【摘要】 9月24日，爱集微讯，国产x86处理器龙头企业兆芯宣布，其超6000台医用台式机成功中标某总医院通用PC采购项目，标志着国产处理器在医疗行业实现重大突破。医疗行业信息化转型对底层算力平台要求严格，既要性能强，还需兼容性和易用性。目前，医疗核心系统中Oracle、SQL Server占比超80%，国产数据库渗透率不足15%，数据迁移面临兼容性和实时性挑战。兆芯凭借x86生态兼容性和高性能，成为主流选择，其产品覆盖AIPC、服务器等，支持Windows及国产操作系统，适配超20万个软硬件项目。兆芯还推出“无感迁移”方案，助力医院构建国产化信息系统。
【关键词】兆芯，医疗信息化，国产处理器
【摘要】 9月5日，C114讯，微软支持的Lumenisity研究团队研制出一种新型空芯光纤，在1550纳米波长下实现0.091dB/km的信号衰减，打破传统石英光纤0.14dB/km的理论极限。该成果发表于《自然·光子学》，被誉为“过去40年波导技术领域最值得关注的进展之一”。空芯光纤以空气为传输介质，光速接近真空，延迟更低且非线性效应更少。研究团队采用双层嵌套反谐振无节点光纤（DNANF）结构，通过多层玻璃管反射光信号，抑制损耗。测试显示，15公里光纤的衰减稳定低于0.1dB/km，且在66THz宽光谱范围内损耗低于0.2dB/km。微软计划未来两年在Azure全球网络部署1.5万公里空芯光纤，支持AI和高性能计算需求。
【关键词】空芯光纤，信号损耗，微软
【摘要】 9月1日，地平线HorizonRobotics讯，中国智能驾驶科技企业地平线宣布，其征程系列车载智能芯片累计量产出货突破1000万套，成为国内首家达成千万级出货量的智能驾驶芯片企业。8月29日，地平线在成都国际车展举办“千万量产见证仪式”，并发布未来3-5年HSD（地平线软硬结合全栈辅助驾驶系统）量产目标。征程芯片已赋能超400款车型，覆盖全球40余家车企，市场渗透率达“每三台智能汽车就有一台搭载地平线”。征程6系列基于自研BPU纳什架构开发，覆盖10-560TOPS算力，支持从L2到全场景城区辅助驾驶需求。其中，征程6B已成功点亮并获博世定点，计划2026年量产；征程6E/M获20余家车企定点，年内将赋能超15款新车；旗舰版征程6P（560TOPS）首搭星途ET5，将于11月上市。地平线同步启动HSD城区辅助驾驶系统量产计划，目标未来3-5年实现千万级装车。
【关键词】地平线，征程芯片，智能驾驶
【摘要】 8月19日，九峰山实验室讯，九峰山实验室在磷化铟（InP）材料领域取得重大技术突破，成功开发出6英寸InP基PIN结构探测器和FP结构激光器的外延生长工艺，关键性能指标达到国际领先水平。这是国内首次在大尺寸InP材料制备领域实现从核心装备到关键材料的国产化协同应用。FP激光器量子阱PL发光波长片内标准差<1.5nm，组分与厚度均匀性<1.5%；PIN探测器材料本底浓度<4×101?cm?3，迁移率>11000 cm2/V·s。该技术有望将国产光芯片成本降至3英寸工艺的60%-70%，助力国产光通信、激光雷达等领域的竞争力提升。九峰山实验室的突破标志着中国在高端半导体材料领域迈出关键一步，打破了国际巨头对大尺寸InP工艺的垄断。从衬底到外延的全链路国产化，不仅降低了成本，更增强了产业链的自主可控性。
【关键词】磷化铟，外延工艺，国产化
