【摘要】 8月3日，爱集微讯，近期，美国业界对人工智能（AI）的应用理念正在转变，从单纯追捧模型能力、热衷采用前沿闭源模型，逐渐转向更重视开放生态价值、更加注重模型使用效益。在这一过程中，中国企业开发的多款AI模型凭借优秀的性能、更高的性价比以及所代表的开源生态赢得美国业界青睐。越来越多美国企业开始应用中国开发的AI模型，也更加重视开源生态。一些美国媒体认为，中国深度求索公司的DeepSeek、月之暗面公司的Kimi、智谱公司的GLM等模型，正在持续缩小与美国领先模型之间的能力差距。美联社报道说，智谱和月之暗面的最新模型已经与OpenAI等企业的前沿模型“几乎同样智能”，使用成本却具有显著优势。
【关键词】晶合集成，晶圆代工，LDMOS，浸没式光刻，功率半导体，
【摘要】 8月3日，爱积微讯，近日，英国伦敦AI芯片企业OLIX宣布融资3.12亿美元，估值达33亿美元，Arm、Netflix联合创始人雷德·哈斯汀斯（Reed Hastings）等参投。本轮资金将用于支持其在2027年下半年向首批客户交付AI推理芯片DX-1，并用于构建其定制芯片平台，以及满足扩展推理芯片所需的制造和供应链承诺。OLIX成立于2024年3月，专注于基于新型光子互连技术，为超高负载的推理任务打造兼顾高吞吐与高交互性能的AI推理芯片，计划开发比英伟达GPU更快、更便宜的AI芯片。其核心思路是将SRAM存储架构与光互连技术融合并做规模化落地，在单位功耗吞吐率（throughput/MW）与总体拥有成本（TCO）两项指标上，能够超越依托HBM高带宽内存搭建的传统架构；同时相较纯硅基SRAM方案，在交互响应能力与数据时延表现上可形成领先优势。
【关键词】AI芯片，OLIX，光子互连技术
【摘要】 7月27日，爱积微讯，近日，产业链消息确认英伟达与高塔半导体签订 13 亿美元硅光晶圆长期供货协议，预付大额现金锁定 2027 年全部硅光代工产能，2028 年采购规模将进一步提升。随着 1.6T 高速光模块需求爆发，硅光方案在高端算力交换机渗透率预计达到 70%-80%，传统分立 EML 光芯片产能供给缺口持续扩大。高塔半导体同步宣布追加 9.2 亿美元扩产硅光子工艺平台，年底硅光晶圆月产能提升至去年 5 倍，但行业测算扩产后产能仍难以匹配全球 CPO 交换机增量需求。硅光芯片将全面搭载英伟达新一代 Spectrum 系列交换芯片，支撑十万级 GPU 集群高速互连。
【关键词】英伟达敲定，13，亿美元硅光晶圆长期订单，高塔半导体扩产匹配，CPO，光芯片需求
【摘要】 7月27日，爱积微讯，近日，韩国半导体材料与组件制造商海成DS（Haesung DS）据悉已将长鑫存储纳入DDR5封装基板客户名单，并计划随着DDR5业务扩大，进一步评估面向DDR6高层数产品的面板式生产方案。消息称，海成DS于2026年第一季度通过长鑫存储的DDR5封装基板认证测试，第二季度已开始小规模供货并贡献营收，预计2027年供应量将进一步扩大。不过，双方目前均未公开确认这一合作关系。长鑫存储正持续扩充DDR5和LPDDR5X产品线，并推动DRAM产能提升。此前消息显示，长鑫存储计划通过新建工厂等方式，将DRAM月产能提高至约60万片晶圆。不过，公司第一季度DDR5生产良率仍处于较低水平。海成DS的封装基板业务主要采用卷对卷生产工艺。该工艺通过卷材连续传送完成生产，具备较高生产效率，并可稳定控制铜层厚度和产品尺寸，适合DDR4、DDR5所使用的单层及低层数封装基板大规模生产。
【关键词】韩国海成DS，长鑫存储，DDR5，封装基板
【摘要】 7月21日，爱集微讯，日本半导体制造设备协会（SEAJ）公布的数据显示，2026年6月日本制造的芯片设备销售额为5136.10亿日元，同比增长26.9%，连续第6个月实现增长，并连续第4个月保持两位数增幅。6月销售额连续第32个月超过3000亿日元、连续第20个月超过4000亿日元，并连续第3个月突破5000亿日元，创1986年有统计以来历史次高，仅低于2026年5月的5263.52亿日元。从环比来看，6月销售额较5月下降2.4%，为4个月来首次环比下滑。2026年上半年，日本芯片设备累计销售额达到2.88万亿日元，同比增长12.6%，超过2025年同期的2.56万亿日元，创历史同期新高。按销售额计算，日本芯片设备企业在全球市场的份额约为30%，位居全球第二。
