【摘要】 8月15日，集微网讯，上海集成电路材料研究院官网日前刊文，回顾了该院建院两年来取得的科研与产业化成果。如该院针对抛光垫、抛光液材料性能以及抛光压力、抛光温度、抛光液流速等抛光工艺对大硅片平整度的影响，开发了全套大硅片抛光解决方案。依托该院技术设立的上海芯谦集成电路有限公司首片CMP抛光垫已正式出样。在光刻材料研发上，该院采用创新范式提高材料研发效率，建立光刻材料基因组，以高通量材料制备平台、短流程器件工艺平台、高通量材料表征平台、材料性能数据库平台与材料模拟计算平台为支撑，与协作单位共同开展提升光刻材料研发、筛选、优化与应用效率的研究工作。面向前沿材料技术，集材院联合上海微系统所发起氮化铝薄膜材料基因组项目，开发了具有内嵌空腔的SOI衬底（VESOI）并成功应用于全包围环形栅（GAA）器件的制备。
【关键词】上海，集成电路，材料研发
【摘要】 8月8日，集微网讯，豪威集团近日发布了世界首款产品级CIS/EVS 融合视觉芯片OV60B10。据悉，OV60B10芯片采用了3D Stack工艺制造，通过将CIS,EVS,ISP/ESP 三层wafer整合到性能最优、体积最小的状态。该产品能够通过两种传感器共享焦平面，有多重信号交互，从而在时间和空间上高精度匹配，协同工作，并行输出（也能通过软件配置，分别独立工作)。另外，OV60B10芯片采用豪威集团独有的in-pixel timestamp及相关的高速读出技术，能大幅提高EVS的时间标精度，并降低时间标的抖动。OV60B10 芯片还使用业界领先的 CIS 平台，兼具高分辨率 (1500万像素）和大像素 (2.2um) 优势。豪威指出，OV60B10 芯片让具有高效地捕捉场景变化、低延迟、低数据量等特质的事件相机与高分辨率和大像素的 CIS 各展所长，适用于超高速图像重构、高动态范围成像、ADAS、智能座舱、眼球追踪、物体追踪、SLAM 等多种场景。
【关键词】豪威集团，视觉芯片，高分辨率
【摘要】 8月8日，SEMI大半导体产业网讯，在TSN领域，国内单位从未形成国产化芯片产品，相关芯片产品依赖进口，国内相关产品在国外芯片基础上进行二次开发。东土科技已有的基于工业网络芯片设计、可靠性、精确时间同步技术等基础，自2019年起，经过三年的研发，推出了国内首颗TSN芯片-KD65xx系列；相关性能参数：支持32G 交换容量，12 个 SGMII（SERDES）接口、2个10G Base-KR/10G Base-R接口；支持IEEE802.1Qbv、802.1AS等TSN系列标准，内置高性能双核 ARC? HS48FS CPU；外挂容量为 2GB，最大数据速率为 1.6G；可实现-40~105℃的宽温，功能安全IEC61508 的 SIL2 等级。目前，该芯片通过了中国信息通信研究院等单位的测试，TSN功能满足802.1Qbv等系列网络标准。基于以上芯片，公司开发具有时间敏感网络功能的的交换机、终端设备、时钟源、网关、控制器与PLC等产品；由此构建了时间敏感网络的从芯片、设备、系统的整体解决方案；在智能制造、轨道交通、智能汽车、电力等领域的得到应用和推广。
【关键词】东土科技，TSN芯片，自主设计
【摘要】 8月2日，集微网讯，在存储技术的年度盛会2022闪存峰会上，长江存储科技有限责任公司（长江存储）正式发布重量级产品，基于晶栈?3.0（Xtacking?3.0）技术的第四代TLC三维闪存X3-9070。2400MT/s的I/O传输速率，更小的单芯片中实现1Tb容量，性能提升50%而功耗下降25%，X3-9070的关键指标已达业界顶级水准。同时，第三代晶栈（Xtacking）技术的推出，也使得长江存储在日益激烈的存储技术竞争中拥有了更大的主动性。虽然官方没有给出X3-9070堆栈层数的信息，但结合产品的特性和多位业内人士提供的信息，该产品已跻身国际领先技术水平，这也标志着国产3D NAND产品取得又一重大突破。
【关键词】长江存储，技术突破，关键指标
