中国行业发展报告

【摘要】　　10月22日，集微网讯，日本尼康公司（Nikon）表示，全球芯片供应链的重新排序正提振其半导体设备的出口，该公司正试图摆脱对中国大陆和美国销售的依赖。该公司因相机和镜头而为消费者所熟知，它与ASML和佳能争夺光刻设备的销售。迄今为止，该公司通过向中国大陆销售不太先进的设备获利，而其竞争对手的更尖端设备则面临美国主导的出口限制。尼康总裁Muneaki Tokunari表示，随着地缘政治紧张局势推动许多国家/地区建立自己的芯片供应链，并减少对台积电（TSMC）总部所在地中国台湾的依赖，他预计公司将能经受住限制扩张导致的中国大陆业务下滑。中国大陆仍然占尼康总收入的17%，这使该集团有信心在25年来首次推出其成熟的I-Line光刻机的新版本，该光刻机用于生产调节电动汽车动力的芯片。该公司还推出了新产品Arf浸没式光刻机，这种光刻机使用氟化氩激光器来生产芯片。但一些分析师认为，虽然尼康迄今为止一直是管制的受益者，因为中国大陆公司抢购其技术含量较低的设备，但美国仍有可能在11月的总统大选后进一步加强限制。　　

【关键词】尼康，在华营收，ArF光刻机

【摘要】　　10月22日，电子工程世界讯，据媒体报道，台积电董事长兼首席执行官魏哲家最近确认了人工智能（AI）的需求是“真实的”，表示未来五年内，台积电有望实现连续、健康的增长。客户对于2nm的询问多于3nm，看起来更受客户的欢迎。据统计，在2024年第三季度里，3nm、5nm和7nm工艺的出货量分别占台积电总收入的20%、32%和17%，主要增长动力来自于3nm工艺的收入推动。按照台积电的说法，2nm不但能复制3nm的成功，甚至有超越的势头。有市场研究机构表示，苹果、英伟达和AMD等科技巨头都将成为台积电2nm的首批客户。从过去几个月的情况来看，台积电加快了2nm产线的建设，并进一步扩大了产能规划，似乎也印证了这些说法。目前3nm显示出强劲的出货势头，占比相比第一和第二季度的9%和15%有较大幅度攀升。在主要客户的支持下，3nm的贡献在明年会继续上升，到了2026年仍然是台积电收入的主要驱动力。台积电上个月介绍了使用3DIC技术集成AI芯片的重要性，2027年将提供相关设计，其中包括了A16工艺制造的逻辑芯片和12个HBM4芯片。台积电认为A16工艺对AI服务器应用极具吸引力，正积极准备相关产能，以满足客户的需求。　　

【关键词】台积电，2nm，A16工艺

【摘要】　　10月21日，集微网讯，三星电子正在对其半导体业务进行改革，并决定集中精力发展其功率半导体业务。在退出非核心的LED领域之后，这一战略举措旨在利用电动汽车（EV）应用日益增长的趋势。2023年初，三星成立了功率半导体特别工作组，并在年底通过进一步的组织调整，将LED事业部转变为功率半导体事业部。功率半导体在电动汽车市场中至关重要，尤其是能承受高温高压的碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）复合半导体。2023年6月，三星在晶圆代工论坛上宣布，其目标是到2025年为消费产品、数据中心和移动市场提供8英寸氮化镓功率半导体晶圆代工服务。最近报道显示，三星于2024年第二季度，开始向其位于韩国的器兴工厂引进德国Aixtron公司的有机金属化学气相沉积（MOCVD）设备，这标志着三星向量产氮化镓功率半导体迈出了关键一步。　　

【关键词】三星，LED业务，功率半导体

【摘要】　　10月16日，集微网讯，惠普（HP）正在大幅调整其全球供应链结构，以应对日益加剧的地缘政治风险。知情人士透露，这家美国顶级电脑制造商已大幅缩减了其中国台湾团队在采购决策中的作用，将更多职责转移到新加坡，并新增了多个相关职位。这一变化是惠普大规模供应链改组计划的一部分，旨在降低地缘政治紧张局势带来的潜在风险。消息人士称，惠普已将采购决策的责任集中到新聘用的美国高管Jonathan Jennings手中。Jonathan Jennings的上任标志着惠普将原本由驻中国台湾及其他地区高管负责的采购职责集中化管理，包括对关键半导体、电子元件的价格谈判与采购，以及与主要合同制造商的采购沟通等。中国台湾作为全球个人电脑开发和零部件采购的重要市场，一直在惠普的供应链中扮演重要角色，但这一地位正在逐步被削弱。此次供应链重组已经对惠普中国台湾团队产生了直接影响。据消息人士透露，惠普在10月份裁减了数十个在中国台湾的职位。　　

