【摘要】 5月19日，C114讯，市场研究公司Dell'Oro Group最新报告显示，2025年第一季度全球RAN市场收入（不包括服务）同比持稳，实现自2023年第一季度以来的首次增长。北美市场的强劲表现抵消了加勒比及拉美地区、中国及中东非洲地区的下滑。全球RAN供应商收入排名未变，华为、爱立信、诺基亚、中兴通讯和三星位列前五。报告指出，市场改善主要源于区域结构优化和同比基数降低，而非根本性因素变化。长期来看，5G覆盖不均衡、数据流量增速放缓和变现挑战仍制约RAN市场增长。
【关键词】RAN市场，5G覆盖，供应商排名
【摘要】 5月12日，老杳吧讯，TrendForce报告显示，2024年全球导电型SiC衬底市场营收同比下降9%至10.4亿美元，主因汽车和工业需求疲软。Wolfspeed以33.7%市占率保持第一，中国厂商天科合达（17.3%）和天岳先进（17.1%）分列二、三位，后者在8英寸晶圆领域领先。6英寸衬底因价格优势仍主导市场，但8英寸技术被视为未来成本降低的关键，预计2030年出货占比超20%。
【关键词】SiC衬底，营收下滑，国产替代
【摘要】 5月12日，集微网讯，根据英飞凌5月8日发布的Q2财报，2024年全球功率半导体市场再次发生变化，其中总规模缩至323亿美元，来自中国的士兰微以3.3%的市场份额升至第六，比亚迪以3.1%的市场份额位列第七，后者首次跻身全球前十。英飞凌2024年全球功率半导体市占率仍位居全球第一，不过同比下降2.9个百分点（市占率为17.7%），排名第二的安森美也有0.5个百分点降幅（市占率为8.7%），排名第三的意法半导体市占率降幅为1个百分点（市占率为7%）。排名第四的是三菱电机（市占率为4.7%），排名第五的是富士电机（市占率为3.9%），威世半导体（市占率为2.7%）、东芝（市占率为2.7%）、NXP（市占率为2.6%）分列第八、第九、第十。根据英飞凌披露数据，Q2其营收为35.91亿欧元，利润为6.01亿欧元，利润率16.7%，其同时将Q4营收预期下调了10%，并预计全年业绩同比略有下降。
【关键词】功率半导体，士兰微，比亚迪
【摘要】 5月7日，爱集微讯，韩国分析机构UBI Research报告显示，2025年汽车OLED面板出货量预计增长19%，达296万片。OLED技术因其在高性能显示和实时数据传输上的优势，正被越来越多高端车型采用。2024年汽车OLED面板出货量已达248万片，较2023年增长一倍多。现代汽车捷尼赛思GV80已搭载LG Display的27英寸OLED面板，蔚来也计划在2025款ET9车型中采用15.6英寸和14.5英寸OLED面板。同期，车用MiniLED面板出货量达340万片，同比增长一倍多。2024年汽车显示屏总出货量为2.36亿片，2025年预计增至2.418亿片。
【关键词】OLED面板，汽车显示，高端车型
【摘要】 5月6日，爱集微讯，4月30日，市调机构Canalys在报告中指出，2025年第一季度，全球智能手机市场仅实现0.2%的增长，出货量达2.969亿台。从厂商排名上看，三星凭借最新旗舰产品的发布以及性价比A系列新品巩固了第一的位置，出货量达6050万台。苹果凭借其在亚太新兴市场以及美国市场的增长位列第二，出货量达5500万台，份额达19%。小米稳居第三，出货量达4180万台，市场份额为14%，丰富的生态产品组合助力其在中国本土市场和海外新兴市场强化品牌优势。vivo和OPPO位列第四及第五位，出货量分别为2290万台和2270万台。分析师指出，尽管市场增长乏力，厂商仍对下半年东南亚、拉美等市场的复苏持乐观态度，但需应对库存和竞争挑战。
【关键词】智能手机，出货量，小米