【摘要】 7月22日，集微网讯，日前，由中科院物构所、闽都创新实验室、福州大学团队及兆元光电多方合作的全彩Micro LED项目一期已近尾声。据悉，该项目承接下福建省科技创新重大专项。目前项目一期即将完成理论技术工程化阶段研究，预计未来3到5年可实现全彩Micro LED完全量产。福州日报消息，兆元光电与闽都创新实验室李阳团队携手，同时企业、高校和科研单位等多方资源形成合力：中科院物构所具备量子点制备和喷涂技术，闽都创新实验室具备量子点成型技术，福州大学团队的显示控制技术业界领先，兆元光电则拥有先进的芯片制程工艺以及MOCVD、光学镀膜机、光刻机等昂贵设备等，多方一拍即合，以项目合作的形式，组成联合攻关团队。
【关键词】闽都创新，全彩项目，中科院
【摘要】 7月11日，C114网讯，7月7日，中国联通携手烽火通信在武汉完成国内首个50G Combo PON现网业务试点。试点围绕企业云办公、VR视频和8K电视等多个商业和家庭应用场景展开，对50G PON技术的实际应用以及50G PON与10G PON共享ODN网络的可行性进行了现网验证和业务示范，结果表明，50G PON不仅能满足新型数字应用对超高带宽和超低时延的需求，还可与10G PON设备共用现有的ODN网络，实现网络的平滑升级。本次试点的成功，标志着50G PON技术的逐步成熟和完善，对我国光纤宽带接入网络的下一步发展及技术方向演进，具有良好的示范作用。
【关键词】中国联通，烽火通信，PON现网试点
【摘要】 7月8日，SEMI大半导体产业网讯，DRAM是存储器领域最重要的分支之一。随着尺寸微缩，传统1T1C结构的DRAM的存储电容限制问题以及相邻存储单元之间的耦合问题愈发显著，导致DRAM进一步微缩面临挑战。基于铟镓锌氧（IGZO）晶体管的2T0C-DRAM有望克服1T1C-DRAM的微缩挑战，在3D DRAM方面发挥更大的优势。但目前的研究工作都基于平面结构的IGZO器件，形成的2T0C单元尺寸（大约20F2）比相同特征尺寸下的1T1C单元尺寸（6F2）大很多，使得IGZO-DRAM缺少密度优势。针对平面结构IGZO-DRAM的密度问题，微电子所重点实验室刘明院士团队与华为海思团队联合在2021年IEDM国际大会报道的垂直环形沟道结构（Channel-All-Around, CAA）IGZO FET 的基础上，再次成功将器件的关键尺寸（CD）微缩至50 nm。微缩后的IGZO FET具有优秀的晶体管特性，包括约32.8 μA/μm的开态电流（Vth + 1 V时）和约92 mV/dec的亚阈值摆幅。同时，器件在-40 ℃到120 ℃的温度范围内表现出了良好的热稳定性和可靠性。该研究成果有助于推动IGZO晶体管在高密度3D DRAM领域的应用。
【关键词】微电子所，随机存储，重要进展
【摘要】 7月5日，集微网讯，芯片设计中的RTL验证以耗时最多，人力成本投入最大设计而成为最关键的环节之一。为了提高RTL验证的效率，助力厂商将产品快速推向市场。瞬曜电子科技（上海）有限公司近日发布了高速仿真器ShunSim。ShunSim充分考虑了目前超大规模集成电路的设计特点与验证难点，其定位介于Simulation、Emulation和FPGA Prototyping之间，填补了验证技术的空白。据介绍，ShunSim充分利用和释放服务器的多核算力，速度可以比传统仿真器高10-100倍；内置经大量商用案例验证的稳健安全的仿真内核Verilator；支持Verilog、System Verilog、C++、SystemC等多款主流设计和验证语言；具备交互式模式、Force/Release、Save/Restore等功能，灵活的波形生成功能；原生支持瞬曜EDA验证IP系列YaoVIP，提供更易用、更高效的完整芯片功能验证解决方案。
【关键词】国产EDA，仿真内核，融合创新
