【摘要】 9月6日，集微网讯，富士康（鸿海科技集团）与墨西哥奇瓦瓦州签署战略合作伙伴关系，扩大其在墨西哥的业务。行业观察人士称，此次合作标志着富士康在墨西哥的部署范围从市级扩大到州级。观察人士称，墨西哥一直是富士康海外扩张的主要目的地，富士康早在2004年就在奇瓦瓦州华雷斯市进行了投资。富士康的生产基地位于靠近美国的两个墨西哥城市：华雷斯和蒂华纳。富士康表示，新宣布的富士康-奇瓦瓦战略合作伙伴关系旨在推进人才培训，培育创新技术，并促进墨西哥最大州的可持续能源发展。通过结合专业知识和资源，这一合作伙伴关系有望推动积极变革，塑造制造业的未来。
【关键词】富士康，墨西哥，供应链投资
【摘要】 9月1日，集微网讯，据wccftech报道，三星宣布推出全球首款基于12nm工艺技术的32Gb DDR5 DRAM解决方案，可支持高达128GB的内存模块。到目前为止，SK海力士和美光等内存制造商提供24Gb DDR5 DRAM，可实现96GB的内存解决方案，但三星凭借12nm级方案将容量提高了33.3%。与此同时，美光也确认将推出32Gb DDR5 DRAM，但迄今为止仅公布了路线图。三星在今年5月已宣布开始量产12nm级16Gb DDR5 DRAM。新型12nm级32Gb DDR5 DRAM计划于今年底开始量产。三星表示，凭借12nm级32Gb DRAM，能够实现高达1TB的DRAM模块的解决方案，能够满足人工智能时代对大容量DRAM不断增长的需求。以12nm级32Gb DDR5 DRAM为基础，三星计划继续扩大高容量DRAM产品阵容，以满足计算和IT行业当前和未来的需求。三星将通过向数据中心以及人工智能和下一代计算等应用的客户提供12nm级32Gb DRAM，重申其在下一代DRAM市场的领导地位。
【关键词】三星，内存模块，解决方案
【摘要】 9月1日，集微网讯，据彭博社报道，戴尔公布的个人电脑和数据中心硬件销售好于预期，激发了企业技术市场复苏的希望。该公司还表示，对帮助企业使用人工智能的产品的需求是“长期的推动力”。戴尔在一份声明中表示，第二财季收入下降13%，至229亿美元。这超出了彭博社调查分析师平均预测的208亿美元。扣除部分项目后，每股利润为1.74美元，超出平均预期1.14美元。戴尔首席财务官Yvonne McGill表示，公司预计截至10月份的本季度收入约为230亿美元，高于分析师平均预期的217亿美元。戴尔将全年销售额预期上调至895亿美元至915亿美元，较上年同期下降约12%。分析师平均估计为869亿美元，下降15%。Yvonne McGill表示，虽然有迹象表明小型企业和政府客户的需求正在稳定，但最大的客户继续表现出“谨慎”购买。
【关键词】戴尔，营收下降，个人电脑
【摘要】 8月28日，集微网讯，据英特尔中国8月26日消息，英特尔和新思科技（Synopsys）宣布已经达成最终协议，深化在半导体IP和EDA（电子设计自动化）领域的长期战略合作伙伴关系，共同为英特尔代工服务的客户开发基于Intel 3和Intel 18A制程节点的IP产品组合。提供基于英特尔先进制程节点的关键IP。这项合作协议的签署，将为客户提供更加高效、可靠的芯片制造工具，进一步提升客户的生产效率和市场竞争力。此次合作的重点在于加强客户的芯片制造能力，以满足市场对高性能芯片的需求。通过新思科技的IP授权，客户可以获得更加强大的芯片制造工具，从而提高芯片的生产速度和质量。这项协议的签署，也是英特尔为了追赶台积电，在提高客户生产芯片速度方面所做的努力。
【关键词】英特尔，新思科技，先进制程
【摘要】 8月23日，集微网讯，据BusinessKorea报道，在全球半导体产业2023年缩减投资的背景下，三星电子逆势扩大设备和研发投入，在上半年进行了有史以来最大的设备投资。根据三星电子财报，2023上半年进行的设备投资达到25.2593万亿韩元，比去年同期的20.2519万亿韩元增长约24.7%，其中用于半导体领域的投资占比92%。三星电子上半年的研发费用也达到13.0777万亿韩元，比2022年上半年的12.1771万亿韩元增长13.1%。由于存储芯片市场低迷，三星半导体部门上半年亏损高达9万亿韩元，但这也没有阻止该公司的投资步伐。最近三星电子一直在出售其持有的其他公司股份，以获得更多现金流，出售ASML股份筹集约3万亿韩元。此外，三星电子今年2月宣布从三星显示公司短期借款20万亿韩元，并从其海外子公司筹集21.8457万亿韩元资金。