【摘要】 8月19日，爱集微讯，华大九天推出国内唯一可支撑超大规模Flash/DRAM量产的存储芯片全流程EDA解决方案，实现设计-验证-量产一站式服务。2024年全球存储市场规模达1670亿美元（NAND Flash 696亿美元，DRAM 973亿美元），WSTS预测2025年将增至2043亿美元，占半导体市场30%。该方案突破传统设计模式对海量阵列和复杂信号处理的瓶颈，在全定制设计平台和物理验证环节实现技术创新，保障超大规模存储芯片流片可靠性，打破国外垄断。华大九天的突破填补了国产EDA工具在存储芯片领域的空白，标志着中国在半导体核心工具链的自主可控迈出关键一步。存储芯片占全球半导体市场近三分之一份额，其设计工具长期被海外巨头垄断，此次突破对保障产业链安全意义重大。
【关键词】华大九天，EDA，存储芯片
【摘要】 8月6日，爱集微讯，璞璘科技宣布其自主研发的首台PL-SR系列喷墨步进式纳米压印设备通过验收并交付国内客户，标志着我国在高端半导体装备领域取得重大突破。该设备攻克了非真空完全贴合、喷胶与薄胶压印等核心技术，支持线宽小于10nm的工艺，超越国际巨头佳能同类产品（14nm线宽）。相比传统EUV光刻技术，纳米压印技术可降低60%设备成本和90%能耗，尤其适用于存储芯片制造。该设备已完成存储芯片、硅基微显等领域的研发验证，打破国外技术封锁，为国内半导体产业链自主可控提供关键支撑。璞璘科技的突破填补了国内纳米压印设备的空白，展现了国产半导体装备的创新能力。纳米压印技术在存储芯片等领域的成本优势显著，为国内厂商提供了替代EUV光刻的新路径。尽管在复杂逻辑芯片制造上仍需优化效率，但这一成果对打破国际垄断、提升产业链安全性意义重大。未来若能进一步拓展应用场景并提升量产能力，国产半导体设备有望在全球市场占据更重要的地位。
【关键词】纳米压印，国产替代，半导体设备
【摘要】 8月6日，中国科大微电子学院讯，中国科学技术大学微电子学院孙海定教授课题组受两栖生物启发，研发出一种无需封装、可在水下和陆地稳定工作的水陆两用自供电紫外光电化学传感器。该传感器基于水凝胶/铟镓氮纳米线异质结构，在280-420 nm紫外波段表现出高选择性检测能力，响应率达130.7 mA/W，响应速度小于10毫秒。研究团队进一步构建了全天候滨水环境紫外监测系统，可实时监测不同天气条件下的紫外强度，并发现阴天仍存在显著紫外辐射（超过1 mW/cm2）。相关成果发表于《ACS Nano》并入选封面论文，为复杂环境下的可穿戴光电传感提供了新思路。这项研究将仿生学与光电技术深度融合，解决了传统传感器在湿润环境中性能下降的难题。通过铟镓氮纳米线和水凝胶的创新设计，实现了无需封装的高稳定性两栖检测，显著提升了可穿戴设备的实用性和环境适应性。其全天候监测系统不仅具有科学价值，更在健康防护（如紫外线预警）领域展现出直接应用潜力。未来若能进一步优化成本并推动产业化，或将在海洋监测、户外运动装备等领域开辟新市场。
【关键词】紫外传感，水陆两栖，可穿戴
【摘要】 7月28日，爱集微讯，后摩智能在WAIC 2025前夕发布全新端边大模型AI芯片“后摩漫界?M50”，并推出覆盖移动终端与边缘场景的完整产品矩阵。M50芯片基于第二代SRAM-CIM双端口存算架构，实现160TOPS@INT8、100TFLOPS@bFP16的物理算力，典型功耗仅10W，支持1.5B至70B参数的本地大模型高效运行。配套硬件包括力擎?系列M.2卡、力谋?系列加速卡及计算盒子，可满足PC、机器人、工业质检等多元场景需求。后摩智能通过存算一体技术解决传统芯片“数据传输慢、功耗高”问题，能效提升5～10倍，适配离线环境下的高安全、低延迟AI应用。公司已启动下一代DRAM-PIM技术研发，目标突破1TB/s片内带宽，推动百亿参数大模型终端普及。后摩智能获中国移动、北京市人工智能基金等投资，CEO吴强表示将致力于让大模型算力“像电力一样随处可得”。
