【摘要】 4月29日，爱集微讯，美系外资Melius Research分析师认为，存储器芯片需求强劲，将持续至2029年底，可能促使供应商转向类似软件的订阅制模式，支付固定月费取得优先供应权和保证货源，让存储器业者转向较稳定、可预测的商业模式，不受周期性波动影响。Melius Research分析师雷泽斯（Ben Reitzes）指出，软件业者好日子恐怕不长了，因客户在AI时代愈来愈不愿签长约，恐被迫转向难以预测的依用量计费模式。
【关键词】存储器芯片需求强劲，供应商可能推订阅制模式
【摘要】 4月29日，爱集微讯，广东微容电子科技股份有限公司创业板IPO于4月28日获受理，公司正式重启资本市场上市进程。微容科技主营业务为微型化、高容量、高可靠等高端MLCC的研发、生产与销售，致力于向客户提供高性能的MLCC产品。MLCC作为电子电路中实现滤波、去耦、旁路、耦合、储能与振荡等核心功能的被动元器件，素有“电子工业大米”之称。公司MLCC产品型号丰富，应用场景广泛，覆盖消费电子、以AI服务器为主体的工业装备以及汽车电子等行业领域，为下游产业在人工智能浪潮下的技术升级与规模化发展提供重要支撑。
【关键词】庞伯特，A轮系列融资，训练机器人
【摘要】 4月29日，爱集微讯，美系外资Melius Research分析师认为，存储器芯片需求强劲，将持续至2029年底，可能促使供应商转向类似软件的订阅制模式，支付固定月费取得优先供应权和保证货源，让存储器业者转向较稳定、可预测的商业模式，不受周期性波动影响。Melius Research分析师雷泽斯（Ben Reitzes）指出，软件业者好日子恐怕不长了，因客户在AI时代愈来愈不愿签长约，恐被迫转向难以预测的依用量计费模式。
【关键词】存储器芯片，订阅制模式，用量计费模式
【摘要】 4月17日，爱集微讯，科技巨头Meta与芯片大厂博通之间的合作关系正变得愈发紧密——也愈发昂贵。根据Meta近日在股东大会文件中披露的信息，2025财年，Meta向博通支付了高达23亿美元（约合人民币156.8亿元）。这笔巨额款项涵盖了博通提供的芯片设计、开发及工程服务，以及Meta直接或间接采购的博通组件产品。23亿美元的体量，足以说明Meta在芯片领域的投入规模。作为全球最大的社交媒体和科技公司之一，Meta正在大幅加码人工智能基础设施。而博通作为全球领先的半导体解决方案供应商，在定制化AI芯片（ASIC）设计、高性能网络通信等领域拥有核心技术。
【关键词】Meta，AI芯片，AI基础设施
【摘要】 4月17日，爱集微讯，佰维存储发布投资者关系活动记录表披露，当前公司毛利率水平处于较高位置，后续毛利率水平和盈利能力需要持续 关注价格的传导和成本的变动。从市场预期看，受益于 AI 应用及 Token 调用的 需求爆发，后续产品价格仍有一定上升空间，且原厂已转向 2027 年及以后的产能锁定，公司也将持续关注后续的价格走势。在成本方面，公司存货采用移动 加权平均法计价，每笔新采购入库时都会重新计算成本，由于是逐季采购，采 购价会有所提升，成本会有所提高，整体成本的变化相对平滑。2026 年一季度 末的公司库存成本相对于当前产品销售价格仍有较大优势，因此当前毛利率处 于较高水平。在产品价格方面，公司产品价格随行就市，从当前时点来看，产品 价格的传导路径较为平顺。
【关键词】佰维存储，毛利率水平，盈利能力
【摘要】 4月17日，爱集微讯，乾照光电披露投资者关系活动记录表披露，公司10G/25G产品已完成送样，预计2026年形成正式订单并交付；50G/100G产品已进入流片阶段。乾照光电将与海信集团内的其他光模块公司在光通信业务形成精准互补和协同合作，共同聚焦AI数据中心高速互联核心需求，携手攻克VCSEL、MicroLED等光芯片核心技术，加速公司在光通信芯片的技术迭代与成果转化，拓宽业务边界，强化核心竞争力。
【关键词】乾照光电，流片阶段，光模块
【摘要】 3月23日，爱集微讯，3月19日，三星电子宣布计划今年投资超过110万亿韩元（约合732.4亿美元），以推动半导体行业的人工智能发展。该公司还表示，正在寻求机器人、医疗技术、汽车电子和空调解决方案等领域的并购机会。财报显示，2025年三星全年营收达333.6万亿韩元，营业利润为43.6万亿韩元，同比分别增长10.9%和33.3%。这一增长主要得益于芯片需求复苏及人工智能服务器对高端内存芯片需求的提升。此外，三星2025年的研发投入达37.7万亿韩元，创下年度研发投入新高。
【关键词】三星，人工智能，芯片投资
