中国行业发展报告

【摘要】　　8月1日，集微网讯，韩国7月份出口额增长13.9%至574.9亿美元，延续了连续10个月出口与去年同月相比增长的“出口+”趋势。自去年10月出口增速转正后，出口量较去年同月连续10个月持续增长。其中，韩国7月半导体出口额为112亿美元，较去年同期增长50.4%，较上月创纪录的134.2亿美元略有下降，但仍是7月份所有月份中第二高的水平。产业通商资源部表示，由于以服务器为中心的下游产业的持续增长以及新IT产品的推出，需求持续扩大，固定存储价格也上涨了两位数。由于有效负载的增加，这一有利趋势将持续下去。分地区看，除欧盟外的九个主要市场中，有八个市场出口增长，其中对华出口复苏明显。7月份韩国对华出口较去年增长14.9%至114亿美元，为2022年10月（122亿美元）以来21个月来的最高水平。对美国的出口也增长了9.3%，达到102亿美元，为7月份以来的最高水平。2024年，随着IT产业向好，半导体等中间产品出口增加，1-7月累计对华半导体出口额达748亿美元，超过美国（745亿美元）再次位居第一。韩国7月进口额为538.8亿美元，比去年同期增长10.5%。

【关键词】韩国，半导体，出口额

【摘要】　　7月31日，C114网讯，市场调研机构Canalys今天发布2024年第二季度全球智能手机出货报告，数据显示第二季度，全球智能手机市场出货量达2.889亿台，同比增长12%，为连续三个季度正增长。汇总具体数据如下：三星继续巩固第一的位置，出货达5350万台。其高端产品线继续推动出货价值增长，而A系列产品通过5G差异化保障了整体出货规模。苹果凭借北美及亚太的强劲动能守住了第二的位置，出货达4560万台。小米凭借具有竞争力的产品组合逼近苹果，出货量达4230万台，市场份额为15%。vivo再次回到第四的位置，出货量为2590万台，市场份额为9%。传音则以2550万台的出货和9%的市场份额位列第五。　　

【关键词】智能手机，出货量，市场排名

【摘要】　　7月22日，集微网讯，尽管2024年第一季度收入环比下降了12%，但市场研究机构Yole报告指出，预计2024年WFE收入将同比增长1.3%，达到1081亿美元。这主要得益于先进逻辑以及NAND和DRAM存储器的WFE支出增加，同时旧工艺节点投资依然强劲。由于全球晶圆厂利用率的增加，预计2024年服务和支持收入将增长6%，达到235亿美元。长期来看，预计2024-2029年WFE收入的年复合增长率（CAGR）为4.3%，到2029年将达到1337亿美元，而服务和支持收入将达到276亿美元，年复合增长率为3.3%。WFE设备供应商将2024年视为过渡年，预计2024年和2025年出货量将增加。设备供应商仍在增加库存以满足这些需求，并发布新的设备解决方案以应对即将到来的工艺挑战。在亚洲，主要是大中华区，都有持续的首次公开募股（IPO）活动，而全球并购（M&A）活动则停滞不前。关于WFE收入，Yole预计2024年下半年WFE账单将增加。2024年第一季度WFE收入环比下降12%，至252亿美元。预计2024年第二季度将小幅增长至253亿美元，环比增长1%。之后，Yole预计2024年第三季度将加速增长9%，第四季度增长8%。

【关键词】晶圆制造，设备市场，收入增长

【摘要】　　7月22日，集微网讯，为减少对亚洲的依赖并在美洲封装美国芯片，美国政府启动了一项提升拉丁美洲芯片封装能力的计划。当地时间7月17日，美国国务卿布林肯在华盛顿举行的美洲经济繁荣伙伴关系（APEP）部长级会议上宣布美国国务部和美洲开发银行(IDB)启动“西半球半导体计划（CHIPS ITSI）”，旨在增强墨西哥、巴拿马和哥斯达黎加等关键伙伴国的半导体组装、测试和封装（ATP）能力。该计划将支持公私合作伙伴关系，并采用经济合作与发展组织（OECD）的建议，发展这些国家的半导体生态系统。据悉，首批项目将在墨西哥、巴拿马和哥斯达黎加三国开展，未来再纳入美洲其他国家。根据该计划，ITSI基金将在2023财年起的五年内提供5亿美元（IT之家备注：当前约36.33亿元人民币）资金支持。每年将拨款1亿美元“促进安全可靠的电信网络的开发和采用，并确保半导体供应链的安全和多样化”，这表明除了半导体ATP能力外，该计划还将涉及电信网络的开发。该计划网站上的声明指出，“最终目标是将新的可信信息和通信技术供应商和半导体生产能力引入全球市场，以直接惠及美国及其盟友和合作伙伴。”　　

