【摘要】 7月5日，电子产品世界讯，“目前，新成立的公司还在走注册等流程中。”7月4日，武汉邮科院一位负责人表示，待手续走完后，新公司将挂牌。此前，烽火通信、光迅科技、大唐电信等上市公司对外发布公告称，武汉邮电科学研究院有限公司与电信科学技术研究院有限公司实施联合重组已获国务院批准。但与此前市场设想的武汉邮科院吸收合并电科院的方式不同，重组方案为新设立中国信息通信科技集团有限公司，武汉邮科院和电科院无偿划入中国信科集团，总部设立在武汉市。在整合两方的资源与技术优势后，中国信科集团将成为国内第三家“有线+无线”综合通信解决方案提供商。与此前的历史机遇不同，新成立的中国信科集团也迎来全新的历史时期。电科院旗下大唐移动设备有限公司是我国无线移动通信产业的主力军，邮科院旗下的烽火通信业务板块中，光通信设备和光纤光缆业务占比分别高达63%和26%。5G对于网络带宽提出更高要求，将这两大企业的优势予以融合后，充分结合双方优势，将形成协同效应，在新市场竞争中占据先机。
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【摘要】 7月3日，中国软件网讯，戴尔公司宣布，将通过发行新股或现金置换的方式收购旗下控股公司VMware追踪股票(DVMT)，交易总规模约为217亿美元。此举意味着，在完成私有化交易5年之后，戴尔将再次上市。戴尔拥有VMware 80%的股份，2016年发行了DVMT，以资助其670亿美元收购EMC交易。戴尔今日表示，将用新创建的C类股票置换DVMT追踪股票。DVMT追踪股票的股东可选择接受每股109美元的收购报价，或者是每股置换1.3665股C级股票。戴尔还称，该交易完成后，其C类股票将在纽交所挂牌交易。该报价较DVMT股票上周五收盘价溢价28.9%。今日早盘交易中，DVMT股价一度上涨10%至93美元，而VMware股价上涨7.2%至157.56美元。该交易预计于今年第四季度完成。届时，持有戴尔公司70%多流通股的创始人迈克尔?戴尔(Michael Dell)将担任公司董事长兼CEO。
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【摘要】 7月2日，电子工程世界讯，根据彭博稍早获得的交易文件，小米IPO的发行价指导区间为17港元至22港元。据知情人士透露，小米香港IPO价格定在推介区间低端，公司及部分现有投资者筹得资金47亿美元。这位知情人士称，公司及现有股东以每股17港元的价格发行了21.8亿股股份。因信息没有公开，知情人士不愿具名。小米代表不予置评。而小米公开招股昨日截止，港媒报道称，小米公开认购超10倍。此前，据知情人士透露，索罗斯名下的一家基金打算参与小米港股认购，但规模较小。除了索罗斯，前长和主席李嘉诚计划向小米IPO投资3000万美元，认购股票数量不详。知情人士表示，阿里巴巴创始人马云和腾讯董事会主席马化腾也同意认购小米股份。
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【摘要】 6月27日，电子工程世界讯，中兴通讯新管理团队即将确认。西安微电子党委书记兼副所长李自学，将出任中兴通讯新董事长。不过，目前该消息尚未得的中兴通讯官方确认。事实上，在6月13日中兴通讯宣布复牌时就公布了将选举新的董事会成员。根据当时公告显示，6月29日上午9时中兴通讯将在深圳总部召开2017年度股东大会。其大股东提交了关于修改《公司章程》及《董事会议事规则》有关条款、选举非独立董事、选举独立非执行董事的三项临时提案，要求在上述股东大会上审议。为了给全新团队铺路，此次中兴通讯对《公司章程》进行了修改，明确将“董事长必须从担任公司董事或高级管理人员三年以上的人士中产生”条款删除。此外，提交修改的章程中规定“独立非执行董事不少于董事会成员的三分之一”。目前，中兴通讯提名建议的新董事会成员，包括选举5名非独立董事，名单为：李自学、李步青、顾军营、诸为民、方榕。
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【摘要】 6月26日，电子工程世界讯，虽然最近数年三星基本上失去了苹果处理器代工订单，据称它在努力，希望2019年能从台积电手中夺回部分苹果处理器代工订单。DigiTimes消息人士透露，为了实现这一目标，三星在“全力”开发InFO封装技术，并声称在使用7纳米极紫外光刻工艺生产芯片方面将领先于台积电。有媒体报道称，台积电的最新InFO技术已获得苹果认可，使得它能够获得为今年发布的iPhone制造A12处理器的订单。三星甚至不惜将极紫外光刻工艺订单报价下调20%，希望能吸引众多客户，但可能没有得到潜在客户的回应。据称原因可能在于7纳米极紫外光刻工艺的质量和合格率风险，台积电就遇到了这样的麻烦。台积电可能要在生产5纳米工艺芯片时才会全面整合极紫外光刻工艺。三星仍然是唯一一家能满足苹果需求的OLED显示屏厂商，而且至少今年这种情况不会得到改变。2019年苹果OLED显示屏供应可能多元化。
