中国行业发展报告

【摘要】　　2月25日，C114网讯，苹果公司昨日宣布了其有史以来最大规模的投资计划，计划未来四年内，在美国市场投资超5000亿美元，并将为美国带来2万个新的就业岗位。这一新承诺延续了苹果长期投资美国创新与高技能先进制造的传统。此次投资计划涵盖多个关键领域，包括人工智能（AI）、芯片工程及全美学生与劳动者技能发展等多项计划。其中，最引人注目的是苹果将与合作伙伴在休斯敦共同建立一座25万平方英尺的先进制造工厂，专注于生产支持Apple Intelligence的服务器，这无疑将为苹果在人工智能领域的布局提供强大的硬件支撑。该设施预计2026年投产，可创造数千个就业岗位，此前，相关服务器在美国境外制造。苹果还将把其美国先进制造基金规模翻倍、在密歇根州开设一所学院以培养下一代美国制造商，并增加在美国的研发投资，支持芯片工程等前沿领域。　　

【关键词】苹果，投资计划，美国就业

【摘要】　　2月24日，集微网讯，近日，据报道三星电子的4nm先进制程良率已经提升至近80%，并已陆续接到来自中国企业的ASIC代工订单。报道指出，三星电子在先进制程连续遭遇商业困境后，新管理层对先进制程战略进行了调整，不再与台积电展开“纳米竞赛”，而是将重心转向以可靠良率赢得客户信任，确保从非最前沿节点获得稳定收益，以实现代工业务的经济可持续性。AI开发平台DeepSeek近期的火爆，提升了中国科技企业开发AI ASIC的热情，而三星电子先进制程的价格和产能优势，在这波行情下成为吸引下单的重要动力。业内人士预测，三星电子在吸取3nm节点的经验教训后，将在实现更高的良率水平后，再推动2nm制程的真正量产。　　

【关键词】三星，4nm制程，生产良率

【摘要】　　2月20日，集微网讯，尼康计划在2028财年（2028年4月至2029年3月）推出一款新的ArF浸润式光刻系统平台，该平台与ASML设备兼容，标志着其战略性地挑战半导体制造市场领导者的主导地位。在2025年2月的财务结果简报中，尼康透露正在与主要半导体制造商合作开发新系统，预计2028年交付原型机，后续型号计划在2030年后开发。尼康新系统将采用紧凑的平台设计、创新的投影镜头技术和先进的晶圆平台。尽管具体的制造合作伙伴尚未公开，尼康强调该系统通过高速平台和减少维护需求，提升了操作效率。尼康新光刻系统开发的关键方面是与现有ASML ArF浸润式光刻设备的兼容性，包括支持当前的ASML光掩模。这种战略兼容性旨在降低潜在客户转向尼康系统的障碍，因为该公司寻求在日益增长的ArF浸润式光刻市场中扩大其影响力。　　

【关键词】尼康，ArF浸润式，光刻机

【摘要】　　2月18日，集微网讯，三星电子曾是全球折叠屏手机市场的主导力量，但在中国市场面临重大挑战。尽管三星在2019年率先推出全球首款商用折叠屏手机，并占据60%~70%的全球市场份额，但其在中国市场的影响力却急剧减弱。2024年第四季度，三星甚至没有进入中国折叠屏手机市场前五排名，与之前的全球主导地位形成鲜明对比。中国折叠屏手机市场目前由华为领衔，占据48.6%市场份额。紧随之后的是荣耀（20.6%）、vivo（11.1%）、小米（7.4%）和 OPPO（5.3%）。三星智能手机在中国的市场份额已暴跌至仅0~1%，凸显了该地区激烈的竞争和消费者偏好的转变。鉴于中国折叠屏手机市场正经历全球最快的增长，这种下滑对三星来说尤其痛苦。中国企业如今发展迅速，被视为真正的创新者。　　

