【摘要】 8月23日，中国软件网讯，高通官方宣布，已经开始出样新一代骁龙SoC芯片，确认基于7nm工艺。高通表示，这款7nm SoC可以集成骁龙X50 5G基带，预计将成为首批5G旗舰手机采用的平台。截至目前，有几家OEM厂商拿到了样片，他们正基于此研发下一代消费级产品。随着运营商将在2018年晚些时候和2019年开始支持5G服务。高通透露，将在今年第四季度公布新骁龙SoC的详细信息。此前，高通从未就骁龙芯片出样一事对外宣布，所以本次略显反常。AnandTech的分析是，华为本月就将推出基于7nm的麒麟980，高通可能是不想被夺走“风头”。根据目前的资料，新骁龙有望命名骁龙855(或骁龙8150)，台积电的第一代7nm工艺打造，Kryo大核可能基于Cortex A76架构。
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【摘要】 8月21日，电子工程世界讯，2018年初，IC设计大厂联发科发表了新一代的P60处理器，而且号称P60处理器在CPU和GPU两个方面的性能均有70%提升的情况下，受到不少手机大厂的青睐，包括OPPO、VIVO、魅族以及小米等手机品牌商都有机种采用。根据日前联发科执行长蔡力行在法说会上的说法，针对4G LTE的产品方面，联发科会在2018年底前再推出2到3款新产品。其中，包括一款比当前Helio P60更高端的产品，而且很快就会上市，目标即是瞄准高通的骁龙700系列处理器而来。对此，根据国外媒体报导，知名的爆料达人Roland Quandt在社群媒体上的爆料指出，联发科将新推出的处理器将会跳过P70型号，直接发表P80和P90两款处理器，并且发表时间应该也不远了。至于，在终端产品的应用上，Roland Quandt指出，未来中国手机商OPPO将会成为首发联发科新处理器的厂商，而且也还会有其他的品牌相继加入使用。
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【摘要】 8月15日，电子工程世界讯，台积电昨日举行董事会，核准资本预算45亿美元，据透露，这项投资将主要用于兴建厂房；建置、扩充及升级先进制程产能；转换逻辑制程产能为特殊制程产能；转换成熟制程产能为特殊制程产能；扩充及升级特殊制程产能；扩充先进封装制程产能和2018年第四季研发资本预算与经常性资本预算。首先在先进制程方面，据半导体行业观察了解，台积电将会投在南科18厂新厂扩建、还有7nm先进制程扩充和升级。台积电是业界7nm进展最快的厂商，在六月举办的技术研讨会上，台积电CEO魏哲家表示，该公司的7nm制程芯片已经开始量产。按照魏哲家的说法7nm的量产将使台积电12寸晶圆的总产能达到120万片，比2017年的105万片提升9%。他表示，到2018年底将有超过50个产品完成设计定案（Tape out）。其中，AI芯片、GPU和矿机芯片占了大部分的产能，其次是5G和应用处理器（AP）。
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【摘要】 8月13日，电子产品世界讯，全球主要的5家晶圆代工厂中，台湾地区就有两家，最大的是台积电TSMC，去年营收320多亿，占了全球56%的份额，联电UMC位列第三，不过营收就只有50亿美元左右。台联电比台积电其实更有资历，双方在代工工艺上一度不相上下，但是台积电在28nm节点上率先量产，产能及技术成熟度遥遥领先于台联电，之后在20nm、16nm、10nm上如鱼得水，联电直到去年才算量产了14nm工艺，双方的差距越来越大。现在联电不得不做出一个艰难的决定——停止12nm以下先进工艺的研发，在晶圆代工市场上不再拼技术，而是更看重投资回报率，赚钱第一。联电新任的两大CEO最终做出了这样的决定，公司的重点是现在已经成熟的一些工艺，联电表示在12nm及以上的工艺代工市场上，联电的占有率只有9.1%，营收规模约为50亿美元，一旦市场占有率增长到15%，那么还有60%的市场空间增长，营收将达到80亿美元以上。根据联电所述，他们未来还会投资研发14nm及改良版的12nm工艺，不过更先进的7nm及未来的5nm等工艺不会再大规模投资了。
