【电子信息】SK海力士重组中国业务,清算上海公司并将重心转向无锡(2024-03-18)
【摘要】 3月18日,集微网讯,据韩媒The Chosun Daily报道,韩国最大的半导体公司之一SK海力士正在重组其在中国的业务。该公司计划关闭成立于2006年的上海公司,将重点转移到其半导体制造工厂所在地无锡,作为其在中国的新业务中心。根据SK海力士3月17日发布的2023年审计报告,该公司自2023年第四季度起就开始清算其上海公司。其上海销售公司自2006年成立以来已运营17年。SK海力士在中国有三家工厂,包括无锡DRAM厂、大连NAND闪存厂和重庆封装厂。据悉,在无锡的生产和销售公司已成为SK海力士在中国的业务中心,上海公司的销售额持续下降。
【关键词】SK海力士,中国业务,无锡
【电子信息】Arm推出汽车增强处理器和虚拟平台,缩短人工智能汽车开发周期(2024-03-14)
【摘要】 3月14日,集微网讯,3月14日,Arm宣布推出最新的汽车增强(AE)处理器和虚拟平台,包括在汽车应用中首次引入Armv9架构的技术和服务器级别性能的IP,针对汽车应用提供计算子系统,以及基于新一代Arm AE IP的虚拟原型平台,让汽车行业在开发伊始便可应用,助力缩短多达两年的开发周期。为了满足当今汽车不断增长的性能需求,Arm首次将服务器级 Neoverse技术引入汽车应用,新推出的Arm Neoverse V3AE为 AI 加速的自动驾驶和先进驾驶辅助系统工作负载带来服务器级的性能。Arm 首次将 Armv9 架构技术带入汽车应用,推出基于Armv9 架构的Cortex-A 系列产品。其中Arm Cortex-A720AE更具性能优势,可为软件定义汽车设计灵活性,Arm Cortex-A520AE可提供更优的能效和功能安全特性。Arm还首次将64位计算引入实时处理器,Cortex-R82AE成为Arm 迄今为止性能最高的功能安全实时处理器。本次,Arm还推出一款可配置的图像信号处理器 (ISP)Mali-C720AE可优化计算机视觉和人类视觉用例设计。
【关键词】Arm,AI汽车,虚拟平台
【电子信息】中电信量子集团拟出资19亿元,控股国盾量子(2024-03-12)
【摘要】 3月12日,C114网讯,11日晚间,科大国盾量子技术股份有限公司(下称“国盾量子”)发布公告称,公司今日召开第三届董事会第三十三次会议,审议通过了《关于公司2024年度向特定对象发行A股股票方案的议案》《关于公司2024年度向特定对象发行A股股票预案的议案》《关于公司与中电信量子集团签署<附条件生效的股份认购暨战略合作协议>暨关联交易的议案》等议案。公司拟向特定对象中电信量子集团发行股票数量为24,112,311股,拟募集资金总额不超过1,903,425,830.34元(含本数),最终发行数量以中国证监会同意注册发行的股票数量为准。基于此,公司与中电信量子集团签署了《附条件生效的股份认购协议》,同时中电信量子集团分别与科大控股、彭承志先生签署了《一致行动协议》,本次发行完成后,中电信量子集团持有的股份比例为23.08%,拥有公司41.36%的股份表决权。本次发行完成后,中电信量子集团将成为公司控股股东。
【关键词】中电信,量子集团,国盾量子
【电子信息】应用材料在印度设立验证中心,可加工300mm晶圆(2024-03-11)
【摘要】 3月11日,集微网讯,美国半导体设备制造商应用材料在印度开设了一个验证中心,这是该国第一家可加工300mm晶圆的商业设施。应用材料在班加罗尔投资2000万美元建设印度验证中心,将雇用500名员工。印度电子和信息技术部长Ashwini Vaishnaw为该设施揭幕。Ashwini Vaishnaw表示,印度的目标是发展一个全面的半导体生态系统,包括晶圆厂、ATMP设施、化学品、气体、基板、消耗品和制造设备,全部在印度国内生产。该验证中心是应用材料于2023年宣布的四年内在印度投资4亿美元计划的一部分,此前美光、AMD和高通等全球半导体公司也进行了类似投资,这些公司在印度设立或开始建造半导体设施。报告称,印度验证中心将为即将成立的印度协作工程中心提供早期试点、人才和能力开发;还将增加新的功能,以实现半导体设备端到端设计、表征和鉴定。该验证中心可加工300mm晶圆,此前印度仅能够处理200mm晶圆。