【关键词】存算一体，AI芯片，后摩智能
【摘要】 7月28日，爱集微讯，近日，东南大学徐晓宝/雷威团队开发出六英寸高纯度铅卤钙钛矿晶圆制备工艺，解决了钙钛矿大面积均匀性与缺陷控制的难题。该工艺基于陶瓷制造技术，实现了晶圆级异质结构工程，载流子迁移率、寿命及缺陷密度等性能指标媲美单晶材料。团队成功制备了10×10 cm2钙钛矿异质结晶圆，并构建了256×256像素的X射线感知阵列，灵敏度达36532 μC·Gy?1·cm?2，检测限低至139 nGy·s?1，性能显著优于单晶探测器。相关成果发表在《Advanced Functional Materials》上。该研究为钙钛矿光电器件的规模化生产开辟了新路径，有望推动高性能辐射成像系统的实际应用。东南大学的研究成果标志着钙钛矿晶圆制备技术的重大突破，填补了大尺寸、高性能钙钛矿晶圆制造的空白。钙钛矿材料在光电子领域的潜力巨大，但产业化一直受限于制备工艺的不足。该团队通过创新方法解决了均匀性和缺陷控制的核心问题，为钙钛矿在辐射成像等高端应用中的商业化提供了可能。未来，若能进一步优化工艺并实现量产，钙钛矿晶圆或将成为半导体材料领域的重要补充，甚至在某些应用中超越传统硅基材料。
【关键词】钙钛矿，晶圆，东南大学
【摘要】 7月9日，集微讯，近日，国内首条具备年产1000万支能力的“薄膜铂热敏感芯片”生产线在西部（重庆）科学城北碚园区正式建成达产。据悉，薄膜铂热敏感芯片是新一代工业测温的核心高科技产品，具有体积小、响应快、测温精度高、稳定性好等特点，测量范围覆盖零下200摄氏度至1000摄氏度，广泛应用于仪器仪表、汽车、新能源、医疗及航空航天等领域。过去，此类产品98%依赖进口，导致国内制造企业采购和使用成本高昂。为实现“薄膜铂热敏感芯片”系列产品的国产化、产业化，斯太宝科技自2018年5月创立以来，一直致力于打破国外技术产品垄断，解决相关产品“卡脖子”问题，经过数年发展，公司生产的“薄膜铂热敏感芯片”产品的性能指标已达到国内先进技术水平，个别参数性能指标达国际水平，建成国内首条1000万支/年的商业化、工业化、自动化“薄膜铂热敏感芯片”生产线，并于2025年6月达到100万支产能（设计产能90万支/月）。
【关键词】薄膜铂热敏感芯片，国产化，重庆项目
【摘要】 7月1日，集微网讯，东京大学的研究团队近期在微电子技术领域取得重大突破，成功开发出一种革命性的新型晶体管。这种晶体管摒弃了传统的硅材料，转而采用掺镓氧化铟（InGaOx）晶体材料，有望在人工智能与大数据应用中提升计算效能，并在后硅时代延续摩尔定律的生命力。晶体管作为20世纪最伟大的发明之一，是现代电子产品的核心组件，负责控制和放大电子信号。然而，随着电子设备不断微型化和高速化，传统硅基晶体管正面临发展瓶颈，接近物理极限。面对这一挑战，东京大学研究团队提出了新的解决方案。研究团队选择掺镓氧化铟作为替代材料，这种材料能形成高度有序的晶体结构，有效促进电子的高效移动。新型晶体管采用环绕式栅极（gate-all-around; GAA）设计，栅极完全包覆电流通道周围，显著提高了电子的移动率和长期稳定性。该项目的主要研究人员陈安兰表示，研究团队通过在氧化铟中掺入镓，成功改善了材料的电性反应。研究结果显示，掺镓的氧化铟能有效抑制氧缺陷，提高晶体管的稳定性。团队使用原子层沉积技术，逐层涂覆InGaOx薄膜，并通过加热将其转化为所需的晶体结构，最终制造出一种高性能的金属氧化物场效应晶体管（MOSFET）。
【关键词】东京大学，微电子技术，硅材料
