【新一代信息技术】北信源携手安存科技,推出全球首款硬件区块链机(2020-06-10)
【摘要】 6月10日,集微网讯,6月10日,北信源携手杭州安存科技,推出了一款硬件产品区块链机。据北信源官方微信透露,这是全球首款区块链机。与普通区块链需要专业人士通过云端部署上链不同,区块链机就像一台服务器一样,只要直接部署在机房或云服务器端,就能对服务器所产生的数据进行“原装”上链、存证。北京北信源软件股份有限公司创办于1996年,2012年于深交所创业板上市,是国家规划布局内重点软件企业,中国信息安全领域首批上市公司之一。6月9日,北京发布了《关于加快培育壮大新业态新模式促进北京经济高质量发展的若干意见》以及五个行动方案。方案提出,在区块链方面,培育区块链技术龙头企业、骨干企业,形成研发创新及产业应用高地。建设北京市区块链重点企业名单库,做好服务和技术推广,探索运用区块链技术提升行业数据交易、监管安全以及融合应用效果。
【关键词】北信源,硬件,区块链机
【新一代信息技术】VMware收购Lastline加强恶意软件威胁检测能力(2020-06-05)
【摘要】 6月5日,至顶网讯,虚拟化软件巨头VMware近日宣布将收购一家名为Lastline的反恶意软件研究初创公司,以助其更好地检测复杂的网络威胁。VMware表示,预计将在7月底完成对Lastline的收购,通过增加以网络为中心的威胁研究和行为分析,提升Carbon Black Threat Analysis Unit部门的能力。Lastline的员工中有一些学术网络安全研究人员,他们将加入VMware。VMware最近几个月在安全领域有不少大动作,先是在2019年8月以21亿美元收购Carbon Black;然后在2020年1月收购了网络分析初创公司Nyansa,以改善VeloCloud SD-WAN平台的监控、网络和修复能力。三周前,VMware收购了Kubernetes安全初创公司Octarine,以增强自己在Carbon Black Cloud和AppDefense安全产品。
【关键词】恶意软件,威胁检测,收购
【新一代信息技术】中兴通讯发布新一代uSmart云电脑安全办公方案,开启大规模分布式...(2020-05-26)
【摘要】 5月26日,通信世界网讯,近日,中兴通讯以“5G新动能,开启安全办公新时代”为主题的中兴uSmart云电脑安全办公方案线上发布会,全新释义了基于5G网络和云计算技术打造的新一代uSmart云电脑,深度解锁安全办公新形态,开启大规模分布式协同办公,获得业内广泛关注。相比传统云电脑,中兴新一代uSmart云电脑是构建在云网生态下的全新运营级云计算解决方案,可实现大规模分布式协同办公。具体而言,具有以下四大特征:全场景远程接入、全方位信息安全保障、高效协同、智能运营。
【关键词】中兴通讯,云电脑,,协同办公
【新一代信息技术】支付宝自研数据库OceanBase再次刷新世界纪录(2020-05-21)
【摘要】 5月21日,至顶网讯,近日,被誉为“数据库领域世界杯”的数据库基准测试TPC-C官网更新了最新结果,支付宝自研数据库OceanBase打破去年自己创造的世界纪录,性能分数首次突破亿级大关达到7.07亿tpmC,相比去年的成绩提升近11倍。据介绍,OceanBase的突破在于其采用了新一代分布式处理技术,颠覆了传统数据库集中式技术架构。传统数据库只能通过提升单机性能来提升整体性能,难以满足市场持续扩张的数据处理需求。OceanBase通过分布式扩展集群实现扩展能力的大幅提升,并通过分布式选举技术、事务技术充分保证业务场景的一致性,实现整体性能的数量级提升。
【关键词】支付宝,数据库,刷新记录
【新一代信息技术】助力“新基建”,中科驭数发布KPU领域专用系列计算加速产品(2020-05-12)
