【摘要】 12月21日，中国软件网讯，据台湾地区《经济日报》报道，台积电3纳米工厂通过环境评测，依据原定时程，全球第一座3纳米厂可望在2020年动工，最快2022年底量产，全球半导体产业迈向新纪元。今年8月，台湾当局“环保署”专案小组首度审查此案，创下重大开发案初审一次就过关的纪录，11月进入环评大会时，因为每日用水大幅增加7.5万吨和88万度用电，“环委”要求厘清后再审。昨日“环保署”再度召开环评大会，此环差案顺利过关，表示台积电3纳米厂将可顺利推进。台积电对3纳米量产时程一直保密，除了防止对手三星加快投资脚步，也是因为环评案未过关，避免横生波折，如今随着3纳米环评案通过，让台积电可以顺利兴建晶圆18厂第四到六期新厂。依照台积电规划蓝图，3纳米应可在2021年试产、2022年量产，成为全球第一家提供晶圆代工服务，同时解决很多AI人工智能芯片功效更强大的晶圆代工厂。
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【摘要】 12月14日，电子工程世界讯，全球智能手机萎缩的情况下，加上三星在中国的影响力也日益减少，虽然三星决定今年底停用中国天津工厂，但并非抛弃了中国市场，而是打算更灵活运用各国生产线。韩媒《Edaily》指出，三星电子12日表示，虽然中国工厂生产的手机占生产总量20％，但大部分并非销售到中国，而是出口到其他海外国家。因此三星近年将主要生产线建立在越南、印度的策略也开始发挥作用。事实上，三星电子除了在中国设立手机工厂之外，生产线遍布6个国家，包含越南北宁省安丰县及太原省安平县、印度诺伊达、韩国龟尾市、巴西坎皮纳斯及玛瑙斯、印尼芝卡朗等地，一共9个工厂。值得注意的是，光是越南和印度的产量就占总产量的67%。
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【摘要】 12月14日，SEMI讯，联电12日召开董事会，通过资本预算，预计投资新台币274.06亿元（约合人民币61.3亿元），将用来扩充8英寸和12英寸晶圆厂产能。联电表示，目前8英寸厂产能优化，将会以子公司苏州和舰科技为主，预计将扩充1万片，而12英寸厂则是厦门联芯，将从1.7万扩充到2.5万片，计划提升近47%。主要工程在于去瓶颈化及自动化以强化生产效率。而去瓶颈化是指在现有制程中因设备能力限制了产能的部分加以扩大或改建，较新建工厂而言，此举的成本较低。联电这次揭露的资本预算，主要是编列今年与明年可预见要执行投资的金额，至于实际支出的时间点，则要视相关执行进度而定，且市场目前杂音仍重，可能还会有变数。此外，联电也有计划扩充新加坡及南科厂的产能，而该计划同样也会进行去瓶颈化，以迎合市场需求。整体而言，联电明年支出应与今年差距不大。联电表示，目前8英寸产能仍然满载，12英寸成熟制程也相当稳健，不过先进制程方面利用率则较低，本季整体产能利用率可能低于9成。
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【摘要】 12月14日，SEMI讯，近年来，英特尔在芯片制造技术方面输给了台积电等竞争对手。英特尔是全球最大的PC处理器厂商，数十年来一直遵循着“摩尔定律”，即集成电路上可容纳的元器件的数量，每隔18个月至24个月就会增加一倍。但是，随着晶体管缩小到只有几个纳米的距离，英特尔的技术目前已经落后于摩尔定律。今年7月份，英特尔不得不宣布把10纳米制造工艺推迟到2019年末。与此同时，英特尔的许多主要竞争对手(如英伟达和高通)早已退出芯片制造业务，将这部分业务外包给了台积电等公司。今年，台积电推出了最新一代芯片制造技术，抢走了英特尔的制造最小芯片的头衔。但如今，英特尔称，该公司已经掌握将计算电路堆叠在一起的技术，并以快速的连接方式将它们连接在一起，从而能够将更多的计算电路组装到单个芯片上。英特尔表示，这项堆叠技术将在明年下半年推出。
