【摘要】 11月4日，IT之家讯，昨日，寒武纪发布第三代云端AI芯片思元370、基于思元370的两款加速卡MLU370-S4和MLU370-X4、全新升级的Cambricon Neuware软件栈。基于7nm制程工艺，思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，集成了390亿个晶体管，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。凭借寒武纪最新智能芯片架构MLUarch03，相较于峰值算力的提升，思元370实测性能表现更为优秀：以ResNet-50为例，MLU370-S4加速卡（半高半长）实测性能为同尺寸主流GPU的2倍；MLU370-X4加速卡（全高全长）实测性能与同尺寸主流GPU相当，能效则大幅领先。思元370也是国内第一颗支持LPDDR5内存的云端AI芯片，内存带宽是上一代产品的3倍，访存能效达GDDR6的1.5倍。
【关键词】寒武纪，云端AI芯片，思元370
【摘要】 11月4日，每日经济新闻讯，一直在软件领域深耕的腾讯开始越来越多地布局硬件产品。昨日，在2021腾讯数字生态大会上，腾讯高级执行副总裁、云与智慧产业事业群CEO汤道生透露，面向业务需求强烈的场景，腾讯有着长期的芯片研发规划和投入，目前在三个方向上已有实质性进展。取得进展的三款芯片分别为针对AI计算的紫霄，用于视频处理的沧海以及面向高性能网络的玄灵。此前，腾讯在芯片领域已有布局。据公开资料，腾讯还投资了云端AI芯片企业燧原科技。目前，燧原科技发布第二代AI芯片，并预计于今年底量产。腾讯2020年还成立了专注芯片研发的蓬莱实验室，旨在实现芯片端到端设计、验证全覆盖。
【关键词】腾讯，芯片领域，视频处理
【摘要】 10月15日，集微网讯，作为我国集成电路装备行业的核心企业之一，华海清科股份有限公司成功推出了具有自主知识产权的十二英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300，于9月27日发往某客户大生产线。这款设备能满足3D IC制造、先进封装等制程的超精密晶圆减薄工艺需求，可提供超精密磨削、抛光、后清洗等多种功能配置，具有高刚性、高精度、工艺开发灵活等优势,主要技术指标达到了国际先进水平，填补了集成电路3D IC制造及先进封装领域中超精密减薄技术的空白。Versatile-GP300采用的工艺很巧妙。团队在设计之初，创新性地将高效减薄和抛光工艺集成，既能实现超平整减薄与表面损伤控制，又兼顾高效率与综合性价比，更匹配3D IC晶圆减薄市场的迫切需求。在我国3D IC制造、先进封装等领域中，十二英寸高精度晶圆减薄机全部依赖进口。如今，华海清科的首台十二英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300已完成厂内测试，出机进入客户产线验证。这是华海清科又一产品在实现国产半导体装备自主可控道路上的重要突破。
【关键词】华海清科，晶圆减薄机，半导体装备
【摘要】 10月15日，集微网讯，近日，中国科学技术大学微电子学院龙世兵教授、孙海定研究员团队在氮化镓（GaN）半导体p-n异质结中实现了独特的光电流极性反转（即双向光电流现象）。据悉，基于前期的工作积累，研究人员从GaN基半导体p-n异质结能带结构设计，MBE外延工艺探索及纳米线形貌调控出发，结合DFT第一性原理理论计算优化及半导体表面金属铂（Pt）纳米颗粒定向修饰，成功构建了基于p-AlGaN/n-GaN异质p-n结的光谱可分辨型光电探测器。在固定偏压下，该器件在两种不同波长光的照射下展现出独特的光电流极性反转现象：在254nm光照下光电流为负电流，而在365nm光照下光电流为正电流。据介绍，该新型器件架构不仅克服了传统固态p-n结光电探测器的功能限制，通过改变半导体材料本身带隙（如组分调控等手段），还可以实现从深紫外到近红外全光谱响应覆盖，有望为便携式光谱仪、液体环境（如水下，生物体内）光电探测和传感、高分辨率多通道光电传感器/成像设备、光控逻辑电路等未来新学科交叉领域带来新的应用突破。
