【摘要】 11月7日，集微网讯，中国科学院上海技术物理研究所红外科学与技术重点实验室胡伟达、苗金水团队，与美国宾夕法尼亚大学德普·贾瑞拉教授合作，通过耦合局域场调控二维原子晶体能带，实现硒族半导体/硅半导体异质结隧穿电子的有效操控，为混合维度异质结构在高性能电子与光电子器件研制方面奠定理论与实验基础。中科院消息显示，上海技物所团队利用二维原子晶体无表面悬挂键以及能带结构易受局域场调控的物理特性，探讨了二维硒族原子晶体与硅半导体异质结中隧穿电子在栅极电压与漏极电压协同调控下的输运行为。通过电容耦合的局域电场操控半导体异质结的能带结构，科研人员实现电子band-to-band隧穿效率的有效操控，并观测到负微分电导与齐纳击穿现象。基于二维/三维异质结构的器件，该研究实现6.4mV/decade的极低亚阈值摆幅以及高的电流开关比（106）。
【关键词】上海，半导体，电子调控
【摘要】 11月4日，电子工程世界讯，11月1日，华为技术有限公司“超导量子芯片”专利公布，公布号为CN115271077A。专利摘要显示，本发明实施例公开了一种超导量子芯片，包括耦合器和控制器。其中耦合器用于耦合第一超导比特电路和第二超导比特电路，耦合器的频率响应曲线包括至少一个相位反转点，所述相位反转点包括频率响应曲线的谐振点或极点；控制器用于调整所述耦合器的频率响应曲线，使得所述第一超导比特电路的比特频率和第二超导比特电路的比特频率之间包含奇数个所述相位反转点；并进一步调整所述相位反转点的频率，使得所述第一超导比特电路和第二超导比特电路的交叉共振效应的等效相互作用为零。本发明实施例降低了量子比特之间的串扰。
【关键词】华为，超导量子，芯片专利
【摘要】 10月25日，集微网讯，近日，深圳大学物理与光电工程学院黄浦助理教授、贺廷超教授、李贵君助理教授联合团队在钙钛矿蓝光LED研究方面取得突破。该研究工作获得广东省自然科学基金，国家重点研发计划，深圳市孔雀团队、基础学科布局，粤港澳联合基金等项目支持。深大科研消息称，该研究首次提出组合钙钛矿中的双极化跃迁通道增强蓝光跃迁的新思想，并通过应变工程实现破纪录的钙钛矿蓝光发射。研究不仅为钙钛矿蓝光LED的产业化应用迈出重要一步，更为以实际应用为目标导向的材料设计和器件研究提供了一条标准范式。相关成果发表在Science旗下期刊《Science Advances》，深圳大学为第一单位，黄浦、贺廷超、李贵君为论文通讯作者，博士后研究员刘宝星为论文第一作者。研究成果进一步推动钙钛矿蓝光LED实现产业化应用。
【关键词】深圳大学，钙钛矿，蓝光LED
【摘要】 10月24日，集微网讯，合肥科技消息显示，中国科学技术大学郭光灿院士团队在集成光子芯片量子器件的研究中取得重要进展。该团队邹长铃、李明研究组提出人工合成光学非线性过程的通用方法，在集成芯片微腔中实验观测到高效率的合成高阶非线性过程，并展示了其在跨波段量子纠缠光源中的应用潜力。相关成果于10月20日在线发表于国际学术期刊《自然·通讯》上。该团队将人工合成的四阶非线性应用于产生跨可见-通信波段的量子纠缠光源。通过测量跨波段光子间的时间-能量纠缠验证了人工合成过程的相干性。相比于传统跨波段量子纠缠光源的产生方法，该工作极大降低了相位匹配的困难，并且仅需要通信波段单一泵浦激光，展现了人工合成非线性过程的优势和应用潜力。
【关键词】中国科大，光子芯片，线性效应
【摘要】 10月21日，C114网讯，近日，中国信息通信研究院（以下简称“中国信通院”）主导的《NR用户设备多输入多输出（MIMO）空口（OTA）性能要求》国际标准项目在2022年9月的3GPP RAN#97次全会上获批结项。在此基础上，国际标准TS38.151正式发布，这标志着5G终端空口性能要求标准正式落地，业界在5G终端整机测试标准化领域取得了突破性成果。5G终端空口性能测试是目前移动通信性能测试中主流的通过整机方式评估终端发射与接收性能的测试项目，其指标直接影响网络的稳定连接、终端产品设计、网络数据容量以及用户使用体验。因此，基于空口的5G终端MIMO标准具有重要意义。
