中国行业发展报告

【摘要】　　3月11日，集微网讯，研究机构TrendForce集邦咨询报告显示，2023年第三季度全球智能手机产量终止连续8个季度的年衰退，并带动第四季度产量同比增长12.1%，至约3.37亿部。2023年全年，全球产量约11.66亿部，减少2.1%。2023年第四季度，苹果手机产量约7850万部，夺得冠军，市场份额23.3%。苹果2023年全年手机产量2.23亿部，年减4.2%，以微弱的差距仅次于三星，位居第二。三星2023年第四季度位居第二，由于处于旗舰机销售过渡期，因此产量季减11%至约5350万部。值得注意，三星全年手机产量约为2.29亿部夺得第一，与苹果的差距仅为0.5%。小米（含xiaomi、Redmi、POCO）2023年第四季度产量约为4310万部，季增0.7%，位居第三。小米2023年全年产量1.47亿部，年减6.1%。研究机构认为，展望2024年，智能手机产业相比2023年库存压力明显缓解，但复苏情况有待观察；产业发展则聚焦人工智能（AI）应用，AI赋能的智能手机正逐渐普及。

【关键词】智能手机，产量，销售量

【摘要】　　3月11日，IT之家讯，根据洛图科技最新发布的《全球电视品牌市场出货季度追踪》数据显示，2023年全年，全球电视市场品牌整机出货量达到2.01亿台，同比2022年下降1.6%，创下近十年来的新低点。其中，LCD电视出货1.96亿台，同比下降0.9%；OLED电视出货548万台，同比下降20.6%。另一方面，2023年全球电视出货的平均尺寸达到49.3英寸，较2022年增加1.6英寸，可以看出大屏化趋势明显。从区域来看，北美、拉美和东欧三大市场的出货量实现了同比增长，增幅分别为7.5%、2.3%和3.4%。亚太、中国、西欧和中东非的出货量同比下降，降幅分别为0.2%、8.4%、11.5%和3.0%。据此前报道，2023年全年中国电视市场品牌整机的出货量为3656万台，同比2022年下降8.4%，同样创十年新低。其中上半年微降0.5%，下半年降幅扩大到14.3%。　　

【关键词】电视，出货量，下降趋势

【摘要】　　3月4日，集微网讯，研究机构TechInsights 3月4日更新2024年全年IC销售额预测，将此前的增长16%调高至24%，原因是内存产品销售额将大幅增长。机构表示，预计2024年全球内存产品销售额将大涨71%，远高于此前41%的预测幅度。由于需求改善以及大厂减产效果的显现，内存产品的定价比预期高得多。TechInsights称，当前电子OEM库存继续下降，IC库存/销售比在2023年第四季度来到历史平均水平以下，这表明已经回到健康水平。die bank库存数正在下降，但库销比仍高于历史正常水平。

【关键词】IC市场，销售额，库存

【摘要】　　3月4日，集微网讯，2023年全球半导体市场面临严峻挑战。在地缘政治和整体经济等各种不确定因素的影响下，DIGITIMES Research预计，2023年全球IC设计和IDM行业收入将达到5230亿美元，较上一年下降8.9%。展望2024年，该机构预测，在AI应用芯片和存储需求的推动下，全球半导体营收预计将达6000亿美元，增长17%，将进一步恢复增长。根据DIGITIMES Research对全球半导体行业份额的分析，2023年美国占据主导地位，份额约为60%，其次是韩国，份额为12%。DIGITIMES Research称，由于2024年存储市场复苏，韩国的行业份额将增至16%。与此同时，欧洲及其他地区（11%）、中国台湾（7%）、日本（6%）和中国大陆（4%）的比例预计今年将保持稳定或略有下降。　　

【关键词】全球市场，半导体，营收预测

【摘要】　　2月26日，集微网讯，美国BIS修订了出口管制新规，在实体清单中增加了93个实体企业。其中，中国8家、印度1家、吉尔吉斯斯坦2家、俄罗斯63家、韩国1家、土耳其16家和阿联酋4家企业被罗列在实体清单上。这些实体已被美国政府认定为违反其国家法律，本文件将于2月27日在联邦公报上公布。对照被美国安全和工业局列入实体清单的14大类新兴技术，基本涵盖了中国制造强国战略中强调的“十大领域”：新一代信息技术、高档数控机床和机器人、航空航天装备、海洋工程装备及高技术船舶、先进轨道交通装备、节能与新能源汽车、电力装备、新材料、生物医药及高性能医疗器械、农业机械装备。　　