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【摘要】 12月6日，SEMI讯，我国10.5/11代LCD面板厂逐渐进入量产高峰期，未来3年全球面板业恐将陷入严重的供过于求困境，不过，近来业界盛传，韩国面板大厂三星显示器将在2019年中时，关闭一座8.5代LCD厂L8-1产能，并转产QD-OLED，将有助于面板业的供需态势获得喘息空间。三星显示器的L8-1厂共分两期，目前的总投片量每月约为20万片，面板业者指出，三星显示器预计在2019年6、7月时开始，陆续将L8-1厂的产能转作OD-OLED，合计转产的玻璃基板月产能将达16万～18万片，几乎等于关闭该座8.5代厂。三星显示器L8-1厂主要生产49寸与55寸电视面板，三星显示器在减少产出后，预期2019年的电视面板出货量将降至3000万片以下，约为2,950万片，业界估计三星显示器2018年的电视面板出货量仍介于3800万～3900万片间，换言之，在关闭L8-1厂后，三星显示器的电视面板出货几乎快少了1000万片。
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【摘要】 12月6日，SEMI讯，在本周举办的国际电子器件会议（IEDM）和神经信息处理系统会议（NeurIPS）上，IBM介绍了迄今为止精度最高的“8-bit模拟芯片”（较此前提升了一倍）。这套全新的解决方案，使用了被称作“投影相变存储器”的新方法，简称Proj-PCM。与具有类似精度的数字架构相比，其能耗仅为1/33。IBM表示，研究人员在Proj-PCM中插入了一个与相变段平行的“非绝缘投影段”。在写入过程中，投影段对设备操作的影响最小。但在读取的时候，变成状态的电导值，主要由投影段来确定——其对电导的变化，具有显著的免疫力。如此一来，Proj-PCM可实现比以往的PCM设备更高的精度。IBM表示：改进的精度，证明了‘内存计算’有朝一日可被用于物联网和边缘应用等低功耗环境、同时实现高性能深度学习的能力。除了模拟芯片的最新进展，IBM还提出了针对数字计算的新方法。其能够以8-bit精度训练深度学习模型，同时保持图像、速度、文本数据集类别的模型精度。
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【摘要】 12月6日，SEMI讯，日前，高通和诺基亚共同宣布，双方在毫米波及6GHz以下频段成功完成5G新空口OTA数据呼叫。据悉，本次具有里程碑意义的互操作测试呼叫符合全球3GPP 5G新空口Release 15规范且基于非独立(NSA)组网模式。呼叫在位于芬兰奥卢的诺基亚5G创新中心完成，采用诺基亚商用AirScale基站以及智能手机大小的移动测试终端，上述测试终端搭载高通骁龙X50 5G调制解调器和集成射频收发器、射频前端和天线单元的天线模组。此次测试成果体现了双方持续推动互操作性及OTA测试的决心，以驱动2019年部署5G商用服务。2018年2月，诺基亚和高通利用诺基亚商用AirScale基站和高通的终端原型，率先在3.5GHz和28GHz频谱上成功完成符合3GPP标准的5G新空口互操作测试。本次完成的OTA呼叫是至关重要的一步，可助力美国、韩国、欧洲、澳大利亚、日本和中国的5G生态系统客户从2019年年初开始推出商用网络及移动终端。
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【摘要】 11月30日，SEMI讯，AI和IoT是当下热门的话题，与互联网相比，“物联网”概念的问世，打破了人类之前的思维方式。过去，人们一直是将物理基础设施和IT基础设施分开，一方面是机场、公路、建筑物，而另一方面是数据中心、个人电脑、宽带等。物联网则将“物物相连的互联网”，是将各种信息传感设备通过互联网把物品与物品结合起来而形成的一个巨大网络。作为全球著名半导体公司之一，意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成，深耕中国市场多年，日前，ST在物联网领域，与阿里巴巴进行了合作，ST已经为物联网应用建立了一个完整的软件生态系统，包括操作系统、安全性和连接性，将AliOS节点至云端垂直整体解决方案及ST物联网技术的多样产品组合。在与阿里的合作推出的解决方案、传感器与数据处理、汽车信息娱乐和数据安全方面均合作。