【关键词】日本，6月，芯片设备，销售额
【摘要】 7月20日，爱集微讯，韩国是全球工业机器人应用标杆国家，机器人密度稳居世界首位。数据显示，截至2023年，韩国制造业每万名工人对应机器人数量达1012台，是全球162台平均水平的6倍以上。韩国亦在2021年成为全球首个机器人密度突破千台的国家，稳固了全球工业机器人应用的龙头地位。但在人形机器人这一新兴赛道，韩国全球市场份额仅约1%，布局相对滞后。为补齐短板、抢占新赛道，韩国将物理AI（Physical AI）定为国家战略产业，并于2026年6月通过国家级战略发布会，正式推出物理AI与人形机器人发展规划，全面发力产业突围。韩国的核心产业优势集中在精密制造领域，在减速器、轴承等机器人核心精密运动控制零部件上积淀深厚，比肩日本，具备扎实的硬件配套能力。
【关键词】韩国，物理AI，国家战略
【摘要】 7月16日，爱积微讯，德国汽车零部件及芯片制造商博世已在其美国首座半导体工厂启动样品生产，并与美国商务部最终敲定一项2.25亿美元的资助协议，以加强美国碳化硅芯片制造能力。该工厂位于美国加利福尼亚州罗斯维尔。博世于2023年从TSI Semiconductors手中收购该工厂并进行改造，包括美国商务部提供的资金在内，项目总投资达到20亿美元，计划于今年晚些时候启动商业化生产。博世北美总裁兼首席执行官Paul Thomas表示，《美墨加协定》是博世加大美国芯片领域投资的原因之一。随着企业寻求建立更完善的本土供应链，汽车制造商希望与能够在附近持续、稳定供货的企业合作。
【关键词】博世美国，半导体工厂，芯片制造商
【摘要】 7月7日，爱积微讯，近日，韩国政府正式对外公布中长期半导体产业投资蓝图，计划未来 15 年投入 800 万亿韩元，折合人民币约 3.5 万亿元，重点规划建设 4 座全新高端存储晶圆工厂，持续巩固本国在 HBM、DRAM、NAND 存储芯片领域的全球领先优势。本次产业扶持方案将配套税收减免、基础设施配套、人才培育等多项政策，优先向三星电子、SK 海力士倾斜资金与土地资源。与此同时，三星电子同步披露二季度经营预告，受益 AI 算力拉动 HBM、企业级存储涨价，公司营业利润同比大幅增长。韩国希望借助大额持续投入，牢牢掌控高端存储芯片产能与技术主导权，应对全球各国加码半导体产业竞争的格局。
【关键词】韩国芯片产业，三星，SK，海力士，HBM，存储晶圆厂
【摘要】 7月6日，爱积微讯，近日，全球功率半导体龙头英飞凌宣布，位于德国德累斯顿的 Smart Power Fab 300 毫米功率晶圆工厂正式投产启用，投产进度较原计划提前数月，项目总投资高达 50 亿欧元。新产线落地之后，英飞凌德累斯顿基地功率芯片整体产能实现翻倍，打造全球规模领先的智能功率半导体生产基地。产线主要生产面向 AI 数据中心电源、光伏储能、电网设备、自动驾驶领域的硅基功率器件，厂区预留产线改造空间，未来可适配下一代车规碳化硅器件生产，产品持续供给全球算力硬件与新能源汽车市场。
【关键词】英飞凌，功率半导体，IGBT，MOSFET
【摘要】 6月26日，爱积微讯，高通公司今日在其2026年投资者日上，宣布加速推进多元化战略，并发布了面向数据中心的整体战略，标志着公司在整个计算连续体的各个层级将开启全新的增长。高通公司总裁兼首席执行官安蒙（Cristiano Amon）表示：“随着我们加速推进边缘侧多元化战略、推出面向下一代AI数据中心的全面路线图，并向平台型公司演进，我们正在开启高通的新篇章。贯穿整个计算连续体的全面布局，以及在低功耗计算、AI与连接技术领域无与伦比的技术实力，使我们能够充分把握这些发展机遇。” 未来3到5年，随着AI算力加速分布于端侧、边缘侧和云端，多个大型市场正迎来拐点，涵盖具备智能体能力的边缘设备、数据中心基础设施、汽车、工业系统、网络设备以及机器人。到2030年，这些领域的总体可服务市场规模（TAM）合计将达到约1.7万亿美元。2029财年之后，高通预计在数据中心、机器人、先进驾驶辅助系统（ADAS）与驾驶辅助、工业AI、个人AI以及6G等领域持续实现结构性增长。其中，智能体AI有望驱动各类智能网联设备的新一轮升级周期。这一新阶段的发展建立在加速多元化布局与经过验证的运营杠杆之上，同时也支撑了新的增长机遇。
