【摘要】 5月27日，集微网讯，近日，日本市场研究公司富士经济发表了一份研究报告《功率器件晶圆市场的最新趋势和技术趋势》，总结了功率半导体晶圆市场的研究结果。报告称，2024年功率半导体市场预计将比上年增长23.4%，达到2813亿日元。虽然硅功率半导体硅片市场因库存调整而较上年下滑，但由于各大厂商产能增加，SiC裸片销量预计同比增长56.9%，超过硅片市场。此外，从2025年起，随着功率半导体需求的不断增长，市场预计将扩大。特别是，由于汽车电动化带来的需求增加，SiC裸片有望成为长期市场驱动力，硅片也有望摆脱产量调整的影响。此外，我们还可以期待GaN晶圆直径的增加以及氧化镓晶圆开始量产等附加内容，预计2035年市场规模将扩大至10,763亿日元，是2023年的4.7倍。尽管功率半导体市场尚未兴起，但金刚石晶圆、氮化铝晶圆、二氧化锗晶圆等下一代技术正在开发中，其实际应用值得期待。
【关键词】日本，功率半导体，晶圆市场
【摘要】 5月22日，集微网讯，日本官方数据显示，4月份日本出口额连续第五个月增长。根据财务省公布的初步数据，该国出口总额达到8.9万亿日元（570亿美元），同比增长8.3%。4月日本进口总额为9.4万亿日元，同比增长8.3%，导致两个月来首次出现贸易逆差，达4620亿日元。日本4月份汽车出口额增长17.8%；芯片相关产品也上涨，其中半导体制造设备出口额上涨28.2%，包括半导体在内的电子元件上涨20.4%；原油进口增长13.1%，飞机进口增长293.7%。按目的地划分，对美国出口额增长8.8%，达到1.8万亿日元。日本对中国的出口额增长9.6%，已是连续第五个月增长，其中半导体制造设备出口额同比大增95.4%，是当月出口增长的最大拉动因素；日本对亚洲的整体出口增长9.7%，而对欧盟的出口则下降2%。从出口量来看，出口总额下降3.2%。这表明，以价值计算，推动整体出口增长的是价格上涨，而不是大量需求。进口量增长0.7%。
【关键词】日本，半导体制造，出口额
【摘要】 5月20日，集微网讯，5月17日，据群智咨询的统计数据显示，一季度全球智能手机面板市场出货约5.4亿片（Open Cell统计口径），同比增长约24.4%。一季度大陆OLED面板整体出货约9780万片，同比增长55.7%，市场占比首超半数达到51.8%，相对上个季度增加7.4个百分点。从厂商来看，三星显示（SDC）虽然市场占有率持续下降，但仍以42.4%的市场份额占据全球OLED智能手机面板市场的首位，并且其一季度呈现刚性OLED出货量反超柔性OLED的反常现象。京东方（BOE）凭借丰富的客户体系，以及领先的技术和产能优势，一季度OLED智能手机面板出货达到约3400万片，以约17.7%的市场份额位列全球第二。此外，其投建了国内首条G8.6代AMOLED生产线，将推动OLED显示产业向中尺寸迈进。维信诺（Visionox）在取得更多的品牌合作下，中高端LTPO、折叠等产品出货量持续提升，一季度OLED智能手机面板出货约1970万片，同比增长约2倍，位居全球出货第三。未来将会进一步加强在中大尺寸赛道的开拓，推动OLED面板向中尺寸应用渗透。
【关键词】OLED面板，出货量，大陆厂商
【摘要】 5月15日，集微网讯，世界各国家/地区已拨款总计3800亿美元，以促进英特尔、台积电等公司生产尖端半导体。其中，美国和欧盟承诺提供约810亿美元。美国计划在未来五年根据《芯片和科学法案》提供总计527亿美元的资金，其中包括390亿美元的生产补贴和132亿美元的研发支持。迄今为止，美国已宣布向英特尔提供85亿美元补贴，向台积电提供66亿美元补贴，向三星电子提供64亿美元补贴，向美光提供61亿美元补贴。此外，美国政府将提供750亿美元的低息贷款和高达25%的税收优惠。欧盟计划投资约463亿美元加强该地区的半导体制造能力。根据这项投资，欧盟估计公共和私营部门的投资将超过1080亿美元。欧盟计划为英特尔在德国建厂补贴110亿美元，为台积电在德国建厂补贴一半投资额。不过，欧盟委员会尚未给予最终批准。尽管其他主要国家/地区都在公开培育自己的半导体产业，但韩国仅仅通过价值73亿美元的间接支持计划增强半导体行业的实力，因为韩国政府将半导体视为更广泛的科技产业的一部分。批评人士指出，韩国还需要通过直接支持来增强其半导体供应链，今年政府对半导体行业的直接支持仅为1.3万亿韩元（约合9.56亿美元）。