【关键词】应用材料,印度,验证中心
【电子信息】长电科技45亿收购西部数据旗下晟碟半导体(2024-03-05)
【摘要】 3月5日,电子工程世界讯,3月4日晚,国内半导体封测大厂长电科技发布公告称,其子公司拟出资约6.24亿美元(约45亿元人民币)收购晟碟半导体(上海)有限公司(以下简称晟碟半导体)80%的股权。值得注意的是,此次收购的违约分手费为1000万美元,且将约定业绩对赌。资料显示,晟碟半导体成立于2006年,位于上海市闵行区,主要从事先进闪存存储产品的封装和测试,产品类型主要包括iNAND闪存模块、SD、MicroSD存储器等。产品广泛应用于移动通信、工业与物联网、汽车、智能家居及消费终端等领域。其工厂高度自动化,拥有较高的生产效率,是一家在质量、运营、可持续发展等方面屡获大奖的“灯塔工厂”,也是全球规模较大的闪存存储产品封装测试工厂之一。晟碟半导体的母公司是西部数据(WDC,股价64.3美元,市值210亿美元)。“本次交易完成之后,将扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额,提升智能化制造水平,形成差异化竞争优势。”长电科技表示。
【关键词】长电科技,西部数据,晟碟半导体
【电子信息】三星、SK海力士扩大DRAM先进工艺产量(2024-03-04)
【摘要】 3月4日,集微网讯,考虑到近期DRAM价格的反弹,三星电子和SK海力士正在考虑增加其工厂的半导体晶圆投入。这是为了加快向10nm第四代(1a)和第五代(1b)版本的过渡,以生产HBM、DDR5和LPDDR5等高价值产品。不过,由于半导体行业持续削减DDR4库存,并将投资集中在供应增长缓慢的更精细工艺上,预计今年整体DRAM供应增量有限。三星电子计划今年在平泽P3工厂全面运营的推动下大幅增加DRAM晶圆投入。随着去年下半年开始以传统DRAM为中心的大幅生产调整,预计到今年年底开工率将逐渐正常化。SK海力士主要致力于扩大其位于韩国的M16和M14工厂的先进工艺产量。三星电子和SK海力士强调扩大先进制程份额的原因是预计今年高价值DRAM的需求将持续强劲。HBM与人工智能半导体一起使用,第四代产品HBM3的供应量将大幅增加,第五代产品HBM3E的新量产将开始。DDR5目前安装在AI服务器和个人电脑(PC)中,预计从今年开始过渡到通用服务器。
【关键词】三星,SK海力士,先进工艺
【电子信息】总投资760亿卢比,瑞萨电子计划在印度设立合资封测厂(2024-03-04)
【摘要】 3月4日,集微网讯,瑞萨电子正在印度与CG Power and Industrial Solutions以及Stars Micro electronics展开合作,前者是印度一家历史悠久的制造商,后者则是泰国企业,三方将成立合资公司,在印度建设一家封测厂(OSAT) ,总投资760亿卢比,日产能约1500万颗芯片。该合资公司将在古吉拉特邦萨南德设立工厂,生产多种产品,从QFN和QFP等传统封装到FC BGA和FC CSP等面向汽车、消费、工业和5G市场的先进封装。合资公司中,瑞萨电子将拥有6.8%的股份,而Stars将拥有0.9%的股份,Stars将为传统封装提供技术以及培训和支持,并根据需要通过补贴、股权和潜在银行借款等组合来提供资金。
【关键词】瑞萨电子,印度,合资封测厂
【电子信息】三星新款Galaxy S24在韩销量28天突破100万部(2024-02-28)
【摘要】 2月28日,集微网讯,三星电子的人工智能(AI)智能手机Galaxy S24系列在推出28天后(截至2月27日)在韩国销量突破100万部。这是Galaxy S系列历史上突破100万部最短时间的新纪录,比2017年发布的Galaxy S8系列的记录缩短了9天,比之前的Galaxy S23系列提前了约3周。在Galaxy智能手机中,这一数字位居第二,仅比2019年发布的Galaxy Note10晚了3天。据悉,旗舰机型Galaxy S24 Ultra型号占总销量的55%,较便宜的Galaxy S24 Plus和Galaxy S24占据其余部分。而Galaxy S24 Plus的销量也较前代机型有所增长,显示出消费者对高端产品的偏好。