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【摘要】 8月13日，电子产品世界讯，近日，封装巨头日月光(ASX)发布公告称，将以29.18亿新台币(约合人民币6.5亿元)的价格，把旗下苏州日月新半导体30%的股份卖给紫光集团。通过近年来的一系列投资和收购，紫光集团已经基本完成从“芯”到“云”的产业布局，集成电路产业集群初见雏形，覆盖移动通讯、存储、智能安全、FPGA、物联网、移动智能终端芯片、数字电视芯片、AI芯片、半导体功率器等等。来自台湾的日月光是全球最领先的半导体封装测试厂商，1984年成立，在内地的上海、苏州、昆山、威海均设有半导体封装、测试、材料、电子基地和工厂。苏州日月新是日月光、恩智浦（NXP）2007年合资设立的半导体封装测试厂。今年3月，日月光出资1.27亿美元收购了NXP持有的40%股份，从而独有苏州日月新。业内人士称，日月光和紫光的交易完成后，紫光可以更深入地布局封装测试产业、完善产业集群，日月光则可以提升在内地市场的布局，还可以加速在内地上市。
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【摘要】 8月8日，电子产品世界讯，业内人士透露，富士康计划缩减原定在威斯康辛州建造一个10.5代线的液晶面板工厂的计划，最新的方案是降级建造一条6代生产线。据悉，投资项目调整的主要原因包括：10.5代线的总投资太过巨大难以在短期内获得回报，并且中国的10.5代线的新产能一旦适用可能会影响全球显示器行业，最终削弱显示屏的价格和利润。对于市场猜测，富士康拒绝发表评论。该消息人士表示，除了投资成本之外，6代线工厂的建造将允许富士康推出更多应用类型的显示屏，比如车载显示屏、移动和医疗设备显示屏等，以便通过出货销路的增加来降低风险。6代线工厂将使得富士康得以利用邻近优势为苹果提供中小尺寸显示屏，富士康还可能会在威斯康辛工厂设置组装线，以在美国国内为苹果生产iPhone。此外，富士康另决定取消剥离液晶面板子公司“群创光电”的计划。
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【摘要】 8月6日，电子工程世界讯，联想集团董事长兼CEO杨元庆3日表示，受PC、手机和数据中心等业务的推动，未来几年联想在印度市场的业务规模将达到50亿美元至60亿美元。杨元庆称，他对于联想在印度PC和平板电脑市场上的增速感到满意。但同时，他承认联想在印度智能手机市场“犯过一些错误”。杨元庆还强调了印度市场的重要性，称印度与中国、美国、日本和巴西一样，都是联想的主要市场。对于印度智能手机市场，杨元庆表示联想将奉行“双品牌战略”，同时经营“联想”和“摩托罗拉”这两个品牌。这样，联想的产品将涵盖高、中、低三个档次。杨元庆证实，联想将在印度推出更多更廉价手机。他说，印度是一个重要市场，联想不会放弃。当前，印度智能手机市场由三星和小米公司主导。与此同时，vivo和OPPO等品牌也拥有较大的市场份额。
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【摘要】 8月6日，电子工程世界讯，据国外媒体报道，高通上周四表示，预计适用智能手表等设备的所谓“物联网”芯片，在本会计年度将为公司带来逾10亿美元营收。高通首席执行官Steve Mollenkopf曾表示，该公司相信其在手机芯片市场以外领域营收可达50亿美元。而上述的所谓“物联网”芯片营收在这当中占到20%。高通认为，在收购恩智浦半导体上个月告吹后，该公司仍可以将营收来源多元化。恩智浦是全球最大的汽车电子设备厂商之一，而高通是全球最大的手机芯片制造商，手机市场愈发饱和，高通此前希望借此寻找其他增长来源。除“物联网”芯片外，高通还寻求在汽车芯片，先进计算等方面寻求增长。周四收盘，高通股价上涨0.65%至64.77美元，总市值约951.54亿美元。
