【电子信息】传音控股2023年非洲智能机市占率超40%(2024-04-24)
【摘要】 4月24日,集微网讯,4月23日,传音控股发布2023年年报称,2023年度,公司营业收入同比增长33.69%,归属于上市公司股东的净利润同比增长122.93%,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长131.61%。传音控股表示,2023年,公司持续开拓新兴市场,同时受益于产品结构升级及成本优化,公司整体出货量有所增加、毛利率有所提升。2023年,公司手机整体出货量约1.94亿部。根据IDC数据统计,2023年公司在全球手机市场的占有率14.0%,在全球手机品牌厂商中排名第三,其中智能机在全球智能机市场的占有率为8.1%,排名第五。其中,2023年传音控股非洲智能机市场的占有率超过40%,非洲排名第一。在南亚市场:巴基斯坦智能机市场占有率超过40%,排名第一;孟加拉国智能机市场占有率超过30%,排名第一;印度智能机市场占有率8.2%,排名第六。
【关键词】传音控股,非洲市场,智能机
【电子信息】英伟达帮助日本建造混合量子超级计算机(2024-04-22)
【摘要】 4月22日,集微网讯,日本政府支持的技术研究所将与英伟达合作建造一台混合超级计算机,为研究人员和公司提供量子计算能力。作为国家量子计算计划的一部分,日本产业技术综合研究所正在构建名为ABCI-Q的量子人工智能(AI)混合云系统。英伟达已经向ABCI-Q提供图形处理单元(GPU),但还将通过云服务提供量子计算软件。该系统最早将于2025财年开始收费使用。该技术研究所设想了药物研究和物流优化等应用。英伟达在量子计算方面与德国、英国的研究实验室合作,但涉及软件的更广泛的合作很少。研究人员可以通过云系统输入问题并接收计算机的响应。通过向私营部门开放该系统,该研究所希望帮助推进量子计算技术。例如,该程序可以帮助一家物流公司尝试确定最佳运输路线。它可以为卡车在最大负载下多次停靠提供最短的路线和最小的二氧化碳排放量。
【关键词】英伟达,日本,量子计算机
【电子信息】TCL华星t9项目二期首台曝光机设备成功搬入(2024-04-22)
【摘要】 4月22日,集微网讯,4月18日,广州华星t9项目首台曝光机设备搬入仪式成功举办。据了解,广州华星第8.6代氧化物半导体新型显示器件生产线项目(t9)位于永和街翟洞片区永安大道以北、禾丰市政路以东,项目地块红线面积约为113万平方米,总投资350亿元。此次搬入仪式,标志着t9二期项目正式步入设备搬入及安装调试阶段。随着曝光机设备的搬入,其他附属设备也将陆续搬入,接下来的任务会更加艰苦,希望华星广大干部员工和t9项目全体建设者精诚合作、再接再厉,加强安全文明施工、全面有序、科学严谨地推进各项建设工作,确保项目建设进度如期达成,为明年t9项目180K满产做好万全准备。
【关键词】TCL华星,曝光机,设备
【电子信息】ASML发货第二台High NA EUV光刻机,已成功印刷10nm线宽图案(2024-04-18)
【摘要】 4月18日,集微网讯,半导体制造的设备供应商ASML表示,已将其最新的High NA(高数值孔径)EUV(极紫外)光刻系统交付给第二家客户。ASML在去年12月至今年1月期间向英特尔发货了一款High NA设备,但没有透露第二家客户的身份。潜在客户可能包括为英伟达和为苹果生产芯片的合同芯片制造商台积电或三星电子。这些设备每台成本约为3.5亿欧元(约合3.7亿美元),预计将支持新一代更小、更快的芯片。台积电和三星曾表示,他们计划采用新系统,预计这将促进单个芯片上可封装的晶体管数量大幅增加。英特尔称,将于2026年至2027年在Intel 14A系列芯片的早期生产中开始使用High NA设备。第一台High NA设备是在荷兰费尔德霍芬的ASML总部组装的,采用EUV技术的公司可以使用该设备进行测试。ASML表示已收到10至20台该设备的订单。ASML近期发布的帖子和照片表示,High NA设备已成功印刷10nm线宽图案。据ASML网站称,该设备的理论极限分辨率是8nm。
【关键词】ASML,EUV光刻机,10nm线宽
