【电子信息】IBM与日本Rapidus深化合作,将研发1nm以下芯片(2025-07-03)
【摘要】 7月3日,集微网讯,IBM正寻求与日本芯片制造商Rapidus建立长期合作伙伴关系,共同开发1nm以下芯片。在现有2nm芯片合作的基础上,IBM已向Rapidus位于北海道的工厂派遣工程师,这表明双方正在加深合作关系,共同推进下一代半导体生产,同时日本也在加大对芯片创新的投资力度。报道中提到,IBM半导体研发部门总经理Mukesh Khare表示,IBM有意与Rapidus建立长期合作伙伴关系,以推进下一代半导体技术的发展。除了目前在2nm芯片量产方面的合作外,IBM希望继续与Rapidus合作开发更先进的工艺节点。IBM计划在未来几年内开发1nm以下半导体技术,而Rapidus未来可能承担这些芯片的量产任务。Mukesh Khare确认,IBM已向Rapidus位于北海道的工厂派遣约10名工程师,并强调IBM将全力支持Rapidus在2027年前实现2nm芯片的成功量产。IBM与日本半导体公司Rapidus已经扩大合作范围,共同开发量产技术,重点关注2nm级半导体。这一合作伙伴关系于2024年6月宣布,支持日本新能源和产业技术综合开发机构(NEDO)的项目,该项目旨在推进下一代半导体的Chiplet(芯粒)和封装设计。
【关键词】IBM,Rapidus,1nm芯片
【电子信息】联电评估进军6nm制程,或与英特尔深化合作(2025-07-01)
【摘要】 7月1日,集微网讯,联电(UMC)作为我国台湾地区第二大晶圆代工业者,正在评估进军先进制程生产的可行性,而先进制程生产领域目前主要由台积电、三星和英特尔主导。据4名人士透露,联电正在探索未来的成长动能,其中可能包括6纳米制程芯片生产。6纳米制程适用于制造用于Wi-Fi、射频(RF)和蓝牙的先进连接芯片、应用于多种场景的人工智能(AI)加速器,以及用于电视和汽车的核心处理器。多个消息来源称,联电也在探索合作选项,比如扩大与美国芯片制造商英特尔(Intel)在12纳米制程生产的合作。双方计划于2027年之前在美国亚利桑那州开始合作,涵盖6纳米技术。联电财务长刘启东向日经亚洲表示,联电持续探索更先进的制程技术,但他也指出,要取得有意义的进展,将取决于伙伴关系和合作,以减轻财务负担。刘启东拒绝评论联电是否会在目前的12纳米制程之外,扩大与英特尔的合作。英特尔也拒绝回应日经亚洲的置评请求。3名消息人士说,扩大先进制程封装业务是联电正在探索的另一个领域。
【关键词】联电,6nm制程,英特尔合作
【电子信息】赛微电子拟3.24亿元收购赛莱克斯北京9.5%股权(2025-07-01)
【摘要】 7月1日,集微网讯,6月30日,赛微电子发布公告称,国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)拟在取得其国资主管部门批准后通过在产权交易所挂牌的方式转让其持有的公司控股子公司赛莱克斯北京9.5%股权。截至目前,国 家集成电路基金尚未取得其国资主管部门的审批。前述股权挂牌后,赛微电子全资子公司赛莱克斯国际有意向以不高于32,370.96万元的价格通过产权交易所进场摘牌。本次交易完成后,公司将合计持有赛莱克斯北京81%的股权。据悉,大基金持有赛微电子8.75%股份,为公司第二大股东且持有公司5%以上股份,同时公司董事张帅先生由国家集成电路基金委派,故大基金为赛微电子关联方。根据中长期经营计划和发展战略,赛微电子将继续推动旗下MEMS业务资源的融 合,由赛莱克斯国际统筹公司MEMS业务资源;北京8英寸MEMS国际代工线已建成运营,在公司出售瑞典Silex Microsystems AB控制权后,公司将集中资源重点发展并深化运营位于北京的MEMS晶圆工厂,持续打造更加聚焦、更加自主可控且产能持续扩张、更具发展潜力的境内MEMS工艺平台及产线,把握住中国半导体产业崛起的市场机遇。