【关键词】三星，折叠屏手机，市场影响力

【摘要】　　2月17日，集微网讯，美光科技即将开始量产其12层堆栈高带宽内存(HBM)，并将其供应给领先的AI半导体公司英伟达。去年9月，美光完成了12层堆栈HBM的开发，并向英伟达等客户展示了样品。据2月份业内人士透露。14日，美光首席财务官Mark Murphy在Wolfe Research主办的一场活动中重点强调了该产品的优势。Mark Murphy表示，12堆栈HBM产品比竞争对手的8堆栈产品功耗降低20%，容量增加50%。他进一步预测，下半年生产的HBM大部分将是12堆栈产品。Mark Murphy还宣布，下一代第六代HBM（HBM4）预计将于明年出货，这标志着半导体行业持续创新和快速发展步伐。　　

【关键词】美光，英伟达，堆栈HBM

【摘要】　　2月12日，集微网讯，2月11日晚，中国大陆晶圆代工龙头厂中芯国际发布2024年第四季度财报，销售收入再创新高达22.07亿美元，环比增长1.7%，毛利率为22.6%，环比上升2.1个百分点，全年收入首次突破80亿美元大关，进一步巩固了全球第二大纯晶圆代工厂地位。中芯国际第四季度按应用分类，收入占比分别为：智能手机24.2%、计算机与平板19.1%、消费电子40.2%、互联与可穿戴8.3%、工业与汽车8.2%。纵观各地区的营收贡献占比，来自中国区的收入占比为89.1%；美国区的占比为8.9%，欧亚区占比为2%。按晶圆尺寸分类，第四季度12英寸晶圆收入占比上升至80.6%，8英寸晶圆营收占比为19.4%。从产能方面来看，中芯国际月产能由2024年第三季度的88.425万片折合8英寸标准逻辑增加至2024年第四季度的94.7625万片8英寸标准逻辑。第四季度产能利用率持续为85.5%，共销售晶圆199.1761万片8英寸标准逻辑。中芯国际2024年第四季度资本开支为16.6亿美元，研发开支为2.17亿美元。　　

【关键词】中芯国际，营收，市场排名

【摘要】　　2月11日，集微网讯，2月10日，鸿海公布的财报显示，该公司1月营收5387亿元新台币，年增3.16%，月减17.74%。主要是受惠AI云端产品拉货动能强劲，预估第一季度表现将优于过去五年平均水准。鸿海1月营收5387亿元新台币，其中“云端网络产品类别”与上月相比显著增长，主要是受惠于AI云端产品拉货动能强劲。“元件及其他产品类别”、“电脑终端产品类别”以及“消费智能产品类别”则呈现衰退。展望第一季度，鸿海表示，即使2024年第四季度营收创下历年单季新高，且已逐步进入传统淡季，但目前对于第一季度的能见度优于前月，故预期本季季节性表现，将优于过去五年平均水准；若相较于去年同期，则将强劲增长。　　

【关键词】鸿海，营收预期，云端产品

【摘要】　　2月10日，集微网迅，据韩媒披露，三星电子近日取得了在Exynos 2600试生产中的初步成功，其2nm工艺（SF2）的良率达到了高于预期的30%。这一工艺被预期在今年下半年进行量产，并且这一良品率还有望进一步提升。三星电子正在投入大量资源确保Exynos 2600能够如期量产。SF2是三星电子代工部门计划在今年下半年量产的最新工艺，采用第三代GAA工艺。与SF3相比，SF2的性能有望提高12%，能效提高25%，面积微缩5%。三星电子的Exynos 2600预计将用于明年第一季度发布的Galaxy S26。目前，已知引入三星2nm工艺的公司只有日本Preferred Networks（PFN）和美国AI半导体公司Ambarella，他们使用的是SF2X（用于AI-HPC）和SF2A（用于汽车）。三星电子正在与各种应用领域的一级客户进行讨论，以确保2nm工艺的订单。　　

