【摘要】 7月27日，爱积微讯，近日，芯碁微装发布专项核查公告，公司 2023 年定向增发募集资金净额 7.89 亿元，全部用于直写光刻设备产业拓展、研发中心建设等四大项目。截至 2026 年 6 月末，全部募投项目完成设备安装、产线投产，实现既定产能与研发目标。本次项目合计结余募集资金 1.89 亿元，公司决定将该笔资金永久补充流动资金，并注销对应募集资金专户、理财结算专户。公司表示，结余资金补流能够缓解设备原材料采购、产能扩张带来的现金流压力，持续加大 PLP 板级光刻、晶圆级直写光刻新品迭代投入，承接国内封测厂商先进封装设备订单。
【关键词】芯碁微装，光刻设备，定增，先进封装设备，PLP，
【摘要】 7月27日，爱积微讯，德州仪器预测，其季度营收将高于华尔街预期，这表明人工智能基础设施的投入以及工业和汽车市场的复苏正在提振对模拟芯片的需求。科技公司一直在大力投资人工智能，投入巨资建设数据中心以及支持这些基础设施所需的芯片。虽然德州仪器并不生产高性能人工智能处理器，但它生产的模拟芯片可以管理电源，并将声音、光线和温度等现实世界的输入信号转换为数字信号，供其他半导体进行处理。
【关键词】模拟芯片，德州仪器，人工智能基础设施
【摘要】 7月27日，爱积微讯，近日，谷歌母公司Alphabet上调2026全年资本开支指引至1950亿—2050亿美元，此前预期区间为1800亿—1900亿美元。管理层明确资本增量主要投向AI算力数据中心建设，持续采购AI服务器、交换机、光模块、HBM内存等硬件，同时推进自研Frozenv2AI芯片研发，目标2028年规模部署。消息落地带动海外存储、算力芯片板块情绪回暖。
【关键词】谷歌，AI，资本开支，AI，服务器，算力硬件，芯片需求
【摘要】 7月22日，爱积微讯，近日，AI Infra领域迎来新的产业进展。智谱已完成对AI基础设施企业中科加禾（XCore Sigma）的战略收购。公开资料显示，中科加禾成立于2023年，起源于中国科学院计算所编译实验室，长期深耕异构算力软件栈及编译优化，是国内顶尖的AI Infra团队之一。公司通过编译技术、推理优化引擎等能力，构建连接模型与底层算力的软件基础设施，帮助大模型高效运行于不同算力平台，提升异构芯片利用率，降低推理成本。
【关键词】智谱，AI基础设施，中科加禾
【摘要】 7月21日，爱积微讯，近日，首形科技（上海）有限公司宣布完成数亿元A2轮融资。本轮由中信金石与吉利资本联合领投，中信证券国际资本、国泰君安创新投、君礼资本、京铭资本、交源资本跟投，老股东中国互联网投资基金（中网投）与顺为资本超额追投。本轮融资将主要投入全系列仿生产品矩阵扩容、标准化量产产线搭建、仿生具身智能算法深度迭代，夯实商业化落地底层底座。
【关键词】首形科技，2轮融资，生具身智能
【摘要】 7月20日，爱积微讯，供应链消息显示，长鑫存储的DRAM订单需求异常强劲，产能已几乎预订至2027年底，反映AI浪潮推动下，全球存储供需失衡持续加剧。报道指出，大型PC厂商已提前锁定长鑫存储的DRAM供应，以确保未来两年的生产计划；多家主机板厂商也陆续推出BIOS更新与兼容性优化，提升对长鑫DDR5内存的支持，为其进一步打入PC市场铺路。这波抢购潮的核心原因仍是AI带动的存储需求爆发。随着AI服务器与数据中心持续扩张，三星、SK海力士、美光等传统DRAM厂商纷纷将更多产能转向利润更高的高带宽内存（HBM）及服务器用DRAM，导致消费级DDR4、DDR5供应持续吃紧，迫使PC厂商另寻供应来源。
【关键词】长鑫存储，DRAM产能，2027年底
【摘要】 7月17日，爱积微讯，国内自研 PLP 面板级封装光刻机获得头部封测企业量产订单，实现该类设备国内零的突破。设备光刻精度可达 2 微米，支持 600mm×600mm 超大基板加工，封装效率相较传统晶圆级工艺提升 300%，单芯片封装成本下降 45%，适配高密度 AI 算力芯片、车载 SoC 封装场景，设备预计 2026 年第四季度进驻产线。
【关键词】PLP，光刻机，面板级封装，先进封装设备，半导体设备
【摘要】 7月17日，爱积微讯，近日，SK 海力士推进新一代 12 层堆叠 HBM4E 存储芯片研发迭代，已向全球头部 AI 芯片厂商送出工程样品。新品引脚速率最高可达 16Gbps，相较 HBM4 能效提升约 20%，优化多层堆叠散热设计，适配万瓦级高密度 AI 算力节点。公司规划 2026 年底启动小规模量产，2027 年实现大规模供货，优先匹配新一代 AI 算力平台需求。
【关键词】SK，海力士，HBM4E，HBM，高带宽内存，AI，算力集群
