中国行业发展报告

【摘要】　　8月18日，爱集微讯，华虹公司（688347.SH、01347.HK）发布公告，拟以发行股份及支付现金方式收购上海华力微电子有限公司（华力微）控股权，以解决IPO承诺的同业竞争问题。标的资产为华力微旗下与华虹公司65/55nm和40nm工艺存在同业竞争的华虹五厂股权，目前正处于分立阶段。华虹集团曾在2023年华虹公司科创板上市时承诺，三年内将华力微注入上市公司。此次交易预计不构成重大资产重组，也不会导致实际控制人变更。华虹公司上半年12英寸产线产能持续爬坡，二季度产能利用率创近期新高。业内人士认为，若交易完成，将助力华虹公司扩充12英寸产能并深化特色工艺布局。　　

【关键词】华虹半导体，资产注入，同业竞争

【摘要】　　8月13日，SEMI讯，台积电宣布将在未来2年内逐步退出6英寸晶圆制造业务，并持续整合8英寸晶圆产能，以提升运营效益。该决策基于市场与长期业务策略评估，台积电表示将与客户紧密合作确保过渡期平稳，且不影响既定的财务目标。6英寸晶圆主要用于模拟芯片、功率器件等成熟制程产品，而8英寸晶圆则广泛应用于汽车电子、物联网等领域。　　

【关键词】台积电，6英寸晶圆，产能优化

【摘要】　　8月13日，SEMI讯，据知情人士透露，英伟达和AMD同意将对华芯片销售收入的15%上缴美国政府，作为与特朗普政府达成的出口许可协议的一部分。英伟达计划上缴其H20芯片在中国销售收入的15%，AMD也将上缴MI308芯片相同比例的销售收入。今年4月，美国出台新的管制措施，严格限制对中国出口AI芯片，导致NVIDIA的H20和AMD的MI308芯片几乎被排除在中国市场之外。7月14日，NVIDIA宣布恢复向中国销售H20芯片，随后AMD也宣布MI308芯片恢复对华销售。8月6日，NVIDIA赴白宫拜会特朗普两天后，H20芯片获得出口许可，AMD的MI308芯片也获得了类似的许可。　　

【关键词】英伟达，AMD，芯片出口

【摘要】　　8月11日，爱集微讯，三星电子宣布时隔近十年再次成为苹果供应商，将为iPhone 18提供图像传感器，打破索尼在该领域的独家供应地位。双方合作聚焦三层晶圆直接堆叠技术，旨在缩小像素尺寸并减少干扰，挑战索尼45%的市场份额（三星当前份额为19%）。苹果计划在三星奥斯汀工厂应用该技术，标志着三星半导体业务的全面反弹。此外，三星近期还获得特斯拉2纳米工艺芯片生产合同（价值23万亿韩元，期限至2033年），用于自动驾驶和机器人AI芯片。三星正与高通、NVIDIA等公司洽谈代工合作，有望进一步扩大晶圆代工市场份额。　　

【关键词】三星，苹果，图像传感器

【摘要】　　8月6日，老杳吧讯，知情人士透露，英特尔18A（1.8nm）制程的芯片良率持续低迷，截至2024年底仅为5%，2025年夏季升至10%左右。Panther Lake笔记本电脑芯片作为该制程的首批产品，面临质量挑战，可能影响英特尔代工业务的盈利前景。英特尔此前计划通过18A制程挑战台积电，并斥资数十亿美元升级晶圆厂，但良率远低于50%的量产门槛。公司CFO称良率将随时间提升，但消息人士指出，若无法大幅改善，英特尔或需以低利润率甚至亏本销售芯片。英特尔强调Panther Lake“完全步入正轨”，但未透露盈利所需的良率目标。　　

【关键词】英特尔，18A制程，良率问题

【摘要】　　8月5日，C114讯，爱立信正就收购英特尔计划剥离的网络和边缘业务（NEX部门）少数股权进行谈判，交易价值数亿美元。英特尔NEX部门为电信设备制造商提供芯片，爱立信是其客户之一。英特尔已开始为该业务寻找战略投资者，此前其以44亿美元向银湖资本出售可编程芯片业务阿尔特拉部分股权，并取消德国、波兰的制造项目以削减成本。彭博社指出，谈判仍在进行中，可能不会达成最终协议，且英特尔也在与其他潜在投资者接触。　　

