【摘要】 12月6日，集微网讯，消息人士称，全球最大的晶圆代工企业台积电将于2025年开始量产先进的2nm工艺芯片。台积电最近决定继续推进这一计划，因为2nm工艺产品的试产良率已超过60%。由于良率高于预期，台积电计划从明年开始在目前正在建设的高雄工厂开始量产，并将目前在北部新竹科学园区试产的2nm技术转移到高雄工厂。台积电在高雄楠梓科学园区兴建的2nm晶圆一厂和晶圆二厂，预计分别于明年第一季和第三季投产。报道称，台积电董事长刘德音对2nm需求旺盛表示惊讶，称“做梦也没有想到”，公司正积极准备生产设施，以满足客户需求。目前全球最先进的量产技术是3nm。专家普遍评价台积电在2nm领域将占据主导地位。与此同时，有报道称，台积电2025年的资本支出（设施投资）预计将达到380亿美元。这一金额超过2022年创下的362.9亿美元投资纪录。报道还补充称，台积电计划明年在中国台湾和海外同时建设10座新厂，这些设施投资细节将在今年公司第四季度法说会上披露。
【关键词】台积电，2nm芯片，试产良率
【摘要】 12月4日，集微网讯，12月3日，亚马逊旗下AWS CEO Matt Garman宣布，将推出全新Trainium3，这是自家首款采用3nm制程的芯片，与上代Trainium2相比，计算能力增加2倍，能源效率提升40%，预计2025年底问世。Matt Garman指出，Trainium3专为满足下一代生成式AI工作负载的高性能需求而设计，有助客户更快地建立更大的模型，并在部署模型时提供卓越的效能，且由Trainium3驱动的UltraServers预计将比Trn2 UltraServers 的效能高出四倍。据Garman透露，目前包括Adobe、AI新创公司Poolside、数据平台服务Databricks以及芯片大厂高通都通过Trainium2处理器训练其AI模型，其中，高通在云端计算AI模型后再将其传送至边缘端。
【关键词】亚马逊，自研芯片，3nm制程
【摘要】 12月2日，集微网讯，三星显示（Samsung Display）正计划用玻璃来制造折叠屏手机的背板。消息人士透露，这家显示面板制造商为三星Galaxy Z系列供应折叠屏OLED面板，最近已开始与多家组件供应商合作开展开发项目。背板在折叠屏面板和铰链之间起到支撑作用。传统智能手机也有这一组件，但用于折叠屏手机的背板会在折叠处进行蚀刻，因此制造难度更大。三星公开称这一组件为内部铰链。三星为Galaxy Z Flip6、Galaxy Z Fold6和Galaxy Z Fold SE的每个背板采用了不同的材料。Galaxy Z Flip6使用SUS（不锈钢）金属，Galaxy Z Fold 6使用碳纤维增强塑料，而Galaxy Z Fold SE使用金属钛，这是三星首次使用这种材料。钛比不锈钢更难加工，但更为坚固。但钛金属是从中国进口的。三星显示正在考虑使用玻璃，因为这种材料比上述材料更轻、更便宜，且更容易获取。三星显示供应商知情人士表示，由于三星显示刚刚启动这一项目，玻璃背板不会在2025年应用，最早可能从2026年开始使用。
【关键词】三星显示，玻璃背板，折叠屏手机