【关键词】三星，2nm工艺，试产良率

【摘要】　　2月8日，集微网讯，为应对美国最近对中国大陆进口商品征收10%关税的措施，中国台湾华擎（ASRock）宣布计划将制造业务迁出中国大陆。此举旨在规避新关税带来的成本增加，这一增加可能会推高消费者价格并扰乱供应链。新关税包括电子产品和计算机硬件在内的必需品，这些产品价格预计将大幅上涨。华擎在电子邮件中表示：“至于对GPU显卡等其他产品适用的10%关税，我们需要一些时间将制造转移到其他国家/地区。”该公司还提到计划与越南和中国台湾的制造商合作，尽管完全迁移生产到其他市场可能需要数年时间。官网信息显示，华擎公司成立于2002年，主要从事主板开发和生产。从2008年起隶属于和硕联合科技股份有限公司。华擎总部位于台北，在欧洲、美国和日本设有分支机构。　　

【关键词】华擎，制造业，关税规避

【摘要】　　2月7日，集微网讯，近日有消息称，三星电子正进军半导体玻璃基板市场。报道称，已确认三星电子正在与多家材料、零部件、设备（中小型设备）公司寻求合作，以实现半导体玻璃基板的商业化。该项目主要由三星半导体业务部门（DS）内的先进封装人员负责执行。该计划旨在打造三星电子自己独特的供应链。玻璃基板是实现人工智能（AI）芯片等高性能半导体的关键部件。作为尚未实现商业化的下一代基板，三星着手玻璃基板商业化，以加强包括代工厂和系统半导体在内的整个半导体业务的竞争力。这是三星电子开发玻璃基板首次得到证实。到目前为止，据悉半导体公司中仅有英特尔在准备玻璃基板，零部件材料公司中仅有Absolix、三星电机、LG Innotek在准备玻璃基板。AMD也在推进接收玻璃基板供应，并将其应用于自家半导体芯片的方案。据悉，三星电子计划主导获取生产玻璃基板所需的各种技术和设备，并将生产外包，最终进行采购。三星首先计划用玻璃替代用于半导体封装的有机基板。　　

【关键词】三星，玻璃基板，供应链

【摘要】　　2月5日，集微网讯，尽管全球政治经济形势动荡，但半导体业内人士表示，未来五年台积电先进封装的扩张战略，尤其是其CoWoS的生产能力，将基本保持不变。消息人士称，到2025年底，台积电的CoWoS月产能预计将达到75000~80000片晶圆，预计到2028年和2029年将增至150000片晶圆。然而，中国新创公司DeepSeek的出现和爆火，大幅降低了AI的使用成本，打破了英伟达技术含量高、价格昂贵的硬件壁垒，也让人怀疑台积电的订单规模能否达到预期。不过，半导体业内人士认为，DeepSeek的实际影响还需要两到三个月的时间来验证，而且英伟达和台积电均未透露任何订单削减或产能计划修改的消息。　　

【关键词】台积电，CoWoS产能，先进封装

【摘要】　　1月21日，集微网讯，1月17日，国家新能源汽车技术创新中心（简称“国创中心”）与广东鸿翼芯汽车电子科技有限公司（简称“鸿翼芯”）在北京签署战略合作协议，并颁发国内首颗满足汽车发动机引擎控制需求并达到ASIL-D级的全国产车规级动力总成芯片功能安全产品证书。国创中心主任、总经理原诚寅，鸿翼芯创始人、CEO郑鲲鲲等领导出席了签约仪式。此次战略合作，国创中心与鸿翼芯将积极发挥各自领域优势，重点围绕汽车芯片的质量可靠性领域，在汽车芯片可靠性及功能安全验证、国产汽车芯片标准体系的建立、失效分析联合实验室建设、市场推广合作等多方面展开全面深度合作，共同推动车规芯片相关产业快速发展。　　

