中国行业发展报告

【摘要】　　8月15日，爱集微讯，根据WSTS（世界半导体贸易统计组织）数据，2025年第二季度全球半导体市场规模达1800亿美元，环比增长7.8%，同比增长19.6%，连续第六个季度同比增幅超18%。英伟达以450亿美元营收稳居全球第一，三星和SK海力士分列二三位，存储芯片成为增长主力，SK海力士营收环比增长26%，美光增长16%。非存储企业中，微芯科技、意法半导体和德州仪器表现突出。人工智能仍是核心驱动力，美光预计Q3营收增长20%，铠侠预计增长30%。全球贸易不确定性（如关税政策）成为行业隐忧，美国智能手机进口量因关税威胁骤降58%。　　

【关键词】半导体市场，英伟达，存储芯片

【摘要】　　8月11日，爱集微讯，国际机器人联合会（IFR）数据显示，2024年全球工业机器人新装机量下降3%，总量约52.3万台，亚欧美三大市场均下滑：亚洲降2%、欧洲降6%、美洲降9%。电子行业因集成电路、半导体和芯片需求推动略有增长，而汽车行业下滑明显。中国成为唯一增长市场，预计2024年新装机量达29万台，增长5%，全球份额从51%提升至54%。中国在集成电路等领域的突破成为拉动工业机器人需求的关键因素。　　

【关键词】工业机器人，电子行业，汽车行业

【摘要】　　8月6日，老杳吧讯，市调机构Canalys（现并入Omdia）报告显示，2025年第二季度全球平板电脑出货量达3900万台，同比增长9%，环比增长5%。苹果以1410万台出货量稳居第一，同比增长2%；三星以670万台位列第二。华为超越联想升至第三，出货量320万台，同比增长29%；联想和小米分别以310万台和300万台跻身前五。中国市场及EMEA地区需求强劲，游戏平板成为增长亮点，小米Redmi K Pad、vivo Pad5等新品表现突出。厂商加速布局互联生态，如小米“人车家全生态”战略将平板作为核心控制枢纽。　　

【关键词】平板市场，苹果领先，生态战略

【摘要】　　8月4日，爱集微讯，市调机构Counterpoint Research报告显示，2025年第二季度全球智能手机收入同比增长10%，首次突破1000亿美元，创下第二季度历史新高。同期出货量仅增长3%，平均售价（ASP）同比上涨7%至近350美元。三星凭借中端A系列和高端Galaxy S25系列保持出货量领先，营收增长4%；OPPO在Reno 13和Find X8推动下，ASP增长14%，收入增长10%；vivo通过新兴市场扩张实现营收增长4%。机构预测，高端化趋势将持续，GenAI智能手机和可折叠设备或成为未来增长点。　　

【关键词】智能手机，收入增长，高端化

【摘要】　　7月28日，爱集微讯，日美近期达成的5500亿美元贸易协议中，包含一项投资计划，可能为中国台湾半导体企业在美国建厂提供融资支持。日本通过降低对美出口关税的交换条件，同意以股权投资（占比1-2%）、贷款和担保形式参与该计划。日本贸易代表赤泽亮正表示，符合条件的企业不限于日美公司，例如使用日本零部件或满足日本需求的中国台湾芯片制造商（如台积电）也可受益。台积电此前已宣布在美投资1650亿美元建厂计划。日本将动用国有金融机构（JBIC和NEXI）执行投资，新修订的法律允许其为关键供应链企业提供融资。协议利润分配中，美国保留90%股权收益，但日本认为其关税减免收益（约677亿美元）远超利润损失。　　

【关键词】日美协议，半导体，融资

【摘要】　　7月28日，爱集微讯，市调机构Counterpoint Research报告显示，2025年全球纯半导体晶圆代工收入预计同比增长17%，达1650亿美元，较2021年的1050亿美元实现12%的复合年增长率。3nm节点收入将激增600%至300亿美元，5/4nm节点收入超400亿美元，7nm及以下先进节点合计贡献总收入超50%。增长动力来自AI智能手机技术迁移、AI PC解决方案兴起，以及AI ASIC、GPU和HPC需求。台积电占据先进节点主导地位，三星、英特尔紧随其后；联电、格芯和中芯国际在成熟节点需求强劲。高数值孔径EUV光刻与后端封装技术（如HBM集成）同步创新。　　

