中国行业发展报告

【摘要】　　11月10日，爱集微讯，11月6日，宁波均胜电子股份有限公司宣布其H股获香港联交所批准上市，股票简称为“均胜电子”（00699），全球发售1.551亿股，其中香港公开发售占10%，国际配售占90%。发行价为每股22港元，募资净额约32.53亿港元。上市后，公司股份总数增至15.5077亿股，A股股东持股占比90%，H股股东持股10%。若超额配股权行使，股份总数将增至15.7404亿股，A股股东持股比例降至88.67%，H股股东持股比例升至11.33%。主要股东均胜集团和王剑峰的持股比例分别由37.31%和2.54%降至33.57%和2.29%，合计持股比例由39.85%降至35.86%。　　

【关键词】均胜电子，H股上市，募资净额

【摘要】　　11月10日，爱集微讯，11月7日，苏大维格公告拟以5.1亿元收购常州维普51%股权，后者将成为其控股子公司。常州维普是江苏省专精特新“小巨人”企业，专注于半导体前道量检测设备，包括光掩模缺陷检测和晶圆缺陷检测设备，技术自主且核心零部件国产化率高。其产品已进入国内头部晶圆厂和掩膜版厂商量产线。2025年1-10月，公司营收超1.14亿元，净利润5100万元，在手订单2.5亿元，财务健康。预计2025年全年营收1.37亿元，净利润6057.8万元。全球半导体量检测设备市场规模2023年达128亿美元，光掩模检测占18.1亿美元，预计2025年增至22亿美元，但国产化率不足5%。苏大维格主营光刻设备，收购后将实现客户和技术协同，加速产品验证与迭代。　　

【关键词】半导体，收购，国产化

【摘要】　　11月5日，爱集微讯，11月3日晚间，东山精密发布公告称，其全资子公司DSBJ PTE。LTD成功收购法国GMD集团100%股权并完成债务重组，交易金额约1亿欧元（折合人民币约8.14亿元）。GMD集团自2025年11月1日起纳入公司合并报表范围。GMD集团成立于1986年，是法国领先的汽车零部件承包商，年营业收入达10亿欧元，在全球12个国家拥有46个工厂和6，600名员工，业务涵盖塑料与皮革、铸造和冲压三大板块。交易前，GMD集团涉及重组债务合计3.63亿欧元，东山精密通过现金折价收购债权、股东借款及债务豁免等方式优化其债务结构。东山精密表示，此次收购将助力其全球化战略，提升汽车零部件市场份额，并拓展欧洲产业布局。　　

【关键词】收购，债务重组，汽车零部件

【摘要】　　11月4日，国芯科技讯，国芯科技宣布截至2025年9月30日，其汽车电子芯片累计出货量突破2000万颗，覆盖12大产品线，包括汽车域控制芯片、辅助驾驶处理芯片等。公司重点突破48V混合信号芯片和高端AI MCU芯片CCFC3009PT（采用22nm RRAM工艺，RISC-V架构），性能对标国际巨头。2025年1-9月汽车电子芯片业务收入达7998.26万元，同比增长73.52%，客户涵盖比亚迪、奇瑞、小鹏等车企及埃泰克等零部件厂商。安全气囊MCU装车超400万颗，域控、线控底盘等高端场景实现批量出货。公司推出“MCU+”方案，如域控、安全气囊等系统级解决方案，并与经纬恒润等合作推出AUTOSAR方案，强化国产替代能力。　　

【关键词】国产替代，技术创新

【摘要】　　11月3日，爱集微讯，10月28日，芯聆半导体宣布完成B1轮融资交割，由瑞声科技老股东和中肃资本联合领投，苏高投金控跟投。资金将用于巩固车载音频芯片领先地位并拓展消费音频市场。该公司成立于2021年，专注高端混合信号功率芯片，车规级Class D累计出货超100万颗，PPM几乎为零；4X220W车规级全集成Class D芯片已量产，880W峰值功率表现优异；4通道芯片集成度提升20%，技术打破国际垄断。其产品Design In&Win数量为国产同行5倍以上，CLD8424L等型号获几十家汽车头部客户定点或量产，填补国内车规大功率音频功放芯片空白。2023年4月曾完成A轮融资，用于车规芯片测试认证与量产。　　

