中国行业发展报告

【摘要】　　9月22日，爱集微讯，随着中国人工智能模型快速发展，算力供应正受到先进封装基板短缺的制约。据供应链人士透露，字节跳动计划到2030年每年投入1000亿元人民币（约合149亿美元），用于大规模采购芯片封装基板。与此同时，华为海思、海光信息、字节跳动以及主要封装测试企业都在争夺基板产能，供应商则加快扩产步伐。业内人士形容字节跳动上述采购目标“规模惊人”，认为即便基板厂商重新启动扩产，现有供应能力也难以消化如此庞大的需求。字节跳动正在扩大基板供应，以配合自研AI芯片项目以及中国芯片国产替代逐步走向量产的趋势。　　

【关键词】IBM，量子芯片，美国芯片法案

【摘要】　　9月21日，爱集微讯，AI推升半导体先进制程市况强劲，周边电源管理IC、微控制器（MCU）、传感器及MOSFET等成熟制程芯片需求同步爆发，加上台积电逐步淡出部分成熟制程，庞大订单外溢效应涌向联电、力积电、世界先进等同业，产能利用率冲上高档、供不应求，联电预告将发动“有感涨价”，力积电则传出报价要大涨四成。供应链分析，这波成熟制程景气回温，并非单纯来自手机、笔电等消费性电子补库存，而是AI基础建设带动的新一轮结构性需求，因为每颗高效能运算芯片背后，都必须搭配大量电源管理、控制、感测及功率元件。尤其AI服务器功耗与电压持续提高，相关芯片不仅用量增加，规格也同步升级，使得8吋及12吋成熟制程产能由先前供过于求，快速转向吃紧。　　

【关键词】联电发动，力积电，AI服务器

【摘要】　　9月21日，爱积微讯，长鑫存储在世界制造业大会上宣布第五代DRAM技术平台（G5平台）实现量产。据了解，该平台的工艺水平已可比肩行业顶尖量产工艺节点。依托四重曝光技术，G5平台可把内存阵列的有源区半间距微缩至11.95纳米，接近全球最顶尖的内存量产平台制程。通过变革工艺流程、采用新材料，存储电容深宽比达45:1。开发适配DRAM工艺的高介电常数金属栅（HKMG）工艺，成功将G5平台核心功能区高度缩小到6762纳米。此外，G5微缩工艺还可以有效提高存储芯片的密度，每片晶圆产出裸片数量较第四代平台提升至少50%。　　

【关键词】长鑫存储，微缩工艺，G5平台

【摘要】　　9月21日，爱集微讯，硅基流动官宣完成 B + 轮二期与 C 轮融资。叠加本轮资金，公司 2026 年度累计股权融资规模接近 29 亿元。本次融资汇集国家级基金、地方国资平台、产业资本与专业投资机构，投资方阵容覆盖面广，既包含国家队资金，也有半导体、AI 领域产业方参与，同时老股东持续追加投入，体现市场对公司赛道价值的认可。本次新增投资方涵盖中国互联网投资基金、国新基金、中国移动链长基金、智路资本、紫光资本、拓尔思等多家机构，天创资本还联合山东铁投产投、山东铁路基金战略入局；耀途资本、盛奕资本、国泰创投集团等原有股东持续加码。多元资本入局，也反映产业资金正在向大模型推理基础设施赛道集中。　　

【关键词】IBM，量子芯片，美国芯片法案

【摘要】　　9月20日，爱积微讯，格罗方德（GlobalFoundries）与 Marvell 共同宣布签署多年期产能扩容协议，将在美国佛蒙特州伯灵顿工厂提升硅锗（SiGe）工艺晶圆产能，重点面向 AI 数据中心高速光通信芯片生产。随着全球智算集群持续扩张，800G、1.6T 光模块以及近封装光学 NPO、共封装光学 CPO 产品需求快速上行，SiGe 材料是高速光收发芯片的核心载体。本次扩产将保障 Marvell 高速光互联芯片的长期供货能力，满足海外大型云厂商算力集群建设订单。消息公布当日，格罗方德股价上涨约 4%，Marvell 股价上涨 6.3%，资本市场看好 AI 光互联赛道长期增长潜力。　　