【关键词】中国信通院，5G终端，性能标准
【摘要】 10月19日，集微网讯，继今年8月推出公司首款CXL存储器样品后，SK海力士此次成功开发行业首款将计算功能与CXL存储器相结合的CMS（Computational Memory Solution）。
该解决方案拟搭载于下一代服务器平台上，有望提升系统性能和能源效率。美国时间10月18日，SK海力士在美国圣何塞召开的OCP（Open Compute Project）全球峰会上同时公开CMS及应用该方案的软件平台，进而证明了面向下一代高性能计算机解决方案及客户观点的价值。SK海力士存储器系统研究担当副社长朴暻在透露未来研发计划的同时表示：“CXL是存储器产业迎来的全新机遇。通过计算功能的内在化，在特定计算上CMS解决方案展现出了比采用数十个CPU内核快出数倍的运行速度。此次成果是试制品，其性能今后还会进一步得到改善，因此除了大数据应用之外，我们还考虑搭载适用于其它应用的计算功能。”
【关键词】SK海力士，存算一体，解决方案
【摘要】 10月14日，SEMI大半导体产业网讯，晶科能源10月13日晚间公告，全资子公司浙江晶科能源有限公司自主研发的 182N 型高效单晶硅电池（TOPCon）转化效率经中国计量科学院第三方测试认证，全面积电池转化效率达到 26.1%，再次创造了 182 及以上尺寸大面积 N 型单晶钝化接触（TOPCon）电池转化效率新的纪录。公司研究院率先开发出界面缺陷修复、高透多晶硅膜以及激光选择性发射极技术（SE）基础的超细金属电极等多项适用于大尺寸的先进技术，以及自主开发的成套 HOT 高效电池工艺技术等多项创新及材料优化，达到了 26.1%的转换效率，再次实现 N 型 TOPCon 电池转化效率的重大突破。
【关键词】晶科能源，单晶硅，转化效率
【摘要】 9月21日，集微网讯，科学家们致力于探索DNA、蛋白质和其他生命体的“基础构建”，以期获得全新的洞察，而美国当地时间20日在NVIDIA GTC上发布的NVIDIA BioNeMo框架将为其研究提供加速。NVIDIA BioNeMo框架用于训练和部署超算规模的大型生物分子语言模型，帮助科学家更好地了解疾病，并为患者找到治疗方法。该大型语言模型（LLM）框架将支持化学、蛋白质、DNA和RNA数据格式。NVIDIA BioNeMo是NVIDIA Clara Discovery药物研发框架、应用和AI模型集的一部分。正如AI通过LLM来学习如何理解人类语言，该框架也在学习生物学和化学语言。NVIDIA BioNeMo使基于生物分子数据的大规模神经网络训练更为轻松，助力研究人员发现生物序列中的新模式并获得新洞察。研究人员可将这些洞察与生物特性或功能乃至人类健康状况联系起来。NVIDIA BioNeMo框架使科学家能够使用更大的数据集来训练大规模语言模型，打造出性能更强大的神经网络。NVIDIA的GPU优化软件中心——NVIDIA GPU Cloud上将提供该框架的抢先体验。除语言模型框架之外，NVIDIA BioNeMo还提供一项云API服务，该服务将支持越来越多的预训练AI模型。
【关键词】英伟达，语言模型，AI训练