【关键词】美国BIS，出口管制，中国公司

【摘要】　　2月26日，集微网讯，研究机构DIGITIMES近期调查显示，当前笔记本电脑整体需求偏弱，品牌缺乏出货动能，因此预计2024年一季度全球笔记本电脑出货季减5.4%，主要原因是中国台湾代工厂一季度整体衰退幅度大于整体市场。机构表示，尽管当前笔记本电脑去库存已达到尾声，但新处理器平台尚未就位，外加整体需求偏弱，导致厂商出货减少。此外，中国大陆品牌对本土代工厂依赖度持续增加，因此中国台湾厂商全球占比70%的情况受到挑战。机构分析师称，一季度笔记本品牌的表现，行业龙头联想受惠于主力市场中国大陆需求的持续回升，有望抵消淡季效应，并持续拉大与第二名惠普的差距；第三名戴尔得益于商务市场支撑，表现亮眼。目前排名第四的苹果，虽然在2023年更新MacBook Pro产品线，但出货量不及预期，预计一季度入门产品MacBook Air新品的发布，将挽回市占率的流失。

【关键词】笔记本，出货量，台系厂商

【摘要】　　2月20日，集微网讯，过去一年，全球存储芯片市场经历了“严寒”之后的触底反弹，存储市场从去年下半年开始逐步回暖。据韩国海关总署数据，2023年1-12月，韩国存储芯片总出口额为438.94 亿美元，同比下降28.9%；出口重量为3674吨，同比上升0.9%；均价同比下降29.6%。12月份，存储芯片出口额为53.15亿美元，同比上升56%，环比上升24.7%；出口重量为371吨，同比上升13.6%，环比上升22.2%；均价同比上升37.4%，环比上升2%。从季度来看，2023年第四季度出口额为133.26亿美元，同比上升23.4%，环比上升20.7%；出口重量为951.8吨，同比2022年第四季度基本持平，环比上升0.3%；均价同比上升23.4%，环比上升20.3%。回顾过去四个季度，从2023年第一季度起，出口额连续增长；出口重量第二季度比第一季度有大幅增长，第二季度之后浮动较小；出口均价方面从第二季度起连续上升。韩国产业通商资源部1月1日发布的数据显示，2023年12月半导体出口额达到110亿美元，同比大幅增长21.8%。韩国半导体出口自2022年8月以来一直持续下降，但2023年11月出现反弹，增幅达12.9%，标志着时隔16个月出现好转，连续两个月正增长。存储芯片出口也呈现上升的态势。

【关键词】韩国，存储芯片，出口

【摘要】　　2月20日，集微网讯，近日，根据群智咨询（Sigmaintell）披露数据显示，2023年全球平板电脑出货量约为1.32亿台，同比下滑18.2%。在疫情期间，全球范围内的居家办公、学习需求激增，促使平板电脑需求量出现了短暂的飙升。然而，随着疫情结束，这一提前消耗的需求开始逐渐减弱。与此同时，全球经济放缓也对消费者的购买力产生了影响，导致平板电脑的需求量减少。2023年头部品牌苹果未对iPad产品进行任何更新，这也对平板电脑市场的换机需求产生了一定的影响。从品牌厂商出货量排名来看，苹果（Apple）、三星（Samsung）、联想（Lenovo）、华为（Huawei）和亚马逊（Amazon）位列前五名，这五大品牌共同占据了近80%的市场份额。　　