【摘要】 5月12日,中国IDC圈讯,中科驭数于近日线上统一发布了六款KPU架构领域专用加速产品:三款即插即用的数据库加速、网络加速以及行情加速板卡产品(CONFLUX-1900R、SWIFT-1900N和SWIFT-2000QB)和三款加速硬件IP核产品(SWIFT-IP1900T、SWIFT-IP1900U和SWIFT-IP2000QB),将解决新基建中的数据中心、人工智能和工业互联网中,关于海量数据存储与网络传输的算力不足的痛点和加速需求,助力“新基建”战略。2018年,中科驭数创新性地提出软件定义加速器的技术路线(SDA),研发了KPU(Kernel Processing Unit,即核处理器)领域专用计算芯片架构,并于2019年第三季度流片并验证成功了首颗数据库加速和金融计算领域的KPU芯片:KPU-CONLUX1800。中科驭数围绕KPU和“DNA”产品体系布局了近百项专利(截止2020年5月已公开57项),基本完成了以原创性KPU为核心的领域专用计算架构的技术储备和核心知识产权壁垒构建。
【关键词】新基建,中科驭数,计算加速
【新一代信息技术】中国移动推动OPNFV开启2.0时代,NFV从平台创新走向集成创新(2020-05-09)
【摘要】 5月9日,通信世界网讯,近日,在Linux基金会开放网络开源社区LFN发布会上,LFN总经理宣布OPNFV进入2.0阶段,OPNFV转型为关注网络云集成测试自动化的开源项目。中国移动联合AT&T、Vodafone、Orange等多家运营商,以及Intel、爱立信等多个厂商,共同主导OPNFV 2.0转型方案通过技术委员会(TSC)投票决议。这是自2012年ETSI的NFV白皮书发布以来,全球运营商和通信产业就网络转型达成的最重要的共识,也标志着NFV由平台创新走向集成创新新阶段。2019年,中国移动研究院成立交付技术研究验证中心,支撑公司网络云采用创新的集成方法和自研AUTO自动化集成工具,高质高效的完成了全国八个大区超过5万台物理设备的集成。这也是运营商首次采用自动化方法完成大规模NFV建设,成为公认的NFV落地最佳实践,也大大增强了此次OPNFV转型的信心。
【关键词】中国移动,OPNFV,集成创新
【新一代信息技术】阿里云EMR计算速度提升2.2倍,连续两年打破大数据领域最难竞赛世...(2020-04-27)
【摘要】 4月27日,通信世界网讯,4月26日,大数据领域权威竞赛TPC-DS公布了最新结果,阿里云作为全球唯一入选的云计算公司获得第一。值得一提的是,去年阿里云EMR首次打破该竞赛纪录,成为全球首个通过TPC认证的公共云产品。今年在这一基础上,EMR的计算速度提升了2.2倍,连续两年打破了这项大数据领域最难竞赛的世界纪录。过去一年,阿里云EMR在原有开源技术架构之上,自研JindoFS等创新技术,在国内率先解决了计算、存储分离架构下的性能损耗问题,可满足大规模计算场景的性能需求。目前,EMR已服务新零售、互联网、教育、人工智能及政务等行业企业和机构,以国际知名营销服务公司Yeahmobi为例,该公司通过使用阿里云EMR构建大数据计算平台,实现了统一存储、统一分析,整体成本下降超30%。
【关键词】阿里云,大数据,计算速度
【新一代信息技术】AMD发布三款Epyc服务器芯片,核心速度“世界最高”(2020-04-15)
【摘要】 4月15日,至顶网讯,近日,AMD宣布推出了三款Epyc服务器CPU,号称提供了“全球最高”的单核性能。这几款CPU采用Epyc 7Fx2品牌,采用了AMD 7纳米Zen 2架构。根据型号的不同,每个芯片有8、16或24个核心,主频比上一代处理器高500兆赫。主频的提高并不是AMD号称性能赶超英特尔的唯一原因。AMD还扩展了CPU的L3缓存(一种板载内存),这一升级可以允许更多数据流入,从而加快处理速度。AMD表示,由Epyc 7Fx2芯片驱动的服务器可以运行SQL数据库,每个核心的性能比竞争对手英特尔的芯片高17%。反过来,采用该性能的超融合基础架构设备在运行VMware工作负载时,速度可以提升47%。而对于超级计算机这样的高性能计算系统来说,有望实现最大幅度的速度提升:AMD承诺每个核心的速度提高94%,可满足计算流体动力学工作负载的需求。
【关键词】AMD,服务器,芯片
【新一代信息技术】国产存储器新突破:长江存储推出两款128层闪存(2020-04-13)
