【摘要】 10月24日，爱集微讯，10月23日，扬杰科技宣布终止现金收购贝特电子100%股权暨关联交易事项，该决定经董事会和监事会审议通过。此前，扬杰科技已完成多项收购流程，包括9月10日董事会与监事会审议通过议案，9月29日股东大会审议通过并授权董事会办理交易事宜。终止原因系贝特电子方主动提议，双方在业务类型、管理方式、企业文化等方面存在差异，且对未来经营理念与管理思路分歧较多。贝特电子实际控制人及主要股东于10月23日签署终止股份转让通知书，扬杰科技同意不追究违约责任。贝特电子成立于2003年，专注于电力电子保护元件研发与生产，产品应用于3C、家电、新能源汽车等领域，为国内细分行业龙头。
【关键词】扬杰科技，贝特电子，股权收购
【摘要】 10月23日，爱集微讯，浙江老鹰半导体技术有限公司完成超7亿元B+轮融资，由中信金石、国新基金领投，多家头部机构参投，创下国内VCSEL（垂直腔面发射激光器）领域创业公司单轮融资最高纪录。老鹰半导体专注于VCSEL芯片研发与制造，其研发团队在浙江攻坚五年，打造了全球唯一同时具备高速、多结、偏振、二维可寻址、倒装五大核心技术的顶尖VCSEL原创技术平台，并推出完整产品线。2024年，该公司率先实现单波100G VCSEL芯片量产供货，打破美国公司垄断；2025年单波200G芯片研发进入快车道，与国际大厂“并跑”。此外，老鹰半导体建成全国唯一具备6英寸高端VCSEL芯片全制程量产能力的智能晶圆工厂，全面打通IDM模式。
【关键词】VCSEL，融资，国产替代
【摘要】 10月20日，爱集微讯，国内高速车载SerDes芯片企业仁芯科技宣布完成超1亿元A+轮融资，本年度累计融资近3亿元。本轮融资由德赛西威等机构参与，资金将用于车载SerDes芯片的量产交付与研发投入。SerDes芯片是智能汽车多传感器数据高速传输的核心器件，仁芯科技的R-LinC系列产品采用22nm车规工艺，单通道速率达16Gbps，已进入多家主流车企供应链。投资方德赛西威和金浦投资均高度认可其技术实力与市场潜力，认为其产品在性能、可靠性和降本方面表现突出。创始人党伟光表示，融资将助力公司持续创新，推动智能汽车产业高质量发展。
【关键词】SerDes芯片，融资加速，智能汽车
【摘要】 10月14日，爱集微讯，三星电子宣布将实施一项重大薪酬改革，首次将普通员工的奖金与公司股价挂钩。根据新计划，从2025年10月至2028年10月，三星将在三年内根据股价表现向员工发放奖金，员工可选择以股票形式获得最多一半的奖金。此举旨在缓解员工不满情绪，并应对工会要求更公平奖金结构的压力。此前，三星已开始以股票形式支付部分高管奖金，但向普通员工发放股票奖励尚属首次。三星还面临来自竞争对手SK海力士的压力，后者已将年度营业利润的10%拨入员工奖金池，为韩国科技行业开创了利润分享透明化的先例。三星关联公司工会联盟则要求将年度营业利润的15%直接拨入超额利润分享奖金池。
【关键词】三星，薪酬改革，股价挂钩
【摘要】 10月14日，工商时报讯，英特尔位于美国亚利桑那州钱德勒市Ocotillo园区的Fab 52工厂已正式投入Intel 18A制程的量产。该工厂配备了4台ASML极紫外光（EUV）光刻机，并预留了未来扩产空间。Fab 52目前生产下一代Panther Lake与Clearwater Forest芯片，EUV设备每小时产能约为195片晶圆，后续可提升至220片。Intel 18A制程的月产能预计从2025年底开始逐步提升，2026年达到1万至1.5万片，2027年后有望达到3万片。英特尔CEO陈立武近期视察该工厂，外界认为其全球资源整合能力有望为英特尔吸引更多外部代工客户。Ocotillo园区是英特尔经营超过45年的重要基地，累计投资已超500亿美元。
【关键词】英特尔，18A制程，晶圆制造
【摘要】 10月13日，中兴通讯讯，在2025中国移动全球合作伙伴大会上，中兴通讯携手中国移动智慧家庭运营中心发布移动屏新品。该产品基于中国移动爱家泛屏一体化解决方案，搭载5G与AI核心技术，配备27英寸高清触控大屏，集成超大PAD、电视、云电脑等功能，深度融合中国移动灵犀智能体，成为家庭生活、娱乐、办公、教育、健康场景的“全能中枢”。移动屏支持多模态自然交互，集成移动高清、健身、伴学、健康等丰富应用，硬件采用6nm制程国产芯片，支持5G全网通，具备灵活移动设计（俯仰调节、横竖屏旋转、升降及静音万向轮）。
【关键词】中兴通讯，移动屏，AI，Home