【关键词】高通，多元化布局，数据中心战略
【摘要】 6月26日，爱积微讯，今年5月，三星电子在官网发布公告，称为应对急剧变化的市场环境，经慎重研究，三星电子决定停止在中国大陆市场销售电视、显示器等所有家电产品。
三星电子称，针对已购买三星家电产品的用户，三星电子仍将严格按照《消费者权益保护法》、国家三包规定等法律法规，继续为用户提供售后服务，用户合法权益不受影响。三星电子在回答业务结构调整常见问题中表示，手机产品在中国正常销售。据悉，停止销售的产品包括电视、显示器、大型商用显示器、空调、冰箱、洗衣机、烘衣机、洗衣烘衣一体机、衣物护理机、音响、投影仪、吸尘器、空气净化器等所有家用电器。
【关键词】三星电子，家电业务，中国市场
【摘要】 6月17日，爱集微讯，近日，英特尔在夏威夷檀香山举行的超大规模集成电路研讨会上宣布，它正在制造新的芯片节点 18A-P。据悉，18A-P芯片去年首次发布，目前已进入所谓的“风险生产”阶段，这是一个早期生产阶段，数据显示其最终认证后将满足客户要求。在经历多年的失误和低良率之后，英特尔将18A芯片视为扭转局面的关键。英特尔于今年1月将18A架构应用于PC芯片，但该公司尚未获得任何大型外部客户。分析师认为，18A-P架构或许更有可能成为证明其成功的关键。英特尔表示，18A-P芯片的性能比18A芯片提升9%，功耗降低18%。该公司自去年12月起已在其位于亚利桑那州的芯片工厂批量生产18A芯片。英特尔还表示，18A-P芯片的耐热性至少提升20%，并且与现有的18A芯片完全兼容。
【关键词】英特尔，芯片生产，18A-P
【摘要】 6月17日，爱集微讯，人工智能实验室Odyssey宣布，已完成B轮融资，筹集3.1亿美元，公司估值达到14.5亿美元。同时，该公司还与亚马逊AWS达成协议，获得专为高性能机器学习工作负载设计的专用芯片。本轮融资由Natural Capital领投，亚马逊、AMD Ventures、Google Ventures、EQT和In-Q-Tel等投资机构以及包括谷歌首席科学家Jeff Dean和Y Combinator总裁兼首席执行官Garry Tan在内的知名个人投资者也参与了投资。Odyssey还宣布与亚马逊AWS达成协议，AWS将成为其首选云服务提供商，这将使这家初创公司能够使用Trainium等专为训练和运行高性能人工智能系统而设计的专用芯片。
【关键词】亚马逊AWS，Odyssey，B轮融资
【摘要】 6月5日，爱集微讯，近日，Alphabet公布了一份投资者演示文稿。数据显示，Gemini App月活跃用户突破9亿，一年内增长超100%；搜索AI概览（AI Overviews）月活达25亿，全球超30%的人都在用，为全球最多。目前，Gemini App为谷歌旗下13款用户量超10亿的产品提供支持，包括谷歌搜索、Gmail邮箱、Android系统、Chrome浏览器和YouTube等5款用户量超30亿的产品。此外，自推出Gemini3以来，谷歌在硬件和工程领域的突破已将核心AI响应的成本降低了30%以上。谷歌预计本月将推出Gemini 3.5 Pro模型。上月谷歌I/O开发者大会上，谷歌推出了Gemini 3.5 Flash模型，在多个基准测试中表现优于Gemini 3.1 Pro。
【关键词】谷歌，Gemini，，AI概览
【摘要】 6月5日，爱集微讯，近日，鉴于数据中心耗电量快速攀升引发多方担忧，欧盟将出台数据中心最低能效标准。未来数年，欧盟数据中心装机容量预计将翻倍以上，从去年的 12 吉瓦增至 2030 年的 28 吉瓦，届时数据中心用电量在欧盟总耗电量中的占比将突破目前 2.5% 的水平。欧盟委员会表示，将针对新建及存量数据中心制定最低能效标准，相关配套的需求评估工作需在 2027 年前落地完成。据IT之家了解，数据中心是各类数字化服务的底层支撑，也是算力与人工智能产业规模暴涨的重要推手。但数据中心能耗居高不下，或将拖累欧洲清洁能源转型进程：为匹配用电需求，化石能源电厂被迫延长服役期限，甚至新增投产；电网承压之下，全社会用电成本也随之走高。
