【摘要】 6月22日，爱集微讯，据TrendForce集邦咨询最新研究，由于成熟制程DRAM供给持续结构性收紧，终端厂商为争取更多供应配额，正加速转向旧世代产品采购，推动DDR2、DDR3等Consumer DRAM颗粒价格延续今年第一季度涨势。其中，DDR2第二季度合约价预计上涨约55%-60%，第三季度或将进一步上涨35%-40%。TrendForce指出，当前三星、SK海力士、美光三大DRAM原厂正持续将产能向HBM及Server DRAM等高附加值产品倾斜，压缩DDR4及其他成熟制程产品投片规模，导致消费级DRAM供应愈发吃紧。在此背景下，下游品牌厂及ODM厂为了控制整机成本，开始主动下调内存规格：部分产品从DDR4降配至DDR3，甚至从DDR3进一步切换至DDR2，以换取更稳定的供货配额。供需失衡之下，缺货压力正沿着制程代际逐步向下传导。
【关键词】DRAM，DDR2，DRAM原厂
【摘要】 6月22日，爱集微讯，近日，孚能科技宣布与总部位于斯图加特的德国能源技术公司WLF Energy签署战略合作协议，孚能科技总裁董立刚与WLF Energy创始人兼CEO Sebastian Wolf代表双方完成签约。根据协议，双方将共同制定技术与产品路线图，联合开发面向公用事业级、工商业及分布式储能市场的下一代电池技术和储能产品。合作范畴覆盖电芯、电池系统、能源管理软件、人工智能优化算法及大规模储能解决方案部署，将孚能科技的电池技术与WLF Energy的AI赋能能源管理系统（EMS）及数字能源平台深度集成，以优化电池性能、全生命周期成本、安全性与经济性。
【关键词】孚能科技，WLF，Energy战略合作
【摘要】 6月17日，爱集微讯，近日，京东方A在接受机构调研时表示，目前公司已实现TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，并于2025年完成大尺寸高层数（9-2-9，20层）玻璃基载板样品开发和送样。据介绍，公司在玻璃基封装载板领域布局已久，该业务目标产品为大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃基载板，可匹配不同的先进封装方式，目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段，尚未实现批量生产及量产营收。
【关键词】京东方A，玻璃基封装载板，OLED，技术测试
【摘要】 6月15日，爱集微讯，6 月 10 日 2026 台北电脑展期间，国内存储主控厂商得一微电子正式推出全新 PCIe Gen5 SSD 存力主控芯片 YS9503。该芯片搭载自研 AI-MemoryX 智能存力架构，无外置独立 DRAM 缓存设计，峰值读写带宽可达 14.8GB/s，专为 AI PC、本地大模型推理终端优化，大幅降低端侧 AI 设备存储延迟与功耗。产品覆盖 AI 笔记本、边缘算力盒、智能汽车车载存储、工业 AIoT 多场景，可适配 8TB 大容量 SSD 模组。当前端侧本地大模型部署需求快速增长，传统存储带宽瓶颈制约 AI 运行效率，高带宽主控芯片缺口持续扩大。得一微已与国内多家消费电子、整机厂达成样品送测合作，预计 2026 年四季度实现批量出货。公司面临海外存储主控厂商竞争、高端晶圆代工产能紧张、消费电子需求波动等风险。
【关键词】得一微，PCIe，Gen5，主控，AI，PC，端侧存储