【关键词】晶圆代工，收入，3nm

【摘要】　　7月22日，老杳吧讯，根据Canalys（现并入Omdia）数据，2025年第二季度印度智能手机出货量同比增长7%，达3900万部。vivo以810万部出货量、21%市场份额位居第一，三星以620万部、16%份额排名第二，OPPO（不含一加）和小米均以500万部并列第三，realme以360万部位居第五。增长主要得益于厂商新品集中发布及渠道策略调整。vivo凭借稳固渠道合作领跑，三星通过中高端机型分期付款方案扩大份额，OPPO线下表现稳健，小米依赖Redmi和Note系列拉动出货。分析师指出，下半年市场表现将依赖渠道执行而非新品发布，全年出货量或小幅下滑。　　

【关键词】印度市场，vivo，智能手机

【摘要】　　7月21日，老杳吧讯，市调机构Counterpoint Research报告显示，2025年第二季度全球PC出货量同比增长8.4%，创2022年以来最高增速。增长动力主要来自Windows 10退市换机潮、人工智能PC的早期采用及商业需求拉动。联想以25%的份额稳居第一，惠普、戴尔紧随其后，苹果MacBook因M4机型支撑表现稳健。报告指出，全球PC制造业高度集中在中国，关税政策不确定性仍是行业挑战。尽管美国暂时取消笔记本电脑关税缓解压力，但新关税政策可能影响下半年出货量。分析师预计，2026年人工智能PC需求将成为市场主要驱动力，占比超50%。　　

【关键词】PC出货量，联想，人工智能PC

【摘要】　　7月14日，集微讯，近日，市调机构Omdia在报告中指出，2024年全球工业显示面板出货量达2.811亿台，预计2025年将同比增长3.4%至2.906亿台。这一增长主要归因于“智能家居与办公”领域，该领域今年占总出货量的64%。Omdia表示，为实现2025年的工业显示屏出货量目标，面板制造商正通过创新和新兴技术推动增长。中国大陆厂商方面，BOE（京东方）在诊断显示屏领域取得突破，并将AMOLED显示屏引入执法记录仪、3.5英寸及3.2英寸数码相机等工业应用。此外，BOE还开发了用于电动汽车(EV)充电桩和标牌应用的RGBW技术。Tianma（天马）通过TM19 8.6代工厂扩大生产进军公共显示市场，主要目标应用包括50英寸4K标牌显示屏及27英寸标牌、自助终端、老虎机和数字转换器市场显示屏。Tianma还始终战略性地聚焦于两轮电动车领域，在特定地区供应4.2英寸、5英寸和7英寸的显示屏。此外，Tianma（天马）还投资于迷你LED背光技术，用于大型显示面板（13.3英寸、15.6英寸、17.3英寸、23.8英寸及27英寸显示屏），专门服务船舶与航空领域。　　

【关键词】工业显示面板，出货量，增长预测

【摘要】　　7月14日，集微网讯，美国近日在全球密集发起关税“攻势”，其中包括自8月1日起对所有进口到美国的铜征收50%的关税，这引发全球半导体行业高度戒备。据悉，铜是高性能半导体、电动汽车等关键材料，其价格飙升直接影响半导体供应链和制造成本。韩国半导体行业正制定应对措施，因生产芯片所需铜线等零部件被纳入关税范围，可能导致成本上升。业内人士指出，铜关税虽不直接影响半导体本身，但会显著增加制造环节成本，尤其对高性能半导体影响更大。鉴于铜在半导体封装、基板设计等环节至关重要，英特尔、美光等美国公司面临原材料通胀压力。美国半导体行业协会（SIA）担忧此举将削弱美国芯片产业的全球竞争力。此外，普华永道报告指出，到2035年，约32%的全球半导体生产可能因气候变化导致的铜供应中断而受影响，这一比例将是当前水平的四倍。智利等主要铜生产国面临水资源短缺，铜产量放缓。全球芯片制造地区均无法规避此风险，目前尚无替代材料能与铜相媲美。若材料创新和供水系统改善未能跟上，铜供应风险将加剧。　　

