中国行业发展报告

【摘要】　　3月11日，集微网讯，3月11日，市调机构TrendForce在报告中指出，2024年第四季度由于苹果手机生产进入高峰，以及中国部分地方提供消费补贴刺激需求，全球前六大智能手机品牌合计产量达3.35亿台，季增9.2%。从厂商排名上看，2024年第四季度，苹果生产总数为8010万台，季增57.4%，市占排名跃升世界第一；三星生产5240万台智能手机，季减10.6%，排名降为第二；排名第三名的小米（含Redmi和Poco）产量为4450万台，季增4.7%；OPPO（含OnePlus及Realme）生产3680万台智能手机，小幅季减1.1%，排名第四；vivo（含iQOO）生产总数为2860万台，季增5.9%，排名第五；排名第六的Transsion（传音，含TENCO、Infinix及itel），2024年第四季度产量为2700万支，较前一季增加5.9%。展望2025年，TrendForce表示，由于整体经济表现尚无明显复苏迹象，预期消费者支出行为仍保守，加上调升进口关税等国际因素的影响，TrendForce集邦咨询预估全年生产总量仅会小幅增加1.5%。　　

【关键词】智能手机，销量榜，苹果

【摘要】　　3月3日，集微网讯，印度电子与信息技术部长阿什温?瓦伊什诺近日在全球投资者峰会上宣布，印度首个自主研发的半导体芯片将于2025年投入生产。为了推动这一进程，印度正加紧培养高技能劳动力，并宣布将在“未来技能计划”下培训20000名工程师。目前，印度已有五个晶圆厂在建，为进一步推动国内芯片制造产能增长，印度政府计划培训85000名工程师，专注于先进的半导体和电子制造技术。印度媒体报道，印度中央邦的首个IT园区也已启用，该园区面积达10万平方英尺，专注于制造IT硬件和电子产品，包括服务器、台式机、主板、内存条、固态硬盘、无人机和机器人等。该园区将在未来六年投资150亿印度卢比（约12.5亿元人民币），预计将为1200名专业人员提供就业机会。　　

【关键词】印度，自研芯片，工程师

【摘要】　　3月3日，集微网讯，电子材料咨询公司TECHCET的最新数据显示全球半导体设备市场预计在2025年实现8%的增长，并将在2027年前保持稳定增长的态势。这一增长趋势是在2024年市场小幅反弹约5%的基础上实现的。在过去18个月中，全球领先的设备供应商，包括Lam Research、Applied Materials、东京电子（TEL）、ASML、KLA、Kokusai、ASM International（ASMI）、日立高科技和Screen Holdings等，一直在应对不断变化的市场环境。在此期间，芯片制造厂（fab）因调整投资策略，将资本支出减少了7%。尽管大多数半导体设备制造商在2024年实现了收入增长，但ASML和日立高科技由于光刻和计量设备市场需求的波动，出现了轻微的收入下滑。整体收入增长反映了行业对先进极紫外（EUV）光刻技术、原子层沉积和刻蚀技术的持续投资，这些技术是下一代半导体生产的关键。展望未来，TECHCET预计半导体设备市场依然具有韧性，主要受到人工智能（AI）、高性能计算以及先进逻辑和存储技术需求的推动。尽管芯片制造厂在短期内可能会调整支出，但长期来看，对尖端半导体制造的投资预计将继续支持行业发展，并推动设备及相关备件的增长。

【关键词】半导体设备，半导体生产，投资策略

【摘要】　　2月26日，集微网讯，市场调查机构Canalys的最新数据显示，2024年第四季度，AI PC出货量达到1540万台，占该季度所有PC出货量的23%。按厂商来看，在2024年第四季度，苹果表现强劲，大幅超越前三大供应商，在整个PC市场占有10.2%的市场份额，在支持AI的PC市场占有45%的市场份额。联想在AI PC市场占有15%的份额排名第二，惠普以14%的份额排名第三。Canalys指出，2024年全年，出货的PC中有17%具备AI功能，其中最大的赢家是苹果，份额为54%，其次是联想和惠普，份额各为12%。　　