【关键词】中国科学技术大学，氮化镓，光电流极性反转
【摘要】 10月15日，C114通信网讯，随着数据中心流量爆发式增长，特别是数据中心内部东西流量占主导地位的情况下，使用接入汇聚拓扑架构的数据中心越来越难以满足数据处理要求。新型的脊叶架构可以很好的支持东西流量的无阻塞转发，大大提高数据处理能力，提升拓展灵活性。为了解决这一问题，光迅科技近期推出了400G FR4 BIDI光模块。该模块采用QSFP-DD封装，它在光迅科技已量产的400G FR4光模块的基础上，采用独特的技术，将两路光口缩减成为单路光口，CWDM4的四路收发均在同一根光纤内完成传输。该光模块成本、功耗与400G FR4模块相当，而且发射端和接收端光电指标完全符合IEEE P802.3cu和100G Lambda MSA的协议要求，同时可以为客户节省一半的光纤资源，极大降低数据中心光纤布线和维护成本。光迅科技同时拥有基于TFF和AWG的混合集成封装平台，致力于为客户提供多种差异化的解决方案。
【关键词】光迅科技，光模块，光纤布线成本
【摘要】 10月15日，集微网讯，近期，南京大学电子科学与工程学院王欣然教授课题组研究突破二维半导体单晶制备和异质集成关键技术。南京大学消息显示，合作团队提出了一种方案，通过改变蓝宝石表面原子台阶的方向，人工构筑了原子尺度的“梯田”。利用“原子梯田”的定向诱导成核机制，实现了TMDC的定向生长。基于此原理，团队在国际上首次实现了2英寸MoS2单晶薄膜的外延生长。同时，该技术具有良好的普适性，适用于MoSe2等其他材料的单晶制备，该工作为TMDC在集成电路领域的应用奠定了材料基础。而在第二个工作中，电子学院合作团队基于第三代半导体研究的多年积累，结合最新的二维半导体单晶方案，提出了基于MoS2薄膜晶体管驱动电路、单片集成的超高分辨Micro-LED显示技术方案。据介绍，合作团队瞄准高分辨率微显示领域，提出了MoS2薄膜晶体管驱动电路与GaN基Micro-LED显示芯片的3D单片集成的技术方案。团队开发了非“巨量转移”的低温单片异质集成技术，采用近乎无损伤的大尺寸二维半导体TFT制造工艺，实现了1270PPI的高亮度、高分辨率微显示器，可以满足未来微显示、车载显示、可见光通讯等跨领域应用。该工作在国际上首次将高性能二维半导体TFT与Micro-LED两个新兴技术融合，为未来Micro-LED显示技术发展提供了全新技术路线。
【关键词】南京大学，异质集成，半导体单晶制备
【摘要】 9月8日，集微网讯，国内知名高端半导体设备企业普莱信受邀参加第23届中国国际光电博览会，将携超高精度固晶机、高精度无源耦合机Lens Bonder亮相此次展会，为光通信领域高精度封装提供高端设备和智能化解决方案。在光通信领域，LENS的贴装一直是行业痛点，传统的有源偶合依赖于人工，成本高，良率不可控，发展无源偶合一直是行业的诉求，普莱信和客户合作，从设备，LENS的工艺，PCB的设计多个角度入手，成功开发高精度无源耦合机Lens Bonder，该设备自带UV固化功能，贴装时间在20秒以内（带UV固化），贴装精度达到±3μm，不但极大地节省了人力，提高了工厂自动化及产能，还极大地降低了生产成本，为客户赢得市场竞争力。据悉，普莱信成立于2017年，总部及生产中心位于东莞，在深圳、苏州及香港设有子公司，是一家中国高端装备平台型企业，拥有自主研发的运动控制器、伺服驱动、直线电机、机器视觉等底层核心技术平台，依托自身的底层核心技术平台，结合具体工艺，开展了高端半导体封装设备、超精密绕线设备两大产品线，为IC封装、先进封装、光通信封装、MiniLED封装、片式电感等行业提供高端装备和智能化解决方案。普莱信自成立以来，吸引了业界投资机构的密切关注，已完成三轮融资，累计融资金额超过2.5亿，将加速半导体封装设备国产替代，立志打造国产半导体封装设备领军企业。