【关键词】铜关税，半导体，供应链

【摘要】　　7月7日，集微网讯，在半导体的高风险世界中，材料至关重要。在韩国，这个问题在2019年与日本的贸易争端后成为国家优先事项，当时这场争端给韩国科技行业带来了巨大冲击。在一场针锋相对的对峙中，日本对关键芯片制造材料——光刻胶、氢氟酸和聚酰亚胺实施出口限制。由于日本企业控制全球90%以上的供应，这一举措威胁到韩国的芯片生产，并暴露了其对外国供应商的深度依赖。随着后续发展，韩国启动了一项全国性计划，旨在实现必要材料的本地化生产。进展显著，包括东进世美肯(Dongjin Semichem)、三养NC Chem和SoulBrain在内的公司已建立光刻胶、高纯度氢氟酸和聚酰亚胺的国内生产能力，从而占据专业市场领域。据报道，韩国对日本光刻胶进口的依赖度从2018年的93.2%降至2024年的65.4%。在同一时期，韩国从日本进口的高纯度氢氟酸减少62.5%，金额从1.6亿美元降至6000万美元。然而，韩国在实现尖端半导体工艺的自给自足方面仍然存在严峻挑战。半导体制造中使用的氢氟酸主要有两种形式：液体(湿式)和气体(干式)。虽然韩国已成功实现湿式氢氟酸的本地化生产，但对先进光刻节点至关重要的干式氢氟酸仍然由日本控制，这是由于其技术复杂度显著更高以及供应链壁垒所致。　　

【关键词】韩国，光刻胶，进口依赖

【摘要】　　7月7日，C114网讯，根据Counterpoint Research发布的2025年第一季度全球智能手机芯片市场份额数据。整体来看，联发科继续保持市场份额领先，高通高端市场表现亮眼，苹果受新机带动出货增长，三星借力中端机型实现回升，紫光展锐继续深耕低端市场，而华为则在中国本土市场展现出强劲复苏势头。2025年第一季度，联发科以36%的市场份额再次蝉联全球智能手机芯片出货量第一。增长主要来自入门级与主流市场需求回暖；而高端市场出货量则有所下滑。高通本季度出货量环比持平，市场份额为28%，稳居第二。表现主要由高端市场驱动，旗舰芯片Snapdragon 8 Elite获得多项设计采用。苹果凭借 iPhone 16e 的发布搭载全新 A18 芯片，在本季度实现了同比出货增长，市场份额为17%。但由于季节性因素，环比出现下滑。三星本季度 Exynos 芯片出货量小幅回升，市场份额稳定在5%。紫光展锐本季度出货量环比下降，市场份额为10%。主要原因在于 LTE 芯片出货减少，但其LTE产品组合持续在低端市场（售价低于99美元）中扩大份额。华为海思本季度芯片出货量环比略有下降。　　

【关键词】智能手机芯片，市场份额，联发科

【摘要】　　7月3日，集微讯，美国参议院周二（7月1日）通过的全面税收法案将降低半导体制造商在美国建厂的成本，为芯片制造商带来利益，并将促进美国国内半导体产业扩张。英特尔、台积电和美光科技等公司如果在现有的2026年截止日期之前动工兴建新工厂，将有资格享受35%的投资税收抵免。这比现有的25%有所提升，并且超过了提案草案中设想的30%。这项半导体制造条款被纳入一份近900页的法案，该法案代表了美国总统特朗普经济议程的核心。众议院议员目前已准备好审议该法案，目标是在7月4日之前将其提交给特朗普签署。增加税收抵免额度将增强2022年《芯片法案》规定的一项关键激励措施。该法案是美国前总统拜登签署的一项跨党派法案。该计划还包括390亿美元的拨款和高达750亿美元的制造业项目贷款，旨在提振美国半导体产业。据悉，这项税收抵免没有上限，其成本很可能已经高于其他形式的补贴——这取决于《芯片法案》刺激的投资规模。该拨款计划的主要受益者包括英特尔、台积电、美光科技和三星电子。　　