【摘要】 6月24日，C114网讯，澳大利亚量子计算制造商Silicon Quantum Computing (SQC)今天宣布推出世界上第一个在原子尺度上制造的量子集成电路。据SQC透露，该团队在2012年宣布制造了世界上第一个单原子晶体管，并提出到2023年实现原子级量子集成电路的目标，实际上提前两年达成了。SQC团队使用这种量子处理器准确地模拟了一个小的有机聚乙炔分子的量子态——最终证明了该公司量子系统建模技术的有效性。这一结果也极大地验证了SQC的原子制造能力。为了构建处理器，SQC必须在单个设备中集成多个原子组件，这是在其位于澳大利亚悉尼的世界级工厂中完成的。“该设备的精密度验证了SQC专注于质量而不是数量的技术策略。我们创造了一种极其精确的制造技术，为一个全新的世界打开了大门。这是朝着构建商用量子计算机迈出的一大步，”Michelle Simmons表示。
【关键词】澳大利亚，量子计算，原子级
【摘要】 6月17日，C114网讯，6月16日，《自然》发表一项关于碳家族新材料的研究成果。来自中国科学院化学研究所的研究人员，在常压下通过简单的反应条件，创制出一种新型碳同素异形体单晶——单层聚合C60。据悉，研究新的碳同素异形体、制备新型碳材料一直是材料领域的前沿科学问题。“迄今为止，单个原子一直是构筑二维材料的最小单元。把纳米团簇作为基本单元，使用传统化学反应，自下而上像‘垒砖头’一样构筑更高级的二维拓扑结构材料一直未能实现。”中科院化学所研究员郑健坦言。经过5年的潜心研究，研究人员利用掺杂聚合-剥离两步法，成功把纳米团簇C60聚合在一个平面上，并通过碳碳键相互共价键合形成规则的二维拓扑结构材料，即单层二维聚合C60单晶。郑健表示，这项研究开辟了以碳簇代替原子构筑碳材料的新策略，同时，新制备的碳材料在非线性光学和功能化电子器件方面具有巨大应用前景，在超导、量子计算、自旋输运、信息及能量存储、催化等领域也具有潜在的应用价值。
【关键词】中科院，碳材料，量子计算
【摘要】 6月7日，集微网讯，据科技日报报道，武汉理工大学麦立强教授团队在场效应储能芯片研究上取得新进展，相关成果在《细胞》杂志子刊《化学》上发表。该团队在储能芯片领域，设计构筑了第一个单根纳米线电化学储能器件，实现单纳米基元电化学储能器件从0到1的突破，进而研制出多点接触型等10套单纳米基元微纳电化学器件。据介绍，储能芯片是支撑车联网、智慧农业、医疗无线监测等技术发展的核心器件。然而储能芯片能量密度低，材料费米面结构与电化学反应规律缺乏研究，难以对其性能进行调制和优化。本研究工作通过设计构筑场效应储能芯片，实现电化学工况下材料费米面梯度的原位调控和性能提升。研究表明，通过在储能材料中原位构筑梯度费米面结构，拓宽材料的嵌入能级。施加场效应后，离子迁移速率提高10倍，材料容量提高3倍以上。科技日报消息显示，这一研究成果解决了费米面梯度对电化学反应影响机制不明确的科学难题，实现了纳米线容量与反应电势的协同提升，填补场效应储能芯片领域的空白，为储能芯片在物联网等领域的应用奠定科学基础。
【关键词】储能芯片，场效应，能量密度
【摘要】 6月1日，集微网讯，近日，清华大学电子工程系黄翊东教授团队崔开宇副教授带领学生在超表面超光谱成像芯片方面取得重要进展，研制出国际首款实时超光谱成像芯片，相比已有光谱检测技术实现了从单点光谱仪到超光谱成像芯片的跨越。期刊《科学》（Science）综述论文“光谱仪的小型化”将这一超光谱成像芯片技术列为该领域最新的研究成果。通过硅基超表面实现对入射光的频谱域调制，利用CMOS图像传感器完成频谱域到电域的投影测量，再采用压缩感知算法进行光谱重建，并进一步通过超表面的大规模阵列集成实现实时光谱成像。该款实时超光谱成像芯片将单点光谱仪的尺寸缩小到百微米以下，空间分辨率超过15万光谱像素，即在0.5 cm2芯片上集成了15万个微型光谱仪，可快速获得每个像素点的光谱，工作谱宽450~750 nm，分辨率高达0.8nm。清华新闻网消息称，该项成果的实时超光谱成像芯片是微纳光电子与光谱技术的深度交叉融合，作为光谱技术的颠覆性进展，展示出在实时传感领域的巨大应用潜力，相关成果已进行产业化。