【关键词】惠普，中国台湾，采购决策权

【摘要】　　10月15日，集微网讯，研发（R&D）费用是未来收入增长的最高质量指标之一。鉴于英伟达（NVIDIA）对未来几个季度营收的预期不断提高，因此在研发指标方面，英伟达绝对领先于包括AMD在内的同行，这一点也不足为奇。截至7月底的季度，英伟达的研发支出为30.9亿美元。将这一数字按年计算，这家GPU制造商在前一个季度和未来三个季度的累计（可能）研发指标为123.6亿美元。相比之下，AMD在截至6月底的季度中支出的研发费用为15.93亿美元。将这一数字按年计算，则该公司前一个季度和未来三个季度的累计（可能）研发指标为63.72亿美元。换句话说，根据目前的年化预测，英伟达目前的年度研发投入约为AMD的2倍。这与2013年的情况大相径庭，当时两家公司在各自研发活动中的投入几乎完全相同。然而，从那时起，英伟达就不断加大对研发的投入，现在正享受着这些投资带来的成果。　　

【关键词】英伟达，研发费用，AMD公司

【摘要】　　10月14日，集微网讯，台积电10月17日的法说会上，资本支出动态成为市场关注焦点之一。法人认为，台积电今年资本支出区间应该会按兵不动，明年资本支计划则仍待下一次（明年1月）的法说会揭晓，目前看来，2025年资本支出应会比今年增加，并加码投入研发。台积电目前处于法说会前缄默期。法人指出，台积电积极冲刺2nm相关量产布局，是推升后续资本支出向上的主要原因，预估2025年资本支出将达320亿~360亿美元，为历年次高，年增率上看二成，ASML）、应用材料是台积电资本支出拉升的两大赢家，中国台湾相关协力厂同步沾光。台积电过往资本支出历史新高落在2022年，当时以362.9亿美元改写纪录。法人预期，台积电本周四法说会对今年资本支出将维持先前的看法，不会变动；2025年资本支出有望较今年增长，惟预期最快明年初的法说会才会公布规划。　　

【关键词】台积电，2nm工艺，晶圆厂

【摘要】　　10月10日，电子工程世界讯，意法半导体与高通公司旗下子公司高通技术国际有限公司宣布，双方达成一项新的战略协议，合作开发基于边缘AI的下一代工业和消费物联网解决方案。意法半导体将推出内置高通科技的Wi-Fi/蓝牙/Thread多协议SoC产品组合的独立模块，可与任何STM32通用微控制器产品进行系统级集成。此次合作开发的首批产品预计将于2025年第一季度向OEM厂商供货，随后将扩大供货范围。未来，双方还计划推出更多Wi-Fi/蓝牙/Thread组合SoC产品，并逐步扩展到工业物联网的蜂窝连接领域。　　

【关键词】意法半导体，高通，无线物联网

【摘要】　　10月9日，集微网讯，富士通（Fujitsu）正与美超微（Supermicro）合作，以富士通即将推出的Arm架构Monaka 处理器为基础，在2027 年以前打造液冷服务器。随着市场对资料中心容量需求飙升，早已经超过供给。综合报道，影响资料中心容量发展的关键之一，就是芯片耗电量无法被满足，因此富士通选择结合液态冷却与Monaka芯片，提供客户领先市场的服务器产品组合。富士通新一代Arm架构资料中心处理器Monaka主要针对AI、HPC 和资料中心部署，拥有150个Armv9-A 核心与SVE2。透过Arm架构的省电模式，富士通预期该处理器的省电能效比竞争对手的芯片高两倍，并采用台积电2纳米制程。据报导，富士通设计处理器时，主要考虑气冷技术，但与美超微合作后转为液冷技术，透过缩小Monaka服务器体积，再搭配液冷、高效能处理器结合，打造高度精简的冷却解决方案。　　