【关键词】税收法案，半导体，投资抵免

【摘要】　　7月1日，集微网讯，国际半导体产业协会(SEMI)最新数据显示，随着全球芯片需求持续增长，半导体行业正面临前所未有的人才短缺危机。据预测，到2030年，全球半导体产业将短缺约100万名具备专业技能的从业人员，其中包括工程师、中高层管理人才等关键岗位。区域分布方面，美国半导体产业协会(SIA)预估美国市场将短缺67,000名技术人员，欧洲地区缺口预计超过10万名工程师，而亚太地区的人才短缺规模可能超过20万人。此外，行业还需补充10万名中层管理人才和1万名高层领导者。人才短缺的主要原因来自教育领域。近年来，选择半导体相关工程学科的学生人数持续下降。数据显示，德国2021年STEM(科学、技术、工程、数学)相关专业学生人数下降6.5%，2018年仅有82,000名电机工程学生；爱尔兰2017年只有742位新生选读电机工程；美国2018年仅有13,767名学生获得电机工程学士学位。与此同时，劳动力老龄化和技能需求转变也加剧了人才缺口。以欧洲为例，企业现在更重视AI与机器学习技术，而传统系统架构知识的重要性相对下降。嵌入式软件开发需求也逐渐取代传统的模拟与数字电路设计。　　

【关键词】半导体，人才缺口，技术人力

【摘要】　　6月26日，SEMI讯，这一增长的关键驱动力是先进制程产能（7nm及以下）的持续扩大，预计将增长约69%，从2024年的85万wpm增至2028年的历史高点140万wpm——复合年增长率约为14%，是行业平均水平的两倍。SEMI 预计先进制程产能将在2026年达到重要里程碑，首次突破每月百万片晶圆，产能达到116万wpm。SEMI表示，2nm及以下产能部署在整个预测期内显示出更为积极的扩张，产能将从2025年的不到20万wpm大幅扩大到2028年的50万wpm以上，这反映了先进制造业中人工智能应用所驱动的强劲市场需求。SEMI指出，半导体行业的投资格局仍然牢牢锁定在先进制程技术上。预计到2028年，先进制程设备的资本支出将飙升至500亿美元以上，较2024年的260亿美元大幅增长94%。这一增长轨迹凸显了该行业对下一代制造能力的坚定承诺，反映了强劲的18%复合年增长率。向尖端节点的过渡持续加速，2nm技术预计将于2026年实现量产，1.4nm技术预计将于2028年实现商业部署。为了应对不断增长的市场需求，芯片制造商正在战略性地提前扩大产能，预计2025年和2027年的增长率分别为33%和21%。对2nm及以下晶圆设备的投资呈现出尤为显著的扩张，资金将从2024年的190亿美元增加一倍多，达到2028年的430亿美元。这一惊人的120%的增长凸显了该行业对下一代制造能力的积极追求。

【关键词】半导体产能，AI驱动，产业扩张

【摘要】　　6月23日，爱集微讯，据SemiWiki公布的数据显示，过去几个月，亚洲主要国家的电子产品产量稳步增长。2025年4月，中国电子产品产量与去年同期（3/12）的三个月平均变化率为11.5%，高于1月份的9.5%，但低于2024年12%的三个月平均变化率。印度增长最为强劲，3月份产量平均变化率为15%，高于六个月前的3%。韩国、越南和马来西亚4月份的三个月平均产量增长也呈加速态势。2025年4月，美国智能手机进口量大幅下降至760万部，较3月份的1400万部下降45%。4月份，来自中国的进口量从3月份的540万部下降61%至210万部，来自印度的进口量下降47%，来自越南的进口量下降14%。4月份，印度是美国智能手机进口的第一大来源国，进口量达300万部；其次是越南，进口量达240万部；中国则为210万部。苹果公司一直在印度加大iPhone产量，以取代在中国的生产。三星的大部分智能手机都在越南生产。　　