【关键词】清华大学，超光谱，成像芯片
【摘要】 5月23日，集微网讯，近日，中国科学技术大学（以下简称“中国科大”）网站对外发布，中国科大在6G滤波器领域取得重要进展。该研究成果由微电子学院左成杰教授研究团队在铌酸锂（LiNbO3）压电薄膜上设计并实现了Q值超过100000的高频（6.5 GHz）微机电系统（MEMS）谐振器，与文献中现有的工作相比，把Q值提升了2个数量级。研究人员提出了一种基于三维欧拉角α在x-cut单晶铌酸锂压电薄膜上设计并制备高频MEMS谐振器的方法。通过设计谐振器的电极结构，工作于6.5 GHz的S1振动模态被激发，并且当声波传播方向（α）位于15°时，谐振器并联谐振频率（fp）处的品质因数（Qp）高达131540，对应的谐振器优值k2·Qp和fp·Qp分别达到6300和8.6×1014Hz。与近10年其它的工作在类似频段的谐振器比较，该新型MEMS谐振器首次突破了谐振频率与Q值乘积（f·Q）这一难以同步提升的谐振器优值极限。更重要的是，相关工作成功发现了利用三维欧拉角可以对铌酸锂薄膜介电损耗和声学损耗进行调控的新机理，为未来微纳器件在高频无线通信、医学超声成像、智能信息处理和物联网传感器等应用领域打开了更多的可能性。
【关键词】中国科大，6G滤波器，重大突破
【摘要】 5月18日，集微网讯，近日，湖南大学电气与信息工程学院刘杰教授课题组自主研制出“存算一体”非冯·诺依曼类脑芯片架构，用于加速分子动力学高性能科学计算。研究成果发表在《npj Computational Materials》期刊。据悉，刘杰教授团队自主设计“存算一体”的类脑芯片架构，并基于FPGA研制出了基于新型非冯·诺依曼芯片架构的分子动力学计算系统“NVNMD”（第一版），实现了从传统冯·诺依曼芯片架构向新型非冯·诺依曼芯片架构的“范式转移（paradigm shift）”。NVNMD的核心计算模块中，存储单元和计算单元紧密融为一体（即“存算一体”），避免了频繁的数据搬运，极大缓解了计算中的“存储墙”“功耗墙”瓶颈。实测表明，相较主流CPU、GPU等传统冯·诺依曼架构芯片，可将计算速度提升大约2个数量级；并可将计算功耗降低大约3个数量级。湖南大学消息显示，该成果提出的新型NVNMD兼具AIMD级别高精度、CMD级别高速度，在物理、化学、生物、制药、地质、材料、半导体、纳米技术等领域有广泛应用前景。
【关键词】湖南大学，存算一体，高速芯片
【摘要】 5月16日，集微网讯，近日，中国电信发布业内首款基于量子信息技术的VoLTE加密通话产品——天翼量子高清密话。该产品采用国产定制手机、量子安全SIM卡和国密算法，通过对VoLTE话音数据的加解密，防止通话在网络传输中被监听，大大提升通话安全性。在通话过程中，用户每次发起“量子密话”都会随机抽取卡内密钥校验用户身份，认证通过后再由量子网络实时生成一个新密钥加密会话数据。同时，用户直接通过拨号盘即可拨打加密电话。不过，如果通话双方有一方不支持该业务，通话就会自动回落到原有VoLTE通话。随着技术的不断发展，量子信息技术融入通信应用开始增加，在不影响通话质量的情形下，增强通话的保密安全性。因此，量子技术在保密通信方面优势明显，未来将获得更广泛应用。
【关键词】中国电信，量子密话，加密通信
【摘要】 5月6日，集微网讯，碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料，在功率半导体等领域具有巨大应用潜力，但长期以来面临大尺寸晶体制备的工艺难题，碳化硅单晶衬底在器件成本中占比也高达近50%。近期，中科院物理研究所科研人员通过优化生长工艺，改善晶体结晶质量，成功制备单一4H晶型的8英寸碳化硅（SiC）晶体，并加工出厚度约2mm的8英寸SiC晶片，实现了国产大尺寸碳化硅单晶衬底的突破。中科院方面表示，该成果转化后，将有助于增强我国在SiC单晶衬底的国际竞争力。
【关键词】中科院，碳化硅晶体，新突破