【关键词】出货量，AI电脑，厂商

【摘要】　　2月24日，集微网讯，在AI服务器的强劲需求带动下，2024年全球DRAM和NAND Flash销售收入创1670亿美元的历史新高。据CFM闪存市场数据显示，2024年四季度全球NAND Flash市场规模减少8.5%至174.1亿美元，DRAM市场规模环比增长13.5%至293.45亿美元，四季度全球存储市场规模再度环比增长4.2%至467.55亿美元。整体来看，全球存储市场规模在2024年一季度、二季度、三季度、四季度持续保持环比增长，也带动2024年全年DRAM和NAND Flash整体销售收入达1669.79亿美元，创造历史新高。数据显示，2024年四季度全球DRAM市场规模293.45亿美元，环比增长13.5%，同比增长66.1%。AI服务器的热络持续推动对HBM以及高容量DDR5的需求，也推动三星和SK海力士的存储收入创历史新高，然而消费类需求却也出现持续的疲软，导致传统类DRAM销售收入的下滑。整体来看，四季度DRAM ASP环比依然保持增长，而整体DRAM bit出货量发生环比下滑。此外，2024年四季度全球NAND Flash市场规模达174.1亿美元，环比减少8.5%，同比增长42.4%。

【关键词】存储，销售收入，三星

【摘要】　　2月18日，集微网讯，2月18日，韩国国会企划财政委员会批准新的《K-Chips法案》（韩国版芯片法案），这是对《限制特别税收法案》的修正案。这一立法举措旨在增强半导体研发和设施投资的税收激励，反映了政府对保持这一关键领域全球竞争力的战略重点。《K-Chips法案》提议将半导体设施投资的税收抵免率提高5个百分点，大中型企业的税收抵免率从15%提高到20%，中小企业的税收抵免率从25%提高到30%。预计这一调整将使三星电子等主要参与者受益匪浅，三星电子目前正在京畿道龙仁市器兴园区开发下一代研发综合体NRD-K。目前，研发设施投资的税收抵免率仅为1%，三星的税收抵免额上限为2000亿韩元。但是，如果将税率提高到20%，该公司可能会获得高达4万亿韩元的退税，从而提供大量财政救济并鼓励进一步投资尖端技术。

【关键词】韩国，芯片法案，税收激励

【摘要】　　2月17日，集微网讯，据调研机构Counterpoint预测，全球半导体市场（包含记忆体产业）预计在2024年全年营收将年增19%，达到6210亿美元，显示在经历2023年低迷后的强劲回升，主要由人工智慧（AI）技术需求大增推动。记忆体市场的强劲表现与图形处理器（GPU）需求持续推动全球半导体产业营收增长有关。预计2024年，全球记忆体市场营收年增64%，主要受需求回暖带动的持续减产影响。此次统计仅涵盖拥有自有品牌的半导体企业，如NVIDIA和高通，未纳入晶圆代工供应商如台积电与联电。Counterpoint认为，三星持续稳居全球半导体市场龙头，预计2024年市占率达11.8%，受惠于智慧手机业务的库存调整与补货，以及吸引AI/HPC客户导入先进制程，尽管面临HBM3e延迟及低端记忆体挑战。SK海力士（SK Hynix）与美光主要受AI应用对HBM的需求推动，预计2024年市占率分别达7.7%与4.8%；高通市占率达5.6%，年增14%，受惠于非苹果智慧型手机复苏及汽车业务成长，IoT市场复苏则相对缓慢。　　

【关键词】半导体市场，三星，高通

【摘要】　　2月17日，集微网讯，2月17日，市调机构Canalys在报告中指出，2025年，全球个人智能音频市场将迎来变革之年，出货量将达到5.33亿台，比2024年的4.94亿台增长8%。 Canalys表示，全球媒体消费激增，使个人智能音频设备成为日常必备工具，并推动设备出货量在2025年及未来持续增长，为厂商带来巨大机遇，以满足不断扩大的市场需求。Canalys指出，全球个人智能音频市场将在2025年迎来显著增长，厂商正面临独特机遇，可借此重新定义用户的音频体验。要保持领先，厂商必须优先推动创新，建立战略合作，并提供符合不断增长的媒体消费趋势和用户需求的个性化功能。通过采用这些战略，厂商不仅能在竞争激烈的市场中脱颖而出，还能塑造个人智能音频设备的未来发展方向。

