【摘要】 5月16日，集微网讯，5月16日，研究机构TechInsights发布2023年第一季度全球笔记本电脑市场情况。该机构指出，宏观经济环境恶化和笔记本电脑需求持续放缓，导致全球笔记本电脑出货量在2023年Q1下降了30%，出货量为4320万台，是自2020年Q1全球新冠疫情开始以来最低出货量。具体来看，联想和惠普仍是出货量最高的两家厂商，市场份额分别为22%、21%，出货量均超过了900万台。戴尔、苹果、华硕分别位列第三至第五位。笔记本操作系统方面，截至2023年Q1，Windows占据了84%的市场份额，预装该系统的笔记本出货量同比下降28%；Chromebook笔记本占据8%的市场份额，远低于2021年14%的峰值；苹果macOS系统同样占据8%的市场份额。
【关键词】笔记本电脑，出货量，市场份额
【摘要】 5月15日，集微网讯，韩联社15日报道，韩国科学技术信息通信部表示，韩国4月信息通信技术（ICT）出口额同比减少35.9%，为127.7亿美元。韩国ICT出口额连续10个月下滑。半导体出口额同比减少40.5%，为64.8亿美元，这是ICT设备需求减弱、存储芯片单价下降的利空因素所致。存储芯片出口减幅（54.1%）大于系统芯片（22.1%）。同期，显示器出口额减少30.5%，为14.3亿美元。手机和计算机及周边设备分减41.6%和66.7%。通信设备减少14.7%，为2亿美元，但对印度的出口剧增380.5%，为2000万美元。这得益于印度为打造5G基建扩大相关设备进口。按出口对象看，对华出口在出口总额中占比从2022年11月的42.1%降至4月的40%。此外，面向越南（26.7%）、美国（40.1%）、欧盟（36.8%）、日本（25.1%）等的出口减少。得益于美国消费者对旗舰手机的需求增加，韩国智能手机对美国的出口大增126.9%，二次电池的对美出口额也同比增加22.5%，为3.9亿美元。4月ICT进口额同比减少14%，为104.4亿美元，由此ICT贸易收支实现23.3亿美元顺差。
【关键词】韩国，ICT产品，出口减少
【摘要】 5月15日，C114网讯，Canalys公布2023年第一季度全球智能手机重点市场厂商排名，三星出货量达到6030万部，排名第一；苹果公司以5800万部的出货量位居第二，市场份额达21%；小米以3050万部的出货量排名第三；OPPO和vivo分别以2660万和2090万部的出货量跻身前五，市场份额分别为10%和8%。其中，苹果在中国市场的份额达20%，OPPO次之达19%，vivo、荣耀和小米位列第三、四、五名，份额分别为17%、14%、13%，其中荣耀年增长率下降最多，达35%。2023年第一季度全球智能手机出货量同比下降13%，跌至2.70亿部。Canalys预测，2023年市场将出现小幅下降。年中，出货量将稳定在2022年的水平左右。出货量的下降幅度很快就会得到改善，不过这主要是由于2022年和2023年之间的缩减对比较为明显。
【关键词】智能手机，重点市场，厂商排名
【摘要】 5月10日，集微网讯，Counterpoint的市场监测研究显示，第一季度全球智能手机市场出货量同比下降14%，环比下降7%，至2.802亿部。在前五大品牌中，苹果公司的出货量同比降幅最小，第一季度市场份额达到21%，创历史新高。据悉，全球智能手机营收同比下降7%至1040亿美元（约7186亿元人民币）。不过，苹果、三星、小米的平均销售价格均同比增加。机构分析师Harmeet Singh Walia在谈及整体市场动态时表示：“第一季度智能手机出货量进一步下降，原因是中国经济复苏不及预期，加上大西洋两岸的银行接连破产，让消费者面对市场持续波动时，信心不足。