【摘要】 3月19日，C114讯，阿里云于3月18日发布公告，宣布因全球AI需求爆发及供应链涨价，行业核心硬件采购成本显著上涨，将于2026年4月18日起对AI算力、CPFS（智算版）等服务价格进行调整。其中，平头哥真武810E等算力卡相关服务上涨5%-34%，CPFS（智算版）上涨30%。涨价另一重要原因是“Token调用量暴涨”，阿里云MaaS业务百炼在1-3月创下历史最高增速，公司正将紧缺的AI算力资源向Token业务倾斜。此次调价并非孤例，AWS和谷歌云此前也已宣布类似涨价措施，AWS对EC2实施15%的价格上调，谷歌云最高涨幅达100%。
【关键词】阿里云，AI算力，存储涨价
【摘要】 3月18日，比亚迪半导体讯，近日，比亚迪发布全球量产最快闪充技术，实现“5分钟充至70%、9分钟充至97%”的充电速度。这一突破背后，比亚迪自研的BF891X系列AFE模拟前端芯片是关键支撑。该芯片自2021年量产以来，已成为第二代刀片电池与闪充技术的“精准感知中枢”，具备±1mV级超低单体电压测量误差，能实时同步采集每一颗电芯的电压、温度数据，并在1ms内完成所有电芯通道的采集。BF891X系列还支持300mA内部均衡电流放电和回环菊花链双向通信，适配800V甚至更高电压的电池系统。此外，该芯片严格满足AEC-Q100车规认证，可在-40℃~125℃极端环境下稳定运行，助力比亚迪实现全场景无差别闪充。
【关键词】比亚迪，BMS芯片，闪充技术
【摘要】 3月16日，爱集微讯，美国存储芯片制造商美光科技计划在中国台湾铜锣厂址建设第二座芯片制造工厂，该厂址是近期以18亿美元从力积电处收购的。新工厂将扩大DRAM产品（包括高带宽内存HBM）的供应，以满足AI领域需求。新工厂规模与苗栗县现有工厂相仿，计划于2026财年末开工建设。美光还表示，双方将就晶圆后段封装与组装展开合作，并支持力积电的传统DRAM产品组合。
【关键词】美光科技，芯片工厂，人工智能
【摘要】 3月12日，爱集微讯，光力科技国产半导体机械划片设备自2025年7月开始持续满产，半导体业务发货量延续这一趋势，新增订单持续增加。公司激光开槽机、激光隐切机和研磨机正在客户端验证，国产化软刀部分型号已批量供货，硬刀产品处于验证阶段。公司正推进研磨抛光一体机研发，加快新产品验证进度以尽快形成订单。刀片为通用化耗材，适配国内外不同品牌划片机，软刀应用于集成电路封装、陶瓷玻璃等硬质材料切割，硬刀用于硅晶圆、化合物半导体切割。子公司以色列ADT在软刀领域技术积累深厚，客户认可度高。公司机械划切设备有二十余种型号，可提供定制化解决方案，2025年起高端共研型号设备销量占比逐步提升。
【关键词】半导体，划片设备，国产化
【摘要】 3月11日，爱集微讯，3月11日下午，追觅生态企业“芯际穿越”首次透露业务规划，发布了涵盖手机处理器、自动驾驶芯片、个人超级AI电脑、泛机器人SOC，以及太空算力中心等多个前沿领域的芯片产品。旗舰手机处理器赤霄01搭载自研NPU架构，AI等效算力达200 TOPS；舱驾一体芯片采用2nm制程，单颗算力2000 TOPS，为行业高阶智驾芯片平均算力的三倍，可满足L4级自动驾驶需求，目前处于即将流片或样片测试阶段。追觅科技成立于2017年，以高速数字马达、智能算法等技术为核心，起源于清华大学“天空工场”，创始人俞浩为清华航空航天专业毕业生及早期飞行器开发者。
【关键词】芯片，自动驾驶，算力