【摘要】 6月15日，爱集微讯，6 月 11 日芯联集成发布重大投资公告，公司联合绍兴地方产业基金，总投资 200 亿元建设绍兴 12 英寸车规级数模混合芯片制造生产线。项目规划月产能 5 万片，核心工艺覆盖 40/28nm 车规 MCU、90/55nm BCD 功率芯片、55nm 硅光子光驱动芯片，适配新能源车、800G 光模块、工业控制市场。项目资本金合计 120 亿元，芯联集成自有资金出资 30.12 亿元，剩余由地方产业基金配套。当前全球车规晶圆代工产能紧缺，8/12 英寸成熟制程订单能见度覆盖至 2027 年，海外代工厂持续缩减国内成熟制程配额，国内特色工艺晶圆厂迎来转单红利。项目建设周期 30 个月，2029 年实现全面量产，投产后每年新增模拟、硅光芯片产能 60 万片。公司提示存在设备交付周期长、车规认证周期久、下游终端需求不及预期等风险。
【关键词】芯联集成，12，英寸晶圆产线，200，亿投资，车规芯片
【摘要】 6月10日，爱集微讯，佰维存储公告称，公司与某存储原厂签订日常经营性采购合同，总承诺采购金额为18.608亿美元（约126亿人民币），锁量锁价，承诺采购期总计24个月，自生效日起至2028年6月30日。本合同有利于锁定中长期存储颗粒的产能与交期，降低断供风险。2026年采购量占2025年公司NAND FLASH采购总量的4.45%，2027年占14.88%，占比较小。合同履行存在市场价格波动、汇率变动及不可抗力等风险。此前，佰维存储已明确未来3~5年的核心战略是围绕“存储+先进封测”进行布局。在存储端，公司以全面的技术能力服务AI场景应用，覆盖主控芯片设计、介质研究、解决方案研发及先进封测等环节。在先进封测端，公司通过三大产品线构建生态链：面向大容量存储的FOMS（扇出型存储堆叠）系列、聚焦存算合封的CMC（存算芯粒）系列，以及主攻高速信号传输的OEC（光电共封装）系列，以响应AI时代对“存、算、运”的核心诉求。
【关键词】佰维存储，采购合同，日常经营性采购
【摘要】 6月10日，爱集微讯，证监会官网IPO辅导公示系统显示，西安紫光国芯半导体股份有限公司（简称“紫光国芯”）及其辅导券商中信建投向陕西证监局提交《辅导工作完成报告》。公司于2026年1月6日提交辅导备案，辅导工作历时5个月。官网信息显示，紫光国芯（证券代码：874451）是以存储技术为核心的产品和服务提供商。作为新紫光集团存储板块战略支柱企业，公司拥有掌握存储器和集成电路核心设计与测试技术的国际化团队，布局形成涵盖晶圆产品、存储芯片产品、模组及系统产品研发制造，以及集成电路设计服务在内的核心业务体系。
【关键词】紫光国芯，IPO，集成电路
【摘要】 6月8日，爱集微讯，6 月 8 日上交所发布公告，定于 2026 年 6 月 15 日审议燧原科技科创板 IPO 申请。本次公司拟募集资金 60 亿元，资金主要投向新一代训练、推理 AI 芯片研发项目、先进算力平台建设以及补充流动资金。燧原科技聚焦国产云端大算力 GPU，产品覆盖 AI 模型训练、数据中心推理、智算集群等场景，客户涵盖国内头部云厂商、人工智能企业与算力服务商。当前全球 AI 算力需求持续爆发，HBM、高性能 GPU 供应紧张，国内自主可控算力芯片存在巨大市场缺口。公司已完成多代 AI 芯片迭代，配套自研软件栈实现软硬协同，可适配各类大模型训练需求。本次募资落地后，公司将扩充研发团队，完善 2.5D 先进封装适配能力，加速高端算力芯片量产交付。
【关键词】燧原科技，科创板，IPO，AI，大算力芯片
【摘要】 6月3日，爱集微讯，爱集微讯，上海证券交易所上市审核委员会发布消息称，计划于 2026 年 6 月 1 日召开 2026 年第 31 次上市审核委员会审议会议，对宇树科技股份有限公司的首次公开发行股票申请进行审核。宇树科技于 3 月 20 日获上交所正式受理，并已顺利完成上交所两轮预先审核问询答复。财报数据显示，宇树科技 2025 年实现营业收入约 17 亿元，营收规模快速增长；2025 年，宇树主营业务毛利率达到 60.13%，较 2023 年的 44.22%提升近 16 个百分点。其中，宇树核心部组件自研自产率超过 90%。