【电子信息】三星Q1智能手机和平板电脑生产量超出目标22%(2024-04-17)
【摘要】 4月17日,集微网讯,三星今年第一季度生产的智能手机和平板电脑数量超出预期。消息人士称,三星第一季度生产了6450万部智能手机和平板电脑,比年初的制定目标高出22%。三星此前的目标是生产5300万部,不包括闻泰科技等合同供应商生产的产品。支持设备端侧人工智能(AI)的Galaxy S24系列,以及印度廉价机型销量的扩大,可能有助于推动这一增长。预计三星还将增加产量,以在推出折叠屏智能手机之前确保传统智能手机有足够的库存。此次增产还提高了三星显示工厂开工率,该公司为三星智能手机和平板电脑供应OLED面板。消息人士称,三星显示A2生产线为Galaxy A系列生产刚性OLED面板,由于需求旺盛,目前开工率高达80%。三星今年的智能手机出货量目标是2.53亿部,其中5100万部是Galaxy S系列和折叠屏手机。
【关键词】三星,智能手机,平板电脑
【电子信息】东京电子在日本大量投资开发未来四代技术,以加强日本芯片供应链(2024-04-15)
【摘要】 4月15日,集微网讯,日本芯片制造设备制造商东京电子(Tokyo Electron)正在日本东北部进行大量资本投资,该公司致力于研发“领先四代”的大规模生产技术。相关供应商也在附近的工业园区设立工厂,在东北地区创建东京电子供应链圈,寻求恢复日本作为半导体中心的昔日辉煌。东京电子位于宫城县的第三座开发大楼正在建设中,预计将于2025年春季竣工。东京电子宫城开发并生产等离子蚀刻设备,该设备可处理通过光刻在涂在晶圆上的薄膜上形成电路图案的过程。除了两座开发和生产大楼外,东京电子宫城于2021年开设了一个创新中心,与其他公司进行联合研究。与此同时,在岩手县奥州,东京电子技术解决方案公司(Tokyo Electron Technology Solutions)正在建设另一个核心芯片制造工艺晶圆沉积设备,该中心正在建设一个生产和物流中心,预计将于2025年秋季竣工。这将是该公司在奥州的第七家工厂。新大楼将有两层,沉积设备在二楼生产,一楼将设有一个配送中心,存放合作伙伴公司制造的零件,以缩短交货时间。
【关键词】东京电子,日本,芯片供应链
【电子信息】台积电将获得66亿美元以提高在美芯片产量(2024-04-12)
【摘要】 4月12日,C114网讯,美国商务部透露,计划向台积电提供66亿美元的直接资金和至多50亿美元的政府贷款,以亚利桑那州建设第三座芯片生产设施。基于《芯片与科学法案》的拟议追加资金,使得台积电的计划投资增加了250亿美元至650亿美元,随着乔·拜登(Joe Biden)政府寻求减少对进口芯片的依赖。拜登表示,台积电(的投资)将创造超过2.5万个直接的建筑和制造业就业机会,而台积电预计亚利桑那州的三座晶圆厂将创造约6000个高科技就业机会。“这些设施将生产世界上最先进的芯片,使我们有望到2030年生产全球20%的尖端半导体。”拜登称。
【关键词】台积电,美国,芯片产量
【电子信息】三星将获美国60亿至70亿美元芯片补贴,下周公布(2024-04-09)
【摘要】 4月9日,集微网讯,两位知情人士表示,三星正寻求扩大在美国的芯片制造业务,拜登政府将于下周宣布向该公司拨款60亿至70亿美元,以扩大得克萨斯州泰勒的芯片产量。消息人士称,这项补贴将由美国商务部部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)公布,用于在泰勒建设四座工厂,其中包括三星于2021年宣布的一座耗资170亿美元的芯片制造工厂、另外一座工厂、一座先进封装设施和一个研发中心。消息人士称,其中包括对另一个未公开地点的投资,作为交易的一部分,三星将在美国的投资增加一倍以上,超过440亿美元。其中一位消息人士称,这将是该计划的第三大项目,仅次于台积电。4月8日,该公司获得了66亿美元的投资,并同意将投资扩大250亿美元至650亿美元,并在2030年之前在亚利桑那州增设第三家工厂。
【关键词】三星,美国,芯片补贴
【电子信息】台积电日本工厂到2030年将实现60%本地采购(2024-04-08)