随着消费者降低换机频率，选择购买更耐用的智能手机，一些主要品牌减少向高库存市场供应新手机，也对智能手机市场造成打击。”因此，全球智能手机营收和营业利润均有所下降，苹果公司和三星仍是盈利最多的品牌，共占据全球智能手机营业利润的96%。研究认为，小米、OPPO和vivo的出货量将需要更长时间才能回升。OPPO和vivo的年度出货量和平均销售价格均出现下滑，导致营收下降两位数，因此小米年度平均销售价格的小幅增长也无法阻止2023年第一季度的营收下降两位数。
【关键词】智能手机，出货量，手机品牌
【摘要】 5月9日，集微网讯，据韩联社报道，韩国政府计划未来10年保持存储和代工行业在半导体领域的“超级差距”，以及系统半导体领域的“新差距”，发布未来核心技术发展蓝图。报道称，韩国科学与信息通信技术部5月9日公布了未来半导体技术路线图，并成立了由三星、SK海力士等代表组成的未来半导体技术公私合作咨询机构。其新颁布的45项核心技术的路线图包括：新设备存储器和下一代设备的开发；人工智能、第6代移动通信（6G）、电力、汽车半导体设计的原始技术开发；超高性能原始工艺技术的开发微型化和先进封装等，目标是获得相关技术10年。在新器件领域，计划重点培养铁电器件、磁性器件和忆阻器三大未来器件技术，开发下一代存储器件。在设计领域，其设定的目标是首先支持AI、6G、电源等下一代半导体设计技术，并在2025年后通过韩国政府对汽车半导体的大力支持实现未来出行。在工艺领域，决定发展原子层沉积、异质集成、三维（3D）封装等技术，增强晶圆代工竞争力。
【关键词】韩国，半导体，技术路线
【摘要】 5月8日，集微网讯，据《印度快报》报道，美国国际数据公司IDC在报告中指出，苹果和三星引领2023年第一季度全球平板电脑市场，两家公司合计占据市场近58%的份额。数据显示，2023年第一季度，全球平板电脑出货量同比下降19.1%，至3070万台。苹果在该季度的平板电脑出货量为1080万台，占35.2%，其次是三星，占23.1%，出货量为710万台，华为则以6.6%的份额（200万台）位居第三。另外，该报告预计2023年上半年平板电脑的出货量将较低，供应商将专注于在推出新机型之前清理库存。
【关键词】平板电脑，市场份额，库存清理
【摘要】 5月8日，集微网讯，美国6G联盟日前发布6G垂直行业路线图，探讨了农业、汽车、教育/电子游戏和娱乐、电子健康、工业、矿业、公共安全和智慧城市等八大垂直领域对于6G技术的期望。该路线图设定了三大目标来满足垂直行业对6G的期望：一是将相关需求转化为技术成果；二是共同投资6G toB概念验证和测试平台；三是直接把相关需求连接至市场，实现“未来的6G toB全球市场。总体来看，该路线图认为，垂直行业对于6G能力和技术的需求有连接、AI/ML分布式计算与通信、VR/AR、认知系统、超高可靠与低时延通信、3D/全息服务等等。需要指出的是，垂直行业对于6G技术的需求，既有演进型技术，又有革命性技术。
【关键词】美国，6G联盟，垂直行业
【摘要】 5月6日，C114网讯，根据IDC的全球手机季度追踪初步数据，2023年第1季度印度的智能手机出货量为3100万部，同比下降16%，是四年来最低的第一季度出货量。在不确定的宏观经济条件下，消费者需求仍然低迷，而且由于去年下半年的高库存，库存水平升高。平均售价（ASP）达到265美元的历史新高，高价位智能手机（600美元以上）的份额增加到11%，而一年前只有4%。5G智能手机份额从2022年第1季度的31%增加到45%。从厂商份额看，三星时隔五年多后再次攀升至榜首，vivo和oppo分列第二、第三，小米下滑至第四位。值得注意的是，OPPO是前五大厂商中唯一一家出货量同比正增长的。小米和realme出货量跌幅均超40%，realme甚至下跌了52.2%。