【关键词】宇树科技，IPO
【摘要】 6月3日，爱集微讯，在上海SNEC（2026）国际太阳能光伏与智慧能源大会现场，协鑫集团旗下钙钛矿技术公司——协鑫光电与国内商业航天企业紫微科技举行战略签约仪式，双方将围绕钙钛矿电池片的在轨性能测试展开深度合作。根据协议，双方将整合协鑫光电在钙钛矿电池研发与制造方面的技术优势，以及紫微科技在商业航天任务组织、低轨飞行平台与在轨测试服务方面的资源能力，共同推进钙钛矿电池的发射搭载、在轨验证、数据采集与下传等环节，旨在获取其在真实空间极端环境下的性能数据，为下一代光伏技术的太空应用探索潜力。
【关键词】协鑫光电，紫微科技，钙钛矿太空
【摘要】 5月29日，爱集微讯，近日，瑞声科技宣布，基于MEMS压电薄膜关键技术的CoolFan系列主动散热芯片已完成研发试制，进入小批量试产阶段，预计2027年初实现大批量产并出货。该产品瞄准端侧AI终端的散热痛点，为AI手机、智能手表、XR眼镜等设备提供高效散热解决方案。随着端侧AI大模型的快速普及，消费电子终端的芯片功耗持续攀升，传统被动散热方案已难以满足高性能AI终端的散热需求。瑞声科技此次推出的CoolFan系列散热芯片，采用MEMS压电驱动技术，相比传统风扇散热方案，具有体积小、功耗低、噪音小的显著优势，可在狭小的终端设备内部实现高效主动散热，有效降低芯片温度，保障AI大模型稳定运行。
【关键词】瑞声科技，散热芯片，AI大模型
【摘要】 5月29日，爱集微讯，近日，上海国投先导基金围绕集成电路产业方向，正式发起成立“集成电路国产创新生态联盟”与“集成电路并购联盟”，两大联盟同步揭牌，旨在打通国产芯片从设计、制造到应用的全链条壁垒，构建自主可控的产业协同体系，为上海集成电路产业高质量发展注入新动能。集成电路国产创新生态联盟的成立，聚焦国产芯片全产业链协同攻关。当前，国内集成电路产业仍面临上下游适配不足、关键环节卡脖子等问题，联盟将联合芯片设计、晶圆制造、封测、设备材料及终端应用企业，建立常态化技术对接与验证机制，推动国产芯片与操作系统、整机设备的适配优化，加速形成“设计-制造-应用”的闭环生态。
【关键词】上海国投先导基金，集成电路，国产创新
【摘要】 5月29日，爱集微讯，近日，江苏时代芯存半导体有限公司重整后的首台光刻机正式进厂，标志着项目进入设备调试的全新发展阶段，为淮淮阴区半导体产业的壮大注入了新的动力。此次设备进场，是公司重整进程中的关键节点，也为后续产能提升奠定了基础。据了解，这台光刻机的进场，将直接推动时代芯存的产能扩张。公司相关负责人表示，设备投用后，将帮助工厂实现产能从每月30000片到50000片的扩充，月产值也将随之显著提升。这一突破，意味着时代芯存的存储芯片生产能力将迈上新台阶，为公司在国产存储市场的竞争中赢得先机。
【关键词】时代芯存，光刻机，设备调试
【摘要】 5月14日，爱集微讯，中国巨石发布公告称，公司全资子公司巨石集团有限公司之全资子公司巨石淮安（具体名称以工商登记为准），拟投资建设年产5万吨电子纱暨3.2亿米电子布生产线建设项目。项目总投资额为44.31亿元，建成后预计总投资收益率可达10.81%。据披露，该项目主要产品为电子纱及电子布，属于玻璃纤维行业中技术含量较高的细分品类。电子布作为印制电路板（PCB）的关键基础材料，广泛应用于通信设备、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制等领域。
【关键词】中国巨石，电子纱，电子布
