【摘要】 4月7日，集微网讯，全球最大的电子产品代工制造商台湾富士康近日公布第一季度营收创下历史新高，主要受益于人工智能产品的强劲需求。但该公司同时表示，需要密切关注全球政局。富士康的营收同比增长24.2%，达到1.64万亿新台币（约495亿美元）。强劲的人工智能需求推动其云和网络产品部门收入强劲增长，其客户包括人工智能芯片公司Nvidia。另一方面，包括iPhone在内的智能消费电子产品的同比增长“持平”。此外，3月份营收同比增长23.4%，至5521亿新台币，创下3月份的最高纪录。尽管富士康预计本季度的销售额将较前三个月和去年同期有所增长，但他警告称：“需要继续密切关注全球政治和经济状况的变化所产生的影响。”
【关键词】富士康，营收规模，人工智能
【摘要】 4月7日，集微网讯，据外媒《The information》报道，两位参与相关讨论的知情人士称，英特尔与台积电已经达成了双方成立合资企业的初步协议，双方将共同运营英特尔在美国的晶圆厂。报道称，美国白宫和商务部官员一直敦促台积电和英特尔达成协议，以解决英特尔的长期危机。而在英特尔和台积电成立的合资公司当中，台积电将拥有合资企业20%的股份，英特尔和其他美国投资者将持有超过50%的股份，这也意味着美方仍对晶圆厂占据主导地位。在合资谈判中，台积电获将通过分享部分半导体制造技术来获取合资公司20%的股份。但是英特尔的高管担心，该交易可能将会引发进一步的裁员（去年英特尔已经宣布了全球裁员15%），并导致英特尔现有的自己的制程工艺技术被边缘化。而台积电内部，可能也存在阻力。据Digitimes Asia报道，两周前，台积电董事长刘德音公开否认了公司考虑收购英特尔晶圆代工业务这一消息。
【关键词】英特尔，台积电，合资企业
【摘要】 4月2日，电子工程世界讯，英特尔高级副总裁、英特尔代工部门负责人Kevin O'Buckley在英特尔Vision 2025活动上宣布，根据已向客户交付的硬件，英特尔代工目前最为先进的Intel 18A逻辑制程已进入风险试产（Risk Production）阶段。这意味着Intel 18A已经技术冻结，客户在验证中对该制程的表现感到满意。英特尔的下一步是实现Intel 18A的产能爬坡，确保在这一节点上同时满足对技术和规模化的需求，并在今年下半年实现最终量产。Intel 18A是业界首个结合了GAA晶体管和背面供电两项新技术的商业化2nm级工艺节点，该节点的首个产品将是内部的'Panther Lake'客户端处理器，早期外部客户设计也即将于今年年中交付晶圆厂。
【关键词】英特尔，18A先进制程，风险试产
【摘要】 4月2日，电子工程世界讯，随着最后一笔19亿美元款项支付到位，SK海力士正式完成对Intel NAND闪存业务的收购，顺利获得Intel闪存的知识产权以及相关员工。“2025年3月27日，交易第二阶段完成。”Intel在向美国证券交易委员会提交的文件中如此写道，“Intel在第二次交易完成时收到约19亿美元的对价，其中扣除了某些调整金额。”Intel发言人表示，这笔交易将“进一步强化Intel的资产负债表，增强其财务灵活性”。早在2020年10月20日，SK海力士与Intel就在韩国共同宣布签署收购协议。依据协议，SK海力士将以90亿美元的价格收购Intel的NAND SSD业务、NAND部件及晶圆业务，以及Intel在中国大连的NAND闪存制造工厂。不过，Intel表示会继续保留傲腾（Optane）业务。
【关键词】SK海力士，Inte业务，NAND闪存
