【摘要】 10月28日，电子产品世界讯，27日，TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处调查2019年全球SSD模组厂自有品牌在渠道市场出货排名，金士顿、威刚与金泰克仍位居前三大模组厂品牌。调查显示，2019年全球SSD出货量约有1亿3100万台，较2018年成长近60%。其中前十大模组厂的出货量约占整体渠道市场61%。TrendForce指出，本次四至十名反应出中国大陆渠道市场持续成长，进而带动陆厂排名，然而几近无差别的市占反应出中国市场竞争仍激烈，导致更多二、三线厂商因无法获利选择退出。整体而言，2020年渠道市场出货预估较2019年衰退近10%。
【关键词】集邦咨询，SSD出货量，金士顿
【摘要】 10月26日，集微网讯，市调机构Canalys的最新预测称，全球智能音箱市场（包括智能屏）出货量2021年将达到1.63亿台，同比增长21%。Canalys指出，2020年中国市场已有效控制了疫情，智能音箱出货量将以16%的速度领先其它国家和地区3%的增长。另外，Canalys预计2021年全球智能音箱市场将变得更强大，中国以外的市场有望恢复并为年增长贡献更大的份额。Canalys的研究经理Jason Low在评价市场时表示：“尽管外形简单，但智能音箱仍在不断改进。挑战在于以最小的成本带来显著的改进和创新。亚马逊和谷歌正在努力通过打破音箱的传统外观来激发人们的兴趣，他们各自采取不同的设计路线，不仅通过物理设计变更，而且还引入了计算音频等元素，旨在提高音质。未来，得益于人工智能，客户的聆听体验将越来越多样化。”最后，Canalys预计到2024年，全球智能音箱的保有量将达到6.4亿台。
【关键词】智能音箱，市场出货量，2021年预测
【摘要】 10月23日，集微网讯，市调机构Canalys的最新报告显示，印度智能手机市场在2020年第三季度有所恢复，出货量达5000万部，同比增长8%，创造了印度单季出货量的最高记录。从厂商排名上看，小米以1310万台的出货量保持了市场的领先地位，同比增长9%。三星以1020万台的销量从vivo手机夺回了第二名，同比增长7%。vivo出货880万台，排名第三。其次是Realme和OPPO，出货量分别为870万和610万。值得一提的是，排名前五的厂商中，有四家来自中国，合计市场份额高达73.2%。Canalys研究分析师Varun Kannan表示，“中国和印度之间的紧张关系在过去几个月一直是热门话题，但并未对市场客户的选择产生重大影响。总体来说，本季度中国厂商占印度智能手机市场总体出货量的76%，而去年同期这一比例为74%。但是紧张局势使中国厂商在最近几个月采取了更为保守的措施，减少了营销支出并谨慎地树立形象。”
【关键词】智能手机，印度市场，小米主导
【摘要】 10月19日，集微网讯，白宫周四(15日)公布“关键和新兴科技国家战略”，人工智能(AI)、量子信息科学、半导体等20项技术都被列入清单，借此保护美国在这些尖端科技方面的领先优势。白宫国家安全委员会公布的这份清单，列入被认为对军事、情报和经济利益等国家安全地位至关重要的新兴技术，除了AI、量子信息科学、半导体，还包括先进计算、生科、军事、能源等领域，共计20项技术。一名资深官员表示，这份清单将附加一份报告，提供政府需遵循的具体指导方针，以防范技术落入外国手中。这是美国第一份要求所有联邦部会必须优先保护特定科技的命令，先前保护技术职责分散在国务院、国防部、商务部等各部会。白宫发布声明后，美国商务部长罗斯(WilburRoss)表示，商务部完全支持总统的战略，本月稍早已将出口管制清单新增六项，目前共37项新兴科技受到管制。
【关键词】美国，科技战略，关键技术
