【摘要】 8月7日，集微网讯，惠普正考虑将50%以上的个人电脑（PC）生产从中国转移出去，并在新加坡设立“备用”设计中心，以降低地缘政治风险。该计划代表了美国领先PC制造商迄今为止最激进的举措，旨在使其供应链从亚洲最大经济体中分散出去。据知情人士透露，惠普公司目前在中国生产大部分PC，目前正在与供应商就此举进行谈判，并计划在两到三年内实现这一目标。一位消息人士称，惠普甚至设定了内部目标，即最终将70%的笔记本电脑在中国以外生产。知情人士称，转移的规模因供应商而异，取决于他们制造的部件的复杂程度。惠普此次转移的主要目的地是泰国。据多名知情人士透露，至少有五家惠普供应商正在泰国建设新的制造工厂或仓储中心，其中两家自今年年初以来一直在应惠普的要求增加产能。
【关键词】惠普，PC生产，泰国
【摘要】 8月5日，电子工程世界讯，英特尔CEO帕特?基辛格在2024财年第二财季财报公布后的投资者电话会议上再次确认了Intel 10A这一尚未正式官宣制程节点的存在。他表示：“除了Intel 18A外我们还在推进Intel 14A和Intel 10A的开发。随着我们将Intel 4和3 的产能转移到爱尔兰（的量产晶圆厂），我们的TD（Technology Development，技术开发）团队也能更加专注于18A、14A、10A 节点的工作。”英特尔官方首次提到Intel 10A制程是在今年2月IFS Direct Connect大会上的一次闭门活动中。当时展示的幻灯片截图显示，Intel 10A有望从2028年开始贡献产能。根据现有制程规划，Intel 10A将成为Intel 14A后英特尔第二代引入High NA EUV光刻的先进工艺。对于Intel 14A，帕特?基辛格宣称这一不早于2025年推出的工艺进展顺利。而在支持Intel 14A、10A两代工艺的ASML High NA EUV光刻机上，继英特尔今年4月完成全球首台商用High NA EUV光刻机的组装后，英特尔的第二台High NA EUV光刻机也即将运抵俄勒冈州研发晶圆厂。
【关键词】英特尔，10A节点，14A制程
【摘要】 8月1日，C114网讯，外媒报道指出，苹果公司可能在即将到来的周四公布其第三财季（即今年第二季度）的财务报告，预计将显示收入有所回升。据分析，苹果通过显著降低iPhone的售价，成功吸引了一部分中国消费者回归。因iPhone升级力度十分有限，并且价格持续攀升，过去几年，苹果的手机业务遭遇重创，公司业绩萎靡不振。2024年上半年以来，iPhone持续降价，或将提振苹果的业绩。近日，外媒报道指出，苹果公司可能在即将到来的周四公布其第三财季（即今年第二季度）的财务报告，预计将显示收入有所回升。据分析，苹果通过显著降低iPhone的售价，成功吸引了一部分中国消费者回归，同时，通过推出设计更新的iPad，也促进了高利润产品的销售。数据显示，iPhone的销售收入约占苹果总收入的一半，尽管预计在第二季度仍将下降2.2%，但这一降幅相比之前的预期有所改善。
【关键词】苹果，手机，财报
【摘要】 7月31日，集微网讯，数据显示，三星2024年上半年在美国政界和行政界花费354万美元（约合49亿韩元），创下游说支出新纪录。这是自1998年首次披露游说支出细节以来，上半年达到的最高记录。仅在第一季度，三星就花费创纪录的220万美元，第二季度又花费135.5万美元。这些支出的细目显示，三星电子美国公司占282万美元，三星半导体美国公司占43万美元，三星SDI占29万美元。尽管支出有所增加，但三星雇用的说客数量却从去年的67人减少到今年的58人。现代汽车集团今年上半年的游说支出也创下历史新高，达123万美元。韩华集团的游说支出为123万美元，超过去年全年的158万美元。LG集团（包括LG电子和LG新能源）的游说支出为43万美元，超过去年上半年的31万美元。商界预计，由于11月即将举行的美国总统大选以及半导体和电池等关键行业的民族主义情绪加剧，包括三星在内的大公司的游说支出将继续增加。