【摘要】 4月28日，爱集微讯，根据市场研究机构TechInsights于26日发布的数据，全球半导体市场的增长前景将因美国关税政策的影响而出现显著波动。TechInsights基于美国关税政策公告，下调了对全球半导体市场规模的预测。假设适用关税税率约为10%，预计今年市场规模将达到7770亿美元，明年为8440亿美元，下降约34%。然而，如果对中国的关税税率提升至30%-40%的范围，且全球关税税率上升至20%-40%，半导体市场规模预计将大幅下滑。在此假设下，今年的市场规模预测为7360亿美元，明年为6990亿美元。TechInsights预测，若中美之间的关税超过100%，导致整体关税税率超过40%，半导体设备市场的下滑幅度预计将更为剧烈。届时，全球半导体市场规模将在2025年萎缩10%，至6960亿美元，到2026年将降至5570亿美元，相比在全球关税10%的基准情景下预计2026年市场规模的8440亿美元，下降约34%。
【关键词】半导体，关税，市场萎缩
【摘要】 4月25日，4月28日，市调机构TrendForce在调查报告中指出，第一季度面板驱动IC平均价格季减约1%至3%，第二季度仍有小幅下滑的趋势，但变动幅度有限，显示近年价格持续下跌的趋势出现缓和。从需求面分析价格跌势趋缓原因，其一由于品牌厂、面板厂调整备货节奏，库存逐渐回复到健康水平，其二中国去年开始实施的补贴政策刺激需求回升，激励驱动IC出货表现逐季成长。从供应面来看，因为成熟制程的晶圆代工价格相对稳定，成本面未再出现剧烈波动，有助整体报价保持平稳。展望未来，TrendForce认为驱动IC产业将持续受到上游晶圆成本、原物料价格与政策风险三大变数牵动，预期相关供应链将持续关注金价变动与地缘政治情况，适度调整其备货与库存策略，以应对价格趋势转折可能带来的风险与机会。
【关键词】面板，IC，平均价格
【摘要】 4月21日，爱集微讯，2025年第一季度，印度智能手机出货量同比下降8%，总计3240万部，主要受持续疲软的需求和2024年末渠道库存偏高的影响。高库存水平扰乱了新品发布节奏，厂商被迫重新调整渠道策略。从厂商排名上看，vivo以700万部的出货量和22%的市场份额稳居榜首，进一步扩大领先优势。三星出货510万部，小米则以400万部的出货量和12%的市场份额排名第三。OPPO（不含一加）出货390万部，realme则为350万部。展望未来，Canalys高级分析师SanyamChaurasia表示，不断变化的美方关税政策强化了印度在全球智能手机价值链中的地位，但未来几个季度，市场仍将面临需求波动的考验。关税调整为本地制造打开了更多空间，智能手机出口有望因此受益。然而，依赖出口的行业仍面临挑战，特别是在全球需求放缓、美国产品价格上涨的背景下。
【关键词】印度市场，智能手机，销量排名
【摘要】 4月21日，极客网讯，根据Counterpoint的最新预测，2025年全球智能手机市场中，支持生成式人工智能（GenAI）的机型出货量将突破4亿部，渗透率达三分之一。2024年GenAI手机占比仅为五分之一，2025年将快速提升，主要得益于芯片技术进步和轻量级大语言模型（LLMs）的优化。高端市场率先普及GenAI功能，中端市场加速跟进，苹果、三星初期占据主导，中国品牌如小米、OPPO等将成为推动普及的重要力量。北美和西欧市场领先，中国本土品牌通过激烈竞争加速AI功能引入。
【关键词】GenAI，手机，出货量，渗透率
【摘要】 4月15日，爱集微讯，韩国宣布将半导体产业支持资金增加至33万亿韩元（约合232.5亿美元），比2024年的26万亿韩元增加约四分之一。此举旨在应对美国政策不确定性和中国竞争对手的崛起。韩国政府还将芯片产业的金融援助计划从17万亿韩元增至20万亿韩元，以帮助企业在全球竞争中应对成本压力。韩国拥有三星电子和SK海力士等顶尖芯片企业，2024年半导体出口额达1419亿美元，占该国总出口的21%。美国总统特朗普表示将宣布半导体进口关税税率，韩国财政部长称将积极与美国磋商以减轻负面影响。