【关键词】战略投资，业务剥离，电信芯片

【摘要】8月5日，C114讯，中国移动发布《中国移动投资生态白皮书》2025年版，披露其“直投+基金”双线布局成果：累计投资规模超2100亿元，覆盖500余家“亲戚圈”企业，其中战略性新兴产业投资超1000亿元。直投主体包括中移资本和中移投资，管理19支基金（含6支市场化基金、3支产业链基金和10支政策属性基金）。白皮书重点展示其在人工智能、算力网络等领域的协同成果，如90余家参股企业覆盖战略新兴六大领域，15家入选专精特新“小巨人”，13家支撑5G联合创新。中国移动通过“沃土计划”“彩虹桥”等机制推动产投协同，并在研发、政企、数智化条线实施差异化合作策略。

【关键词】产业投资，生态协同，战略新兴

【摘要】　　7月28日，爱集微讯，英特尔股价上周五暴跌8%，因公司警告若无法获得主要客户，可能退出晶圆代工市场。新任CEO陈立武（Lip-Bu Tan）计划采取激进措施，包括缩减员工规模、暂停欧洲两家工厂建设、放缓俄亥俄州工厂进度，以削减开支并重振公司。英特尔第二季度意外亏损，第三季度预计亏损扩大，财务状况恶化。分析师指出，英特尔代工业务前景堪忧，若Intel 18A（1.8nm）制程失败，将对其战略造成重大打击。英特尔市值约1000亿美元，远低于AMD的2600亿美元，股价表现也落后于英伟达和AMD。陈立武上任后已剥离业务、裁员并调整资源，试图扭转公司颓势。　　

【关键词】英特尔，晶圆代工，股价

【摘要】　　7月28日，爱集微讯，日本铠侠（Kioxia）宣布其第9代BiCS FLASH 3D闪存技术已开始样品出货，计划在2026年3月底前量产。新产品采用120层堆叠工艺，基于第五代BiCS FLASH技术和最新CMOS技术，性能显著提升：写入性能提升61%，读取性能提升12%，写入功耗降低36%，读取功耗降低27%。同时，引入Toggle DDR6.0接口，传输速率达3.6Gb/s。铠侠将在四日市工厂生产该产品，主要面向智能手机等应用领域。　　

【关键词】铠侠，NAND，闪存

【摘要】　　7月28日，爱集微讯，日本显示器公司（JDI）宣布计划出售其千叶县茂原工厂的LCD和OLED面板生产设备，而非转移至其他工厂。此举标志着JDI将停止为Apple Watch生产面板，并逐步退出智能手表面板业务。设备预计以数十亿日元（10亿日元约合677万美元）出售给中国显示面板巨头惠科（HKC），后者为全球第五大LCD面板供应商。JDI茂原工厂采用第六代基板技术，但因财务困境被迫缩减运营规模，工厂停工时间或从2026年3月提前至2025年。JDI将专注于汽车显示屏及传感器等新兴领域，转型为无晶圆厂模式。该公司曾为苹果供应60%的面板（2019财年销售额达3800亿日元），但预计这一比例将降至零。JDI已出售部分专利及工厂资产以偿还债务，其最大股东日本投资基金接手了部分LCD和OLED专利。　　

【关键词】JDI，面板，惠科

【摘要】　　7月23日，爱集微讯，三星电子正逐步改进其2nm环绕栅极（GAA）工艺，目标在未来三年内提升良率和成本控制能力，以挑战台积电的领先地位。三星计划推出多种版本的2nm工艺，并聚焦良率提升至70%，同时解决散热和性能稳定性问题。预计2025年下半年开始大规模生产2nm GAA芯片，并推出改进版节点。尽管目前良率仍落后台积电20~30个百分点，三星希望通过折扣价格和行业合同吸引客户。台积电在2nm技术上的领先地位依然稳固，但三星的持续努力可能在未来几年重塑市场竞争格局。　　