【关键词】普莱信，耦合机，光电子
【摘要】 9月8日，电子工程世界讯，超低功耗高清 (HD)压电触觉半导体先锋企业Boréas Technologies和触摸界面技术的全球领导者 Cirque Corporation宣布，计划开发用于下一代笔记本电脑的高清触觉触控板模块。双方初次结盟，将整合彼此的技术以创建更小、更薄外形的新颖工业设计和丰富触觉体验，以满足笔记本电脑制造商日益提高的需求。未来几个月内将披露更多合作细节。现在世界主要的笔记本电脑制造商云集于大中国区，其中许多是全球电子产品消费者家喻户晓的名字，这次双方合作的一个重要因素，就是确保模块的设计和开发迎合亚太地区的工程师。Cirque 是该地区的世界领先机电元件供应商 Alps Alpine 的全资子公司，而 Boréas 最近被评为 EE Times Silicon 100 的顶级半导体公司，其技术方法非常适合智能手表、健身追踪器、智能手机、游戏控制器和物联网 (IoT) 设备等资源受限的设备，因此这次合作有望为大中国区的工程师带来难以言喻的得益。
【关键词】Boréas，Cirque，触觉模块
【摘要】 9月8日，集微网讯，据业内人士透露，台积电已针对数据中心市场推出了其新型先进封装技术——COUPE（compact universal photonic engine，紧凑型通用光子引擎）异构集成技术。《电子时报》援引上述人士称，为了应对网络流量的爆炸式增长，数据中心芯片必须发展硅光子（SiPH）技术，以降低功耗并提高传输速度，这也推动了相关封装技术的进步，台积电COUPE技术由此应运而生。COUPE技术是一种光电共封装技术（CPO），将光学引擎和多种计算和控制ASIC集成在同一封装载板或中间器件上，能够使组件之间的距离更近，提高带宽和功率效率，并减少电耦合损耗。据消息人士所说，SiPH应用市场将至少需要2～3年的时间才能起步，但台积电凭借其对COUPE技术的储备，有望在该领域抢占先机，特别是用于数据中心的SiPH网络芯片。微软和谷歌都在关注采用SiPH ASIC作为他们的数据中心芯片。实际上，包括英伟达、思科、Marvell和意法半导体在内的许多台积电客户，都在通过收购该领域的相关企业，加强其在服务器和数据中心高级SiPH芯片解决方案的长期部署。消息人士称，台积电将继续推广其3D Fabric平台技术，包括3D堆叠和SoIC技术，以加强其为高端和利基型技术领域客户的“系统集成”服务。
【关键词】台积电，硅光子芯片，封装技术
【摘要】 9月8日，集微网讯，作为半导体制造与先进晶圆级封装领域中领先的设备供应商，盛美半导体设备近日发布了新产品——Ultra ECP GIII电镀设备，以支持化合物半导体(SiC, GaN)和砷化镓(GaAs) 晶圆级封装。该系列设备还能将金（Au）镀到背面深孔工艺中，具有更好的均匀性和台阶覆盖率。Ultra ECP GIII还配备了全自动平台，支持6英寸平边和V型槽晶圆的批量工艺，同时结合了盛美半导体的第二阳极和高速栅板技术，可实现最佳性能。盛美的Ultra ECP GIII设备通过两项技术来实现性能优势：盛美半导体的第二阳极和高速栅板技术。第二阳极技术可通过有效调整晶圆级电镀性能，克服电场分布差异造成的问题，以实现卓越的均匀性控制。