【关键词】三星，美国，游说支出
【摘要】 7月30日，集微网讯，台积电在纳米制程世代技术命名为N系列，为应对未来进入埃米制程时代，技术命名转变为A系列，A16（1.6nm）是台积电第一个揭露的埃米制程节点。业界认为，未来台积电的中国台湾厂与美国晶圆厂将陆续导入埃米制程，将有利于台积电应对地缘政治问题，承接更多来自各地客户的订单，持续冲刺业绩。台积电资深副总暨副共同营运长张晓强（Kevin Zhang）透露，台积电最先进的A16制程预定2026下半年量产，将先在中国台湾投产。张晓强强调，台积电将和客户们一起合作，以晶圆代工模式帮助客户取得成功。张晓强说，台积电正在扩张全球制造足迹，进展非常顺利与快速，其中，美国亚利桑那州第一座厂生产4nm，将于2025年量产，并扩建第二座厂加规划后续第三座厂，持续将领先与先进技术推向台积电客户群最大的所在地北美，包括从4nm到3nm，乃至未来的2nm以下甚至A16（1.6nm）工艺。台积电持续扩张北美技术与产能之余，张晓强表示，台积电也正在日本与欧洲扩展专业制造技术服务，日本熊本晶圆厂进展顺利，预计今年下半年量产，并将最先进的车用微控制单元（MCU）嵌入式相关技术推向欧洲市场。
【关键词】台积电，A16工艺，量产
【摘要】 7月24日，集微网讯，近日，紫光展锐携手优博讯推出搭载紫光展锐UNISOC P7885的全新智能手持终端DT50 5G。该终端拥有强大的传输和识别能力，将广泛应用于金融、电信、电力、石油、交通、教育、医疗等应用场景，助力相关行业进行智能化管理，大幅提升工作效率。随着智能终端技术的持续发展，工业手持终端以其卓越的稳定性、实时性和续航能力，为移动通信、消费电子、工业信息采集等多个领域提供高效便捷的数据采集、存储与传输服务。在智慧物流、智慧零售、智能制造、智慧医疗等众多领域，工业手持终端不仅需求激增，其功能也在不断完善。随着应用场景的细分化，工业手持终端也在向更多专用形态演进。市场研究机构Technavio预测，全球手持设备市场规模到2026年将达到18.5亿美元，而中国的手持设备市场规模预计到2027年将达到7.08亿美元，成为全球市场中一个不可忽视的重要力量。
【关键词】紫光展锐，优博讯，智能手持终端
【摘要】 7月22日，集微网讯，美国半导体巨头英特尔在损失惨重后悄然停止了多项欧洲投资计划，这对欧洲的微芯片雄心造成打击。英特尔一直是欧盟推动在欧盟生产更多微芯片的关键参与者，以避免重演疫情时期的供应链中断并减少对外国供应商的依赖。英特尔公司的2022年计划预计将在德国、波兰、爱尔兰、西班牙、法国和意大利投资数百亿欧元建造新的微芯片工厂或研发设施。但是，英特尔2023年报告其制造业务亏损70亿美元后，承诺对法国和意大利的投资（价值数十亿欧元并可能创造数千个工作岗位）暂时无法实现。英特尔在一份声明中表示，“已暂停在法国的投资”，理由是“经济和市场条件”自2022年以来发生了重大变化。现在，人们的注意力完全集中在德国东部，英特尔计划在那里建造一个价值300亿欧元的微芯片工厂综合体。该工厂将与即将在波兰弗罗茨瓦夫建造的价值46亿欧元的工厂密切合作。
【关键词】英特尔，法国，意大利