【关键词】美欧，半导体，争夺战
【摘要】 5月13日，集微网讯，近日有分析报告显示，随着美国通过芯片和科学法案大举引进半导体制造设施，约10年后的全球芯片供应链将以美国为中心进行重组。美国SIA和BCG发布《半导体供应链新复苏弹性》报告认为，随着美国在原本被我国台湾和韩国两分天下的高端数字（非存储器）芯片领域扩大了占有率，据预计在10nm以下数字芯片领域美国的份额将从2022年的0%大幅增加到2032年的28%，而韩国的占有率将从2022年的31%暴跌至2032年的9%。虽然韩国在最尖端的逻辑芯片市场的地位下降，但因快速增长的AI芯片需求推动高带宽存储器（HBM）等DRAM市场井喷，韩国的DRAM产能将从2022年的52%进一步扩大到2032年的57%。因而，以整体芯片产量为准，报告分析显示，韩国将在2032年超过我国台湾跃居第二，份额从2022年的17%增至19%，创下历史新高，仅次于占有率为21%的中国大陆。
【关键词】韩国，芯片占有率，产能
【摘要】 5月6日，集微网讯，根据Counterpoint Research的晶圆代工服务数据显示，2023年第四季度全球晶圆代工行业收入环比增长约10%，但同比下降3.5%。尽管宏观经济持续存在不确定性，但在供应链库存的带动下，该行业在2023年下半年开始触底反弹智能手机和个人电脑领域的补货需求。PC和智能手机应用程序都出现了紧急订单，特别是在Android智能手机供应链中。台积电在2023年第四季度继续领先代工行业，市场份额为61%。该公司公布的2023年第四季度收入高于预期，较第三季度59%的增长显着增长。随着智能手机补货的持续进行，三星代工厂在2023年第四季度仍占据第二位，市场份额为14%。正如Counterpoint所言，三星S24系列初始预订量的激增预示着三星5/4nm的收入贡献。在成熟的节点代工厂中，格芯和联电的业绩均好于预期，2023年第四季度各占6%的市场份额。数据指出，中芯国际2023年第四季度市场份额为5%，7/10/14纳米产能利用率保持较高水平。
【关键词】代工厂，市占率，台积电
【摘要】 4月29日，集微网讯，研究机构TechInsights最新研究指出，2023年全球智能手机指纹传感器出货量同比增长4%，其中2023年下半年，屏下指纹（FoD）和电容传感器产品的采用有所增加。该机构表示，基于OLED器件的屏下指纹传感器需求以及电容式指纹传感器较低的平均售价（ASP）刺激了库存需求，推动了出货量增长。然而，由于光学和电容式传感器产品价格的下降，智能手机指纹传感器的收入受到影响，该市场在此期间的年收入下降幅度不到5%。当前智能手机指纹识别传感器主要厂商包括高通、汇顶科技（Goodix Technology）、神盾股份（Egis）、Fingerprints、JIIOV（极豪科技）、思立微电子等。在出货量方面，汇顶科技占据主导地位，份额超过40%，而Fingerprint的总出货量份额排名第二。由于强大的电容式传感器产品组合，这两家供应商贡献了市场上大部分的出货量份额。研究机构注意到，市场低迷严重影响了这两家供应商的产品定价和盈利能力。
【关键词】智能手机，指纹传感器，出货量
【摘要】 4月24日，集微网讯，在美国和其他发达国家采取干预性产业政策扶持战略性产业时，澳大利亚总理安东尼·阿尔巴尼斯不甘落后，近日推出了“澳大利亚未来制造计划”。虽然缺乏细节，但他的计划侧重于制造业、清洁能源、高科技和未指明的未来产业。与其他此类政策声明一样，该计划称政府将利用专业知识、研究和知识产权来创造先进的、高利润的、世界领先的技术及生命科学、媒体、教育和金融服务产业。但该计划面临多项挑战。首先，澳大利亚的产业政策声明和口号由来已久，但这些政策都没有取得显著成效。其次，除非以天然比较优势为前提，否则产业政策很少能取得成功，高昂的劳动力成本和平平无奇的生产率也是不利因素。第三，澳大利亚的工程和技术技能基础可能不足以支持未来产业。第四，阿尔巴尼斯所针对的领域令人费解。第五，即使澳大利亚找到了国家领军企业，公共投资也可能无法产生足够的回报。第六，如前所述，许多国家都在推行类似的产业政策。
