【摘要】 9月3日，爱集微讯，安靠科技（Amkor Technology）宣布投资20亿美元在美国亚利桑那州皮奥里亚建设先进封装测试工厂，预计2028年初投产。该工厂将专注于高性能封装平台，包括台积电的CoWoS和InFO技术，为英伟达GPU和苹果芯片提供支持。台积电已签署谅解备忘录，将其菲尼克斯晶圆厂的封装业务转移至安靠新厂，以缩短晶圆周转时间。苹果成为该厂首家主要客户。项目获《芯片法案》4.07亿美元资助及联邦税收抵免，旨在缓解美国封装产能依赖亚洲的瓶颈。但2028年投产时间表及美国半导体行业面临的人才短缺问题（预计缺口7万-9万人）仍是挑战。
【关键词】安靠，先进封装，美国制造
【摘要】 9月3日，爱集微讯，TCL科技宣布启动武汉5.5代印刷OLED产线（t12）扩产计划，月产能将从目前的3K提升至9K，增幅达200%。该产线已联合品牌客户开发多款中尺寸产品，包括笔电和显示器应用，并获市场积极反馈。2024年底，TCL华星已实现21英寸医疗级印刷OLED量产，成为全球首家突破印刷OLED量产的企业。印刷OLED技术具有成本低、材料利用率高、产品轻薄等优势，为IT领域普及OLED技术提供支撑。尽管技术领先，TCL科技承认生产工艺和材料体系仍存挑战，未来将继续加大研发投入以巩固优势。
【关键词】TCL华星，印刷OLED，产能扩张
【摘要】 9月1日，爱集微讯，英伟达在最新财务申报文件中披露，其两大客户（“客户A”和“客户B”）在截至7月的季度中贡献了公司总营收的39%，引发市场对其客户集中度的担忧。其中，“客户A”占23%，“客户B”占16%，比例高于去年同期的14%和11%。英伟达财务总监Colette Kress表示，大型云服务提供商占数据中心业务收入的50%，而数据中心业务占公司总营收的88%。分析师指出，英伟达的增长高度依赖少数云服务商的资本支出，短期内盈利上调空间有限。此外，英伟达提到一家“AI研发公司”通过直接和间接客户贡献了可观收入，并预计到2030年AI基础设施市场规模将达3至4万亿美元。
【关键词】英伟达，客户集中度，AI芯片
【摘要】 8月28日，爱集微讯，受中美贸易战影响，英伟达中国业务前景未明，其股价在8月27日盘后交易中下跌3.2%，市值缩水约1100亿美元。英伟达首席执行官黄仁勋此前预计，在向美国政府支付佣金后，公司将获准重启对华芯片销售，但由于美国政策未明确且中国监管态度存疑，英伟达未将中国市场潜在销售额纳入本季度预测。公司第三季度营收预期为540亿美元（±2%），略高于分析师平均预期的531.4亿美元，但数据中心业务表现不及部分预期。尽管已获部分H20芯片对华销售许可，但若地缘政治问题缓解，H20芯片或带来20亿至50亿美元的额外营收。英伟达CFO表示，其“自主人工智能”计划今年有望创收200亿美元，并预测AI将刺激全球云计算及企业客户支出达6000亿美元。
【关键词】英伟达，市值缩水，地缘政治
【摘要】 8月25日，爱集微讯，SK海力士宣布全球率先量产321层2Tb QLC NAND闪存产品，突破了技术极限。该产品具有最高集成度，数据传输速度提升一倍，写入性能提升56%，读取性能提升18%，能效提高23%以上。公司通过扩展平面架构至六平面，缓解了大容量导致的性能下降问题。该产品计划明年上半年进入AI数据中心市场，并逐步应用于PC SSD、企业级eSSD和智能手机UFS产品。SK海力士还利用32 Die封装技术，实现超高容量eSSD，强化AI服务器市场竞争力。
【关键词】SK海力士，NAND闪存，技术创新
【摘要】 8月25日，爱集微讯，据知情人士透露，台积电正在其最先进的2nm芯片工厂中停止使用中国大陆芯片制造设备，以避免美国潜在限制措施扰乱生产。台积电2nm生产线将于今年量产，首先在中国台湾新竹市投产，随后扩展至高雄市和美国亚利桑那州。此举受美国《芯片设备法案》影响，该法案可能禁止接受美国资金支持的芯片制造商使用中国大陆设备。台积电早期生产线曾使用中微公司和Mattson Technology的蚀刻工具，现正审查所有材料和化学品以减少对中国大陆供应的依赖。同时，台积电计划加强与中国大陆本土供应商合作，以增强供应链韧性。中国大陆半导体设备商如北方华创已跻身全球第六大厂商，但在光刻设备领域仍依赖ASML。
【关键词】台积电，2nm，蚀刻设备
【摘要】 8月19日，爱集微讯，软银集团以每股23美元的价格购入英特尔20亿美元普通股，成为其第五大股东。交易公布后英特尔股价盘后上涨5%，2025年累计涨幅达18%。软银近期加速布局美国科技产业，包括收购富士康俄亥俄州电动车工厂、与OpenAI及甲骨文合作“星际之门”数据中心项目。英特尔正试图扭转技术落后局面，同时与美国政府洽谈10%股权收购计划（对应1000亿美元市值）。CEO陈立武称将与软银在技术创新和制造业升级领域深化合作。