【摘要】 9月16日，集微网讯，近日，英特尔和博通进行了业内首次跨厂商的WiFi 7演示，其6GHz频段下无线传输速度超过5Gbps（每秒5GB）。此次试验采用了搭载英特尔酷睿处理器和WiFi 7无线方案的笔记本电脑，并连接至博通 WiFi 7接入点。作为对比，Wi-Fi 6E 6GHz频段速度最高只有2.5Gbps，Wi-Fi 6E 5GHz频段更是只能跑到1Gbps，Wi-Fi 7分别是它们的2倍、5倍。即便现阶段全球WiFi 7技术规范尚未落定，但业界普遍看好后续市场将极具爆发力。Wi-Fi联盟预测Wi-Fi 7最早将于2023年开始使用。据悉，作为满足未来十年无线体验的承载平台，Wi-Fi 7需要满足更高的速度、更低的时延、提升的可靠性和更大的容量。Wi-Fi 7的确定性操作支持新型产品类别，包括增强现实和虚拟现实、16K超高清分辨率媒体流、具有超快响应且可靠的游戏体验，以及在家或办公室中支持大量设备联网。
【关键词】跨厂商WiFi7，技术演示，英特尔
【摘要】 9月15日，C114网讯，9月14日，国际学术期刊《自然》发表我国科学家在下一代光电芯片制造领域的重大突破。南京大学张勇、肖敏、祝世宁领衔的科研团队，发明了一种新型“非互易飞秒激光极化铁电畴”技术，将飞秒脉冲激光聚焦于材料“铌酸锂”的晶体内部，通过控制激光移动的方向，在晶体内部形成有效电场，实现三维结构的直写和擦除。据悉，该技术突破传统飞秒激光的光衍射极限，把光雕刻铌酸锂三维结构的尺寸，从传统的1微米量级（相当于头发丝的五十分之一），首次缩小到纳米级，达到30纳米，大大提高加工精度。科技日报消息显示，这发明未来或可开辟光电芯片制造新赛道，有望用于光电调制器、声学滤波器、非易失铁电存储器等关键光电器件芯片制备，在5G/6G通讯、光计算、人工智能等领域有广泛的应用前景。
【关键词】南京大学，光雕刻，三维结构
【摘要】 9月9日，C114网讯，2022年8月22日至9月1日，3GPP?SA1召开第99次线上会议。由中国电信研究院6G研究中心提出并主导的“多径中继（MultiRelay）”和“核心网故障容灾（MINT_Ph2）”标准立项，经多轮讨论后成功通过，是中国电信继卫星接入研究标准立项之后的两个Rel-19新立项。3GPP SA1负责启动标准新特性研究，为下游子组提供业务需求，并为架构、安全、计费等方面的研究提供基础支撑。从2021年11月起，中国电信开始在3GPP SA1推进Rel-19立项工作。经过充分的研究和讨论，“多径中继”和“核心网故障容灾”两个标准立项均成功通过，标志着中国电信在3GPP Rel-19新特性领域取得新的突破。中国电信在业界创新性提出P-RAN（Proximity Radio Access Network）分布式组网技术理念，并开展了面向非直连网络连接技术的演进与创新探索。多径中继立项基于P-RAN理念，旨在提出网络管理多径非直连网络连接需求。该立项获得了高通、华为、Charter Communications、荷兰电信、LG电子、大唐、中兴等十余家公司的支持，是P-RAN在3GPP的首个立项，为P-RAN国际标准体系构建及后续研究奠定了坚实的基础。
【关键词】中国电信，3GPP，P-RAN立项
【摘要】 8月18日，集微网讯，近日，中国科学院半导体研究所半导体超晶格国家重点实验室研究员王丽丽课题组、北京理工大学教授沈国震与香港科技大学教授范智勇合作，利用微纳加工设计了一种基于可调柔性能量存储装置（FMES）系统的新型感算集成系统。据了解，该系统实现了在不改变外部刺激条件下，通过系统中阻值的调控来控制离子的积累和消散，有望实现传感信号和存储权重W的耦合。FMES系统可用于构建神经网络，实现多种神经形态计算任务，使手写数字集的识别准确度达到约95%。此外，FMES系统可模拟人大脑的自适应性，实现对相似目标数据集的自适应识别，经过训练后的自适应识别准确率可达80%左右，避免重新计算造成的时间和能量损失。未来研究可以此成果为基础，结合不同类型传感器片上集成，进一步实现多模态感算一体架构。
【关键词】中科院，感算器件，技术进展