【关键词】格罗方德，Marvell，SiGe

【摘要】　　9月20日，爱集微讯，长鑫存储在世界制造业大会上正式宣布第五代 DRAM（G5）技术平台实现量产，并展出基于 G5 平台开发的 24Gb 大容量 LPDDR5X 产品。G5 平台采用四重曝光工艺，将内存阵列有源区半间距缩小至 11.95 纳米，存储电容深宽比达到 45:1，引入高介电常数金属栅 HKMG 工艺缩小芯片核心区域。平台配套数字孪生研发系统，加速工艺迭代，单颗晶圆裸片产出相比上一代提升 50%。本次发布的 LPDDR5X 产品分为两种封装规格，面向高端手机、便携终端，已经进入规模量产阶段。长鑫现有三座 12 英寸晶圆厂，是国内唯一实现 DRAM 量产的企业。　　

【关键词】长鑫存储，G5，平台，DRAM

【摘要】　　9月20日，爱集微讯，IBM 旗下量子晶圆代工子公司 Anderon LLC 宣布，与美国商务部达成最终协议，获得《芯片与科学法案》项下 10 亿美元专项资助。这笔资金将用于扩建量子芯片产线、完善量子器件制造工艺，提升美国本土量子芯片的规模化代工能力。当前全球量子计算进入工程落地阶段，量子比特良率、晶圆制造一致性是产业化最大障碍。IBM 计划依托该笔资金，完善超导量子芯片的制造、封装与测试全流程，面向科研机构、科技企业开放量子代工服务，巩固美国在量子硬件领域的技术优势。　　

【关键词】IBM，量子芯片，美国芯片法案

【摘要】　　9月9日，爱积微讯，深圳市景旺电子股份有限公司（下称「景旺电子」或「公司」）于2026年9月7日正式通过香港联合交易所上市聆讯，有望实现「A+H」双平台上市。据招股文件，本次IPO募集资金将重点投向AI相关项目，包括扩建高附加值产品产能、加大新一代电子信息技术研发投入、偿还部分银行借款及补充营运资金。景旺电子是全球知名的印制电路板（PCB）产品制造商，产品广泛应用于汽车电子、通信与数据基础设施、智能设备、工业控制等领域。据灼识咨询数据，以2025年收入计，公司是全球第一大汽车电子PCB供应商，市场份额达10.6%；同时在全球PCB供应商中排名第十一位，市场份额2.5%。全球前十大Tier 1汽车供应商中，有八家是景旺电子的客户，其PCB产品已覆盖全球前十大汽车集团。　　

【关键词】景旺电子，汽车电子，AI算力

【摘要】　　9月9日，爱积微讯，据媒体报道，近日，企查查工商变更信息显示，算苗科技发生股权变更，新增北京市人工智能产业投资基金等机构成为公司股东，企业注册资本同步提升至134.96万元。北京市人工智能产业投资基金是北京市设立，面向人工智能产业的股权投资平台，投资重点覆盖AI芯片、大模型等底层技术方向。本次完成工商层面入股，该基金将投资延伸至国内3D AI算力芯片创业企业。2026年6月，算苗科技对外宣布，面向大模型推理的第一代3D TokenPU芯片A4E完成流片。　　

【关键词】北京人工智能产业投资基金，算苗科技，3D算力芯片

【摘要】　　9月9日，爱积微讯，据媒体报道，宁波秋水半导体科技有限公司对外推出全球首款可量产8英寸红光Micro-LED芯片，同步发布013红光光机，面向AR眼镜近眼显示场景。该芯片依托自研无损Micro-LED芯片技术，可在0.15立方厘米体积内实现640×480分辨率红光显示。红光Micro-LED一直是Micro-LED实现全彩显示的主要技术难点。传统工艺采用物理刻蚀分割像素，容易对AlInGaP红光发光材料带来不可逆损伤，造成发光效率衰减。秋水半导体放弃物理刻蚀像素方案，采用电性绝缘架构叠加混合键合垂直堆栈架构完成像素隔离，通过像素之间“电性隐形墙”，在不破坏发光材料物理结构前提下实现像素区分。　　

