【摘要】 1月21日，爱集微讯，1月19日晚，云英谷科技更新港交所IPO申请材料，拟募集资金用于AMOLED TDDI芯片研发、Micro-OLED/Micro-LED技术开发及战略投资。公司为全球智能手机AMOLED显示驱动芯片第五大供应商（2024年销量统计），中国大陆市占率第一；Micro-OLED显示背板/驱动市场份额达40.7%，全球第二。2022-2024年，其AMOLED芯片销量从1，410万颗增至5，140万颗，营收由5.51亿元升至8.91亿元；2025年前十个月营收8.96亿元，毛利率显著提升。核心技术方面，公司拥有28项中国发明专利及51项海外专利，首创LTPO驱动芯片等产品，并率先实现RAM-less AMOLED芯片量产。
【关键词】显示驱动，市场份额
【摘要】 1月20日，爱集微讯，近日，中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司（中科仪）成功通过北京证券交易所上市委员会审议。该公司成立于1958年，专注于干式真空泵及真空科学仪器设备的研发、生产与销售，产品广泛应用于集成电路晶圆制造、光伏电池生产等领域。中科仪拥有三大国家级研发平台，累计荣获6项国家科技进步奖，承担13项国家级重大科研专项，拥有100项发明专利。其干式真空泵产品已满足14nm先进逻辑芯片、128层及以上3D NAND存储芯片的制造工艺要求，是国内唯一实现集成电路先进制程全工艺批量应用的企业。截至报告期末，公司干式真空泵累计出货量超4万台，2024年在国内集成电路干式真空泵市场的占有率达12.72%。
【关键词】半导体设备，真空技术，国产替代
【摘要】 1月20日，爱集微讯，据报道，小米第二代自研旗舰移动处理器玄戒O2将采用台积电3nm家族的N3P制程工艺，而非最新的2nm制程。小米第一代旗舰移动处理器玄戒O1于2025年初推出时采用台积电N3E制程，成为首款由中国厂商自主设计的3nm旗舰移动处理器。玄戒O2若于今年上半年面市，仍有望搭载于同期旗舰机型，因其竞争对手苹果、高通、联发科的2nm旗舰芯片要到9月才会发布。该处理器将搭载Arm去年下半年发布的C1系列CPU内核与G1系列GPU内核。
【关键词】小米芯片，台积电，3nm制程
【摘要】 1月13日，爱集微讯，市场调查机构Omdia研究显示，2025年第四季度全球PC（台式机、笔记本电脑及工作站）总出货量达7500万台，同比增长10.1%。2025年全年PC出货量达2.795亿台，同比增长9.2%。其中，笔记本电脑（含移动工作站）第四季度出货5860万台，全年出货2.204亿台，同比增长8%；台式机（含台式工作站）第四季度出货1620万台，全年出货5900万台，同比增长14.4%。厂商方面，联想2025年第四季度出货7100万台，同比增长14.4%，全年出货7100万台，同比增长14.6%，持续领跑市场。惠普排名第二，第四季度出货1540万台。戴尔第四季度同比增长26%，全年出货4200万台，增长7%。
【关键词】PC出货量，联想，市场增长
【摘要】 1月12日，爱集微讯，近日，安徽铭毅景图智能制造有限公司（铭毅智能）完成亿元融资，总部项目落地合肥市长丰县。该公司成立于2019年，专注于汽车连接器自动化装配制造设备及智能制造解决方案，客户覆盖汽车及新能源行业头部企业。新项目将建设集研发、生产、运营于一体的总部基地，补强合肥新能源汽车产业链的高端智能制造环节。2025年10月20日，铭毅智能入选青岛市第七批专精特新“小巨人”企业名单，随后注册地由青岛市城阳区迁至合肥市长丰县。
【关键词】铭毅智能，亿元融资，合肥落地