【关键词】个人市场，智能音频，出货量

【摘要】　　2月10日，IT之家讯，韩媒SEDaily报道称，机构Omdia在本月7日发布的一份报告中预计，今年前三季度PC、服务器、移动DRAM内存的价格将面临普遍下降：2025上半年的价格降幅将在10%左右，三季度进一步下滑5%。值得注意的是，2024年价格坚挺的服务器级DRAM也将加入这波降价潮：64GB服务器DDR5的价格将从去年四季度的270美元降至目前的246美元（-8.9%），到二季度进一步降低至228美元（-15.6%），而在今年底这一价格可能跌至200美元（-25.9%）关口。报道指出，DRAM价格在今年前三季度持续下跌的原因是IT产品需求不足和长鑫加入DDR5供应。有韩国分析师认为，需方库存水位调整和出货量恢复的情况将成为DRAM内存市场是否能在今年下半年实现反弹的风向标。

【关键词】PC，服务器，内存价格

【摘要】　　2月10日，集微网讯，2月8日，市调机构TechInsights在报告中指出，2024年Q4，全球笔记本电脑出货量同比增长了6%，达到5450万台。从厂商排名上看，2024年Q4，联想笔记本电脑出货量仍保持市场领先地位，同比增长7%。惠普以21%的市场份额依旧占据第二的位置。戴尔持续挣扎，同比下降1%，这已是其连续第三个季度下滑。苹果于10月底推出的搭载M4芯片的MacBook Pro推动了出货量增长至600万台，同比仅增长1%。华硕在该季度笔记本电脑出货量为410万台，继续领先宏碁。　　

【关键词】笔记本电脑，销量榜，联想

【摘要】　　2月5日，集微网讯，2月5日，市调机构Canalys在报告中指出，2024年全球智能手机市场增长7%，达到12.2亿部，实现了在连续两年下滑后的反弹。从厂商排名看，苹果凭借新兴市场的增长以及北美和欧洲的稳定表现，成功抵消了其在中国大陆市场的挑战，连续第二年稳守市场榜首。2024年全年，iPhone出货量下降1%至2.259亿部。三星紧随其后，继续聚焦盈利能力，其出货量同样下降1%至2.229亿部。小米稳居第三，并成为2024年行业出货量增长的最大贡献者。受中国大陆市场的强劲势头以及在新兴市场的持续战略扩张推动，小米出货量增长15%，达到1.686亿部。传音首次跻身第四，而OPPO（包括一加）位列第五，分别增长15%和3%至1.067亿部和1.036亿部。

【关键词】智能手机，销量榜，新兴市场

【摘要】　　2月5日，集微网讯，印度总理纳伦德拉·莫迪的政府寻求加强本土制造业，因此在联邦预算中取消了多种电子元件的进口税。印度财政部长Nirmala Sitharaman在宣布4月1日开始的财政年度的联邦预算时告诉议会，印度将取消对包括相机模块中使用的零件和组装印刷电路板（PCB）所需的零件在内的零部件征收进口税。印度此前对这些零部件的进口征收2.5%的关税。印度政府还将用于制造平板显示器和玻璃板的开放式电池等零部件的进口税降低至5%。其中一些之前征收的关税高达15%。据国家智库Niti Aayog称，印度对电子元件征收的关税可能高达20%，比中国和马来西亚等国家高出约5%~6%。这使得越南等签订自由贸易协定的国家/地区拥有显著的成本优势，并对印度建设大型制造综合体和强大的零部件供应链的努力构成挑战。　　

【关键词】印度，电子元件，进口税

【摘要】　　1月20日，集微网讯，据摩根士丹利深度报告预测，随着英伟达Rubin服务器机架系统在2026年开始量产，CPO（光电共封装技术）市场规模将在2023-2030年间以172%的年复合增长率扩张，预计2030年达到93亿美元。CPO是一种新型光电子集成技术，通过将光引擎与交换芯片近距离互连，缩短光信号输入和运算单元间的电学互连长度，被认为是解决AI时代大数据高速传输的关键技术。在产业链布局方面，FOCI已锁定首阶段唯一FAU供应商地位，AllRing或于2026年供应关键光耦合设备，日月光则获英伟达CEO亲访台中工厂，有望成为Rubin CPO系统级封装核心合作伙伴。摩根士丹利重点关注FOCI、AllRing、台积电和ASE等核心企业。大摩还预　计英伟达可能会在今年的GTC大会上展示一些CPO原型解决方案，但这更有可能是将在2025年下半年量产的Quantum CPO交换机，而不是与Rubin相关的产品。　　