【摘要】 10月19日，集微网讯，市调机构Strategy Analytics的最新报告显示，2020年第二季度全球智能手机应用处理器（AP）市场规模达58亿美元，同比增长20%。其中，高通以32%的收益份额保持领先地位。海思排名第二，份额为22%。苹果以19%的份额排名第三。其次是联发科和三星LSI。该报告指出，虽然全球智能手机AP出货量同比下降16％，但是价格更高的5G AP需求填补了不足，最终实现20%的增长。另外，虽然联发科在出货量上多于高通，但高通在总出货量和收益方面保持整体领先地位，其5G AP出货量占总出货量的35%。最后，Strategy Analytics 战略技术实践副总裁Stephen Entwistle表示：“2020年上半年智能手机应用处理器出货量同比下降13%，新冠疫情对智能手机应用处理器市场的影响显而易见。智能手机供应链，包括代工厂和应用处理器厂商表现良好，并确保了稳定的供应，尤其是在5G等高增长领域。”
【关键词】智能手机，AP收益，高通
【摘要】 10月14日，集微网讯，据《华尔街日报》周四晚间援引知情人士报道，AMD正在就收购赛灵思（Xilinx）进行深入谈判。这笔收购有可能超过300亿美元。该报道认为，这笔交易也许标志着全球半导体行业的新一轮快速整合，收购工作有可能最早在下周达成协议。目前AMD和赛灵思尚未就有关该交易的可能性发表评论。知情人士还声称，收购谈判曾以一度陷入停滞，但最近双方重启了对话，加快了交易进程。赛灵思以FPGA（现场可编程门阵列）产品闻名于世。在此之前AMD和赛灵思一直保持着良好的合作，最典型的莫过于赛灵思为AMD发布的EPYC（霄龙）系列数据中心处理器提供解决方案。《华尔街日报》还分析，AMD可能会利用其高股票估值作为杠杆撬动这笔交易，目前AMD市值约1000亿美元。
【关键词】AMD，收购，赛灵思
【摘要】 10月13日，集微网讯，根据研究机构Strategy Analytics发布的报告显示，2020年上半年，全球智能手机图像传感器市场总收入为63亿美元。该报告指出，2020年上半年智能手机图像传感器市场收入同比增长15%。索尼以44%的营收份额占据市场第一的位置，紧随其后的是Samsung System LSI和豪威科技。在全球智能手机图像传感器领域，前三名厂商占据了近85%的营收份额。Strategy Analytics高级分析师Jeffrey Mathews表示:“智能手机对200万像素和800万像素图像传感器的多摄像头配置的强劲需求推动了图像传感器市场，而上半年6400万像素和10800万像素图像传感器等高像素传感器的出货量进一步推动了图像传感器市场。由于来自三星、豪威和SK海力士日益激烈的竞争，索尼在2020年上半年的市场份额有所下降。”Strategy Analytics副总裁Stephen Entwistle表示：“由于疫情对整个智能手机市场的影响，图像传感器市场增长放缓。然而，高像素传感器的发展势头和智能手机上多摄像头的使用有望在2020年下半年形成图像传感器市场的强劲增长动能。”
【关键词】智能手机，图像传感器，市场收入
【摘要】 10月10日，集微网讯，市调机构Canalys的最新报告显示，持续受益于疫情，全球PC市场在2020年第三季度出货7920万台，同比增长12.7%，创近十年来最高增速。从厂商排名来看，联想以11.4%的增长率重新夺回PC市场的头把交椅，出货量逾1900万台。惠普以1870万台的出货量排名第二，同比增长11.9%。戴尔位列第三，出货量较去年同期小幅下降0.5%。苹果和宏碁并列第五，分别同比增长了13.2%和15.0%。另外，Canalys预期疫情过后，IT支出（包括对PC的投资）将成为经济复苏的核心动力。
【关键词】全球PC市场，出货量，联想领跑