【摘要】 1月12日，快科技讯，日前，2025小米“千万技术大奖”颁奖典礼在北京小米科技园举办。小米自研芯片“玄戒O1”凭借创新性、领先性和影响力等多个维度的卓越表现，荣获千万技术大奖最高奖项。该芯片采用第二代3nm工艺制程，创新十核四丛集架构，回片仅6天便打通手机全功能，性能体验跻身全球第一梯队。小米由此成为中国大陆首家、全球第四家发布3nm制程旗舰手机芯片的公司。2025年初，雷军宣布小米年度技术大奖升级为“千万技术大奖”，截至2026年已举办七届，累计发放金额超7500万，共评选出9个最高技术大奖。未来五年，小米承诺将在核心技术研发领域投入2000亿元。
【关键词】自研芯片，技术大奖，3nm工艺
【摘要】 1月6日，爱集微讯，AMD CEO苏姿丰在CES 2026上发布了多款AI芯片，包括MI455和MI440X，前者用于数据中心服务器机架，后者为企业内部部署设计。MI440X是早期超级计算机芯片的升级版。AMD与OpenAI在2025年10月签署协议，预计年收入数十亿美元，OpenAI总裁Greg Brockman强调芯片技术进步对其计算需求的重要性。苏姿丰还介绍了MI500芯片，性能提升1000倍，计划2027年上市。首批MI400系列产品将于2026年推出。此外，AMD发布了Ryzen AI 400系列处理器和Ryzen AI Max+芯片，面向AI PC和本地推理及游戏。
【关键词】AMD，AI芯片
【摘要】 1月5日，爱集微讯，2026年1月4日，士兰微电子在厦门海沧区举行8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线通线仪式及12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线开工典礼。8英寸碳化硅产线总投资120亿元，分两期建设，全部达产后年产72万片8英寸SiC芯片，一期2026-2028年产能爬坡后将实现年产42万片，主要应用于新能源车、光伏等领域。12英寸模拟芯片产线规划投资100亿元，聚焦汽车、服务器等高端应用，计划2027年四季度通线，2030年达产后年产24万片，二期追加100亿元投资后总产能将达54万片/年。公司高层表示这将强化其在第三代半导体和高端模拟芯片领域的制造能力。
【关键词】碳化硅，模拟芯片，半导体制造
【摘要】 1月5日，爱集微讯，近日，龙旗科技港股IPO申请通过香港联交所上市聆讯，标志着其国际化资本布局迈出实质性一步。公司依托二十年行业积累，已从手机ODM转型为多品类智能硬件综合服务商。2024年，其智能手机ODM出货量达1.73亿台，全球第一；消费电子整体ODM出货量全球第二，市场份额22.4%。公司确立“1+2+X”战略框架，以智能手机为基石，AI PC和汽车电子为增长支柱，并布局平板、穿戴设备等多元硬件。2024年智能手机业务收入占比降至77.9%，AIoT业务占比提升至12%。AI PC业务已实现双架构量产，预计2030年营收贡献达30%；汽车电子业务聚焦智能座舱等赛道，进入小米、蔚来等供应链。
【关键词】AI硬件，ODM，港股上市
【摘要】 12月31日，爱集微讯，2025年12月31日，豪威集团正式启动港股IPO招股，计划于2026年1月12日在港交所挂牌上市，股票代码为“0501。HK”。此次计划发行4580万股H股，每股发行价上限为104.80港元，最高募资总额近48亿港元（绿鞋前）。豪威集团引入了10家基石投资者，合计认购金额达21.74亿港元，占比45.28%。公司原名韦尔股份，2017年5月在A股上市，2023年11月在瑞士证券交易所上市，2025年6月更名为豪威集团。作为全球第三大数字图像传感器供应商，市场份额为13.7%。2025年前三季度，公司营收217.83亿元，同比增长15.20%，归母净利润32.10亿元，同比增长35.15%。