【摘要】 11月27日，集微网讯，鸿海（富士康）11月26日晚间公告，子公司投资3303.3万美元（约10.7亿元新台币，2.4亿元人民币），取得美国得州哈里斯县（Harris County）土地及厂房。产业人士分析，鸿海此次投资为扩增AI服务器产线，服务北美客户。鸿海晚间代位于美国得州休斯顿的子公司Foxconn Assembly LLC.公告，投资3303.3万美元取得美国得州哈里斯县土地约47.8万平方英尺，以及厂房20.2万平方英尺，鸿海说明，主要目的为运营需求。8月下旬，鸿海曾公告子公司Cloud Network Technology USA Inc.投资2.53亿美元，取得Foxconn Assembly LLC.股权。今年，英伟达在GTC大会上展示了GB200新架构AI服务器机柜整套解决方案，鸿海是主力代工厂，改变了过去单卖一台AI服务器的做法，未来要具备整柜输出与垂直整合能力的大厂，才具备接单优势。11月中旬，鸿海董事长刘扬伟表示，主要云端服务供应商（CSP）持续投资AI建设，加上主权AI等趋势带动下，现阶段订单能见度比8月法说会预期更好，鸿海今年运营将显著增长，明年续强。而由于AI产品和电动汽车需要区域制造能力，鸿海在美国投资会继续增加。
【关键词】鸿海，美国，AI服务器
【摘要】 11月26日，集微网讯，近日，LG Display（LGD）宣布重组组织架构。该公司取消了首席生产主管（CPO）组织，并将大尺寸和中尺寸制造中心整合为大尺寸业务部门的一部分进行运营，以通过整合类似功能并简化组织结构来提高运营效率。据业内消息，LGD上周宣布取消了CPO组织，并将隶属于CPO的生产技术中心和采购团队等转至CEO直属。CPO是负责管理公司国内外工厂运营的组织，此前已一直在缩减。此外，LGD大尺寸制造中心和中尺寸制造中心被整合为一个组织，作为大尺寸业务部门下的“中大尺寸制造中心”进行运营。下属组织也将整合为中大尺寸工厂、中大尺寸固定开发等部门。据悉，LGD大尺寸业务负责电视面板，中尺寸业务负责笔记本电脑、显示器等信息技术（IT）面板。与生产小尺寸领域的手机或平板等(R)·绿(G)·蓝(B) OLED面板不同，大中尺寸制造LCD和白色(W) OLED面板。因此，整合中尺寸和大尺寸制造中心，是为了提高效率。同时，LGD发布了一个旨在实现“明年营业利润扭亏为盈”的价值提升计划。该计划旨在通过依托可实现OLED（有机发光二极管）技术差异化来扩大盈利能力，通过提高运营效率和降低成本来改善盈利能力。
【关键词】LGD，组织架构，制造中心
【摘要】 11月25日，集微网讯，近日，供应链传出，全球第二大PC品牌厂惠普（HP）继之前调整采购体系后再度进行人事调整，此次针对采购高级主管及研发业务。据悉研发部门将再裁员一波，重心持续移回北美。美国大选之后惠普调整速度加快，继全球资深副总裁简文键保留职位，采购权转由新任采购主管詹宁斯（Jonathan Jennings）后，近期发布最新一波人事变动，惠普在所有华人采购主管上，都新增一层外籍主管。供应链表示，实际状况是架空。此外，惠普也调整研发与业务高级人事，原本被视为下届热门CEO人选之一的个人系统事业群（Personal System）总裁Alex Cho被削减权利，其掌管的Poly、工作站（workstation）两大业务被移转。惠普供应链最高主管Ernest Nicolas扩大职权到IT与信息安全，加上采购权转移回美国，供应链揣测，Nicolas有机会跻身成为下届CEO热门人选。同时为应对PC市场前景疲软，惠普也将进行中低级别人力调整，据悉在农历年前，中国台湾研发团队恐面临新一波裁减，幅度达5-10%。
【关键词】惠普，供应链，研发团队