【摘要】 10月10日，集微网讯，根据集邦咨询（TrendForce）显示器研究处调查，受惠于北美电视需求大幅上升两成，以及上半年电视品牌厂因疫情将出货时程递延，使得第三季旺季效应更加显著，出货量以6205万台创下单季历史新高纪录，季增幅高达38.8%，年增12.9%。其中TCL近年积极拓展海外市场，除了通过集团面板和代工厂进行垂直整合并优化成本，同时受惠于疫情衍伸的宅经济，使消费者对中小尺寸、主流电视产品需求大幅提升，进而拉升其第三季出货量至733万台，季增29%，年成长以52.7%居众品牌之冠。展望第四季，面板价格仍将持续上涨，若市场需求热度不减，预期品牌仍将积极以达成年度出货为目标，同时扩大市占率，预估出货量将达季成长4%，上看6453万台。进一步推升全年出货量至2亿1609万台，年减0.8%。另外，在供应端三星显示(SDC)于今年底结束LCD面板生产、京东方对中电熊猫并购案底定后，意味着明年电视面板供货商也将更加集中，品牌为求明年面板厂能稳定供货，即便预计第四季32英寸和55英寸仍有15~20%的涨幅，也必须接受涨价的压力。
【关键词】电视出货量，历史新高，TCL公司
【摘要】 10月10日，集微网讯，近日，市场调研机构Visual Captalist发布了2020年第二季度全球手机出货量报告。报告指出，今年第二季度的手机出货量同比减少20.4%，达到2.95亿部，主要的领导者并没有发生太大的变化，三星和华为分别获得20%的市场份额，苹果位居第三，市场份额为13.5%。报告显示，三星的手机出货量为5470万部，低于2019年第二季度的7510万部，也低于2020年第一季度的6000万部；华为的出货量为5410万部，而2019年第二季度为5800万部，占据了中国市场42.6%的份额；苹果在2020年第二季度发货了 3,830 万部手机，略低于 2019 年第二季度的3,850 万部。值得一提的是，全球前7大手机厂商中有5家来自中国，分别是华为、小米、OPPO、vivo和联想。其中，华为的份额为20%，排名全球第二，略低于三星；小米的份额为10%，排名全球第四；OPPO和vivo的份额分别为9%、8%，联想的份额为3%。这5家中国手机厂商，合计拿下了全球市场一半的份额。
【关键词】全球手机，出货量，市场份额
【摘要】 9月29日，集微网讯，据日经新闻近日报道，为防止人工智能(AI)、量子计算机等尖端技术被转用为军事用途，日本政府正在考虑联合美国、德国、英国和荷兰等国推行一项出口管制新方案。报道指出，此举主要考虑到利用“民间技术”来强化国防力量的中国。日本希望藉由和盟国紧密的合作，尽早针对先进技术施行出口管制。据报道，目前国际上的多边出口管制体制（MECR）依目的分为多种种类框架，并且都有数十个国家参与，但当需做出相关决议时，需花费冗长的时间，而日本计划设立一个仅限拥有先进技术的国家参与的新合作框架，一旦有需要解决的悬案发生时，将能很快进行讨论，并在短期间内决定管制品项。预估将列入管制对象的先进技术会以AI /机器学习、量子计算机、生技和极音速等4个领域为中心。
【关键词】日美等国，尖端技术，管制出口
【摘要】 9月29日，集微网讯，据雅虎新闻报道，中国大陆制造快速崛起，全球PCB版图也重新洗牌，根据Dr. Hayao Nakahara的调查报告，2019年全球前122大PCB制造商中有52家厂商来自于中国大陆（含香港）。相较于2000年仅有6家中国大陆制造商的数据大幅成长，同时大陆前6大厂总营收也从2000年的9.61亿美元成长至167.35亿美元。全球PCB业调研权威N.T.Information总裁中原捷雄(Hayao Nakahara)博士发布NTI-100 2019全球百大PCB排行与业界动态。根据Dr. Hayao Nakahara的调查报告，2019年共有122家制造商营收超过1亿美元进入名单之中，较2018年118家增加4家。按各区域来看，过去40年位居全球工厂的中国大陆，在政策积极扶持下，供应厂快速崛起。根据报告，2019年各区域入榜厂家数分别为中国大陆52家、中国台湾27家、日本18家、韩国12家、美国4家、欧洲5家、东南亚区域4家。报告预计，未来将有更多大陆厂商上榜，虽然消费型产品为大陆PCB生产主要应用领域，但大陆供应的产品仍集中于多层硬板，比重高达80%。