【关键词】澳大利亚，未来制造计划，挑战
【摘要】 4月23日，集微网讯，由于申请量“很大”且项目资金有限，美国联邦CHIPS项目办公室（The CHIPS Program Office）计划关闭半导体制造工厂的资助申请，取消《芯片法案》下的最新一轮研发资金。CHIPS项目办公室表示，“目前不继续进行R&D NOFO的决定反映了国会最近在关于芯片资金可用性的最新拨款法中的指示。美国的《芯片法案》已经超额认购，我们的办公室目前正在处理为《芯片法案》激励措施提交的概念计划和申请。”该办公室更新了其资金申请截止日期，预申请截止时间为5月20日下午5点。该计划已向亚利桑那州的半导体生产设施拨款数十亿美元，其中包括台积电和英特尔公司。
【关键词】美国，晶圆厂，资助申请
【摘要】 4月15日，集微网讯，研究机构TechInsights 4月公布报告，展示2023年全球Top25半导体供应商最终排名（以年销售额计算，分为IC芯片和O-S-D器件（光电子、传感器和分立器件）。2022年、2023年上榜企业没有变化，但排名有着明显变化，台积电超越三星位居榜首，总销售额达到692.76亿美元；英伟达成为增长最快的厂商，由第八名跃居至第四名，增幅102%，销售额达到496亿美元；中芯国际上榜。Top25中有13家供应商的总部设在美国；欧洲、中国台湾地区和日本各有三家；韩国有两家；中国大陆有一家，中芯国际位居第24名。报告显示，全球最大的半导体代工企业台积电在2023年销售额同比下降9%，但位居榜首。在其他代工厂中，排名第21位的GlobalFoundries（格芯）的销售额在2023年下降了9%，至74亿美元；排名第22位的联华电子收入下降24%，至71亿美元。排名第25位的厂商为西部数据/闪迪，销售额达59亿美元。
【关键词】半导体，台积电，最终排名
【摘要】 4月15日，C114网讯，根据国际数据公司（IDC）全球移动电话季度跟踪报告的初步数据，2024年第一季度全球智能手机出货量同比增长7.8%，达到2.894亿部。虽然由于许多市场仍面临宏观经济挑战，该行业尚未完全走出困境，但连续第三个季度的出货量增长，有力地表明复苏正在顺利进行。虽然苹果公司在2023年底成功夺得了头把交椅，但三星公司在第一季度成功地再次成为领先的智能手机供应商。虽然IDC预计这两家公司将继续保持在高端市场的领先地位，但华为在中国市场的复苏，以及小米、传音、OPPO/OnePlus和vivo的显著增长，可能会让这两家OEM厂商寻找扩张和多元化的领域。随着经济复苏的推进，我们很可能会看到龙头企业获得更多份额，而较小的品牌则为定位而苦苦挣扎。
【关键词】智能手机，出货量，苹果公司
【摘要】 4月9日，集微网讯，研究机构TechInsights公布2023年全球汽车半导体市场统计数据，全年供应商收入同比增长16.5%，从2022年的594亿美元增长到2023年的692亿美元。英飞凌以14%的份额领跑市场，前五大厂商合计拿下50%市场份额。厂商排名方面，恩智浦位居第二，市场份额约为10%；意法半导体继续扩大市场份额，缩小了与恩智浦的差距，并巩固了第三名的位置；德州仪器（TI）排名第四，瑞萨电子连续第二年位居第五。此外，安森美、博世、亚德诺（ADI）、美光和高通分别位列第六至第十名。TechInsights表示，受日元疲软影响，瑞萨电子未能重新夺回前三的位置，在2022年从第三名跌至第五名，并保持至今。另一方面，意法半导体凭借其领先的电力电子产品供应商的市场地位，以及对汽车行业数字化趋势的支持，继续保持强劲增长，该公司与恩智浦的市场份额仅差1%。该机构统计，2023年前十大汽车半导体供应商中，有5家实现份额增长。
【关键词】汽车半导体，市场规模，英飞凌