【关键词】三星，台积电，2nm工艺

【摘要】　　7月23日，老杳吧讯，7月22日，歌尔股份发布公告称，为顺应AI技术驱动下新兴智能硬件的发展趋势，提升公司在精密结构件领域的核心竞争力，公司拟以自有或自筹资金约104亿港元（约合95亿元人民币）收购香港联丰（Luen Fung Commercial Holdings Limited）全资子公司Mega Precision Technology Limited及Channel Well Industrial Limited的100%股权。公告显示，标的公司在精密金属结构件领域具备行业领先的技术实力，尤其在金属/非金属材料加工、精细化表面处理等核心工艺上积累深厚，并与全球头部客户建立了长期稳定的合作关系。歌尔股份表示，此次收购将显著增强公司在精密结构件领域的垂直整合能力，与现有业务形成优势互补，进一步巩固其在消费电子产业链中的关键地位。　　

【关键词】歌尔股份，并购，半导体

【摘要】　　7月21日，老杳吧讯，三星电子正加速其美国德州泰勒工厂的建设，派遣专业团队以争取美国客户订单及《芯片法案》补贴。该工厂原计划2024年4月完工，但因客户需求不足延期至2025年10月，目前建设进度达91.8%。泰勒工厂将生产3纳米和2纳米芯片，目标2026年底量产。三星同时致力于提升2纳米芯片良率至70%，以增强竞争力。此举被视为与台积电争夺美国市场及政策支持的关键一步。　　

【关键词】三星，芯片法案，2纳米

【摘要】　　7月21日，老杳吧讯，台积电2nm制程将于今年下半年如期量产，因苹果、AMD、英特尔等大客户需求超预期，加上高通、联发科、英伟达等后续跟进，台积电计划大幅扩产。目标明年2nm月产能从今年底的4万片增至10万片（增幅1.5倍），2027年或进一步翻倍至20万片，届时2nm或成台积电7nm以下最大产能节点。目前台积电7nm、5nm、3nm月产能分别约16万片、16万片、13万片。台积电表示2nm在智能手机与高效能运算（HPC）领域需求强劲，头两年设计定案数量将超越3nm/5nm同期表现。　　

【关键词】台积电，2nm制程，产能扩张

【摘要】　　7月16日，爱集微讯，甲骨文（Oracle）宣布，未来五年将在德国和荷兰投资30亿美元，以增强其在欧洲市场支持人工智能（AI）和云计算服务的基础设施。甲骨文在单独的声明中表示，将在德国投资20亿美元，在荷兰投资10亿美元。该公司预计，2026财年的资本支出将超过250亿美元，其中大部分支出将用于数据中心基础设施，包括AI。根据6月提交给监管机构的一份文件，甲骨文已与一位未披露的客户达成协议，预计从2028财年开始，该客户每年将为甲骨文创造超过300亿美元的收入。随着企业越来越多地部署AI工作负载，甲骨文加入了越来越多的科技公司行列，这些公司已承诺投入数百亿美元，以满足强劲的云计算需求。2024年，亚马逊表示将在德国投资100亿欧元，使其在德国的计划总投资达到178亿欧元。预计大型科技公司2025年将在AI领域投入3200亿美元。Meta CEO马克·扎克伯格表示，将斥资数千亿美元建设多个大型AI数据中心。　　

【关键词】甲骨文，AI，云计算

【摘要】　　7月15日，集微网讯，近日，分析机构KeyBanc Capital Markets分析师John Vinh在一份报告中的分析显示，台积电、英特尔、三星电子的2nm代工节点良率分别约为65%、55%、40%。John Vinh表示，Intel 18A的良率已相较上一季度的50%提升5%，有助于英特尔实现在今年内推出Panther Lake处理器的目标。英特尔代工有望以65%至75%的良率进入量产，领先于三星。届时，台积电的良率约为75%。此外，John Vinh透露，英特尔将推出面向客户的18A-P，预计于2026年下半年进入量产。如果18A-P的良率表现能够维持水平，英特尔在2026年的业绩可能会大幅超出市场预期。虽然有消息称，英特尔可能跳过18A-P代工服务直接转向14A，但John Vinh认为这种情况不太可能发生，因为18A-P似乎与台积电的N2工艺具有相当的竞争力。而14A预计要到2027年末或2028年初才能投入量产。相比之下，目前三星的SF2工艺良率仍然只有40%，而台积电的N2工艺则高达65%。　　

