【摘要】 9月18日，集微网讯，索尼近期宣布已经开发出一种利用电磁波噪声能量的收集模块，索尼表示其可利用恒定的电磁波噪声（例如交流照明、电视、屏幕等产生的噪声）来为低功耗物联网设备供电。该能量收集模块将电磁波噪声源的金属部件作为天线的一部分，并采用了提高电转换效率的蒸馏电路，支持将几赫兹到100兆赫兹范围内的电磁波噪声转换为电能。目前行业内也有对低功耗物联网设备无源化做了准备：在首个5.5G（或者5G-A）演进方案Rel18和Rel19中已经加入了针对无源物联网的 Passive IoT方案，相较于现有的RFID无源方案，Passive IoT的传输距离更远（目前华为已经实现超过200m的传输距离），不仅能够替代RFID，同时还能实现无线无源传感器等新用例。
【关键词】索尼，电磁波噪声，模块
【摘要】 9月4日，集微网讯，国内权威期刊《激光与光电子学进展》日前发表由中国科学院上海光学精密机械研究所团队提交的《100 kHz重复频率锡液滴靶研究》一文。根据该文介绍，锡液滴发生器是激光等离子体型极紫外（LPP-EUV）光刻光源中最重要的核心部件之一。光刻光源要求锡液滴靶具备高重复频率、小直径且稳定性好的特性。该论文展示了上海光机所EUV光源团队近来在液滴发生器方面的研究进展，包括液滴直径、重复频率、间距、位置和稳定性等。现阶段，该所团队研制的锡液滴发生器实验装置，在100 kHz频率下喷射的锡液滴直径~40 μm，间距~230 μm，工作时长接近5h。锡液滴在10 s短时间内，竖直和水平方向的位置不稳定性分别为2 μm和1 μm左右。不过对比目前商用产品，上述指标仍有较大差距。该文表示，未来在锡液滴的可用性性能，如液滴直径、工作时长和长时间的位置稳定性还需进一步提升，相关的探测和分析手段也有待完善，以满足EUV光刻光源对液滴靶的工程需求。
【关键词】EUV光刻机，核心部件，工作频率
【摘要】 8月30日，集微网讯，8月30日，中国移动发布国内首款可重构5G射频收发芯片“破风8676”。该芯片可广泛商业应用于云基站、皮基站、家庭基站等5G网络核心设备。人民邮电报报道，这项核心自主创新成果实现了从零到一的关键性突破，填补了该领域的国内空白，有效提升了我国5G网络核心设备的自主可控度。据介绍，中国移动基于自研业界领先的系统射频双级联动仿真平台，“量体裁衣”制定芯片规格指标，为芯片的规模化应用奠定了重要基础。为适配多频段、多模式、多站型的应用需求，中国移动研究院相关团队创新性提出可重构技术架构，支持信号带宽、杂散抑制频点和深度等重要规格参数灵活匹配，数字预失真、削峰等模块算法灵活调整，基带成型滤波、均衡滤波等增量功能灵活加载，利用这些架构优化和功能重组，以系统集成创新弥补单点性能瓶颈，打造了一款达到国际先进水平，同时具备低成本、低功耗、多功能等差异化竞争优势的产品。
【关键词】中国移动，5G射频，收发芯片
【摘要】 8月28日，集微网讯，据华为中国微信公众号消息，近日，在中国移动研究院的组织下，华为协同重庆移动、江苏移动、上海移动在全国多地完成基于5G商用网（全Uu空口）的车联网摸底测试，空口端到端通信平均时延小于17ms，测试结果符合预期，标志5G商用网络承载车联网业务成为可能。据悉，华为协同中国移动研究院和移动省市公司组建专业的测试攻坚团队，在综合评估车联网市场需求、技术成熟度等因素的背景下，筛选23个高优先级场景（12个辅助驾驶场景和11个自动驾驶场景）开展测试验证。测试结果显示：基于地市通用UPF架构，空口端到端通信平均时延小于20ms；基于创新UPF下沉架构，空口端到端通信平均时延小于17ms。通过5G网络承载车联网业务，可以在全城区域为车联网用户提供绿波带车速引导、限速预警、道路信息提示等车联应用服务。