【摘要】 4月13日,新浪科技讯,长江存储重磅宣布,其128层QLC 3D闪存(X2-6070)研制成功,并已在多家主控厂商SSD等终端产品上通过验证。按照长存的说法,这款产品的独特之处在于,它是业内首款128层QLC规格3D NAND,且拥有已知型号产品中最高单位面积存储密度,最高I/O传输速度和最高单颗NAND闪存芯片容量。值得一提的是,此次同步登场的还有128层TLC闪存(X2-9060),单颗容量512Gb(64GB)。性能方面,长存透露,两款产品拥有1.6Gbps的I/O读写性能,3D QLC单颗容量高达1.33Tb,是上一代64层的5.33倍。据悉,两款产品均采用长存自研Xtacking 2.0架构,外围电路和存储单元可堆叠,带来极佳的扩展性。
【关键词】长江存储,闪存,突破
【新一代信息技术】微软首次推出Azure Edge Zones平台,瞄准边缘计算和5G(2020-04-01)
【摘要】 4月1日,C114通信网讯,日前,微软揭开了Azure Edge Zones的神秘面纱,这是一个全新的边缘计算平台,旨在处理对延迟敏感的用例,例如机器人技术、混合现实和实时分析。微软此举对标的是AWS,后者于去年年底推出了Wavelength解决方案。Azure Edge Zones有多种形式,标准版由多个Edge Zones构成,微软计划在Edge Zones中部署主要的用户中心,并将其出租给客户,就像在Azure上出售云资源一样。客户可以在Edge Zones上运行应用,包括容器化工作负载和虚拟机,并能够访问“一系列精选的Azure服务”。Edge Zone的第二个版本被称为Private Edge Zones。该版本的基本概念和标准版是相同的,不同的是,企业可以在自己的设施中本地设置该解决方案。内置的5G和LTE支持,将让客户可以在部署了Private Edge Zone的位置创建专用无线网络。
【关键词】微软,云平台,边缘计算
【新一代信息技术】台积电5nm晶体管密度每平方毫米超1.7亿个,较7nm提高88%(2020-03-26)
【摘要】 3月26日,电子信息产业网讯,台积电已在本月开始5nm工艺的试产,第二季度内投入规模量产,苹果A14、华为麒麟1020、AMDZen4等处理器都会使用它,而且消息称初期产能已经被客户完全包揽,尤其是苹果占了最大头。据悉,台积电5nm工艺将大规模集成EUV极紫外光刻技术。WikiChips经过分析后估计,台积电5nm的栅极间距为48nm,金属间距则是30nm,鳍片间距25-26nm,单元高度约为180nm,照此计算,台积电5nm的晶体管密度将是每平方毫米1.713亿个。相比于初代7nm的每平方毫米9120万个,这一数字增加了足足88%,而台积电官方宣传的数字是84%。
【关键词】台积电,5纳米,工艺提升
【新一代信息技术】中国首个自主研发5G微基站射频芯片流片成功(2020-03-05)
【摘要】 3月5日,科技日报讯,从南京经济技术开发区获悉,我国首个5G微基站射频芯片YD9601,在南京宇都通讯科技有限公司经过自主研发流片成功,目前正在进行封装测试。据悉,HiNOC2.0是我国下一代有线射频宽带广电接入标准,南京宇都HiNOC2.0射频/基带芯片组可实现600兆每秒的下行速率,完全可与国际巨头的同类产品对标。在中国广播科学研究院进行的标准测试中,搭载这组芯片的设备在85dB的线路衰耗下仍可接入,相比对标的国际巨头同类产品,抗衰减能力提升了10dB左右,这使其更能适应国内复杂、恶劣的网络环境。2019年4月,中国工程院院士倪光南领衔的专家组对HiNOC2.0芯片组进行技术鉴定,认定该芯片组在系统性能上达到了国际同类产品的先进水平,而其中射频芯片部分性能优于国际同类产品。
【关键词】自主研发,5G,射频芯片
【新一代信息技术】台积电宣布与博通合作強化CoWoS平台,支持5nm制程(2020-03-04)