【摘要】 8月15日，集微网讯，上海集成电路材料研究院官网日前刊文，回顾了该院建院两年来取得的科研与产业化成果。如该院针对抛光垫、抛光液材料性能以及抛光压力、抛光温度、抛光液流速等抛光工艺对大硅片平整度的影响，开发了全套大硅片抛光解决方案。依托该院技术设立的上海芯谦集成电路有限公司首片CMP抛光垫已正式出样。在光刻材料研发上，该院采用创新范式提高材料研发效率，建立光刻材料基因组，以高通量材料制备平台、短流程器件工艺平台、高通量材料表征平台、材料性能数据库平台与材料模拟计算平台为支撑，与协作单位共同开展提升光刻材料研发、筛选、优化与应用效率的研究工作。面向前沿材料技术，集材院联合上海微系统所发起氮化铝薄膜材料基因组项目，开发了具有内嵌空腔的SOI衬底（VESOI）并成功应用于全包围环形栅（GAA）器件的制备。
【关键词】上海，集成电路，材料研发
【摘要】 8月8日，集微网讯，豪威集团近日发布了世界首款产品级CIS/EVS 融合视觉芯片OV60B10。据悉，OV60B10芯片采用了3D Stack工艺制造，通过将CIS,EVS,ISP/ESP 三层wafer整合到性能最优、体积最小的状态。该产品能够通过两种传感器共享焦平面，有多重信号交互，从而在时间和空间上高精度匹配，协同工作，并行输出（也能通过软件配置，分别独立工作)。另外，OV60B10芯片采用豪威集团独有的in-pixel timestamp及相关的高速读出技术，能大幅提高EVS的时间标精度，并降低时间标的抖动。OV60B10 芯片还使用业界领先的 CIS 平台，兼具高分辨率 (1500万像素）和大像素 (2.2um) 优势。豪威指出，OV60B10 芯片让具有高效地捕捉场景变化、低延迟、低数据量等特质的事件相机与高分辨率和大像素的 CIS 各展所长，适用于超高速图像重构、高动态范围成像、ADAS、智能座舱、眼球追踪、物体追踪、SLAM 等多种场景。
【关键词】豪威集团，视觉芯片，高分辨率
【摘要】 8月8日，SEMI大半导体产业网讯，在TSN领域，国内单位从未形成国产化芯片产品，相关芯片产品依赖进口，国内相关产品在国外芯片基础上进行二次开发。东土科技已有的基于工业网络芯片设计、可靠性、精确时间同步技术等基础，自2019年起，经过三年的研发，推出了国内首颗TSN芯片-KD65xx系列；相关性能参数：支持32G 交换容量，12 个 SGMII（SERDES）接口、2个10G Base-KR/10G Base-R接口；支持IEEE802.1Qbv、802.1AS等TSN系列标准，内置高性能双核 ARC? HS48FS CPU；外挂容量为 2GB，最大数据速率为 1.6G；可实现-40~105℃的宽温，功能安全IEC61508 的 SIL2 等级。目前，该芯片通过了中国信息通信研究院等单位的测试，TSN功能满足802.1Qbv等系列网络标准。基于以上芯片，公司开发具有时间敏感网络功能的的交换机、终端设备、时钟源、网关、控制器与PLC等产品；由此构建了时间敏感网络的从芯片、设备、系统的整体解决方案；在智能制造、轨道交通、智能汽车、电力等领域的得到应用和推广。
【关键词】东土科技，TSN芯片，自主设计
【摘要】 8月2日，集微网讯，在存储技术的年度盛会2022闪存峰会上，长江存储科技有限责任公司（长江存储）正式发布重量级产品，基于晶栈?3.0（Xtacking?3.0）技术的第四代TLC三维闪存X3-9070。2400MT/s的I/O传输速率，更小的单芯片中实现1Tb容量，性能提升50%而功耗下降25%，X3-9070的关键指标已达业界顶级水准。同时，第三代晶栈（Xtacking）技术的推出，也使得长江存储在日益激烈的存储技术竞争中拥有了更大的主动性。虽然官方没有给出X3-9070堆栈层数的信息，但结合产品的特性和多位业内人士提供的信息，该产品已跻身国际领先技术水平，这也标志着国产3D NAND产品取得又一重大突破。
【关键词】长江存储，技术突破，关键指标