【摘要】 3月31日，集微网讯，富士康计划到2025年将印度的iPhone产量翻一番，目标是每年生产2500万~3000万台，较2024年组装的1200万台大幅增加。此次扩张是在苹果多元化战略和印度政府激励措施的推动下进行的，标志着全球iPhone制造业的重大转变。富士康班加罗尔工厂取得长足进展，过去几个月的试运行评估了该工厂能否满足苹果严格的质量标准。Isaiah Research高级分析师Lori Chang表示，富士康的主要重点仍将是iPhone生产，预计在印度生产的份额将从2024年的12%~16%增至2025年的21%~25%。印度政府通过取消智能手机生产必需零部件的进口关税来支持这一努力。2025年3月，印度财政部长Nirmala Sitharaman宣布取消28种与手机生产相关的商品的关税，以增强本地制造能力并提升印度的出口竞争优势。
【关键词】富士康，印度，产量目标
【摘要】 3月27日，集微网讯，苹果公司表示，iPhone 16系列将于4月11日起在印度尼西亚上市，此前在苹果宣布超过3亿美元的投资计划后，印尼解除了对该系列手机的销售禁令。印尼于2024年禁止销售iPhone 16系列手机，因为苹果未能满足在当地生产的零部件的成分要求。今年2月26日，苹果与印度尼西亚签署协议，在该国进行投资，为iPhone 16在印尼恢复销售铺平了道路。今年3月中旬，印度尼西亚通信部已为苹果部分iPhone 16系列颁发电信许可证。此前印尼为iPhone 16颁发了“本地含量”证书。对于苹果来说，这笔交易让其在中国销售放缓之际进入印尼庞大的消费市场。尽管苹果在印尼排名前五的智能手机品牌之外，但该国人口为2.78亿，其中一半以上年龄在44岁以下，且精通技术，这是一个不容错过的市场。
【关键词】苹果，投资，印尼解禁
【摘要】 3月24日，集微网讯，3月14日，苹果表示，将在中国设立一项新的清洁能源基金，总额为7.2亿元人民币。苹果在一份声明中指出，此举旨在扩大其在中国的清洁能源产能，并且是公司努力到2030年实现供应链100%使用可再生能源的一部分。据悉，苹果CEO库克近日来华参加中国发展高层论坛。此前库克在访华期间表示，中国对其业务“至关重要”，中国消费者对苹果公司的iPhone和美国技术表现出了不满的迹象。中国是苹果产品的重要市场和巨大的制造基地。库克同时表达了对中国的赞扬，并承诺将在中国进行更多投资，“世界上没有任何供应链比中国更重要。”库克还表示，苹果需要中国的帮助才能在2030年之前使其所有产品实现碳中和，并且该公司正在大力投资生成式人工智能（AI）。
【关键词】苹果，新清洁能源，基金
【摘要】 3月24日，集微网讯，据报道，台积电将从4月1日开始接受2nm制程订单，2nm需求高于3nm晶圆，许多客户已排队等候，试图获得第一批产能。台积电目前有两家工厂专注于提高2nm晶圆的产量，分别是高雄和宝山工厂。有报道指出，台积电3月31日将在高雄举行扩产仪式，首批产品将于4月底抵达新竹宝山，2nm制程的预订将于4月1日开放，苹果公司是第一个获得第一批订单的客户。苹果将利用台积电的2nm工艺生产A20芯片，该芯片是为预计将于2026年下半年推出的iPhone 18系列量身定制的，另外AMD，英特尔，博通和AWS等客户也在排队获得台积电的2nm制程订单。报道称，台积电的目标是到2025年底实现每月5万片的晶圆产量，高雄和宝山工厂都将全面投入运营。虽然业内观察人士认为，每片晶圆的成本将达到3万美元，但台积电打算在4月前推出“CyberShuttle”服务，以降低客户的成本。该服务允许客户在同一测试晶圆上评估他们的芯片，以帮助减少不必要的开销。
【关键词】台积电，2nm晶圆，订单产能