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【摘要】 11月30日，SEMI讯，SK海力士透过子公司SK Hynix System IC向无锡晶圆代工事业出资1,000万美元，资金用途视厂房兴建计划而定，无锡新工厂计划于2019年下半年竣工，从2020年开始正式启动。尽管SK海力士在DARM领域仅次于龙头厂商三星电子排名第二，但在晶圆代工领域的表现却不尽如人意，去年年末，SK海力士在晶圆代工领域的市场份额仅为0.2%，排名全球第24位。 今年以来，为强化晶圆代工事业，SK海力士频频布局。7月份，SK Hynix System IC与无锡产业发展集团合资组建8英寸晶圆代工厂，出资比重分别为50.1%与49.9%，建立的新生产线将生产模拟半导体(传感器、电源管理芯片等)。此外，SK Hynix System IC还于今年10月底与赛普拉斯半导体在香港成立了合资公司，其中SK Hynix System IC拥有合资公司60%的股份，Cypress拥有40%的股份，合资企业预计将在2019年Q1启动。根据5年的初步协议，合资企业将生产和销售Cypress目前的SLC NAND产品，并持续下一代NAND产品的投入。SK海力士的战略是，通过扶植晶圆代工事业，改善营收偏重DRAM的事业结构，并成长为综合性的半导体公司。
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【摘要】 11月30日，电子工程世界讯，上个月31日，三星电子透过第三季业绩电话会议公开了第四季存储器半导体的位元成长率预测值，预期DRAM位元成长率是5%上下，整年度DRAM位元成长率约为20%；而NAND闪存的位元成长率则预期落在8%左右，整年度NAND闪存的位元成长率预测值为40%出头。但三星电子内部正在下调这些预测值，业内相关人士表示，三星认为，最糟的情况可能会把DRAM的预期值调整为0%，预计DRAM和NAND闪存的价格下跌幅度会再加大。三星将第四季的业绩寄望于OLED事业上，业内相关人士表示，目前OLED的业绩相当良好，虽然市场认为苹果的iPhone销量比预期要低，但三星这边的需求并没有减少，因此第四季显示器的业绩不太可能下降，但要完全补足存储器半导体的业绩应该也不容易。对于中长期的策略，三星依然将重点放在AI、云端事业上，业内人士也表示，今后数据中心若想随着市场做变化，并想在竞争中占据优势地位的话，当然要提高CAPA（矫正及预防措施），因此除了继续投资外没有别的方案。
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【摘要】 11月22日，电子工程世界讯，英伟达GPU技术大会(GTC China 2018)21日在苏州拉开帷幕。英伟达首席执行官兼创始人黄仁勋介绍了英伟达几大GPU产品和服务的最新进展。目前，几家科技巨头正在推出基于全新NVIDIA(R) T4 GPU的新产品和服务，中国首批开始使用 T4 扩展并提升工作负载横向扩展的企业包括百度、腾讯、京东以及科大讯飞。而中国领先的计算机制造商也将推出一系列基于 T4 的服务器，包括浪潮、联想、华为、曙光、浪潮商用机器和新华三等。此外，谷歌云宣布谷歌云平台客户可以使用T4。NVIDIA副总裁兼加速计算总经理Ian Buck表示：“T4 为公共云和私有云提供所需的综合性能和能效，可大规模、更经济地运行计算密集型工作负载。”另外，英伟达HGX-2TM服务器平台已被广泛采用。HGX-2在单节点中能够提供2千万亿次的计算性能，其多样功能性可满足现今越来越多融合HPC和AI的应用需求。
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【摘要】 11月22日，电子产品世界讯，由于苹果iPhone销售减缓，台积电积极寻找新营收主力，减少对智能机芯片的依赖。据传台积被IBM相中，有望夺下顶级服务器芯片的大单，将可在数据中心开拓新市场。供应链人士透露，IBM可能会找台积电代工服务器芯片，用于次世代的IBM大型主机。若消息为真，将是台积电的一大胜利。Trendforce分析师表示，全球数据中心的服务器芯片，96%为英特尔供应。IBM算是特例，不使用英特尔芯片，而是自行研发芯片，并由格芯代工。不过格芯近来停止研发7纳米制程，而台积的7纳米早已量产。据传IBM变心，打算舍弃格芯、改找台积代工。除了IBM之外，11月6日超微也宣布使用台积的7纳米制程，生产超微最新一代服务器处理器。另外，ARM也和台积电携手研发数据中心芯片，Marvell、Cavium、华为旗下的海思半导体，都在台积电协助下，开发ARM架构的服务器芯片。各方找上台积，对抗英特尔的服务器芯片。Trendforce分析师表示，英特尔利润最高的服务器芯片业务，市占率可能会逐渐流失。