【摘要】 7月22日，集微网讯，日前，由中科院物构所、闽都创新实验室、福州大学团队及兆元光电多方合作的全彩Micro LED项目一期已近尾声。据悉，该项目承接下福建省科技创新重大专项。目前项目一期即将完成理论技术工程化阶段研究，预计未来3到5年可实现全彩Micro LED完全量产。福州日报消息，兆元光电与闽都创新实验室李阳团队携手，同时企业、高校和科研单位等多方资源形成合力：中科院物构所具备量子点制备和喷涂技术，闽都创新实验室具备量子点成型技术，福州大学团队的显示控制技术业界领先，兆元光电则拥有先进的芯片制程工艺以及MOCVD、光学镀膜机、光刻机等昂贵设备等，多方一拍即合，以项目合作的形式，组成联合攻关团队。
【关键词】闽都创新，全彩项目，中科院
【摘要】 7月11日，C114网讯，7月7日，中国联通携手烽火通信在武汉完成国内首个50G Combo PON现网业务试点。试点围绕企业云办公、VR视频和8K电视等多个商业和家庭应用场景展开，对50G PON技术的实际应用以及50G PON与10G PON共享ODN网络的可行性进行了现网验证和业务示范，结果表明，50G PON不仅能满足新型数字应用对超高带宽和超低时延的需求，还可与10G PON设备共用现有的ODN网络，实现网络的平滑升级。本次试点的成功，标志着50G PON技术的逐步成熟和完善，对我国光纤宽带接入网络的下一步发展及技术方向演进，具有良好的示范作用。
【关键词】中国联通，烽火通信，PON现网试点
【摘要】 7月8日，SEMI大半导体产业网讯，DRAM是存储器领域最重要的分支之一。随着尺寸微缩，传统1T1C结构的DRAM的存储电容限制问题以及相邻存储单元之间的耦合问题愈发显著，导致DRAM进一步微缩面临挑战。基于铟镓锌氧（IGZO）晶体管的2T0C-DRAM有望克服1T1C-DRAM的微缩挑战，在3D DRAM方面发挥更大的优势。但目前的研究工作都基于平面结构的IGZO器件，形成的2T0C单元尺寸（大约20F2）比相同特征尺寸下的1T1C单元尺寸（6F2）大很多，使得IGZO-DRAM缺少密度优势。针对平面结构IGZO-DRAM的密度问题，微电子所重点实验室刘明院士团队与华为海思团队联合在2021年IEDM国际大会报道的垂直环形沟道结构（Channel-All-Around, CAA）IGZO FET 的基础上，再次成功将器件的关键尺寸（CD）微缩至50 nm。微缩后的IGZO FET具有优秀的晶体管特性，包括约32.8 μA/μm的开态电流（Vth + 1 V时）和约92 mV/dec的亚阈值摆幅。同时，器件在-40 ℃到120 ℃的温度范围内表现出了良好的热稳定性和可靠性。该研究成果有助于推动IGZO晶体管在高密度3D DRAM领域的应用。
【关键词】微电子所，随机存储，重要进展
【摘要】 7月5日，集微网讯，芯片设计中的RTL验证以耗时最多，人力成本投入最大设计而成为最关键的环节之一。为了提高RTL验证的效率，助力厂商将产品快速推向市场。瞬曜电子科技（上海）有限公司近日发布了高速仿真器ShunSim。ShunSim充分考虑了目前超大规模集成电路的设计特点与验证难点，其定位介于Simulation、Emulation和FPGA Prototyping之间，填补了验证技术的空白。据介绍，ShunSim充分利用和释放服务器的多核算力，速度可以比传统仿真器高10-100倍；内置经大量商用案例验证的稳健安全的仿真内核Verilator；支持Verilog、System Verilog、C++、SystemC等多款主流设计和验证语言；具备交互式模式、Force/Release、Save/Restore等功能，灵活的波形生成功能；原生支持瞬曜EDA验证IP系列YaoVIP，提供更易用、更高效的完整芯片功能验证解决方案。
【关键词】国产EDA，仿真内核，融合创新