【关键词】华为，中国移动，5G车联网
【摘要】 8月15日，集微网讯，华为技术有限公司一项倒装芯片封装专利，8月15日在国家知识产权局官网公开，编号为：CN116601748A。这项专利的名称为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”，提供了一种芯片与散热器之间的接触方式，有助于改善散热性能。华为在专利中描述，近来，半导体封装在处理性能方面的进步对热性能提出了更高的要求，以确保稳定操作。就此而言，倒装芯片封装在热性能方面具有优势，因为它的结构特征是芯片通过其下方的凸块与基板连接，能够将散热器定位在芯片的顶表面上。为了提高冷却性能，会将热润滑脂等热界面材料（TIM）涂抹到芯片的顶表面，并夹在芯片和散热器的至少一部分之间。从降低TIM中的热阻以改善封装的热性能的角度来看，优选使TIM的厚度更小。这项专利可以应用于CPU、FPGA、ASIC、GPU等芯片类型，支持的设备可以是智能手机、平板电脑、可穿戴移动设备，以及PC、工作站、服务器、摄像机等。
【关键词】华为，倒装芯片，封装专利
【摘要】 8月4日，集微网讯，在今日的华为开发者大会2023上，新一代近距离无线连接技术——星闪（NearLink）正式发布。星闪汇聚了国内外300多家头部企业和机构的集体智慧，用一套标准集合蓝牙和Wi-Fi等传统无线技术的优势，适用于消费电子、智能家居、新能源汽车、工业智造等多种场景，为鸿蒙万物互联提供更强大的连接，带来鸿蒙生态的革新体验。对比传统无线连接，星闪每比特功耗减少60%、数据传输速率增长了5倍、传输时延仅为1/30、抗干扰性增加7dB、覆盖范围增长了1倍，为用户打造更低功耗、更快速度、更低时延、更稳连接、更广覆盖、更大组网的连接技术。
【关键词】近距离，无线连接，星闪
【摘要】 7月26日，C114网讯，2023年7月，中国电信研究院联合华为技术有限公司，成功完成全球首个满足ITU-T标准的GPON体系三代共存50G-PON技术方案验证，样机的系统性能完全达到测试预期。被测50G-PON样机采用QSFP封装格式的GPON/XGS-PON/50G-PON三模MPM光模块，可以在同一个PON端口下，实现GPON、XG(S)-PON和50G-PON三代际ONU在同一个ODN中共存。测试结果表明，该技术方案可以满足运营商千兆光接入网向50G-PON平滑演进升级的需求。本次技术验证成功展示了基于MPM的多代际PON共存技术方案的可行性和系统能力，进一步推动了50G-PON产业链的发展和成熟。同时项目团队也已推动该技术方案和核心光接口参数等关键技术纳入ITU-T G.9805标准。
【关键词】中国电信，ITU-T标准，GPON体系
【摘要】 7月14日，电子工程世界讯，7月12日，《自然》杂志刊登中山大学王猛教授团队与其他单位合作的成果——首次发现液氮温区镍氧化物超导体。这是由中国科学家首次率先独立发现的全新高温超导体系，是人类目前发现的第二种液氮温区非常规超导材料，是基础研究领域“从0到1”的重要突破，将有望推动破解高温超导机理，使设计和预测高温超导材料成为可能，在信息技术、工业加工技术、超导电力、生物医学和交通运输等领域，实现更广泛的应用。“本次发现高温超导的镍氧化物，镍的价态为+2.5价，远离人们此前认为容易出现超导电性的正1价，超出此前理论预期。其电子结构、磁性与铜氧化物完全不同，通过比较研究，有可能推动科学家破解高温超导机理。”王猛教授介绍，“根据机理，有望与计算机、AI技术等学科交叉后，设计、合成新的更多的更容易应用的高温超导材料，实现更加广泛的应用。”