【摘要】 4月8日,电子工程世界讯,台积电向日本首相岸田文雄表示,预计到2030年,其在日本的第一家芯片工厂将实现60%的本地采购。台积电首席执行官魏哲家在周六会见岸田时发表了上述言论,当时岸田官员参观了该公司位于熊本的工厂。台积电发言人NinaKao表示,目标是制造过程中使用的间接材料,但不包括在最终产品中,并且目标不包括机械。日本官员希望台积电的到来将有助于推动当地供应商的技术和业务。东京已拨款4,760亿日元(合31亿美元)用于台积电的第一座工厂,该工厂是由这家中国台湾芯片制造商与索尼集团等当地公司成立的合资企业建造的。日本政府已承诺为台积电额外提供7,320亿日元的补贴,以建设一家工厂。台积电表示,计划在今年年底前从熊本的第一家工厂开始运送用于相机传感器和汽车的逻辑芯片。
【关键词】台积电,日本工厂,本地采购
【电子信息】英特尔披露芯片制造部门运营亏损70亿美元(2024-04-07)
【摘要】 4月7日,集微网讯,4月2日,英特尔(INTC.O)周二披露其代工业务运营亏损加深,这对芯片制造商来说是一个打击,因为该公司试图重新获得近年来被台积电(2330.TW)夺回的技术领先地位。英特尔表示,该制造部门2023年的运营亏损为70亿美元,比前一年的52亿美元运营亏损更大。该部门2023年收入为189亿美元,比上年的630.5亿美元下降31%。文件向美国证券交易委员会(SEC)提交后,英特尔股价下跌4.3%。首席执行官帕特·基辛格(PatGelsinger)在向投资者发表的演讲中表示,2024年将是该公司芯片制造业务运营亏损最严重的一年,预计到2027年左右将实现运营盈亏平衡。基辛格表示,制造业务因错误决定而受到拖累,包括一年前反对使用荷兰公司ASML(ASML.AS)的极紫外(EUV)机器,虽然这些机器的成本可能超过1.5亿美元,但它们比早期的芯片制造工具更具成本效益。基辛格表示,部分由于这些失误,英特尔已将晶圆总数的约30%外包给了台积电等外部合同制造商。它的目标是将该数字降至20%左右。
【关键词】英特尔,芯片制造,运营亏损
【电子信息】车规级IGBT模块持续放量,斯达半导2023年营收同比增长35.39%(2024-04-07)
【摘要】 4月7日,集微网讯,4月7日,斯达半导发布2023年年度报告称,2023年,公司实现营业收入366,296.54万元,较2022年同期增长35.39%,实现归属于上市公司股东的净利润91,052.60万元,较2022年同期增长11.36%,实现归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润88,622.47万元,较去年同期增长16.25%。同时,公司主营业务收入在各细分行业均实现稳步增长:(1)公司工业控制和电源行业的营业收入为127,934.16万元,较去年同期增长15.64%。(2)公司新能源行业营业收入为215,634.91万元,较去年同期增长48.09%。(3)公司变频白色家电及其他行业的营业收入为20,274.42万元,较去年同期增长69.48%。斯达半导表示,2023年,公司生产的应用于主电机控制器的车规级IGBT模块持续放量,合计配套超过200万套新能源汽车主电机控制器。公司在车用空调,充电桩,电子助力转向等新能源汽车半导体器件份额进一步提高。
【关键词】车规级,IGBT模块,斯达半导
【电子信息】与英特尔合作,联电进军美国生产12nm成熟芯片(2024-04-02)
【摘要】 4月2日,集微网讯,代工芯片制造商联华电子 (UMC,简称“联电”) 通过与英特尔的合作,获得了令人垂涎的美国生产立足点,寻求超越半导体行业前沿的增长。联电和英特尔将共同开发相对成熟的12nm芯片技术,并在美国亚利桑那州的三个英特尔工厂进行合同生产。通信和其他应用将于2027年开始批量生产。芯片代工市场大致分为先进芯片和成熟芯片。构成智能手机和其他设备大脑的先进芯片由台积电和三星电子主导。在成熟的芯片领域,来自中国台湾、中国大陆、韩国和美国的约10家公司正在争夺通信设备、联网汽车和其他技术制造商的需求。据称,中国台湾和中国大陆约占成熟芯片全部产能的四分之三。英特尔正在改变其垂直整合的业务模式,以与台积电和三星竞争合同制造需求。美国政府今年3月宣布,英特尔将获得高达85亿美元的补贴,用于先进芯片的开发,从而加大其攻势的力度。通过与联电在成熟芯片上的合作,英特尔可以将更多资源集中在1.4nm等尖端技术上。
