【摘要】 10月9日，爱集微讯，韩国产业通商资源部发布数据显示，韩国9月出口总额达659.5亿美元，同比增长12.7%，创2022年3月以来单月新高。半导体和汽车成为主要增长动力，半导体出口额同比增长22%至166.1亿美元，汽车出口额同比增长16.8%至64亿美元，均创历史同期新高。其他增长显著的品类包括通用机械（10.3%）、石油产品（3.7%）、船舶（21.9%）、汽车零部件（6%）、显示器（0.9%）和生物健康（35.8%）。韩国出口已连续4个月保持增长态势，显示出全球需求复苏的积极信号。
【关键词】韩国出口，半导体，汽车
【摘要】 9月30日，C114讯，美国加利福尼亚州州长加文·纽瑟姆签署《前沿人工智能透明度法案》（SB 53），正式生效成为法律。该法案要求大型AI企业公开安全保障流程，为员工提供举报人保护，并直接向公众披露相关信息。法案核心条款包括：企业需在官网发布框架文件，说明如何将国际标准融入AI框架；若更新安全协议，需在30天内公布理由。此外，法案设立举报人保护机制和民事处罚条款，由州总检察长办公室执行。加州技术部将每年根据技术发展动态提出修订建议。法案起草过程中，AI企业态度分化，Anthropic支持，Meta和OpenAI曾反对，担心影响创新和州内产业。
【关键词】AI透明度，法案生效，举报人保护
【摘要】 9月23日，爱集微讯，市调机构Counterpoint Research数据显示，全球智能手机平均售价（ASP）将从2024年的357美元增至2025年的370美元，2029年达412美元，复合年增长率为3%。高端化趋势、5G普及及消费者对高级功能的偏好是主要推动力。苹果仍是高端市场支柱，2025年平均售价预计为919美元，2029年逼近1000美元。华为在中国市场复苏，Mate和P系列及折叠屏手机推动均价上涨，但海外扩张受限。中国第二季度ASP增速略低于第一季度，同比增长3.6%，主要由华为、OPPO和vivo拉动。苹果在中国市场ASP预计2025年同比增长2%，扭转此前下降预期。
【关键词】智能手机，均价上涨，高端化
【摘要】 9月22日，C114讯，市场研究机构YOLE Group预测，硅光子技术市场规模将从2024年的2.78亿美元激增至2030年的27亿美元，复合年增长率达46%。该技术因支持高速通信和突破传统处理器物理极限，成为AI和机器学习领域的关键驱动力。数据中心对高带宽的需求推动硅光子技术进步，同时促进薄膜铌酸锂（LNOI）等技术的发展。光子集成电路（如SOI和LNOI）为大规模应用提供平台，中国企业在该领域崭露头角。此外，光学LiDAR、量子计算、医疗光子学等新兴应用潜力巨大，但面临技术和监管挑战。全球产业链中，垂直整合巨头、初创企业、科研机构和代工厂共同推动硅光子生态多元化发展。中国正加速自主创新，缩小与西方差距，成为重要参与者。
【关键词】硅光子，AI网络，数据中心
【摘要】 9月15日，爱集微讯，市调机构Canalys（现并入Omdia）数据显示，2025年第二季度印度PC市场（不含平板电脑）出货量同比增长6%，达360万台。笔记本电脑为主要增长动力，出货量增长8%至270万台，AI笔记本出货量同比激增近3倍；台式机小幅增长1%至86.1万台。平板电脑因政府采购需求减弱，出货量同比下滑27%至120万台。厂商排名方面，惠普、联想、宏碁占据PC市场前三，三星、苹果领跑平板市场。分析师指出，企业需求（如AI基础设施部署和Windows 11升级）是增长主因，工作站设备需求增长41%。展望全年，2025年印度PC市场预计增长7%至1510万台，平板市场萎缩13%；2026年PC市场将受益于AI普及，平板市场或因教育招标项目反弹15%。
【关键词】印度，PC市场，AI笔记本
【摘要】 9月15日，爱集微讯，美国商务部工业与安全局（BIS）宣布将23家中国实体列入“实体清单”，其中包括13家集成电路企业，如复旦微电子等。美方称这些企业“违背美国国家安全或外交政策利益”。中方对此表示坚决反对，商务部与外交部均发表声明，批评美方滥用出口管制工具，泛化国家安全概念，破坏全球产业链供应链稳定。中方敦促美方停止错误做法，并将采取必要措施维护中国企业权益。
【关键词】美国，实体清单，集成电路
【摘要】 9月10日，爱集微讯，市调机构Counterpoint Research报告显示，2025年上半年全球高端智能手机（批发价≥600美元）销量同比增长8%，创历史新高，增速远超整体市场的4%。高端市场贡献了全球智能手机收入的60%以上。苹果以62%的份额领跑，但增速（3%）低于行业均值；三星和华为分列二、三位，华为凭借忠实用户群和线下优势在中国市场持续挤压苹果份额，并通过三折式Mate XT等创新产品提升竞争力。印度市场增速最快（37%），中国则是销量贡献最大的市场。