【摘要】 7月17日，爱积微讯，JEDEC 固态技术协会正式发布 SPHBM4 内存标准（JESD330-4）。新标准在维持同等带宽前提下引脚数量减少 75%，无需依赖高成本硅中介层与 CoWoS 工艺，可直接搭载在常规有机基板上。三星、SK 海力士、美光均深度参与标准制定，计划推进标准化量产。业内预估 SPHBM4 落地后有望显著降低 AI 服务器内存硬件成本，缓解全球 CoWoS 封装产能紧张局面。
【关键词】JEDEC，SPHBM4，HBM，AI，服务器，先进封装
【摘要】 7月10日，爱积微讯，近日，集微咨询发布最新行业观察报告，当前全球海外头部半导体设备厂商产能持续饱和，核心零部件供给紧张，导致主流制造设备交付周期拉长至 12 至 24 个月。在此背景之下，国内长江存储、长鑫存储持续推进产能扩建计划，主动加大国产半导体设备导入测试力度，刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等核心设备国产导入进程持续提速。机构判断，全球存储产线持续扩产，叠加国内供应链自主可控需求提升，本土半导体设备厂商迎来难得的客户验证窗口期。
【关键词】半导体设备，国产替代，刻蚀设备，薄膜沉积
【摘要】 7月10日，爱积微讯，近日，产业链传出消息，三星电机计划启动新一轮高端 MLCC 调价，面向 AI 服务器专用高可靠型号 MLCC 涨价幅度 20%-30%，后续产能将优先倾斜算力硬件客户。紧随三星电机之后，被动元件厂商国巨同步推进第二轮产品调价，主流型号涨幅区间 5%-15%。AI 服务器、储能设备需求持续爆发拉动高端大容量、高可靠 MLCC 订单持续增长；消费类 MLCC 需求保持平稳，行业产品价格呈现明显结构性分化态势。
【关键词】三星电机，MLCC，AI，服务器，被动元件
【摘要】 7月10日，爱积微讯，近日，上海东方算芯正式对外发布首款大算力通用 AI 芯片 DF1000。芯片采用软件定义架构搭配 3D 堆叠近存计算创新方案，属于国内首批基于 DRAM-Logic 晶圆级混合键合技术开发的通用算力芯片。产品面向超大参数大模型训练、长文本大模型推理场景，通过缩短存储与计算单元互连距离，有效缓解当前 AI 集群普遍面临的 “内存墙” 瓶颈。公司同步配套开发完整编译软件栈，面向智算中心、私有化算力集群开展客户适配工作。
【关键词】东方算芯，DF1000，AI，芯片，混合键合
【摘要】 7月3日，爱积微讯，近日，芯原股份对外正式推出全新 CPP2000 摄像头后处理 IP。该 IP 针对高动态图像实时优化，支持多路摄像头并行图像处理，适配智能座舱自动驾驶感知、人形机器人视觉、AIPC 等主流端侧 AI 硬件场景，能够降低芯片厂商自主开发图像处理模块的研发周期与算力开销。CPP2000 具备低功耗特性，可与 NPU 算力单元协同工作，兼容成熟制程与先进工艺平台。目前芯原已向多家国内芯片设计企业提供评估授权，加速车载视觉、端侧视觉大模型硬件方案落地。公司持续扩充视觉、多媒体相关 IP 矩阵，抓住智能汽车与边缘 AI 硬件增长机遇。
【关键词】芯原股份，CPP2000，IP，核，车载芯片
【摘要】 7月3日，爱积微讯，近日，存储厂商铠侠正式宣布，第十代 BiCS FLASH 3D NAND 闪存产品启动客户送样工作。新一代产品采用 332 层堆叠架构搭配自研 CBA 创新技术，存储密度较上一代提升 60%，接口速度最高达到 4.8Gbps，重点面向 AI 数据中心大容量存储、云计算服务器等场景进行优化。产品在读写性能、功耗控制、长期可靠性层面全面升级。按照规划，该款闪存芯片计划在 2027 年实现规模化量产，持续满足算力集群海量数据存储需求。铠侠同时表示，将持续平衡消费级与企业级存储产能分配，加大面向算力基础设施的存储产品研发投入。
【关键词】铠侠，BiCS，FLASH，3D，NAND
【摘要】 6月26日，爱积微讯，大族激光于6月24日审议通过控股子公司投资建设光纤及预制棒项目议案。项目总投资不超过人民币25.2亿元，拟分两期建设，建设地点位于江苏省张家港市。根据公告，该项目由控股子公司杭州永通智造科技有限公司（以下简称“永通智造”）及大族激光科技（张家港）有限公司（以下简称“张家港大族”）共同实施。项目建成后将形成年产6,000万芯公里光纤及预制棒产能，其中一期建设1,200吨预制棒及合成石英、3,600万芯公里通信光纤（含空芯光纤）产能及全部厂房，二期建设800吨预制棒及合成石英、2,400万芯公里通信光纤（含空芯光纤）产能。一期项目投入15.2亿元，二期项目投入10亿元，资金来源为自有资金及自筹资金。项目建设期预计一期不超过12个月，二期不超过24个月。