【关键词】富士通，美超微，液冷服务器

【摘要】　　10月9日，集微网讯，三星电子的代工业务正面临着连续亏损和战略不确定性的挑战。今年7月，三星集团旗下的三星证券发布了一份题为《地缘政治范式转变与产业》的报告，建议分拆代工业务并在美国上市。这一提议是在三星代工业务遭遇一系列挫折之际提出的。今年下半年，三星开始量产其Gate-All-Around（GAA）3nm第二代工艺。然而，由于良率不稳定，该工艺未能俘获客户的心。这一技术问题给该公司与行业领导者台积电竞争的努力蒙上了阴影，第二季度，台积电占据62.3%的市场份额，而三星仅占11.5%。10月24日，三星电子将举办在线代工论坛，这一不同寻常的举动反映了其代工业务的艰难处境。10月中旬左右，该公司还将公布第三季度各业务部门的业绩。证券行业预测，包括代工和系统LSI部门在内的非存储业务部门将继续陷入困境，预计营业亏损将达到5000亿韩元（约合3.85亿美元）。据全球市场研究公司TrendForce报告，第二季度，三星电子以11.5%的市场份额排名第二，台积电则将差距拉大到50.8个百分点。　　

【关键词】三星，晶圆代工，业务困境

【摘要】　　9月25日，集微网讯，台积电将于2025年量产其2nm工艺，日本SMC社长高田芳树近日表示，台积电已经在其2nm芯片试产线上采用SMC的水冷式冷却器进行小规模生产。SMC宣布，该公司已向台积电出货用于2nm芯片试产的冷水机组。SMC正推出专门针对先进半导体工艺的冷水机组产品，旨在使冷水机业务营收翻倍。高田芳树透露，三星电子对SMC的冷水机组也非常感兴趣。据了解，SMC作为冷水机组的领先制造商，在芯片制造市场占据主导地位，市场份额高达40%左右。2nm进展方面，此前有消息称，台积电将于9月启动CyberShuttle（晶圆共乘）服务，业内人士透露，依照往年惯例，3月、9月各有一次向客户收件的机会，协助厂商抢攻今年下半年及明年上半年的各类制程计划。据了解，本轮晶圆共乘服务有望首次提供2nm选项，吸引下游设计企业抢先布局。台积电2nm技术进展顺利，新竹宝山新厂2025年量产，此外N2P以及A16（1.6nm）均在2026年下半年进入量产，持续提升功耗以及芯片密度。　　

【关键词】台积电，2nm，试产

【摘要】　　9月23日，集微网讯，9月20日，紫光股份发布公告称，公司全资子公司紫光国际购买新华三30%股权已完成资产过户手续，标的资产已全部过户登记至紫光国际名下，紫光国际持有的新华三股权比例由51%变更为81%。公告显示，在新华三30%股权完成交割后，剩余新华三19%股权存在多种远期处置安排——紫光国际将放弃剩余新华三19%股权的优先购买权，HPE开曼有权随时将剩余新华三19%股权出售给满足特定条件的第三方，因此紫光国际无法根据上述约定确定性地获得剩余新华三19%股权，紫光国际也不存在于新华三30%股权收购交易交割后的15个月内购买剩余新华三19%股权的义务。根据《重组管理办法》相关规定，本次收购新华三30%股权交易和剩余新华三19%股权的期权远期安排共同构成购买新华三49%股权的整体安排，按照审慎原则，预计最大交易金额合计人民币2,478,919.25万元，本次交易需履行重大资产重组审议程序和披露义务。　　

【关键词】紫光股份，新华三，优先购买权

【摘要】　　9月23日，集微网讯，据报道，知情人士透露，高通向竞争对手英特尔提出收购计划，这将成为近年来规模最大、影响最深远的交易之一。随后有媒体证实，高通确实在近期接触了英特尔，商讨收购事宜。不过，据不愿透露姓名的消息人士称，目前尚不清楚双方是否已进入正式谈判阶段，也不清楚具体的谈判条款。如果交易成功，这将成为科技行业有史以来最大的并购案之一。英特尔的市值约为900亿美元，而这笔交易正值这家芯片制造商遭遇其五十年历史上最严重的危机之一。知情人士警告称，交易还远未确定。即使英特尔愿意接受，如此规模的交易也几乎肯定会受到反垄断审查，不过也有可能被视为加强美国芯片竞争优势的机会。为了达成交易，高通可能打算将英特尔的资产或部分资产出售给其他买家。　　

