【摘要】 5月16日，集微网讯，5月16日，中国科学技术大学官微披露，已构建国际首个基于纠缠的城域量子网络。中国科学技术大学潘建伟、包小辉、张强等首次采用单光子干涉在独立存储节点间建立纠缠，并以此为基础构建了国际首个基于纠缠的城域三节点量子网络。该工作使得现实量子纠缠网络的距离由以往的几十米整整提升了三个数量级至几十公里，为后续开展盲量子计算、分布式量子计算、量子增强长基线干涉等量子网络应用奠定了科学与技术基础。相关研究成果于5月15日在线发表在国际学术期刊《自然》杂志上。中国科学技术大学的工作使得现实量子纠缠网络的距离由几十米提升至几十公里，为后续开展分布式量子计算、分布式量子传感等量子网络应用奠定基础。该工作是国际首个城域多节点量子网络实验。
【关键词】中国科大，城域，量子网络
【摘要】 4月30日，C114网讯，诺基亚宣布完成了首个采用B106标准的数据呼叫，在向公共事业公司提供专用5G无线服务的努力方面迈出了重要一步。该供应商与美国Anterix公司合作，在美国的诺基亚工厂进行了此次呼叫。在美国、阿拉斯加、夏威夷和波多黎各，Anterix是“900MHz频段授权频谱的最大持有者”，该公司利用900MHz频段向公用事业公司提供专用无线网络。诺基亚解释说，B106在3GPP Rel-18中的标准化为公共事业“更广泛的终端生态铺平了道路，包括可能是理想选择的Cat-M终端”。它指出，5G可以为公共事业公司开辟新的专网用例，包括“优化电网性能自动化智能电网，更严苛的网络性能要求有助于从基础设施投资中获取更多价值”。
【关键词】诺基亚，B106标准，数据呼叫
【摘要】 4月30日，电子工程世界讯，为规避限制，消息称华为正在开发国产HBM存储器。消息中指出，华为正加快在中国建立高带宽内存（HBM）的国内生产能力。此举可以解决阻碍该公司在人工智能和高性能计算（HPC）领域取得进步的限制因素。据悉，华为及其供应商正推进HBM2内存技术，这对华为Ascend系列处理器的人工智能应用至关重要。按照消息人士的说法，通过投资国内HBM生产，华为旨在确保这些重要组件的稳定供应链，减少对外部供应商的依赖。目前HBM行业发展激烈，三星、SK海力士等都加大了投入，特别是SK海力士直接宣布投资10亿美元建造先进封装设施。SK海力士副总裁曾表示，“半导体行业的前50年主要是在前端”，也就是芯片本身的设计和制造，“但接下来的50年将是关于后端”，即封装。
【关键词】华为，HBM2，存储器
【摘要】 4月26日，集微网讯，据OpenAI总裁兼联合创办人布罗克曼（Greg Brockman）透露，英伟达向该公司移交全球第一台DGX H200，随着新一代AI服务器陆续交货，主力供应商鸿海受惠最大，并将带动其云端网络部门业绩大幅增长。DGX H200的设计目的是，通过使用英伟达定制的NVLink Switch（鸿海独家代工），绕开InfiniBand（服务器与储存器之间的互联标准）和以太网络等传统标准连接的局限性，为最大工作负载提供最大的输送量。OpenAI的聊天机器人ChatGPT引发AI风潮，全球也兴起一股追逐AI产品与投资热，这使得大型企业与云端资料中心对生成式AI的运算需求不断增长，进而带动对新一波超级计算机与AI服务器的需求。英伟达去年5月就发布全新一代DGX GH200 AI超级计算机，是首款将Grace Hopper超级芯片搭配在NVLink Switch使用的超级计算机。它将256个Grace Hopper超级芯片连接成一个超大型、1-Exaflop、144TB GPU的巨型模型，用于驱动生成式AI、推荐系统和资料分析。今年英伟达GTC大会，更进一步发表全新的GB200 AI服务器。
【关键词】英伟达，OpenAI，服务器