【关键词】半导体，IPO，图像传感器
【摘要】 12月29日，爱集微讯，12月28日，中国证监会网站披露了国泰君安证券与海通证券关于伏达半导体（合肥）股份有限公司向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市辅导备案的报告。伏达半导体成立于2016年，专注于电源管理芯片及解决方案，主要产品线覆盖无线充电管理芯片、有线充电管理芯片、无线充电模组及整机产品，应用于智能手机、汽车电子等领域。作为国家级专精特新“小巨人”企业，公司已累计获得94项专利，其中发明专利88项，32项集成电路布图设计专有权和14项计算机软件著作权。公司产品进入三星、小米、OPPO等全球知名手机品牌商供应链，并与比亚迪、小米汽车、蔚来等国内外主流汽车品牌合作。公司股权结构分散，无控股股东及实际控制人。
【关键词】伏达半导体，上市辅导，充电芯片
【摘要】 12月29日，爱集微讯，12月28日，通业科技宣布拟以5.61亿元现金收购北京思凌科半导体技术有限公司91.69%股权，交易构成重大资产重组及关联交易。思凌科成立于2016年，主营电力物联网通信芯片，核心产品包括HPLC和HDC通信芯片及模块，主要客户为国家电网。评估基准日2025年7月31日，思凌科100%股权评估价值6.12亿元，增值率387.41%。2023年、2024年净利润分别为2771.29万元、2031.80万元，2025年1至7月亏损325.30万元。业绩承诺要求2026年至2028年累计净利润不低于1.75亿元。交易完成后，通业科技将切入电力物联网芯片领域，实现与轨道交通业务的协同。
【关键词】电力物联网，芯片收购，轨道交通
【摘要】 12月22日，国芯科技讯，2025年12月15日，苏州国芯科技与西交利物浦大学联合启动“基于RISC-V架构的高性能抗量子密码芯片关键技术研发”项目，该项目为2025年度苏州市关键核心攻关项目。项目针对量子计算对现有密码体系的威胁，聚焦格/哈希等抗量子密码算法的理论研究与硬件优化，采用国芯科技自主研发的CRV7内核（主频≥1GHz）及模块化架构设计，支持国际/国密算法及PCIE等高速接口。团队由国芯科技高管与西浦丁津泰教授（NIST Kyber算法主要设计者）领衔，结合算法级深度防护与架构级立体防御策略，目标实现芯片敏感信息的全面安全保障。
【关键词】抗量子密码，产学研合作
【摘要】 12月22日，爱集微讯，IC风云榜作为半导体行业年度盛事，2026年将设立三大类73项大奖，覆盖九大核心领域。国民技术股份有限公司凭借N32H78x系列高性能双核微控制器竞逐年度技术突破奖。该产品采用Arm Cortex-M7与Cortex-M4F双核异构架构，主频高达600MHz，算力1284 DMIPS，集成2MB加密存储Flash和1504KB SRAM，内置多重高性能协处理器。其关键技术创新包括双核异构设计、100ps超高分辨率定时器及国内首次晶圆级集成EtherCAT从站控制器。N32H78x系列已应用于变频器、伺服驱动、PLC等多个核心场景，满足严苛工业安全标准，具备高可靠性。
【关键词】双核异构，MCU，高端智控
【摘要】 12月22日，爱集微讯，2025年末，TCL科技控股子公司TCL华星拟以60.45亿元现金收购深圳华星半导体10.77%股权，持股比例将从84.21%上升至94.98%。此次收购正值面板行业复苏，2025年12月主流尺寸电视面板价格止跌，2026年全球显示行业将因世界杯和米兰冬奥会迎来需求爆发。深圳华星半导体拥有两条G11代高世代面板产线t6和t7，具备LTPS/IGZO高端背板技术，可生产8K超高清、高刷电视面板及电竞显示器等多元产品。2025年上半年，深圳华星半导体净利润17.09亿元，净利润率提升至14%。此次收购将增强TCL在LCD领域的主导地位，加速显示技术国产化，完善产业链协同生态，并为下一代显示技术布局奠定基础。
