中国行业发展报告

【摘要】　　2月15日，电子工程世界讯，高功率密度、出色的性能和易用性是当前电源系统设计的关键要求。为此，英飞凌科技股份公司推出了新一代OptiMOS源极底置（Source-Down，简称SD）功率MOSFET，为解决终端应用中的设计挑战提供切实可行的解决方案。该功率MOSFET采用PQFN封装，支持25～100V的宽电压范围。此种封装可实现更高的效率、更高的功率密度以及业内领先的热性能指标，并降低BOM成本，在功率MOSFET的性能方面树立了新的行业标杆。该器件的应用领域十分广泛，涵盖电机驱动，适用于服务器、电信和OR-ing的SMPS，以及电池管理系统等。与传统的漏极底置（Drain-Down）封装相比，最新的源极底置封装技术能够让器件的外形尺寸接近于裸芯片。此外，这种创新封装技术还能降低损耗，进一步增强器件的整体性能。

【关键词】英飞凌，OptiMOS，功率MOSFET

【摘要】　　2月14日，集微网讯，近日，概伦电子宣布其高性能并行SPICE仿真器NanoSpice被SK海力士所采用，以加速图像传感器（CIS）芯片的仿真验证，帮助SK海力士的客户验证其芯片设计，并在缺省模式下即可达到高效的CPU资源调配，更好的收敛性和准确性。NanoSpice是概伦电子推出的新一代大容量、高精度、高性能并行SPICE电路仿真器，特别对高精度模拟电路和大规模后仿电路的电路仿真进行优化，同时满足高精度、大容量和高性能的高端电路仿真需求。通过创新的并行电路仿真引擎，NanoSpice可以处理五千万元件以上规模的通用型电路高精度仿真。SK海力士表示，其与概伦电子的合作实现了共赢，NanoSpice可满足单一授权许可下支持到16核并行计算，及在没有任何附加条件下其缺省选项下仿真结果与参考值一样精准，并且通过了我们的CIS产品验证。　　

【关键词】SK海力士，概伦电子，仿真验证

【摘要】　　1月20日，集微网讯，近日，华中科技大学集成电路学院发文称，学院团队研制出全世界功耗最低的相变存储器。大数据时代对存储器的性能提出了极高的要求，尤其是类脑计算、边缘计算急需功耗极低的存储器。由于在相变过程中需要将存储介质熔化冷却，导致相变存储器的功耗极高且发热严重，限制了存储容量的进一步提高，也大大增加了其制造成本。为了解决相变存储器中高功耗的瓶颈问题，华中科技大学集成电路学院信息存储材料及器件研究所（ISMD）联合西安交通大学材料创新设计中心（CAID）研发了一种网状非晶结构的相变存储器，功耗达到了0.05pJ以下，比主流产品功耗低了一千倍。除了低功耗以外，该相变存储器拥有一致性好且寿命长的优点。

【关键词】华中科技大学，低功耗，相变存储器

【摘要】　　1月18日，C114通信网讯，当前，广西正加快智慧社区建设步伐，作为广西主导通信运营商，广西移动联合华为利用自身“云管端”一体化核心能力和服务优势，将在全区建设不少于1500个中国移动5G+OneZone智慧小区，打造全面覆盖社区管理、治安、服务、党建于一体的智慧社区，通过互联网+运营方式完善基层视频建设，建成无处不在、无所不能的5G+数字生态系统。智慧社区建成后，小区里出现了高空抛物，通过摄像头就能准确锁定抛物者；而借助“智慧代办区”，居民不出门便可办理小区业务。依托5G、物联网、云计算、人工智能等新一代信息技术，广西移动联合华为打造的5G+OneZone智慧小区，将实现服务项目、资源和信息的多平台交互和多终端同步，让“智慧”元素延伸到每一个小区。目前，广西移动已在全区铺开5G+OneZone智慧小区建设，在建的5G+OneZone智慧社区的小区近100个，遍布全区14个设区市。