【摘要】 3月10日，爱集微讯，3月10日，赛微电子在投资者互动平台表示，其MEMS微振镜已实现量产并服务国内客户。该公司核心业务为MEMS工艺开发与晶圆制造，北京FAB3产线为核心量产基地，当前月产能达1.5万片，良率稳定在86%以上。量产的MEMS微振镜已完成车规级认证，可应用于激光雷达扫描模块及工业检测、消费电子等领域。2025年年度业绩预告显示，公司归母净利润14.14亿元-15.04亿元，同比扭亏为盈，MEMS业务收入6.68亿元-7.03亿元。北京FAB3产线在报告期内推进了MEMS硅晶振、OCS光链路交换器件的小批量试产，收购展诚科技形成的协同效应已对营收和扣非净利润产生正向贡献。2026年第二季度扩产计划落地后，总产能将提升至3万片/月。
【关键词】量产，车规级认证
【摘要】 3月6日，南芯科技讯，近日，南芯科技（证券代码：688484）发布SC77870XQ系列全桥电机驱动芯片，该芯片集成电流监测和全面的诊断功能，可输出最高12A电流，高效驱动12V汽车系统中的有刷电机和电磁阀应用，包括热管理系统、域控、底盘、门控、燃油车阀门等。SC77870XQ符合AEC-Q100标准，基于全国产供应链，具有超小封装及过电流能力，助力客户推动下一代车身控制系统的升级。
【关键词】电机驱动，汽车电子，高性能芯片
【摘要】 3月3日，国芯科技讯，近期，国芯科技基于超高性能云安全芯片CCP917T研发的PCI-E密码卡产品CCUPH2H01和CCUPH3H01在多领域实现应用导入，已送样10余家头部客户，覆盖网络安全、云密码服务、可信计算等领域。该系列产品遵循国家密码管理局技术规范，支持PCI-E 4.0 x8/x16模式及SM1-SM4、SM9等国密算法，具备硬件虚拟化能力，可提供多线程、多进程和多卡并行处理的高速密码运算服务。实测显示，其能显著降低CPU负载压力，提升网络通信性能。在云密码服务中，产品支持SR-IOV虚拟化技术，单卡最多可支持5个PF和256个VF，确保数据安全隔离。
【关键词】云安全，密码卡，国密算法
【摘要】 3月3日，爱集微讯，3月2日，松延动力宣布完成B轮近10亿元融资，由宁德时代系晨道资本领投，国科投资、京国盛基金、九合创投等跟投。此次融资集结产业资本、国有资本及市场化创投机构，旨在支持家庭消费场景深耕与技术产业化落地，标志人形机器人行业进入商业化闭环阶段。松延动力已累计完成9轮融资，获得新老股东持续认可，其技术实力、量产能力及商业化路径受晨道资本高度评价。晨道资本将提供资本与产业链资源，推动清洁能源与人工智能融合。松延动力拥有量产基地和全产业链整合优势，此次合作将强化“技术+产能+产业资源”协同，加速行业规模化量产与产业化进程，奠定普惠化发展基础。
【关键词】人形机器人，融资，量产
【摘要】 2月26日，爱集微讯，2026年2月26日，SK海力士与闪迪公司在美国加利福尼亚州米尔皮塔斯联合举办“HBF规格标准化联盟启动会”，正式发布面向AI推理时代的下一代存储器解决方案HBF（High Bandwidth Flash）的全球标准化战略。双方将依托OCP框架设立专项工作组，推动HBF成为行业通用标准。HBF作为介于HBM和固态硬盘之间的新型存储阶层，旨在弥合HBM高性能与固态硬盘大容量特性之间的差距，满足AI推理场景对容量扩展性与能效的双重需求。业界预测，以HBF为关键组件的整合型存储器解决方案市场需求将于2030年前后迎来全面扩张。SK海力士与闪迪公司将发挥各自在HBM与NAND闪存领域的技术优势，推动HBF标准化与产品化进程。
【关键词】HBF，存储，AI推理