【关键词】PCB版图，重新洗牌，大陆厂商
【摘要】 9月23日，集微网讯，韩华精密机械（以下简称“韩华”）日前宣布，该公司与SK海力士合作研发的半导体后端制程设备黏晶机，获得了韩国科学技术ICT部颁发的IR52蒋英实奖，这意味着该设备在国产化方面的技术能力已获得肯定。据悉，黏晶机能够通过加热与压力，将晶粒精密地黏合在印刷电路板上，研发难度较大。此前从日本进口90%以上的黏晶机设备。据韩华介绍，此次研发出的黏晶机，搭载了全球首创的补正技术，减少了材料更换的时间。此外，韩华称他们的新设备应用了SK海力士的气扬式半导体检取工具，可提高半导体成本的良率。SK海力士负责封装设备研发的组长表示，两家公司在短短一年半合作期间，就完成全球最高性能黏晶机的国产化，能确保品质稳定并提升竞争力。
【关键词】韩华公司，SK海力士，黏晶机国产化
【摘要】 9月22日，集微网讯，IC Insights今日发布最新报告指出，受惠于5G智能手机应用处理器（AP）及其他电信设备不断增长的需求，今年纯晶圆代工市场规模有望同比增长19%，将创自2014年（18%）以来新高。纯晶圆代工工厂具体包括台积电、格芯、联电和中芯国际等制造商。IC Insights预计，2020年5G智能手机出货量将达到2亿部，远超2019年的2000万部出货量。而5G市场强劲的需求将推动代工业再创新高。到2020年，预计纯晶圆代工厂将占代工厂总销售额的81.4%，略低于2014年的89.3%。不过，2019年至2024年纯晶圆代工产值年复合增长率将达9.8%，比2014年至2019年6.0%的年复合增长率高出3.8个百分点，也将高于同期整个IC市场的7.3%的年复合增长率。
【关键词】晶圆代工，市场产值，5G需求
【摘要】 9月21日，集微网讯，2020年上半年，新冠肺炎疫情在全球各地蔓延，全球范围的经贸摩擦未见缓和，导致2020年全球的经贸发展或将出现较大幅度的衰退。根据IMF（国际货币基金组织）发布的最新报告显示，2020年全球GDP将收缩4.9%。全球经济出现下滑，半导体各细分领域市场涨跌互现，根据SIA（美国半导体协会）和WSTS（世界半导体贸易统计组织）提供的2020年1至4月份芯片销售资料，半导体芯片销售市场整体仍然保持小幅增长。IC Insights在今年6月发布的报告也给出乐观的预测资料，认为即使疫情对全球经济造成了灾难性的影响，但是全球半导体芯片市场规模在2020年仍将增长3.3%达到4259亿美元，预计2021年市场的增速将加快到6.2%。
【关键词】半导体，全球市场，规模预测
【摘要】 9月14日，集微网讯，国外研究机构Dell'Oro Group发布的2020年上半年全球电信设备市场报告显示，华为以31%的市场份额稳居全球第一，中兴则以11%的市占排名第四。报告指出，今年上半年整体电信设备市场同比增长4%。Dell'Oro Group认为疫情造成的全球供应链中断已逐渐消退，由于中国在电信基础设施方面的大规模投资，上半年的增长率超过了市场预期。该公司预计，今年的市场规模将比2019年增长5%，并将在下半年持续增长。与此同时，由于中国供应商受益于5G在中国的大规模推出，营收份额略有变化。在今年上半年全球电信设备市场收入份额排名方面，排名前五的分别是：华为（31%）、诺基亚（14%）、爱立信（14%）、中兴通讯（11%）和思科（6%）。据悉，华为已获得了全球91个5G商用合同。在5G标准专利数量方面，华为以3147项位列榜首。而我国另外一个5G巨头中兴，截至今年6月底已在全球范围内获取了46个5G商用合同，并拥有2561项5G标准专利。