【关键词】中国移动，5G+OneZone，智慧小区

【摘要】　　1月18日，电子工程世界讯，近日，Magnachip宣布，该公司推出款采用新一代高压600V超结金属氧化物半导体场效应晶体管（SJ MOSFET）。该公司已经发布了产品样品，并计划于2022年3月开始量产。新的第2.5代（2.5G）600V SJ MOSFET采用基于最新工艺技术的开发，与前几代相比，开关性能提高了10%以上。因此，Magnachip实现了更低的开关损耗和更好的电源效率。对于需要高静电放电（ESD）耐用性的应用，齐纳二极管嵌入在栅极和源极之间，以避免外部浪涌或ESD损坏MOSFET。这些新的2.5代产品可广泛应用于电视、照明基础设施、快速充电器、适配器、PC电源和工业电源等产品和应用。过去10年，Magnachip一直在提供高性能MOSFET。自2013年推出首款SJMOSFET以来，累计出货量已达20亿片。

【关键词】Magnachip，性能，MOSFET

【摘要】　　1月5日，集微网讯，近日，中国科大信息学院赵刚课题组提出了一种结合纳米纤维静电纺丝和液态金属模板印刷的新型柔性电子器件制备技术。相关工作发表于最新一期国际期刊《ACS Nano》。目前，材料和制造技术仍然是制约柔性电子发展和商业化的主要因素，因为在柔性电子设备的制造过程中，研究人员不仅要考虑其物理、化学和功能特性，还要考虑用户的舒适度和安全性等。针对上述挑战，赵刚课题组提出了一种简单、快速、绿色化的柔性电子器件制备技术。通过静电纺丝技术获得热塑性聚氨酯（TPU）纳米纤维膜作为柔性基底，然后利用模板印刷在基底膜上构造液态金属（LM）图案化电路。此外，可以通过逐层组装的策略来参数化制备柔性电路、电阻器、电容器、电感器及它们的复合器件。该方案制备的柔性电子器件具有优异的可拉伸性、透气性和稳定性，同时它们是多层和可重构的。

【关键词】中国科大，柔性电子器件，液态金属

【摘要】　　12月22日，电子工程世界讯，总部位于瑞典首都斯德哥尔摩的初创公司Epicenter推出了一种携带新冠疫苗护照的新方法——将一款米粒大小的微芯片植入皮下，然后通过非接触式技术读取出来。在Epicenter分享的一段视频中，工作人员将芯片植入手臂中，然后只需在上面挥动智能手机就可以显示其疫苗接种状态。这种微芯片直接植入皮下，一般要么在手臂上，要么在拇指和食指之间。这个过程是“完全可逆的”，并且不需要特殊的手机应用程序。这种植入式微芯片可以被任何使用近场通信（NFC）协议的设备（例如手机）读取，这种技术还可用于非接触式支付和无钥匙输入系统。芯片植入物是一种用途广泛的技术，早在2015年，该公司宣布已将该类微芯片植入100多名员工体内，可以用来打开门禁、操作打印机或者购物。

【关键词】微芯片，皮下植入，新冠疫苗护照

【摘要】　　12月22日，集微网讯，近日，随着华能瑞金电厂4号机组完成168小时试运，华能瑞金电厂二期工程全部建成投运。该工程是我国首个采用全国产控制和信息系统（DCS/DEH+SIS）的大型智慧电厂，标志着我国发电领域基于飞腾FT-2000/4处理器的基础设施网络安全体系已逐步形成。华能西安热工研究院将近年来研发形成的全国产分散控制系统（DCS）、汽轮机数字电液控制系统（DEH）、厂级监控信息系统（SIS），智慧电厂技术等一批“黑科技”在华能瑞金电厂集中应用，形成专利200余项。该厂已成为我国燃煤电厂清洁、安全、高效的智慧标杆。该工程采用了基于飞腾FT-2000/4处理器的华能睿渥DCS系统，首次在全厂范围内实现了完整的全国产DCS/DEH主辅一体化控制系统。首次部署了基于飞腾FT-2000+/64和飞腾腾云S2500服务器的新一代全国产SIS系统，以西安热工院自主研发的高性能全国产睿腾实时数据库为基础，实现了发电行业信息监控系统的全面安全自主可控。