【关键词】平板电脑，出货量，苹果

【摘要】　　2月4日，C114网讯，Counterpoint发布数据显示，2023年，全球半导体行业收入因企业和消费者支出放缓而下降8.8%。此外，2023年整体半导体收入排名也发生了一些重大变化，例如英特尔从三星手中重新夺回第一名，后者因内存市场低迷以及智能手机业务表现不佳而遭受重创。人工智能成为半导体行业的一大亮点，尤其是下半年，成为关键的内容和收入驱动因素。英伟达似乎是最大的受益者，其次是AMD。未来几年，这两家公司都将继续发展其人工智能相关业务。Counterpoint认为，2023年是半导体公司微调其战略/展望并管理库存调整以迎接即将到来的AI繁荣的一年。2023年，英特尔重新夺回半导体收入排行榜第一名，尽管其收入同比下降16%，主要原因是PC和服务器两大细分市场的出货量同比下降两位数。三星也受到DRAM和NAND两大内存市场放缓的严重影响，收入同比下降38%。内存市场主要受到PC、服务器和智能手机细分市场需求疲软以及整个市场供应过剩和库存过剩的影响。内存市场其他两大主要参与者SK海力士和美光科技的收入也大幅下降，分别同比下降33%和36%。　　

【关键词】全球市场，半导体，消费者支出

【摘要】　　2月4日，集微网讯，印度正在降低多种移动设备零部件的进口税，以提高智能手机产量，这对于苹果公司等越来越多地将印度视为全球制造基地的公司来说是福音。印度总理莫迪政府宣布，将降低塑料和金属机械零件、SIM卡座和螺丝等零部件的关税。如电池盖、前盖、天线、SIM卡座、螺丝、导电布和液晶屏导电泡棉的税额从15%降低到10%。莫迪正试图让印度成为电子制造强国，吸引苹果等全球品牌将供应链迁出中国。与此同时，他正试图建立印度国内供应商生态系统，以确保印度占据价值链的更大部分，而不仅仅是组装地点。印度蜂窝和电子协会（ICEA）主席Pankaj Mohindroo在一份声明中表示：“这是政府为提高移动制造在印度的竞争力而采取的一项重要且值得欢迎的政策干预。扩大规模、利用低投入关税是将印度转变为全球电子产品制造和出口中心的关键。”该游说团体的成员包括苹果公司、供应商富士康、和硕以及本土合约制造商迪克森科技，该团体上个月表示，更高的关税将导致印度的成本竞争力下降高达7%。

【关键词】印度，进口关税，本地制造

【摘要】　　1月31日，C114网讯，当前，量子计算作为新一轮科技革命和产业变革的新兴技术正如火如荼地加速发展。美国、英国、德国、欧盟等世界主要国家地区皆在推动发展量子计算。IDC预计，全球在量子计算技术（包括硬件、软件和即服务解决方案）上的支出预计将从2022年的11亿美元增长到2027年的76亿美元，五年复合年增长率（2022–2027年）为48.1%。IDC认为，当前量子计算已呈现出蓬勃发展态势。由于量子计算与传统计算基础设施有较大不同，成熟的技术供应商和量子计算初创公司都需要从头开始设计和制造量子信息系统或平台，尤其是在硬件方面，量子计算厂商需尽可能地提升量子硬件系统的性能及可扩展能力，从而更好地为解决复杂问题提供准确性和速度的保障。　　

【关键词】量子计算，技术支出，增长率

【摘要】　　1月31日，集微网讯，日本经济产业省1月30日表示，将提供约452亿日元（约合3.07亿美元）的补贴，用于开发用于芯片的光学技术（硅光子技术），以促进该国半导体产业发展。参与的企业有NTT、NEC、古河电气、新光电气、英特尔和SK海力士。芯片行业的目标是利用光来发送信号，以加快传输速度，降低能耗。日本经济产业大臣斋藤健表示：“希望这项技术能改变未来的游戏规则。”据悉，硅光子技术使用激光替代依附铜线的电信号，用于芯片与芯片之间的通信，可以显著减少能耗。当前芯片运行速度越来越快，大规模集群运算需要巨量的数据吞吐量，因此世界各大厂商均在研发硅光子技术，以突破当前半导体发展瓶颈，同时有助于减少能耗。然而，计算载体从电变为光，还要替代现有电子器件实现系统级应用，面临诸多难题。美国智库战略与国际研究中心（CSIS）于1月12日发表文章指出，在某种程度上，硅光子学支撑并推动了光互连和光计算的进步，这项新兴技术可能会改变中美在半导体和人工智能方面的竞争。