【摘要】 4月26日，电子工程世界讯，美国当地时间4月24日，台积电在美国举办了“2024年台积电北美技术论坛”，披露其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路（3D IC）技术，凭借此领先的半导体技术来驱动下一代人工智能（AI）的创新。据了解，台积电在此次的北美技术论坛中，首度公开了台积电A16（1.6nm）技术，结合领先的纳米片晶体管及创新的背面供电（backside power rail）解决方案以大幅提升逻辑密度及性能，预计于2026年量产。台积电还推出系统级晶圆（TSMC-SoWTM）技术，此创新解决方案带来革命性的晶圆级性能优势，满足超大规模数据中心未来对AI的要求。台积电为客户提供最完备的技术，从全世界最先进的硅芯片，到最广泛的先进封装组合与3D IC平台，再到串连数位世界与现实世界的特殊制程技术，以实现他们对AI的愿景。
【关键词】台积电，2nm性能，1.6nm工艺
【摘要】 3月27日，开源资讯网讯，谷歌与高通公司（Qualcomm）共同宣布，将于本周发布针对Windowson Arm的Chrome浏览器优化版。事实上早在两个月前，就曾有用户在Chrome浏览器的Canary频道发现过该浏览器的早期版本，现如今谷歌终于正式将其正式推出。高通公司表示，该版本"将从今天开始推出"。对于使用基于Arm处理器的Windows机器的Chrome浏览器用户来说，该版本的发布将是一件大事，因为他们现在可以使用速度更快的原生浏览器了。相比之下，他们以前只能在模拟状态下运行性能缓慢的x64版Chrome浏览器。高通最新推出的基于Arm的Windows处理器被称为骁龙X Elite（Snapdragon X Elite），预计将于今年夏天上市，据称将带来不俗的性能表现。谷歌经过Arm优化的Chrome浏览器在技术上可以在任何基于Arm的Windows PC上运行，与处理器制造商无关，但高通公司是目前唯一一家为Windows生产基于Arm处理器的公司。
【关键词】谷歌，高通，浏览器
【摘要】 3月25日，电子工程世界讯，在NVIDIA GTC 2024上，恩智浦和NVIDIA宣布了一项新的合作，使NVIDIA经过训练的AI模型能够通过eIQ机器学习开发环境部署在恩智浦的边缘处理设备产品组合上。根据消息，此次合作使开发人员能够通过将NVIDIA TAO工具包集成到NXP eIQ机器学习开发环境中来加速AI开发。据报道，恩智浦是第一家将NVIDIA TAO API直接集成到AI支持产品中的半导体供应商。NVIDIA TAO低代码AI框架旨在更轻松地利用训练有素的AI模型，并通过迁移学习对其进行微调以适应特定用途，而恩智浦的eIQ开发环境使开发人员可以更轻松地通过组合将AI模型部署到边缘软件、推理引擎、神经网络编译器和优化库。恩智浦eIQ机器学习软件开发环境支持恩智浦广泛的微控制器和微处理器产品组合上使用人工智能算法。它完全集成到恩智浦的MCUXpresso SDK和Yocto Project Linux开发环境中，使开发人员能够轻松开发完整的系统级应用程序。eIQ机器学习开发环境将直接集成NVIDIA TAO API，为模型AI训练、优化和部署提供单一平台。
【关键词】恩智浦，英伟达，工具集成
【摘要】 3月19日，集微网讯，近日新加坡研究人员利用人工智能（AI），成功精确制造出磁性纳米石墨烯量子材料。化学家可以在单分子层面精确制造有机量子材料，这展现了AI在材料科学领域的研究潜力。一般石墨烯具有高导电、重量轻等许多优点，但其不具备磁性这一特性，阻碍了这种材料在自旋电子学的应用。而磁性纳米石墨烯是一类极具吸引力的新型碳基量子材料，拥有强大π-自旋中心与集体量子磁性，对开发分子层面的高速电子设备、量子比特至关重要。新加坡国立大学（NUS）的团队借助AI的能力，提出原子机器人探针（CARP）概念，通过整合探针化学知识与人工智能，能以自动化的方式精确设计需要的π电子拓扑和自旋构型，成功在单分子层级上自主制造出磁性纳米石墨烯。该团队目标是充分利用AI潜力，未来将进一步扩展CARP框架，有可能大大加速量子材料基础研究。