【关键词】赛微电子,股权收购,赛莱克斯
【电子信息】机构:三星显示二季度折叠屏OLED出货量居首,中国厂商占据三强(2025-06-23)
【摘要】 6月23日,爱集微讯,市场调研公司UBI Research数据显示,三星显示在第二季度折叠屏手机OLED出货量市场中占据52%的份额,位居第一。其出货量从4月份的25万片飙升至5月份的178万片,6月份达到了153万片。相比之下,京东方第二季度折叠屏手机OLED出货量为180万片,华星光电和维信诺的出货量分别达到90万片和50万片,在榜单上占据仅次于三星显示的前三强。值得注意的是,三星显示第一季度仅出货约25万片用于可折叠手机的OLED面板,出货量曾低于中国主要面板制造商,但随着定于今年下半年发布的Galaxy Z Flip和Fold 7系列面板于上个月正式量产,出货量迅速增长。UBI Research预测,三星显示在第三季度将继续保持市场领先地位,并且由于三星显示将成为苹果可折叠iPhone的初期面板供应商,明年其在可折叠OLED市场的份额有望保持稳定。目前,全球可折叠手机OLED市场正在持续增长,总出货量从2022年的1500万片增至2023年的2180万片,到2024年将增至2500万片,预计今年将增至3080万片。随着苹果明年进军可折叠手机市场,以及中国整机厂商加大可折叠手机产品的发布量,预计到2029年折叠手机出货量将突破5000万台。
【关键词】三星显示,折叠屏OLED,中国厂商
【电子信息】兆芯与麒麟软件签署战略合作协议,共筑AI时代国产软硬件生态(2025-06-23)
【摘要】 6月23日,爱集微讯,兆芯与麒麟软件近日在北京举行战略合作签约仪式,双方以“芯魂共筑”为主题,开启从芯片架构到操作系统的全栈创新合作。签约仪式上,双方分别介绍了各自业务领域的最新进展及核心成果,并对过往合作成效给予高度肯定。目前,兆芯自主研发的全系列高性能通用CPU,包括开先KX-7000、开胜KH-40000等产品已全面适配银河麒麟桌面/服务器操作系统,并实现了性能优化,完善了对AI的支持。据统计,麒麟软件操作系统已导入或计划导入近百款兆芯平台整机,而60余万的兆芯平台兼容适配量为行业用户提供了优异的基础平台支撑。此次战略合作标志着双方伙伴关系的全新起点。面向AI崛起的智能新时代,双方将聚焦产品适配、联合技术创新及市场协同拓展等方向展开深度协作。通过整合兆芯在高性能通用处理器硬件层面的技术优势与麒麟软件在操作系统领域的核心能力,双方将实现从底层芯片架构到上层操作系统的“全栈优化”,持续推动应用生态的适配升级,完成海量软硬件产品的兼容性适配。
【关键词】兆芯,麒麟软件,国产生态
【电子信息】台积电积极规划2nm产能,2028年底月产能将达20万片(2025-06-23)
【摘要】 6月23日,爱集微讯,据报道,台积电2nm制程将量产,2028年底月产能将或达20万片。据供应链消息,台积电新竹宝山2nm厂(Fab20)2025年第四季月产能将达到4-4.5万片规模,2026年底到2027年达到约5.5-6万片。高雄厂(Fab22)将成为2nm扩产重心,分六阶段建设,P2厂在2025年底就会有1-1.5万片产能,随后P3-P6厂将陆续启用,2026-2028年底产能将分别达到5万-5.5万片、8万片、14.5-15万片。整体来看,台积电2nm月产能最快于2026年底超过10万片,2028年总计达到约20万片,此外未来美国厂也将生产2nm。客户方面,包括AMD、苹果、高通、联发科、Marvell、博通、比特大陆等众多一线大厂。业界人士分析,以往台积电每一代新制程,初期月产能大约都5万片,之后逐步增至14-15万片,2nm却是直接要冲上约20万片,是台积电经过精心规划的。