【关键词】英特尔,联电,美国市场
【电子信息】夏普考虑将SDP出售或停产,大尺寸LCD产线面临风险(2024-03-25)
【摘要】 3月25日,集微网讯,夏普希望挽救其财务状况。据报道,夏普正在考虑缩小其液晶显示器(LCD)业务规模。该公司的LCD业务正在扭亏为盈。夏普公司可能会出售Sakai Display Product(SDP,堺市10代面板厂)或终止该子公司的生产线。夏普是否会继续采取这一举措取决于其母公司富士康,富士康于2016年收购了夏普。消息人士称夏普正在考虑收缩LCD业务并停止SDP的生产,以加快财务复苏。SDP专注于电视用大尺寸LCD面板。夏普预计,截至2024年3月31日的2023财年将连续第二年出现亏损。该公司的LCD部门,尤其是SDP,是造成亏损的主要原因。夏普的中期业务计划定于2024年5月发布,可能会透露该公司将如何处理SDP。除了SDP之外,夏普还在日本白山、龟山和三重县运营着三座LCD工厂。
【关键词】夏普,大尺寸,LCD产线
【电子信息】中国联通总部首次启动人工智能服务器集采,总规模3191台(2024-03-25)
【摘要】 3月25日,C114网讯,从中国联通官网获悉,中国联通日前发布预审公告称,2024年中国联通人工智能服务器集中采购项目已具备招标条件,现进行资格预审,特邀请有意向的潜在投标人提出资格预审申请。从中国联通发布的预审公告显示,本次中国联通人工智能服务器集采,共将采购2503台人工智能服务器,688台关键组网设备RoCE交换机。项目不划分标包。此外,中国联通要求申请人在本项目中投标的人工智能服务器须满足以下要求:申请人具备人工智能服务器模型1、模型2、模型3、模型4投标机型的生产制造能力,须提供以上设备的制造商资格声明。申请人须已参加《中国联通人工智能服务器产品常态化测试公告》(编号ND12102023000015)人工智能服务器模型3、模型4测试报名且测试合格,须提供测试合格证明。值得注意的是,本次是中国联通总部第一次就人工智能方面采购服务器。
【关键词】中国联通,人工智能,服务器集采
【电子信息】SK海力士将打造全新半导体生产设施:2027年投运(2024-03-25)
【摘要】 3月25日,电子工程世界讯,据媒体报道,SK海力士计划在韩国京畿道中部的龙仁市投资兴建一座庞大的半导体生产园区,耗资至少120万亿韩元(约合907亿美元)。据悉,新的半导体生产园区包括四座独立的晶圆厂,将成为全球范围内规模最大的三层晶圆厂。SK海力士于2019年公布开发计划,但由于许可问题,开发被推迟。SK海力士表示,通过中央和地方政府以及企业2022年达成的协议,这项计划已获得进展。根据SK海力士的规划,新的生产园区将于2025年3月正式破土动工,首座晶圆厂预计将在2027年完工,整个园区的建设工程则预计将在2046年全面竣工。目前,关于首座晶圆厂的具体生产方向,即究竟是生产DRAM还是NAND闪存芯片,尚未有明确的消息。据了解,四座晶圆厂将占据一半的园区,SK海力士还会在园区建造大量的配套支持设施,比如废水处理厂。
【关键词】SK海力士,半导体,生产设施
【电子信息】英特尔有望获得85亿美元美国政府直接资助(2024-03-21)
【摘要】 3月21日,C114网讯,英特尔(Intel)重申了在五年内向美国芯片制造业注资1000亿美元的承诺,在与该国政府达成一项至多可获200亿美元的拨款和激励的初步协议后。作为美国《芯片与科学法案》的一部分,这家芯片公司将获得至多85亿美元的直接资助。该法案于2022年获得通过,建立了一个520亿美元的资金池以促进国内半导体生产。在宣布这项非约束性融资协议的声明中,英特尔强调了自己作为设计和生产“前沿逻辑芯片”的“唯一一家美国公司”的地位。政府资金将“推进英特尔在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州的商业半导体项目”,它表示。除了《芯片与科学法案》的资助,英特尔指出,初步协议将使其有资格获得至多110亿美元的政府贷款,而与美国财政部的一项待决协议将使其计划中的1000亿美元投资获得至多25%的税收抵免。