【关键词】新加坡，石墨烯，量子材料
【摘要】 3月19日，陕西日报讯，在16日于北京召开的先进快堆数字化关键技术研讨会上，西安交大发布了龙码软件。该软件系统能够显著提升快堆设计与运行支持水平，是推动实现快堆稳步发展的一项共性基础和关键技术。“压水堆—快堆—聚变堆”三步走是我国核能发展的重要战略，当前我国正处在快堆技术研发的关键阶段。西安交通大学教授吴宏春带领的核工程计算物理（NECP）实验室是国内最早开展快堆数值分析基础研究的专业团队之一，经过数十年的理论研究和技术攻关，在反应堆物理、热工、系统安全以及燃料性能等方面沉淀了深厚底蕴，形成了鲜明特色。当前，在我国快堆发展规划引领和相关部门大力支持下，西安交通大学进一步开展液态金属冷却快堆关键分析软件自主化研发及应用研究，形成了液态金属冷却快堆设计分析平台——龙码系统（Loong System）。目前，龙码系列软件已应用于中国示范快堆的堆外核测复核计算、小型铅铋堆方案设计等工作。
【关键词】西安交大，自主研发，龙码软件
【摘要】 2月29日，电子工程世界讯，是德科技近日宣布，RFPro电磁（EM）仿真软件作为是德科技 EDA 先进设计系统（ADS）综合工具套件中的一员，现已通过Intel Foundry认证，可帮助设计工程师开发采用Intel 18A工艺技术的设计。射频集成电路（RFIC）设计团队可结合使用这一全新的EM仿真功能和用于Intel 18A电路和物理设计的工艺设计套件（PDK），一次性设计出成功的产品。Keysight ADS RFPro是一款先进的射频和微波电路设计平台，可为设计人员提供先进的RFIC和EM仿真解决方案，帮助他们攻克各种设计挑战。RFPro集成在ADS、Cadence Virtuoso和Synopsys Custom Compiler环境中，充当3D EM仿真接口。射频和微波电路设计人员使用这些环境，能够轻松运行交互式电路电磁协同仿真，调试和优化版图设计，而不必采用费时费力的单独分析步骤。RFPro包括3D Planar和全3D EM仿真工具，其自动专家设置可加速执行交互式仿真，缩短设计周期。
【关键词】是德科技，英特尔，仿真软件
【摘要】 2月29日，SEMI大半导体产业网讯，自蚂蚁集团获悉，公司推出20亿参数多模态遥感基础模型SkySense，这是蚂蚁百灵大模型在多模态领域最新的研发成果，其论文已被世界计算机视觉顶级会议CVPR 2024接收。目前，蚂蚁集团正在计划开放Skysense模型参数，与行业共建，促进智能遥感技术与应用发展。数据显示，SkySense在17项测试场景中的指标均超过国际同类产品，这也是迄今为止国际上参数规模最大、覆盖任务最全、识别精度最高的多模态遥感基础模型之一。SkySense可用于地貌、农作物观测和解译等，有效辅助农业生产和经营。据悉，SkySense由蚂蚁AI创新研发部门NextEvo与武汉大学联合研发。NextEvo是蚂蚁AI核心技术研发团队，主导了蚂蚁百灵大模型的研发工作，其研发方向涉及CV、NLP、多模态、AIGC、数字人、AI工程化等核心技术。
【关键词】蚂蚁百灵，大模型，遥感模型
【摘要】 2月29日，电子工程世界讯，在2024年世界移动通信大会上，英特尔发布了全新的边缘平台，这一模块化、开放式的软件平台，让企业能够像在云端一样便捷地开发、部署、运行、保护和管理大规模的边缘和AI应用软件。这些功能的融合将缩短企业的规模部署周期，并有助于降低总体拥有成本（TCO）。重要意义：作为数据生成的核心场所，边缘计算规模正在飞速增长。同时，越来越多的边缘计算部署开始融入AI技术。对于企业而言，自动化在边缘计算中扮演着至关重要的角色：它不仅能够助力企业实现有竞争力的定价策略，还能有效应对劳动力短缺的挑战，推动创新，提升效率，缩短产品上市时间，并提供更多新颖服务。