【关键词】韩国，芯片，关税
【摘要】 4月14日，集微网讯，据报道，印度向美国出口iPhone和其他电子设备的成本效益正在显著提升，预计价格将比中国低20%左右。美国政府近日取消了对中国各类电子产品征收的互惠关税，但印度和越南凭借对美国出口的电子产品零关税获得了竞争优势，两国在关税上都比中国优惠20%。印度手机和电子协会（ICEA）主席潘卡杰·莫欣德鲁（Pankaj Mohindroo）指出，尽管中国仍生产相当一部分电子产品，但印度凭借零关税仍有竞争优势。ICEA数据显示，2025财年（2024年4月至2025年3月），印度手机出口额达到创纪录的2万亿印度卢比（232.1亿美元），较上一财年增长55%。这一增长凸显了印度在全球电子产品供应链中日益增长的作用。与此同时，消息人士称，苹果大幅提升了在印度的产量，2025财年组装的iPhone价值约为220亿美元，较上一财年增长近60%。报告显示，根据预估的出厂价，苹果目前约有20%的iPhone是在印度生产的。据报道，富士康计划大幅扩大其在印度的业务，目标是到2025年每年生产2500万至3000万部iPhone，高于2024年的1200万部。其班加罗尔工厂的进展引人注目，试运行确保符合苹果的质量标准。
【关键词】苹果，印度，关税影响
【摘要】 4月7日，集微网讯，半导体行业协会（SIA）近期公布，2025年2月全球半导体销售额达到549亿美元，较2024年2月的469亿美元增长了17.1%，但较2025年1月的565亿美元下降了2.9%。从地区来看，美洲（48.4%）、亚太/所有其他地区（10.8%）、中国（5.6%）和日本（5.1%）的销售额同比上涨，但欧洲（-8.1%）的销售额下降。2 月份，亚太/所有其他地区（-0.1%）、欧洲（-2.4%）、中国（-3.1%）、日本（-3.1%）和美洲（-4.6%）的销售额环比下降。SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示：“尽管月度销售额略有下降，但2月份全球半导体行业月度销售额创下历史新高，推动了强劲的同比增长。连续10个月同比增长超过17%，其中美洲地区销售额同比增长近50%。”
【关键词】半导体，销售额，美洲
【摘要】 4月7日，集微网讯，美国总统特朗普近日在白宫简报会上表示，芯片关税将很快开始实施，制药业也将在不久的将来开始征收关税。这一消息引发了业界的广泛关注。今年早些时候，特朗普曾威胁要对中国台湾生产的半导体征收25%、50%甚至是100%的关税，但在台积电承诺在美国额外投资1000亿美元用于生产和研发中心后，此事暂时搁浅。对此，分析认为，对美国境外生产的所有芯片征收全面关税将损害美国最优秀、最赚钱的芯片制造商的利益，例如AMD、博通、Intel、NVIDIA和高通，这些制造商的大部分产品都是在台积电生产的。比如，如果NVIDIA的一款AI GPU的售价为50000美元，毛利率为75%，那么如果要征收25%的关税，NVIDIA必须申报12500美元的关税，并缴纳3125美元的进口税。如此一来，要么会损害NVIDIA的利润，要么转嫁到消费者。再比如，一款售价200美元的CPU在整个供应链中的毛利率为40%-50%。如果CPU生产商和供应链不吸收这部分成本，25%的关税将使其零售价上涨至225美元。因此，特朗普政府关于芯片关税的具体实施方案尚待观察，但其可能对半导体行业产生重大影响。
【关键词】特朗普，半导体，关税