【摘要】 11月20日，电子工程世界讯，三星电子韩国当地时间本月18日举行了位于器兴园区的NRD-K新半导体研发综合体的进机仪式，标志着这一2022年动工的研发中心开始设备安装。NRD-K半导体研发综合体占地面积10.9万平方米，将成为三星电子DS部下属三大事业部（存储器、系统LSI和Foundry）的共同核心研发基地，到2030年这一项目将累计获得约20万亿韩元（IT之家备注：当前约1039.2亿元人民币）的投资。NRD-K还将包含一条研发专用线，该产线将于2025年中投入使用。NRD-K综合体将导入ASMLHighNAEUV光刻机、新材料沉积设备在内的一系列最先进半导体生产工具，旨在加速3DDRAM、千层V-NAND在内的下代存储芯片开发，还将建设WoW晶圆键合基础设施。
【关键词】三星电子，NRD-K半导体，光刻设备
【摘要】 11月20日，集微网讯，据媒体报道，知情人士透露，鸿海已通过三年期的贷款取得11亿美元资金，此时正值该公司要持续抓紧AI服务器需求热潮。知情人士称，包括中国台湾和国际银行在内的17家银行提供了这笔贷款，鸿海位于新加坡的子公司Foxconn Singapore、Falcon Precision Trading和ECMMS Precision Singapore是贷款者，而鸿海是担保人。此前鸿海董事长刘扬伟预计，人工智能服务器需求将出现激增并将持续到明年。云产品将在2025年成为鸿海的增长支柱，并与手机销售相匹配。据悉，鸿海第三季度营收1.85万亿元新台币，季增20%、年增20%；净利润493.25亿元新台币，为同期新高，季增41%，年增14%，第三季度每股税后纯益（EPS）3.55元新台币，第二季度EPS为2.53元新台币，去年同期为3.11元新台币。从营收占比来看，消费智能占45%、云端网络占32%、电脑终端产品占17%、元件其他产品占6%。
【关键词】鸿海，银行贷款，季度营收
【摘要】 11月19日，电子工程世界讯，英伟达与谷歌Quantum AI宣布达成合作，以NVIDIA CUDA-Q平台助力谷歌研究人员开发量子计算机的海量数字模型，以解决设计难题。根据双方声明，谷歌Quantum AI部门将借助英伟达Eos超级计算机及混合量子-经典计算平台来模拟其量子处理器的物理特性，这将有助于谷歌克服量子计算硬件局限性、加速量子组件的开发。值得一提的是，这里的“硬件局限性”是指研究人员所谓的“噪音”，即量子计算机必须在运行一定量的量子操作后停止计算。要了解量子硬件设计中的噪声，需要经过一系列复杂的动态模拟过程，且能够全面捕捉量子处理器中的量子比特与其环境的相互作用才行。为了实现这一目标，英伟达提供了一台基于1024个H100 Tensor Core GPU的超级计算机。英伟达表示，借助CUDA-Q和H100 GPU，谷歌可以对包含40个量子比特的设备进行全面、逼真的动态模拟，其系统将在几分钟内提供结果，而之前可能需要一周时间，而且成本仅有之前很小一部分。
【关键词】英伟达，谷歌，量子计算
【摘要】 11月12日，集微网讯，LG Display（LG显示）开发出一种“可拉伸显示屏”，其屏幕伸缩率为业界最高。这种创新型显示屏的伸缩率可达50%，为各种应用开辟了新的可能性。11月8日，首尔LG科技园举行了“可拉伸显示屏开发国家项目最终成果分享会”，LG显示介绍了过去五年的研发成果，展示了公司自2020年被选为国家项目牵头单位以来所取得的进展。该项目涉及与19家国内产学研机构的联合研发。与2022年发布的第一个原型相比，新型可拉伸显示屏的最大伸缩率增加一倍多，从20%提高到50%。更高的伸缩率使显示屏设计更加多样化和灵活，从而使该技术适用于广泛的应用领域。所展示的原型产品可以从12英寸屏幕伸缩到18英寸屏幕，同时保持每英寸100像素（ppi）的高分辨率和全RGB色彩。LG显示的一名员工通过触摸和操作一个汽车旋转式控制钮形状凸起的屏幕，展示了这种可拉伸显示屏的功能。该显示屏的耐用性也值得一提，因为它可以承受超过10000次的拉伸。通过使用小于40微米的Micro LED光源，该显示屏即使在低温、高温和外部冲击等极端环境下也能保持清晰的图像质量。