【摘要】 3月20日，集微网讯，据报道，微软3月20日表示，将在年中之前在马来西亚推出首个云计算区域，其中包括三个数据中心。近一年前，微软宣布在马来西亚投资22亿美元。微软马来西亚公司董事总经理Laurence Si在新闻发布会上说，这些被称为“马来西亚西部云”的数据中心将位于大吉隆坡地区，并将于第二季度开始运营。当被问及微软是否因美国对半导体芯片的出口管制而在向马来西亚出口芯片方面遇到任何问题时，Si表示，该公司正在密切关注这一情况，“在这一点上，一切对我们来说都是维持现状。我们确实与所有不同的利益相关者保持着良好的关系。我们打算在本地区投资和生活的一切，都将继续保持在正轨上。”2024年5月，微软宣布在未来四年投资22亿美元，以扩大其在马来西亚的云和人工智能服务。Si表示，微软估计未来四年在马来西亚的承诺将产生109亿美元的收入，并创造超过3.7万个就业岗位。
【关键词】微软，马来西亚，数据中心
【摘要】 3月20日，集微网讯，由于未能把握住人工智能（AI）的机会，三星电子成为去年表现最差的科技股之一，因此面临股东的尖锐质疑。3月19日，该公司表示，正考虑进行重大交易以推动增长。据报道，在人工智能项目需求强劲的先进存储芯片和代工芯片制造领域落后于竞争对手后，三星电子最近几个季度的盈利疲软，股价下跌。股东们在会议上猛烈抨击管理层股票表现不佳，并呼吁采取措施重振股价。在内部会议上，三星承认自己已经失势。在半导体领域尤其如此，它在高带宽内存（HBM）芯片方面落后于SK海力士，而英伟达和其他公司的人工智能GPU依赖于HBM芯片。三星电子李在镕曾在一次内部高管研讨会上表示，“我们所有业务的技术优势都受到了损害，很难看到市场正在努力推动重大创新或应对新挑战。只有努力维持现状，而不是改变现状。”他对投资者表示，由于主要经济体经济政策的不确定性，2025年将是艰难的一年，三星将寻求“有意义的”兼并和收购，并努力取得切实的成果。三星电子将以其全球供应链和制造足迹灵活应对特朗普的关税，同时考虑在美国的投资选择。
【关键词】三星电子，重大收购，重振增长
【摘要】 3月19日，集微网讯，日本电信电话公司（NTT）将在2027财年之前的三年内向印度投资15亿美元，随着印度数字经济的增长，其数据中心容量将翻一番。NTT是印度电力容量领先的数据中心提供商。它在四个城市拥有21个数据中心，主要是在孟买。未来几年，NTT在印度数据中心数量将增加到30个，今年将迁入加尔各答市。五个城市的数据中心总容量将从目前的290兆瓦增加到700兆瓦。这项新投资建立在迄今为止向印度数字基础设施投入约30亿美元的基础上。NTT还计划部署其创新的光纤和无线网络技术（IOWN），这是一种基于光的系统，可实现更快的通信速度和更少的能源。基于IOWN的服务已经在孟买启动。到今年6月，孟买和印度南部城市金奈的数据中心将连接到亚洲最大的海底电缆网络之一：NTT的MIST，该网络连接新加坡和马来西亚。这将使该地区实现高速、高容量通信。
【关键词】日本NTT，印度，数据中心
【摘要】 3月13日，集微网讯，据报道，三星电子2024年在中国市场的收入猛增53.8%，达到64.9万亿韩元（约合4480亿美元），这一增长主要源于对特朗普政府潜在关税的担忧。三星在中国的销售额超过了美洲市场，后者达到61.3万亿韩元，这一变化标志着与2023年的情况不同，当时美洲市场以51.1万亿韩元领先。其他地区的收入包括韩国市场的20.2万亿韩元、欧洲市场的29.1万亿韩元以及亚洲和非洲市场的33.3万亿韩元，总计近210万亿韩元。行业分析师将这一增长归因于贸易不确定性下的预防性芯片采购，以及中国“以旧换新”补贴政策刺激的电子产品需求。三星的主要分销商Techtronics和Supreme Electronics主要从香港运营，服务于中国市场。与此同时，对HBM和其他高端产品的强劲需求预计将使三星的内存价格在2025年上涨63%。