【摘要】 2月24日，爱集微讯，近日，具身智能头部企业千寻智能完成两轮近20亿元融资，投资方包括云锋基金、红杉中国、TCL创投、重庆产业投资母基金等机构及老股东。公司专注于机器人“通用大脑”研发，核心技术涵盖多模态大模型、机器人学等领域，已开源Spirit v1.5模型并自研第五代可穿戴数采设备，将数据采集成本降至传统方式的1/10，目前积累超20万小时真实交互数据，计划2026年突破100万小时。商业化方面，千寻智能与宁德时代合作投运全球首条人形具身智能产线，实现电池量产零故障；与京东合作拓展零售商用场景。融资资金将用于具身基础模型研发、数据体系扩建及产业生态共建。
【关键词】具身智能，融资，商业化
【摘要】 2月24日，爱集微讯，近日，国内高速车载SerDes芯片企业仁芯科技宣布完成战略轮融资，由上汽金控、尚颀资本、天泓资本、奇安投资等共同参与。此次融资标志着仁芯科技在产品工程化能力、商业化落地及运营实力方面获得头部汽车产业资本认可。公司已获近40款2026年量产的车型定点项目，客户集中于主流车企与Tier1。仁芯科技的SerDes芯片在智能汽车领域实现规模化商用，支撑智驾感知、座舱显示及域控互联。投资方认为其技术领先，未来可延伸至AI数据中心等高速传输领域。创始人党伟光表示将继续加大研发投入，推动公司向规模化、体系化发展。
【关键词】智能汽车，战略融资，芯片
【摘要】 2月12日，爱集微讯，爱集微VIP频道完成战略升级，正式推出“爱集微Agent服务平台”，旨在打造“懂行业、擅分析、助决策”的数字孪生伙伴。该平台提供四大核心Agent：行业报告分析Agent覆盖30大关键赛道，一键生成深度分析；个股价值观Agent解析上市公司战略布局；财报快解Agent快速解读财报核心；企业数据查询Agent提供ICT企业全景信息。平台通过标准化API接口为企业级用户提供专业数据服务。VIP会员可享受首月体验价9.9元、月卡19.9元、季卡54.9元、年卡199元等订阅选项。
【关键词】智能体平台，产业研究，决策支持
【摘要】 2月11日，凤凰网讯，中芯国际2025年第四季度实现营业收入178.13亿元，同比增长11.9%；营业利润21.14亿元，同比下滑23.0%；归母净利润12.23亿元，同比增长23.2%；毛利30.96亿元，毛利率17.4%。按国际财务报告准则，四季度销售收入24.89亿美元，环比增长4.5%，毛利率19.2%，产能利用率95.7%。2025年全年销售收入93.27亿美元，同比增长16.2%；毛利率21.0%，同比上升3.0个百分点；资本开支81.0亿美元。年底折合8英寸标准逻辑月产能105.9万片，同比增加约11万片；出货总量约970万片，年平均产能利用率93.5%，同比提升8个百分点。
【关键词】中芯国际，营收增长，财报
【摘要】 2月10日，爱集微讯，2026年2月10日，爱芯元智半导体股份有限公司（0600。HK）在香港交易所主板挂牌上市，成为首家在港股上市的边缘计算AI芯片企业。创始人仇肖莘博士强调，公司将通过平台型战略布局，推动AI从智能感知向具身智能发展，并以边端AI芯片为核心赋能智能化场景。据灼识咨询报告，爱芯元智2024年成为全球第一大中高端视觉端侧AI推理芯片提供商，并在中国边缘AI推理芯片市场排名第三。截至2025年9月30日，公司累计SoC交付量突破1.65亿颗，其中视觉终端计算SoC超1.57亿颗，边缘AI推理芯片8850系列2024年出货超10万颗，智能汽车SoC累计出货超51万颗。产品覆盖智能交通、智慧城市、智能驾驶及智能制造等领域。
【关键词】港股上市，智能驾驶