【关键词】印度，智能手机，市场出货量
【摘要】 5月4日，集微网讯，韩国产业通商资源部5月1日发布的《4月进出口动向》数据显示，4月该国出口同比减少14.2%，为496.2亿美元；4月进口同比减少13.3%，为522.3亿美元。韩国单月出口金额从去年10月起连续7个月同比减少，连续减少时间创2018年12月至2020年1月以来的最长纪录。受全球全球半导体需求不振、价格下滑等影响，韩国最主力出口品目的芯片出口持续疲软，拖累整体出口。自去年8月以来，韩国半导体出口增幅持续出现下滑，再加上去年4月半导体出口创下历年4月最高纪录，为此今年4月半导体出口额同比减少高达41%。而中国海关总署发布的数据显示，今年第一季度韩国对中国大陆的出口额（中国自韩进口额）为382亿美元，较去年同期减少28.2%。
【关键词】韩国，半导体，出口额
【摘要】 4月26日，集微网讯，据日经中文网报道，日本政府日前追加了外国人购买对安全保障至关重要的日本国内企业股票时的重点审查对象（核心行业）。新增加了半导体制造设备的制造业、蓄电池制造业等与9种物资相关的行业，将从5月24日开始执行。根据日本政府2019年的一项法律修正案，持有核心行业1%或更多股份的外国投资者必须事先通知日本政府，该阈值先前设定为10%。日本政府此举是通过加强对关键产品的监管，寻求确保供应链安全并防止技术泄露。除了外国投资外，日本政府也一直重视半导体设备的出口管制。3月31日，日本政府称，将从7月份开始对23种芯片制造设备施加限制。日本贸易和工业部长在一份新闻稿中表示，将对用于芯片制造的6类设备实施出口管制，包括清洁、沉积、光刻和蚀刻等。它没有将中国指定为这些措施的目标，称设备制造商将需要为所有地区寻求出口许可。
【关键词】日本，半导体设备，重点审查
【摘要】 4月25日，集微网讯，4月25日，TrendForce发布了2022年第四季度全球前十大IC设计公司的营收排名。排名前五的依次是高通、博通、英伟达、AMD和联发科。TrendForce指出，除了消费终端整体消费力度弱，中国大陆封控、企业IT支出及云端服务供应商需求放缓等不利因素，均冲击2022年第四季前十大IC设计公司总营收表现，季跌幅扩大至9.2%，约339.6亿美元。值得注意的是，中国大陆厂商韦尔半导体再次跻身前十，已连续四个季度上榜。TrendForce表示，韦尔半导体受惠于部分Android阵营新机备货需求，营收季增2.7%，约5.3亿美元。对于今年第一季度的预测，TrendForce指出，由于整体供应链库存持续修正，加上传统消费淡季影响，除部分因新品上市带动消费，及供应链库存回补以外，其需求仍弱，故预期今年第一季前十大IC设计公司营收仍将续跌，但季跌幅会略为收敛。
【关键词】IC设计，厂商营收，韦尔股份
【摘要】 4月18日，C114网讯，市场研究机构Canalys发布的报告数据显示，2023年第一季度全球智能手机市场同比下跌12%，是连续第五个季度出现下跌。尽管主要不利宏观因素略有改善，但市场还未开始恢复。2023年第一季度，全球智能手机市场份额排名前五的厂商分别为：三星、苹果、小米、OPPO、vivo。其中，三星是头部厂商中唯一实现环比增长的厂商，以22%的市场份额艰难地回到第一；苹果以21%的市场份额回落到第二，受到iPhone 14 Pro系列稳固需求的推动，第一季度其与三星间的差距在缩小；受到季度末新品发布的推动，小米以11%的市场份额维持在第三的位置，但是库存调整仍在进行中；OPPO和vivo强化了其在亚太及中国的市场地位，分别占据全球10%和8%的份额，排名第四和第五。