【关键词】LG显示，50%伸缩率，柔性屏
【摘要】 11月12日，集微网讯，三星电子公司高管周二（11月12日）表示，该公司将扩建位于韩国忠清南道的半导体封装设施，以提高高带宽存储器（HBM）产量。据透露，根据与省政府达成的谅解备忘录，三星电子将把三星显示公司位于首尔以南约85公里的天安市的一家未充分利用的液晶显示器工厂改造成一家半导体制造厂。该省和天安市决定提供行政和财政支持，以确保三星电子的投资按计划进行。新设施预计将于2027年12月完工，将配备先进的HBM芯片封装线。由于HBM芯片在人工智能（AI）计算中发挥着重要作用，因此需求量很大。封装是半导体制造过程中的关键阶段，可以保护芯片免受机械和化学损坏。三星电子预计天安工厂的升级设施将帮助该公司在全球半导体市场重新获得竞争优势，目前三星在HBM领域显然已经落后于其本土竞争对手SK海力士。
【关键词】三星，HBM生产计划，新工厂
【摘要】 11月11日，集微网讯，台积电在美国生产的进度受到外界高度瞩目，而在此同时，台积电转投资的世界先进也大举对当地金融圈展开募资计划。据透露，台积电所转投资，亦为其最大股东的世界先进已大手笔向国内金融业筹组规模高达600亿元新台币的超大型联贷案助阵，要在新加坡盖12英寸晶圆厂，由于该投资案已获投审会通过，而且已在动工，此联贷案目前已预定在明年第一季完成签约。据了解，该案由台湾银行出任管理银行，大约占世界先进对新加坡晶圆厂整个出资金额的8成。世界先进在9月已对外正式宣布取得投审会的核准，将和恩智浦半导体（NXP）一起在新加坡合资12英寸晶圆厂，随着该联贷案曝光，也宣告这笔资金将由中国台湾金融业直接贷款提供，而非发债。
【关键词】世界先进，超大型联贷，新加坡
【摘要】 11月7日，集微网讯，据媒体报道，台积电美国亚利桑那州厂一厂将切入4nm制程，预计2025年初量产，月产能或达2-3万片。二厂将切入3nm制程，规划月产能2.5万片，预计2028年两厂合计月产能达6万片。三厂将采用2nm或更先进制程，预计在2030年前完成。业内人士指出，台积电美国一厂将于12月初举行完工典礼，2025年量产，紧接着2月台积电将首次于美国召开董事会，是否与芯片法案有关格外吸引外界目光。据悉，今年9月，市场消息传出台积电美国厂试产新进展，新厂4月工程晶圆试产良率媲美中国台湾南科厂，对此，台积电表示，项目正按计划进行，目前进展良好。产业链消息显示，台积电美国亚利桑那州厂今年4月开始工程晶圆试产，良率已多次达成和南科晶圆18厂相同水准，表现与进度大幅超出预期，为此厂区特别庆祝达成里程碑，赠送该厂员工甜甜圈与蛋糕甜点等。由于台积电美国新厂今年4月试产迄今，良率快速追上南科晶圆厂，业界认为，该首座新厂今年内有机会今年完成所有量产准备，若准备顺利甚至有机会超前公司设定的2025年量产目标。
【关键词】台积电，美国厂，4nm制程
