【摘要】 2月5日，爱集微讯，2月4日，盛科通信公告称国家集成电路产业投资基金近期通过集中竞价方式减持公司股份246万股，占总股本的0.6%，减持后持股比例由14.60%降至14.00%。减持实施期间为2026年1月29日至2月4日。产业基金所持股份来源于公司首次公开发行前，已于2024年9月18日起上市流通。此前2025年7月26日，公司公告产业基金拟减持不超过总股本3.00%的股份，截至2025年11月17日减持计划期限届满，实际累计减持1019万股（占总股本2.49%）。产业基金因投资期限超60个月且完成备案，其减持行为符合监管规定。
【关键词】盛科通信，产业基金，减持股份
【摘要】 2月3日，爱集微讯，2月2日，芯导科技发布公告，拟通过发行可转换公司债券及支付现金相结合的方式，收购吉瞬科技100%股权及瞬雷科技17.15%股权，实现直接及间接持有瞬雷科技100%股权，交易价格约为4.03亿元。瞬雷科技主营业务包括瞬态浪涌防护器件、硅整流二极管等功率半导体产品，2025年晶圆制造产能达18万片，产能利用率98.43%；封测产能637.50KK，利用率78.99%。2025年营收2.4亿元，净利润4438.4万元。交易对方承诺2026年至2028年6月累计扣非净利润不低于9750万元。芯导科技认为此次收购可完善功率半导体产业布局，双方在产品线、技术研发及市场布局上具备协同效应。
【关键词】芯导科技，收购，功率半导体
【摘要】 2月3日，芯迈半导体讯，芯迈半导体今日宣布推出首款锂电池保护芯片SM5631，该产品集超低功耗、高精度、宽范围于一身，达到国际先进水平，主要面向IOT穿戴设备和移动设备。SM5631采用自主FAB工艺，工作电流低至600nA，电压检测精度达±10mV，支持-40°C至+85°C宽温范围，V-与CO引脚最大绝对耐压值为-24V。其三大技术突破包括：Normal模式下工作电流＜600nA，Stand-By模式下＜300nA，3PS模式下＜25nA；高精度检测；单引脚集成电流/负载检测，省去外部采样电阻。应用场景涵盖穿戴设备、船运模式和串联工作模式，解决传统方案功耗高、精度低、设计复杂等问题。
【关键词】超低功耗，高精度检测
【摘要】 2月2日，凤凰网讯，1月30日，市场研究机构Omdia发布最新报告显示，2025年小米手机出货量预计为1.654亿部，同比下降2%，保持全球第三。2025年第四季度出货量为3780万部，同比下降11%，主要受入门机型疲软及关键市场收缩影响。报告指出，年末关键组件及存储器成本上涨抑制了2026年出货预期。2025年全球智能手机市场份额排名前三位为苹果（19%）、三星（19%）和小米（13%），vivo、OPPO、传音各占8%，荣耀、联想、华为、realme分别占6%、5%、4%、3%。
【关键词】小米手机，出货量，市场排名
【摘要】 1月28日，芯联集成讯，全球功率半导体市场处于技术迭代与格局重构的关键期，新能源汽车渗透带动车规级功率器件需求激增。盖世汽车发布的2025年1-11月功率器件装机量市场排行榜显示，芯联集成（688469。SH）凭借强劲市场表现跻身前三。榜单基于国内新能源乘用车终端销量统计，覆盖主流乘用车品牌及新能源车型。芯联集成技术产品已稳定配套多家头部车企，车规产品用于中国90%的新能源车企，覆盖超过70%的汽车芯片种类。公司将持续深耕功率半导体领域，聚焦技术创新，拓展全球市场份额。
【关键词】功率器件，新能源汽车，芯联集成
【摘要】 1月28日，图灵量子讯，1月27日，图灵量子宣布完成数亿元B轮融资，由国资和市场化机构共同参与，包括四川省产业振兴集团、复星资本等。公司凭借全栈自主技术体系和商业化能力，已实现光量子计算机交付和量子智算中心部署。其TuringQ Gen2光量子计算机具备56光子相干操纵能力，系统主频达10GHz级别，支持室温部署。图灵量子在生物医药、金融科技等领域与多家机构合作，2025年订单额突破亿元，年营收复合增长率200%。本轮融资将用于量子计算机研发和人才队伍建设。
【关键词】光量子计算，融资，产业化
【摘要】 1月27日，爱集微讯，1月26日，安路科技发布《2026年度向特定对象发行A股股票预案》，拟向不超过35名特定投资者发行股票，募集资金不超过12.62亿元，发行股份不超过总股本的30%。募集资金将用于两大项目：一是先进工艺平台超大规模FPGA芯片研发项目，拟投入7.26亿元，基于FinFET工艺研发Chiplet技术FPGA芯片，面向无线通信、数据中心等领域；二是平面工艺平台FPGA&FPSoC芯片升级和产业化项目，拟投入5.36亿元，升级现有产品以支持新型总线协议、高精度ADC等功能，服务智算服务器、智驾汽车等市场。公司称此举旨在提升技术实力和市场竞争力，加速国产化替代。
【关键词】募资，国产化