【关键词】秋水半导体，8英寸，Micro-LED芯片

【摘要】　　9月2日，爱积微讯，华海清科披露设备订单进展，公司 CMP 化学机械抛光设备拿到国内多家 12 英寸晶圆厂成熟制程批量订单，产品覆盖逻辑、功率、模拟芯片制造。同时公司积极拓展先进封装领域，面向硅中介层、HBM 堆叠晶圆开发专用 CMP 抛光设备，开展客户工艺送样验证。CMP 是晶圆制造核心工艺设备，随着国内成熟制程持续扩产，国产 CMP 设备替代空间广阔，公司持续优化设备稳定性、耗材配套方案，降低客户使用成本　　

【关键词】华海清科，CMP，设备，化学机械抛光

【摘要】　　9月2日，爱积微讯，集邦 TrendForce 发布 HBM 市场预测报告，2026 年全球 HBM 市场规模预计突破 320 亿美元，同比增长 76%，成为半导体存储板块增长最强劲的细分赛道。增长驱动力来自全球云厂商、智算中心持续扩建 AI 算力集群，大模型训练、长文本推理场景对高带宽存储需求持续爆发。报告指出，HBM4 将在下半年逐步上量，12 层堆叠产品成为市场主流，HBM4E、HBM5 等下一代产品进入研发与试产阶段；同时，HBM 生产高度依赖先进封装工艺，封装良率将是决定产能释放的关键变量。　　

【关键词】华虹宏力，无锡三期，12，英寸晶圆

【摘要】　　9月2日，爱积微讯，澜起科技发布 2026 半年报，上半年实现营业收入 33.35 亿元，同比增长 26.7%；互连类芯片营收 31.11 亿元，同比增长 26.4%。其中 MRCD/MDB、PCIe Retimer、CXL MXC 等四款新一代互连新产品合计收入 5.38 亿元，同比大幅增长 80.7%。CXL 高速互连芯片用于 AI 服务器多芯片、内存池化架构，实现多颗算力芯片之间高效数据互通。随着 AI 服务器架构向内存池化演进，CXL 互连芯片价值量持续提升，公司产品已向三星、SK 海力士等存储厂商完成适配验证。　　

【关键词】澜起科技，CXL，互连芯片，内存接口，AI，服务器

【摘要】　　8月21日，爱积微讯，近日，具身智能基础设施公司枢途科技连续完成天使++轮及天使+++轮融资，其中，天使++轮融资金额为数千万元，由麟阁创投、深圳高新投及某头部手机与智驾产业投资方共同参与。天使+++轮融资金额据披露为近亿元，投资方包括基石资本、南山战新投、苏州趋势资本、能量守恒资本、杭实集团和西湖科创投。枢途科技已形成覆盖多源数据形态的产品矩阵，从不同来源中提取并表征对机器人学习真正有价值的物理信息，并根据模型、本体与任务需求，形成可直接进入训练流程的数据产品。这些产品共同构成了枢途科技的人类行为训练底座，公司的核心目标并非单纯采集数据，而是将其中的人类经验统一转化为模型可学习的物理表征，进而服务于不同机器人形态与任务场景。据悉，该路径和产品已获得多家头部具身智能企业、互联网大厂及传统机器人本体企业的客户验证。国内估值超过百亿元人民币的具身智能企业中，已有60%以上成为枢途客户。　　

【关键词】枢途科技，天使轮融资，具身智能

【摘要】　　8月21日，爱积微讯，近日，广东聚芯半导体材料有限公司（下称“聚芯半导体”）宣布完成A轮融资，本轮由初芯基金独家投资。资金将重点用于核心产品氧化铈CMP抛光液的产品研发迭代、产线扩产、客户验证及市场拓展，加速半导体关键耗材的国产化替代进程。当前，铈基抛光液是CMP材料中技术壁垒最高、国产化最难的细分品类之一，市场呈现“外资高度垄断、国产刚破壁”的格局。聚芯半导体拥有完整自主的技术路线与成熟产业化能力，团队兼具研发功底与量产落地经验，有望在国家推动半导体关键材料的自主可控、国产替代背景下实现快速发展。　　

