【摘要】 2月1日，新浪科技讯，在前任CEO科再奇（Brian Krzanich）离职整整七个多月后，英特尔董事会终于选定了接替人选：没有聘请外部强将，没有继续内部挖贤，而是扶正了临时CEO。CFO兼执行副总裁罗伯特?斯万（Robert Swan）正式成为芯片巨人英特尔的第七任掌门。科再奇离职后，他临时负责公司的日常事务。作为长盛不衰数十年的芯片巨头，硅谷最老牌的科技企业之一，英特尔有着成熟的接班人培养机制，他们的CEO职位从来都是从内部选拔，从来没有选过外部职业经理人。英特尔的10纳米工艺芯片已经连续跳票，为苹果打造的基带芯片性能根本无法挑战高通，在自动驾驶芯片领域陷入与英伟达的激烈竞争，这些都是新CEO斯万迫切需要解决的难题。
【关键词】英特尔，职业经理人
【摘要】 2月1日，电子工程世界讯，是德科技近日宣布，该公司的 5G 新空口（NR）非独立（NSA）测试用例获得了全球认证论坛（GCF）的批准。2019 年 1 月 16 日，可同时支持协议和 RF/RRM 的是德科技 5G 一致性工具套件在 GCF 的一致性和互操作性协议小组会议上获得了正式批准。作为是德科技 5G 网络仿真解决方案的一部分，该工具套件已经获批进行 GCF 和 PTCRB 设备认证，能够支持业内最广泛的 GCF RF 和协议 5G NR NSA 测试用例及频段组合。对于芯片组和器件制造商以及测试实验室而言，协议和射频一致性测试是对新的 5G 设计进行性能验证的重要环节。
【关键词】是德科技，GCF，批准
【摘要】 2月1日，电子工程世界讯，英国电信近日宣布公司已成为首间获得中国工业和信息化部颁发全国性牌照的国际电信公司。中国全国IP-VPN和中国全国互联网接入服务(ISP)这两个「增值牌照」容许英电通讯信息咨询(上海)有限责任公司能够直接与其位于中国国内的全球客户签订合约，以本地货币收费。许多英国电信的跨国客户都需要安全可靠的网络连接服务以便于中国拓展业务，因此取得牌照意味着英国电信在中国迈出重要的一步。英国电信全球服务行政总裁Bas Burger表示：“因为中国政府与英国政府的合作，我们现在能在中国提供全国性服务，可以大大简化提供网络连接和其他通讯服务的流程。”
【关键词】BT，国内电信牌照
【摘要】 1月23日，盖世汽车网讯，博世(Robert Bosch)历史上最大的一笔投资正在流向这家供应商位于德国德累斯顿（Dresden）的工厂。现在，该公司又将投资11亿美元兴建第二家晶圆（一种制造半导体的晶体材料）制造工厂。新的投资将使博世的芯片产量从2021年起增加一倍。博世的芯片和传感器制造部门正在大规模扩张实际上都是为了满足其内部需求。该公司如今生产了很多基于半导体的产品，因此需要更多的芯片产能。博世透露，自1970年以来，该公司一直在为汽车行业生产半导体。但情况正在迅速变化。博世新一批的先进汽车零部件对传感器和芯片的需求激增。如今，每辆汽车平均使用20个以上的传感器。法布罗夫斯基预测，在未来五年左右的时间里，这个数字将会翻一番，甚至可能是原来的三倍。
【关键词】博世，芯片
【摘要】 1月22日，电子工程世界讯，Soitec（巴黎泛欧证券交易所上市）是设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，今日宣布将扩大与三星晶圆代工厂的合作，以确保全耗尽绝缘体上硅（以下简称FD-SOI）的晶圆供应。该协议不仅延续了现有的合作关系，还为加强两家公司的FD-SOI供应链和为客户大批量生产奠定了坚实的基础。在两家公司的共同领导下，FD-SOI现已成为低成本，高效益，低功耗设备的标准技术之一，广泛应用于消费品，4G/5G智能手机、物联网和汽车应用等领域。该协议建立在两家公司已有的紧密合作基础之上，同时还确保了三星28FDS FD-SOI技术的晶圆供应量。“该战略协议充分证实了FD-SOI在业内的广泛应用。”Soitec数字电子业务部执行副总裁Christophe Maleville表示。 “Soitec已经做好充分准备，支持三星当下和长期对于超低功耗、按需提供性能的FD-SOI解决方案的需求。”