【摘要】 4月2日，C114网讯，金融时报昨日（4月1日）发布博文，报道称Kaynes Semicon宣布，将于2025年7月交付该国首款封装半导体芯片，初期样品将交付Alpha Omega半导体公司。Kaynes Semicon是印度上市公司Kaynes Technology的子公司，专注于半导体制造与封装技术，旨在推动印度本土半导体产业的发展。该公司主要提供半导体芯片的封装、测试服务（OSAT，即外包半导体封装与测试），并计划生产应用于消费电子、汽车等领域的芯片。Kaynes Semicon首席执行官Raghu Panicker确认，印度首款封装半导体芯片将于2025年7月正式交付，目前试点项目已进入尾声，核心生产设备与洁净室设施预计在5月启用。若6月资格测试顺利，首批芯片将按多年协议发往美国客户Alpha Omega半导体公司，首阶段合作将消化该工厂60%的产能。
【关键词】印度，本土封装，半导体芯片
【摘要】 3月31日，集微网讯，3月28日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，2024年全球可折叠智能手机出货量同比增长2.9%，增幅不大。尽管许多OEM厂商实现了两位数和三位数的增长，但三星因政治不稳定而导致第四季度业绩不佳，而OPPO削减了更实惠的翻盖式可折叠手机的产量，这些因素都影响了市场的整体增长。从厂商排名来看，2024年全球可折叠智能手机出货量TOP7分别是三星、华为、摩托罗拉、荣耀、小米和OPPO。Counterpoint Research预计今年的情况会更加艰难，预计2025年市场将出现个位数负增长。该机构高级分析师 Jene Park表示，“我认为今年不会出现太多积极因素，我们实际上预计该领域将出现负增长，这将是第一次。但这绝对不是市场见顶的迹象，相反，这是 2026 年前重组的迹象，随着苹果和大量翻盖手机的进入，预计这一领域将令人兴奋并焕发活力。”
【关键词】可折叠手机，出货量，三星
【摘要】 3月24日，集微网讯，白宫官员周五（21日）表示，阿拉伯联合大公国（UAE）已承诺在未来10年内向美国投资1.4兆美元，这一新框架将大幅增加阿联对美国经济的现有投资。投资领域涵盖人工智能（AI）基础设施、半导体、能源及美国制造业等多个重要领域。该协议的达成源自于美国总统特朗普于本周二与阿联国家安全顾问塔赫农（SheikhTahnoonbinZayed）在白宫椭圆形办公室的会议，以及美国副总统范斯（JDVance）与阿联代表团，包括阿联主权财富基金和企业高层的晚宴。根据协议条款，阿联最大的主权财富基金ADQ与美国能源资本合作伙伴（EnergyCapitalPartners）宣布启动一项价值250亿美元的美国专案计划，将投资于能源基础设施和资料中心。此外，阿布达比国家石油公司（ADNOC）的国际投资部门XRG也宣布，将通过对位于得州的NextDecade液化天然气出口设施的投资，支持美国天然气生产与出口。这一投资计划是阿联在能源领域进一步加深对美国经济合作的一部分。白宫官员表示，这些公司还计划在美国的天然气、化学品、能源基础设施及低碳解决方案等领域进行重大投资，进一步促进两国在各个经济领域的合作。这项协议将为美国带来大量外资，并对两国的经济关系产生深远影响。
【关键词】阿联酋，美国，投资
【摘要】 3月24日，集微网讯，3月20日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，受苹果和三星出口增加的推动，“印度制造”智能手机出货量在2024年同比增长6% 。仅苹果和三星就占印度智能手机出口的94%左右。这两个品牌都大幅扩大了在印度的制造规模，以符合该国减少对进口的依赖并加强其在全球供应链中的地位的目标。印度政府的PLI（生产挂钩激励）计划鼓励全球制造商在该国建立或扩建生产设施，这些因素都助推了当地制造业的增加。从厂商表现来看，Counterpoint Research研究分析师Tanvi Sharma在评论制造商时表示：“2024年，三星继续巩固其在印度电子制造业的主导地位，在出口增加的推动下同比增长7%。