【关键词】特朗普关税，芯片囤积潮，三星
【摘要】 3月10日，集微网讯，联想在Tech World India 2025上宣布，计划在未来三年内，在印度本地生产供应印度市场的所有PC型号。该公司还准备在本地治里（Pondicherry）生产基于GPU的人工智能（AI）服务器。宣布这一消息恰逢联想在印度成立20周年，其中包括扩大其在印度研发能力的计划。联想打算在班加罗尔设立额外的研发中心，将印度定位为AI开发的关键枢纽。该计划还强调了AI人才培养。据报道，联想2024年在印度生产和出口1200万台PC，并计划未来一年将产量提高40%，以满足印度国内外需求。此外，联想将于本财年开始在本地治里工厂生产AI服务器，将生产范围扩大到智能手机、笔记本电脑和PC之外。该公司还计划在未来几个季度根据这一激励措施开发其下一代PC型号。
【关键词】联想，印度，本土制造
【摘要】 3月10日，集微网讯，韩国半导体业界表示，三星电子从1月开始对其从事半导体设计和代工业务的系统LSI（大规模集成电路）部门进行管理整改，近期加大整改力度。科技日报报道，此次整改由三星全球研究中心2024年11月通过重组新成立的经营诊断室负责实施。三星电子的非存储器业务部门，包括晶圆代工和LSI部门，已连续数年出现亏损。根据韩国半导体业界和证券业界的初步统计，三星电子2024年系统半导体业务的营业亏损达4至5万亿韩元。此次进行大规模经营整改，是因为其判断尽管投入了巨额资金，但结果仍不尽如人意。三星电子2019年宣布，到2030年将投资171万亿韩元，成为全球第一的系统半导体公司。然而，由于三星电子始终无法解决确保代工超精细工艺的良品率等问题，难以获得大型科技公司客户，其与台积电的市场份额差距正在扩大。
【关键词】三星电子，系统半导体，部门整改
【摘要】 3月3日，集微网讯，据知情人士透露，传感器集成电路供应商Allegro Microsystems正吸引更大竞争对手安森美半导体(On Semi)的收购兴趣。安森美半导体近几个月来一直在与顾问合作，以收购Allegro。Allegro可能会出现其他意向收购者，该公司尚未表明是否愿意接受潜在的出售。有意增强汽车能力的半导体公司可能会考虑收购Allegro。Allegro的股价在过去一年中下跌约31%，这家总部位于新罕布什尔州曼彻斯特的公司市值约为41亿美元。安森美半导体在此期间下跌42%，市值为198亿美元。Allegro最大的股东是日本三垦电气公司，持股约32%。Allegro开发先进的半导体，自称是运动控制和节能系统电源和传感解决方案的领导者。这些产品用于汽车发动机和安全系统，以及数据中心和工厂。安森美还开发用于汽车、工业和云计算领域的电源和传感技术。
【关键词】安森美，半导体，收购
【摘要】 3月3日，集微网讯，报道指出，苹果可能通过自研芯片的路径，重新回到路由器市场，并进一步扩展智慧家庭的生态。事实上，苹果公司曾在2000年代和2010年代推出过一系列Wi-Fi路由器，包括入门级AirPort Express、高阶AirPort Extreme以及兼具备份功能的AirPort Time Capsule。这些设备曾以其易用性和稳定性受到用户青睐。但是，因为市场的竞争激烈，苹果也调整运营策略，专注于核心业务。因此，苹果最终于2018年宣布停产AirPort系列路由器。据报道，苹果正在开发一款高度整合的Wi-Fi和蓝牙芯片，计划用于新款Apple TV和HomePod mini当中。这款芯片的先进性能可能让这些智慧家庭设备具备无线接入点功能，而且芯片将支持Wi-Fi 6E，甚至可能支持Wi-Fi 7，远超过苹果先前的最后一款AirPort路由器所支持的Wi-Fi 5标准。