【关键词】Soitec，三星，合作
【摘要】 1月22日，集微网讯，在21日于上海举办的紫光展锐“2019激活芯 Flag”活动上上，紫光展锐市场副总裁周晨表示，2018年紫光展锐的变化主要体现在三个方面：一是管理层的变化，原紫光展锐CEO曾学忠返回紫光集团工作，继续担任紫光集团的执行副总裁，而紫光集团联席总裁刁石京任紫光展锐副董事长及CEO，楚庆任联席CEO；二是公司针对不同的业务成立了3个业务部门（BU），分别是智能终端BU、通信BU和泛连接BU。其中，智能终端BU主要针对的是to C业务，产品与人有关，包括手机、手表和TV等；通信BU主要以NB-IoT等行业为主，在万物互联的背景下，展锐有很大的机会切入该市场并获得一席之地；泛连接BU主要以短距离传输连接技术为主。值得一提的是，周晨透露，上述三个BU分别是完整的经营单位且权责统一，既有权利去做相应的决策，也需要担负财务方面的责任。与此同时，每个BU之间的资源是独立的。
【关键词】紫光展锐，事业部
【摘要】 1月18日，集微网讯，美光宣布正在执行在合资公司IM Flash Technologies中英特尔股份的认购权。美光表示，收购IM Flash是为了能加速3D XPoint方面的技术研发并进行最佳的制造规划，以强化产品组合。据悉，美光与英特尔在2006年合资成立了IM Flash，并共同推出新一代存储器技术3D XPoint。3D XPoint 是一种非易失性存储器，主要应用于数据中心与高端电脑，虽然速度不如DRAM，但拥有更大的容量，且与NAND Flash 相比，读写速度要快上1000 倍，使用寿命也比NAND Flash 更长，因此被市场视为补足DRAM与NAND Flash差距的产品。美光指出，这笔交易将在接下来半年至1年内完成，日期将由英特尔选定，完成当日美光预期将支付15亿美元现金。而这项交易将终止英特尔在IM Flash的非控股权益，并消除截至去年11月29日，在美光资产负债表上的10亿美元 IM Flash成员债务。
【关键词】美光，收购
【摘要】 1月18日，集微网讯，低迷已久的领益智造发布了一份关于公司签署《收购意向书》的公告。公告一出，该公司股价涨幅超5%；截止发稿，领益智造报2.89元/股。据悉，领益智造与Salcomp Holding AB（以下简称“Holding AB”）于近日签署了《收购意向书》，领益智造拟收购Holding AB所有持有的Salcomp Plc（以下简称“Salcomp”或“标的公司”）100%股权。不过，此份公告中并未披露本次交易的具体价格。资料显示，标的公司为Salcomp Plc，成立于1973年，由Salcomp Holding AB100%控股。据悉，Salcomp现为一家芬兰独资的上市公司。该公司曾于1983年被诺基亚集团收入麾下，后于1999年自其分离出来，发展成为独立的通讯工业伙伴，专业制造手机充电器、开关电源等产品。值得注意的是，Salcomp客户体系包含了苹果、三星、华为、OPPO、vivo、小米等国内外一线终端。
【关键词】领益智造，收购