【摘要】 10月11日，爱集微讯，英特尔宣布其首款基于18A制程工艺的客户端处理器——代号Panther Lake的第三代酷睿Ultra处理器将于今年晚些时候开始大规模量产，首款SKU预计年底前出货，2026年1月实现广泛供应。该处理器采用多芯粒架构，性能核与能效核数量最多达16个，CPU性能提升超50%，图形性能提升超50%，AI算力最高达180 TOPS。Panther Lake将支持消费级与商用AI PC、游戏设备及边缘计算。此外，英特尔还预览了首款18A制程服务器处理器Clearwater Forest，专为数据中心和云服务设计，计划2026年上半年推出。18A制程为2纳米级别，较Intel 3工艺每瓦性能提升15%，芯片密度提升30%。
【关键词】英特尔，18A制程，AI，PC
【摘要】 10月9日，爱集微讯，中国工商银行2025年度海光芯片服务器采购项目公示，浪潮信息成为第一中标候选人，中兴通讯和联想紧随其后。该项目采购规模预计达30亿元，海光芯片因其性能与安全优势成为核心选择。金融行业对服务器的高并发、高安全性要求严格，海光CPU内置安全处理器，支持国密算法，显著提升了性能并降低成本。此外，海光芯片支持可信计算3.0和机密计算，适用于云计算和AI场景，已在多个行业的安全类产品中得到应用。此次中标标志着国产芯片在金融信创领域的重要突破，为其他行业提供了示范。
【关键词】海光芯片，浪潮，金融信创
【摘要】 9月30日，经济时报讯，苹果公司已大幅扩展其在印度的供应链，合作伙伴数量增至近45家，累计创造约35万个就业岗位。该供应链网络包括塔塔电子、Wipro PARI等大型本土企业及20多家印度中小微企业，构建了完整的生态系统。苹果在印度的制造布局得益于印度政府自2020年起实施的智能手机生产挂钩激励（PLI）计划。全球生产的iPhone中，已有五分之一（约20%）在印度完成制造，2021至2025财年期间累计生产了价值450亿美元的iPhone，其中76%（价值340亿美元）销往海外市场，使智能手机成为印度出口榜首。
【关键词】苹果供应链，印度制造，就业岗位
【摘要】 9月29日，爱集微讯，京东方A全资子公司北京京东方机器人有限公司成立，注册资本2亿元，经营范围涵盖智能机器人研发与销售、人工智能软件开发等。此举是京东方“面向物联网转型”战略的关键布局，旨在结合其在显示、传感和人机交互领域的技术积累，开拓工业自动化及服务机器人市场。与此同时，京东方显示业务表现稳健：2025年上半年柔性AMOLED出货量达7100万片，同比增长7.5%；LCD TV面板价格经历波动后部分企稳，IT类产品收入占比最高（37%）。京东方表示，未来将聚焦半导体显示技术升级，同时加速物联网转型。
【关键词】京东方，机器人，物联网
【摘要】 9月24日，爱集微讯，美光科技公布2025财年第四季度营收达113.2亿美元，同比增长46%，其中云存储（含HBM）营收45.4亿美元，为去年同期三倍。公司预计2026年第一季度营收将达125亿美元，并宣布HBM4开发进展顺利，已向客户交付带宽提升至11Gbps的样品，计划2026年上半年量产。美光驳斥了HBM4带宽受限的传言，强调将满足英伟达等客户的高带宽需求（10-11Gbps）。此外，公司预测2030年HBM市场规模将增至1000亿美元，DRAM和NAND需求也将超预期。
【关键词】美光，HBM4，内存市场
【摘要】 9月24日，爱集微讯，微软公司推出微流控技术，通过将冷却液直接输送到芯片内部的微小通道中，有效降低处理器温度。该技术已在原型系统中测试，应用于Office云应用服务器芯片和AI任务处理的图形处理单元。测试显示，即使芯片温度高达70℃，仍能保持冷却效果，性能显著优于传统方法。微软还计划利用该技术堆叠芯片以提升性能，并开发内存芯片硬件。此外，微软正在部署空心光纤网络技术，利用空气传输数据以提高速度。这一创新对数据中心冷却系统制造商Vertiv Holdings Co.股价造成冲击，其股价一度下跌8.4%。
【关键词】微软，微流控，AI芯片
【摘要】 9月24日，爱集微讯，苹果公司宣布将iPhone 17标准版的产量提高30%，以应对市场需求的激增。iPhone 17标准版凭借Pro级功能（如首次引入标准版的ProMotion显示技术、4800万像素双后置摄像头和升级版1800万像素前置摄像头）成为近年来最受关注的设备。中国市场对苹果的战略至关重要，补贴计划降低了消费者价格，进一步推动了销量。苹果此举旨在抢占市场份额，同时应对安卓竞争对手的挑战。
【关键词】苹果，iPhone17，需求增长