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【摘要】 8月1日，电子工程世界讯，小米本月完成了上市，做了内部高管调整。现在最新消息， 这次小米开始了对生态链部门新一轮组织架构调整，经雷军批准，成立贵金属业务部、探索产品部和投资部三大部门。其中，贵金属业务部，刘新宇为负责人，向刘德汇报。张维娜配合刘新宇拓展新业务向刘新宇汇报。投资部，高雪为负责人，向刘德， Shou双向汇报。其中。孙鹏转入公司平台战略投资部；叶华林转入有品电商部。探索产品部，夏勇峰为负责人，向刘德汇报。除了新组建的贵金属业务部、探索产品被和投资部外，小米生态链还对平台部的多个业务部门做了调整，生态链平台部(原狭义生态链)由屈恒全面负责，屈恒向刘德汇报;产品团队由屈恒直接负责；其中供应链、业务分析、项目、品控、结构团队合并为运营部，赵彩霞为运营部负责人，向屈恒，刘德双向汇报。
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【摘要】 7月31日，中国软件网讯，目前关于高通骁龙855处理器的消息少之又少，到目前都还不能确定这颗处理器是否会搭载5G基带。不过现在有爆料人士指出，高通下一代旗舰处理器也就是骁龙855处理器已经开始大规模量产，很显然2019年的旗舰手机将会搭载它。根据爆料大神Roland Quandt的爆料，高通已经开始大规模量产全新的高通骁龙855处理器，也就是说这款处理器已经完成了设计和流片，应该会在秋季提供给手机厂商进行测试。不过也有人表示由于之前消息泄露太多，因此高通这一次的保密工作将会十分严格，到目前产品的细节都没有曝光。不过高通之前就表示2019年上半年的手机将会拥有5G通信功能，也就是说这款旗舰处理器很有可能会搭载最新的5G基带，而按照以往的规律，三星明年的旗舰Galaxy S10/Plus将会搭载高通骁龙855处理器，估计仍然是全球首发。
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【摘要】 7月31日，电子工程世界讯，日前，全球封测龙头厂商日月光董事长张虔生在接受媒体采访时透露，因应大陆全力发展半导体及直接在大陆取得更充裕的资金，扩大日月光封测布局，日月光半导体计划将大陆多家子公司整合为一，或另成立新公司并申请在大陆A股挂牌的方式进行。今年4月30日，日月光与硅品合组成日月光控股公司重新挂牌，现在日月光控股旗下共有日月光、硅品及环旭电子三大成员，其中日月光、硅品均为封测厂商，环旭电子则为电子代工厂商。据集邦咨询旗下拓墣产业研究院数据显示，2018年上半年全球前10大IC封测代工厂商排名中，2018年上半年日月光以市占率19.5%排名第一，硅品以市占率10.0%排名第四，两者合并在全球封测市占率为29.5%。
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【摘要】 7月25日，电子工程世界讯，入围集成电路“国家队”后，太极实业7月24日披露了首笔工程总承包订单，总价值23.16亿元订单，也是今年来披露的单笔中标金额最大订单。另一方面，上市公司资本运作也展现出不同风向，进一步聚焦主业。公告显示，本次订单由控股子公司信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司（“十一科技”） 承接，就海辰半导体（无锡）有限公司（“海辰半导体”）发包的8英寸非存储晶圆厂房建设项目签署承包合同。按照工期安排，清洁室完工时间为2019年7月30日。据介绍，海辰半导体由SK hynix system ic Inc.和太极实业合资，分别持股50.1%和49.9%，因此本次交易构成关联交易。目前双方尚未签署正式合同。对于本次交易，太极实业表示积极看好，认为交易体现了子公司十一科技在集成电路产业领域内的EPC领先地位，合同的签订将对公司的经营业绩产生积极影响、有利于十一科技的业务拓展。