【摘要】 1月18日，集微网讯，据韩媒报道，三星电子将收购以色列多相机制造商Corephotonics。这是三星今年的第一次收购，也是去年2月副董事长李在镕回归管理层后的第三次收购。金融业和外国新闻报道称，三星将在本月底前完成对其最大股东持有的Corephotonics股权收购，总收购价值在1.5亿美元至1.6亿美元（1650亿至1800亿韩元）之间。据了解，Corephotonics由David Mendlovic教授与2012年在特拉维夫大学成立，拥有与多相机相关的核心技术，如光学变焦，低光拍摄和广角摄影，Corephotonics的技术被评为业内最高。此外在2017年，Corephotonics还曾起诉苹果专利侵犯其智能手机相机技术。根据诉讼文件显示，涉及的四项技术专利是在2013年11月至2016年6月份通过了美国商标和专利局的审批，内容涉及智能手机中光学变焦、微型长焦镜头等双摄像头技术。
【关键词】三星，收购
【摘要】 1月8日，新浪科技讯，第一大客户苹果上一季度销售不振，直接打压了三星的业绩。三星电子8日发布业绩报告，初步核实公司2018年第四季度营业利润为10.8万亿韩元（约合人民币660亿元），同比减少28.7%，环比减少38.5%。这是三星电子单季营业利润自2017年第一季度以来时隔7个季度再次低于14万亿韩元，也远低于证券公司平均预测值（13.38万亿韩元）。同期，公司销售额为59万亿韩元，同比减少10.6%，环比减少9.9%，也低于分析师预期的销售额63.6万亿韩元。三星没有提供净利润数据，将在本月晚些时候发布最终结果。据彭博社报道，三星2018年四季度的营业利润和销售额均未能达到预期，原因是内存芯片的需求在2018年的最后3个月出现下滑，这一情况与苹果的销售表现吻合。
【关键词】
【摘要】 1月8日，电子工程世界讯，高通周一宣布，公司扩大了汽车计算芯片产品线，效仿其智能手机芯片的做法，面向高端和低端市场推出不同价位的产品。高通为信息娱乐系统(infotainment system)以及中控屏提供芯片，但也试图进军无人驾驶汽车系统。高通总裁克里斯蒂亚诺?阿蒙(Cristiano Amon)在接受媒体采访时表示，该公司的设计储备(汽车厂商计划将高通芯片包含在未来汽车中的情况)达到55亿美元，略高于去年披露的50亿美元。进入汽车市场对高通至关重要，因为该公司最大的手机芯片业务陷入停滞。但该公司还是表示，即将在2019年发布5G设备的厂商从20家增加到30家，其中多数都是智能手机。与此同时，高通将出售Performance、Premiere和Paramount三个级别的车载计算平台。阿蒙表示，此举的目的是提供一套预算较低的方案，好让汽车厂商把更加复杂的计算系统融合到更低价的汽车中。高通还表示，该公司将与亚马逊合作通过车载电脑提供更多的亚马逊服务。
【关键词】
【摘要】 1月8日，新浪科技讯，据英国《金融时报》报道，IBM已开发了第一台独立的量子计算机，将一些全球最先进的科学技术集成到一个9英尺的玻璃立方体内。公司在今年的拉斯维加斯国际消费电子展上首次公开了这一名为IBM Q System One的系统。到目前为止，这是全球唯一的一台独立量子计算机。尽管不排除IBM某一天出售这类系统的可能性，公司眼下的商业计划更倾向于通过互联网出租、而不是直接面向客户出售这些新硬件。将所有这些组合在一起，构成第一代的通用集成量子计算机，对素来以系统公司自居的IBM来说，“具有划时代的意义”，IBM研究院的首席操作官达里奥?吉尔（Dario Gil）说道。IBM的历史，即是设计和开发当时最先进的计算系统的历史，从上世纪50年代的700系列大型机和System/360开始，一直到60和70年代将计算推向商业世界。
【关键词】