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【摘要】 6月26日，电子工程世界讯，中国联通国际合作伙伴会议在上海正式开幕。据悉，这是中国联通举办的第13届国际伙伴大会，提出了“携手融入数字化转型的大趋势”愿景。中国联通总经理陆益民在会议期间表示，中国联通今年将在16个城市开展5G规模实验，并进行业务应用和典型示范，2019年实现5G预商用，2020年正式商用。陆益民表示，近年来中国联通积极顺应数字化发展浪潮，以混改为契机加快公司互联网化转型步伐，在云网一体化、大数据、5G以及产业互联网等领域成效显著。作为2022年北京冬奥会的通信服务合作伙伴，中国联通将利用5G技术，为全球观众提供全场景、全超清的视觉体验。6月22日，中国联通发布公告，宣布自2018年7月1日起，取消流量“漫游”费，新老手机用户的省内通用流量升级为国内流量（不含港澳台流量）。
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【摘要】 6月25日，电子工程世界讯，据消息人士透露，LG Display已决定在坡州新建制造工厂P10推出OLED显示器，并放弃生产大尺寸液晶显示器的既定目标。而在上个月，LGD也与韩国蒸镀设备供应商YAS签定了100亿韩元的设备采购订单，持续加码OLED投资。LG Display最初计划在该新工厂生产10.5代LCD，但是随后将生产线转变成了OLED生产线。由于中国面板企业的快速增长以及全球LCD市场对韩国企业竞争力的负面影响，导致了全球LCD供应瓶颈局面，LGD才做出上述决定。LGD的一位官员表示：“对P10的投资确实被推迟了，但公司很快会就这件事以及将采用何种制造技术做出决定。”对于P10投资的推迟，部分原因是该显示巨头尚未决定是否采用喷墨打印技术。
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【摘要】 6月25日，电子工程世界讯，22日华为举办华为终端?全球合作伙伴及开发者大会，余承东公布了2017年全年手机销量。2017年华为全球手机发货量达1.53亿台，研发投入为104亿欧元，10年累计研发投入达3940亿欧元，其研发成本已超越苹果的研发投入，排在了全球第六名。而据华为消费者BG云服务总裁张平安在大会上透露，如今华为终端云服务全球注册用户已经超过4亿，未来这个数字还将进一步增长达到8至10亿，而华为的全球注册开发者数量则已经超过45万。他预计2018年，华为开发者合作伙伴获得的收益将会实现100%的增长。在刚刚结束的CESAsia期间，何刚还公布了关于今年旗舰P20的销量数据，其表示在过去发售的2.5个月内，P20系列全球的出货量超过了600万台。
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【摘要】 6月22日，电子工程世界讯，据国外媒体报道，日本软银集团首席执行官孙正义周三称，计划在大约五年时间让总部位于英国的芯片设计公司Arm重新上市。孙正义在软银年度股东大会上表示，Arm的设计将会用在更多半导体产品上，因为日用设备之间的互联程度日益增强。孙正义称，这只是物联网的开始。软银2016年收购Arm时曾表示，让这家芯片设计公司退市可以让其专注于研发汽车、冰箱及其他日用设备的互联网连接。孙正义此前还表示，ARM将达到阿里巴巴那样的规模。Arm公司成立于英国剑桥，主要出售芯片设计技术的授权。采用ARM技术知识产权的微处理器，即我们通常所说的ARM微处理器。
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【摘要】 6月21日，电子工程世界讯，6月以来，我国5G测试捷报频传。20日，华为宣布率先完成IMT-2020 5G推进组组织的中国5G技术研发试验第三阶段NSA（非独立组网）全部用例测试。5G第三阶段测试作为5G技术研发测试的最后一环，也是最接近5G商用的一环。目前看来，5G的中学毕业证也将被我国公司“顺利拿下”。据悉，在第三阶段测试中，华为使用C-band基站和终端，借助已经在怀柔部署的华为5G承载试验网络和核心网，对NSA进行了最全面场景验证，其中包含小区吞吐率、用户体验速率、移动性、网络时延、5G关键解决方案以及关键业务流程等测试内容。测试场景最全，测试结果最领先，充分证明了华为的5G端到端商用产品，已经具备从软件到硬件全面支持运营商2018年5G商用部署的能力。