【关键词】融资，消费市场

【摘要】　　10月31日，爱集微讯，10月28日，纳芯微（688052。SH）向香港联合交易所主板递交上市申请，中金公司、中信证券、建银国际担任联席保荐人。公司是中国领先的模拟芯片供应商，采用fabless运营模式，产品覆盖汽车电子、泛能源及消费电子三大领域，核心产品包括传感器产品、信号链芯片和电源管理芯片。按2024年模拟芯片收入计算，纳芯微在全球模拟芯片企业中排名第14位，在中国厂商中位列第五，市场份额约0.9%。中国模拟芯片市场规模预计将从2024年的1，953亿元增长至2029年的3，536亿元，年复合增长率达18.6%。纳芯微表示，此次募集资金拟主要用于高性能模拟芯片研发中心建设项目、车规级产品量产及测试平台扩建项目及国际市场拓展项目。　　

【关键词】纳芯微，港股上市，模拟芯片

【摘要】　　10月29日，爱集微讯，英唐智控近日公告称，公司正在筹划通过发行股份等方式购买资产，标的公司为桂林光隆集成科技有限公司和上海奥简微电子科技有限公司，具体涉及光隆集成100%股权和奥简微电子76%股权。公司已向深圳证券交易所申请，股票自2025年10月27日开市时起停牌。目前，公司已与相关方签署意向协议，但交易对象和标的资产范围尚未最终确定。本次交易预计不构成重大资产重组，也不构成关联交易。　　

【关键词】英唐智控，股权收购，停牌

【摘要】　　10月28日，爱集微讯，10月27日，裕太微（688515。SH）宣布将于10月28日在深圳召开的“2025汽车芯片生态大会暨中国汽车芯片标准检测认证联盟年会”期间，与中汽芯（深圳）科技有限公司签署战略合作协议。双方将围绕汽车通信领域（包括以太网PHY、TSN Switch、SerDes、音频等）及相关芯片的信息安全、功能安全、可靠性和性能测试等方面建立全面合作关系。裕太微表示，此次合作旨在联合打造车规级芯片技术创新与验证体系，推动国产汽车芯片在信息安全和功能安全领域的落地应用。裕太微专注于高速有线通信芯片设计，是国内领先的以太网通信芯片供应商；中汽芯则深耕汽车芯片检测认证及标准建设领域。　　

【关键词】汽车芯片，战略合作，以太网

【摘要】　　10月24日，爱集微讯，10月23日，扬杰科技宣布终止现金收购贝特电子100%股权暨关联交易事项，该决定经董事会和监事会审议通过。此前，扬杰科技已完成多项收购流程，包括9月10日董事会与监事会审议通过议案，9月29日股东大会审议通过并授权董事会办理交易事宜。终止原因系贝特电子方主动提议，双方在业务类型、管理方式、企业文化等方面存在差异，且对未来经营理念与管理思路分歧较多。贝特电子实际控制人及主要股东于10月23日签署终止股份转让通知书，扬杰科技同意不追究违约责任。贝特电子成立于2003年，专注于电力电子保护元件研发与生产，产品应用于3C、家电、新能源汽车等领域，为国内细分行业龙头。

【关键词】扬杰科技，贝特电子，股权收购

【摘要】　　10月23日，爱集微讯，浙江老鹰半导体技术有限公司完成超7亿元B+轮融资，由中信金石、国新基金领投，多家头部机构参投，创下国内VCSEL（垂直腔面发射激光器）领域创业公司单轮融资最高纪录。老鹰半导体专注于VCSEL芯片研发与制造，其研发团队在浙江攻坚五年，打造了全球唯一同时具备高速、多结、偏振、二维可寻址、倒装五大核心技术的顶尖VCSEL原创技术平台，并推出完整产品线。2024年，该公司率先实现单波100G VCSEL芯片量产供货，打破美国公司垄断；2025年单波200G芯片研发进入快车道，与国际大厂“并跑”。此外，老鹰半导体建成全国唯一具备6英寸高端VCSEL芯片全制程量产能力的智能晶圆工厂，全面打通IDM模式。　　