【关键词】软银，英特尔，芯片投资
【摘要】 8月19日，爱集微讯，英伟达正为中国市场研发基于Blackwell架构的新型AI芯片B30A，其性能将超越现有特供版H20芯片。该芯片采用单芯片设计，计算能力约为旗舰产品B300的一半，配备HBM存储和NVLink技术，预计9月向中国客户交付测试样品。同时，英伟达还准备推出针对中国市场的RTX6000D推理芯片，其1.398TB/s内存带宽刻意低于美国1.4TB/s的管制门槛，定价将低于H20。此前特朗普政府批准英伟达恢复H20销售，但要求其与AMD将中国区芯片销售收入的15%上缴美国政府。
【关键词】英伟达，AI芯片，对华特供
【摘要】 8月18日，爱集微讯，华虹公司（688347.SH、01347.HK）发布公告，拟以发行股份及支付现金方式收购上海华力微电子有限公司（华力微）控股权，以解决IPO承诺的同业竞争问题。标的资产为华力微旗下与华虹公司65/55nm和40nm工艺存在同业竞争的华虹五厂股权，目前正处于分立阶段。华虹集团曾在2023年华虹公司科创板上市时承诺，三年内将华力微注入上市公司。此次交易预计不构成重大资产重组，也不会导致实际控制人变更。华虹公司上半年12英寸产线产能持续爬坡，二季度产能利用率创近期新高。业内人士认为，若交易完成，将助力华虹公司扩充12英寸产能并深化特色工艺布局。
【关键词】华虹半导体，资产注入，同业竞争
【摘要】 8月13日，SEMI讯，台积电宣布将在未来2年内逐步退出6英寸晶圆制造业务，并持续整合8英寸晶圆产能，以提升运营效益。该决策基于市场与长期业务策略评估，台积电表示将与客户紧密合作确保过渡期平稳，且不影响既定的财务目标。6英寸晶圆主要用于模拟芯片、功率器件等成熟制程产品，而8英寸晶圆则广泛应用于汽车电子、物联网等领域。
【关键词】台积电，6英寸晶圆，产能优化
【摘要】 8月13日，SEMI讯，据知情人士透露，英伟达和AMD同意将对华芯片销售收入的15%上缴美国政府，作为与特朗普政府达成的出口许可协议的一部分。英伟达计划上缴其H20芯片在中国销售收入的15%，AMD也将上缴MI308芯片相同比例的销售收入。今年4月，美国出台新的管制措施，严格限制对中国出口AI芯片，导致NVIDIA的H20和AMD的MI308芯片几乎被排除在中国市场之外。7月14日，NVIDIA宣布恢复向中国销售H20芯片，随后AMD也宣布MI308芯片恢复对华销售。8月6日，NVIDIA赴白宫拜会特朗普两天后，H20芯片获得出口许可，AMD的MI308芯片也获得了类似的许可。
【关键词】英伟达，AMD，芯片出口
【摘要】 8月11日，爱集微讯，三星电子宣布时隔近十年再次成为苹果供应商，将为iPhone 18提供图像传感器，打破索尼在该领域的独家供应地位。双方合作聚焦三层晶圆直接堆叠技术，旨在缩小像素尺寸并减少干扰，挑战索尼45%的市场份额（三星当前份额为19%）。苹果计划在三星奥斯汀工厂应用该技术，标志着三星半导体业务的全面反弹。此外，三星近期还获得特斯拉2纳米工艺芯片生产合同（价值23万亿韩元，期限至2033年），用于自动驾驶和机器人AI芯片。三星正与高通、NVIDIA等公司洽谈代工合作，有望进一步扩大晶圆代工市场份额。
【关键词】三星，苹果，图像传感器
【摘要】 8月6日，老杳吧讯，知情人士透露，英特尔18A（1.8nm）制程的芯片良率持续低迷，截至2024年底仅为5%，2025年夏季升至10%左右。Panther Lake笔记本电脑芯片作为该制程的首批产品，面临质量挑战，可能影响英特尔代工业务的盈利前景。英特尔此前计划通过18A制程挑战台积电，并斥资数十亿美元升级晶圆厂，但良率远低于50%的量产门槛。公司CFO称良率将随时间提升，但消息人士指出，若无法大幅改善，英特尔或需以低利润率甚至亏本销售芯片。英特尔强调Panther Lake“完全步入正轨”，但未透露盈利所需的良率目标。
【关键词】英特尔，18A制程，良率问题
【摘要】 8月5日，C114讯，爱立信正就收购英特尔计划剥离的网络和边缘业务（NEX部门）少数股权进行谈判，交易价值数亿美元。英特尔NEX部门为电信设备制造商提供芯片，爱立信是其客户之一。英特尔已开始为该业务寻找战略投资者，此前其以44亿美元向银湖资本出售可编程芯片业务阿尔特拉部分股权，并取消德国、波兰的制造项目以削减成本。彭博社指出，谈判仍在进行中，可能不会达成最终协议，且英特尔也在与其他潜在投资者接触。