【关键词】欧盟，最低能效标准，能耗激增
【摘要】 5月14日，爱集微讯，中兴通讯与美的集团正式签署全面战略合作协议。双方将围绕智能家居生态、数字能源、算力基础设施、智能制造等多领域开展全方位、深层次、多维度的战略合作。根据协议，双方将在多领域深度协同。在智能家居方面，打通中控、穿戴与家电终端，通过联合研发推动跨设备AI服务融合与场景规模化落地。在算力与数字能源方面，整合中兴通讯在数据中心网络与规划的优势，以及美的在精密温控与储能系统的能力，重点深化数据中心绿色节能协作，并布局大型及工商业储能、算电协同等新兴赛道。
【关键词】中兴通讯，美的集团，AI+
【摘要】 5月14日，爱集微讯，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，2026年第一季度美国智能手机市场出货量同比下降5.7%，主要受两大因素影响：旗舰机型发布时间晚于往年以及低端市场疲软。首先是三星Galaxy S26系列和iPhone 17e的发布时间均有所延迟。Galaxy S26和iPhone 17e的延迟发布拉低了第一季度的同比数据，并将对第二季度的同比数据产生影响。关于低端市场疲软，该机构高级分析师Maurice Klaehne表示：“报税季是美国预付费市场的重要节点，通常能提振低端市场的销量。但今年情况并非如此。”低端市场疲软主要是受宏观经济逆风的影响。尽管低收入家庭的退税额同比有所增长，但增幅远不及高收入家庭。此外，汽油价格上涨抵消了退税额的增长，即便许多消费者选择用这笔钱来偿还信用卡账单。因此，尽管低收入家庭的资金流入同比增加，但预付费智能手机的销量并未如预期般增长。”
【关键词】Q1，美国智能手机，市场出货量
【摘要】 3月23日，IT之家讯，据彭博社报道，三星电子考虑将内存芯片合同期限从季度或年度延长至三至五年，以稳定供应并缓解短缺担忧。三星副会长全永铉在股东大会上表示，2026年AI内存芯片需求预计激增。SK海力士、三星和美光科技主导全球内存供应，近年转向生产AI加速器专用内存，导致传统内存产量短缺。SK会长崔泰源预测，因晶圆不足，内存短缺将持续至2030年，供应缺口超20%。三星DS部门预计今年创历史最佳业绩，但担忧2028年市场转折，正平衡AI高利润与运营效率。华硕联席CEO许先越称DRAM新产能最快2027年底投产，内存缺货或持续2年，华硕正洽谈3~5年供货合作以稳定价格。
【关键词】内存芯片，合同期限，AI需求
【摘要】 3月23日，爱集微讯，3月17日，Counterpoint Research报告预测，受苹果进入折叠屏市场、产品高端化及厂商参与度提升推动，2026年全球折叠屏智能手机出货量将增长20%。苹果首款折叠屏iPhone推出后，预计将占据28%市场份额，逼近三星的领先地位。安卓厂商正加速产品更新以捍卫高端市场：三星计划2026年第三季度推出新一代Galaxy Z Fold和Z Flip；摩托罗拉凭借Razr系列的激进定价巩固地位；谷歌拟于2026年第四季度发布新款Pixel Fold，采用更薄机身和改进铰链设计。尽管2025年折叠屏手机仅占智能手机市场的1.6%，但其对厂商利润的重要性日益凸显，尤其在高端市场，设备耐用性和软件体验的优化正推动其确立更清晰定位。
【关键词】折叠屏手机，出货量，苹果
【摘要】 3月19日，爱集微讯，3月18日，俄罗斯国家工业信息系统目录显示，泽列诺格勒纳米技术中心自主研发的350纳米光刻系统RAVC。442174.002TU正式纳入国家工业设备名录。该设备采用365纳米波长的i线紫外光源，可处理200毫米晶圆，对准精度90纳米，适用于电源管理、汽车电子等领域。项目由俄罗斯工业和贸易部资助，与白俄罗斯Planar公司合作开发，旨在应对西方技术封锁，构建独立半导体制造体系。该设备将优先进入俄罗斯国内市场，用于成熟制程芯片生产，保障能源、交通等关键领域供应链安全。
【关键词】光刻机，半导体，俄罗斯