【摘要】 3月4日,TechWeb讯,台积电今日宣布,将与博通公司合作强化CoWoS平台。CoWoS全称为Chip-on-Wafer-on-Substrate,是台积电晶圆级系统整合组合(WLSI)的解决方案之一。台积电和博通将支援业界首创且最大的两倍光罩尺寸(2X reticle size)之中介层,面积约1700平方毫米。此项新世代CoWoS中介层由两张全幅光罩拼接构成,能够大幅提升运算能力,借由更多的系统单晶片来支援先进的高效能运算系统,并且也准备就绪以支持台积电下一世代的5nm制程技术。台积电表示,此项新世代CoWoS技术能够容纳多个逻辑系统单晶片(SoC)、以及多达六个高频宽记忆体(HBM)立方体,提供高达96GB的记忆体容量;此外,此技术提供每秒高达2.7兆位元的频宽,相较于台积电2016年推出的CoWoS解决方案,速度增快2.7倍。
【关键词】台积电,博通,合作
【新一代信息技术】紫光展锐完成5G毫米波终端AiP方案的设计与验证(2020-03-03)
【摘要】 3月3日,TechWeb讯,近日,紫光展锐宣布,基于AiP(天线芯片一体化封装,Antennas in Package)的5G毫米波终端原型已完成关键的技术和业务数据测试。毫米波作为5G技术的重要组成部分,在提供高通信速率、短时延方面有更大的技术优势,在室内外热点覆盖、FWA、回传、工业互联等方面拥有广泛的应用场景。紫光展锐AiP方案实现了相控阵天线与射频前端器件的高度集成,可支持N257、N258和N261等多个毫米波频段,设计更加紧凑,天线的体积更加小型化,更低的工艺成本。各项OTA(Over-the-Air)测试结果显示,紫光展锐AiP方案具有高性能EVM、高天线增益、高精度波束赋形和宽波束覆盖角度等优势。
【关键词】紫光展锐,5G,毫米波芯片
【新一代信息技术】中兴通讯发布业界首款Wi-Fi 6认证的光铜双模家庭网关(2020-02-19)
【摘要】 2月19日,C114通信网讯,近日,中兴通讯发布业界首款完成Wi-Fi 6认证并支持EasyMesh的光铜双模家庭网关ZXHN H6606。该产品拥有VDSL2 35b、GPON、千兆以太网多种模式接入能力,满足多场景的千兆宽带接入,并支持Wi-Fi 6技术和Mesh Wi-Fi组网方案,为家庭用户提供千兆宽带体验。在网络侧,中兴通讯光铜双模家庭网关H6606支持VDSL2 35b接入技术,在延用现网铜缆资源的情况下可提供300M宽带速率。同时,通过SFP Cage插入GPON光模块可灵活切换至千兆光网络,满足运营商光进铜退网改进程中不同场景的宽带接入需求,实现千兆宽带全面覆盖,助力运营商快速部署。此外,该产品硬件设计采用了双核ARM53架构的自研芯片,主频可达1.2GHz,强劲保障GPON、GE千兆宽带接入性能。在用户侧,该产品支持更高吞吐量、更低时延、更多连接的Wi-Fi 6技术,支持8个Wi-Fi空间流,物理速率可达3.6Gbps,通过Mesh Wi-Fi多AP组网实现家庭网络全屋覆盖,在保障用户4K/8K大视频、在线游戏、家庭IoT等业务体验的同时,助力运营商开展家庭智慧宽带新业务。
【关键词】中兴通讯,Wi-Fi,6,家庭网关
【新一代信息技术】高通推出全球首款5nm基带骁龙X60,加速5G向独立组网模式演进(2020-02-19)
【摘要】 2月19日,新浪科技讯,高通重磅发布了第三代5G调制解调器到天线的解决方案--骁龙X60。随骁龙X60一同推出的还有与之搭配的第三代毫米波天线模组QTM535、以及ultarSAW薄膜滤波器技术。ultarSAW薄膜滤波器技术可实现良好的滤波器特性,大幅提升2.7 GHz以下频段的射频性能,带来包括很好的发射、接收和交叉隔离能力、高频率选择性在内的多项优势,支持OEM厂商在5G和4G多模移动终端中以更低成本实现更高能效的射频路径。三款产品同时亮相不仅展示了高通在5G基带芯片和射频前端领域雄厚的技术实力,更将进一步推动全球5G的加速及扩展。骁龙X60是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统,包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段,可为全球运营商提供非常好的频谱部署灵活性。通过支持所有主要频段、部署模式、频段组合,以及5G VoNR能力,骁龙X60将加速5G网络部署向独立组网(SA)的演进。