【关键词】智能手机，进口下滑，中美贸易

【摘要】　　6月17日，爱集微讯，6月16日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，2025年4月和5月，iPhone销量同比增长了15%。从地区来看，苹果最大的两个市场——美国和中国是本季度销售的主要驱动力。在经历了三年的下滑之后，美国和中国市场在这段非季节性的时期均恢复了同比增长。中国市场成为亮点，苹果在五月份夺得榜首，在市场份额持续下滑以及来自中国本土智能手机公司的激烈竞争之后，这是一个显著的扭转。分析师表示：“目前，中国和美国对iPhone的需求不断增长，这显示对于大多数智能手机买家来说，对Agentic AI的需求还不是他们做决定的考虑因素，对于那些想要升级iPhone的人来说尤其如此。因此，结合本周Apple WWDC的各项数据，我认为苹果已经争取到了一些时间来准备，并在未来的Siri迭代中推出一些真正特别的功能。”　　

【关键词】iPhone，销量增长，中美市场

【摘要】　　6月17日，C114网讯，市场研究机构YOLE Group最新报告显示，人工智能（尤其是大语言模型和生成式AI）的快速发展正在推动共封装光学器件（CPO）的广泛应用。YOLE表示，CPO市场价值在2024年为4600万美元，预计到2030年将达到81亿美元，复合年增长率高达137%。这一增长主要由从可插拔光模块向CPO、以及从铜缆向光通信的转变所驱动，旨在应对功率、密度、可扩展性、带宽和传输距离等方面的挑战。英伟达在2025年GTC大会上发布的Spectrum-X和Quantum-X硅光子交换芯片，标志着CPO技术在AI基础设施中的关键突破。CPO技术通过集成光模块与交换机ASIC或处理器，显著提升了带宽、降低了功耗，适用于AI训练和高性能计算场景。

【关键词】人工智能，光学器件，数据中心

【摘要】　　6月10日，集微网讯，据市场研究机构Mercury Research的报告指出，2025年第一季度，AMD服务器芯片的出货量份额增至27.2%，而其收入份额则大幅增长至39.4%，环比分别增长1.5和3.1个百分点，同比分别增长3.6和6.5个百分点。AMD服务器芯片营收市占率创下纪录主要得益于AMD现有的基于Zen 4架构的Genoa和Bergamo系列产品，而Turin架构的“Zen 5”系列产品也持续热销，为数据中心市场带来更高性能和更高能效。数据显示，AMD桌面x86处理器的份额也显著增长，出货量份额达到28%，收入份额达到 34.4%。AMD强大的游戏CPU，例如Ryzen 7 7800X3D和Ryzen 7 9800X3D，继续引领市场，同时该公司凭借其16核和12核产品，在内容创作领域也占据了领先地位。移动业务方面，其单位市场份额和收入分别较上年增长了3.6个和9个百分点。至于AMD客户端芯片产品的营收市占率，则较去年同期增长10.2个百分点，比前一季增长2.7个百分点，达26.5%。　　

【关键词】AMD，服务器，营收份额

【摘要】　　6月9日，集微网讯，6月9日，市调机构TrendForce在报告中指出，2025年第一季度全球晶圆代工产业受美国新关税政策引发的国际政治角力影响，抢在对等关税豁免期限到期前的提前备货效应，部分厂商接获客户急单，加上中国大陆延续2024年推出的旧换新补贴政策，抵销部分淡季冲击，整体产业营收季减约5.4%，收敛至364亿美元。从厂商排名上看，台积电以67.6%市占率稳居第一，其晶圆出货虽因智能手机备货淡季而下滑，部分影响由稳健的AI HPC需求和电视的关税避险急单抵销，营收为255亿美元，季减5%。 第二名的三星因美国先进制程禁令限制中国大陆客户投产，以及其客户组成关係，获得中国大陆消费补贴的红利有限，第二季度营收季减11.3%，为28.9亿美元，市占微减至7.7%。中芯国际受惠于客户因应美国关税提前备货，和中国大陆消费补贴提前拉货等因素，削弱ASP下滑的负面效应，营收季增1.8%，达22.5亿美元，排名第三。另外，中国大陆晶圆代工厂华虹集团以10.1亿美元的营收排名第六，其旗下HHGrace新产能出货贡献营收，以及通过部分产品的低价策略吸引客户投片，营收水准大致与前季相同。合肥晶合第一季亦接获客户因应美国关税、中国补贴政策的急单，投片产出季增，带动营收增长2.6%，上升至3.53亿美元，排名第九。　　

【关键词】晶圆代工，营收排名，中芯国际