【摘要】 6月26日，集微网讯，6月25日，LG Innotek宣布已成功开发全球首个面向移动半导体基板的铜柱(Cu-post)技术，并实现量产应用。随着智能手机轻薄化竞争加剧，市场对既提升移动半导体基板性能又压缩尺寸的技术需求激增。LG Innotek预判这一趋势，自2021年就前瞻性开发了这款次世代移动半导体基板技术。与传统通过焊球直接连接半导体基板与主板的方式不同，该技术采用铜柱结构缩小焊球间距与体积。此举不仅能实现半导体基板小型化，还可在同等面积上排布更多电路，电路密度提升有效助力智能机实现“瘦身”与高性能并行。应用此项技术后，半导体基板在性能不变前提下尺寸最多可缩减20%。该技术不仅适配轻薄化设计，更优化了人工智能（AI）计算等需高效处理复杂海量电信号的高端功能。其散热性能同样提升，铜柱采用的铜材料导热系数达铅的7倍以上，可更快导出半导体封装内部热量。铜柱技术有望巩固LG Innotek在射频系统级封装（RF-SiP）基板领域的全球霸主地位。
【关键词】移动半导体，基板性能，压缩尺寸
【摘要】 6月18日，爱集微讯，中国科学技术大学研究团队提出了一种针对厚电极锂离子电池的多梯度微结构设计理论方案。该方案通过优化电极材料的空间分布和孔隙结构，显著提升了电池的能量密度和充放电效率，为下一代高能量密度电池的开发提供了新思路。这一理论突破为锂离子电池技术提供了重要的设计方向，尤其是在电动汽车和储能领域具有广阔的应用前景。多梯度微结构设计能够有效解决厚电极的离子传输和电子传导问题，但实际产业化仍需克服材料工艺和规模化生产的挑战。中国科大的研究再次展现了国内在新能源技术领域的创新能力。
【关键词】锂离子电池，厚电极，多梯度设计
【摘要】 6月13日，爱集微讯，北京理工大学课题组在高电压锂金属电池电解液添加剂研究中取得突破性进展。该团队开发的新型添加剂显著提升了电池在4.8V高电压下的循环稳定性，能量密度提高20%以上，同时抑制了枝晶生长问题。研究成果已发表于国际顶级期刊，预计将推动下一代高能量密度电池的商业化进程。这一研究为高电压锂金属电池的实用化提供了关键技术支撑，解决了长期困扰行业的枝晶和电解液分解难题。若能实现规模化应用，将大幅提升电动汽车和储能系统的续航能力与安全性。产学研协同创新仍是推动电池技术突破的核心动力。
【关键词】锂金属电池，电解液添加剂，高电压
【摘要】 6月10日，C114网讯，上海交大无锡光子芯片研究院（CHIPX）宣布，其国内首条光子芯片中试线成功下线首片6英寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆，并实现110GHz带宽高性能调制器芯片的规模化量产。该芯片关键指标达国际先进水平，包括调制带宽突破110GHz、插入损耗＜3.5dB、波导损耗＜0.2dB/cm。中试线于2024年9月启用，年产12000片晶圆，解决了我国光量子技术“实验室成果难以量产”的“卡脖子”问题。这一突破标志着我国在光子芯片领域从研发到量产的跨越，尤其在量子计算和5G通信等战略领域意义重大。薄膜铌酸锂材料的量产工艺攻克了纳米级加工和均匀性控制等难题，展现了自主创新能力。未来，若能将PDK工艺设计包和开放生态持续优化，有望加速全球光子芯片产业链的本土化进程，但国际竞争中的技术迭代与市场应用落地仍需持续关注。
【关键词】薄膜铌酸锂，光子芯片，量子计算