【摘要】 7月22日，TechWeb网讯，近日，有消息指出，由于美国政府的禁售令，NVIDIA（英伟达）的H20芯片可能无法在中国市场销售。为了适应这一变化，NVIDIA正在开发一款定制芯片，命名为B20，专为中国市场设计，以填补H20禁售所留下的空白。NVIDIA的H20芯片是一款高性能的数据中心GPU产品，因其强大的计算能力和高能耗而在AI、深度学习和高性能计算等领域广受欢迎。然而，美国政府对高端芯片的出口限制使得NVIDIA的H20芯片面临无法在中国市场销售的局面。据消息人士透露，NVIDIA的B20芯片将在性能和能耗之间做出适当的权衡，以满足中国市场对于高性能计算的需求。虽然B20芯片在性能上可能无法完全达到H20的水平，但NVIDIA将致力于在功耗和价格方面进行优化，以保持其在中国市场的竞争力。这一举措是NVIDIA对中国市场承诺的一部分，尽管面临着美国政府出口限制的挑战，NVIDIA依然致力于为中国用户提供符合法规要求的产品。通过开发B20芯片，NVIDIA希望能够继续在中国市场保持其市场地位。目前，NVIDIA尚未就B20芯片的具体规格和发布时间发表官方声明。
【关键词】英伟达，中国市场，定制芯片
【摘要】 7月17日，集微网讯，近日，紫光展锐5G系列移动通信芯片成功通过墨西哥运营商Telcel的技术测试，可在Telcel的5G、4G、3G网络上稳定流畅运行，标志着紫光展锐在5G芯片出海、为全球用户提供5G服务上又迈出了坚实一步。Telcel测试结果显示，紫光展锐5G系列芯片T740、T750、T760、T765以及T820均成功通过其对产品兼容性、功能性、互操作性以及性能表现等多项验收测试。紫光展锐5G芯片平台采用八核架构和6nm先进工艺，内置金融级安全方案，支持5G双卡双待和1.08亿像素高清摄像头，同时还具备FHD+分辨率120Hz刷新率显示，4K 60帧高清视频录制与播放，HDR10+高清标准以及8 TOPS AI算力等优异特性，为终端用户带来卓越的移动应用体验。
【关键词】紫光展锐，5G芯片，5G出海
【摘要】 7月16日，集微网讯，2024年第二季度，三星电子半导体部门营收或近两年来首次超过台积电，标志着全球半导体行业竞争格局发生重大转变。这一潜在的里程碑是继2022年第三季度三星将全球最大半导体销售领导者的地位拱手让给台积电之后，此后连续七个季度落后于这家中国台湾晶圆厂代工厂商。据业内人士透露，台积电今年第二季度营收达6735.1亿元新台币（约合28.5万亿韩元），较去年同期增长32%。三星电子第二季度公布“惊喜业绩”，营业利润达10.4万亿韩元，营收同比增长23.31%达74万亿韩元。三星电子并未公布半导体部门的具体营收，不过证券业估计三星DS部门第二季度营收在27万亿-28万亿韩元之间。如果7月底公布的三星电子第二季度确认结果显示DS部门营收超过28.5万亿韩元，则可能超过台积电的营收。这将是三星营收八个季度（自2022年第三季度）以来首次超过台积电，有可能重新夺回全球最大半导体销售领导者的地位。
【关键词】三星，半导体，台积电
【摘要】 7月15日，集微网讯，供应链传出，台积电近期准备开始生产英伟达（NVIDIA）最新Blackwell平台架构图形处理器（GPU），英伟达应对客户需求强劲，增加对台积电投片量25%，不仅意味AI市场盛况空前，也为台积电下半年业绩增添强大动能，并为调高全年展望留下伏笔。台积电将在本周四（18日）举行法说会，现正处于法说会前缄默期，至昨天截稿前，未取得台积电回应。英伟达Blackwell架构GPU被誉为“地表最强AI芯片”，配备2,080亿个电晶体，采用台积电客制化4纳米制程制造，两倍光罩尺寸GPU裸晶通过每秒10TB的芯片到芯片互连连接成单个、统一GPU，且支援AI训练和即时大型语言模型推理，模型可扩展至10兆个参数。业界人士透露，亚马逊、戴尔、Google、Meta、微软等国际大厂都将导入英伟达Blackwell架构GPU打造AI服务器，量能超乎预期，为此，英伟达调高对台积电下单量约25%。
【关键词】台积电，4纳米，AI芯片