【关键词】鸿翼芯，国创中心，战略合作

【摘要】　　1月21日，集微网讯，近日，科创板公司和辉光电宣布，计划在境外发行股份（H股）并申请在港交所上市。这一举措旨在加速公司的国际化战略，增强海外融资能力，同时提升高端AMOLED面板产品的产能比例。和辉光电于2012年12月成立，专注于中小尺寸AMOLED半导体显示面板研发、生产和销售。2021年5月28日，和辉光电登陆科创板，截至1月20日收盘，公司总市值已经突破300亿元。和辉光电曾建设国内首条AMOLED量产线，打破了AMOLED产业长期被国外厂商垄断的局面。尽管连年亏损，但近年来业绩好转，其2024年三季报显示，和辉光电的净利润亏损幅度大幅缩窄，减亏成功的主要原因是降低成本和提高产能利用率。最新业绩预告显示，公司实现营业总收入49.58亿元，较上年同期增长63.17%。　　

【关键词】和辉光电，赴港IPO，国际化战略

【摘要】　　1月21日，C114网讯，格芯GlobalFoundries美国当地时间17日宣布，将在其位于美国纽约州马耳他的生产基地内部兴建一个先进封装和光子学中心，在美国本土提供一系列关键领域“基础芯片”的全流程制造能力。格芯马耳他先进封测中心的初期投资规模为5.75亿美元（当前约41.98亿元人民币），未来10年还将为该中心的研发工作追加投资1.86亿美元（当前约13.58亿元人民币）。美国联邦政府将为此对格芯追加提供7500万美元（当前约5.48亿元人民币）的《CHIPS》法案直接资金；纽约州也将补充2000万美元（当前约1.46亿元人民币）支持。格芯表示其新的先进封装和光子学中心将：提供差异化硅光子学平台的先进封装、组装和测试；为敏感行业提供可信赖的全流程交钥匙后端解决方案；扩大3D和异构集成封测的生产能力。　　

【关键词】格芯，美国纽约，光子学中心

【摘要】　　1月13日，集微网讯，由于人工智能（AI）芯片需求激增，台积电预计将于1月16日（周四）公布2024年第四季度利润增长58%，该公司从AI的大趋势中受益，其客户包括苹果和英伟达。根据LSEG SmartEstimate对22位分析师的调查，台积电预计在截至2024年12月31日的季度实现3779.5亿新台币的净利润，相比之下，该公司2023年第四季度的净利润为2387亿新台币。台积电将于1月16日召开2024年第四季度法说会，分析师认为，法说会上有四大领域值得关注。首先是CoWoS先进封装产能的建立进度与营收，可望让人窥见台积电对未来12-18个月的AI芯片需求强度预期，其次是美国亚利桑那州晶圆厂的增产进展，这是满足苹果、英伟达等客户在美国生产芯片需求的关键。第三是7nm、16nm以上成熟制程节点需求减弱，所带来的潜在利润压力，最后是2025年的资本支出计划，将显示台积电对下一代2nm制程获采用的信心。　　

【关键词】台积电，AI芯片，利润增幅

【摘要】　　1月13日，集微网讯，英特尔证实，该公司将在2025年中期剥离其RealSense深度摄像头业务。新合资企业仍将是英特尔资本投资组合的一部分，并维持其现有的产品阵容、路线图和客户支持。据报道，这一决定是增强RealSense增长潜力的战略举措，而不是对英特尔财务挑战的反应。RealSense开发人工智能驱动的计算机视觉设备，例如深度摄像头、生物识别工具、机器人解决方案和医疗保健指标。据报道，新实体计划扩展到立体视觉、机器人以及人工智能软件和硬件等领域。RealSense产品广泛应用于机器人和自动化领域。值得注意的是，ANYbotics的 ANYmal四足机器人依靠六个RealSense D435模块来绘制周围环境并导航具有挑战性的地形。英特尔解释说，分拆RealSense可以让业务运营更加灵活，快速响应市场需求，并更有效地投资于其增长。　　