【关键词】面板收购，产能提升，技术突破
【摘要】 12月15日，芯联资本讯，12月15日，上海昉擎科技宣布完成超5亿元多轮融资，芯联资本参与Pre-A轮投资。本轮融资由一家知名互联网企业领投，多家机构联合投资，原股东持续追投。昉擎科技成立于2022年底，专注于解耦的分布式AI计算架构，旨在通过系统创新改变传统AI硬件设计思路。公司提出将前馈神经网络与注意力机制解耦为独立模块的技术方向，以提高计算效率。目前已完成团队组建和关键技术研发，产品开发进展顺利。芯联资本将推动与芯联集成在AI服务器电源端的合作，助力产业链自主可控。
【关键词】AI计算，融资，分布式架构
【摘要】 12月16日，BOE（京东方）讯，12月11日，BOE（京东方）首次系统性发布“智能体集群”驱动的“AI+”创新矩阵，依托蓝鲸显示大模型的跨模态推理能力，构建全场景智能生态布局。该战略通过多智能体协同重塑生产制造、产品创新与企业运营，推出AI工厂及垂域智能体如缺陷管理智能体（ADM Agent）和良率管理智能体（AYM Agent），提升缺陷处置效率与良率稳定性。产品创新方面，推出AI速绘本、18英寸裸眼3D笔记本及AI设计系统，赋能工作、家居等场景。企业运营中，AI市场洞察智能体与财务服务智能体优化决策与合规管理。蓝鲸显示大模型作为底层引擎，支撑智能体高效运行，推动显示行业向系统化智能阶段迈进。
【关键词】智能体集群，AI+显示，蓝鲸大模型
【摘要】 12月15日，爱集微讯，IC风云榜作为半导体行业年度盛事，2026年奖项扩容至三大类73项，评委会由100家投资联盟及500+CEO组成。杭州晶华微电子股份有限公司（688130）凭借信号链芯片技术竞逐“年度半导体上市公司领航奖”。该公司2005年成立，专注高性能模拟及数模混合集成电路，拥有100余项专利，核心技术包括高精度AFE与MCU数模混合SoC等，产品覆盖医疗健康、工业控制等领域。其HART通讯控制器芯片等打破国外垄断，红外测温等细分市场占有率领先。近三年研发费用率超50%，2023年营收破1亿元，2024年达1.5亿元，2025年增至2亿元，毛利率保持50%以上。供应链国产化率超50%，获国家大基金支持。
【关键词】晶华微，信号链芯片，IC风云榜
【摘要】 12月11日，爱集微讯，12月10日，紫光国微（002049。SZ）控股子公司北京晶源裕丰联合产业资本设立锐视特（重庆）微电子有限公司，注册资本4000万元，切入集成电路芯片制造与设计等业务。锐视特经营范围包括集成电路芯片及产品制造、设计及服务，半导体分立器件制造等，由北京晶源裕丰和海口锐视明芯共同持股，具体比例未披露。紫光国微主营安全芯片、特种集成电路等产品，此次布局被视为在芯片制造及设计协同方面的延伸，以应对AI算力、车规电子等领域需求增长。目前锐视特处于设立初期，具体规划及进度尚未公开。
【关键词】紫光国微，集成电路，芯片制造
【摘要】 12月10日，爱集微讯，近日，北京通嘉宏瑞科技有限公司完成B+轮超10亿元融资，投资方包括北京新材料基金、达晨资本、武创投等。融资资金将用于升级真空系统解决方案，推动公司从单一产品供应商向平台级解决方案提供商转型。通嘉科技成立于2012年，是国家级专精特新“小巨人”企业，专注于半导体级真空泵及配套系统的研发与生产，产品性能媲美国际顶尖品牌，已打破海外厂商在高端真空设备领域的垄断。公司客户涵盖中芯国际、华虹宏力、长江存储、京东方等行业头部企业，并在半导体、显示面板、光伏等领域实现多项“国产第一”。目前，通嘉科技拥有四大生产基地，总面积超60000平方米，供应链覆盖全国。
【关键词】半导体，真空泵，融资