【关键词】美国，拉美，芯片供应链

【摘要】　　7月16日，集微网讯，市场调查机构Canalys最新研究显示，全球智能手机市场连续第三季度同比增长，2024年第二季度出货量环比增长12%，达到2.88亿部。其中，三星以18%的市场份额继续保持全球领先地位，再次将高端市场作为战略重点；苹果以16%的市场份额紧随其后，排名第二；小米以15%的市场份额紧随苹果之后，以27%的年增长率成为前五大厂商中增速最快的厂商；vivo以9%的市场份额位居全球第四；传音排名第五，市场份额也是9%。Canalys研究经理Amber Liu表示：“受生成式人工智能（GenAI）等创新技术以及大众市场需求复苏的推动，全球智能手机市场继续保持乐观。自2024年初以来，亚太、中东、非洲和拉丁美洲新兴市场的通胀缓解刺激了大众市场价格段的出货量增长。小米和传音等公司正在积极推动产品升级，以利用这些机会。与此同时，随着国内市场竞争日趋激烈，荣耀、OPPO和vivo今年将重点放在中国以外市场的扩张。”

【关键词】智能手机，出货量，小米

【摘要】　　7月15日，集微网讯，据产业人士称，行业标准制定组织JEDEC固态技术协会近日发布新闻稿，表示HBM4标准即将定稿，在更高的带宽、更低的功耗、增加裸晶/堆栈性能之外，还进一步提高数据处理速率。HBM4将指定24Gb和32Gb层，并提供4-high、8-high、12-high和16-high TSV堆栈，委员会已初步同意最高6.4 Gbps的速度，并正在讨论更高的频率。相比较HBM3，HBM4的每个堆栈通道数增加了一倍，物理尺寸更大。据悉，2023年全球HBM产值约43.6亿美元，2024年有望翻4倍达到169亿美元。值得一提是，全球前三大存储器厂SK海力士、三星及美光，正积极投入高频宽存储器（HBM）产能扩充计划，市场人士估计，2025年新增投片量约27.6万片，总产能拉高至54万片，同比增105%。　　

【关键词】HBM4标准，行业产值，存储器

【摘要】　　7月9日，集微网讯，随着新政府团队宣誓就职，当地机构ChipsNL表示，荷兰通过半导体行业拥有重要的地缘政治话语权。然而，该组织表示，由于缺乏重点、公共投资和联合战略，荷兰芯片行业越来越有可能落后于竞争对手。ChipNL联盟呼吁在未来六年内每年为半导体创新计划提供1亿-1.5亿欧元的公共融资（共计6亿~9亿欧元）。除了共同出资外，还必须使研发补贴更容易获得以扩大项目，通过联合战略刺激生产，以及改善荷兰资本市场。该组织表示，该行业可以在2030年实现98亿欧元的年增长，如果增长趋势（全球市场翻番）持续下去，这一数字可能增加到每年167亿欧元。此前，荷兰政府已经通过“贝多芬计划”及“微芯片人才强化计划”，以将ASML留在荷兰并促进半导体业的发展。　　

【关键词】荷兰，芯片行业，创新项目

【摘要】　　7月8日，集微网讯，据媒体报道，越南计划投资部认为，由于缺乏足够的投资激励，越南错失了英特尔和LG化学等跨国公司数十亿美元的投资。该媒体指出，越南计划投资部在6月29日的文件中说，英特尔曾提议在越南的一个项目中投资33亿美元，并要求越南提供15%的“现金支持”，但后来决定将该项目转移到波兰。此外，在要求越南承担30%的投资成本后，韩国LG化学有限公司也跳过越南，投资了印度尼西亚的一个电池项目。越南是三星电子、富士康和英特尔等公司的重要制造基地，其经济增长严重依赖外国投资。该文件补充说，奥地利半导体制造商AT&S在其请求越南支持投资未得到满足后，决定在马来西亚投资，三星电子也正将部分生产转移到印度。