【摘要】 4月8日，集微网讯，研究机构Canalys近日公布2024年2月马来西亚智能手机市场报告，作为东南亚地区最大的市场，2月马来西亚智能手机出货量大增10%，达到68.2万部，小米以19%的市场份额领跑。按出货量计算，前五大厂商分别为小米、vivo、苹果、传音、三星，第六至第八名分别为荣耀、OPPO、realme真我。该机构表示，在最新发布的红米A3和红米13C等高性价比机型的带动下，小米领跑2024年2月出货量，同比激增56%，出货量达13.3万部。vivo取得13%市场份额，出货量9.2万部，其主打机型Y100 5G定价约合1800元人民币，抓住了当地5G手机渗透率不断走高的机遇。苹果出货量排名第三，但以出货价值计算市场份额达39%，高居榜首。马来西亚2月苹果出货量同比劲增168%，达到8.6万部，主要得益于扩大销售渠道，引入电信运营商Yes Mobile。此外，传音出货量同比增长169%，达8.2万部；三星出货量同比下滑53%，为8.1万部。该机构预计2024年马来西亚智能手机市场同比增长9.5%，达980万部。
【关键词】马来西亚，智能手机，出货量
【摘要】 4月2日，集微网讯，据媒体报道，日本经济产业省将对丰田汽车及日产汽车等12家企业开展的车载尖端半导体开发补贴10亿日元。报道指出，针对自动驾驶等使用的数据处理速度快的半导体，力争2030年以后实现实用化。日本将加快开发全球需求越来越大的尖端产品，提高产业竞争力。补贴对象是12家汽车及部件厂商于2023年12月成立的“汽车先进SoC研究中心”（ASRA）。ASRA有丰田、日产、本田、汽车零部件厂商电装及半导体企业瑞萨电子等加盟，ASRA将开发将电路线宽小于10纳米的多个微细半导体集成在1个芯片上的“SoC”产品。
【关键词】日本，车载半导体，补贴
【摘要】 4月2日，集微网讯，研究机构TechInsights统计，2023年第四季度中东和拉美智能手机市场规模同比增长11%，已实现连续两个季度同比增长。这得益于宏观经济形势缓和、节假日以及苹果新款iPhone手机的发布。分品牌看，三星在该地区以较大优势保持领先，出货量市场份额29%，但同比下滑19%；摩托罗拉排名第二，份额18%，年增4%；小米同比增长37%位居第三，份额14%；苹果份额13%位居第四；传音份额12%位居第五，出货量同比大增255%。该机构表示，由于因为新iPhone系列在第三季度末或第四季度初发布，第四季度通常是苹果的季度，这也是三星出货量下降的一个关键原因。小米、传音、荣耀和realme等其他中国品牌也从三星手中夺走了一些份额，三星的市场份额从2022年Q4的39%下降到2023年同期的29%。零售网点（包括线上和线下）和纯线上平台推动小米在该地区增长并站稳脚跟。
【关键词】中东，拉美，传音
【摘要】 3月26日，集微网讯，OLED电视市场被公认为顶级高端电视领域，正迎来复苏的气息。全球OLED电视面板市场龙头LG Display（LG显示）能否力挽狂澜，备受关注。Omdia市场研究公司3月25日发布的数据显示，全球电视出货量一直在下降，2020年约为2.25亿台，2021年约为2.13亿台，2022年为2.32亿台，2023年为2.12亿台。然而，2024年预计下滑速度放缓，降至2.05亿台。最引人注目的是OLED电视市场的增长。Omdia预计今年电视总出货量将增长1.8%，而OLED电视出货量预计将增长12.5%。由于OLED电视约占全球出货量的40%，预计举办巴黎奥运会和2024年欧洲杯等大型体育赛事的欧洲的高需求预计将推动OLED电视出货量增长。因此，一直专注于消耗面板库存的电视机制造商预计从第一季度开始增加库存，预计今年OLED电视面板出货量将超过电视出货量（630万片），达到740万片。此外，大型OLED工厂的开工率去年维持在50%，由于出货量增加，预计今年下半年将升至75%。在此背景下，LG显示计划利用其新的Meta Technology 2.0加强其在高端电视市场的领导地位。该技术能够实现当前OLED电视面板中最高的亮度，可达3000尼特。