【摘要】 1月4日，电子工程世界讯，闻泰科技3日在上证e互动平台上回答投资者提问时表示，闻泰科技是全球第一家签约高通骁龙X55基带license的ODM厂商。闻泰科技公告信息披露，公司是美国高通公司战略合作伙伴，目前被高通公司列为较高优先级客户。公司与高通、联想、OPPO、vivo、小米等公司联合推出“5G 领航”计划，共同合作开发5G将带来的全球巨大机遇。同时，公司成为全行业唯一的高通5G Alpha客户，无论是现在研发高通平台的4G产品，还是未来3-5年研发高通5G产品，都能够得到高通公司的大力支持。目前公司5G产品正在研发当中，预计2019年全球首发上市。在5G时代，高通依然扮演着行业领头羊的角色，5G芯片的研发进度及商用时间均领先于业界其他芯片厂家。2019年，高通将会推出全新的5G芯片平台X55，X55为面向手机终端的单芯片解决方案，性能相比第一代的5G芯片平台会有全面的提升。
【关键词】
【摘要】 1月4日，电子工程世界讯，三星电子（Samsung Electronics）的半导体与显示器设备子公司SEMES在新的一年由新任代表领军，将结束先前扮演三星设备生产技术开发的角色，恢复原本设备供应商的定位，专注于提高本身的技术竞争力。据ET News报导，2019年韩国半导体设备业者SEMES由三星半导体暨设备解决方案（Device Solutions；DS）企划组长姜昌珍接任公司代表。前任代表为三星半导体生产技术研究院长兼任。姜昌珍曾任三星电子內存研究院制程研发课长、半导体研究员研发产线运作组长、企划支持组长、DS部门监察组长、三星显示器（Samsung Display）监察组长、未来战略室经营诊断组长等职务。三星生产技术研究院与三星显示器先期技术中心分别从事半导体、显示器的必要设备技术研发，开发适合新一代制程技术的机器设备，由三星电子与三星显示器制程工程师与核心设备工程式参与。由于牵涉制程关键技术，因此三星只与少数核心供应商一起从事先期技术研发。
【关键词】
【摘要】 1月4日，软件资讯网讯，近日，中兴通讯顺利完成全球首个3.5GHz NSA组网方式的5G终端与系统网络端到端调通。该测试使用中兴通讯全球首款同时支持sub-6GHz和mmWave 5G主流频段的5G智能手机原型机，基于中兴通讯自主研发的5G NR基站和LTE核心网产品，标志着中兴通讯5G智能手机向商用完成重大一步。作为行业具备完整5G端到端产品和方案能力的厂商之一，中兴通讯凭借在5G研发领域具备的技术优势，高效推进终端侧和系统侧的联调。继不久前完成全球首个符合3GPP独立组网规范(SA)的5G新空口数据连接之后，中兴通讯继续成功实现了5G承载业务建立，本次在NSA非独立组网下5G端到端的调通，充分体现了中兴通讯5G端到端的领先优势。
【关键词】
【摘要】 12月28日，电子工程世界讯，三星的折叠屏手机最快将于 2019 年第一季度正式亮相，作为智能手机行业领头厂商的苹果在折叠屏手机方面似乎也不敢怠慢。近日，苹果公司就有一份可折叠屏设备的专利流出，而这似乎暗示着苹果正在研发可折叠的 iPhone 。据外媒 Patently Apple 的报道，美国专利商标局在周四公布了苹果公司的一项专利。专利文件显示，苹果设计了一种将聚合物和颜料薄片结合在一起的新涂层，使得屏幕能够承受多重弯曲。这个涂层用于 OLED 上时就会变成了一个保护层， OLED 屏幕将不再需要为开裂、磨损等情况影响。文件中还显示，苹果似乎有意打造一款可以伸缩并能经受折叠的屏幕，而这一技术也是也是三星目前尚未有办法制造的。
【关键词】