【关键词】高通，英特尔，收购事宜

【摘要】　　9月20日，集微网讯，近日，全球市场研究机构Counterpoint Research发布了2024年第二季度全球智能手机AP/SoC市场报告。报告显示，2024年Q2紫光展锐智能手机芯片全球市占率达到13%，排名第三。Counterpoint Research在研究报告中分析表示，紫光展锐在本季度的强劲表现主要得益于与vivo、小米等国内一线品牌的合作，面向海外市场推出的最新智能手机也搭载了紫光展锐的芯片，进一步巩固了紫光展锐的全球市场地位。在核心业务5G上，紫光展锐持续拓展全球市场。继去年展锐5G芯片进入欧洲、拉美、东南亚之后，今年上半年展锐5G芯进一步向印度、南亚等地区迈进。其中，搭载紫光展锐T750的Lava Yuva 5G手机和搭载紫光展锐T760的HMD Crest 5G手机已进入印度市场。搭载紫光展锐T760 5G芯的品牌客户摩托罗拉moto G35 5G也将在全球大规模出货。　　

【关键词】紫光展锐，智能手机，芯片市占率

【摘要】　　9月18日，集微网讯，据知情人士透露，与美国官员达成具有约束力的协议后，英特尔公司已正式获得高达35亿美元的联邦补助，用于为五角大楼制造半导体。这个名为“安全飞地”（Secure Enclave）的项目旨在为应用于军事和情报的先进芯片建立生产基地。该项目涉及多个州，包括亚利桑那州的一家制造工厂。尽管英特尔一直是获得这一补助的领跑者，但其他芯片制造商对此提出了反对意见，美国也担心依赖一家公司是否明智，多个机构和国会之间的资金争夺战可能会削减英特尔的总补助。知情人士表示，资金最早可能在下周宣布。今年3月，根据美国《芯片法案》，英特尔获得了85亿美元的拨款和110亿美元的贷款。该法案是拜登总统于2022年签署的，旨在振兴美国半导体制造业，减少对亚洲的依赖。英特尔仍在就更广泛的激励计划进行谈判，该计划旨在支持其在亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州的工厂。与其他《芯片法案》获利者一样，英特尔尚未收到任何资金，其资金发放目前仍处于初步阶段。　　

【关键词】英特尔，美国联邦，军用芯片

【摘要】　　9月18日，集微网讯，苹果公司最近收到了日本JDI公司生产的基于玻璃的OLED面板，该面板将用于Vision Pro等混合现实设备。消息人士称，该面板的分辨率约为1500ppi，因此很可能是针对低价版的MR设备。今年早些时候开始销售的苹果Vision Pro的分辨率高达3391ppi。消息人士称，JDI的样品也采用了索尼采用的的技术，索尼是图像传感器和硅基OLED（OLEDoS）面板的主要供应商，主要供货给苹果。由于JDI的样品使用玻璃而非硅板，可能导致分辨率较低。今年早些时候，苹果还向三星显示发出请求，要求开发分辨率为1700ppi的硅基OLED面板。JDI的样品表明，出于成本考虑，苹果可能最终选择在其低价版Vision Pro的OLED面板上使用玻璃而非硅。苹果Vision Pro售价高达3500美元，且人们担心其缺乏内容。目前还不清楚苹果低价版Vision Pro最终会在韩国、日本和中国台湾的显示器制造商中选择哪一家作为供应商。　　

【关键词】苹果，OLED面板，分辨率

【摘要】　　9月13日，集微网讯，由于2nm良率持续存在问题，三星电子决定从美国得州泰勒工厂撤出人员，这标志着其先进代工业务遭遇重大挫折。这一决定是在量产时间表一再推迟之后做出的，目前量产时间表已从2024年底推迟到2026年。泰勒工厂最初被设想为4nm以下先进工艺量产中心，其地理位置优越，靠近主要科技公司，可确保供货美国客户。然而，尽管工艺开发迅速，但与主要竞争对手台积电相比，三星在2nm良率方面仍面临挑战，导致其性能较低，量产能力不足。三星的代工良率目前低于50%，尤其是3nm以下工艺，而台积电的先进工艺良率约为60%-70%。这一良率差距使得两家公司的市场份额差距扩大至50.8个百分点，台积电第二季度占据全球代工市场的62.3%，而三星仅为11.5%。业内人士评论说：“三星的GAA（全环绕栅极）良率约为10%-20%，既不足以接单也不足以量产。”如此低的良率迫使三星重新考虑其战略，并从泰勒工厂撤出人员，只留下最低限度的员工。　　