【关键词】英特尔，分拆业务，摄像头

【摘要】　　1月13日，集微网讯，据报道，三星电子已决定减少其位于中国西安工厂的NAND闪存生产。这一举措似乎是为了保护收入，因为全球NAND供应过剩持续存在，导致今年价格预计将大幅下跌。据行业消息，三星电子已制定政策，将其最大的NAND生产基地——中国西安工厂的晶圆投入量较之前减少超过10%。因此，西安工厂每月平均20万片的晶圆产量预计将减少至约17万片。此外，三星韩国华城的12号和17号生产线也将调整其供应，导致整体产能降低。相比之下，SK海力士计划今年逐步增加其NAND生产。自去年以来，SK海力士对其NAND技术信心增强，特别是在企业级SSD领域实现了高销售额和利润。　　

【关键词】三星，西安工厂，晶圆产量

【摘要】　　1月8日，集微网讯，印度尼西亚投资和下游产业部长Rosan Roeslani 1月7日宣布，苹果计划投资10亿美元在廖内群岛的巴淡岛建立一个AirTag工厂。当天，在与苹果全球政策副总裁Nick Amman在雅加达会面后，Roeslani 表示：“他们已经讨论并完全致力于这个价值10亿美元的AirTag工厂的第一阶段建设。”据Roeslani说，这家工厂将代表苹果在印尼投资的初始阶段。苹果还计划邀请其他供应商进入印度，这意味着进一步投资增长的潜力。此外，Roeslani证实，工厂的位置已经确定，并计划于明年初完工。据悉，Amman目前正在雅加达与印尼政府进行投资谈判，这些谈判旨在延长苹果产品的印尼国内零部件水平（TKDN）认证，使该公司能够在印尼市场正式销售其最新产品iPhone 16。　　

【关键词】苹果，印尼，建设工厂

【摘要】　　1月7日，集微网讯，三星电子计划加大其设备端人工智能（AI）业务的投入，目标是今年超过消费电子领域的全球市场增长。三星电子首席执行官、设备体验（DX）部门负责人韩钟熙在接受采访时表示，2025年全球智能手机、电视和家电的消费电子市场将增长约3%。作为全球最大的智能手机和电视制造商，三星预计其移动设备业务今年将增长4%-5%，而电视和家电部门的增长也有望加速。三星电子一直在加大力度将其设备与人工智能相结合，在其冰箱、洗衣机和机器人吸尘器中安装人工智能芯片。该公司还一直在其高端旗舰智能手机机型上增强AI功能，例如Galaxy S24系列，该系列具有多种AI功能，包括某些外语电话的实时翻译。与此同时，小米等中国品牌通过提供价格显著较低的高端智能手机，已成为三星的强劲竞争对手。　　

【关键词】三星电子，AI投入，移动设备

【摘要】　　1月6日，集微网讯，1月5日，华勤技术宣布，其全资子公司已与深圳豪成智能科技有限公司（以下简称“豪成智能科技”）签署《股权转让协议》，持有豪成智能科技75%股份。随着工商变更完成，豪成智能科技已正式成为华勤技术的控股子公司。此次收购是华勤技术在机器人业务领域积极拓展的重要一步，将进一步强化公司在全球智能产品大平台战略中的布局。豪成智能科技成立于2023年4月，是一家集研发、生产、销售为一体的智能产品和服务提供商，专注于家庭清洁、陪护类机器人领域的技术创新开拓。主营产品涵盖扫地机器人、擦窗机器人、割草机器人、泳池清洁机器人、宠物清洁陪护机器人、康养陪护机器人等智能机器人产品和核心部件。豪成智能科技以质量为本，务实创新，秉承专业、专注、优质、高效的企业精神，服务于全球一流的智能科技品牌。　　

【关键词】华勤技术，豪成智能科技，机器人业务