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【摘要】 7月23日，电子产品世界讯，台积电周四公布了2018财年第二季度财报。报告显示，台积电取得了良好的研发表现，在下一代7纳米芯片制造技术上领先于三星，但这种研发成果还没能在第二季度中马上转化为营收。与此同时，台积电还下调了对下一季度业绩的展望。财报显示，台积电第二季度净营收为2332.8亿新台币（约合78.5亿美元），同比增长11.2%；净利润为722.9亿新台币，同比增长9.1%。但与上一季度相比，台积电的营收和净利润则分别下降了6%和19.5%，原因是加密数字货币“挖矿”芯片的需求下降。与此同时，台积电第二季度资本支出也大幅下降至596.8亿新台币。台积电预计，智能手机公司将在2018年推出的新款iPhone行业的发展将可抵消这种环比下降。最后，台积电还下调了第三季度业绩展望，原因是来自于智能手机行业的营收预计要到第四季度才会给其资产负债表带来影响。台积电作出的第三季度业绩展望如下（汇率为1美元：30.5新台币）：营收预计将达84.5亿美元至85.5亿美元；毛利润率预计将达48%至50%；运营利润率预计将达36.5%至38.5%。
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【摘要】 7月23日，电子工程世界讯，台积电明年上半年将独步同业，成为全世界第一家采用最先进的极紫外光(EUV)微影设备完成量产的晶圆代工厂，助攻台积电横扫全球多数第五代行动通讯(5G)及人工智能(AI)关键芯片订单，稳坐全球晶圆代工龙头宝座。EUV透过高能量、波长短的光源，解决既有显影技术瓶颈，是先进制程发展的关键设备，一台要价1亿欧元，晶圆代工厂导入EUV量产的时程，被业界视为技术领先的关键。台积电董事长魏哲家证实，台积电导入EUV的7纳米强化版(7+)将于明年第2季量产，是全球首家采用EUV为客户量产芯片的晶圆代工厂。魏哲家此言等于打脸三星，宣示台积电技术含金量远高于同业，凸显台积电在先进制程已赢得全球芯片大厂信任。魏哲家不愿透露首批导入EUV设备量产客户，强调有多个产品导入7+FFT先进制程将会量产。据悉，台积电将把EUV应用于2020年量产的5纳米制程，并开始应用于3纳米制程技术开发，业界预期，台积电挟EUV领先量产优势，将横扫5G、AI等订单。
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【摘要】 7月18日，电子工程世界讯，近段时间，虽然三星手机不怎么景气，但是其半导体业务却一路走高。根据韩国媒体报道，三星准备拿出一部分奖金回馈给供应商。目前，该奖金的具体数额还不知晓，但是根据去年上半年，三星提供的奖励资金(201亿韩元)规模来看，此次很有可能超过220亿韩元(约1940万美元)。另外，行业消息人士表示，三星电子的奖金主要发放给供应商伙伴的一万多名员工，这不仅能够鼓舞供应商员工士气，也能促进韩国国内消费。消息人士也透露，和上半年相比，三星电子往往会在下半年给供应商提供更高的奖金，今年全年的奖金规模可能超过500亿韩元(约合4400万美元)。据悉，三星电子对于供应商还有其他的扶持渠道，比如三星供应商扶持基金，去年提供的基金规模为8228亿韩元。
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【摘要】 7月18日，电子产品世界讯，英特尔在最新一份声明指出，英特尔与美光将会共同研发完成第二代内存，也就是基于非易失性存储功能内存，并在2019年完成之后，合作业务与美光正式分家。两家将各自研发第三代非易失性存储器，以应付不同的独立业务需求。目前英特尔与美光合作的3D XPoint技术已经制造了一场小型变革，完全起飞的IOPS，接近内存的速率已经让所有常规SSD相形见绌。特别是英特尔傲腾固态硬盘已经成为DIY PC的旗舰必备，基于M.2的傲腾内存也被用来加速入门级笔记本和台式机。简而言之，英特尔傲腾市场在经营之下不断壮大。相比之下，美光QuantX产品还有正式发布。根据英特尔与美光协定，两家公司会获得IMFT工厂50%的产能，因此美光确实有足够的库存去打开市场。如果一切顺利，在第二代3D XPoint推出之后，英特尔会转向第三代3D XPoint产品研发，并开始投入建设全新的工厂为傲腾铺平道路。当然也不排除正式产品延期发布的问题，毕竟前沿技术，没有谁敢直接打个包票。