【关键词】台积电,2nm工艺,产能扩张
【电子信息】锁定大疆!欧菲光无人机光学专利集群落地,供应链话语权升级(2025-06-17)
【摘要】 6月17日,爱集微讯,近日,消费电子供应链传来重磅消息——光学巨头欧菲光通过三项无人机光学组件发明专利授权,标志着其从智能手机摄像模组龙头向无人机视觉系统领跑者的战略转型迈出关键一步。6月12日,欧菲光官微宣布,旗下子公司江西欧菲光学自主研发的“光学组件、成像模组及电子设备”、“光学镜头、摄像头模组及电子装置”、“光学系统、摄像模组及电子设备”等三项技术研发成果通过国家知识产权局批准,获得发明专利授权。多方信源证实,欧菲光早已是大疆的“战略核心供应商”,其镜头模组产品广泛应用于大疆无人机及手持影像设备。董事长蔡荣军近期公开称赞大疆“高速拍摄的稳定性和算法能力”,更引发市场对双方技术协同的联想。欧菲光内部人士回应称,新领域业务与智能手机、智能汽车并列三大战略方向,且在新兴领域的拓展“成效显著”。据Mordor Intelligence预测,全球无人机市场规模将在2029年突破676亿美元,年复合增长率近14%。目前大疆以超80%的市占率主导全球市场,2024年营收达500亿元。对供应链企业而言,绑定大疆意味着锁定行业最大红利。欧菲光此番专利布局,不仅巩固其作为大疆核心供应商的技术壁垒,更为切入工业、医疗等高端无人机场景铺路。
【关键词】无人机,光学专利,供应链
【电子信息】2nm芯片成本高涨,三星S26系列OLED面板或探索使用中国材料(2025-06-17)
【摘要】 6月17日,爱集微讯,三星可能被迫与多家中国公司合作,以使用某些OLED面板材料。多年来,三星只从韩国、美国和日本供应商采购材料,而忽略了中国供应商,因为过去该公司可以轻松避免不必要的成本上涨。不过,这种日子将一去不复返,有传言称,用于Exynos 2600的2nm晶圆成本急剧上涨,可能对三星维持目前的发展方向造成过高的成本。然而,与中国公司合作也存在巨大的风险,因为这可能意味着三星将共享多种技术和知识产权。Exynos 2600原型芯片最近已采用2nm GAA工艺进行量产,三星相关部门的目标是将良率提升至50%,并逐步提升这一数字。理想情况下,三星晶圆代工厂应该达到70%良率才能满足潜在客户需求,但如果无法达到这一开发阶段要求,每片2nm GAA晶圆对三星来说都将成本高昂。假设Exynos 2600能够应用于Galaxy S26系列,那么良率越低,三星生产每台旗舰设备的成本就越高。这正是需要中国企业参与其中的原因。三星可以与这些制造商合作,以获得降低零部件成本的优势。如果这项技术应用于Galaxy S26系列,硬件规格或将有所提升。
【关键词】2nm芯片,OLED面板,中国材料
【电子信息】自研3nm玄戒O1芯片正被小米扩大使用(2025-06-16)
