中国行业发展报告

【摘要】　　2月6日，C114讯，根据SIA的数据，2022年第四季度美洲芯片市场比去年同期减少了6.6%。美洲在今年早些时候增长迅速，但现在已跟随亚太和中国地区下滑。世界半导体贸易统计组织收集的SIA报告数据基于三个月移动平均值，因此最新数据是10月11月和12月的平均值以及2022年第四季度的代理值。三个月移动平均线的短短一个月内，美洲芯片市场增长的变化——从增长5.2%到下降6.6%——是非常极端的。尽管这在意料之中，因为中国和亚太地区的市场已经收缩了几个月。中国的芯片市场在2022年第四季度比一年前减少了26.4%，这很可能是由于当时采取的新冠疫情封锁措施以及美国的制裁影响了中国进口芯片的能力。数据显示，欧洲和日本的芯片市场继续增长，但与前几个月相比增速有所放缓。 欧洲和日本芯片市场似乎正在经历延迟反应——可能是由于对消费电子产品趋势的敞口减少——但它们的市场也将在2023年开始下滑。　　

【关键词】美洲，亚太地区，芯片市场

【摘要】　　2月1日，C114讯，据3名知情人士透露，美国政府已停止对美国企业核发向华为出口的供货许可证，包括5G级别以下的物品，包括4G、Wifi 6和Wifi 7、人工智能以及高性能计算和云项目。据悉，华为多年来面临美国对5G和其他技术的出口限制，但美国商务部官员授予一些美国公司许可证，允许它们对华为出售某些商品和技术。高通2020年即获准对华为出售4G智能手机芯片。英特尔和AMD向华为提供其在Mate系列笔记本电脑中使用的处理器，而高通则销售华为处理器和调制解调器。知情人士表示，美国官员正在制定不对华为供货的正式新政策，其中包括5G级别以下的物品，包括4G、Wifi 6和Wifi 7、人工智能以及高性能计算和云项目。另一名知情人士表示，此举预计将反映拜登政府过去一年对华为的收紧政策。这名人士说，先前可能早获批准的4G芯片现在也在限制之列。川普政府末期和拜登政府初期，官员们仍在发放用于4G商品的许可证。华为的供应商获得了价值610亿美元的许可证，可以在2021年4月至2021年11月期间向华为出售产品。

【关键词】美国，华为，许可证

【摘要】　　1月30日，C114讯，应美国要求，日本将考虑限制向中国出口包括芯片制造机械在内的先进半导体技术。据报道，日本经济贸易大臣西村康稔表示，我们正在严格实施基于国际合作的出口管制。日本将考虑其他国家采取的限制措施并做出适当回应。日前有消息称，在周五结束的谈判中，美国已与荷兰和日本达成协议，限制向中国出口一些先进的芯片制造设备。该协议将把美国 10 月份通过的一些出口管制扩大到这两个盟国的公司，包括 ASML、尼康和Tokyo Electron Ltd.。对于华盛顿的三方会谈，西村康稔表示，他不想对外交谈判发表评论。该报道指出，日本已经在研究可以采取的措施。考虑到它们对国内公司的影响，日本将继续与美国和荷兰进行讨论，消除具体限制。　　

【关键词】日本，中国，芯片

【摘要】　　1月17日，C114讯，据报道，荷兰最高贸易官员表示，荷兰不会草率接受美国对向中国出口芯片制造技术的新规，并正在与欧洲和亚洲盟友进行磋商。荷兰贸易部长 Liesje Schreinemacher 周日在电视节目 Buitenhof 上发表讲话，随后荷兰首相马克?鲁特将于周二访问美国，届时他或与美国总统拜登讨论出口政策。报道指出，此前在特朗普政府的施压下，荷兰政府拒绝了ASML自2019年以来将其最先进的机器运往中国的许可，但ASML确实在2021年向中国出售了价值20亿欧元的旧机器。美国在2022年10月采取旨在限制中国自主制造芯片的措施。美国贸易官员当时表示，他们预计荷兰和日本将很快实施类似的规定。

【关键词】荷兰，美国，出口禁令

【摘要】　　1月16日，C114讯，Omdia最新报告指出，全球经济衰退将给电信市场带来挑战，但人们对电信服务的持续需求将帮助缓解该行业受到的冲击。预计2023年全球移动服务收入增速将从2021年的3.78%降至2.54%。Omdia表示，下一波5G服务将来自低收入市场。许多即将开通的5G网络将来自非洲、中亚&南亚以及拉美地区的低收入市场。到2023年底，印度有望成为全球第三大5G市场（按用户数量计算）。报告称电信市场将迎来进一步的整合浪潮。运营商之间可能会出现进一步的整合。 　　