【摘要】 7月11日，集微网讯，面对数码相机市场日益严峻的形势，尼康启动了一项1000亿日元（约合6.2亿美元）的投资计划，将光学产品的专业技术转向半导体和航天等前景广阔的领域。位于东京北部枥木县的尼康制造中心正在进行大规模升级。今年4月就任尼康总裁的Muneaki Tokunari表示，尼康的目标是建立一个能够生产所有类型镜头的工厂，小到米粒大小的镜头，大到芯片制造设备产品。尼康枥木厂于1961年开业，现已逐步扩大到约10多座不同的建筑。尼康的目标是在2027财年之前将生产集中到两栋新建筑中，总建筑面积约为20000平方米，超过现有设施的总和。升级改造只是尼康到2030年的1000亿日元计划的一部分。公司正在考虑对该制造中心进行更多与芯片制造镜头相关的投资。
【关键词】尼康，光学产品，芯片制造
【摘要】 7月10日，集微网讯，三星电子7月9日（周二）表示，已获得日本人工智能（AI）公司Preferred Networks（PFN）的订单，后者将使用三星的2nm代工工艺和先进的芯片封装服务来制造用AI加速器所用的芯片。这是三星公布的首份尖端2nm芯片代工订单，但订单规模未透露。三星一直希望能抢先台积电量产2nm工艺，以速度打败对方，从而在新一代制程节点上获得竞争优势。三星在一份声明中表示，这些芯片将采用“环栅”（GAA）和2.5D封装技术的Interposer-Cube S（I-Cube S）工艺制造，以增强互连速度并减小尺寸。三星表示，韩国Gaonchips Co设计了这些芯片。据悉，Preferred Networks成立于2014年，主要进行AI深度学习开发，并吸引了包括丰田、NTT和发那科在内的各领域大公司的大量投资。Preferred Networks副总裁兼计算架构首席技术官Junichiro Makino在声明中表示，这些芯片将用于制造Preferred Networks的高性能计算硬件，以在大型语言模型等生成式AI技术上应用。
【关键词】三星，2nm订单，AI加速器
【摘要】 7月8日，集微网讯，富士康在印度扩大iPhone制造业务，与其负责安卓智能手机生产的当地子公司所面临的挑战形成鲜明对比。据报道，富士康集团印度子公司Bharat FIH正面临高管外流问题，可能会关闭其两家工厂中的一家。知情人士透露，Bharat FIH在过去三个月内已有三名独立董事离职。富士康通过其他子公司扩大其在印度的iPhone产能，而Bharat FIH则面临挑战，因为小米的订单大幅下降，据报道已下降70%。该子公司在富士康的iPhone扩产工作中没有发挥重要作用。消息人士称，为了抵消手机组装业务的下滑，Bharat FIH正在其Sriperumbudur工厂整合业务，并将业务多元化到电信设备、电动汽车零部件、电视和显示器等领域。分析师称，Bharat FIH过度依赖小米，而随着中印关系紧张，小米目前正面临印度政府越来越大的监管压力。
【关键词】富士康，印度公司，小米
【摘要】 7月4日，集微网讯，作为战略调整的一部分，三星电子正在减缓开发汽车半导体的速度，专注于人工智能（AI）芯片。这一转变发生在AI行业更广泛趋势和ChatGPT等最新发展背景下，这些都极大地影响了三星的芯片设计战略。据报道，三星负责芯片设计的系统LSI部门近期进行了业务和组织重组，优先考虑AI芯片开发。此次重组导致对下一代汽车处理器“Exynos Auto”（代号KITT3）进行重新考量。该部门内曾负责该芯片的人员已被重新分配到AI SoC团队，该团队现在是三星设计工作的重点。目前，该部门集中了100至150名专业设计人员，负责AI芯片设计。
【关键词】三星，部门重组，AI芯片
【摘要】 7月1日，集微网讯，阿里巴巴集团控股的阿里云计划关闭其在澳大利亚和印度的数据中心，因为该公司优先考虑其他市场的基础设施支出。阿里云在一份声明中表示，此举是其“基础设施战略更新”的一部分，并表示这一决定是在“仔细评估”之后做出的，因为阿里正在“扩大对东南亚和墨西哥的投资”。阿里云计划在7月15日之后暂停其在印度的数据中心服务，而其在澳大利亚的设施将在9月30日之后停止运营。该公司表示，已通知这两个国家/地区的客户将业务转移到新加坡和其他国家/地区的数据中心。受影响的数据中心区域（指拥有一个或多个设施的区域）于2016年在悉尼、2018年在孟买设立。今年5月，阿里云公布了未来三年扩展到某些关键市场的计划。该公司将在墨西哥建立其云设施，同时到2027年在马来西亚、菲律宾、泰国和韩国建立新的数据中心。