【摘要】 1月21日，爱集微讯，1月19日晚，云英谷科技更新港交所IPO申请材料，拟募集资金用于AMOLED TDDI芯片研发、Micro-OLED/Micro-LED技术开发及战略投资。公司为全球智能手机AMOLED显示驱动芯片第五大供应商（2024年销量统计），中国大陆市占率第一；Micro-OLED显示背板/驱动市场份额达40.7%，全球第二。2022-2024年，其AMOLED芯片销量从1，410万颗增至5，140万颗，营收由5.51亿元升至8.91亿元；2025年前十个月营收8.96亿元，毛利率显著提升。核心技术方面，公司拥有28项中国发明专利及51项海外专利，首创LTPO驱动芯片等产品，并率先实现RAM-less AMOLED芯片量产。
【关键词】显示驱动，市场份额
【摘要】 1月20日，爱集微讯，近日，中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司（中科仪）成功通过北京证券交易所上市委员会审议。该公司成立于1958年，专注于干式真空泵及真空科学仪器设备的研发、生产与销售，产品广泛应用于集成电路晶圆制造、光伏电池生产等领域。中科仪拥有三大国家级研发平台，累计荣获6项国家科技进步奖，承担13项国家级重大科研专项，拥有100项发明专利。其干式真空泵产品已满足14nm先进逻辑芯片、128层及以上3D NAND存储芯片的制造工艺要求，是国内唯一实现集成电路先进制程全工艺批量应用的企业。截至报告期末，公司干式真空泵累计出货量超4万台，2024年在国内集成电路干式真空泵市场的占有率达12.72%。
【关键词】半导体设备，真空技术，国产替代
【摘要】 1月20日，爱集微讯，据报道，小米第二代自研旗舰移动处理器玄戒O2将采用台积电3nm家族的N3P制程工艺，而非最新的2nm制程。小米第一代旗舰移动处理器玄戒O1于2025年初推出时采用台积电N3E制程，成为首款由中国厂商自主设计的3nm旗舰移动处理器。玄戒O2若于今年上半年面市，仍有望搭载于同期旗舰机型，因其竞争对手苹果、高通、联发科的2nm旗舰芯片要到9月才会发布。该处理器将搭载Arm去年下半年发布的C1系列CPU内核与G1系列GPU内核。
【关键词】小米芯片，台积电，3nm制程
【摘要】 1月13日，爱集微讯，市场调查机构Omdia研究显示，2025年第四季度全球PC（台式机、笔记本电脑及工作站）总出货量达7500万台，同比增长10.1%。2025年全年PC出货量达2.795亿台，同比增长9.2%。其中，笔记本电脑（含移动工作站）第四季度出货5860万台，全年出货2.204亿台，同比增长8%；台式机（含台式工作站）第四季度出货1620万台，全年出货5900万台，同比增长14.4%。厂商方面，联想2025年第四季度出货7100万台，同比增长14.4%，全年出货7100万台，同比增长14.6%，持续领跑市场。惠普排名第二，第四季度出货1540万台。戴尔第四季度同比增长26%，全年出货4200万台，增长7%。
【关键词】PC出货量，联想，市场增长
【摘要】 1月12日，爱集微讯，近日，安徽铭毅景图智能制造有限公司（铭毅智能）完成亿元融资，总部项目落地合肥市长丰县。该公司成立于2019年，专注于汽车连接器自动化装配制造设备及智能制造解决方案，客户覆盖汽车及新能源行业头部企业。新项目将建设集研发、生产、运营于一体的总部基地，补强合肥新能源汽车产业链的高端智能制造环节。2025年10月20日，铭毅智能入选青岛市第七批专精特新“小巨人”企业名单，随后注册地由青岛市城阳区迁至合肥市长丰县。
【关键词】铭毅智能，亿元融资，合肥落地
【摘要】 1月12日，快科技讯，日前，2025小米“千万技术大奖”颁奖典礼在北京小米科技园举办。小米自研芯片“玄戒O1”凭借创新性、领先性和影响力等多个维度的卓越表现，荣获千万技术大奖最高奖项。该芯片采用第二代3nm工艺制程，创新十核四丛集架构，回片仅6天便打通手机全功能，性能体验跻身全球第一梯队。小米由此成为中国大陆首家、全球第四家发布3nm制程旗舰手机芯片的公司。2025年初，雷军宣布小米年度技术大奖升级为“千万技术大奖”，截至2026年已举办七届，累计发放金额超7500万，共评选出9个最高技术大奖。未来五年，小米承诺将在核心技术研发领域投入2000亿元。
【关键词】自研芯片，技术大奖，3nm工艺
【摘要】 1月6日，爱集微讯，AMD CEO苏姿丰在CES 2026上发布了多款AI芯片，包括MI455和MI440X，前者用于数据中心服务器机架，后者为企业内部部署设计。MI440X是早期超级计算机芯片的升级版。AMD与OpenAI在2025年10月签署协议，预计年收入数十亿美元，OpenAI总裁Greg Brockman强调芯片技术进步对其计算需求的重要性。苏姿丰还介绍了MI500芯片，性能提升1000倍，计划2027年上市。首批MI400系列产品将于2026年推出。此外，AMD发布了Ryzen AI 400系列处理器和Ryzen AI Max+芯片，面向AI PC和本地推理及游戏。