【关键词】高端手机，苹果，华为
【摘要】 9月8日，爱集微讯，美国提议对三星电子等韩国企业向中国工厂出口芯片制造设备实施年度审批制度，以取代此前拜登政府授予的“验证最终用户”（VEU）无限期豁免权。新方案要求韩企每年一次性申请受限设备、零部件和材料的出口许可，并明确具体数量。美国官员强调，此举旨在防止全球电子行业受干扰，但不会批准用于升级或扩建中国工厂的设备。VEU豁免权将于2025年底到期，撤销后将导致韩企每年额外办理1000份许可申请。美国商务部表示，新制度将提高供应链透明度，同时平衡国家安全与商业需求。韩国业界对新规的复杂性和潜在生产中断风险表示担忧。
【关键词】芯片设备，出口管制，韩企
【摘要】 9月2日，爱集微讯，市调机构Counterpoint Research报告显示，2025年第二季度印尼智能手机出货量同比下降7%，主要因需求疲软和经济不确定性。小米以21%的市场份额连续两季度领跑，同比增长10%，得益于线下零售扩张和产品组合丰富，尤其是小米15系列和Pocophone F7系列的升级。三星出货量同比增长20%，排名第二，A系列5G机型的营销策略和分期付款方案推动增长。OPPO和vivo因转向高端市场导致销量分别下滑14%和29%。机构预测，随着宏观经济信心回升和政府激励措施出台，印尼智能手机市场有望在下半年恢复增长。
【关键词】印尼市场，小米，三星
【摘要】 9月1日，爱集微讯，TrendForce集邦咨询数据显示，2025年第二季度全球前十大晶圆代工厂营收达417亿美元，环比增长14.6%，创历史新高。增长主要得益于中国大陆消费补贴政策推动的提前备货需求，以及智能手机、PC、服务器等新品拉货。台积电以302.4亿美元营收和70.2%的市场份额稳居第一，三星和中芯国际分列第二、第三。中芯国际因晶圆出货延迟和ASP下滑，营收环比减少1.7%至22.1亿美元，市占率微降至5.1%。华虹集团和合肥晶合分别以10.6亿美元和3.6亿美元营收位列第六和第九。TrendForce预计，第三季度先进制程新品主芯片订单和高价晶圆将推动行业营收持续增长。
【关键词】晶圆代工，台积电，中芯国际
【摘要】 8月27日，爱集微讯，Counterpoint Research预测，2030年全球半导体市场营收将突破1万亿美元，较2024年增长近1倍，主要受代理人工智能（Agentic AI）和物理人工智能（Physical AI）驱动。AI技术从文本应用转向多模态生成式AI，推动云端和边缘算力需求，带动GPU、HBM、光互连等芯片消耗。2024年AI市场80%收入来自硬件，但未来将转向AI tokens经济驱动的服务生态。物理AI（如人形机器人、工业机器人）的崛起为半导体产业带来新机遇。
【关键词】AI驱动，半导体，营收增长
【摘要】 8月25日，爱集微讯，Canalys（现并入Omdia）最新研究显示，2025年第二季度非洲智能手机市场同比增长7%，出货量达1920万部，成为全球表现最亮眼的区域之一。增长主要得益于埃及、尼日利亚和南非等核心市场通胀缓解及货币稳定。2025-2029年，非洲市场预计保持2.1%的复合年增长率。传音以6%的增速稳居榜首，占据近50%份额，但面临向中高端转型的挑战；三星通过本地化策略增长3%；小米凭借渠道扩张和本地投资，同比增长32%，份额达14%；荣耀依赖入门机型与运营商合作，南非贡献其64%业务；OPPO虽下滑11%，但正通过零售扩张重整市场。
【关键词】非洲市场，传音，智能手机
【摘要】 8月21日，爱集微讯，LG电子正加速在印度的家电生产布局，并计划推动其印度子公司上市以应对市场需求的快速增长。据印度研究公司Redseer预测，2028年印度家用电子产品市场规模将达650亿美元，较2024年增长76%。LG电子自1997年进入印度市场后，已建立本地化供应链，与三星共同主导高端家电普及化。2024年，LG印度子公司销售额达27.3亿美元，同比增长15%，占集团总销售额的4%。尽管原定2025年春季的IPO因全球经济不确定性推迟，但公司仍积极筹备上市。
【关键词】LG电子，印度市场，家电增长