【关键词】液氮温区，镍氧化物，超导体
【摘要】 7月10日，集微网讯，我国又一项依托于5G的重大技术实现突破。据报道，7月9日上午海南省中医院泌尿外科团队与北京大学第一医院的专家远程联动，依托国产机器人+5G通信技术，成功为一名75岁的患者开展机器人辅助下腹腔镜前列腺癌根治术。这是由我国自主研发的首款手术机器人首次实现5G信号同时跨陆、海传输，并在临床上成功完成疑难手术。据了解，受到浪涌、温度、天气等环境因素多变影响，信号跨海持续传输难度相对较大，跨海远程手术成为当前医疗行业共同面对的国际性技术难题。在此次手术中，海南、北京两地专家将手术机器人与5G通讯技术有机结合，建成几乎同频同步的集成系统，在保证信号传输持续稳定的同时，将远程操作时间差控制在了100毫秒以内，基本实现术中信息实时交流。
【关键词】国产机器人，远程手术，医疗电子
【摘要】 7月4日，集微网讯，科技日报报道，中电科电子装备集团有限公司（以下简称“电科装备”）实现离子注入装备28纳米工艺制程全覆盖。报道指出，离子注入机是芯片制造中的关键装备，28纳米则是当前芯片应用领域中覆盖面最广的成熟制程。电科装备连续突破光路、控制、软件等关键模块的核心技术，形成中束流、大束流、高能及第三代半导体等全系列离子注入机产品格局，实现28纳米工艺制程全覆盖。电科装备系中国电子科技集团旗下企业，已具备从产品设计到量产应用的完整研制体系，产品涵盖逻辑、存储、功率器件、传感器等工艺器件，百台设备广泛应用于国内各大集成电路先进产线，累计流片量超2000万片。
【关键词】电科装备，离子注入，工艺全覆盖
【摘要】 6月25日，集微网讯，据英特尔官方消息，全球首台运算速度达200亿亿次的超级计算机“Aurora”（极光）已经组装完毕，其位于美国阿贡国家实验室。这台超算是英特尔、慧与HPE、美国能源部共同合作的项目，预计将实现高达2 exaflops（200亿亿次）的峰值运算性能，运行后将成为世界上最快的超级计算机，性能几乎是目前美国能源部Frontier的两倍。Aurora由10624个刀片服务器组成，每个刀片单元搭载2颗Intel Xeon Max系列CPU、6颗Intel Max系列GPU。因此，Aurora总计拥有多达21248个CPU、63744个GPU、超过20 PB内存、220 PB硬盘容量，31 TB/s的存储带宽。英特尔表示，Aurora超级计算机已经准备好满足HPC和AI运算的需求，将用来训练一些大规模开源人工智能模型，以及气候、生物、医药等科学运算。Aurora拥有超过6万颗GPU，采用HPE Slingshot高性能存储架构，使用全固态硬盘设计，是用于规模人工智能训练的完美平台。
【关键词】超级计算机，运算速度，英特尔
【摘要】 6月20日，集微网讯，长电科技凭借在SiP封测技术的深厚积累，开发完成面向5G射频功放的SiP解决方案，并即将大规模量产。射频功放模块广泛应用于智能手机、平板电脑、无线路由器、智能穿戴设备等各类终端产品。随着5G的导入，模块要有更高的功率，工作频率、更大的带宽和更小的模组尺寸。长电科技面向5G射频功放打造的高密度异构集成SiP解决方案，具备高密度集成、高良品率等显著优势。该方案通过工艺流程优化、辅助治具和设备升级等措施，将模组密度提升至上一代产品的1.5倍。该方案采用的背面金属化技术有效提高模组的EMI屏蔽；并使用激光辅助键合来克服传统的回流键合问题。长电科技打造的验证测试平台涵盖射频微波、毫米波、5G 蜂窝及无线通信等领域，支持从芯片、封装、模块到最终产品的实验验证，是方案的一个重要部分。