【关键词】苹果，自研芯片，智慧家庭
【摘要】 3月3日，集微网讯，三星电子正在扩大其支持新人工智能（AI）功能的设备范围，并通过价格更实惠的A系列更新机型。三星新系列Galaxy A26起售价299.99美元，新增三款6.7英寸5G手机，配备AI改进的照片编辑和Circle to Search功能。三星将其旗舰软件的元素引入其他产品组合，售价499.99美元的Galaxy A56还增加夜间摄影增强功能和有助于优化集体照的最佳人脸功能。就在三星推出功能更强大的廉价设备几天前，苹果发布售价599美元的iPhone 16e，对于对其生态系统感兴趣的消费者来说，这是一个更便宜的切入点。对于两家公司来说，新机型标志着在所有AI开发人员都在大力投资扩大规模之际，手机厂商也在努力吸引更多用户。
【关键词】三星，AI手机，廉价设备
【摘要】 2月27日，集微网讯，2月24日，思特威（上海）电子科技股份有限公司董事长徐辰博士接待了到访的合肥晶合集成电路股份有限公司董事长蔡国智先生一行，双方就全新合作目标进行了深入交流，并现场签署了长期深化战略合作协议。本次协议签署标志着思特威与晶合集成迈入了全方位、深层次的升级合作阶段。双方将整合优势资源，以技术创新为驱动，以产业升级为目标，携手推动国产CIS技术迈向新高度。根据此次签署的战略合作协议，思特威与晶合集成将在工艺开发、产品创新、产能供应等方面加大合作力度。在工艺开发方面，思特威与晶合集成此前联合开发的FSI和BSI工艺平台已进入大规模量产阶段，全新55nm Stack工艺平台也将于今年实现量产。后续，双方研发团队将继续紧密协作，深度整合优势资源，共同推动国产CIS工艺迈向新高度。
【关键词】思特威，晶合集成，战略合作
【摘要】 2月25日，C114网讯，苹果公司昨日宣布了其有史以来最大规模的投资计划，计划未来四年内，在美国市场投资超5000亿美元，并将为美国带来2万个新的就业岗位。这一新承诺延续了苹果长期投资美国创新与高技能先进制造的传统。此次投资计划涵盖多个关键领域，包括人工智能（AI）、芯片工程及全美学生与劳动者技能发展等多项计划。其中，最引人注目的是苹果将与合作伙伴在休斯敦共同建立一座25万平方英尺的先进制造工厂，专注于生产支持Apple Intelligence的服务器，这无疑将为苹果在人工智能领域的布局提供强大的硬件支撑。该设施预计2026年投产，可创造数千个就业岗位，此前，相关服务器在美国境外制造。苹果还将把其美国先进制造基金规模翻倍、在密歇根州开设一所学院以培养下一代美国制造商，并增加在美国的研发投资，支持芯片工程等前沿领域。
【关键词】苹果，投资计划，美国就业
【摘要】 2月24日，集微网讯，近日，据报道三星电子的4nm先进制程良率已经提升至近80%，并已陆续接到来自中国企业的ASIC代工订单。报道指出，三星电子在先进制程连续遭遇商业困境后，新管理层对先进制程战略进行了调整，不再与台积电展开“纳米竞赛”，而是将重心转向以可靠良率赢得客户信任，确保从非最前沿节点获得稳定收益，以实现代工业务的经济可持续性。AI开发平台DeepSeek近期的火爆，提升了中国科技企业开发AI ASIC的热情，而三星电子先进制程的价格和产能优势，在这波行情下成为吸引下单的重要动力。业内人士预测，三星电子在吸取3nm节点的经验教训后，将在实现更高的良率水平后，再推动2nm制程的真正量产。
【关键词】三星，4nm制程，生产良率