【摘要】 5月14日，爱集微讯，三星电子劳资协商破裂，全面罢工箭在弦上，牵动存储市况之际，全球最大电子产品批发零售市场大陆深圳华强北最新存储报价反映市场后续可能出现追价抢货潮，终结数周来跌势，DDR4 8Gb颗粒价格更急涨20%。DDR4目前是南亚科（2408）、华邦（2344）等中国台湾存储厂最大宗出货产品，华强北最新报价不仅止跌还大涨，为台厂先报佳音。伺服器用DDR5价格则持续走强，据报价显示，DDR5 RDIMM 64GB价格已来到1,350美元，月涨幅达11%，96GB产品也同步上扬10%，反映AI伺服器需求依旧强劲。业界指出，AI伺服器、高速运算与高频宽记忆体（HBM）需求继续扩张，供应原本就偏紧，如今再加上三星大罢工变数，市场对后续供给的不安快速升温。
【关键词】三星电子，劳资协商，华强北
【摘要】 5月14日，爱集微讯，近日，腾讯控股在发布第一季度财报后的电话会上，公司高管就AI芯片供给、资本支出及长期投资策略作出重要表态。腾讯高管透露，接下来公司资本支出将会增加，今年下半年将有更多国产芯片陆续投入使用。腾讯云长期以来一直缺乏足够多的GPU资源，难以完全满足外部客户的所有需求，这对公司获取更多收入及提升市场份额产生了不利影响。随着生成式人工智能的快速发展，算力需求呈现爆发式增长，GPU等AI芯片成为科技巨头争相采购的核心资源。腾讯此次公开承认GPU供给不足，反映出全行业面临的算力紧张局面。针对芯片供给瓶颈，腾讯高管给出了明确的改善时间表：今年下半年，将会有更多国产芯片陆续投入使用。
【关键词】国产芯片，GPU，AI算力产业链
【摘要】 4月29日，爱集微讯，美系外资Melius Research分析师认为，存储器芯片需求强劲，将持续至2029年底，可能促使供应商转向类似软件的订阅制模式，支付固定月费取得优先供应权和保证货源，让存储器业者转向较稳定、可预测的商业模式，不受周期性波动影响。Melius Research分析师雷泽斯（Ben Reitzes）指出，软件业者好日子恐怕不长了，因客户在AI时代愈来愈不愿签长约，恐被迫转向难以预测的依用量计费模式。
【关键词】存储器芯片需求强劲，供应商可能推订阅制模式
【摘要】 4月29日，爱集微讯，广东微容电子科技股份有限公司创业板IPO于4月28日获受理，公司正式重启资本市场上市进程。微容科技主营业务为微型化、高容量、高可靠等高端MLCC的研发、生产与销售，致力于向客户提供高性能的MLCC产品。MLCC作为电子电路中实现滤波、去耦、旁路、耦合、储能与振荡等核心功能的被动元器件，素有“电子工业大米”之称。公司MLCC产品型号丰富，应用场景广泛，覆盖消费电子、以AI服务器为主体的工业装备以及汽车电子等行业领域，为下游产业在人工智能浪潮下的技术升级与规模化发展提供重要支撑。
【关键词】庞伯特，A轮系列融资，训练机器人
【摘要】 4月29日，爱集微讯，美系外资Melius Research分析师认为，存储器芯片需求强劲，将持续至2029年底，可能促使供应商转向类似软件的订阅制模式，支付固定月费取得优先供应权和保证货源，让存储器业者转向较稳定、可预测的商业模式，不受周期性波动影响。Melius Research分析师雷泽斯（Ben Reitzes）指出，软件业者好日子恐怕不长了，因客户在AI时代愈来愈不愿签长约，恐被迫转向难以预测的依用量计费模式。
【关键词】存储器芯片，订阅制模式，用量计费模式
【摘要】 4月17日，爱集微讯，科技巨头Meta与芯片大厂博通之间的合作关系正变得愈发紧密——也愈发昂贵。根据Meta近日在股东大会文件中披露的信息，2025财年，Meta向博通支付了高达23亿美元（约合人民币156.8亿元）。这笔巨额款项涵盖了博通提供的芯片设计、开发及工程服务，以及Meta直接或间接采购的博通组件产品。23亿美元的体量，足以说明Meta在芯片领域的投入规模。作为全球最大的社交媒体和科技公司之一，Meta正在大幅加码人工智能基础设施。而博通作为全球领先的半导体解决方案供应商，在定制化AI芯片（ASIC）设计、高性能网络通信等领域拥有核心技术。
【关键词】Meta，AI芯片，AI基础设施