【关键词】飞腾CPU，全国产，智慧电厂

【摘要】　　12月15日，集微网讯，昨日，经过全流程自动化操作，近铁公司全球分拨中心为其半导体行业客户成功运作首单货物，标志着全国首个全智能全天候半导体全球分拨中心在浦东机场综合保税区正式启用。项目启用后，近铁半导体亚太分拨中心也正式升级为全球分拨中心。近铁半导体全球分拨中心是近铁目前全球自动化程度最高、面积最大、业务量最大的半导体全球分拨中心，该中心通过运用全流程自动化系统，在上海海关全天候通关服务的支持下，实现了“一键下单、不分昼夜、智能发货、全球速达”，即便是客户只有“一两片芯片”的需求，也能从浦东发货全球、快递到家。2020年12月，上海自贸试验区推出“全球营运商计划（GOP）”，并在保税区域率先实施，近铁成了首批GOP培育企业。近铁半导体全球分拨中心启用后，业务量将有望实现倍增，年进出口额预计可从原来的200亿元增至近400亿元。

【关键词】全天候，半导体，分拨中心

【摘要】　　12月2日，集微网讯，近年来，物联网技术在便携式智能设备领域应用需求迅速增加，特别是柔性电子在机器人工程及智慧保健医疗领域的应用备受关注。近期，韩国成均馆大学电子电气工学系研究团队成功开发了高耐久性柔性突触半导体元件。研究成果刊登在国际学术期刊《科学观察》上。研究组在聚酰胺材料的柔性基板上，将数十纳米厚的非晶体氧化物半导体薄膜进行沉积后作为通道，组成非晶体氧化物半导体、离子—凝胶混合结构，研发出可通过电脉冲信号控制的柔性突触半导体元件，该元件在机械、电压力测试后，表现出稳定的静态及动态动作特性。研究团队利用该元件，制作了弹性阻力传感器安装在手上，通过实验验证了可适用于神经元系统。

【关键词】成均馆大学，高耐久，半导体材料

【摘要】　　11月22日，集微网讯，据美光科技官网消息，联发科已率先验证美光LPDDR5X DRAM，并将用在天玑9000 5G旗舰芯片组上。美光LPDDR5X 专为高端和旗舰级智能手机设计，其传输速率峰值为8.533Gb/s，较上一代LPDDR5提升33%。美光科技表示，先进的智能手机体验需要依靠存储技术，以满足移动市场的庞大频宽需求。与联发科携手验证全球最先进的移动存储，助生态系统得以为手机研发出由5G和AI所强化的新一波丰富功能。美光LPDDR5X的超高速特性，正好可以应对旗舰级设备的这项挑战。天玑9000将率先支持LPDDR5X的这一关键进步，提供电信厂商和设备制造商所需的效能，为旗舰级设备打造极致的5G体验。

【关键词】联发科，天玑9000，美光

【摘要】　　11月15日，集微网讯，润欣提供的芯片和IC方案用于连接和感知物理世界。润欣科技公司开发的微能量采集和低功耗无线芯片/模块方案，主要用于收集环境中的弱流明光能、动能、射频能量、热能等用于驱动芯片工作，大幅减少遥控器、开关、生物穿戴、电子价签等微型终端上的电池使用，或免电池工作，符合低碳和绿色环保的要求。据润欣科技此前披露，公司规划用三年时间，投资微能量收集与超低功耗芯片和应用的研发，该项目所开发的微能量收集芯片和射频、光能、动能模块，能够利用收集射频电磁、温差、光线等微弱能量，实现免电池或者永续电池IOT无线传输的目的，其中采用了带 有能量收集和储存端口的超低功耗蓝牙芯片，能够大大降低无线节点的能耗和发射功率，项目设计的物联网模块设计了传感 器Hub和专用引擎，可以按需唤醒，结合状态和模式检测以降低传感器的使用频率，进一步降低功耗。

【关键词】润欣科技，IC方案，微能量

【摘要】　　11月4日，IT之家讯，昨日，寒武纪发布第三代云端AI芯片思元370、基于思元370的两款加速卡MLU370-S4和MLU370-X4、全新升级的Cambricon Neuware软件栈。基于7nm制程工艺，思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，集成了390亿个晶体管，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。凭借寒武纪最新智能芯片架构MLUarch03，相较于峰值算力的提升，思元370实测性能表现更为优秀：以ResNet-50为例，MLU370-S4加速卡（半高半长）实测性能为同尺寸主流GPU的2倍；MLU370-X4加速卡（全高全长）实测性能与同尺寸主流GPU相当，能效则大幅领先。思元370也是国内第一颗支持LPDDR5内存的云端AI芯片，内存带宽是上一代产品的3倍，访存能效达GDDR6的1.5倍。