【关键词】三星,AI手机,市场销量
【电子信息】英特尔“重构”晶圆代工部门,着眼AI和下一代芯片制造(2024-02-26)
【摘要】 2月26日,极客网讯,在当地时间2月21日举办的Foundry Direct Connect活动上,英特尔CEO 帕特·格尔辛格(Pat Gelsinger)介绍公司晶圆代工部门Intel Foundry的业务愿景,并透露了该公司技术路线图,以及最先进的芯片制造工艺。格尔辛格表示,英特尔将采用ASML公司的High NA EUV光刻机制造下一代芯片。这种光刻机每台价值3.5亿美元,但只有双层巴士那样大小,可以制造商用光刻系统中最小的晶体管。去年年底,首台High NA EUV光刻机已运抵英特尔位于俄勒冈州的芯片工厂。格尔辛格在会上详细介绍了Intel Foundry的重组计划。据格尔辛格透露,英特尔晶圆代工业务部门迄今为止获得的芯片生产合同总价值已超过150亿美元,其中包括采用即将推出的Intel 18A制造工艺为微软生产一款定制芯片。这是英特尔公开披露的开发路线图上最先进的芯片制造工艺。
【关键词】英特尔,晶圆代工,芯片制造
【电子信息】中控技术将推出首个生成式工业AI大模型(2024-02-26)
【摘要】 2月26日,集微网讯,2月25日,中控技术将推出首个面向流程工业运行优化与设计的AI大模型,运用海量的生产运行、工艺、设备及质量数据,自主研发生成式AI算法架构(AIGC),基于工业多源数据进行融合训练,建立流程工业高泛化、高可靠的大模型,为客户提供AI+安全、AI+质量、AI+效益、AI+低碳的智能化解决方案,或有望在流程工业的效率上实现革命性的突破。公司布局海外高端市场,获得沙特阿美、壳牌、埃克森美孚及巴斯夫等国际顶级客户的广泛认可,入选APP集团A级供应商,成功开启沙特阿美合作大门,斩获多个重点项目,取得丰硕成果。公司凭借一流的产品和技术、良好的国际关系以及地理和成本上的优势,有望在以中东、东南亚为主的海外市场高歌猛进。
【关键词】中控技术,生成式AI,工业大模型
【电子信息】ASML超越应用材料,成全球最大半导体设备制造商(2024-02-20)
【摘要】 2月20日,集微网讯,近年来,市场对晶圆厂设备的需求一直在激增,导致晶圆厂设备制造商的收入也屡创新高。分析师Dan Nystedt指出,2023年ASML取代了几十年来一直处于领先地位的应用材料(Applied Materials)公司,成为全球最大的半导体设备制造商。Dan Nystedt表示,2023年ASML的收入为298.3亿美元,而应用材料收入为265.2亿美元。ASML成功从应用材料手中夺走晶圆厂设备制造桂冠的原因有多种。首先,ASML确认了53台低数值孔径EUV Twinscan NXE设备的收入(2022年为40台),每台设备的价格约为1.83亿美元。此外,该公司还确认了125台深紫外(DUV)光刻设备的收入(高于一年前的81台);其次,由于出口管制条例于2023年9月生效,并仅针对部分机型,因此ASML可以在2023年的大部分时间里向中国客户销售先进的DUV设备。相比之下,应用材料向中国客户销售的设备在一定程度上受到美国2023年10月推出的出口规则的影响。
【关键词】ASML,应用材料,半导体设备
【电子信息】高通将在2025年与三星合作开发旗舰芯片(2024-02-20)
【摘要】 2月20日,集微网讯,一份最新的报告指出,高通将在2025年与三星合作开发其旗舰芯片。据称,高通已要求三星在其2纳米SF2 节点上制造智能手机AP。三星的路线图指出,该工艺使用其GAA MBCFET(全环绕多桥通道场效应晶体管)技术,并将于2025年投入大规模生产。一年前,Exynos 2500 据称在当前一代三星3GAP节点上上装配线。报告补充说,它的继任者Exynos 2600(暂定)也将在同一SF2节点上生产。高通还要求台积电开发其2纳米芯片。
【关键词】高通,三星,旗舰芯片
【电子信息】通富微电结盟AMD,并成AMD最大封装测试供应商(2024-02-20)