【摘要】 6月16日,C114讯,今天早些时候,雷军预告本月底将发布YU7,同时还有小米平板7S Pro。按照雷军的说法,小米平板7S Pro是搭载搭载玄戒O1芯片的第二款平板。除了之前发布的小米15S Pro、小米Pad 7 Ultra外,加上即将发布的小米平板7S Pro,玄戒O1芯片使用范围正在被小米扩大范围。小米加大自研3nm玄戒O1芯片使用范围,这也凸显了一个问题,它的产能正在拉升。值得一提的是,小米还打算推出AI眼镜,定位类似Meta雷朋(这是目前全球范围卖的最好的AI眼镜)。按照供应链的说法,小米玄戒O1的量产是国产半导体供应链集体发力的成果,从制造到配套技术,各个环节的国产企业都展现出强大的实力。这不仅标志着我国在半导体领域取得了重大突破,也对全球半导体行业的格局产生了深远影响,推动着行业向更加多元、竞争、创新的方向发展。
【关键词】小米,玄戒O1,3nm芯片
【电子信息】美光DDR4内存报价大涨50%,三星年底停产引发市场抢购潮(2025-06-12)
【摘要】 6月12日,集微网讯,据市场消息显示,美光科技(Micron)6月份DDR4内存报价出现大幅跳涨,涨幅高达50%。无论是8Gb还是16Gb规格的DDR4内存,现货价格均表现强劲,市场价格呈现混乱状态。业内人士透露,三星电子已宣布DDR4内存将于年底结束产品生命周期,最终订购日期定于6月上旬。目前各家内存模组厂商几乎已无法获得三星DDR4内存货源。市场数据显示,三星DDR4 8Gb现货价已攀升至4.8美元,远高于近期约3.3美元的现货平均价格。与此同时,美光尚未明确公布DDR4停产时间表,考虑到工业控制领域客户需求强劲,加上现货市场供应短缺,进一步加剧了市场抢购氛围。从现货市场价格来看,DDR4 16Gb规格内存价格已飙升至6美元,甚至超过了DDR5同规格产品5.8美元的市场行情。研究机构TrendForce指出,DDR4世代的生命周期已超过10年,市场需求正逐步被DDR5取代。同时,HBM、DDR5、LPDDR5(X)等新一代内存产品的利润率明显较高,促使各主要供应商已规划终止DDR4生产,最后出货时间预计将在2026年初。展望第三季度DDR4合约价格走势,TrendForce认为,在主要供应商产出逐渐收缩的情况下,预期性的备货需求可能进一步推升价格,涨幅有望高于预期。这一趋势表明,尽管DDR5正逐步取代DDR4,但在完全过渡之前,DDR4市场仍将面临供需失衡的局面。
【关键词】内存涨价,三星停产,抢购潮
【电子信息】明日复牌!海光信息、中科曙光合并预案出炉(2025-06-10)
【摘要】 6月10日,集微网讯,6月9日晚间,海光信息和中科曙光公告披露换股吸收合并预案。海光信息拟以0.5525:1的换股比例吸收合并中科曙光,并向特定投资者发行股份募集配套资金,两家公司股票将于6月10日开市起复牌。证券时报报道指出,此次重组是《上市公司重大资产重组管理办法》修订后的典型案例。从目前来看,进展顺利。尤其在国家科技战略的推动下,产业链垂直整合高度契合科技补链强链的宏观布局。根据公告,合并后海光信息将继续以芯片为核心主业,并通过吸收中科曙光的强大科技创新能力,加强与整机系统设计研发层面的协同,进一步推动高端芯片的技术创新与市场化应用能力,有利于充分发挥芯片的性能和生态优势。本次交易实施后,海光信息将承继及承接中科曙光的全部资产、业务、人才、研发成果及其他一切优势资源。基于此,海光信息将延展出与芯片紧密配套的下游业务矩阵,进一步增强海光高端芯片与整机系统间的生态协同。
【关键词】海光信息,中科曙光,合并预案
【电子信息】英特尔改革新政划“红线”:不再批准毛利率低于50%的新项目(2025-06-09)