【摘要】 5月29日，电子工程世界讯，据媒体报道，芬兰国家技术研究中心（VTT）近日宣布与印度科技公司合作开发出一款革命性的环境监测传感器系统，该系统能在极端恶劣天气条件下实现200米范围内的障碍物探测，为交通运输和矿业生产安全带来重大突破。这款创新性的传感器系统由安装在火车前端的多模态传感设备和智能分析软件组成，集成了先进雷达、热成像摄像头、卫星定位和人工智能技术。即使在浓雾、暴雨或暴风雪等能见度几乎为零的极端天气条件下，系统也能准确识别200米外的行人、动物等障碍物，并实时向驾驶员发出警报。该技术已在印度铁路系统完成实地测试，结果显示其不仅能大幅提升行车安全性，还能允许列车在恶劣天气条件下保持较高运行速度，显著提升了运输效率。研究人员指出，这一系统同样适用于矿业生产场景，可有效应对极端天气对采矿场、运输线路造成的安全威胁，避免因天气导致的停工损失。
【关键词】新型传感器，能见度，环境探测
【摘要】 5月27日，C114讯，四川具身人形机器人科技有限公司宣布，其研发的情感机器人“爱湫EMO1”将于2025年底面世。该机器人搭载自主情感认知系统，支持微表情识别、语境分析和触觉反馈，实现拟人化交互。公司与天府绛溪实验室合作启动脑机接口研究，未来或实现意念级互动。具身科技成立仅8个月便完成数千万元天使轮融资，估值突破数亿元，其首款产品“天行者1号”从中西部地区商用化最快纪录（69天完成研发到落地）。情感机器人的推出标志着人机交互从功能化迈向情感化，技术突破背后是产学研协同创新的成果。初创企业具身科技的快速成长展现了成都高新区的孵化能力，但情感认知系统的实际体验和市场接受度仍需验证。脑机接口的布局虽具前瞻性，但技术成熟度和伦理问题仍是挑战。这一领域的竞争或将加速，企业需在技术落地与商业化之间找到平衡。
【关键词】情感机器人，人机交互，脑机接口
【摘要】 5月12日，爱集微讯，三星电子发布全球首款500Hz刷新率的OLED游戏显示器Odyssey OLED G6，率先在东南亚上市。该产品采用27英寸QD-OLED面板，支持QHD分辨率、1000尼特峰值亮度和HDR10+技术，响应速度达0.03ms（GTG标准），并搭载“OLED无眩光”和“OLED SafeGuard+”技术以提升体验。其色彩表现获Pantone双重认证。三星计划12日起在新加坡、越南等东南亚国家首发，随后全球推广。IDC数据显示，三星已连续两年领跑全球OLED显示器市场，并连续六年稳居游戏显示器领域第一。
【关键词】三星，OLED，500Hz
【摘要】 5月12日，爱集微讯，电子科技大学教授周强团队在成都发布全球首个氮化镓量子光源芯片。该芯片基于氮化镓材料（传统用于LED领域），通过创新设计实现量子信息传输功能，为量子互联网提供关键光源支持。周强指出，该技术可提升量子通信安全等级至金融、政务等高敏感领域，同时增强量子算法承载能力，助力AI、生物医药等突破算力瓶颈。团队计划2026年完成多场景技术验证。量子互联网将结合量子通信、计算与传感，构建新一代信息基础设施。
【关键词】氮化镓，量子光源，量子互联网，，
【摘要】 4月28日，C114讯，美国能源部费米实验室、加州理工学院、NASA喷气推进实验室等机构联合研发出超导微线单光子探测器（SMSPD），首次实现带电粒子束的高精度时空同步追踪。该探测器在费米实验室测试中表现出色，能高效探测高能质子束、电子束和π介子束，时空分辨率显著优于传统探测器。SMSPD技术有望应用于未来环形对撞机（FCC）和μ子对撞机项目，解决每秒数百万次事件的精准追踪难题，并延伸至量子网络与深空通信领域。SMSPD的突破标志着量子传感技术在粒子物理实验中的重大进展，其“四维传感器”特性为暗物质探测和时空起源研究提供了新工具。这一技术不仅填补了传统探测器的性能短板，还为未来高能物理实验的精确性设定了新标准。然而，其大规模应用仍需解决成本与工程化问题，尤其是在极端环境下的稳定性。量子传感技术的跨界潜力值得关注，可能成为连接基础物理研究与实际应用的桥梁。
【关键词】量子传感器，粒子探测，时空分辨率