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【摘要】 11月22日，电子工程世界讯，《华尔街日报》D.Live会议在加利福尼亚举行。会上三星电子总裁Kim Young-ky说道，三星在网络设备行业并不是新手，因为在过去的20年里，三星一直在为该行业提供产品。Kim Young-ky表示，5G技术将成为全球网络行业的主流，而三星将在此领域发挥重要作用。市场研究公司Dell'Oro的最新数据显示，三星电子在2018年第二季度占领了全球4G网络设备市场份额的11%。三星的主要竞争对手是华为科技和瑞典的爱立信。目前，三星电子正为包括美国电话电报公司(AT&T)、威瑞森无线通讯(Verizon)和Sprint在内的三家美国移动运营商供应网络设备，此外三星还将与日本电信公司KDDI展开合作。三星电子公司网络业务负责人表示，公司计划在2020年控制全球5G网络设备20%的市场份额。业内估计，5G网络将在2019年实现全面运营。与当先的4G网络相比，5G的速度要快100倍。
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【摘要】 11月15日，电子工程世界讯，SK海力士正在加速DRAM技术开发的速度，韩国证券也预测，SK海力士明年存储器半导体市场投资会比竞争品牌三星、美光还要多。SK海力士不仅在存储器半导体活跃，根据IC Insights的市调结果，在整个半导体市场中，今年的销售额达到全球第三名，这是SK海力士首次挤进前三中，把原本位居第三的台积电挤至第四名，因此市场也预测，与竞争公司相比，明年SK海力士的市占率还有可能再继续扩大。根据韩媒《DDaily》报导，NH投资证券研究员都贤宇预测，明年SK海力士将比三星电子、美光集团更积极进行投资。预计三星明年DRAM、NAND出货量增加率（与前一年相比）分别是19%、35%；而SK海力士则分别增加23%、40%；美光公司则是分别增加21%和25%。SK海力士将透过清州M15 NAND工厂和明年初在中国无锡市竣工的DRAM工厂扩大供货量。SK海力士也于12日表示，预计明年第一季开始供给第二代10纳米细微工程适用的8Gb DDR4 DRAM，打算追上竞争企业们的脚步。
【关键词】
【摘要】 11月15日，中国软件网讯，来自外媒消息称，英特尔的5G芯片预计明年用于iPhone测试，如果顺利将在2020年装配到iPhone产品上。英特尔对部分外媒发布了一份新闻稿，详细说明该公司的首个5G调制解调器XMM 8160将比最初预期的生产时间更快到来。在未来6个多月之内，苹果和其他智能手机制造商，将可以为自己在2020年推出的正式产品进行测试。英特尔将这款调制解调器的发布时间提前了半年多。XMM 8160 5G将支持高达6gb每秒的峰值速度，比目前最新LTE 4G快三到六倍，将于2019年下半年投入使用。不过英特尔也正在努力将此芯片的生产计划提前，这对未来iPhone测试很重要。英特尔（Intel）指出，首款采用新型XMM 8160 5G调制解调器的智能手机将于2020年上半年问世，但苹果公司可能要等下一个版本，即8161。这与2020下半年发布新iPhone的时间一致。据称，苹果还在与联发科技接触，同样也是5G芯片的合作。
【关键词】
【摘要】 11月15日，电子工程世界讯，据中国台湾地区媒体报道，台积电第三季度财报数据显示，8月3日受电脑病毒感染，影响台湾厂区部分电脑系统及厂房机台，相关晶圆生产也受到波及，所有受影响机台都已在8月6日恢复正常，第3季认列电脑病毒感染相关损失25.96亿（约人民币5.84亿元）新台币。此前，台积电副董事长暨总裁魏哲家在10月法人说明会中表示，病毒感染事件是因操作失误造成，将实施自动化系统确保未来这类操作失误不再发生，并将强化隔离晶圆厂的防火墙。至于欧盟委员会调查反垄断一事，台积电在财报中表示，欧盟执行委员会于2017年9月与台积电联系，对是否就积体电路销售实施反竞争行为，请台积电提供相关资讯及文件。台积电表示，继续配合提供欧盟执行委员会要求的资料，因目前相关程序仍在初期阶段，无法评估后续进展及可能结果或影响。