【关键词】OLED电视，出货量，LG显示
【摘要】 3月26日，集微网讯，研究机构Omdia 3月25日在报告指出，显示面板玻璃行业将在2024年面临供应紧张局面，预计第二至第四季度供需将趋于平衡，但在订单突然激增的情况下，面板玻璃可能面临严重短缺，进而推动价格上涨。机构表示，玻璃制造是典型的重工业，因为玻璃槽一旦发生事故导致中断，恢复生产过程会非常漫长，因此康宁、AGC、NEG等主要的显示屏玻璃制造商，传统上都会保留两个月的库存。显示面板玻璃价格多年来一直在下降，但最近的能源成本上涨，正影响玻璃制造商的财务业绩。为此，康宁公司在2023年提高了玻璃价格，并希望在2024年进一步提高；其他制造商也在跟进这一趋势，并控制产能以优化盈利能力。
【关键词】面板玻璃，产能供应，价格
【摘要】 3月21日，开源资讯网讯，联合国机构20日发布的《全球电子垃圾监测》报告显示，2022年全球范围内共产生6200万吨电子垃圾，其中仅有不到四分之一被回收利用。这份由国际电信联盟和联合国训练研究所共同发布的报告显示，2022年全球电子垃圾的产生量相比2010年增长了82%。电子垃圾产生量增长速度远高于回收量增长速度。2022年全球仅22.3%的电子垃圾被妥善收集并回收利用，这意味着价值620亿美元的可回收资源流失。大量含有害物质的电子垃圾未被妥善处理，对生态环境和人类健康造成巨大威胁。这份报告还预测，按目前发展趋势，到2030年，电子垃圾产生量将比2022年增长33%，达到8200万吨；与此同时，2030年全球电子垃圾回收率将降至20%。报告强调，如果各国能在2030年将电子垃圾回收利用率提高到60%，这将在降低人类健康风险等方面产生超过380亿美元的经济效益。
【关键词】联合国，电子垃圾，经济价值
【摘要】 3月19日，集微网讯，研究机构Canalys于3月18日公布的最新预测显示，预计2024年全球人工智能电脑（AI PC）出货量可达4800万台，在PC市场占比约为18%。2025年，预计AI PC出货量将超过1亿台，占比40%。该机构预测2024~2028年期间，复合年均增长率可达44%，2028年AI PC出货量将超过2亿台。目前英特尔等厂商均已推出集成有专用人工智能加速单元（如神经处理单元NPU）的PC处理器，业界预计AI PC将释放全新生产力，提高效率与实现个性化功能。Canalys分析师Ishan Dutt表示，人工智能加速芯片在个人计算领域的广泛应用，将带来变革。AI PC将带来更高的能效、更高的安全性，并降低与运行人工智能负载相关的成本。这一新兴电脑类别为软件开发商和硬件供应商，开辟了新的创新领域，也将为消费者、教育及商业场景客户带来引人注目的应用。该机构预测，与未集成NPU的同类PC相比，AI PC将溢价10%~15%。随着搭载率的提升，2025年价格800美元及以上的PC，将有一半支持人工智能计算，到2028年这一比例将增至80%。这有助于推动PC市场整体价值从2024年的2250亿美元增长至2028年的2700亿美元以上。
【关键词】AI电脑，出货量，全球市场
【摘要】 3月18日，集微网讯，美国政府在《芯片与科学法案》基础上启动了“微电子战略”，以促进国内半导体制造。该战略由美国国家科学技术委员会微电子领导小组委员会制定，旨在利用《芯片与科学法案》的投资在未来五年内振兴微电子研发活动和基础设施。美国微电子战略包括四个相互关联的目标。第一个目标侧重于加速未来微电子系统先进性的几个领域的关键研究需求。第二个目标侧重于支持、扩展和连接研究基础设施，从小规模材料和器件级制造和表征到原型设计、大规模制造以及先进的组装、封装和测试。所需的工具包括软件（包括设计工具）和商业规模的生产和量测硬件。第三个目标确定了支持从研究到制造所需的技术劳动力的学习者和教育工作者培养的努力。第四个目标侧重于整个研发领域，提出了创建充满活力的微电子创新生态系统的战略和行动，以加速新进展向商业应用的转化。重点工作不仅支持微电子技术发展路径各个阶段的行动，而且连接各种网络和活动，构建微电子创新的良性循环。
【关键词】美国，微电子战略，半导体