【关键词】AMD，AI芯片
【摘要】 1月5日，爱集微讯，近日，龙旗科技港股IPO申请通过香港联交所上市聆讯，标志着其国际化资本布局迈出实质性一步。公司依托二十年行业积累，已从手机ODM转型为多品类智能硬件综合服务商。2024年，其智能手机ODM出货量达1.73亿台，全球第一；消费电子整体ODM出货量全球第二，市场份额22.4%。公司确立“1+2+X”战略框架，以智能手机为基石，AI PC和汽车电子为增长支柱，并布局平板、穿戴设备等多元硬件。2024年智能手机业务收入占比降至77.9%，AIoT业务占比提升至12%。AI PC业务已实现双架构量产，预计2030年营收贡献达30%；汽车电子业务聚焦智能座舱等赛道，进入小米、蔚来等供应链。
【关键词】AI硬件，ODM，港股上市
【摘要】 1月5日，爱集微讯，2026年1月4日，士兰微电子在厦门海沧区举行8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线通线仪式及12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线开工典礼。8英寸碳化硅产线总投资120亿元，分两期建设，全部达产后年产72万片8英寸SiC芯片，一期2026-2028年产能爬坡后将实现年产42万片，主要应用于新能源车、光伏等领域。12英寸模拟芯片产线规划投资100亿元，聚焦汽车、服务器等高端应用，计划2027年四季度通线，2030年达产后年产24万片，二期追加100亿元投资后总产能将达54万片/年。公司高层表示这将强化其在第三代半导体和高端模拟芯片领域的制造能力。
【关键词】碳化硅，模拟芯片，半导体制造
【摘要】 12月31日，爱集微讯，2025年12月31日，豪威集团正式启动港股IPO招股，计划于2026年1月12日在港交所挂牌上市，股票代码为“0501。HK”。此次计划发行4580万股H股，每股发行价上限为104.80港元，最高募资总额近48亿港元（绿鞋前）。豪威集团引入了10家基石投资者，合计认购金额达21.74亿港元，占比45.28%。公司原名韦尔股份，2017年5月在A股上市，2023年11月在瑞士证券交易所上市，2025年6月更名为豪威集团。作为全球第三大数字图像传感器供应商，市场份额为13.7%。2025年前三季度，公司营收217.83亿元，同比增长15.20%，归母净利润32.10亿元，同比增长35.15%。
【关键词】半导体，IPO，图像传感器
【摘要】 12月29日，爱集微讯，12月28日，中国证监会网站披露了国泰君安证券与海通证券关于伏达半导体（合肥）股份有限公司向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市辅导备案的报告。伏达半导体成立于2016年，专注于电源管理芯片及解决方案，主要产品线覆盖无线充电管理芯片、有线充电管理芯片、无线充电模组及整机产品，应用于智能手机、汽车电子等领域。作为国家级专精特新“小巨人”企业，公司已累计获得94项专利，其中发明专利88项，32项集成电路布图设计专有权和14项计算机软件著作权。公司产品进入三星、小米、OPPO等全球知名手机品牌商供应链，并与比亚迪、小米汽车、蔚来等国内外主流汽车品牌合作。公司股权结构分散，无控股股东及实际控制人。
【关键词】伏达半导体，上市辅导，充电芯片
【摘要】 12月29日，爱集微讯，12月28日，通业科技宣布拟以5.61亿元现金收购北京思凌科半导体技术有限公司91.69%股权，交易构成重大资产重组及关联交易。思凌科成立于2016年，主营电力物联网通信芯片，核心产品包括HPLC和HDC通信芯片及模块，主要客户为国家电网。评估基准日2025年7月31日，思凌科100%股权评估价值6.12亿元，增值率387.41%。2023年、2024年净利润分别为2771.29万元、2031.80万元，2025年1至7月亏损325.30万元。业绩承诺要求2026年至2028年累计净利润不低于1.75亿元。交易完成后，通业科技将切入电力物联网芯片领域，实现与轨道交通业务的协同。
【关键词】电力物联网，芯片收购，轨道交通
【摘要】 12月22日，国芯科技讯，2025年12月15日，苏州国芯科技与西交利物浦大学联合启动“基于RISC-V架构的高性能抗量子密码芯片关键技术研发”项目，该项目为2025年度苏州市关键核心攻关项目。项目针对量子计算对现有密码体系的威胁，聚焦格/哈希等抗量子密码算法的理论研究与硬件优化，采用国芯科技自主研发的CRV7内核（主频≥1GHz）及模块化架构设计，支持国际/国密算法及PCIE等高速接口。团队由国芯科技高管与西浦丁津泰教授（NIST Kyber算法主要设计者）领衔，结合算法级深度防护与架构级立体防御策略，目标实现芯片敏感信息的全面安全保障。
【关键词】抗量子密码，产学研合作