【关键词】印度，5G市场，电信市场

【摘要】　　1月11日，C114讯，欧盟委员会（EC）详细介绍了加强其数字目标的计划，指出下一步将重点关注整个欧洲的相关经济和公共服务、技术技能和网络基础设施。它在一份声明中解释说，数字十年政策计划将指导欧洲（欧盟）成员国在2030年前实现他们的雄心壮志雄心。欧委会强调了四个关键领域，包括提高公民的数字技能、为企业部署包括云和AI在内的新兴技术、推进网络和数据基础设施，以及公共服务和行政流程数字化。它声称，安全且有竞争力的数字环境、公平的在线商业实践和获取技术是实现欧洲大陆雄心的基础。为实现目标，欧委会将在未来几个月制定关键绩效指标来监控进展情况。它表示，欧盟成员国预计将在2023年10月提交一份详细说明支持数字目标的政策和行动的“国家战略路线图”。　　

【关键词】欧盟，数字目标，网络基础设施

【摘要】　　1月11日，C114讯，根据IDC的数据显示，包括以太网交换机、路由器和无线局域网（WLAN）在内的印度网络市场在2022年第三季度的供应商收入同比增长21.6%。这样强劲的增长是由于供应商试图在进入下一个财年之前尽可能多地清理积压的产品而产生。2022年第三季度，印度的以太网交换机市场规模为2.037亿美元（按供应商收入计算），同比强劲增长30.4%。交换机领域的整体强劲增长推动了数据中心交换机和非数据中心交换机的增长，增长速度相似，分别达到30.4%和30.5%。该季度思科继续引领以太网交换机市场，份额为56.9%，其次是惠普企业（HPE）和Arista。　　

【关键词】印度市场，网络市场，以太网交换机

【摘要】　　1月6日，C114讯，据消息，日本一位高级贸易官员近日表示，日本将“加强”与美国的协作，以限制对中国的高科技出口。日本经济产业大臣西村康稔表示，日本希望与美国更紧密地合作，共同开发军民两用技术。他表示：“为了解决恶意行为者滥用关键和新兴技术以及不当技术转让的问题，我们绝对有必要加强我们在出口管制领域的合作。我们将在国际合作的基础上实施严格的出口管制，同时与美国和其他有关国家密切交换意见。”这表明在中美激烈的半导体战争中，日本可能会加入美国针对中国的芯片禁令。近日据消息，日本经济产业大臣西村康稔计划于1月5日至10日访问美国，期间将与美方讨论限制对中国出口芯片相关事宜。此前，据援引知情人士透露，日本和荷兰已原则上同意加入美国的行列，加强对向中国出口先进芯片制造设备的限制。

【关键词】日本，美国，芯片禁令

【摘要】　　1月4日，C114讯，根据Counterpoint 的《印度市场展望》，2023年第二季度，印度5G智能手机的累计出货量将突破1亿大关，到2023年底将超过4G智能手机的出货量。由于宏观经济因素影响进入市场和预算领域的消费者需求，预计印度智能手机出货量在2022年将出现年度下降。然而，5G 已经成为一股推动力，并将在2023年继续推动智能手机的需求。2022年，印度的5G智能手机出货量预计在同比增长81%，主要是由于它们在低价区域(小于2万印度卢比或244美元)的扩张和5G网络的推出。5G手机在低价位段（<20,000印度卢比或约244美元）的份额正在逐步增加，从2021年的4%增加到2022年的14%。预计在2023年将达到30%。2022年，随着印度本土厂商手机Lava Blaze 5G的发布，入门级5G智能手机的成本降至10,000印度卢比（约122美元）以下。同时，高通和联发科推出了更便宜的5G芯片组，使OEM厂商能够在低价位段推出更多的5G设备，5G服务的商业推广也推动了对5G的需求。 　　

【关键词】印度，5G手机，4G手机

【摘要】　　12月29日，C114讯，据消息，韩国11月的半导体产量降幅为全球金融危机以来的最大降幅，给该国的工业产出带来压力，并表明随着世界经济放缓，海外对科技零部件的需求进一步降温。根据国家统计局周四公布的数据，芯片产量连续第四个月萎缩，同比下降15%，为2009年以来的最大降幅。整体工业生产较上年同期收缩3.7%，为大流行开始以来的最大跌幅。经济活动的下降表明这个与世界经济密切相关的国家的复苏势头正在减弱。韩国的经济增长已经受到出口下降和国内利率上升的压力，海外前景黯淡加剧了人们的担忧。随着美联储引领货币紧缩浪潮以对抗通胀，以及俄乌冲突仍在继续，包括美国在内的主要海外经济体陷入衰退的可能性正在上升。根据韩国统计局的数据，最新的产出数据显示，芯片产量环比也下降了11%，而半导体库存在11月份比去年同期增长了20%，高于上个月的12.9%。自去年10月以来，库存呈两位数增长，凸显了全球内存芯片供应过剩，而韩国是其中的领头羊。