vivo占据第二位，同比增长14%，占据14%的出货量份额，这要归功于线下零售的扩张和分销网络的加强。根据我们的出货量追踪数据，vivo还在2024年印度智能手机出货量中占据榜首。在苹果的支持下，富士康的制造量在2024年同比增长19%。富士康计划建立智能手机显示模块组装，以增强本地制造能力。然而，OPPO下滑至制造商第四位，出货量同比下降34%，原因是来自其他品牌的激烈竞争以及OPPO和Realme的代工贡献增加。DBG的出货量在2024年也实现了两位数增长，这要归功于扩大与小米和Realme的合作伙伴关系。”
【关键词】印度，智能手机，出货量
【摘要】 3月17日，集微网讯，市场调查机构TrendForce集邦咨询的最新数据显示，2024年全球前十大IC设计厂商营收合计约2498亿美元，同比增长49%。其中，英伟达2024年营收增长幅度高达125%，显著领先其他厂商。集邦咨询指出，2024年全球前十大IC设计厂商合计营收中，前五名总计贡献超90%。其中，英伟达H100/H200产品需求旺盛，推升其2024年IC设计相关营收超1243亿美元，占比高达50%，预计后续GB200/GB300等产品将进一步带动英伟达2025年AI相关营收。博通2024年半导体部门营收达306.44亿美元，年增8%，AI芯片收入占其半导体解决方案超过30%。预期2025年博通的无线通讯、宽带及服务器储存业务反弹力道将更强劲。值得关注的是，Will Semiconductor （韦尔半导体）仍排名第9，2024年营收达30.48亿美元，较2023年增长21%。近年该公司受惠于高端CIS在安卓手机出货占比提高，以及全球尤其是中国地区的电动汽车自动驾驶应用的持续渗透。集邦咨询预计，2025年随着AI算力增长，大型语言模型持续问世，边缘AI设备将成为下一波半导体的成长动能。
【关键词】IC设计，厂商营收，韦尔半导体
【摘要】 3月17日，集微网讯，随着美国加大对中国技术供应的管制，韩国对华半导体出口在2月份大幅下降，加剧了人们对美国关税威胁下的全球需求降温的担忧。据韩国贸易部称，对中国市场出口的芯片销售额同比下降31.8%。这一降幅大于1月份报告的22.5%降幅，此前2024年的反弹推动了韩国经济增长。今年年初的下滑恰逢美国对华实施尖端半导体出口限制。2024年12月，美国商务部对向中国出售高带宽存储器（HBM）芯片实施新的限制，试图阻止中国在人工智能（AI）和其他技术领域取得进展。SK海力士和三星电子是全球最大的两家内存芯片制造商，也在中国经营半导体工厂。截至2024年底，中国约占韩国全部技术出口的40%，但由于多种原因拖累了韩国的主要贸易部门，芯片的出口似乎正在放缓。根据政府数据，2月份韩国半导体总出口较上年同期下降3%。传统存储芯片价格下跌和半导体生产技术转型是出口增长放缓的原因之一。
【关键词】韩国，对华出口，芯片销售
【摘要】 3月11日，C114网讯，Canalys数据显示，2024年全球智能手机市场增长7.1%，达到12.23亿部。但Canalys同时预测，市场增长预计将在2025年快速放缓至1.5%，市场表现将因地区而异，某些地区将达到增长拐点并开始下滑。Canalys指出，2024年高企的出货量和激烈的竞争可能导致一些地区，包括亚太新兴市场、印度和拉丁美洲等，出现较大库存升高的风险。智能手机厂商和分销商正将重点转向优化库存，以实现可持续运营。另外，2024年见证了需求的显著复苏，标志着自疫情和地缘政治冲突导致的经济衰退以来的首次大规模升级和换机。然而，预计从2025年开始，换机需求将明显放缓。Canalys预测，2025到2030年全球智能手机市场增长率都不高于1.5%，但也不会出现负增长，基本持平。
【关键词】智能手机，出货量，市场增长