【关键词】越南，外企投资，激励措施

【摘要】　　7月1日，集微网讯，据韩国贸易统计促进院数据显示，韩国5月份用于芯片生产的空白掩模出口额较去年同期增长46%，达到256万美元，其中中国市场为193万美元，占总额的75.3%。空白掩模用于制造在光刻过程中用于在晶圆上绘制电路图案的光掩模。它们类似于胶片相机中的胶片。光掩模安装在光刻机上，经过光掩模发射到晶圆上的光线就是电路图案。空白掩模出口的增加源于中国芯片公司（从无晶圆厂到代工厂）数量的增加。消息人士称，由于需求旺盛，中国代工厂的开工率与韩国同行不同。中国代工厂主要使用成熟节点，而韩国空白掩模被广泛用于这些工艺节点。根据新韩投资证券的报告，从2023年开始出现光掩模短缺，目前仍在持续。

【关键词】韩国，空白掩模，出口额

【摘要】　　7月1日，集微网讯，市场研究机构TrendForce集邦咨询最新报告指出，今年整体环境虽受AI预算影响，导致全年通用型服务器增长不如预期，但近期相关零部件，如基板管理控制器（BMC, Board Management Controller）、新款CPU等，基于服务器新平台的导入，OEM厂商与云服务商（CSP）均出现不错的采购动力；此外调查发现，服务器出货除第一季呈现淡季外，第二季与第三季有呈现季增的趋势。机构预计在人工智能（AI）带动下的服务器需求将持续增长，预计第三季度出货量将环比增长约4%-5%。除了已知AI服务器之外，存储服务器需求也在第二季度出货量实现增长。TrendForce预计，DRAM出货量将优于原本预期，且DDR5占比将在第三季度提升至60%大关。　　

【关键词】服务器，出货量，需求复苏

【摘要】　　6月24日，集微网讯，据韩国业界近期消息，自从美国对中国实施半导体领域制裁以来，韩国半导体旧设备库存积压严重，这导致仓储成本难以承受，每年产生的租金超过200亿韩元（约合1.046亿元人民币）。这一成本已成为相关企业的沉重负担，业内人士预测，三星电子、SK海力士很可能会进行一次全面清理，售卖来自美国和欧洲的旧设备，以换取数亿美元现金。消息人士称，自2022年10月起美国开始限制对华半导体设备出口（包括二手设备）以来，韩国半导体制造商已将大部分旧设备放在仓库中。在美国的压力下，三星仅向中国出售较旧的、更容易制造的后段工艺设备，但不出售前段工艺设备；SK海力士同样不出售来自美国、欧洲的旧的前段工艺设备。虽然并非所有二手设备都受到美国监控，但韩国企业仍需谨慎，以防引起美国不满。业内人士指出，仅二手设备的仓库租赁费用就高达每月几十亿韩元，如果这种情况持续下去，为这些设备寻找足够的储存空间也会越来越困难。　　

【关键词】美国，韩国，半导体设备

【摘要】　　6月24日，集微网讯，根据Omdia最新报告，2024年第一季度，全球半导体市场营收环比下降约2%至1515亿美元，相较去年同期的1205亿美元年增长25.7%。报告指出，由于整体需求疲软，上季度半导体市场的大多数细分类别都出现下滑。消费细分市场受到的打击最为严重，营收较2023年第四季度下降10.4%，而工业细分市场则因库存调整下降8.5%。即使是多年来一直稳步增长的汽车细分市场，在2024年第一季度也出现负增长，下降5.1%。这些类别的下滑被数据处理芯片的季度增长所抵消，该分类增长了3.7%，这得益于市场对英伟达芯片和其他AI相关产品持续的高需求。从半导体制造和纯晶圆代工厂来看，Omdia显示，在2022年新冠疫情初期，半导体需求达到顶峰，但由于需求大幅疲软和库存水平创历史新高，利用率在2022年下半年大幅下降。尽管半导体收入在2023年全年都在增长，但晶圆厂利用率仍保持在80%的低位。