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【摘要】 6月20日，电子工程世界讯，据彭博报导，美国德州联邦法院陪审团认定，三星电子侵害韩国科学技术研究院（KAIST）所持有FinFet专利权，要求三星为此赔偿4亿美元。报导指出，高通和GLOBALFOUNDRIES也被认定有相同侵权行为，但未被要求支付任何费用。三星已表示将上诉。KAIST是韩国顶尖研究型大学之一，此次引发侵权纠纷的专利是被称为FinFet，是在如今芯片体积愈设计愈小的趋势下，可用来提升芯片效能并减少耗能的1种晶体管。KAIST旗下知识产权管理机构KAISTIP美国分公司表示，最初三星对有关FinFet技术的研究不屑一顾，认为这只是种短暂流行的趋势。但在英特尔开始授权相关技术专利并投入开发产品后，三星的态度开始转变。三星则向陪审团声称，这项技术为三星和KAIST共同研发，否认有侵权行为，并质疑KAIST的专利有效性。
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【摘要】 6月19日，电子工程世界讯，据TechNews6月14日报道，根据中国供应链传出的消息指出，中国最大的晶圆代工厂中芯国际，目前最新的14纳米FinFET制程已接近研发完成阶段，其试产的良率已经可以达到 95%的水准。因此，距离2019年正式量产的目标似乎已经不远了。根据中国业内消息人士指出，虽然过去曾有中国大基金拟向格罗方德购买技术，强化中芯国际14纳米 FinFET 制程的消息。但是，这次似乎是梁孟松及其他所带领的团队发挥的作用，进一步将中芯国际的14纳米制程拉上。只是，消息人士也指出，这事情光靠梁孟松一人并不可能办到，而是梁孟松过去从中国台湾地区及韩国带走的相关人员一起努力的结果。所以，中心国际线在已经达到了14纳米研发成功的阶段，下一阶段就必须看14纳米制程能为公司带来多少效益了。
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【摘要】 6月15日，集微网讯，为进一步提升在中国市场晶圆代工领域的竞争力，6月14日，三星电子在中国上海召开 “2018三星晶圆代工论坛（SFF）”，这是SFF首次在中国举行，中国半导体市场的影响力可见一斑。据介绍，三星晶圆代工业务不仅在eFlash/PMIC/DDI/CIS/RF/IoT等产品定制型8英寸特种工艺和高端工艺等多个领域占据领先地位，还打造了具备实力的晶圆代工生态系统，包括IP、EDA和设计服务支持，并且有能力提供设计、生产、封装、测试等一站式服务。三星表示，对于中小型无厂晶圆企业而言，和晶圆代工企业在生产和产品设计领域方面展开紧密合作，具有重要意义，如果能与三星晶圆代工携手，则有望取得更大的成果。三星电子认为中国市场对于发展新一代半导体行业具有重要意义，计划未来将以提供差异化技术为基础，为中国市场量身打造晶圆代工解决方案。
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【摘要】 6月15日，电子工程世界讯，据证监会网站披露，小米今日更新了CDR招股书。小米此次作为拟转换为CDR的基础股票，占CDR和港股发行后总股本的比例不低于7%，但CDR融资金额并没有披露。小米招股书披露，考虑到第二季度授予雷军股票的股份支付费用影响约98.27亿元，以及2018年1月1日至上市时点之间公司整体价值提升而带来的优先股公允价值变动损失影响，公司于上市后一期及上市当年即2018年1月1日至 2018年 6月30日止期间及2018年度财务报表净利润将仍可能存在大额为负情况。
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【摘要】 6月14日，电子工程世界讯，近日，韩国媒体报道称，LGD在中国广州建设OLED面板工厂又遇到新的难题：中国政府以批准建设项目为条件，要求韩方同意转移OLED技术。韩媒称，为了保护本国电动汽车电池、芯片、显示器面板等产业，中方正在对韩国企业做出“压制”性措施。韩国显示产业界消息称，中国政府以批准LG Display广州工厂为砝码提出了三大条件：第一，转移OLED制造技术；第二，建设OLED研发中心；第三，零部件材料从当地采购。据悉，LG Display计划投资7.4万亿韩元（约440亿人民币）在广州建设8.5代OLED工厂，预计于明年下半年竣工。从去年8月开工后，已经投资了数千亿韩元。对于中方提出的要求，韩国显示产业界认为这是出于保护本国产业的做法。
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【摘要】 6月12日，电子工程世界讯，2017年，英特尔向量子计算的商业化迈出了一小步，拿出了17个量子位超导芯片，随后CEO Brian Krzanich在CES 2018上展示了一个具有49个量子位的测试芯片。与此前在英特尔的量产努力不同，这批最新的晶圆专注于自旋量子位而非超导量子位。这种二次技术仍然落后于超导量子力度，但可能更容易扩展。未来，英特尔现在每周能够生产多达五片硅晶片，其中包含多达26个量子位的量子芯片。这一成就意味着英特尔大幅增加了现有量子器件的数量，并可望在未来几年稳步增加量子比特数。英特尔量子硬件总监Jim Clarke透露，目前用于小规模生产的技术最终可能会扩展到超过1000个量子位。由于温度波动引起的膨胀和收缩限制使得工程师不能简单地扩展芯片上的量子位数。