【摘要】 11月4日，集微网讯，为了实现供应链多元化并降低成本，苹果最近在中国北京、深圳、苏州和上海四大城市建立了本地显示器研究实验室。业内观察人士认为，这一战略举措标志着苹果对中国显示器生态系统的重大投资，京东方等中国主要显示面板公司以及各种设备和材料相关公司都参与其中。苹果决定与中国显示器行业结盟，投资数十亿人民币打造本地研发基地。此举正值有机发光二极管（OLED）的应用范围从智能手机扩展到平板电脑和笔记本电脑之际。通过多元化其严重依赖韩国公司的供应链，苹果旨在降低OLED采购成本。报道称，展望未来，预计中国企业进入iPhone 17系列供应链将面临挑战。苹果计划扩大国内企业开发的先进技术低温多晶氧化物（LTPO）OLED的应用，但中国企业在这方面尚未达到苹果的期望。可折叠显示屏也正在成为下一个战场。苹果计划在2026年将折叠屏面板应用于智能手机，参与这项研究的中国公司中就有制造折叠测试设备的公司，用于测试折叠屏和可卷曲显示屏的耐用性。
【关键词】苹果，显示器研究，OLED成本
【摘要】 11月4日，集微网讯，据报道，鸿海旗下封装厂商讯芯计划投资8000万美元，在越南扩充芯片制造产能，其中2000万美元为讯芯出资，其余6000万美元来自贷款融资，用于扩充越南北江厂区产能。讯芯表示，最快年底前完成环境评审并取得施工许可，预估2026年5月完工，2026年6月试产，同年12月正式量产。该厂主要生产共封装光学（CPO）元件，完成扩产后，年产能将达450万片，将全部出口到美国、欧盟和日本。鸿海于2007年进军越南设厂，至今已在越南投资超过32亿美元，在北宁省和北江省拥有多个生产据点。该公司前董事长徐文一曾表示，这两个工厂主要是为了满足美国客户的订单而建造的。目前，现任富士康科技（鸿海精密工业）半导体策略长的蒋尚义出任讯芯董事长一职。
【关键词】讯芯，越南，CPO产能
【摘要】 10月30日，集微网讯，三星电子正努力保住其全球最畅销智能手机制造商的宝座，这加剧了这家韩国最大公司的危机。这家韩国科技巨头是今年第三季度全球五大智能手机制造商中唯一一家出货量下降的厂商，市场份额被长期的美国竞争对手苹果和推出时尚新型折叠屏设备的中国竞争对手夺走。据IDC称，三星第三季度全球市场份额同比从21%下降到18%，对苹果的领先优势缩小到0.6%。分析师估计，其智能手机部门的营业利润同期下降了30%。三星智能手机困境正值关键时刻。该公司的半导体部门遭遇了一系列失败，该部门占三星营业利润的60%。10月，三星芯片部门负责人罕见地发表了道歉声明，原因是在开发用于人工智能相关硬件的尖端高带宽存储器（HBM）芯片方面，三星落后于竞争对手SK海力士。
【关键词】三星，智能手机，市场份额
【摘要】 10月29日，集微网讯，知情人士透露，2024年4月至9月的六个月内，苹果出口近60亿美元（按出厂价计算）印度制造的iPhone，价值比去年同期增长三分之一，这意味着苹果在印度的年度出口额有望超过2024财年的约100亿美元，这凸显了苹果扩大在印度制造业务、减少对中国依赖的努力。苹果正在迅速扩大其在印度的制造网络，利用当地的补贴、熟练的劳动力和该国技术能力的进步。印度是苹果减少对中国依赖的关键部分，随着中美紧张关系加剧，在华制造的风险也随之增加。根据联邦贸易部的数据，iPhone占印度智能手机出口的大部分，并帮助该产品类别成为本财年前五个月对美国的最大出口产品，出口额达28.8亿美元。五年前，在苹果公司扩大在印度的制造业务之前，印度每年对美国的智能手机出口额仅为520万美元。尽管如此，苹果在印度智能手机市场的份额仍略低于7%，而小米、OPPO和vivo等中国品牌占据主导地位。分析师预计，到2030年，苹果在印度的销售额可能达到330亿美元，这主要得益于中产阶级购买力的提升和付款计划使用率的提高。