【关键词】半导体，市场规模，营收

【摘要】　　6月20日，集微网讯，比利时微电子研究中心（imec）6月18日公布，该机构在2024年IEEE超大规模集成电路技术研讨会（2024 VLSI）上，首次展示具有堆叠底部和顶部源极/漏极电功能的CMOS CFET互补场效应晶体管元件。虽然这一成果的实现是在两个触点都利用正面光刻技术获得，但imec还展示了将底部触点转移至晶圆背面的可能性——这样可将顶部元件的覆盖率从11%提升至79%。imec逻辑芯片技术路线图显示，未来将在A7节点（0.7nm）引入CFET晶体管技术。如果辅以先进的布线技术，CFET有望在不降低性能的情况下，将标准单元走线高度从5T降低至4T甚至更低。在集成nMOS和pMOS垂直堆叠结构的不同方法中，单片集成被认为是与现有纳米片工艺流程相比，破坏性最小的方法。

【关键词】晶体管，堆叠结构，触点

【摘要】　　6月19日，集微网讯，官方数据显示，日本5月出口额连续第六个月增长，主要得益于汽车和半导体。根据日本财务省公布的初步数据，该国出口总额达到8.2万亿日元（510亿美元），比去年同期增长13.5%。进口总额达到9.4万亿日元，同比增长9.5%，连续第二个月增长。其中，汽车出口额增长13.6%。芯片相关产品也有所增长，半导体制造设备出口额增长45.9%，包括半导体在内的电子元件增长24%。从数量上看，出口量连续第四个月下降0.9%。这表明，推动整体出口增长的是价格上涨，而不是大量需求。进口量也下降1.9%。根据日本央行公布的初步数据，日本5月以日元计算的出口价格较去年同期上涨10.9%。由于日元疲软和铜等金属价格上涨，进口价格上涨6.9%。根据日本财务省数据，按目的地划分，受半导体制造设备出口额同比增长130.7%的推动，对中国的出口额连续第六个月增长17.8%。日本5月对美国的出口额增长23.9%，达到1.7万亿日元；对亚洲的整体出口额增长13.6%；对欧盟的出口额下降10.1%。　　

【关键词】日本，对华出口，半导体设备

【摘要】　　6月18日，集微网讯，根据Canalys对具有生成式AI能力智能手机市场的调研预测，2024年，AI手机出货量预计占全球智能手机出货量的16%，到2028年，这一比例将激增至54%。从2023年到2028年，AI手机市场年均复合增长率（CAGR）将达到63%。从一些关键数据来看，全球有63%的受访者对于手机上的AI应用及AI能力有兴趣，仅有7%的受访者对AI手机展现出极高度的兴趣倾向。印度和中国大陆消费者对AI手机的兴趣倾向远高于德国和美国消费者。华为、荣耀、OPPO、小米和vivo等一众国产厂商都早早将生成式AI功能集成到其设备中，可供中国大陆的消费者选择端侧式AI智能手机设备十分丰富，大大吸引了消费者的兴趣。反观其他地区智能手机市场中可供消费者选择的端侧式AI智能手机设备数量相对较少，因此消费者的体验意愿并不强烈。

【关键词】AI手机，市场份额，出货量

【摘要】　　6月11日，集微网讯，研究机构Canalys发表预测，预计2024年全球智能手机出货量将增长3%至11.8亿台。区域层面，成熟市场的复苏力度仍较缓，新兴市场复苏节奏较快，但厂商拥挤程度正在加剧。长期来看，2024年至2028年全球智能手机出货量将以2%的年复合增长率温和增长。机构从区域、价位段、AI手机、折叠屏手机等方向进行分析预测，表示2024年，全球AI手机的渗透率将达到16%。高端手机领域，苹果仍将占据60%市场份额，此外预计今年5G智能手机出货量占比将达到67%，折叠屏手机出货量将达到2060万台。Canalys发布2024年第一季度全球AI手机厂商及型号榜单，苹果凭借iPhone 15 Pro Max、iPhone 15 Pro，出货量达到2700万台，市场份额57%；三星排名第二，Galaxy S24系列在AI手机出货量排行中占据第三至第五位，帮助三星市场份额达到29%，出货量1360万台；小米、vivo、OPPO AI手机出货量分别为200万、170万、150万台。　　