它可以应用于优化晶圆边缘区域图形和V型槽区域，并实现3%以内的电镀均匀性。盛美的高速栅板技术可达到更强的搅拌效果，以强化传质，从而显著改善深孔工艺中的台阶覆盖率，同时提升的步骤覆盖率可降低金薄膜厚度，从而为客户节约成本。盛美半导体的Ultra ECP GIII已取得来自中国化合物半导体制造商的两个订单。第一台订单设备采用第二阳极技术的铜-镍-锡-镀银模块，且集成真空预湿腔体和后道清洗腔体，应用于晶圆级封装，已于上月交付。第二台订单设备适用于镀金系统，将于今年下一季度交付客户端。
【关键词】盛美，半导体，电镀设备
【摘要】 8月18日，贤集网讯，中国科学院宁波材料技术与工程研究所（NIMTE）陈涛教授团队开发了一种由仿生薄膜实现的柔性自适应气流传感器，该传感器由可逆微弹簧效应介导. 该研究发表在《先进功能材料》上。受蝙蝠翼膜具有独特气流感应能力的启发，NIMTE 的研究人员制备了石墨烯/单壁纳米管 (SWNTs)-Ecoflex 膜 (GSEM)，该膜可以任意转移并随后适应各种平坦/弯曲和光滑/粗糙的表面。凭借可逆微弹簧效应，研究人员开发了一种基于 GSEM 的高灵敏度和自适应气流传感器。当施加气流时，夹层单壁碳纳米管的微尺度变形导致接触电阻的显着变化，赋予开发的基于 GSEM 的气流传感器优越的性能，包括超低气流速度检测极限 (0.0176 m s-1)、快速响应时间 (～1.04 s) 和恢复时间 (～1.28 s)。此外，研究人员设计了一系列气流传感器来区分应用气流刺激的幅度和空间分布。基于GSEM的气流传感器集成到无线车模系统中，可灵敏捕捉流速信息，实现运动方向的实时操控。这种基于微弹簧效应的气流传感系统在可穿戴电子和非接触式智能操控领域显示出巨大的潜力。
【关键词】仿生薄膜，GSEM，气流传感器
【摘要】 8月18日，贤集网讯，澳大利亚半导体制造技术和设备制造商 BluGlass 使用其专有的远程等离子体化学气相沉积（RPCVD）技术成功制造了隧道结激光二极管。该公司在一份新闻稿中表示，已概念验证这是“世界第一”。BluGlass 的 RPCVD 隧道结技术设计用于高功率产品，包括激光二极管和高亮度 LED。目前在工业中使用的GaN激光二极管的应用是通过在含镁层的光学和电阻损耗限制，p型层，这导致低的转换效率。这些效率通常在 40%到 45%的范围内，而基于 GaN 的 LED 的效率接近 90%。由于高电阻 p 型层，操作 GaN 激光二极管时消耗的功率几乎有一半以热量的形式损失，传统上需要在激光二极管中创建电路。BluGlass 的方法得益于低温、低氢 RPCVD 生长的独特优势；它可以消除对高电阻和性能损失 p 型层的需要。支持 RPCVD 的设计用 RPCVD 隧道结和第二个 n 型包覆层（称为双 n 波激光二极管）代替 p 型包覆层，这可能为未来显着提高激光二极管的性能铺平道路。
【关键词】二极管，BluGlass，热损失
【摘要】 8月6日，集微网讯，据科技日报报道，中科院合肥研究院强磁场中心与合作者合作，在理论和实验上首次发现多拓扑荷特性“磁束子”，揭示了磁性材料中拓扑磁结构的多样性。研究成果日前发表在《自然·纳米技术》上。尽管已有“磁斯格明子袋”和“多拓扑态磁涡旋”等多拓扑态磁结构理论提出，但从未在实验上进行证实。合作团队首先通过三维微磁学计算模拟提出了一种由中间层“磁斯格明子袋”与表面层“多拓扑态磁涡旋”结合的三维多拓扑态磁结构，并将这种磁结构命名为“磁斯格明子束子”，简称“磁束子”。研究团队通过零磁场对斯格明子和螺旋磁畴混合态反转磁场的方法，成功地在实验上实现了新型“磁束子”拓扑磁结构，在这一磁结构中首次观察到具有不同磁拓扑荷的“磁束子”，并在此基础上研究了纳秒脉冲电流驱动下“磁束子”的运动行为。结果表明，多拓扑荷“磁束子”具有粒子行为，能够作为一个整体在电流驱动下运动，并且其运动轨迹与拓扑荷符号密切相关。这一成果将拓扑磁电子学研究对象从单位拓扑荷扩展到多拓扑荷，为未来开发多态存储、逻辑及信息处理器件提供了新的数据载体研究对象，有望开辟拓扑磁电子学研究新领域。