【关键词】英特尔，AI软件，强大动力
【摘要】 2月4日，开源资讯网讯，近日，天津大学神经工程团队在数学与计算生物学领域SCI一区TOP 期刊《Computers in Biology and Medicine》上发表论文，介绍了中国首个脑机接口开源软件平台MetaBCI的技术架构与实现方法。据介绍，MetaBCI针对BCI领域数据分布散乱、算法复现困难、在线系统效率低的问题，规范了BCI数据结构与预处理流程、开发了通用的算法框架、利用了双进程和双线程提高在线实时效率，有助于降低构建脑 - 机接口系统的技术门槛，减少研发成本，促进转化落地。MetaBCI由离线分析模块 Brainda、刺激呈现模块Brainstim和在线数据流模块 Brainflow 三大部分构成，提供了面向BCI软件层面全链条开发的解决方案。相较于现有的脑机接口软件工具包，MetaBCI 基于开源语言 Python 编写，并且能够涵盖脑机接口全链条功能。MetaBCI 完全打通了脑机接口软硬件开发与设计链路，可为脑机接口在科学研究、医疗康复、娱乐生活、特种控制等领域的应用提供重要支撑，持续推动新一代脑机智能快速发展。
【关键词】天津大学，脑机接口，开源软件平台
【摘要】 1月31日，电子工程世界讯，美国和印度科学家携手，利用具有可调谐电子和热生物传感能力的纳米工程水凝胶，借助3D打印技术，开发出一种新型电子皮肤。新皮肤可像人类皮肤一样弯曲、拉伸，并具有感知能力，有望应用于机器人、假肢、可穿戴设备、运动和健身、安全系统和人机交互等领域。相关研究论文发表于最新一期《先进功能材料》杂志。人类皮肤是大脑与外界连接的“桥梁”，通过触摸、温度和压力为人体提供丰富的反馈。而电子皮肤未来有望应用于多个领域，比如，持续监测用户的运动、体温、心率和血压等生命体征的可穿戴设备。研究人员利用二硫化钼纳米中的“原子缺陷”，使其能实现高导电性。这些专门设计的二硫化钼纳米颗粒充当交联剂，形成水凝胶，并赋予电子皮肤导电性和导热性。
【关键词】3D打印，电子皮肤，感知能力
【摘要】 1月31日，SEMI大半导体产业网讯，1月29日，首都医科大学宣武医院赵国光教授团队、清华大学医学院洪波教授团队召开无线微创脑机接口临床试验阶段进展总结会，宣布全球首例植入式硬膜外电极脑机接口辅助治疗颈髓损伤引起的四肢截瘫患者行为能力取得突破性进展。据了解，本项目在无线微创方面实现了两大突破，一方面通过植入脑机接口NEO，将内机埋在颅骨内，电极覆盖在硬膜外，在保证颅内信号质量的同时，不破坏神经组织；另一方面它采用了近场无线供电和传输信号，植入颅骨的体内机无需电池。不仅可以帮助渐冻症、脊髓损伤、癫痫等脑疾病患者康复，还有望实现脑机融合智能，直接拓展人脑信息处理能力，具有广泛应用前景。
【关键词】脑机接口，自主脑控，新进展
【摘要】 1月24日，电子工程世界讯，像传统网络一样，未来的量子网络也需要存储元件。瑞士巴塞尔大学研究人员在一个微小的玻璃室中建立了一个基于原子的量子存储元件。未来，这样的量子存储器可在晶圆上大规模生产，有望为实现大规模产业化铺路。研究成果刊发于最新一期《物理评论快报》。光子特别适合传输量子信息。光子可用于通过光缆向卫星或量子存储元件发送量子信息。但光子的量子力学状态必须是尽可能精确地存储，并经过一定时间后再转换回光子。信息存储是现代信息技术的一个核心环节。随着人类历史的发展，信息存储的介质也在不断变化。现在已经很难想象生活中如果没有互联网或手机网络会怎样。未来，网络或将使用量子技术，这些技术将使用量子密码学实现信息的防窃听传输，并使量子计算机互联成为可能。但即使是量子网络，也需要信息存储元件。此次科学家们就开发出这样一种存储元件，并因其可量产的特性，开创了业内先河。