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【摘要】 6月11日，C114讯，亚太电信近日宣布，已提前至6月初完成原定第二季度建设25000个基站计划，并同步引入5G设计规范，年底前再扩增3000个，同样支持5G服务，这也意味着亚太电信5G布局进入快车道。亚太电信正式启动下一阶段4G基站延伸扩容及5G实验网建设实验计划，透过5G实验网验证，提前在亚太电信现有LTE网络中导入5G设计规范，将5G网络架构优点及效能提升套用在目前亚太电信4G网络中。除此之外，亚太电信预计年底之前扩建超过3000个的大小型基站，同样也会在既有4G基站导入5G网络架构，年底之前，基站总数将超过28000个。此前，NCC是核准亚太电信可以在1870～1880MHz、1775～1885MHz、以及3.4～3.5GHz频段进行5G频谱实验。今年年初平昌冬奥相关即时性高频宽的服务即借助pre5G的网络实现，亚太电信希望透过提前布局5G，与鸿海携手早日布局8K+5G、物联网、人工智能及机器人的生态系应用，落实八大智能生活应用。
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【摘要】 6月7日，电子工程世界讯，集微网消息，据英国科技新闻网站The Register报道称，美国移动软件开发商Seven Networks公司在美国德克萨斯北区联邦地区法院（Northern Texas US District Court）提起诉讼，指控中兴通讯（ZTE）侵犯其7项专利，并将之用于智能设备所需要的数据传输、电池管理及通知等软件。Seven Networks公司表示，中兴通讯所生产的智能设备，特别是其Blade系列智能手机，利用这7项专利管理电池寿命、处理通知程序及数据传输，希望法官裁决中兴通讯赔偿该公司损失的金额。对此，中兴通讯提出上诉，称其在美国的运营总部位于新泽西州，因此德州北区联邦地区法院对本项专利诉讼案没有管辖权。然而，负责受理此案的法官Barbara Lynn驳回了中兴的说法，并指出根据联邦法律的规定，只要本案诉讼一方的公司所在地位于德州北区联邦地区法院管辖范围之内即可。
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【摘要】 6月6日，电子工程世界讯，经历短暂数天停牌后，6月5日国科微接连放出两大彩蛋并于当日复牌。公告显示，公司拟以3.6亿元收购深圳华电通讯有限公司（以下简称“华电通讯”）100%股权，并拟与国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）成立合伙企业（常州红盾合伙企业，以下简称“常州红盾”）布局集成电路产业链。值得一提的是，本次股权转让交易作价3.6亿元，虽然为现金收购，但股权转让款将分为两部分划转，最终实现以“现金+股份”的方式完成交割，而成立常州红盾利于公司在产业兼并、项目投资方面的各项规划，选择在长三角重镇常州，也是考虑了周边的集成电路配套资源。分析人士认为，华电通讯的优势体现在下游系统集成、特种行业市场，为上游芯片提供商国科微，提供了向整机、系统集成方向发展的经验与技术积累，也带来了相关行业的市场渠道资源。而公司与大基金成立合伙企业利于国科微在产业兼并、项目投资方面的长远规划。
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【摘要】 6月6日，电子工程世界讯，软银旗下芯片设计公司ARM表示，将作价7.752亿美元出售中国半导体设计部门的多数股权。ARM表示，将向财务投资者和公司的合作伙伴出售在华子公司ARM Technology China的51%权益，从而成立一家合资公司运营ARM在中国的半导体技术业务。两年前，软银以243亿英镑收购了英国芯片设计公司ARM，此后签署协议将后者25%的股权出售给沙特支持的愿景基金，并有望再次让ARM上市。软银集团表示，去年在中国设计的所有先进芯片中，约有95%是基于ARM技术，中国部门贡献了ARM总销售额的20%。软银表示，交易完成后，Arm将继续从Arm中国授权生产Arm半导体产品生产的所有许可、专利、软件和服务收入中获得很大部分分成。软银还称，预计将就该交易在截至6月末的季度录得收益，一旦确定就会公布细节。
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