【关键词】韩国，芯片，产量

【摘要】　　12月27日，C114讯，Counterpoint的最新研究显示，预计2022年印度智能手机出货量将同比下降5%，不达预期。而出货量下降的罪魁祸首不全是零部件短缺，因为2022年的上半年供应情况实际上已经得到解决。而限制出货量的主要还是因为需求不足，尤其是对成本更为敏感的入门机和中端机。但和以上两类市场萧条的景象不同，高端市场反而是2022年的增长点——实际上根据Counterpoint的数据，超过400美元的价格区间出货量创下历史新高，同时高端手机的畅销也带动了均价的上涨，达到了创纪录的接近20000印度卢比（约250美元）。 　　

【关键词】印度，智能手机，高端市场

【摘要】　　12月21日，C114讯，据半导体行业协会SIA统计，自《芯片法案》于2020年春季出台至今，半导体产业界已宣布了四十多个在美国本土的制造项目投资，规划投资规模高达约2000亿美元。这些新项目涵盖了支持美国芯片生态系统所需的一系列活动，包括在各个半导体领域（例如高端逻辑、内存、模拟芯片）新建、扩建或升级的晶圆厂、半导体设备、材料生产设施。SIA指出，在法案激励的预期下，一些项目已经开始奠基和建设活动，最早将于2024年底开始生产。其他项目将在2023年开始建设。新晶圆厂、现有晶圆厂扩建以及设备和材料供应商项目的总规模约为近2000亿美元，并在整个美国半导体供应链中创造约40000个工作岗位。该部门创造的就业机会支持整个美国经济的就业机会。根据一项去年SIA和Oxford Economic联合研究发现，对于每名直接受雇于半导体行业的美国工人，可带动更广泛的美国经济支持额外的5.7个工作岗位。 　　

【关键词】芯片法案，投资，半导体

【摘要】　　12月20日，C114讯，根据一份新的调查报告，尽管对中国厂商参与关键基础设施的担忧日益增加，但德国在5G无线接入网络设备（RAN）方面对华为的依赖甚至超过了其4G网络。 据悉，该调查报告来自总部位于丹麦哥本哈根的电信咨询公司斯特兰德咨询（Strand Consult），此次调查涉及31个欧洲国家的102家移动网络运营商，旨在了解其5G网络中中国和非中国供应商的份额，是关于“网络安全和中国”的系列报告之一。调查结果显示，31个国家中有8个国家，超过50%的5G无线接入网络设备来自中国厂商。其中，有一个国家100%的5G无线接入网络设备来自中国厂商。总体来说，欧洲41%的移动用户已接入中国供应商的5G设备。2020年，51%的欧洲移动用户接入中国厂商的4G设备。 　　

【关键词】德国，华为，网络设备

【摘要】　　12月15日，C114讯，英国政府概述了投资超过1亿英镑用于研发包括6G在内的下一代技术的计划，作为与供应商诺基亚、爱立信和三星的合作项目的一部分。在一份声明中，英国政府宣布将向约克、布里斯托尔和萨里的大学提供2800万英镑的份额，与供应商合作设计和建设包括6G在内的未来网络，作为1.1亿英镑资金的一部分。他相信，此举将增强英国在电信研究领域的领先地位，在爱立信和三星在该国设立6G研究中心的基础上更进一步。除了推动6G，英国政府还将通过使企业更容易进入市场来支持5G的部署。这三所大学将与行业参与者合作，以促进更为多元化和创新的电信市场的方式来打造未来网络技术，目标是结束基于单一供应商设备的网络设计。

【关键词】英国，6G，诺基亚

【摘要】　　12月12日，C114讯，老虎基础设施（Tiger Infrastructure）的当地子公司从亚洲开发银行（ADB）获得了4000万美元的贷款，用于在菲律宾南部建设380座铁塔，支持该国建设和共享基础设施的努力。亚洲开发银行私营部门业务部总干事苏珊?嘉宝瑞（Suzanne Gaboury）在一份声明中指出，该项目将改善维萨亚斯和棉兰老岛服务欠缺地区的数字经济，并对当地社区的生活质量产生切实影响。老虎基础设施集团执行主席西蒙?斯科博（Simon Skouboe）表示，它有信心加强“数字基础设施组合，因为我们将继续响应亚洲对可靠移动网络连接的需求”。该公司将负责网络建设、土地租赁、运营运维，而租赁铁塔空间的运营商将拥有安装的设备。亚洲开发银行指出，菲律宾每100万人拥有164座铁塔，截至2021年底共有约2.7万座铁塔，是亚太地区覆盖率最低的国家之一。 　　