【关键词】2nm工艺，良率，半导体代工

【摘要】　　7月14日，集微网讯，英特尔正在分拆其人工智能机器人和生物识别业务，加入越来越多押注自动化工具的公司行列。这家名为RealSense的新公司于周五宣布成立，同时完成了5000万美元的A轮融资，投资方包括联发科创新基金和英特尔资本（英特尔的风险投资部门，该部门也将被分拆）。据报道，RealSense专注于开发机器人自动化工具和技术，并称表示将利用这笔资金开发新产品线并满足全球不断增长的需求。英特尔现任副总裁兼孵化和颠覆性创新总经理Nadav Orbach将担任CEO。Orbach表示，RealSense专注于为行业带来更多安全工具和为客户提供易用的技术。英特尔将保留该公司的少数股权。随着AI应用场景的扩展，全球各地的企业都加大了对蓬勃发展的机器人领域的投资。摩根士丹利预计，随着包括特斯拉和亚马逊在内的科技公司大举押注这一技术和自动化，人形机器人市场规模将在2050年达到5万亿美元。此外，英伟达CEO黄仁勋称机器人技术是继AI之后该芯片制造商最大的机遇，而Salesforce CEO马克·贝尼奥夫上个月声称AI正在处理该软件供应商30%至50%的工作。　　

【关键词】英特尔，RealSense，人工智能

【摘要】　　7月11日，集微网讯，由于唐纳德·特朗普总统的关税政策，中国大疆生产的无人机正在从美国的数字货架上消失。大疆所有无人机系列，包括Mavic、Air和Mini，都在其线上商店售罄。大疆表示，市场环境和关税政策的影响使得在美国难以确保库存或进口。各大电商网站和电子产品零售商也出现了缺货现象。据当地报道，大疆产品已很难找到，有些甚至以高于标价的价格出售。该公司在中国生产无人机并出口。其产品仍在美国以外的地区（包括中国和日本）的网上商店销售。大疆表示将继续重视美国市场，并正在考虑所有可能的解决方案，但尚未确定时间表。今年5月，大疆创新决定推迟在美国发布其旗舰系列最新机型Mavic 4 Pro，该公司当时表示，将继续参与美国市场并销售现有产品。　　

【关键词】大疆无人机，关税，供应紧缩

【摘要】　　7月11日，集微网讯，联发科昨（10）日公布6月合并营收重返500亿元新台币大关、达564.34亿元新台币，攀上近33个月高点，月增24.9%，也比去年同期增加30.9%，并带动第2季营运实绩达成财测目标。联发科原预期，以美元兑新台币汇率1：32.5计算，第2季合并营收介于1472亿元至1594亿元新台币之间。联发科统计，第2季合并营收为1503.68亿元新台币，落在财测区间，季减1.9%，年增18.1%，为单季历史第三高、历年同期次高；累计上半年合并营收为3036.81亿元新台币，年增16.4%。目前联发科在云端与边缘运算方面，都持续有佳绩传出。该公司携手辉达设计搭载于个人AI超级计算机DGX Spark的GB10超级芯片，有多家品牌厂商将于下半年陆续推出相关终端产品，预期将可为联发科下半年的非手机业务带来新动能。联发科强调，上述超级芯片合作案证明其在高性能计算（HPC）芯片设计的能力，也使该公司能持续探索未来其他应用。同时，联发科在企业级客制化芯片方面布局已久，正要开花结果。　　

【关键词】联发科，营收增长，边缘计算

【摘要】　　7月9日，集微讯，据报道，业界传出，台积电在美国所规划的两座先进封装厂计划于2028年动工，规划扩充最先进的SoIC、CoPoS封装技术，以应对当地生产AI、HPC芯片封装需求。根据业界最新消息，台积电先进封装厂将与美国第三座晶圆厂相连，率先导入的并非是CoWoS，而是SoIC、CoPoS。业界人士指出，SoIC是目前台积电已量产的封装技术中、最为领先的，并会与后段CoWoS、甚至到未来的CoPoS进行整合。据悉，台积电美国第三座晶圆厂（F21 P3）将采用N2（2nm）和A16制程技术，已通知设备商2025年第二季度搬入设备。台积电先前表示，第三座晶圆厂将采用N2和A16制程技术，第四座晶圆厂也将采用N2和A16制程技术，第五座和第六座晶圆厂则将采用更先进的技术。这些晶圆厂的建设和量产计划将依客户的需求而定。　　

【关键词】台积电，美国布局，先进封装