【关键词】长电科技，异构集成，量产
【摘要】 6月12日，集微网讯，东京电子（TEL）6月9日发布消息，宣布成功开发出一种存储芯片通孔蚀刻技术，可用于制造400层以上堆叠的3D NAND闪存芯片。研究团队开发的新工艺，首次将电蚀刻应用带入低温范围，并开创性地发明了具有极高蚀刻速率的系统。这项创新技术可以在短短33分钟内完成10微米深度的蚀刻，与此前的技术相比时间大大缩短。东京电子表示，该技术的应用不仅有助于制造更高容量的3D NAND，还能够将全球变暖的风险减少84%。东京电子表示，开发这项技术的团队，将在6月11~16日于日本京都举办的2023年超大规模集成电路技术和工艺研讨会上发布最新成果和报告。
【关键词】东京电子，400层堆叠，闪存技术
【摘要】 6月5日，集微网讯，今天，从国芯科技（688262.SH）科研团队传来喜讯，经过连续刻苦攻关，国芯科技研发的汽车电子安全气囊点火驱动专用芯片CCL1600B在苏州由该团队内部测试成功，这标志着国内首款汽车电子安全气囊点火驱动专用芯片研发成功！国芯科技首发的汽车安全气囊电子点火芯片CCL1600B是一颗用于安全气囊应用的混合信号系统集成IC。CCL1600B芯片将电源模块、触发回路模块、传感器接口模块和复杂的安全模块集成在一个芯片上，可以对垄断市场的国外巨头产品博世CG90X系列以及ST（意法半导体）L9679系列的完全替代；该混合信号系统IC与国芯科技的车规级的微控制器芯片组成的高度紧凑的双芯片安全气囊ACU（安全气囊控制器）将实现汽车安全气囊的全国产化方案，是国内汽车安全气囊领域实现自主可控的高可靠、高安全的里程碑产品，为国内车企供应链安全提供重要的支持。
【关键词】汽车电子，安全气囊，国芯科技
【摘要】 5月18日，集微网讯，据央视新闻报道，我国已成功研发“量子芯片温度计”并已投入国产量子计算机中使用，这一消息来自安徽省量子计算工程研究中心。该产品全称为“量子计算超低温温度传感器”，科研人员形象地称其为“量子芯片温度计”。该超低温温度传感器由本源量子计算科技（合肥）股份有限公司完全自主研发，支持实时温度监测，具备较高测量精度等优势。该产品测温范围为10mK~40K，通用性很广，可以非常方便地安装到稀释制冷机上。安徽省量子计算工程研究中心相关研发团队负责人张俊峰表示，量子芯片是量子计算机的核心器件，实时监测量子芯片运行的温度环境能够对整个量子计算机系统起到关键性作用。本源量子团队成功研制出国产超低温温度传感器，使我国在极低温领域的温度测量精度达到国际先进水平，为量子计算机实现完全自主可控迈出了重要一步。
【关键词】量子芯片，温度计，量子计算机
【摘要】 5月12日，集微网讯，5月8日，位于徐州经济技术开发区的天通凯巨科技有限公司（以下简称“天通凯巨”）铌酸锂大尺寸晶片正式量产。金龙湖发布消息显示，天通凯巨研发部经理沈浩表示，在人工智能、自动驾驶、虚拟现实等技术发展下，信息传输需求越来越高，因而需要更高带宽更高速率的信息转换芯片，而基于铌酸锂材料的技术在光通信产品上具有非常明显的性能优势。天眼查显示，天通凯巨由天通控股股份有限公司100%持股。金龙湖发布消息显示，天通凯巨是今年省级重大产业项目——徐州天通智能装备及新材料项目的重要组成部分。天通凯巨拥有了大尺寸钽酸锂和铌酸锂两种晶体材料关键技术的自主知识产权，可年产大尺寸钽酸锂、铌酸锂晶片420万片。其中，“声表面波级钽酸锂晶片”还被认定为2022年度国内首批次新材料。