【关键词】苹果，业务转移，印度
【摘要】 10月28日，集微网讯，联发科（2454）最新5G旗舰芯片「天玑9400」传出大陆品牌客户导入优于预期，本月初问世以来不到一个月就出现供应短缺，联发科为此扩大在台积电3奈米投片力道。联发科将于本周三（30日）举行法说会，现正处于法说会前缄默期。法人指出，天玑9400销售动态势必是法说会上焦点，若因客户端需求畅旺而扩大投片，不仅助益联发科本季出货有望优于预期且订单能见度持续延伸，也让台积电先进制程产能持续热转。法人指出，联发科天玑9400平均单价（ASP）约落在150美元左右，明显低于高通新款5G旗舰芯片「骁龙8 Elite」的200美元，具性价比优势，使得大陆OEM厂对天玑9400需求强劲。随着天玑9400热销，有机会带动联发科第4季业绩缴出淡季不淡的成绩单。就营运实绩来看，联发科先前预估，第3季合并营收落在1,235亿元至1,324亿元，约季减3%至季增4%，实际公告业绩数据为1,318.14亿元，落在财测中高区间，季增3.6%。
【关键词】联发科，5G芯片，大陆手机厂
【摘要】 10月22日，集微网讯，日本尼康公司（Nikon）表示，全球芯片供应链的重新排序正提振其半导体设备的出口，该公司正试图摆脱对中国大陆和美国销售的依赖。该公司因相机和镜头而为消费者所熟知，它与ASML和佳能争夺光刻设备的销售。迄今为止，该公司通过向中国大陆销售不太先进的设备获利，而其竞争对手的更尖端设备则面临美国主导的出口限制。尼康总裁Muneaki Tokunari表示，随着地缘政治紧张局势推动许多国家/地区建立自己的芯片供应链，并减少对台积电（TSMC）总部所在地中国台湾的依赖，他预计公司将能经受住限制扩张导致的中国大陆业务下滑。中国大陆仍然占尼康总收入的17%，这使该集团有信心在25年来首次推出其成熟的I-Line光刻机的新版本，该光刻机用于生产调节电动汽车动力的芯片。该公司还推出了新产品Arf浸没式光刻机，这种光刻机使用氟化氩激光器来生产芯片。但一些分析师认为，虽然尼康迄今为止一直是管制的受益者，因为中国大陆公司抢购其技术含量较低的设备，但美国仍有可能在11月的总统大选后进一步加强限制。
【关键词】尼康，在华营收，ArF光刻机
【摘要】 10月22日，电子工程世界讯，据媒体报道，台积电董事长兼首席执行官魏哲家最近确认了人工智能（AI）的需求是“真实的”，表示未来五年内，台积电有望实现连续、健康的增长。客户对于2nm的询问多于3nm，看起来更受客户的欢迎。据统计，在2024年第三季度里，3nm、5nm和7nm工艺的出货量分别占台积电总收入的20%、32%和17%，主要增长动力来自于3nm工艺的收入推动。按照台积电的说法，2nm不但能复制3nm的成功，甚至有超越的势头。有市场研究机构表示，苹果、英伟达和AMD等科技巨头都将成为台积电2nm的首批客户。从过去几个月的情况来看，台积电加快了2nm产线的建设，并进一步扩大了产能规划，似乎也印证了这些说法。目前3nm显示出强劲的出货势头，占比相比第一和第二季度的9%和15%有较大幅度攀升。在主要客户的支持下，3nm的贡献在明年会继续上升，到了2026年仍然是台积电收入的主要驱动力。台积电上个月介绍了使用3DIC技术集成AI芯片的重要性，2027年将提供相关设计，其中包括了A16工艺制造的逻辑芯片和12个HBM4芯片。台积电认为A16工艺对AI服务器应用极具吸引力，正积极准备相关产能，以满足客户的需求。
【关键词】台积电，2nm，A16工艺