【摘要】 6月9日,集微网讯,在生产经营等系列挑战下,英特尔正在推动一项新改革,即采取强硬措施以提升其毛利率。据报道,在英特尔新CEO陈立武(Lip-Bu Tan)的改革下,该公司首席产品官 Michelle Johnston Holthaus 近日在美国银行全球技术会议上宣布,“根据一系列行业预期”,英特尔将不再批准无法证明能获得至少50%毛利率的新项目。她还称,英特尔并不是期望或预测其所有业务都能达到50%的毛利率,这是公司内部的一个目标数字。但英特尔未来的所有路线图,目前都预计能达到公司期望的50%毛利率。报道称,这一举措背后的主要推动力是英特尔新任首席执行官陈立武,他“非常关注将毛利率回升至50%以上”这一问题。为了实现这一目标,他还正在调查并可能取消或改变与其他公司的无利可图的交易。近年来,英特尔的利润率已下滑至新低。据MacroTrends报告显示,英特尔在2025年第一季度的过去12个月毛利率仅为31.67%。在新冠疫情之前的十年时间里,英特尔的毛利率一直徘徊在60%左右,但是在2022年第二季度开始跌破50%,此后持续逐步下降。
【关键词】晶圆代工,营收排名,中芯国际
【电子信息】1700万美元,光库科技拟收购武汉捷普100%股权(2025-06-05)
【摘要】 6月5日,C114讯,光库科技公告称,拟以1700万美元(约合人民币1.22亿元)收购武汉捷普100%股权。武汉捷普2024年营收2.41亿元,净利润651.64万元;2025年Q1营收6416.61万元,净利润87.84万元。该公司具备光有源、无源器件制造和封装能力,客户资源优质,与光库科技在光模块领域有战略协同性。光库科技2024年营收9.99亿元,同比增长40.71%;2025年Q1营收2.65亿元,同比增长65.53%。
【关键词】光库科技,武汉捷普,战略并购
【电子信息】继小米玄戒之后,谷歌加入自研Soc阵营:基带外挂三星(2025-06-04)
【摘要】 6月4日,C114讯,谷歌宣布加入自研Soc阵营,其年度旗舰Pixel 10系列将首发搭载Tensor G5芯片,采用8核心设计(1*Cortex-X4 3.9GHz+5*Cortex-A725 3.05GHz+2*Cortex-A520 2.2GHz),GPU为IMG DXT-48-1536,外挂三星Exynos 5400基带。Exynos 5400是全球首个在FR1频段实现380MHz总带宽的基带芯片,支持1024 QAM技术,传输速率达11.2Gbps,基于4nm工艺制程。此前,小米玄戒O1成为大陆首款自研3nm旗舰SoC。
【关键词】自研Soc,基带芯片,技术突破
【电子信息】台积电2nm良率达90%+!美国厂产能爆满:苹果、英伟达等订单源源...(2025-06-03)
【摘要】 6月3日,C114讯,据媒体报道,台积电的2nm芯片制造工艺良率已经突破90%。与此同时,台积电在美国亚利桑那州的工厂产能接近满负荷运行,订单源源不断,主要客户包括苹果、英伟达、高通、AMD和博通等美国科技巨头。此外,台积电收到的2nm工艺芯片设计数量是5nm工艺的四倍,显示出市场对2nm工艺的强烈需求。台积电亚利桑那州工厂于今年开始生产芯片,目前主要生产N4工艺芯片,即5nm和4nm芯片。英伟达的AI芯片目前正在该工厂进行工艺验证,并预计将在今年年底前进入量产阶段,苹果作为台积电的最大客户之一,也将是亚利桑那州工厂芯片的首批接收者。随着订单的增加,台积电亚利桑那州工厂的产能利用率有望很快达到100%,该工厂目前每月生产15000片12英寸晶圆,并计划很快将产能扩大到24000片,这也是该工厂的峰值产能。此外由于美国制造成本较高以及工厂产能利用率高,台积电可能会将芯片价格提高多达30%。
【关键词】台积电,2nm工艺,美国工厂
【电子信息】玄戒O1外挂基带和自研基带差距有多大,小米:基带研发还有很长一...(2025-05-27)