【关键词】战略投资，业务剥离，电信芯片
【摘要】8月5日，C114讯，中国移动发布《中国移动投资生态白皮书》2025年版，披露其“直投+基金”双线布局成果：累计投资规模超2100亿元，覆盖500余家“亲戚圈”企业，其中战略性新兴产业投资超1000亿元。直投主体包括中移资本和中移投资，管理19支基金（含6支市场化基金、3支产业链基金和10支政策属性基金）。白皮书重点展示其在人工智能、算力网络等领域的协同成果，如90余家参股企业覆盖战略新兴六大领域，15家入选专精特新“小巨人”，13家支撑5G联合创新。中国移动通过“沃土计划”“彩虹桥”等机制推动产投协同，并在研发、政企、数智化条线实施差异化合作策略。
【关键词】产业投资，生态协同，战略新兴
【摘要】 7月28日，爱集微讯，英特尔股价上周五暴跌8%，因公司警告若无法获得主要客户，可能退出晶圆代工市场。新任CEO陈立武（Lip-Bu Tan）计划采取激进措施，包括缩减员工规模、暂停欧洲两家工厂建设、放缓俄亥俄州工厂进度，以削减开支并重振公司。英特尔第二季度意外亏损，第三季度预计亏损扩大，财务状况恶化。分析师指出，英特尔代工业务前景堪忧，若Intel 18A（1.8nm）制程失败，将对其战略造成重大打击。英特尔市值约1000亿美元，远低于AMD的2600亿美元，股价表现也落后于英伟达和AMD。陈立武上任后已剥离业务、裁员并调整资源，试图扭转公司颓势。
【关键词】英特尔，晶圆代工，股价
【摘要】 7月28日，爱集微讯，日本铠侠（Kioxia）宣布其第9代BiCS FLASH 3D闪存技术已开始样品出货，计划在2026年3月底前量产。新产品采用120层堆叠工艺，基于第五代BiCS FLASH技术和最新CMOS技术，性能显著提升：写入性能提升61%，读取性能提升12%，写入功耗降低36%，读取功耗降低27%。同时，引入Toggle DDR6.0接口，传输速率达3.6Gb/s。铠侠将在四日市工厂生产该产品，主要面向智能手机等应用领域。
【关键词】铠侠，NAND，闪存
【摘要】 7月28日，爱集微讯，日本显示器公司（JDI）宣布计划出售其千叶县茂原工厂的LCD和OLED面板生产设备，而非转移至其他工厂。此举标志着JDI将停止为Apple Watch生产面板，并逐步退出智能手表面板业务。设备预计以数十亿日元（10亿日元约合677万美元）出售给中国显示面板巨头惠科（HKC），后者为全球第五大LCD面板供应商。JDI茂原工厂采用第六代基板技术，但因财务困境被迫缩减运营规模，工厂停工时间或从2026年3月提前至2025年。JDI将专注于汽车显示屏及传感器等新兴领域，转型为无晶圆厂模式。该公司曾为苹果供应60%的面板（2019财年销售额达3800亿日元），但预计这一比例将降至零。JDI已出售部分专利及工厂资产以偿还债务，其最大股东日本投资基金接手了部分LCD和OLED专利。
【关键词】JDI，面板，惠科
【摘要】 7月23日，爱集微讯，三星电子正逐步改进其2nm环绕栅极（GAA）工艺，目标在未来三年内提升良率和成本控制能力，以挑战台积电的领先地位。三星计划推出多种版本的2nm工艺，并聚焦良率提升至70%，同时解决散热和性能稳定性问题。预计2025年下半年开始大规模生产2nm GAA芯片，并推出改进版节点。尽管目前良率仍落后台积电20~30个百分点，三星希望通过折扣价格和行业合同吸引客户。台积电在2nm技术上的领先地位依然稳固，但三星的持续努力可能在未来几年重塑市场竞争格局。
【关键词】三星，台积电，2nm工艺
【摘要】 7月23日，老杳吧讯，7月22日，歌尔股份发布公告称，为顺应AI技术驱动下新兴智能硬件的发展趋势，提升公司在精密结构件领域的核心竞争力，公司拟以自有或自筹资金约104亿港元（约合95亿元人民币）收购香港联丰（Luen Fung Commercial Holdings Limited）全资子公司Mega Precision Technology Limited及Channel Well Industrial Limited的100%股权。公告显示，标的公司在精密金属结构件领域具备行业领先的技术实力，尤其在金属/非金属材料加工、精细化表面处理等核心工艺上积累深厚，并与全球头部客户建立了长期稳定的合作关系。歌尔股份表示，此次收购将显著增强公司在精密结构件领域的垂直整合能力，与现有业务形成优势互补，进一步巩固其在消费电子产业链中的关键地位。
【关键词】歌尔股份，并购，半导体