【关键词】微型量子，存储元件，产业化
【摘要】 1月10日，电子工程世界讯，摩尔线程官方宣布推出XR领域的新产品——MTVerse XR，这也是首个全国产软硬件的XR系统。据介绍，MTVerse XR是一款基于摩尔线程全功能GPU加速的虚拟现实XR（VR/AR/MR）套件，可将基于OpenXR的应用程序通过高性能网络和USB流式传输到XR设备。MTVerse XR提供了低延时、高质量XR串流能力，同时支持无线WIFI和有线USB高效传输，并实现了云+端的音视频实时同步能力，具有如下特色：（1）低延时视频编解码：支持H.264/AVC和H.265/HEVC格式编码，支持低延迟视频流编码，最高分辨率支持单目3K。（2）空间音频：支持空间音频实时同步，支持VR端与云端应用的交互，可应用于数字人类应用。（3）有线&无线串流：支持无线WIFI和有线USB3.0串流方案。（4）XR定向优化：注视点渲染、位姿预测、超分辨率、防眩晕等技术有效解决了头盔端晕眩感的难题。
【关键词】国产系统，软硬件XR，摩尔线程
【摘要】 12月28日，电子工程世界讯，意法半导体发布了STM32 ZeST*(零速满转矩)软件算法。该算法运行在STM32微控制器上，让无感电机驱动器能够在零转速时产生最大转矩。意法半导目前正在与指定客户分享这个算法。该算法首次在通用电机驱动器中提供零速满转矩电机控制功能，实现了以前无法实现的电机运行平顺性和可预测性。新的STM32ZeST软件算法是一个零速无感电机控制优化通用解决方案，支持任何类型的永磁同步电机(PMSM)。为了实现优化控制，STM32ZeST算法需要与新推出的高灵敏度观测器(HSO)算法同步运行，采用无传感器的无感模式控制电机运行。作为一种嵌入式软件解决方案，不需要在STM32微控制器(MCU)上增装额外的硬件或特殊外设。为确保电机控制保持高能效，电机的阻力也是在运行时估算。
【关键词】意法半导体，无感零速，嵌入式软件
【摘要】 12月28日，电子工程世界讯，在工信部产业发展促进中心等单位主办的首届能源电子产业创新大赛上，阿里达摩院（湖畔实验室）的自研优化求解器MindOpt获得电力用国产求解器第一名。求解器又称“工业软件之芯”，关乎能源电力、交通物流等国计民生行业。达摩院坚持自研，历经四年，迭代26个版本，打造出功能完备、性能国际一流的自研求解器。据了解，阿里达摩院决策智能实验室在国际知名数学家印卧涛带领下，自2019年起就致力于求解器研发，从零起步，经历四年、迭代26个版本，终于在2023年10月正式推出V1.0版本，成为功能完备、性能领先的自研求解器。目前，达摩院求解器已能求解包括线性规划、混合整数线性规划、大规模网络流、凸二次规划、半定规划、非线性规划在内的主流优化问题，并且具备针对聚焦领域的AI加速能力。
【关键词】求解器，阿里达摩院，工业软件
【摘要】 12月28日，电子工程世界讯，据Tom's Hardware报道，在本月举行的IEDM2023会议上，台积电制定了提供包含1万亿个晶体管的芯片封装路线，这一计划与英特尔去年透露的规划类似。当然，1万亿晶体管是来自单个芯片封装上的3D封装小芯片集合，但台积电也在致力于开发单个芯片2000亿晶体管。为了实现这一目标，该公司重申正在致力于2nm级N2和N2P生产节点，以及1.4nm级A14和1nm级A10制造工艺，预计将于2030年完成。此外，台积电预计封装技术（CoWoS、InFO、SoIC等）将不断取得进步，使其能够在2030年左右构建封装超过1万亿个晶体管的大规模多芯片解决方案。台积电在会议上还透露，其1.4nm级工艺制程研发已经全面展开。同时，台积电重申，2nm级制程将按计划于2025年开始量产。
【关键词】台积电，晶体管，芯片封装