【摘要】 3月23日，纳芯微电子讯，近日，纳芯微推出MT6901双码道游标算法电感编码器芯片，进一步完善其高精度电机位置检测产品组合。该芯片基于电涡流感应原理，结合双码道游标算法，角度测量积分非线性典型值达±0.02°，具有抗磁场干扰、耐油污粉尘及温漂特性优的特点，适用于伺服电机、步进电机及机器人关节等场景。MT6901支持离轴安装，适配中空走线结构，并提供ABZ（1-16384 PPR可编程）、UVW（1-16极对）、PWM（12-bit）、SPI（21-bit）、UART（23-bit/4.0Mbps）多种接口。3月20日，纳芯微将在南京CAIMRS年会上展示该产品，并分享磁传感器在机器人中的应用。
【关键词】电感编码器，双码道游标，机器人关节
【摘要】 3月23日，爱集微讯，光力科技在接受机构调研时透露，公司国内半导体业务新增订单持续增加，大客户订单占国内半导体业务新增订单的一半左右。目前，国产半导体设备出货以标准机型为主，但自2025年开始，定制共研型号设备的销量占比正在逐步提升。SEMI预测全球半导体设备市场将迎来由AI驱动的增长浪潮，2025年至2027年销售额预计连续刷新历史新高，行业资本开支进入上行周期，下游客户扩产加快。公司国产化划切设备在先进封装领域广泛应用，推动业务快速发展。研磨设备方面，8寸和12寸晶圆背面磨削减薄设备正在客户端验证，研磨抛光一体机在研发中。随着定制共研设备占比提升、自研核心零部件应用增加及规模化效应显现，公司半导体业务毛利率有望进一步提高。
【关键词】半导体，订单增长，定制设备
【摘要】 3月19日，C114讯，阿里云于3月18日发布公告，宣布因全球AI需求爆发及供应链涨价，行业核心硬件采购成本显著上涨，将于2026年4月18日起对AI算力、CPFS（智算版）等服务价格进行调整。其中，平头哥真武810E等算力卡相关服务上涨5%-34%，CPFS（智算版）上涨30%。涨价另一重要原因是“Token调用量暴涨”，阿里云MaaS业务百炼在1-3月创下历史最高增速，公司正将紧缺的AI算力资源向Token业务倾斜。此次调价并非孤例，AWS和谷歌云此前也已宣布类似涨价措施，AWS对EC2实施15%的价格上调，谷歌云最高涨幅达100%。
【关键词】阿里云，AI算力，存储涨价
【摘要】 3月18日，比亚迪半导体讯，近日，比亚迪发布全球量产最快闪充技术，实现“5分钟充至70%、9分钟充至97%”的充电速度。这一突破背后，比亚迪自研的BF891X系列AFE模拟前端芯片是关键支撑。该芯片自2021年量产以来，已成为第二代刀片电池与闪充技术的“精准感知中枢”，具备±1mV级超低单体电压测量误差，能实时同步采集每一颗电芯的电压、温度数据，并在1ms内完成所有电芯通道的采集。BF891X系列还支持300mA内部均衡电流放电和回环菊花链双向通信，适配800V甚至更高电压的电池系统。此外，该芯片严格满足AEC-Q100车规认证，可在-40℃~125℃极端环境下稳定运行，助力比亚迪实现全场景无差别闪充。
【关键词】比亚迪，BMS芯片，闪充技术
【摘要】 3月16日，爱集微讯，美国存储芯片制造商美光科技计划在中国台湾铜锣厂址建设第二座芯片制造工厂，该厂址是近期以18亿美元从力积电处收购的。新工厂将扩大DRAM产品（包括高带宽内存HBM）的供应，以满足AI领域需求。新工厂规模与苗栗县现有工厂相仿，计划于2026财年末开工建设。美光还表示，双方将就晶圆后段封装与组装展开合作，并支持力积电的传统DRAM产品组合。
【关键词】美光科技，芯片工厂，人工智能
【摘要】 3月12日，爱集微讯，光力科技国产半导体机械划片设备自2025年7月开始持续满产，半导体业务发货量延续这一趋势，新增订单持续增加。公司激光开槽机、激光隐切机和研磨机正在客户端验证，国产化软刀部分型号已批量供货，硬刀产品处于验证阶段。公司正推进研磨抛光一体机研发，加快新产品验证进度以尽快形成订单。刀片为通用化耗材，适配国内外不同品牌划片机，软刀应用于集成电路封装、陶瓷玻璃等硬质材料切割，硬刀用于硅晶圆、化合物半导体切割。子公司以色列ADT在软刀领域技术积累深厚，客户认可度高。公司机械划切设备有二十余种型号，可提供定制化解决方案，2025年起高端共研型号设备销量占比逐步提升。
【关键词】半导体，划片设备，国产化
【摘要】 3月11日，爱集微讯，3月11日下午，追觅生态企业“芯际穿越”首次透露业务规划，发布了涵盖手机处理器、自动驾驶芯片、个人超级AI电脑、泛机器人SOC，以及太空算力中心等多个前沿领域的芯片产品。旗舰手机处理器赤霄01搭载自研NPU架构，AI等效算力达200 TOPS；舱驾一体芯片采用2nm制程，单颗算力2000 TOPS，为行业高阶智驾芯片平均算力的三倍，可满足L4级自动驾驶需求，目前处于即将流片或样片测试阶段。追觅科技成立于2017年，以高速数字马达、智能算法等技术为核心，起源于清华大学“天空工场”，创始人俞浩为清华航空航天专业毕业生及早期飞行器开发者。