【关键词】光学硅，天通凯巨，大尺寸晶片
【摘要】 5月9日，电子工程世界讯，新加坡—麻省理工学院研究与技术联盟的科学家开发了世界上最小的LED（发光二极管）。这种新型LED可用于构建迄今最小的全息显微镜，让现有手机上的摄像头仅通过修改硅芯片和软件即可转换为显微镜。相关研究发表在最近的《光学》杂志上。这一突破得到了革命性神经网络算法的支持，该算法能够重建全息显微镜观察的物体，增强对细胞和细菌等微观物体的检查，而无需笨重的传统显微镜或额外的光学器件。团队此次开发的最小硅发射器，其光强度可与目前最先进的大面积硅发射器相媲美。新型LED在室温下表现出高空间强度（102±48毫瓦/平方厘米），并且在所有已知的硅发射器中具有最小的发射面积（0.09±0.04平方微米）。
【关键词】发光二极管，手机摄像头，全息显微镜
【摘要】 5月5日，集微网讯，5月5日，长电科技宣布公司Chiplet技术取得重大突破，超大尺寸高密度扇出型倒装技术实现业界领先的多元异构芯片倒装的102mm x 102mm超高密度封装集成，可广泛应用于高性能计算芯片等高附加值领域。长电科技通过持续的技术研发与客户产品验证，采用XDFOI? Chiplet高密度多维异构集成技术，结合超大fcLGA（flip-chip Land Grid Array）封装工艺，将超大尺寸的高密度扇出型封装单元直接倒装在fcLGA基板，实现了整体封装尺寸超过10000平方毫米，扇出单元尺寸超过3600平方毫米的技术突破。同时，长电科技不断优化超大尺寸高密度扇出型集成封装技术，包括工艺的辅助治具、设备升级、扇出结构翘曲控制、双面被动器件贴装工艺等，并开发了多元化的散热片粘结材料和散热界面材料，以满足芯片可靠性的要求，相关工艺达到业内领先水平。
【关键词】长电科技，超大尺寸，倒装封装
【摘要】 4月27日，集微网讯，以核磁共振成像（MRI）、计算机断层扫描（CT）为代表的医学成像技术是现代医学中重要的诊疗手段，可以精确揭示患者体内各器官的三维结构信息，从而帮助医生实现精准诊断和外科手术干预。医学成像设备通常包含两个部分——信号采集系统和图像重建系统，其中，图像重建系统中基于硅晶体管和冯诺依曼架构的传统计算硬件在追求高速、高质量成像的医学大数据时代正面临严峻的性能瓶颈。为解决上述挑战，清华大学集成电路学院研究团队研发了一款基于忆阻器存算一体阵列芯片的图像重建系统（Memristive Image Reconstructor, MIR），通过融合高并行存算一体与模拟计算的优势，有望成为突破冯诺依曼瓶颈的高能效医学成像计算平台。
【关键词】清华大学，存算一体，图像重建
【摘要】 4月19日，集微网讯，近日，25所在北京完成国内首次太赫兹轨道角动量的实时无线传输通信实验，利用高精度螺旋相位板天线在110GHz频段实现了4种不同波束模态，通过4模态合成在10GHz的传输带宽上完成100Gbps无线实时传输，最大限度提升了带宽利用率，为我国6G通信技术发展提供重要保障和支撑。无线回传技术是移动回传网络中连接基站与核心网设备的关键技术。在基站“高度致密化”的5G/6G通信时代，传统基于光纤的承载网传输将面临成本高、部署周期长、灵活性差等问题，无线回传技术将逐渐占据主导地位。太赫兹通信作为新型频谱技术，可提供更大传输带宽，满足更高速率的传输需求，逐渐成为6G通信关键技术之一。面向未来，6G通信峰值速率将达到1Tbps，需要在已有频谱资源下进一步提高利用率，实现更高的无线传输能力。
【关键词】6G通信，技术突破，无线传输