【关键词】智能手机，出货量，AI手机

【摘要】　　6月11日，集微网讯，近日，世界半导体贸易统计组织(WSTS)宣布上调最新的半导体市场预测。据WSTS修正的预测数据显示，2024年全球半导体市场将实现16%的增长，达到6110亿美元。这反映了过去两个季度的强劲表现，特别是在运算终端市场。2024年预计主要有两个集成电路类别将推动今年的增长，增幅达到两位数：逻辑增长10.7%，存储增长76.8%。相反，分立元件、光电子元件、感测器和类比半导体等其他类别预计将出现个位数下降。按区域来看，美洲和亚太地区预计将出现显著增长，增幅分别为25.1%和17.5%。相比之下，欧洲预计将出现0.5%的年增长，而日本则预计将小幅年减1.1%。展望2025年，WSTS预测，全球半导体市场将增长12.5%，产值估达6870亿美元，增长预计将主要由存储和逻辑产业推动，这两个产业的产值将分别飙升至2000亿美元以上，与前一年相比，存储增长超过25%，逻辑增长超过10%。预计所有其他细分市场都将有个位数增长率。此外，WSTS预计2025年所有地区都将继续增长。其中，美洲和亚太地区预计将保持两位数的年增长。值得一提的是，2023年12月底，WSTS曾上调其对2024年半导体市场增长预测，从2023年6月时预测的11.8%上调至13.1%。

【关键词】半导体，产值预测，存储

【摘要】　　6月3日，集微网讯，日前，IDC发布报告指出，随着汽车产业向数字化和智能化迈进，全球车用半导体市场正在经历前所未有的成长。IDC预测，随着高级驾驶辅助系统(ADAS)、电动车(EV)以及车联网(IoV)的普及，对高性能运算芯片(HPC)、影像处理器(IPUs)、雷达芯片及雷射雷达感测器等半导体的需求正日益增加；这些技术的进步不仅推动了汽车安全性的提高，也为半导体产业带来了新的成长动能，预测未来几年内对车用半导体的需求将显著增加。IDC亚太区研究总监郭俊丽表示，到2027年，全球车用半导体市场规模将超过85亿0美元，2023-2027年的CAGR将达到7%。整体来看，随着电动车的持续普及和汽车产业技术的进步，车用半导体市场预计将继续保持强劲的成长动能，此趋势为半导体制造商提供了前所未有的机会，同时也促使他们在技术创新和产能扩展方面做出新的布局和投资。　　

【关键词】车用半导体，营收规模，车联网

【摘要】　　6月3日，极客网讯，Gartner日前在其发布的芯片行业报告中预测，今年全球AI芯片的销售收入将大幅增长33%。这一增长主要得益于对支持数据中心AI功能芯片需求的攀升，从而推动其市场规模增长到约710亿美元。Gartner副总裁兼资深分析师Alan Priestley指出，AI芯片的销售额不仅在2024年有着显著的增长，而且预计2025年全球AI芯片市场的规模将迅速增长到将近920亿美元。与此同时，服务器中的AI加速器市场开始加快发展——其目前的销售额高达210亿美元，预计到2028年将增长到330亿美元。Gartner预测，今年计算机电子市场的AI芯片收入将达到334亿美元，占整个AI芯片市场总收入的47%。与此同时，汽车电子产品的AI芯片收入将达到约71亿美元，而消费电子产品中的AI芯片销售收入将达到18亿美元。此外，Gartner预测，人工智能个人电脑（AI PC）市场规模也有可能迅速扩大，今年销售的PC将中有22%是AI PC。而到2026年，AIPC可能会全面融入企业PC市场，届时该领域采购的电脑100%都将是AI PC。

【关键词】AI芯片，销售收入，汽车电子

【摘要】　　5月28日，集微网讯，马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣（Anwar Ibrahim）5月28日表示，该国将为其半导体产业投资至少5000亿林吉特（约合1070亿美元），以提升马来西亚在全球供应链中的地位。该国主权财富基金也计划成立一个专门基金，来投资创新且高成长的马来西亚公司。安瓦尔表示，这笔投资将用于半导体领域的IC设计、先进封装和半导体制造设备。他在一次活动中发表讲话，表示“马来西亚希望在当地建立至少10家本土半导体芯片设计和先进封装公司，年收入在2.1亿-10亿美元之间。”他补充，该国将拨款53亿美元提供财政支持，以实现这一目标。　　

【关键词】马来西亚，半导体投资，IC设计