【关键词】智能手机，全球市场，厂商排名
【摘要】 4月17日，C114网讯，Gartner公司的初步结果显示，全球个人电脑（PC）在2023年第一季度的出货量共计5520万台，较2022年第一季度减少30%。在变幻莫测的经济形势、购买动力不足、供应过剩和PC需求持续低迷这些不利因素的共同影响下，PC市场连续第二个季度出现历史性同比下降。2023年第一季度，全球PC市场排名前列的厂商保持不变，联想以23.3%的市场份额继续保持出货量第一。联想在两个季度遭遇公司历史上最大的年出货量降幅。虽然联想在美国市场的情况十分严峻，但该公司在日本市场凭借财年末的PC采购潮实现了小幅增长。惠普已连续第七个季度出货量下降两位数。惠普在欧洲、中东和非洲地区的出货量与去年同期相比下降了37%，但在美国市场的下降幅度较小。戴尔已连续第四个季度出现同比下降。该公司在亚太地区受到的冲击最大，出货量下降了40%以上。
【关键词】全球市场，PC，出货量
【摘要】 4月17日，集微网讯，据外媒报道，俄罗斯、白俄罗斯日前制定了关键零部件基地清单以及微电子领域合作路线图，俄罗斯方面将为两大白俄罗斯微电子领域项目提供约100亿卢布信贷支持，受资助企业包括集成电路成套工艺领域的Integral和精密光刻设备领域的Planar。白俄罗斯方面还透露，已经签署了关于建立两国光掩模开发和生产联合中心的协议。”这将使我们能够开展联合开发工作并减少白俄罗斯和俄罗斯消费者对进口供应的依赖”。白俄罗斯官员强调，这种合作对俄罗斯联邦和白俄罗斯共和国都是互惠互利的。明斯克和莫斯科在进口替代领域的项目将在规定的时限内完成。
【关键词】俄罗斯，光刻机，信贷支持
【摘要】 4月10日，集微网讯，美国半导体产业协会（SIA）6日发布的数据显示，全球2月半导体销售比去年同期减少20.7%至397亿美元，年减幅是14年来最大。SIA的数据指出，2月芯片销售额月减幅是4%；这项数据是由世界半导体贸易统计协会（WSTS）汇编，为三个月移动均值。以区域来看，日本是2月半导体销售唯一成长之处，年增1.2%至39亿美元，减幅最大的地区，为过去一年遭受美国严格出口管制的中国大陆，半导体销售年减34.2%，掉到109.7亿美元，但还是高于美国。美国2月半导体销售年减14.8%至99.5亿美元。亚太／其他地区2月芯片销售下滑22.1%，欧洲减少0.9%；若以月比来看，则全球所有地区半导体销售都下降。不过，这个减幅部分是受到比较基期较高的影响。全球半导体销售去年创新高，一直到年中之后情势才逆转为供过于求。
【关键词】半导体，销售收入，年减幅
【摘要】 4月10日，集微网讯，日本半导体设备协会（SEAJ）宣布，截至2023年2月，日本半导体设备的国内外销售额连续五个月下降。这也是销售额连续第二个月低于3000亿日元（23亿美元）。据电子时报报道，功率半导体需求虽然强劲，但无法弥补内存需求大幅下滑，导致厂商收紧投资。1月份，日本半导体设备销售额跌破3000亿日元，仅为2997.44亿日元。2月份的销售额环比下降1.9%至2,941.69亿日元。SEAJ预估日本今年的半导体设备销售额将降至近3.5万亿日元（263.85 亿美元），年降幅为5%，为四年来首次下降。SEAJ估计，从2022年下半年开始，受疫情经济和数字化转型刺激的半导体投资热潮已经达到顶峰。因此下调了预测。此外，美国于2022年10月加强了对中国先进半导体设备和技术出口的限制，这也损害了半导体设备的销售。