【摘要】 2月20日,集微网讯,全球第四大、中国大陆第二大封测厂通富微电接受投资机构访谈时透露,已与AMD形成「合资+合作」的联合模式,建立紧密战略合作伙伴关系,签订长期业务协议,提供AMD AI PC芯片及工作训练推理用AI加速器封测服务,现为AMD最大封装测试供应商,AMD也成为通富微电大客户。这意味中国大陆供应链于半导体产业继在晶圆代工成熟制程取得一席之地后,在当红的先进封装领域也攻城掠地有成,抢进AI芯片必备的先进封装市场,与日月光投控、京元电等台厂争抢订单。面对中国大陆供应链抢单,日月光投控、京元电积极备战,并积极强化技术量能,以日月光投控为例,今年加大力度投资,因应客户采用更先进技术,以及产业进入新的增长周期。京元电也扩大产能,看好下半年将是封测业真正的AI爆量年。通富微电在接受投资机构访谈时透露,该公司与AMD已形成「合资+合作」的联合模式,建立紧密战略合作伙伴关系,签订长期业务协议。除了强化与AMD的合作关系,通富微电也积极调整产品组合,提升高性能运算、新能源、汽车电子等领域布局,降低消费性电子市场带来的景气循环冲击。
【关键词】通富微电,AMD,封装测试
【电子信息】三星希望将最尖端芯片制造技术保留在本国,包含2nm(2024-02-05)
【摘要】 2月5日,C114网讯,近日,CNMO了解到,据外媒报道,全球领先的半导体制造商三星正在将其芯片生产设施扩展到日本和美国等其他国家,但该公司同时强调将尖端的芯片制造技术保留在韩国。据透露,三星将于明年开始在韩国生产2nm半导体芯片。该公司计划到2047年总投资500万亿韩元(约3710亿美元),在韩国首尔附近建设一个“巨型集群”半导体项目,这将成为其制造2nm芯片的主要基地。这个集群项目横跨京畿道的多个城市,包括13家芯片工厂和3家研究机构。然而,在全球范围内,三星和其他领先的芯片制造商如台积电都面临着一些挑战。随着美国《芯片与科学法案》指定530亿美元用于补贴本地半导体芯片制造,人才短缺和当地政府的补贴问题成为行业关注的焦点。
【关键词】三星,尖端芯片,制造技术
【电子信息】苹果或将推出折叠屏设备,配备7-8英寸屏幕(2024-02-04)
【摘要】 2月4日,集微网讯,苹果正在酝酿对产品线进行革新。据报道,苹果正在考虑开发一款配备7-8英寸之间屏幕的折叠屏设备,预计最早于2026-2027年推出,这款产品有可能成为苹果首款可折叠设备。目前尚不清楚这款折叠屏产品的定位和规格,可能会替代iPad mini产品线,也可能加入iPhone产品线。据悉,三星显示和LG Display去年已分别向苹果发送了可折叠面板样品。此外,去年12月,三星显示器进行了组织重组,将其能力集中于应对苹果的可折叠产品。不过,苹果不会仅与三星显示器一起开发可折叠面板,据传LG Display一直在与苹果一起开发可折叠面板,并将投入量产。对于苹果正在考虑的7-8英寸可折叠产品,业界预测它将是可折叠iPhone或可折叠iPad机型。目前,尽管该产品的性质和规格尚未确定,但苹果、三星显示器、LG显示器等正在讨论超薄玻璃(UTG)、可折叠面板盖窗和铰链等概念,而这些是可折叠产品的核心元器件。值得一提,据悉苹果在发布7-8英寸之间屏幕的可折叠设备后,还将推出一款20.25英寸的可折叠设备。
【关键词】苹果,折叠屏设备,屏幕
【电子信息】三星收获2nm AI芯片订单,先进制程代工新战场竞争加剧(2024-02-04)
【摘要】 2月4日,IT之家讯,三星电子在近日的2023年四季度业绩公告中表示,其Foundry(晶圆代工)部门已收获一份2nmAI加速器订单,该订单还包括配套的HBM内存和高级封装服务。在该公告中三星还称,随着智能手机和PC需求的逐步恢复,预计今年芯片代工市场规模将在先进制程的推动下回归接近2022年的水平。三星也表示,其代工业务将继续在稳定量产3纳米GAA工艺的同时开发2纳米工艺,并收获AI加速器等快速增长领域的更多订单。根据三星以往披露的路线图,其2nm级SF2工艺计划于2025年推出,较SF3(即三星第二代3nm工艺3GAP)工艺可在相同的频率和复杂度下提高25%的功耗效率,在相同的功耗和复杂度下提高12%的性能,在相同的性能和复杂度下减少5%的面积。
【关键词】三星,AI芯片,先进制程
【电子信息】飞傲正式加入星闪联盟,预计2025年产品落地(2024-01-31)