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【摘要】 7月17日，电子产品世界讯，据韩国媒体报道称，三星已经上调了今明两年在NAND生产上的投资，总计高达150亿美元，这主要用于扩大韩国平泽工厂以及中国西安工厂的3D NAND产能。报道中提到，三星如此投资，只是为了提高NAND产量，所以未来SSD的继续降价是基本没悬念的事。全球NAND闪存市场份额中，三星排名第一，占有率达到37%，其一举一动直接影响整个行业的发展，而此番投资NAND领域以扩大产能，也势必让竞争对手采用同样的策略。有报道称，东芝/西数、美光、SK Hynix及Intel都在大举投资NAND产能，今年底到明年初量产96层堆栈的3D NAND闪存。对于用户来说，NAND芯片供应量增加，NAND产品降价，这绝对是一个不错的好消息。
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【摘要】 7月11日，中国软件网讯，三星公司7月9日宣布与Arm建立长期合作关系，双方将进一步优化7纳米及5纳米制程芯片，使得Arm Cortex-A76处理器可以实现3GHz+的高频率。三星表示，Arm的Cortex-A76将使用三星7纳米LPP制程及5纳米LPE制程，以达成超越当前ARM最快2.8GHz频率的3GHz+高频率效能。三星下一代5nm LPE工艺则基于7nm EUV工艺改良而成，具体信息尚未公布。三星7nm LPP将在今年下半年初步量产，第一款使用EUV光刻工艺技术的IP正在开发中，预计2019年上半年正式问世。这表明三星的首款7nm将采用多图案成形的设计，其制造成本将显著提高。EUV技术的引入有望降低成本，但其不能直接提高芯片的性能。尽管EUV技术由于生产问题和存在的风险拖延了十多年都没有被正式引入，但目前该项目已取得了初步进展。
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【摘要】 7月10日，中国软件网讯，紫光集团旗下紫光展锐，作为全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商之一，携手南非第一大手机品牌商MOBICEL于今日宣布，全球首款搭载紫光展锐SC7731E芯片平台的智能手机——MOBICEL ASTRO已成功推出，于2018年6月正式上市。作为一款高集成度的芯片解决方案，紫光展锐SC7731E内置4核1.3 GHz ARM Cortex?-A7处理器和Mali T820 MP1 3D图形加速器，支持WCDMA/HSPA/HSPA+和GSM/GPRS/EDGE双模调制解调器，并且集成BT，WIFI，FM，GNSS和cellular RF功能，实现了业界最高的集成度。紫光展锐SC7731E以专用架构和算法来实现低功耗ASIC设计和电源管理，并具有自主研发的噪音抑制和消除技术，为客户提供了一个更高性价比的双模双卡双待安卓智能机标准方案。
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【摘要】 7月10日，电子产品世界讯，据悉，LG Display被评为2017年全球最大的智能手表AMOLED显示器供应商。根据IHS Markit提供的数据显示，2017年，LG Display为智能手表提供了1064万片AMOLED显示器面板，占全球市场份额的41.4%。三星紧随其后，市场份额达到34.8%，出货量为895万片。其他企业包括和辉光电以及友达光电，市场份额分别为16.2%以及5.7%。京东方市场份额为1.5%。行业观察人士表示，LG Display强劲的业绩，显然得益于美国科技巨头Apple的强劲需求；而苹果目前是全球最大的智能手表生产商。与此同时，由于苹果公司需求强劲，LG Display预计将摆脱低迷的表现，在不久的将来恢复增长。今年1月至3月期间，由于全球面板价格下跌，LG Display开始实现净亏损，这也是六年来首次出现季度亏损。第一季度净亏损489亿韩元(4390万美元)，而去年同期的利润为679亿韩元。
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