【关键词】寒武纪，云端AI芯片，思元370

【摘要】　　11月4日，每日经济新闻讯，一直在软件领域深耕的腾讯开始越来越多地布局硬件产品。昨日，在2021腾讯数字生态大会上，腾讯高级执行副总裁、云与智慧产业事业群CEO汤道生透露，面向业务需求强烈的场景，腾讯有着长期的芯片研发规划和投入，目前在三个方向上已有实质性进展。取得进展的三款芯片分别为针对AI计算的紫霄，用于视频处理的沧海以及面向高性能网络的玄灵。此前，腾讯在芯片领域已有布局。据公开资料，腾讯还投资了云端AI芯片企业燧原科技。目前，燧原科技发布第二代AI芯片，并预计于今年底量产。腾讯2020年还成立了专注芯片研发的蓬莱实验室，旨在实现芯片端到端设计、验证全覆盖。

【关键词】腾讯，芯片领域，视频处理

【摘要】　　10月15日，集微网讯，作为我国集成电路装备行业的核心企业之一，华海清科股份有限公司成功推出了具有自主知识产权的十二英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300，于9月27日发往某客户大生产线。这款设备能满足3D IC制造、先进封装等制程的超精密晶圆减薄工艺需求，可提供超精密磨削、抛光、后清洗等多种功能配置，具有高刚性、高精度、工艺开发灵活等优势,主要技术指标达到了国际先进水平，填补了集成电路3D IC制造及先进封装领域中超精密减薄技术的空白。Versatile-GP300采用的工艺很巧妙。团队在设计之初，创新性地将高效减薄和抛光工艺集成，既能实现超平整减薄与表面损伤控制，又兼顾高效率与综合性价比，更匹配3D IC晶圆减薄市场的迫切需求。在我国3D IC制造、先进封装等领域中，十二英寸高精度晶圆减薄机全部依赖进口。如今，华海清科的首台十二英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300已完成厂内测试，出机进入客户产线验证。这是华海清科又一产品在实现国产半导体装备自主可控道路上的重要突破。

【关键词】华海清科，晶圆减薄机，半导体装备

【摘要】　　10月15日，集微网讯，近日，中国科学技术大学微电子学院龙世兵教授、孙海定研究员团队在氮化镓（GaN）半导体p-n异质结中实现了独特的光电流极性反转（即双向光电流现象）。据悉，基于前期的工作积累，研究人员从GaN基半导体p-n异质结能带结构设计，MBE外延工艺探索及纳米线形貌调控出发，结合DFT第一性原理理论计算优化及半导体表面金属铂（Pt）纳米颗粒定向修饰，成功构建了基于p-AlGaN/n-GaN异质p-n结的光谱可分辨型光电探测器。在固定偏压下，该器件在两种不同波长光的照射下展现出独特的光电流极性反转现象：在254nm光照下光电流为负电流，而在365nm光照下光电流为正电流。据介绍，该新型器件架构不仅克服了传统固态p-n结光电探测器的功能限制，通过改变半导体材料本身带隙（如组分调控等手段），还可以实现从深紫外到近红外全光谱响应覆盖，有望为便携式光谱仪、液体环境（如水下，生物体内）光电探测和传感、高分辨率多通道光电传感器/成像设备、光控逻辑电路等未来新学科交叉领域带来新的应用突破。

【关键词】中国科学技术大学，氮化镓，光电流极性反转

【摘要】　　10月15日，C114通信网讯，随着数据中心流量爆发式增长，特别是数据中心内部东西流量占主导地位的情况下，使用接入汇聚拓扑架构的数据中心越来越难以满足数据处理要求。新型的脊叶架构可以很好的支持东西流量的无阻塞转发，大大提高数据处理能力，提升拓展灵活性。为了解决这一问题，光迅科技近期推出了400G FR4 BIDI光模块。该模块采用QSFP-DD封装，它在光迅科技已量产的400G FR4光模块的基础上，采用独特的技术，将两路光口缩减成为单路光口，CWDM4的四路收发均在同一根光纤内完成传输。该光模块成本、功耗与400G FR4模块相当，而且发射端和接收端光电指标完全符合IEEE P802.3cu和100G Lambda MSA的协议要求，同时可以为客户节省一半的光纤资源，极大降低数据中心光纤布线和维护成本。光迅科技同时拥有基于TFF和AWG的混合集成封装平台，致力于为客户提供多种差异化的解决方案。