【关键词】大族激光，预制棒，合成石英
【摘要】 6月22日，爱集微讯，据TrendForce集邦咨询最新研究，由于成熟制程DRAM供给持续结构性收紧，终端厂商为争取更多供应配额，正加速转向旧世代产品采购，推动DDR2、DDR3等Consumer DRAM颗粒价格延续今年第一季度涨势。其中，DDR2第二季度合约价预计上涨约55%-60%，第三季度或将进一步上涨35%-40%。TrendForce指出，当前三星、SK海力士、美光三大DRAM原厂正持续将产能向HBM及Server DRAM等高附加值产品倾斜，压缩DDR4及其他成熟制程产品投片规模，导致消费级DRAM供应愈发吃紧。在此背景下，下游品牌厂及ODM厂为了控制整机成本，开始主动下调内存规格：部分产品从DDR4降配至DDR3，甚至从DDR3进一步切换至DDR2，以换取更稳定的供货配额。供需失衡之下，缺货压力正沿着制程代际逐步向下传导。
【关键词】DRAM，DDR2，DRAM原厂
【摘要】 6月22日，爱集微讯，近日，孚能科技宣布与总部位于斯图加特的德国能源技术公司WLF Energy签署战略合作协议，孚能科技总裁董立刚与WLF Energy创始人兼CEO Sebastian Wolf代表双方完成签约。根据协议，双方将共同制定技术与产品路线图，联合开发面向公用事业级、工商业及分布式储能市场的下一代电池技术和储能产品。合作范畴覆盖电芯、电池系统、能源管理软件、人工智能优化算法及大规模储能解决方案部署，将孚能科技的电池技术与WLF Energy的AI赋能能源管理系统（EMS）及数字能源平台深度集成，以优化电池性能、全生命周期成本、安全性与经济性。
【关键词】孚能科技，WLF，Energy战略合作
【摘要】 6月17日，爱集微讯，近日，京东方A在接受机构调研时表示，目前公司已实现TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，并于2025年完成大尺寸高层数（9-2-9，20层）玻璃基载板样品开发和送样。据介绍，公司在玻璃基封装载板领域布局已久，该业务目标产品为大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃基载板，可匹配不同的先进封装方式，目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段，尚未实现批量生产及量产营收。
【关键词】京东方A，玻璃基封装载板，OLED，技术测试
【摘要】 6月15日，爱集微讯，6 月 10 日 2026 台北电脑展期间，国内存储主控厂商得一微电子正式推出全新 PCIe Gen5 SSD 存力主控芯片 YS9503。该芯片搭载自研 AI-MemoryX 智能存力架构，无外置独立 DRAM 缓存设计，峰值读写带宽可达 14.8GB/s，专为 AI PC、本地大模型推理终端优化，大幅降低端侧 AI 设备存储延迟与功耗。产品覆盖 AI 笔记本、边缘算力盒、智能汽车车载存储、工业 AIoT 多场景，可适配 8TB 大容量 SSD 模组。当前端侧本地大模型部署需求快速增长，传统存储带宽瓶颈制约 AI 运行效率，高带宽主控芯片缺口持续扩大。得一微已与国内多家消费电子、整机厂达成样品送测合作，预计 2026 年四季度实现批量出货。公司面临海外存储主控厂商竞争、高端晶圆代工产能紧张、消费电子需求波动等风险。
【关键词】得一微，PCIe，Gen5，主控，AI，PC，端侧存储
【摘要】 6月15日，爱集微讯，6 月 11 日芯联集成发布重大投资公告，公司联合绍兴地方产业基金，总投资 200 亿元建设绍兴 12 英寸车规级数模混合芯片制造生产线。项目规划月产能 5 万片，核心工艺覆盖 40/28nm 车规 MCU、90/55nm BCD 功率芯片、55nm 硅光子光驱动芯片，适配新能源车、800G 光模块、工业控制市场。项目资本金合计 120 亿元，芯联集成自有资金出资 30.12 亿元，剩余由地方产业基金配套。当前全球车规晶圆代工产能紧缺，8/12 英寸成熟制程订单能见度覆盖至 2027 年，海外代工厂持续缩减国内成熟制程配额，国内特色工艺晶圆厂迎来转单红利。项目建设周期 30 个月，2029 年实现全面量产，投产后每年新增模拟、硅光芯片产能 60 万片。公司提示存在设备交付周期长、车规认证周期久、下游终端需求不及预期等风险。
【关键词】芯联集成，12，英寸晶圆产线，200，亿投资，车规芯片