【关键词】日本，光学芯片，技术开发

【摘要】　　1月24日，C114网讯，Gartner公司的初步统计结果显示，全球个人电脑（PC）2023年第四季度的出货量为6330万台，较2022年第四季度增长0.3%，在连续八个季度下降后首次出现增长。2023年全年PC出货量为2.418亿台，较2022年下降14.8%。这是该市场自2006年（2.3亿台）以来首次跌破2.5亿台。联想全球PC出货量增长了3.2%，自2021年第三季度以来首次实现同比增长。联想虽然在欧洲、中东和非洲地区以及美洲地区实现了两位数增长，但这一增长被亚太地区和日本的疲软所抵消。中国经济的低迷影响了PC的总需求量，但由于中国是联想最大的市场，因此对联想产生了很大的影响。欧洲、中东和非洲地区以及拉丁美洲地区的笔记本电脑增长强劲，远超地区平均水平。其他厂商的表现喜忧参半。惠普全球PC出货量连续第二个季度实现同比和环比双增长；戴尔则连续第七个季度出现同比下降。　　

【关键词】全球市场，PC，出货量

【摘要】　　1月24日，集微网讯，研究机构TechInsights对2024年全球5G智能手机市场进行预测，认为苹果5G手机市场霸主地位仍将保持不变，尽管市场份额正在缓慢下降；三星依旧保持全球第二，小米紧随其后。机构表示，5G智能手机市场的停滞仍在继续，渗透率不再增长。通货膨胀和全球经济衰退正在影响运营商的投资以及消费者对5G网络和智能手机的更新。机构统计，华为在2023年是增长最快的5G手机品牌，其次是传音、魅族、HMD。预计2024年华为增长率仍将领跑市场；传音正在迅速为其产品组合增加更多5G设备，2024年继续维持出货量高速增长。5G毫米波作为高速连接方式，目前仅在美国、日本少部分地区有渗透，机构预计美国和日本仍将是毫米波在智能手机应用中的主要倡导者。苹果和三星则是最大的毫米波设备厂商。2024年，全球5G手机渗透率预计为72%，而5G毫米波的全球渗透率预计为7%。

【关键词】5G手机，市场格局，5G毫米波

【摘要】　　1月16日，集微网讯，研究机构Canalys统计显示，2023年全年，全球智能手机出货11亿部，同比下降4%。苹果首次超过三星，成为2023年度出货量最高的手机厂商，双方市场份额接近，均为20%左右。小米、OPPO、传音分别占据13%、9%和8%的市场份额。2023年第四季度全球智能手机市场增长8%，达到3.2亿部，结束了连续七个季度的下滑。得益于iPhone 15系列的推出，苹果份额24%领跑全球，超过三星的17%。小米位居第三，第四季度同比增长超过20%。传音首次晋升至第四位，vivo位居第五。2023年三星将重点放在中高端市场确保盈利，但失去低端市场的份额，也失去了其在全球市场的领先地位。分析师认为，三星即将在2024年推出Galaxy S24系列等新品，围绕端侧AI高端市场，将助其在2024年再次成为创新领导者。苹果iPhone 15系列产品定位的提升，为苹果未来产品战略指明方向，以覆盖更广泛消费群体。然而，华为在中国大陆的重新崛起和本土竞争将对苹果的持续增长构成挑战。机构评论，2024年苹果必须寻找新的市场增长点和生态优势，以重振iPhone业务。　　

【关键词】智能手机，出货，苹果

【摘要】　　1月15日，集微网讯，据韩国产业通商资源部声明，韩国计划要在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群，三星电子、SK海力士等民间企业决定到2047年将投资总计622万亿韩元，建立16座芯片工厂（13座晶圆制造厂及3座晶圆研发厂）。其中，三星电子共投资500万亿韩元，包括将在龙仁芯片厂投资360万亿韩元，在平泽的系统和芯片厂投资120万亿韩元，在器兴的存储研发工厂投资20万亿韩元。SK海力士将在龙仁投资122万亿韩元建设4座芯片厂，生产存储芯片。按照规划，该集群将生产HBM、PIM和其他尖端芯片，到2027年将建成3座晶圆制造厂和2座研发厂，目标2030年每月可生产770万片晶圆，占地面积2102万平方米，将是世界上最大的半导体集群。韩国政府表示，当巨型集群内的晶圆厂开始建设时，晶圆厂使用的设备产量和原材料制造商的生产也将增加，直接创造约193万人的就业机会，预计带动产值650万亿韩元。韩国政府预计今年半导体出口额将达到1200亿美元，民间投资将超过60万亿韩元。