【关键词】日本，半导体设备，销售额
【摘要】 4月4日，集微网讯，市调机构TrendForce在推特发文指出，预计美国政府的芯片法案法规将对晶圆代工厂在中国投资的意愿产生影响。TrendForce表示，美国政府在开始寻求潜在公司申请的同时，发布了《芯片法案》规定。接受直接投资超过1.5亿美元的公司被要求与美国分享利润，并被禁止在十年内在中国等有疑虑的国家扩张产能。TrendForce认为，这些规定将大大降低晶圆代工厂在中国进一步投资的可能性。据悉，美国商务部获得《芯片法案》补贴的公司在中国将28纳米以上先进芯片的产能扩大5%，禁止将现有28纳米及以下较旧技术的工厂的产能扩大10%。为确保联邦资金受益企业无法在法律规定的“关注国家”（包括中国和俄罗斯）扩大先进生产能力，新规定将禁止这些公司在扩张28纳米以上的逻辑芯片产能时花费超过10万美元，也禁止在“关注国家”生产28纳米以上逻辑芯片的任何一家工厂的现有产能增加超过5%。此外，受补贴企业也不得将其位于“关注国家”现有设施的28纳米或较落后技术的逻辑芯片的产能提高10%以上，法律将其定义为成熟制程。
【关键词】美国，芯片法案，在华投资
【摘要】 4月4日，集微网讯，日本准备大幅提高芯片制造设备支出，以提升其在全球半导体市场的地位。国际半导体产业协会（SEMI）的数据显示，日本明年预计将在晶圆厂设备上投入70亿美元，较今年增长82%。据彭博社报道，虽然中国台湾仍是最大的芯片制造设备消费国，预计2024年投资将达到249亿美元，但日本的积极投资与美国重新配置全球芯片供应链的努力相辅相成。日本长期以来一直是制造芯片所需设备和材料的主要生产国，现在正利用其地位吸引台积电和三星电子等主要芯片制造商。日本还在加强对关键设备的控制。日本政府上周表示，将扩大对23种尖端芯片制造设备的出口限制，包括清洁、沉积、光刻和蚀刻设备等。
【关键词】日本，芯片制造，设备支出
【摘要】 3月27日，集微网讯，据日经中文网报道，国际半导体产业协会（SEMI）宣布，2023年半导体电路前工序制造设备的世界投资额将同比减少22%，降至760亿美元。在全球通货膨胀等背景下，智能手机及个人电脑需求减退，以存储用半导体为主，市场行情恶化，因此出现了压缩投资的动向。2022年的投资额为980亿美元，创历史最高纪录。2023年超过上年，自2019年时隔4年超过上年。不过，SEMI预测2024年投资将再次恢复，同比增长21%至920亿美元。从不同国家和地区来看2024年的投资额，拥有世界最大半导体代工企业台积电的中国台湾将同比增长4%至249亿美元，排在第一。韩国将同比增长42%至210亿美元，排在第二，中国大陆为160亿美元，与上年基本持平，排在第三。SEMI认为中国大陆没有增长是受到了美国限制尖端半导体制造设备对华出口的影响。
【关键词】半导体，前工序设备，投资额
【摘要】 3月27日，集微网讯，据路透社伦敦3月24日报道，美国和加拿大计划建立北美“半导体走廊”先从IBM扩张开始。美国和加拿大24日表示，两国将合作建立一个双边“半导体制造走廊”。在这一消息出炉之际，到访加拿大的美国总统拜登与加拿大总理特鲁多共同承诺，将减少对其他国家在关键矿产和半导体方面的依赖。加拿大总理办公室在声明中说，加拿大政府将斥资2.5亿加元(约合1.8亿美元)用于本国半导体产业，以促进研发和制造。两位领导人在联合声明中说，作为谅解备忘录的一部分，国际商用机器公司(IBM)将“提供一笔重大投资在位于(魁北克)布罗蒙特的工厂开发新的、扩大的包装和检测能力”。两国没有透露IBM公司在加拿大的投资数额。
【关键词】美国，加拿大，芯片走廊