【关键词】英特尔,美国政府,资金资助
【电子信息】三星成立AGI计算实验室,打造下一代AI芯片(2024-03-19)
【摘要】 3月19日,集微网讯,三星电子公司成立了新的研究实验室,致力于设计通用人工智能(AGI)所需的全新半导体,AGI是人工智能发展的长期愿望。该实验室最初将专注于为大语言模型(LLM)开发芯片,重点是推理(即托管和支持AI模型)。三星电子总裁兼CEO、设备解决方案部负责人Kyung Kye-Hyun表示,其目标是发布新的“芯片设计,一种迭代模型,能够以极低的功耗和成本提供更强大的性能并支持越来越大的模型”。此举发生在硅谷重量级人物,从OpenAI CEO山姆·阿尔特曼到Meta平台马克·扎克伯格,就人工智能的未来轨迹展开辩论之际。许多人开始讨论AGI的潜力和危险。
【关键词】三星,AGI计算,AI芯片
【电子信息】SK海力士重组中国业务,清算上海公司并将重心转向无锡(2024-03-18)
【摘要】 3月18日,集微网讯,据韩媒The Chosun Daily报道,韩国最大的半导体公司之一SK海力士正在重组其在中国的业务。该公司计划关闭成立于2006年的上海公司,将重点转移到其半导体制造工厂所在地无锡,作为其在中国的新业务中心。根据SK海力士3月17日发布的2023年审计报告,该公司自2023年第四季度起就开始清算其上海公司。其上海销售公司自2006年成立以来已运营17年。SK海力士在中国有三家工厂,包括无锡DRAM厂、大连NAND闪存厂和重庆封装厂。据悉,在无锡的生产和销售公司已成为SK海力士在中国的业务中心,上海公司的销售额持续下降。
【关键词】SK海力士,中国业务,无锡
【电子信息】Arm推出汽车增强处理器和虚拟平台,缩短人工智能汽车开发周期(2024-03-14)
【摘要】 3月14日,集微网讯,3月14日,Arm宣布推出最新的汽车增强(AE)处理器和虚拟平台,包括在汽车应用中首次引入Armv9架构的技术和服务器级别性能的IP,针对汽车应用提供计算子系统,以及基于新一代Arm AE IP的虚拟原型平台,让汽车行业在开发伊始便可应用,助力缩短多达两年的开发周期。为了满足当今汽车不断增长的性能需求,Arm首次将服务器级 Neoverse技术引入汽车应用,新推出的Arm Neoverse V3AE为 AI 加速的自动驾驶和先进驾驶辅助系统工作负载带来服务器级的性能。Arm 首次将 Armv9 架构技术带入汽车应用,推出基于Armv9 架构的Cortex-A 系列产品。其中Arm Cortex-A720AE更具性能优势,可为软件定义汽车设计灵活性,Arm Cortex-A520AE可提供更优的能效和功能安全特性。Arm还首次将64位计算引入实时处理器,Cortex-R82AE成为Arm 迄今为止性能最高的功能安全实时处理器。本次,Arm还推出一款可配置的图像信号处理器 (ISP)Mali-C720AE可优化计算机视觉和人类视觉用例设计。
【关键词】Arm,AI汽车,虚拟平台
【电子信息】中电信量子集团拟出资19亿元,控股国盾量子(2024-03-12)
【摘要】 3月12日,C114网讯,11日晚间,科大国盾量子技术股份有限公司(下称“国盾量子”)发布公告称,公司今日召开第三届董事会第三十三次会议,审议通过了《关于公司2024年度向特定对象发行A股股票方案的议案》《关于公司2024年度向特定对象发行A股股票预案的议案》《关于公司与中电信量子集团签署<附条件生效的股份认购暨战略合作协议>暨关联交易的议案》等议案。公司拟向特定对象中电信量子集团发行股票数量为24,112,311股,拟募集资金总额不超过1,903,425,830.34元(含本数),最终发行数量以中国证监会同意注册发行的股票数量为准。基于此,公司与中电信量子集团签署了《附条件生效的股份认购协议》,同时中电信量子集团分别与科大控股、彭承志先生签署了《一致行动协议》,本次发行完成后,中电信量子集团持有的股份比例为23.08%,拥有公司41.36%的股份表决权。本次发行完成后,中电信量子集团将成为公司控股股东。
【关键词】中电信,量子集团,国盾量子