【关键词】拓扑磁电子，磁束子，多态存储
【摘要】 8月2日，集微网讯，中国科学院院士、北京大学/北京石墨烯研究院院长刘忠范与中科院半导体所研究员刘志强、北京大学物理学院研究员高鹏等合作，提出了一种纳米柱辅助的范德华外延方法，国际上首次在玻璃衬底上成功异质外延出连续平整的准单晶氮化镓薄膜，并制备了蓝光发光二极管（LED）。据悉，研究人员利用石墨烯的晶格来引导氮化物的晶格排列，在非晶玻璃上实现了氮化物的外延，得到了高质量的准单晶薄膜。他们进一步生长了蓝光LED结构，其内量子效率高达48.7%。此外，他们充分利用界面处弱的范德华作用力，将生长的外延结构机械剥离并制备了柔性的LED样品。刘忠范表示，这一成果是典型的“从0到1”式的原创性突破，为石墨烯等二维材料的产业化应用提供了新思路，有望发展为氮化物变革性制备技术，解决先进半导体发展技术瓶颈，在新型显示、柔性电子学等领域具有重要应用前景。同时，该技术通过异质外延减弱了氮化物对单晶衬底的依赖，对于扩大半导体外延衬底选择范围、丰富半导体异质外延概念、实现面向后摩尔时代的片上物质组装和异构集成，具有重要意义。
【关键词】中科院，玻璃衬底，蓝光LED
【摘要】 7月13日，集微网讯，近期，中国科学技术大学郭光灿院士团队在碳化硅色心自旋操控研究中取得重要进展。中国科大消息显示，该团队李传锋、许金时等人与匈牙利魏格纳物理研究中心Adam Gali教授合作，在国际上首次实现了单个碳化硅双空位色心电子自旋在室温环境下的高对比度读出和相干操控。据介绍，李传锋、许金时研究组利用之前所发展的离子注入制备碳化硅缺陷色心的技术制备了双空位色心阵列。进一步利用光探测磁共振技术在室温下实现单个双空位色心的自旋相干操控，并发现其中一类双空位色心（称为PL6）的自旋读出对比度为30%，而且单光子发光亮度每秒可达150k个计数。这两项重要指标相比碳化硅中硅空位色心均提升了一个数量级，第一次展现了碳化硅自旋色心在室温下具有与金刚石NV色心相媲美的优良性质，并且单色心电子自旋在室温下的相干时间长达23微秒。此外，研究团队还实现了碳化硅色心中单个电子自旋与近邻核自旋的耦合与探测，为下一步构建基于碳化硅自旋色心体系的室温固态量子存储与可扩展的固态量子网络奠定基础。由于高读出对比度和高单光子发光亮度在量子信息的许多应用中至关重要，该成果为基于碳化硅的量子器件开辟了一个新的发展方向。
【关键词】碳化硅，量子器件，新方向
【摘要】 7月12日，集微网讯，台积电成熟与先进制程同步扩产之际，也跨入利基型应用布局。其中，光达传感器（LiDAR）将从智能手机应用逐步走到自驾车市场，成为受到关注的新技术，但过去一直以砷化镓产业链为主，近期台积电打破这项传统，正和新兴IC设计公司合作，以半导体晶圆代工厂的角色切入光达市场，客户端最快今年下半年先导入手机应用。台积电目前是与新兴IC设计公司光程研创（Artilux）合作，利用65纳米GeSi制程生产光达传感器，也是全球首创导入先进材料“锗矽GeSi”作为感光材料，开发3D ToF技术。
【关键词】台积电，光达传感器，全球首创