【摘要】 12月28日，SEMI讯，市场研究机构虽然近期普遍对明年硅晶圆的市况供需及报价暂持保守看法，不过，硅晶圆厂之一的合晶在看好未来产业发展趋势下，宣布加码投资上海合晶持股，将持股比重增加五成。合晶计划增资100%持股的子公司Wafer WorksInvestment约1260万美元，用以收购孙公司STIC约350万股的特别股B股。待这次收购计划完成，合晶持有STIC比重将从原先的79.16%，提升至85.96%，合晶表示，先前通过STIC间接持有上海合晶约48%股份，未来随着持有STIC比重提升后，间接持有上海合晶股权将可攀高至5成规模。合晶指出，近年半导体硅晶圆景气佳，大陆政策支持半导体产业，旗下郑州8英寸厂又顺利量产，集团在大陆市场发展前景看好，因此决定增加上海合晶持股比重，提升经营权控制力。随台湾厂区的逐步饱和，大陆厂区将是合晶长线营运成长的动能。
【关键词】
【摘要】 12月28日，半导体行业观察讯，近日，四维图新旗下全资子公司杰发科技发布消息称，国内首款车规级MCU(车身控制芯片)在客户端达成量产并获得首批订单。据悉，此次量产的这款MCU芯片是国内通过AEC-Q100 Grade 1, 工作温度-40℃~125℃的车规级MCU，除汽车电子领域之外，也能应用在工业控制、物联网以及智能家居等领域。此前，国内的MCU芯片以消费级应用领域为主，还做不到车规级，车规级MCU芯片领域一直被国外大厂所垄断。杰发科技车规级MCU芯片量产是国内自主研发芯片打破国外垄断的一次重大突破。据行业相关统计，2017年全球MCU市场规模约为170亿美元，汽车电子类芯片占比17%，行业应用广泛；预计未来5年复合增长率为7.2%。得益于物联网、汽车电子等应用驱动，MCU在中国市场增速高于全球市场平均增速，国内MCU市场未来五年复合增长率达11.7%，至2020年市场空间将突破500亿人民币。
【关键词】
【摘要】 12月21日，电子产品世界讯，19日晚间，中国首台ASMLNXT2000i正式搬入SK海力士位于无锡的工厂。据ASML证实，此次入驻SK海力士无锡工厂确为NXT2000i，也即NXT2000。据了解，无锡是SK海力士在中国的DRAM内存芯片生产基地，目前每月晶圆的产量约为14万片。同时，SK海力士还成立了SK Hynix System IC公司，开始进军晶圆代工市场，同时增加1000万美元投资，在无锡扩大模拟IC芯片业务。今年8月份曾有消息表示，ASML已经开始出货新品Twinscan NXT2000i DUV(NXT2000i双工件台深紫外光刻机)，可用于7nm和5nm节点。NXT2000i将是NXE3400B EUV光刻机的有效补充，毕竟台积电/GF的第一代7nm都是基于DUV工艺。同时，NXT2000i也成为了ASML旗下套刻精度最高的产品，达到了和3400B一样的1.9nm(5nm要求至少2.4nm，7nm要求至少3.5nm)。
【关键词】
【摘要】 12月21日，SEMI讯，美光近日发布了该公司的2019财年第一财季财报。报告显示，美光科技第一财季营收为79.13亿美元，与去年同期的68.03亿美元相比增长16%；净利润为32.93亿美元，与去年同期的26.78亿美元相比增长23%。同时，据华尔街日报报道，美光计划削减其全年支出，大概12.5亿美元，并承诺减少在汽车、智能手机和数据中心等产品上的芯片产量，因为美光认为在这些领域，客户的需求低于其预期。不过美光CEO Sanjay Mehrotra表示，2019年下半年市场需求将会回暖，“高端智能手机等市场只是季节性的疲软。”美光预计本季度其利润将降至每股1.75美元左右，收入将降至57亿美元至63亿美元，远低于分析师的预期。同时，美光在资本支出上新的预测为95亿美元。美光表示，支出的削减来自严格控制产量所造成的较低产量。
【关键词】