【关键词】
【摘要】 11月7日，电子工程世界讯，日前，在重庆市政府组织的“内陆开放高地建设推介会”上，重庆西永微电园分别与华润微电子有限公司、德国博世集团签署协议。引进华润12吋晶圆生产线项目，与博世集团共建工业4.0创新技术中心。华润12吋晶圆生产线项目投资约100亿元，建设国内首座本土企业的12吋功率半导体晶圆生产线，主要生产MOSFET、IGBT、电源管理芯片等功率半导体产品。这一项目也是重庆西永微电园今年引进的第四个百亿级项目，与新落地的SK海力士二期、联合微电子中心、华润基板级扇出封装项目组成集成电路百亿级“四朵金花”，构建覆盖IC设计、晶元制造、封装测试及原材料配套的集成电路全规格全产业生态链，是园区不断加强集成电路产业生态建设，补齐设计短板，做大晶圆制造规模，提升封装测试水平，完善原材料及配套体系，强化产业链上下游整合的又一丰硕成果。
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【摘要】 11月7日，中国软件网讯，自秋季发表售价高昂的iPhone XS系列手机以来，不少人认为苹果将重返智能手机销量、销售金额冠军，但这一预期并未实现。随着苹果公布了2018财年第三自然季（第四财季）的财报，硬件销售表现令人失望，随后该公司宣布从下个财年季度开始，不再详细公布iPhone、iPad和Mac的销量数据，只公布销售额。有消息称，新款手机因价格因素销量不及预期，苹果已经向上游供应链砍单，不少零件供应商连带出现放假、停产，甚至裁员的情况。美股万亿美元市值的宝座就此失去，连日来，包括摩根士丹利在内的数家华尔街投行对苹果股票评级进行降级，并下调目标价。自上周四公布最新财报之后，该公司股价已累计下跌近10%。iPhone对消费者的吸引力越来越薄弱，平板与电脑产品面临衰退，令人感叹近年来最成功的科技公司正在遭遇困境。
【关键词】
【摘要】 11月7日，电子工程世界讯，博通198亿美元收购CA的交易已正式完成，并计划以9.5亿美元的价格将CA旗下DevOps安全测试企业Veracode出售给私募股权公司Thoma Bravo。2017年3月，CA以6.14亿美元现金收购了Veracode公司，该公司的SaaS平台允许DevOps团队测试软件的安全漏洞。据悉，博通整合CA后，CA老将Greg Lotko和Ashok Reddy将转移到博通担任SVP和大型机部门总经理以及企业软件部门的高级副总裁兼总经理。来自IBM和其他第三方消息来源称，博通正在将CA作为大型机软件供应商来大力宣传，并指出该公司的大型机每天处理大约300亿笔交易，每年处理7万亿美元的信用卡支付。根据双方的声明，该交易预计将在第四季度完成，Veracode现任总经理Sam King将在Thoma Bravo收购完成后成为该公司的首席执行官。Thoma Bravo已经完成了30多项企业安全收购，包括BlueCoat Systems，Barracuda Networks和SonicWall。
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【摘要】 10月31日，电子工程世界讯，全球领先的嵌入式解决方案供应商赛普拉斯半导体公司（Cypress Semiconductor Corp. ）日前宣布，与海力士半导体公司（SK hynix system ic, Inc. ）成立合资公司。协议约定在前五年中，合资公司将生产及销售赛普拉斯现有的SLC NAND闪存系列产品，并将继续投资于下一代NAND产品。合资公司总部设立在香港，海力士与赛普拉斯将分别持有60%与40%的股份。赛普拉斯将把旗下SLC NAND闪存业务全线转移至合资企业。其中，1Gb到16Gb的存储产品拥有可靠的数据存储能力，广泛应用于通信、消费、汽车、工业等行业应用中。该系列产品采用了紧凑型封装，以适应应用环境对小型封装的要求;同时，该系列产品符合包括AEC-Q100在内的一系列严格的汽车级质量标准要求。在获得监管批准（包括等候期限期满或终止）以及满足其他通常成交条件的情况下，合资公司将于2019年第一季度正式开始运营。
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