【摘要】 1月31日,集微网讯,广州飞傲电子科技有限公司联合创始人“飞傲James”1月30日宣布,即日起飞傲正式加入星闪联盟。飞傲表示一贯支持中国的技术标准。不管是3.5 PRO平衡接口,还是HWA联盟的LHDC,飞傲都是首批支持的企业也落地了相关产品。由工信部牵头的星闪联盟于2020年成立,目标是推动新一代无线短距离技术SparkLink(星闪)的创新和产业生态。该技术与蓝牙并列,拥有低时延、高吞吐、高并发、高可靠、抗干扰、精定位是星闪的六个核心技术能力,能够解决当前蓝牙、Wi-Fi解决不了的一些行业痛点。首款星闪技术真无线耳机华为FreeBuds Pro 3于2023年9月推出,星闪连接速率可达1.5Mbps。根据官方资料,广州飞傲电子科技有限公司成立于2007年,是一家专注于高品质HiFi设备的创新型科技企业,连续六年荣获中国十大HIFI耳机与数字音频品牌之一。该公司还是国家高新技术认定企业、中国电子音响行业协会会员。
【关键词】飞傲,星闪联盟,产品落地
【电子信息】英特尔与日本NTT合作开发光电融合半导体,获政府450亿日元补助(2024-01-31)
【摘要】 1月31日,电子工程世界讯,日本电信运营商NTT据悉将与美国芯片巨头英特尔公司共同开发一款利用“光电融合”技术的半导体。“光电融合”是利用光代替电子处理的技术,如果能将其引入半导体中,就可以大幅降低功耗。在半导体的精密化接近物理极限的情况下,该技术被认为是一项“改变游戏规则的技术”。利用光波作为载体进行信息处理的光计算,因高速度、低功耗等优点成为科学界研究热点。NTT在“光电融合”方面的研究处于世界领先地位,该公司在全球范围内成功开发出首例利用光的晶体管电路基础技术,并于2019年在英国科学杂志《自然光子学》网络版上发表。日本经济产业省在其半导体产业的复兴战略中,将该技术定位为世界领先的未来技术。此外,伴随着生成人工智能(AI)项目的普及,此类能够进行庞大数据处理的芯片预计未来需求会相当大。
【关键词】英特尔,日本NTT,光电融合
【电子信息】三星2023年芯片业务亏损112亿美元,2024年重点关注尖端芯片需求(2024-01-31)
【摘要】 1月31日,集微网讯,三星电子公布2023年第四季度利润连续第4个季度下滑,尽管存储价格上涨,但2023年第四季度利润同比下降34%,主要是因为许多企业的消费者需求仍然疲弱。三星电子预计2024年存储芯片和技术需求将持续复苏。就全年而言,由于芯片设备需求疲软导致前所未有的低迷,三星芯片业务从一年前的23.8万亿韩元利润转向2023年创纪录的14.9万亿韩元(约合112亿美元)亏损;三星2023年营业利润为6.567万亿韩元同比暴跌近85%,为2009年以来最低水平,而上一年营业利润为43.3766万亿韩元;2023年全年净利润为15.487万亿韩元,较上一年下降72%,为2011年以来最低。三星表示,2024年存储业务将专注于尖端芯片需求,并通过积极满足与生成式人工智能(AI)相关的高带宽内存(HBM)和服务器产品的需求来提高盈利能力。高带宽存储(HBM)有助于英伟达的加速器训练人工智能(AI),是其中关键的技术。
【关键词】三星,芯片业务,尖端芯片
【电子信息】苹果大幅下调首批iPad OLED面板订单量(2024-01-24)
【摘要】 1月24日,集微网讯,1月23日,有媒体报道称,由于苹果决定降低下一代iPad Pro采用OLED面板的订单量,预计韩国显示器企业的供货量将小于预期。该报道指出,已知苹果已将iPad用OLED面板的初始订单量从现有的1000万片下调至700至800万片。因此,LG Display的供货量预计将减少至400万台左右,其中包括11英寸和12.9英寸型号。就三星显示器而言,据报道,其将按原计划供应约400万台。此前,苹果iPad机型主要采用LCD面板。今年即将发布的两款Pro机型(11英寸和12.9英寸)则决定首次采用OLED面板。与LCD相比,OLED具有卓越的对比度和响应速度,同时功耗更低。研究机构Omdia称,苹果即将推出的11英寸、12.9英寸iPad Pro将搭载OLED显示屏,预计将于2024年二季度发布,LG、三星为OLED面板供应商。
【关键词】苹果,OLED面板,订单量