【关键词】大摩，CPO市场，英伟达

【摘要】　　1月20日，集微网讯，1月15日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了两项规则：一项是更新先进计算半导体的出口管制，另一项是将中国（14家）和新加坡（2家）的其他实体列入实体名单。其中，适用的先进逻辑集成电路是采用“16nm/14nm节点”及以下工艺、或采用非平面晶体管架构生产的逻辑集成电路。美国还将加强代工厂尽职调查并防止其流向中国。除了其他变化之外，规则还包括：对寻求出口某些先进芯片的代工厂和封装公司实施更广泛的许可要求；创建一个流程，将新公司添加到经批准的IC设计厂商和OSAT列表中；改进涉及可能带来更高转移风险的新客户的交易报告；更新《出口管理条例》（EAR）的其他部分，包括最近的《人工智能扩散规则》，以确保许可例外仅适用于涉及经批准或授权的IC设计厂商的交易；对12月2日的出口管制进行技术更正，包括更新动态随机存取存储器（DRAM）芯片的§772.1中“先进节点集成电路”的定义；将16个实体添加到实体名单中，包括Sophgo Technologies Ltd.（算能科技）等人工智能公司，这些公司正在按照中国的要求进一步实现中国自主生产先进芯片的目标，这对美国及其盟国的国家安全构成了威胁。

【关键词】美国，芯片管制，实体清单

【摘要】　　1月13日，集微网讯，根据市调机构Counterpoint Research初步结果显示，全球智能手机市场在经历了连续两年的年度下滑后，于2024年重回增长轨道。2024年全球智能手机销量同比增长4%，结束了2023年智能手机销量为十年最低的状况。2024年，三星凭借其S24系列和A系列产品线的强劲需求，市场份额继续领跑。作为首款定位为AI设备的手机，S24系列表现优于前代产品。苹果以18%的市场份额位居第二。苹果的iPhone 16系列反响不一，部分原因是发布时苹果智能功能的缺乏。然而，苹果在其非核心市场如拉丁美洲、非洲和亚太其他地区的增长依然强劲。小米在2024年五大品牌中增长最快，得益于其产品组合调整、高端市场推动和积极的扩张活动。OPPO排名第四，尽管同比有所下降，但年底势头更猛。vivo凭借在印度和中国的强劲表现，位列第五，并在年底成为中国市场排名第一的原始设备制造商（OEM）。前五名与2023年相同，但部分市场份额被华为、荣耀和摩托罗拉等快速增长的品牌所侵蚀，这三家是十大品牌中增长最快的OEM。Counterpoint预计，2025年智能手机收入增长将继续超过销量增长，收入将同比增长8%，而销量增长为4%。

【关键词】智能手机，销量，小米

【摘要】　　1月13日，集微网讯，美国计划扩大制程技术的管制范围，包括16纳米成熟制程，这可能对台积电等全球晶圆代工厂商产生影响。外媒报道指出拜登政府将从现行7纳米先进制程，延伸至16纳米成熟制程的管制。美国上月宣布对中国大陆传统半导体产业启动301条款调查，审查中国大陆将基础半导体领域中的成熟制程芯片作为主导地位的目标，以及对美国经济的影响。同时，美国总统拜登政府计划在离任前几天对英伟达（Nvidia）、超威（AMD）等公司的人工智能（AI）芯片出口进行新一轮限制。据悉，这些限制最早可能在下周五发布，将制定三级芯片贸易限制。其中，第一梯队将包括加拿大、英国、法国、德国、荷兰、日本、韩国、台湾等，他们将基本上不受阻碍地获得美国的芯片。中国大陆、俄罗斯等少数国家属于第三梯队，将无法获得美国的先进芯片。剩下的世界上绝大多数国家和地区属于第二梯队，在获得美国芯片时会受到总算力上的限制。　　