【关键词】菲律宾，铁塔公司，铁塔

【摘要】　　12月7日，C114讯，光刻机龙头公司ASML扩大加码投资中国台湾，据悉，台“行政院”副院长沈荣津12月6日透露，ASML在台新厂将在明年7月动工，是该公司在台最大投资，并规划把欧洲供应链带到中国台湾各地。ASML带来的欧洲供应链将会落脚中国台湾的林口工一研发中心、桃园龟山两处，未来不排除以相同模式陆续在新竹、台中、台南落脚。沈荣津昨日提到，日前宣布来台扩大投资的ASML规划将在新北市林口工一产业园区内新建厂区、扩大产能，新厂预计明年7月动工。 　　

【关键词】ASML，台湾，建厂

【摘要】　　12月6日，C114讯，据悉，作为英国政府半导体战略的一部分，一个新的芯片制造国家中心可能会成立。 英国数字、文化、传媒和体育部（DCMS）启动了一项可行性研究，旨在建立一个国家机构，通过政府即将出台的半导体战略来加强支撑英国产业的基础设施。DCMS的一位发言人表示，该战略将“尽快”公布。今天的公告称，该战略的目标是“释放英国微芯片公司的全部潜力，以支持就业和技能，推动国内微芯片行业的发展，并确保半导体的可靠供应”。今天宣布的研究项目将探索新的国家计划的可行性，以将该国的行业聚集在一起，应对共同的挑战，并帮助企业发展。它研究芯片公司是否需要获得更多的原型和制造设施，以消除创新障碍，并使行业得以发展。它还将涵盖如何让初创企业更容易获得专门的软件工具，以及如何开发创新的封装工艺，这是供应链中芯片准备使用的环节。　　

【关键词】英国，芯片制造，半导体

【摘要】　　12月2日，C114讯，美国半导体行业协会(SIA)日前发布报告，表示该国的芯片设计领导地位面临日益严峻的挑战。数据显示，美国公司2015年在芯片设计领域全球份额达到50%，2020年为46%。如果按照目前的发展轨迹，到2020年代末，全球份额可能再降10%，至36%，其他地区将占据更大份额。SIA认为，主要面临三大挑战。其一是芯片变得越来越复杂，研发成本随之上升，尤其是在尖端制造节点上制造的芯片。数据显示，28nm工艺的研发成本是5100万美元，而5nm工艺的研发成本高达5.42亿美元。其二是芯片设计人才供给减少，美国芯片设计业面临技术工人短缺的问题，预计到2030年，将短缺2.3万名芯片工程师。其三是全球市场因素。美国是全球对他国施加制裁最多的国家，也在担心反噬。未来10年，美国私营部门在芯片设计领域将投资4000亿～5000亿美元。

【关键词】美国，芯片设计，尖端制造

【摘要】　　11月28日，C114讯，据悉，三星计划在其位于印度泰米尔纳德邦Kanchipuram的制造工厂投资40亿印度卢比（约3.54亿元人民币）生产4G和5G电信基础设施/设备。据称，这是三星首次在印度投资制造网络设备，而此前爱立信和诺基亚已经开始在印度进行类似设施的制造。三星在印度古尔冈拥有全球最大的智能手机工厂之一，而且三星还在印度生产电视等产品。通过这项投资，三星可以申请印度的生产相关激励(PLI)计划，该计划将为符合条件的企业提供4%至7%的激励以鼓励3C电子产品的本土制造。据称，三星已经获得印度政府（国家安全委员会秘书处）的批准，是值得信赖的电信设备来源。　　

【关键词】三星，印度，电信设备

【摘要】　　11月24日，C114讯，Strategy Analytics 机构报告称，2022年第三季度，西班牙智能手机市场年增长率为7%，环比增长率为3%。这已经是四个季度后，该市场出现积极的年度势头。三星、小米和苹果是前三名供应商，市场份额分别为30%、29%和13%。除OPPO外，前五名供应商都有所增长。苹果在该季度录得60%的强劲年度增长。对于三星来说，其GalaxyA和GalaxyS系列是主要的销量驱动力。据了解，本季度的中国供应商占了近一半的智能手机销量。

【关键词】西班牙，智能手机，三星