【摘要】 7月7日，集微网讯，近年来毫米波在各个领域都取得了突破性进展。但通常来说，5G毫米波设备一般需配置多个堆叠晶体管，成本较高，这也限制了其进一步应用。近日，据智东西报道，佐治亚理工学院、诺基亚贝尔实验室和赫瑞瓦特大学的研究人员已经找到了一种实现低成本反向散射无线电传输的方法即反向散射技术，该方法能够让设备实现“每秒GB”的5G传输速度。反向散射技术是指设备自身不产生信号，但是通过反射传输过来的信号，从而达到信息交换的目的。这一技术能够通过对单晶体管进行高阶调制，使设备减少对晶体管的需求来降低成本。并且能够提升毫米波在5G通信下的效果，减少信号衰弱。据悉该研究成果已于六月初在Nature Electronics杂志上发表。总结来说，该反向散射技术的突破将使设备成本更低，从而为5G物联网提供更具可扩展性和稳健性的通信系统。
【关键词】5G毫米波，技术突破，设备成本
【摘要】 7月2日，集微网讯，6月30日，江丰电子超大规格热等静压设备投产仪式在宁波江丰热等静压技术有限公司举行。据余姚日报报道，这是国内首台超大规格热等静压设备。首炉高纯度钽靶也于当天顺利产出。热等静压设备是金属材料、粉末冶金领域中最高端的装备，在高温高压的环境下把各种粉末混合、加工，形成更新的材料。这次投产的超大规格热等静压设备是由江丰电子和川西机器联合自主研制而成，实现了完全国产化，相关技术参数均达到国际先进水平。设备有效热区工作高度4.5米，直径1.25米，最高加热温度可达1500℃，最大压力可达2000个大气压，相当于20000米深海底的压力，是制备高端液晶面板用大尺寸钼合金靶材、粉末冶金材料及航空航天等关键材料必备的国之重器。设备投产后，将促进热等静压技术在超高纯靶材制备的应用，中国电子材料产业可望跻身国际设备领先水平，补齐我国在该领域的设备短板，为我国电子材料领域提供了新的设备保障能力。
【关键词】江丰电子，静压设备，正式投产
【摘要】 6月22日，集微网讯，近日，云南大学材料与能源学院杨鹏、万艳芬团队经过持续研发，解决了类石墨烯材料大面积均匀少层硫化铂的合成及其结构和物理性能的一系列问题，为更丰富的应用场景器件开发提供支持，同时给行将终结的摩尔定律注入新的希望，提供极具潜力的半导体材料。石墨烯作为典型的二维纳米材料，具备化学、光、电、机械等一系列优良的特性而得到广泛应用，但石墨烯存在零带隙、光吸收率低等缺点，限制其更广泛地应用。与此同时，类石墨烯材料应运而生。当今二维材料共同面对的比如材料面积不大、不易转移等问题对半导体产业的发展形成了一定的影响。针对这些难题，云南大学材料与能源学院、云南省微纳材料与技术重点实验室杨鹏、万艳芬团队通过物理气相沉积和化学气相沉积相结合的方式，在合适的温度、压强等条件下，实现制备平方厘米级大面积少层、均匀的硫化铂材料，并表征了相关物理特性。据悉，这一研究成果为大面积电子器件的发展提供了新的思路与技术基础，并为未来拓展过渡金属硫族化合物的应用范围提供了重要参考。
【关键词】云南大学，半导体材料，特性研究
【摘要】 6月11日，新浪科技讯，6月10日上午，全球首款96核区块链专用加速芯片和“长安链?协作网络”等重大成果在京发布，推出食品安全、物资采购、医疗健康、5G信息通信等应用场景。2021年1月27日，国内首个自主可控区块链软硬件技术体系“长安链”发布。“长安链”是国内首个自主可控区块链软硬件技术体系，具有全自主、高性能、强隐私、广协作的特性。本次发布的区块链专用加速芯片基于 RISC-V 开放指令集定制设计专用处理器内核，保障核心技术自主可控。以芯片为核心打造的超高性能区块链专用加速板卡，经过全面实测，可将区块链数字签名、验签速度提升 20 倍，区块链转账类智能合约处理速度提升 50 倍，为突破大规模区块链网络交易性能瓶颈提供硬科技支撑。芯片的强数据隐私保护能力，为实现“数据可用不可见”的落地提供了自主可控、高效实用的方案。据介绍，长安链正持续推进在重大民生、经济、社会治理等场景的应用，如数字人民币企业支付、电子政务跨省通办、冷链防疫、绿色减碳、司法存证等。
【关键词】自主可控，区块链芯片，应用场景