【关键词】三星，半导体投资，研发费用
【摘要】 8月22日，集微网讯，软银旗下的Arm Holdings Ltd.目前已经向美国纳斯达克证券交易所提交了上市申请，填写了必要的F1文件，该公司的目标估值在600亿至700亿美元，有望成为2023年最大的IPO，也将成为史上第三大的科技公司IPO（前两名分别为阿里巴巴、Meta）。在截至2023年3月31日的财年，ARM公司收入26.8亿美元，与上一财年略有下滑，净收入5.42亿美元。Arm此次IPO由巴克莱银行、高盛集团、摩根大通和和瑞穗金融集团等牵头，共有24家承销商。然而摩根士丹利（大摩）缺席。一旦Arm成功上市，软银创始人孙正义将获得大量财股，弥补其愿景基金（Vision Fund）去年高达300亿美元的亏损。值得注意的是，在Arm提交的招股书中，共44次提到“AI”关键词。
【关键词】Arm，IPO，招股书
【摘要】 8月21日，C114网讯，据路透社8月21日报道，中国智能手机品牌荣耀高管表示，荣耀将通过与印度当地一家公司达成授权协议，重新在印度推出智能手机，并计划在明年初开始在印度生产。荣耀此前已经停止在印度销售其智能手机，据了解，由于营销预算有限和投资组合管理不谨慎，去年该公司退出了印度市场。该报道指出，荣耀的回归得益于与新成立的古尔冈公司Honor Tech达成的一项技术和硬件许可协议，但未透露“商定成本”。Honor Tech由当地股东全资拥有，将在印度生产、销售和服务荣耀品牌的智能手机，将在印度推出三款荣耀手机，其中中档的数字系列预计将于9月推出。Honor Tech首席执行官Madhav Sheth表示：“所有手机最终都将在印度生产，Honor Tech的目标是到2024年占据印度智能手机市场5%的销量份额，收入至少达到1000亿卢比（合12亿美元）。”
【关键词】荣耀，印度市场，份额占比
【摘要】 8月15日，集微网讯，8月13日，三星电子2023年合作伙伴名单显示，今年的113家企业中，总部位于韩国的企业有59家。新增加的合作伙伴包括2015年从三星电机分拆出来的电子元件公司SoluM、半导体过氧化氢制造商Samyoung Pure Chemicals以及手机和电子产品元件供应商UIL。三星电子的合作伙伴中，韩国企业的数量从去年的103家中的50家增加到了今年的59家。因此，韩国企业的份额从2021年的39%上升到2022年的48%，今年已超过一半，达到52%。这标志着三星电子自合作伙伴名单公布以来，韩国国内合作伙伴份额首次突破50%，这标志着三星电子今年跨过重要门槛。此举被视为三星旨在加强以韩国国内企业为中心的供应链，以尽量减少地缘政治危机带来的不确定性。
【关键词】三星，供应链，合作伙伴
【摘要】 8月14日，集微网讯，外媒报道，紫光集团正考虑出售旗下法国芯片制造企业Linxens。这笔交易对Linxens估值20亿到30亿欧元。知情人士称，私募股权公司和业内其他公司很早就对该资产交易表现出了兴趣。不过，紫光集团并没有明确表达出售的态度。紫光集团在去年经历了艰难的重组，由北京智路资产管理有限公司和北京建广资产管理有限公司牵头组成的联合体，为紫光集团等7家企业实质合并重整战略投资者。紫光集团另外一家收购的重量级芯片公司——紫光展锐，目前正在推进上市。
【关键词】紫光集团，芯片公司，出售价值
【摘要】 8月14日，Techweb网讯，据台媒《经济日报》今日凌晨报道，鸿海集团首度拿下了英伟达HGX AI服务器芯片基板的订单，供货比重将超过50%。据报道，继此前获得英伟达另一款DGX AI服务器芯片基板订单之后，鸿海已经取得英伟达最重要的两款AI服务器基板订单，同时供应比重正逐步放大。业界人士分析，鸿海集团将由旗下工业富联（FII）承接英伟达的 AI 芯片基板订单。同时，这也预示着鸿海下半年的业绩有望迎来“大爆发”：鸿海已成为“AI芯片龙头”英伟达的芯片基板最大供应商；苹果iPhone 15系列新机将亮相、上市；鸿海电动汽车预计今年第4季度出货。