【摘要】 2月9日，爱集微讯，2月6日，沙河股份披露拟以2.74亿元现金收购深业鹏基持有的晶华电子70%股权，交易构成重大资产重组和关联交易。晶华电子是国家级专精特新“小巨人“企业，主营智能显示控制器等产品，客户包括大金、格力等知名企业，曾于2023年冲刺创业板IPO后撤回。本次收购溢价率为40.58%，对应70%股权评估值2.74亿元。交易完成后，沙河股份将从单一房地产业务切入智能显示领域，实现业务转型。双方实际控制人均为深圳市国资委。
【关键词】跨界并购，专精特新，溢价收购
【摘要】 2月5日，爱集微讯，2月4日晚间，盛新锂能公告称，其全资子公司盛屯锂业拟以12.6亿元现金收购厦门创益持有的惠绒矿业13.93%股权，交易完成后将实现100%控股。惠绒矿业核心资产为四川省雅江县木绒锂矿，已取得300万吨/年生产规模的采矿许可证，查明Li?O资源量98.96万吨，平均品位1.62%。此外，其孙公司安泰矿业持有阿坝州观音桥锂辉石矿采矿权。评估显示，惠绒矿业股东权益价值90.42亿元，木绒锂矿采矿权价值84.36亿元。盛屯锂业需在2026年12月31日前支付全款，资金来源包括并购贷款（覆盖70%金额）及自有资金。盛新锂能称此举旨在提升锂资源自给率，降低原料成本波动风险。
【关键词】盛新锂能，锂矿收购，资源自给
【摘要】 2月5日，爱集微讯，2月4日，盛科通信公告称国家集成电路产业投资基金近期通过集中竞价方式减持公司股份246万股，占总股本的0.6%，减持后持股比例由14.60%降至14.00%。减持实施期间为2026年1月29日至2月4日。产业基金所持股份来源于公司首次公开发行前，已于2024年9月18日起上市流通。此前2025年7月26日，公司公告产业基金拟减持不超过总股本3.00%的股份，截至2025年11月17日减持计划期限届满，实际累计减持1019万股（占总股本2.49%）。产业基金因投资期限超60个月且完成备案，其减持行为符合监管规定。
【关键词】盛科通信，产业基金，减持股份
【摘要】 2月3日，爱集微讯，2月2日，芯导科技发布公告，拟通过发行可转换公司债券及支付现金相结合的方式，收购吉瞬科技100%股权及瞬雷科技17.15%股权，实现直接及间接持有瞬雷科技100%股权，交易价格约为4.03亿元。瞬雷科技主营业务包括瞬态浪涌防护器件、硅整流二极管等功率半导体产品，2025年晶圆制造产能达18万片，产能利用率98.43%；封测产能637.50KK，利用率78.99%。2025年营收2.4亿元，净利润4438.4万元。交易对方承诺2026年至2028年6月累计扣非净利润不低于9750万元。芯导科技认为此次收购可完善功率半导体产业布局，双方在产品线、技术研发及市场布局上具备协同效应。
【关键词】芯导科技，收购，功率半导体
【摘要】 2月3日，芯迈半导体讯，芯迈半导体今日宣布推出首款锂电池保护芯片SM5631，该产品集超低功耗、高精度、宽范围于一身，达到国际先进水平，主要面向IOT穿戴设备和移动设备。SM5631采用自主FAB工艺，工作电流低至600nA，电压检测精度达±10mV，支持-40°C至+85°C宽温范围，V-与CO引脚最大绝对耐压值为-24V。其三大技术突破包括：Normal模式下工作电流＜600nA，Stand-By模式下＜300nA，3PS模式下＜25nA；高精度检测；单引脚集成电流/负载检测，省去外部采样电阻。应用场景涵盖穿戴设备、船运模式和串联工作模式，解决传统方案功耗高、精度低、设计复杂等问题。
【关键词】超低功耗，高精度检测