【关键词】芯片，自动驾驶，算力
【摘要】 3月10日，爱集微讯，3月10日，赛微电子在投资者互动平台表示，其MEMS微振镜已实现量产并服务国内客户。该公司核心业务为MEMS工艺开发与晶圆制造，北京FAB3产线为核心量产基地，当前月产能达1.5万片，良率稳定在86%以上。量产的MEMS微振镜已完成车规级认证，可应用于激光雷达扫描模块及工业检测、消费电子等领域。2025年年度业绩预告显示，公司归母净利润14.14亿元-15.04亿元，同比扭亏为盈，MEMS业务收入6.68亿元-7.03亿元。北京FAB3产线在报告期内推进了MEMS硅晶振、OCS光链路交换器件的小批量试产，收购展诚科技形成的协同效应已对营收和扣非净利润产生正向贡献。2026年第二季度扩产计划落地后，总产能将提升至3万片/月。
【关键词】量产，车规级认证
【摘要】 3月6日，南芯科技讯，近日，南芯科技（证券代码：688484）发布SC77870XQ系列全桥电机驱动芯片，该芯片集成电流监测和全面的诊断功能，可输出最高12A电流，高效驱动12V汽车系统中的有刷电机和电磁阀应用，包括热管理系统、域控、底盘、门控、燃油车阀门等。SC77870XQ符合AEC-Q100标准，基于全国产供应链，具有超小封装及过电流能力，助力客户推动下一代车身控制系统的升级。
【关键词】电机驱动，汽车电子，高性能芯片
【摘要】 3月3日，国芯科技讯，近期，国芯科技基于超高性能云安全芯片CCP917T研发的PCI-E密码卡产品CCUPH2H01和CCUPH3H01在多领域实现应用导入，已送样10余家头部客户，覆盖网络安全、云密码服务、可信计算等领域。该系列产品遵循国家密码管理局技术规范，支持PCI-E 4.0 x8/x16模式及SM1-SM4、SM9等国密算法，具备硬件虚拟化能力，可提供多线程、多进程和多卡并行处理的高速密码运算服务。实测显示，其能显著降低CPU负载压力，提升网络通信性能。在云密码服务中，产品支持SR-IOV虚拟化技术，单卡最多可支持5个PF和256个VF，确保数据安全隔离。
【关键词】云安全，密码卡，国密算法
【摘要】 3月3日，爱集微讯，3月2日，松延动力宣布完成B轮近10亿元融资，由宁德时代系晨道资本领投，国科投资、京国盛基金、九合创投等跟投。此次融资集结产业资本、国有资本及市场化创投机构，旨在支持家庭消费场景深耕与技术产业化落地，标志人形机器人行业进入商业化闭环阶段。松延动力已累计完成9轮融资，获得新老股东持续认可，其技术实力、量产能力及商业化路径受晨道资本高度评价。晨道资本将提供资本与产业链资源，推动清洁能源与人工智能融合。松延动力拥有量产基地和全产业链整合优势，此次合作将强化“技术+产能+产业资源”协同，加速行业规模化量产与产业化进程，奠定普惠化发展基础。
【关键词】人形机器人，融资，量产
【摘要】 2月26日，爱集微讯，2026年2月26日，SK海力士与闪迪公司在美国加利福尼亚州米尔皮塔斯联合举办“HBF规格标准化联盟启动会”，正式发布面向AI推理时代的下一代存储器解决方案HBF（High Bandwidth Flash）的全球标准化战略。双方将依托OCP框架设立专项工作组，推动HBF成为行业通用标准。HBF作为介于HBM和固态硬盘之间的新型存储阶层，旨在弥合HBM高性能与固态硬盘大容量特性之间的差距，满足AI推理场景对容量扩展性与能效的双重需求。业界预测，以HBF为关键组件的整合型存储器解决方案市场需求将于2030年前后迎来全面扩张。SK海力士与闪迪公司将发挥各自在HBM与NAND闪存领域的技术优势，推动HBF标准化与产品化进程。
【关键词】HBF，存储，AI推理
【摘要】 2月24日，爱集微讯，近日，具身智能头部企业千寻智能完成两轮近20亿元融资，投资方包括云锋基金、红杉中国、TCL创投、重庆产业投资母基金等机构及老股东。公司专注于机器人“通用大脑”研发，核心技术涵盖多模态大模型、机器人学等领域，已开源Spirit v1.5模型并自研第五代可穿戴数采设备，将数据采集成本降至传统方式的1/10，目前积累超20万小时真实交互数据，计划2026年突破100万小时。商业化方面，千寻智能与宁德时代合作投运全球首条人形具身智能产线，实现电池量产零故障；与京东合作拓展零售商用场景。融资资金将用于具身基础模型研发、数据体系扩建及产业生态共建。
【关键词】具身智能，融资，商业化