【关键词】电信设备，全球市场，华为中兴
【摘要】 9月14日，C114网讯，国际半导体产业协会日前发布最新一期全球半导体设备市场报告，指出第二季度半导体制造设备出货金额达到167.7亿美元，同比大增26%，环比第一季度亦增长8%。其中，中国大陆市场第二季度半导体设备市场同比增长36%、环比增长31%，达到45.9亿美元，成为全球最大的半导体设备市场。韩国市场因三星与SK海力士扩大资本开支，第二季度环比增长33%达到44.8亿美元，同比增幅更是高达74%。第三大市场为中国台湾，第二季度环比下降13%，同比增长则为9%，达到35.1亿美元。SEMI同时在今年第三次上调对全球半导体设备市场的预期，认为2020年全年增长将达到8%。此前预计全年增长6%。
【关键词】半导体设备，出货量，增长预测
【摘要】 9月9日，集微网讯，9日，国际半导体产业协会（SEMI）发表全球半导体设备市场报告。报告指出，受益于通信、IT基础设施到个人与云端运算、游戏和医疗电子装备等各种产品的推动，全球芯片需求在新冠肺炎疫情影响下持续激增，晶圆厂设备支出因此受惠，2020年增幅预估达8%，2021年将增长至13%。SEMI还指出，随着中美贸易紧张局势加剧，数据中心基础设施和服务器存储需求不断增加，供应链预留安全库存，也为今年的增长做出了贡献。晶圆代工方面，SEMI估计2020年相关设备支出将增加25亿美元，较去年同期成长12%，至232亿美元，2021年小幅成长2%，来到235亿美元。此外，SEMI还提到，晶圆代工是2020年设备支出的第二大行业，2020年相关设备支出将增加25亿美元，较去年同期成长12%，至232亿美元，2021年小幅成长2%，来到235亿美元。
【关键词】全球晶圆厂，设备支出，芯片需求
【摘要】 9月8日，集微网讯，韩国贸易协会（KITA）9月6日公布，2020年前7个月，韩国从日本进口的半导体器件和集成电路制造设备共计17亿美元，较去年同期增长77.2%。此外，处理器和控制器、光敏半导体器件进口额分别增长8.6%和3.7%。尽管韩国同期从日本进口的产品总额同比下降了约10%，但事实上作为支柱产业的半导体领域仍是严重依赖日本。韩媒指出，这一数据与三星电子的大规模投资有关。该公司今年5月份宣布，将在平泽市建立NAND闪存生产线，并计划9月份动土建设晶圆工厂“P3”，新工厂有望成为三星在平泽的最大晶圆厂。再者，新工厂需要先进的设备和制造机械，但当地企业很难满足三星、SK海力士等企业的技术需求。目前，三星电子和许多其他韩国企业对日本半导体设备的依赖程度仍高达25.7%，与去年的27.4%相差无几。即便采用其他国家的设备减少对日依赖，要保持同样的效率水平也绝非易事。
【关键词】韩国，半导体设备，进口依赖
【摘要】 9月7日，C114网讯，市场研究机构StrategyAnalytics在最近的一份报告中预测，由于新型冠状病毒大流行的影响，今年智能手机的总出货量将为12.6亿部，比去年减少11%。不过这优于今年稍早预测的下滑15.6%，原因是上半年疫情对智慧手机出货的冲击小于预期。StrategyAnalytics表示，三星电子今年将出货2.65亿部手机，预计将以21%的市场份额保持领先地位。苹果公司将出货1.92亿部，占有15.3%的份额。华为是去年第二大手机供应商，将下滑到第三位，因为美国禁令使其面临着巨大的不确定性，预计华为将在2020年出货1.9亿部，占据15.1%的市场份额。另外根据StrategyAnalytics的数据，到2021年华为用完其芯片组库存时，该公司的市场份额可能会骤降至4.3%。报告称，其他中国厂商小米、OPPO和vivo将受益于明年华为的大幅下跌。在5G和可折叠显示屏等新技术的支持下，以及全球经济的复苏，整体手机市场可能会反弹。
【关键词】手机，市场萎缩，华为