【关键词】阿里云，数据中心，全球布局
【摘要】 7月1日，集微网讯，需求强劲，台积电（2330）2025年资本支出又将冲高。业界传出，因持续加码2纳米等最先进制程相关研发加上2纳米后续需求超乎预期强劲，产能将导入南科，台积电2025年资本支出可望达320亿美元至360亿美元区间，为历年次高，年增12.5%至14.3%。市场指出，艾司摩尔（ASML）与应用材料会是龙头厂资本支出拉升的赢家，相关协力厂有望同步沾光。台积电表示不评论市场传闻，重申有关资本支出和2纳米进展，以4月法说会内容为主。台积电4月法说会上强调，资本支出和产能规划是基于长期的结构性市场需求。2024年资本支出预计将介于280亿至320亿美元之间。2纳米如期在2025年进入量产，量产曲线预计与3纳米相似。
【关键词】台积电，资本支出，2纳米
【摘要】 6月25日，电子工程世界讯，据媒体报道，三星可能创造了半导体历史上最大的玩笑。近日分析师郭明錤称，高通将成为三星Galaxy S25系列的独家SoC供应商，原因是三星自家的Exynos 2500芯片良率低于预期而无法出货。这似乎佐证了此前韩媒爆料的，三星在试生产Exynos 2500处理器时，最后统计出的良率为0%。根据推算，三星在整个3nm项目中，投资高达共投资了1160亿美元（约合人民币8420亿），这还不包括后续两座3nm工厂的建设费用。这一结果对三星而言无疑是一次沉重打击，其3nm工艺被寄予厚望，能够提供更先进的制程技术和更有竞争力的价格。然而，三星在3nm工艺上采用的GAA架构虽然理论上能提供更好的性能和更低的功耗，但在实际生产中却遭遇了良率问题。与此同时，台积电采用FinFET架构的3nm制程工厂产能利用率超过100%，获得了包括英伟达、苹果、英特尔在内的大厂订单。
【关键词】三星，3nm工艺，良率
【摘要】 6月25日，集微网讯，在全球半导体市场持续回暖之下，晶合集成订单饱满，产能需求出现供不应求。自2024年3月至今，晶合集成产能一直处于满载状态，6月产线负荷约为110%，订单超过现有产能。为满足不断增加的市场需求，更好服务客户，晶合集成计划于2024年内总扩产3-5万片/月。近年来，晶合集成不断推动技术节点向前发展，加速新产品应用落地，赢得市场广泛认可。晶合集成预计于2024年，在技术节点上围绕55纳米、40纳米不同制程产品加速扩充产能。在产品上，晶合集成将以高阶CIS产品为今年度扩产主力产品，并且依据市场需求，逐步扩充显示驱动芯片产能。目前晶合集成已经实现40纳米高压工艺代工的OLED显示驱动芯片小批量试产。不仅在产品端成功跨越至OLED显示驱动芯片领域，更为提升国内显示驱动芯片自给率再次贡献晶合力量。
【关键词】晶合集成，扩产计划，显示驱动
【摘要】 6月24日，集微网讯，据报道，2023年韩国国内主要企业虽然销售额下降，但研发投资增加了近10%。据韩国产业通商资源部6月23日公布的“2023年企业R&D（研究开发）排行榜”显示，去年投资韩国R&D的前1000家企业的投资金额为72.5万亿韩元，比上年增长8.7%。这是有史以来最大的一次。2023年这1000家企业的总销售额为1642万亿韩元，比上一年下降2.8%。其中，研发投入最多的公司是三星电子，研发投入总额达23.9万亿韩元，超过第二至第十大公司的21.5万亿韩元总投资额。三星2023年研发投入比2022年（20.9万亿韩元）增长14.4%。这占韩国前1000家企业投资总额的32.9%。2023年三星电子的研发投入与销售额的比例为14.0%。
【关键词】三星电子，研发投入，企业总额