【关键词】韩国，半导体集群，芯片厂

【摘要】　　1月10日，集微网讯，美国半导体行业协会（SIA）1月9日宣布，2023年11月全球半导体行业销售额总计480亿美元，比2022年11月的456亿美元总额增长5.3%，比2023年10月的466亿美元总额增长2.9%。SIA CEO John Neuffer表示：“2023年11月份全球半导体销售额是自2022年8月以来首次同比增长，这表明全球芯片市场在进入新的一年之际继续走强，2024年全球半导体市场预计实现两位数增长。”从地区来看，中国（7.6%）、亚太其他地区（不含中国和日本，7.1%）和美洲（3.5%）的销售额同比增长；中国（4.4%）、美洲（3.9%）和亚太其他地区（不含中国和日本，3.5%）的月度销售额环比有所增长；日本（-0.7%）和欧洲（-2.0%）的月度销售额环比下降。此前在2023年12月下旬，SIA表示，因PC、智能手机销售低迷，拖累2023年全球半导体销售额预估将同比下降9.4%至5200亿美元，低于2022年的5741亿美元，不过2024年半导体销售额有望摆脱萎缩、转为增加，预估将增长13.1%至5884亿美元。

【关键词】半导体，销售额，全球市场

【摘要】　　1月10日，极客网讯，市场研究公司Omdia的最新研究表明，消费者VR市场出现了严重衰退。Omdia研究报告显示，2023年VR头显设备销量下降了24%，从2022年的1010万台暴跌至770万台。预计2024年和2025年将分别进一步下降13%，这标志着VR行业在2026年的预期复苏之前将面临一个充满挑战的时期。Omdia指出，全球年VR头显设备的活跃安装基数稳定在2360万台，预计到2028年仅会出现边际增长，这意味着市场趋于稳定。根据Omdia最新的《消费者年VR头显设备和内容收入预测》报告，2023年VR内容支出从上一年的9.34亿美元下降至8.44亿美元。预计从2024年将开始逐渐复苏，推动到2028年内容收入将增长至23亿美元。这将在很大程度上受到苹果年VR头显设备的推动，这有望为VR市场注入巨大动力。　　

【关键词】VR市场，大幅萎缩，市场销量

【摘要】　　1月3日，集微网讯，日前欧盟委员会正式宣布，从2024年起，USB-C将成为欧盟电子设备的通用标准。“这意味着更好的充电技术、减少电子垃圾以及更轻松地寻找所需的充电器！ ”欧盟委员会说。据了解，USB-C将作为欧盟通用接口，允许消费者使用任何USB-C充电器为任何品牌设备充电。欧盟的这一要求将适用于所有手持手机、平板电脑、数码相机、耳机、便携式扬声器、手持式电子游戏机、电子阅读器、耳塞、键盘、鼠标和便携式导航系统。到2026年，这一要求也将适用于笔记本电脑。　　

【关键词】欧盟，电子设备，USB-C接口

【摘要】　　1月2日，集微网讯，SEMI于1月2日发布《世界晶圆厂预测报告》，报告显示全球半导体每月晶圆（WPM）产能在2023年增长5.5%至2960万片后，预计2024年将增长6.4%，首次突破每月3000万片大关（以200mm当量计算）。机构认为，2024年的增长将由前沿逻辑和代工、包括生成式人工智能、HPC（高性能计算）在内的应用的产能增长以及芯片终端需求的复苏推动。根据SEMI报告，从2022年至2024年，全球半导体行业计划开始运营82个新晶圆厂，其中包括2023年的11个项目和2024年的42个项目，晶圆尺寸从300mm到100mm不等（12英寸至4英寸）。机构统计，中国大陆半导体厂商2023年产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆。预计中国大陆芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，2024年产能同比增加13%，达到每月860万片晶圆。中国台湾仍将是半导体产能第二大地区，2023年产能将增长5.6%至每月540万片晶圆，2024年增长4.2%至每月570万片晶圆。该地区2024年将新设5家晶圆厂。

【关键词】半导体，产能规模，晶圆尺寸