【关键词】聚芯半导体，A轮融资，CMP抛光液

【摘要】　　8月21日，爱积微讯，近日，化合物半导体MOCVD装备企业蓝河科技（绍兴）有限公司宣布完成B轮融资，本轮由国新基金所属央企战新基金、国风投新智基金联合领投。MOCVD装备是化合物半导体产业链的关键设备，蓝河科技是国内少数实现多材料体系MOCVD装备自主研发并批量出货的本土企业。本轮融资将助力公司加快技术迭代、产能建设与市场交付，深化产业链协同，为我国化合物半导体产业链供应链自主可控贡献力量。　　

【关键词】MOCVD装备，蓝河科技，B轮融资

【摘要】　　8月13日，爱积微讯，综合中媒引述韩媒报导，由于IT 零组件价格大幅上涨，苹果（Apple）自今年第二季起将显示面板的库存持有周期从原先的4 周延长至6 周，韩国显示面板厂商向苹果供应的OLED 面板数量随之提升。知情人士表示，近期原材料价格快速上涨，存储芯片涨价潮也波及周边元器件，芯片通膨短期内难以缓解，几乎所有零组件都面临成本压力，苹果为稳定采购成本，选择提前加大OLED 面板的备货力度。据悉，延长库存周期意味着必须锁定更大的采购量，落实到显示面板业务，苹果只有追加OLED面板订单，才能实现此一策略目标，因此三星显示和LG Display这两家韩国面板厂商的供货量也随之增加。　　

【关键词】苹果，OLED，面板库存周期

【摘要】　　8月13日，爱积微讯，近日，移远通信发布2026年半年度报告。报告期内，公司实现营业收入152.59亿元，同比增长32.16%；归属于上市公司股东的净利润为6.02亿元，同比增长27.84%；扣除非经常性损益后的净利润为5.82亿元，同比增长29.03%。基本每股收益为1.49元，同比增长15.50%。业绩增长主要得益于公司持续推进产品创新与业务拓展，算力模组、车载、物联网解决方案等多元化业务协同发展，通信模组及天线、车载、物联网垂直解决方案、端侧AI及解决方案等业务均保持较好增长态势。　　

【关键词】移远通信，上半年，业绩报告

【摘要】　　8月13日，爱积微讯，联想公布的财报显示，该公司季度营收大幅增长43%。作为全球最大的计算机制造商，联想正受益于人工智能（AI）硬件市场的繁荣以及全球存储芯片短缺带来的利好效应。在截至6月30日的三个月内，联想营收升至269.4亿美元，超过了分析师此前预期的223亿美元。这家消费电子硬件巨头得益于人工智能驱动的需求增长以及强劲的个人电脑（PC）销售表现。根据LSEG汇编的数据，该公司由去年同期的5.05亿美元盈利转为亏损，归属于股东的净亏损为6.09亿美元；此前分析师的平均预期亏损额为5.89亿美元。 　　

【关键词】人工智能，联想，季度营收

【摘要】　　7月27日，爱积微讯，近日，芯碁微装发布专项核查公告，公司 2023 年定向增发募集资金净额 7.89 亿元，全部用于直写光刻设备产业拓展、研发中心建设等四大项目。截至 2026 年 6 月末，全部募投项目完成设备安装、产线投产，实现既定产能与研发目标。本次项目合计结余募集资金 1.89 亿元，公司决定将该笔资金永久补充流动资金，并注销对应募集资金专户、理财结算专户。公司表示，结余资金补流能够缓解设备原材料采购、产能扩张带来的现金流压力，持续加大 PLP 板级光刻、晶圆级直写光刻新品迭代投入，承接国内封测厂商先进封装设备订单。　　

【关键词】芯碁微装，光刻设备，定增，先进封装设备，PLP，