【摘要】 9月15日，爱集微讯，TCL科技宣布与广州市政府及广州经济技术开发区合作，拟投资295亿元建设第8.6代印刷OLED显示面板生产线（t8项目）。该项目月加工玻璃基板能力约2.25万片，产品覆盖平板、笔记本、显示器等领域。TCL华星、广州市政府及国企共同出资147.5亿元作为注册资本，其中TCL华星出资88.5亿元。项目预计2025年11月开工，建设周期24个月，技术团队由TCL华星支持组建。此举标志着中国在高端显示领域的自主化布局加速，印刷OLED技术有望打破国外垄断。
【关键词】华星光电，OLED，面板
【摘要】 9月15日，爱集微讯，三星电子计划明年向京东方采购超过400万块电视液晶面板，占其年度总采购量（约4000万块）的10%，较今年预计4%的份额显著提升。京东方此次供应将主要采用IPS技术，该技术可改善视角表现，目前全球仅LG Display和京东方具备大规模生产能力。三星电子其他主要供应商包括TCL华星光电（预计供应800-900万块）和惠科（约600万块）。若合作达成，京东方可能取代LG Display在三星供应链中的位置。市场研究机构Omdia数据显示，今年一季度三星电子面板供应商份额为华星光电19%、夏普18%、惠科15%、群创光电14%、友达光电14%、LG Display 11%、京东方4%。三星电子今年电视出货目标已从3800万台下调至3600万台，预计实际出货量约3000万台。
【关键词】京东方，液晶面板，三星电子
【摘要】 9月15日，工商时报讯，英伟达计划为中国大陆市场推出特规版AI芯片B30A，预计第四季度问世。该芯片采用台积电N4P（5nm）制程和新一代高频宽存储（HBM），计算能力约为旗舰产品B300的一半。供应链未证实传闻，但专家分析认为，B30A可能是Blackwell系列的降规版本，以符合美国出口管制要求。英伟达CEO黄仁勋此前表示，能否向中国大陆提供H20后续产品需美国政府批准。广发证券报告显示，B30A与H20规格相似，但采用单芯片设计，预计第四季度上市。英伟达H20芯片在中国大陆第三季度营收或达50亿美元，但长期依赖进口与大陆半导体自给自足政策存在矛盾。
【关键词】英伟达，AI芯片，特规版
【摘要】 9月12日，爱集微讯，松下控股宣布投资170亿日元（约合1.15亿美元）在泰国大城府建设新工厂，生产用于AI服务器的多层电路板铜材料。工厂占地1.9万平方米，计划2027年11月投产，2028财年实现量产，2029财年产能翻倍。这是松下首次在东南亚布局该产品，旨在缩短交货时间、降低成本。松下表示，其基板材料可减少传输损耗并提升信号质量，满足生成式AI普及带来的数据量激增需求，同时覆盖超级计算机和基站市场。目前，松下已在日本和中国生产同类材料。
【关键词】松下，AI服务器，铜材料
【摘要】 9月10日，爱集微讯，三星显示（Samsung Display）计划于2026年第二季度末开始为苹果MacBook Pro生产OLED面板，首款搭载OLED屏幕的MacBook预计同年第四季度推出。此次生产将覆盖14英寸和16英寸两种尺寸，初期产量为200万至300万片。三星显示将在其第8代OLED工厂A6的一条生产线（月产能7500块基板）上完成生产，该生产线并非苹果专用，剩余产能可能供应其他PC厂商。苹果正尝试降低面板组件成本，若新开发的零部件无法满足要求，可能导致投产延迟。A6工厂年产能理论上可达1000万块14英寸OLED面板。
【关键词】三星，苹果，OLED
【摘要】 9月10日，爱集微讯，苹果在年度秋季新品发布会上推出四款芯片，包括采用第三代3nm制程的A19 Pro和A19手机芯片、N1无线网络芯片及C1X调制解调器。基础版iPhone 17将搭载A19芯片，而Pro系列则配备性能更强的A19 Pro，采用台积电N3P工艺，GPU性能提升40%。N1芯片支持Wi-Fi 7和蓝牙6，优化了无线连接性能；C1X调制解调器速度是前代2倍，能耗降低30%。此外，苹果计划将N3P工艺扩展至未来的M5芯片（用于iPad和Mac）。
【关键词】苹果芯片，A19，Wi-Fi，7
【摘要】 9月3日，爱集微讯，安靠科技（Amkor Technology）宣布投资20亿美元在美国亚利桑那州皮奥里亚建设先进封装测试工厂，预计2028年初投产。该工厂将专注于高性能封装平台，包括台积电的CoWoS和InFO技术，为英伟达GPU和苹果芯片提供支持。台积电已签署谅解备忘录，将其菲尼克斯晶圆厂的封装业务转移至安靠新厂，以缩短晶圆周转时间。苹果成为该厂首家主要客户。项目获《芯片法案》4.07亿美元资助及联邦税收抵免，旨在缓解美国封装产能依赖亚洲的瓶颈。但2028年投产时间表及美国半导体行业面临的人才短缺问题（预计缺口7万-9万人）仍是挑战。
【关键词】安靠，先进封装，美国制造