【摘要】 8月19日，爱集微讯，TrendForce集邦咨询最新研究显示，2025年全球折叠手机铰链市场产值预计达12亿美元，占单机BOM成本的5%~8%。三星自2023年起在Galaxy Z Fold 5与Flip系列中采用水滴型铰链设计，显著改善折叠平整度与耐久性，并降低折痕感，推动该技术成为行业主流。市场预期苹果将于2026年下半年推出折叠屏产品，进一步带动折叠手机渗透率从2025年的1.6%提升至2027年的3%以上。供应链方面，新日兴、Amphenol（安费诺）等厂商凭借高精度转轴与金属零部件技术占据主导地位，而东睦新材料集团、精研科技等中国企业则在粉末冶金与微型机构加工领域逐步站稳脚跟，尤其在中端市场具备价格与量产优势。
【关键词】折叠屏，铰链，市场产值
【摘要】 8月15日，爱集微讯，根据WSTS（世界半导体贸易统计组织）数据，2025年第二季度全球半导体市场规模达1800亿美元，环比增长7.8%，同比增长19.6%，连续第六个季度同比增幅超18%。英伟达以450亿美元营收稳居全球第一，三星和SK海力士分列二三位，存储芯片成为增长主力，SK海力士营收环比增长26%，美光增长16%。非存储企业中，微芯科技、意法半导体和德州仪器表现突出。人工智能仍是核心驱动力，美光预计Q3营收增长20%，铠侠预计增长30%。全球贸易不确定性（如关税政策）成为行业隐忧，美国智能手机进口量因关税威胁骤降58%。
【关键词】半导体市场，英伟达，存储芯片
【摘要】 8月11日，爱集微讯，国际机器人联合会（IFR）数据显示，2024年全球工业机器人新装机量下降3%，总量约52.3万台，亚欧美三大市场均下滑：亚洲降2%、欧洲降6%、美洲降9%。电子行业因集成电路、半导体和芯片需求推动略有增长，而汽车行业下滑明显。中国成为唯一增长市场，预计2024年新装机量达29万台，增长5%，全球份额从51%提升至54%。中国在集成电路等领域的突破成为拉动工业机器人需求的关键因素。
【关键词】工业机器人，电子行业，汽车行业
【摘要】 8月6日，老杳吧讯，市调机构Canalys（现并入Omdia）报告显示，2025年第二季度全球平板电脑出货量达3900万台，同比增长9%，环比增长5%。苹果以1410万台出货量稳居第一，同比增长2%；三星以670万台位列第二。华为超越联想升至第三，出货量320万台，同比增长29%；联想和小米分别以310万台和300万台跻身前五。中国市场及EMEA地区需求强劲，游戏平板成为增长亮点，小米Redmi K Pad、vivo Pad5等新品表现突出。厂商加速布局互联生态，如小米“人车家全生态”战略将平板作为核心控制枢纽。
【关键词】平板市场，苹果领先，生态战略
【摘要】 8月4日，爱集微讯，市调机构Counterpoint Research报告显示，2025年第二季度全球智能手机收入同比增长10%，首次突破1000亿美元，创下第二季度历史新高。同期出货量仅增长3%，平均售价（ASP）同比上涨7%至近350美元。三星凭借中端A系列和高端Galaxy S25系列保持出货量领先，营收增长4%；OPPO在Reno 13和Find X8推动下，ASP增长14%，收入增长10%；vivo通过新兴市场扩张实现营收增长4%。机构预测，高端化趋势将持续，GenAI智能手机和可折叠设备或成为未来增长点。
【关键词】智能手机，收入增长，高端化
【摘要】 7月28日，爱集微讯，日美近期达成的5500亿美元贸易协议中，包含一项投资计划，可能为中国台湾半导体企业在美国建厂提供融资支持。日本通过降低对美出口关税的交换条件，同意以股权投资（占比1-2%）、贷款和担保形式参与该计划。日本贸易代表赤泽亮正表示，符合条件的企业不限于日美公司，例如使用日本零部件或满足日本需求的中国台湾芯片制造商（如台积电）也可受益。台积电此前已宣布在美投资1650亿美元建厂计划。日本将动用国有金融机构（JBIC和NEXI）执行投资，新修订的法律允许其为关键供应链企业提供融资。协议利润分配中，美国保留90%股权收益，但日本认为其关税减免收益（约677亿美元）远超利润损失。
【关键词】日美协议，半导体，融资
【摘要】 7月28日，爱集微讯，市调机构Counterpoint Research报告显示，2025年全球纯半导体晶圆代工收入预计同比增长17%，达1650亿美元，较2021年的1050亿美元实现12%的复合年增长率。3nm节点收入将激增600%至300亿美元，5/4nm节点收入超400亿美元，7nm及以下先进节点合计贡献总收入超50%。增长动力来自AI智能手机技术迁移、AI PC解决方案兴起，以及AI ASIC、GPU和HPC需求。台积电占据先进节点主导地位，三星、英特尔紧随其后；联电、格芯和中芯国际在成熟节点需求强劲。高数值孔径EUV光刻与后端封装技术（如HBM集成）同步创新。
【关键词】晶圆代工，收入，3nm