【关键词】光迅科技，光模块，光纤布线成本

【摘要】　　10月15日，集微网讯，近期，南京大学电子科学与工程学院王欣然教授课题组研究突破二维半导体单晶制备和异质集成关键技术。南京大学消息显示，合作团队提出了一种方案，通过改变蓝宝石表面原子台阶的方向，人工构筑了原子尺度的“梯田”。利用“原子梯田”的定向诱导成核机制，实现了TMDC的定向生长。基于此原理，团队在国际上首次实现了2英寸MoS2单晶薄膜的外延生长。同时，该技术具有良好的普适性，适用于MoSe2等其他材料的单晶制备，该工作为TMDC在集成电路领域的应用奠定了材料基础。而在第二个工作中，电子学院合作团队基于第三代半导体研究的多年积累，结合最新的二维半导体单晶方案，提出了基于MoS2薄膜晶体管驱动电路、单片集成的超高分辨Micro-LED显示技术方案。据介绍，合作团队瞄准高分辨率微显示领域，提出了MoS2薄膜晶体管驱动电路与GaN基Micro-LED显示芯片的3D单片集成的技术方案。团队开发了非“巨量转移”的低温单片异质集成技术，采用近乎无损伤的大尺寸二维半导体TFT制造工艺，实现了1270PPI的高亮度、高分辨率微显示器，可以满足未来微显示、车载显示、可见光通讯等跨领域应用。该工作在国际上首次将高性能二维半导体TFT与Micro-LED两个新兴技术融合，为未来Micro-LED显示技术发展提供了全新技术路线。

【关键词】南京大学，异质集成，半导体单晶制备

【摘要】　　9月8日，集微网讯，国内知名高端半导体设备企业普莱信受邀参加第23届中国国际光电博览会，将携超高精度固晶机、高精度无源耦合机Lens Bonder亮相此次展会，为光通信领域高精度封装提供高端设备和智能化解决方案。在光通信领域，LENS的贴装一直是行业痛点，传统的有源偶合依赖于人工，成本高，良率不可控，发展无源偶合一直是行业的诉求，普莱信和客户合作，从设备，LENS的工艺，PCB的设计多个角度入手，成功开发高精度无源耦合机Lens Bonder，该设备自带UV固化功能，贴装时间在20秒以内（带UV固化），贴装精度达到±3μm，不但极大地节省了人力，提高了工厂自动化及产能，还极大地降低了生产成本，为客户赢得市场竞争力。据悉，普莱信成立于2017年，总部及生产中心位于东莞，在深圳、苏州及香港设有子公司，是一家中国高端装备平台型企业，拥有自主研发的运动控制器、伺服驱动、直线电机、机器视觉等底层核心技术平台，依托自身的底层核心技术平台，结合具体工艺，开展了高端半导体封装设备、超精密绕线设备两大产品线，为IC封装、先进封装、光通信封装、MiniLED封装、片式电感等行业提供高端装备和智能化解决方案。普莱信自成立以来，吸引了业界投资机构的密切关注，已完成三轮融资，累计融资金额超过2.5亿，将加速半导体封装设备国产替代，立志打造国产半导体封装设备领军企业。

【关键词】普莱信，耦合机，光电子

【摘要】　　9月8日，电子工程世界讯，超低功耗高清 (HD)压电触觉半导体先锋企业Boréas Technologies和触摸界面技术的全球领导者 Cirque Corporation宣布，计划开发用于下一代笔记本电脑的高清触觉触控板模块。双方初次结盟，将整合彼此的技术以创建更小、更薄外形的新颖工业设计和丰富触觉体验，以满足笔记本电脑制造商日益提高的需求。未来几个月内将披露更多合作细节。现在世界主要的笔记本电脑制造商云集于大中国区，其中许多是全球电子产品消费者家喻户晓的名字，这次双方合作的一个重要因素，就是确保模块的设计和开发迎合亚太地区的工程师。Cirque 是该地区的世界领先机电元件供应商 Alps Alpine 的全资子公司，而 Boréas 最近被评为 EE Times Silicon 100 的顶级半导体公司，其技术方法非常适合智能手表、健身追踪器、智能手机、游戏控制器和物联网 (IoT) 设备等资源受限的设备，因此这次合作有望为大中国区的工程师带来难以言喻的得益。

【关键词】Boréas，Cirque，触觉模块