【摘要】 5月5日，集微网讯，中国科学技术大学郭光灿院士团队在硅基半导体量子芯片研究中取得重要进展。该团队郭国平教授、李海欧教授等人与合作者合作，在硅基锗空穴量子点中实现了自旋轨道耦合强度的高效调控，为该体系实现自旋轨道开关以及提升自旋量子比特的品质提供了重要的指导意义。研究成果于4月27日在线发表在国际应用物理知名期刊《应用物理评论》上。据悉，硅基自旋量子比特因为其较长的量子退相干时间以及高操控保真度而受到广泛关注，是未来实现量子计算机的有力竞争者。除此之外，它与现代半导体工艺相兼容的特点使其大规模扩展成为可能。中国科大消息称，研究人员在前期工作的基础上，系统地测量了自旋阻塞区间漏电流随外磁场大小和量子点能级失谐量的变化关系，通过理论建模和数值分析，得到了体系内的自旋轨道强度。通过调节栅极电压并改变双量子点间的耦合强度，实现了体系中自旋轨道耦合强度的大范围调控。这一新的发现为实现比特高保真度操控以及提升自旋量子比特的品质提供了重要的研究基础。
【关键词】中国科大，量子芯片，高效调控
【摘要】 4月22日，C114网讯，根据Gartner预测，2026年全球30%的企业机构将拥有元宇宙产品和服务。元宇宙是一个由独立但相互连接的网络所组成的持久、沉浸式数字环境，但目前尚未确定这些网络将使用的通信协议。元宇宙能够实现持久、去中心化、可互操作的协作式数字内容，并且这些内容与物理世界的实时、以空间为导向和编入索引的内容相交。Meta Platforms（以Meta的名义经营，前身为Facebook）、微软、NVIDIA、腾讯和Roblox等多家公司一直在设想和建立自己的元宇宙。但实现元宇宙的技术还刚刚萌芽并且早期采用者的数量很少，Gartner预计元宇宙至少要到八年后才会进入早期主流视野。元宇宙预计会在2023或2024年进入更先进阶段。该阶段将需要AR云、空间定位、传感器融合、空间定向和检索、多模态用户界面、高级虚拟助手（例如独立显示）、互操作性、数据整合、5G、分布式账本、物联网、深度神经网络（DNN）以及人工智能（AI）应用，它们将对当前的解决方案进行补充。
【关键词】元宇宙，新兴技术，解决方案
【摘要】 4月14日，集微网讯，美国哈佛大学科学家在最新一期《光学》杂志上撰文称，他们研制出了首个集成在铌酸锂芯片上的激光器，为高功率通信系统、全集成光谱仪、光学遥感，以及量子网络的高效变频等应用铺平道路。在最新研究中，哈佛大学工程与应用科学学院（SEAS）的研究人员与行业合作伙伴携手，在铌酸锂芯片上开发了第一台全集成高功率激光器。他们将小型但功能强大的分布式反馈激光器集成在芯片上。这些激光器位于蚀刻在铌酸锂芯片内的小井或沟槽中，且与铌酸锂内的50千兆赫兹电光调制器相结合，构建了一个高功率发射器。研究团队强调说，将薄膜铌酸锂器件与高功率激光器相结合，是朝着大规模、低成本、高性能发射阵列和光网络方向迈出的关键一步。他们计划继续提高激光器的功率和可扩展性，以使其能应用于更多领域。
【关键词】铌酸锂芯片，激光器，可扩展性
【摘要】 4月12日，集微网讯，4月12日，上海—全球领先的车规芯片企业芯驰科技发布高性能高可靠车规MCU E3“控之芯”系列产品，可全面应用于线控底盘、制动控制、BMS、ADAS/自动驾驶运动控制、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS等对安全性和可靠性要求极高的应用。芯驰科技E3系列产品基于ARM Cortex-R5F，CPU主频高达800MHz。E3具有高达6个CPU内核，其中4个内核可配置成双核锁步或独立运行，填补国内高端高安全级别车规MCU市场的空白。在尚未正式面世时，就有近20个客户基于E3提前设计产品。目前E3的全系列产品都已经向客户开放样品和开发板申请，预计在今年第三季度实现量产。芯驰将提供从芯片到开发套件、设计方案等完整工具链支持，并致力于为用户打造完整的生态。
【关键词】芯驰科技，车规MCU，市场生态