【关键词】美国，半导体，技术管制

【摘要】　　1月6日，集微网讯，德国电气和电子制造商协会ZVEI（Zentralverband Elektrotechnik und Elektronikindustrie eV）表示，芯片补贴（例如，根据《欧洲芯片法案》提供的补贴）正在产生有益的结果，但如果要参与全球竞争，欧洲需要在更广泛的领域做出更多努力。咨询公司Strategy&的合伙人Tanjeff Schadt为ZVEI撰写的一份报告指出，国家对微电子的投资在财务上是有回报的，但欧盟到2030年实现20%芯片制造能力的目标无法通过目前的支持水平实现。ZVEI声称，欧洲在全球芯片生产能力中的份额将从目前的8.1%下降到5.9%，因为其他地区做得更多。研究作者Tanjeff Schadt表示，用于微电子的资金实现了高回报，并在9-12年内收回成本。目前的投资计划将使欧洲每年的总增加值增加330亿欧元，每年产生额外的79亿欧元税收，并在欧洲创造65000个就业岗位，其中包括德国的49000个就业岗位。Tanjeff Schadt估计，每个直接就业岗位都会在价值链上创造六个其他就业岗位。

【关键词】欧洲生产，芯片份额，补贴力度

【摘要】　　1月6日，集微网讯，最新产业数据显示，韩国2024年对中国大陆的半导体出口下降，销往中国台湾和越南的半导体则增加。据报道，韩国产业通商资源部1月5日发布的数据显示，2024年韩国半导体出口额比2023年增长43.9%至1419亿美元。中国大陆向来是韩国半导体最大市场，但韩国销往该地区的半导体占比过去几年持续下降。韩国贸易协会（KITA）数据显示，中国大陆和中国香港2024年占韩国半导体出口的比率为51.7%，低于2020年的61.6%。如果把中国大陆和中国香港分开，韩国销往中国大陆的半导体比率从40.2%降至33.3%，销往中国香港的半导体比率则从20.9降至18.4%。韩国出口到中国香港的芯片，预计更多最终重新出口至中国大陆，进一步凸显对中国大陆直接出口下滑的情况。相较下，2024年中国台湾占韩国芯片出口的比率为14.5%，远高于2020年的6.4%，反映出SK海力士通过台积电卖给英伟达的高带宽存储器（HBM）大增。　　

【关键词】韩国，半导体，对华出口

【摘要】　　1月2日，集微网讯，据报道，因中国需求增加，韩国12月出口保持增长势头，半导体销售保持韧性。根据韩国贸易部发布的数据，经工作日差异调整后的出口额12月同比增长4.3%。相比之下，11月全月初步报告的增长率为3.7%。未调整的出口额增长6.6%，而整体进口增长3.3%，导致贸易顺差达到65亿美元。数据显示，12月韩国芯片出口额同比增长31.5%，而汽车出口额下降5.3%。无线通信设备销售额增长16.1%。其中对中国的出口增长8.6%，扭转了前一个月的收缩态势，韩国贸易部表示。对美国的出口额增长5.5%。对欧盟的出口额增长15.1%。贸易部表示，2024年全年，韩国出口额同比增长8.2%，贸易顺差达到518亿美元。作为出口最大驱动力的半导体，出口额比2023年增长43.9%至1419亿美元，打破2022年写下的1292亿美元出口记录，创下新高。　　

【关键词】韩国，半导体，出口额

【摘要】　　1月2日，IT之家讯，根据外媒IndiaDispatch本周二报道援引高盛分析数据，全球智能手机市场正在逐步分化，中端市场份额自2021年的35%大幅下滑，预计到2027年将降至23%。这一价位在200-600美元（备注：当前约1465-4394元人民币）的中端市场曾经稳居35%的市场份额，但如今却陷入衰退，显示出2021-2022年的繁荣已难以为继。与此同时，高端智能手机（售价600美元以上，当前约4394元人民币）表现强劲，市场份额从2021年的22%提升至2023年的28%，预计2027年将进一步升至32%。按销售额计算，高端机型预计将占2027年行业总收入的74%，远高于2021年的56%。相比之下，售价200美元（当前约1465元人民币）以下的入门级智能手机表现稳定，市场份额始终保持在41%-45%之间。分析指出，这一细分市场的韧性主要归功于发展中国家4G向5G的升级需求，以及经济环境下消费者更倾向于购买低价机型。整体来看，市场增长仍显疲软。高盛预测2025-2027年全球智能手机出货量年增长率仅为3%、2%和1%，创新乏力及换机周期延长是主要障碍。

【关键词】高盛，智能手机，市场分化