【关键词】VCSEL，融资，国产替代

【摘要】　　10月20日，爱集微讯，国内高速车载SerDes芯片企业仁芯科技宣布完成超1亿元A+轮融资，本年度累计融资近3亿元。本轮融资由德赛西威等机构参与，资金将用于车载SerDes芯片的量产交付与研发投入。SerDes芯片是智能汽车多传感器数据高速传输的核心器件，仁芯科技的R-LinC系列产品采用22nm车规工艺，单通道速率达16Gbps，已进入多家主流车企供应链。投资方德赛西威和金浦投资均高度认可其技术实力与市场潜力，认为其产品在性能、可靠性和降本方面表现突出。创始人党伟光表示，融资将助力公司持续创新，推动智能汽车产业高质量发展。　　

【关键词】SerDes芯片，融资加速，智能汽车

【摘要】　　10月14日，爱集微讯，三星电子宣布将实施一项重大薪酬改革，首次将普通员工的奖金与公司股价挂钩。根据新计划，从2025年10月至2028年10月，三星将在三年内根据股价表现向员工发放奖金，员工可选择以股票形式获得最多一半的奖金。此举旨在缓解员工不满情绪，并应对工会要求更公平奖金结构的压力。此前，三星已开始以股票形式支付部分高管奖金，但向普通员工发放股票奖励尚属首次。三星还面临来自竞争对手SK海力士的压力，后者已将年度营业利润的10%拨入员工奖金池，为韩国科技行业开创了利润分享透明化的先例。三星关联公司工会联盟则要求将年度营业利润的15%直接拨入超额利润分享奖金池。　　

【关键词】三星，薪酬改革，股价挂钩

【摘要】　　10月14日，工商时报讯，英特尔位于美国亚利桑那州钱德勒市Ocotillo园区的Fab 52工厂已正式投入Intel 18A制程的量产。该工厂配备了4台ASML极紫外光（EUV）光刻机，并预留了未来扩产空间。Fab 52目前生产下一代Panther Lake与Clearwater Forest芯片，EUV设备每小时产能约为195片晶圆，后续可提升至220片。Intel 18A制程的月产能预计从2025年底开始逐步提升，2026年达到1万至1.5万片，2027年后有望达到3万片。英特尔CEO陈立武近期视察该工厂，外界认为其全球资源整合能力有望为英特尔吸引更多外部代工客户。Ocotillo园区是英特尔经营超过45年的重要基地，累计投资已超500亿美元。　　

【关键词】英特尔，18A制程，晶圆制造

【摘要】　　10月13日，中兴通讯讯，在2025中国移动全球合作伙伴大会上，中兴通讯携手中国移动智慧家庭运营中心发布移动屏新品。该产品基于中国移动爱家泛屏一体化解决方案，搭载5G与AI核心技术，配备27英寸高清触控大屏，集成超大PAD、电视、云电脑等功能，深度融合中国移动灵犀智能体，成为家庭生活、娱乐、办公、教育、健康场景的“全能中枢”。移动屏支持多模态自然交互，集成移动高清、健身、伴学、健康等丰富应用，硬件采用6nm制程国产芯片，支持5G全网通，具备灵活移动设计（俯仰调节、横竖屏旋转、升降及静音万向轮）。　　