【摘要】 5月27日,C114讯,小米在15周年产品问答中回应玄戒O1 SoC外挂联发科T800 5G基带一事,称其性能与主流旗舰体验一致,支持5GA网络,续航表现接近自研基带机型。小米坦言基带研发仍需长期投入,目前玄戒T1芯片已集成自研4G基带,应用于智能手表。全球具备完整5G基带研发能力的厂商仅华为、高通等少数企业,苹果、三星等均采用外挂或部分自研方案。
【关键词】基带芯片,5G技术,小米玄戒
【电子信息】海光信息拟与中科曙光战略重组(2025-05-26)
【摘要】 5月26日,C114讯,国产算力企业海光信息与中科曙光同步公告,拟通过换股吸收合并方式重组。海光信息将向中科曙光全体A股股东发行股票,同时募集配套资金,双方股票自5月26日起停牌不超过10个交易日。合并后企业市值超4000亿元(海光3164亿元+中科曙光905亿元),将形成从芯片设计(海光CPU/DCU)到云计算系统(中科曙光)的全产业链布局。海光信息Q1营收24亿元(同比+50.76%)、净利润5.06亿元(同比+75.33%),展现强劲增长。
【关键词】海光信息,中科曙光,换股合并
【电子信息】富士康母公司30亿美元竞标UTAC 加速半导体垂直整合(2025-05-26)
【摘要】 5月26日,C114讯,据媒体报道,中国台湾电子代工巨头鸿海集团(富士康)正考虑竞标新加坡半导体封装测试企业联合科技控股(UTAC),交易估值或达30亿美元。据知情人士透露,UTAC母公司北京智路资本已聘请投行杰富瑞主导出售事宜,预计本月底前接收首轮报价。目前各方均未对此置评。值得关注的是,UTAC在中国大陆的业务布局使其成为非美资战略投资者的理想标的。作为全球最大电子代工商和苹果核心供应商,鸿海近年来持续加码半导体产业布局。UTAC作为成立于1997年的专业封测企业,业务覆盖消费电子、计算设备、安防及医疗等多个领域,在新加坡、泰国、中国及印尼设有生产基地,客户群包括Fabless设计公司、IDM整合元件制造商和晶圆代工企业。虽然UTAC未公开具体财务数据,但消息称其年EBITDA约3亿美元。
【关键词】富士康,UTAC,半导体
【电子信息】华为夺中国智能手表销量第一(2025-05-21)
【摘要】 5月21日,C114讯,洛图科技(RUNTO)数据显示,2025年第一季度中国成人智能手表线上销量达251.6万台(同比+45.9%),销售额38.6亿元(同比+51.7%),市场均价1535元。华为以37%份额居首,销量同比增长显著,依托鸿蒙生态、健康算法及多样化产品布局;苹果以24%份额位列第二,销量涨幅超60%,受益于国补政策拉动;小米以13.9%份额排名第三,Redmi Watch 5(500-600元档)表现突出;vivo和荣耀分列第四、五名。TOP5品牌合计份额达80.5%,行业集中度同比提升13.8个百分点。
【关键词】智能手表,华为,市场份额
【电子信息】一季度全球智能手机面板市场出货量约5.4亿片,(2025-05-21)
【摘要】 5月21日,爱集微讯,2025年第一季度全球智能手机面板出货量约5.4亿片,与去年同期持平。京东方以1.3亿片出货量(24.3%份额)居首,三星显示(8100万片)和华星光电(7500万片)分列二、三位。技术路线方面,a-Si LCD出货量达3.3亿片(同比增长13.1%),柔性OLED出货量1.4亿片(同比增长5.9%),而LTPS LCD因性价比劣势出货量暴跌63.8%。OLED领域,三星显示在刚性OLED市场占84%份额,中国大陆厂商柔性OLED出货量9135万片(占全球51.8%),京东方以3600万片居全球第二。天马表现亮眼,出货量2200万片(同比增长22.9%)。
【关键词】智能手机面板,OLED,市场份额