【关键词】2nm良率，三星，泰勒晶圆厂

【摘要】　　9月11日，集微网讯，近日，京东方全球创新伙伴大会·2024在北京开幕，大会MLED论坛上举行了珠海京东方晶芯科技有限公司揭牌仪式，宣告京东方MLED珠海项目（以下简称“珠海晶芯项目”）全面启动。据介绍，珠海晶芯项目由京东方晶芯科技和京东方华灿光电共同设立，总投资约10亿元，厂房面积4万多平方米，计划于9月开工建设，预计12月底完成设备搬入，2025年第一季度实现MLED直显产品点亮和全面量产。据京东方科技集团副总裁、京东方MLED业务CEO刘毅透露，珠海晶芯项目将搭建LED混固平台，实现业内首条圆片混固工艺路线的打通，凭借自研混固算法和固晶信息交互平台技术，致力打造国际最高竞争力的COB、SMD、COG生成基地，应用场景将覆盖商用及民用多个领域。　　

【关键词】京东方，MLED生产基地，珠海

【摘要】　　9月10日，集微网讯，台积电8月营收增长33%，这对押注智能手机市场复苏和英伟达人工智能（AI）芯片持续需求的投资者来说是一个积极信号。台积电8月份销售额达到2509亿元新台币（78亿美元），低于7月份45%的增长速度。分析师预计，第三季度台积电的营收将增长37%，延续2023年疫情后的复苏势头。该业绩结果有助于缓解市场对AI基础设施支出的持久性的担忧。9月3日，英伟达公布的收益未能达到最高预期，导致该公司股价下跌2790亿美元，创下单日最大跌幅。台积电目前一半以上的收入来自高性能计算（HPC），该业务部分由AI需求驱动。　　

【关键词】AI芯片，台积电，营收增长

【摘要】　　9月3日，集微网讯，英特尔和日本国家研究机构将在日本建立一个尖端半导体制造技术研发中心，以促进该国芯片制造设备和材料行业的发展，而日本在这些领域具有优势。该研发中心将在三到五年内建成，将配备极紫外（EUV）光刻设备。设备和材料制造商将支付费用以使用该设施进行原型设计和测试。这将是日本第一个行业成员能够共同使用EUV设备的中心。日本经济产业省下属的国家先进工业科学和技术研究所（AIST）将负责运营该设施，而英特尔将提供使用EUV技术制造芯片的专业技能。该中心的总投资预计将达到数亿美元。EUV是5nm及以下半导体制造的一项必不可少的技术。纳米级越小，芯片上可以塞入的晶体管就越多，从而提高计算能力。EUV设备每台成本超过400亿日元（2.73亿美元），材料和设备供应商很难独自进行这项投资。这些公司目前使用比利时Imec等海外研究机构的EUV设备来开发他们的产品。在日本，旨在大规模生产尖端半导体的Rapidus计划于12月引入EUV设备进行制造，但日本的研究机构迄今为止还没有这样的设备。　　

【关键词】英特尔，日本，芯片研发

【摘要】　　9月3日，集微网讯，9月2日晚间，必创科技发布公告，公司拟通过两步取得北京创世威纳科技有限公司（简称“创世威纳”）控制权。第一步，公司拟于2024年内通过增资取得创世威纳约10%股权；第二步，公司拟在创世威纳完成2024年业绩承诺的基础上，于2025年内通过发行股份及支付现金方式进一步收购创世威纳约55%股权，该次交易完成后创世威纳将成为公司控股子公司。据披露，本次签署的《股权投资意向协议》系签署各方建立合作关系的初步意向，是各方进一步洽谈的基础，无需经北京必创科技股份有限公司董事会或股东大会审议；后续合作需根据尽职调查及审计评估等情况，由各方进一步协商谈判，最终以各方签订的正式书面协议为准。资料显示，创世威纳拥有15年微米纳米镀膜与刻蚀经验，其推出的系列镀膜机、刻蚀机及其他真空设备可以满足市面上多种膜系、刻蚀形貌的工艺要求。　　

【关键词】必创科技，创世威纳，半导体设备