【关键词】高通,基带芯片,5G
【新一代信息技术】中兴通讯发布业界首个三模动态频谱共享解决方案SuperDSS(2020-02-18)
【摘要】 2月18日,C114通信网讯,近日,中兴通讯发布业界首个三模动态频谱共享解决方案SuperDSS,该方案是Magic Radio Pro方案在5G时代的核心创新,用于在FDD频段开通5G时实现多模频谱共享,是目前业界唯一支持2G/4G/5G或3G/4G/5G的三模动态频谱解决方案,可完美实现运营商在1800MHz或者2100MHz上NR快速部署的同时保障现网用户的语音体验,实现频谱效益最大化。随着5G商用部署开启,利用现有FDD频谱及设备演进实现5G成为运营商的普遍需求。面对当前5G商用的网络多样化背景,中兴通讯凭借自身在频谱共享领域长期的技术领先和丰富的规模商用经验,在已有的2G、3G、4G和5G双制式频谱共享方案基础之上推出了SuperDSS三制式频谱共享方案,为运营商5G部署提供了更多更灵活的选择,再一次引领技术创新,为5G频谱演进和快速部署提供了更为全面和高效的解决方案。
【关键词】中兴通讯,动态频谱,解决方案
【新一代信息技术】“智能墙纸”嵌入数千个微型天线,能将Wi-Fi信号增强9倍(2020-02-13)
【摘要】 2月13日,维库电子市场网讯,近日,美国麻省理工学院(MIT)的研究人员表示,他们研发的这种墙纸能让Wi-Fi信号增强为原来的10倍且容量翻番。报道称,这些像纸一样薄的墙纸嵌入了数千个微型天线。它们可充当透镜,并将信号聚焦到特定设备上,例如手机或笔记本电脑。由该学院的博士生文卡特?阿伦和哈里?巴尔克里希南教授共同完成的这项研究论文显示,这种具有反射效果的墙纸可以解决墙角阻挡信号的室内环境问题。这个名为“RFocus”的原型技术在材料表面使用了3000多根天线。如果规模生产,那么每根天线的制造和安装成本只有几便士。报道称,天线可以解决在家中或办公室需要安装信号放大器来增强无线信号的问题。
【关键词】智能墙纸,微型天线,信号增强
【新一代信息技术】ARM发布面向物联网芯片,大幅提升AI性能(2020-02-13)
【摘要】 2月13日,C114通信网讯,近日,ARM正式发布了针对物联网设备的AI芯片设计——Cortex-M55。Cortex-M55是一款面向嵌入式市场的芯片设计,是首款基于ARM Helium技术的处理器核心架构的方案,全新架构让Cortex-M55拥有了执行SIMD指令的能力,得益于此,它的数字信号处理能力提升了5倍之多,而机器学习的性能提升高达15倍。此外ARM还发布了一款神经处理单元Ethos-U55,Ethos-U55 NPU旨在加快机器学习,而U55的设计将更加精简,且只能与较新的Cortex-M处理器(如M55、M33、M7和M4)协同工作,其处理单元的规模也是可扩展的,最小只有32个MAC引擎,最大可以配置到256个MAC引擎。ARM强调,这些芯片技术功耗相当之低,只要一块电池就能工作数年,并且只有在有需要时才会进行联网。搭载该设计的芯片产品将于2021年上市。
【关键词】物联网,芯片,人工智能
【新一代信息技术】牛津大学团队研发出新型存储单元,实现芯片级光通信(2020-01-17)
【摘要】 1月17日,央广网讯,随着应用端需求的不断提升,存储、计算和通信芯片模块性能的局限性也愈发明显,因此业内研究人员都在不断探索新的技术方向,以用最低成本开发出更优性能的硬件来支持软件系统的发展。最近,在存储单元设计上,牛津大学研究团队找到了新的方法。据报道,他们设计了一种新型计算机存储单元,可以同时通过电和光信号对其进行访问或写入,大幅度提升了带宽和功率效率,也进一步推动了芯片级光子学技术的发展。据悉,科学家最新研发的存储单元是一种非易失性的锗基化合物,位于金电极和氮化硅通道的交叉点。当电子流过金电极,光波通过通道漏斗,因此任一单元命中该单元时,该单元就可以在二进制或多级状态之间切换。
【关键词】新兴存储,芯片,光通信