【关键词】中兴通讯，移动屏，AI，Home

【摘要】　　10月11日，爱集微讯，英特尔宣布其首款基于18A制程工艺的客户端处理器——代号Panther Lake的第三代酷睿Ultra处理器将于今年晚些时候开始大规模量产，首款SKU预计年底前出货，2026年1月实现广泛供应。该处理器采用多芯粒架构，性能核与能效核数量最多达16个，CPU性能提升超50%，图形性能提升超50%，AI算力最高达180 TOPS。Panther Lake将支持消费级与商用AI PC、游戏设备及边缘计算。此外，英特尔还预览了首款18A制程服务器处理器Clearwater Forest，专为数据中心和云服务设计，计划2026年上半年推出。18A制程为2纳米级别，较Intel 3工艺每瓦性能提升15%，芯片密度提升30%。　　

【关键词】英特尔，18A制程，AI，PC

【摘要】　　10月9日，爱集微讯，中国工商银行2025年度海光芯片服务器采购项目公示，浪潮信息成为第一中标候选人，中兴通讯和联想紧随其后。该项目采购规模预计达30亿元，海光芯片因其性能与安全优势成为核心选择。金融行业对服务器的高并发、高安全性要求严格，海光CPU内置安全处理器，支持国密算法，显著提升了性能并降低成本。此外，海光芯片支持可信计算3.0和机密计算，适用于云计算和AI场景，已在多个行业的安全类产品中得到应用。此次中标标志着国产芯片在金融信创领域的重要突破，为其他行业提供了示范。　　

【关键词】海光芯片，浪潮，金融信创

【摘要】　　9月30日，经济时报讯，苹果公司已大幅扩展其在印度的供应链，合作伙伴数量增至近45家，累计创造约35万个就业岗位。该供应链网络包括塔塔电子、Wipro PARI等大型本土企业及20多家印度中小微企业，构建了完整的生态系统。苹果在印度的制造布局得益于印度政府自2020年起实施的智能手机生产挂钩激励（PLI）计划。全球生产的iPhone中，已有五分之一（约20%）在印度完成制造，2021至2025财年期间累计生产了价值450亿美元的iPhone，其中76%（价值340亿美元）销往海外市场，使智能手机成为印度出口榜首。　　

【关键词】苹果供应链，印度制造，就业岗位

【摘要】　　9月29日，爱集微讯，京东方A全资子公司北京京东方机器人有限公司成立，注册资本2亿元，经营范围涵盖智能机器人研发与销售、人工智能软件开发等。此举是京东方“面向物联网转型”战略的关键布局，旨在结合其在显示、传感和人机交互领域的技术积累，开拓工业自动化及服务机器人市场。与此同时，京东方显示业务表现稳健：2025年上半年柔性AMOLED出货量达7100万片，同比增长7.5%；LCD TV面板价格经历波动后部分企稳，IT类产品收入占比最高（37%）。京东方表示，未来将聚焦半导体显示技术升级，同时加速物联网转型。　　

【关键词】京东方，机器人，物联网

【摘要】　　9月24日，爱集微讯，美光科技公布2025财年第四季度营收达113.2亿美元，同比增长46%，其中云存储（含HBM）营收45.4亿美元，为去年同期三倍。公司预计2026年第一季度营收将达125亿美元，并宣布HBM4开发进展顺利，已向客户交付带宽提升至11Gbps的样品，计划2026年上半年量产。美光驳斥了HBM4带宽受限的传言，强调将满足英伟达等客户的高带宽需求（10-11Gbps）。此外，公司预测2030年HBM市场规模将增至1000亿美元，DRAM和NAND需求也将超预期。　　

【关键词】美光，HBM4，内存市场

【摘要】　　9月24日，爱集微讯，微软公司推出微流控技术，通过将冷却液直接输送到芯片内部的微小通道中，有效降低处理器温度。该技术已在原型系统中测试，应用于Office云应用服务器芯片和AI任务处理的图形处理单元。测试显示，即使芯片温度高达70℃，仍能保持冷却效果，性能显著优于传统方法。微软还计划利用该技术堆叠芯片以提升性能，并开发内存芯片硬件。此外，微软正在部署空心光纤网络技术，利用空气传输数据以提高速度。这一创新对数据中心冷却系统制造商Vertiv Holdings Co.股价造成冲击，其股价一度下跌8.4%。　　

【关键词】微软，微流控，AI芯片