【关键词】鸿海，英伟达，芯片基板
【摘要】 8月10日，飞象网讯，8月3日消息，根据高通公司发布的截至2023年6月25日的第三财季业绩报告，高通第三季度营收为84.51亿美元，相比去年同期的109.36亿美元下滑23%。净利润为18.03亿美元，同比下滑52%。在高通的主营业务中，主要分为QCT和QCL两部分。第三季度高通QCT营收71.74亿美元，与2022年同期的93.78亿美元相比下滑24%。其中，手机芯片作为QCT的最大业务，第三季度营收52.55亿美元，同比下降25%。第三季度高通QTL营收为12.3亿美元，同比下降19%。QTL为高通技术授权部门，主要负责对高通历年积累和收购的技术专利进行授权。
【关键词】财务报告，季度营收，利润下滑
【摘要】 8月10日，飞象网讯，8月9日台积电对外宣布，公司董事会已批准在德国德勒斯登投资半导体工厂的计划。台积电将与三家欧洲本土公司——博世、英飞凌和恩智浦共同成立合资公司ESMC，台积电持股70%，其余三家各持股10%。这是台积电在欧洲规划建造的第一座晶圆厂。此前在中国大陆、美国、日本等地均有晶圆厂在运营或建造中。这座晶圆厂计划投资超过100亿欧元。其中，台积电董事会核准于不超过34.999亿欧元投资额度。
【关键词】投资计划，芯片制造，晶圆厂
【摘要】 8月7日，电子工程世界讯，东芝不仅是日本百年品牌，也是日本电子及芯片行业的巨头，NAND闪存芯片就是他们发明的，但是最近十多年来业绩不佳，17年将大部分闪存业务股权卖掉，现在自身也要被私有化了。据东芝公司消息，私募股权公司日本工业合作伙伴（JIP）为首的财团将于8月8日向东芝发起140亿美元的收购要约。此次收购要约将于9月20日完成，收购原定于7月下旬开始，但由于监管延迟而推迟。对于140亿美元的收购要约，东芝董事会之前是不愿意答应的，认为价格太低，但是现在态度已经变了，认为价格很公平，毕竟没有更高的出价者，而且当前的经济大环境状况不佳。
【关键词】东芝，私有化，收购要约
【摘要】 8月2日，极客网讯，近日，美国芯片巨头AMD公布第二季度财报。报告显示该公司当季营收为53.5亿美元，同比下滑18%；净利润为2700万美元，远低于去年同期的4.47亿美元。即便如此，AMD仍然相信到年底会取得一个圆满的财年表现，因为该公司的最新AI芯片将推向市场，特别是在中国客户中落地应用——尽管美国对高科技出口的限制仍处于收紧状态。对于二季度业绩大幅下滑的原因，AMD将之归结为企业IT开支减弱。报告显示，AMD二季度数据中心业务营收13亿美元，同比下跌11%；包括PC业务在内的客户部门营收大跌54%，来到9.98亿美元；游戏板块收入微跌2%。对于下半年的复苏希望，AMD寄望于AI芯片。6月，AMD发布了最新的AI旗舰GPU芯片MI300X，宣称其可以对标英伟达同类产品Nvidia H100。不过在发布会上，AMD并没有透露哪家厂商采用了MI300X芯片。市场倒是有传言，亚马逊AWS有意在其数据中心中引入MI300X。
【关键词】AMD，业绩下滑，AI芯片
【摘要】 8月1日，C114网讯，7月28日，台积电举办了全球研发中心启用典礼。台积电创办人张忠谋出席。张忠谋指出，台积电持续投资研发，研发占比达到营收的8%，相当于55亿美元。截至去年底，台积全球专利数已经超过57000件，2022年跃居美国第二大专利申请人。台积电总裁魏哲家泽表示，这显示出台积电根留台湾的决心。此前有市场传闻猜测，台积电可能被胁迫在美国建厂，从而减少对台湾的投资。台积电董事长刘德音此前已经表示，台积电全球研发中心要打造“台湾版贝尔实验室”。台积电全球研发中心位在新竹科学园区，预计进驻8000名研发人员，初期进驻2000人。
【关键词】台积电，研发中心，贝尔实验室
【摘要】 8月1日，C114网讯，Arm 宣布推出一项名为“半导体教育联盟（SEA）”的新全球计划，获得行业合作伙伴的支持，包括 Arduino、Cadence、康奈尔大学、半导体研究公司、意法半导体、新思科技、台湾半导体研究院等。SEA 旨在联合来自工业界、学术界和政府的主要利益相关者，以应对寻找人才和提高现有劳动力技能方面的挑战。联盟还积极鼓励感兴趣的各方加入并参与该倡议，旨在巩固现有合作伙伴关系并建立新的合作伙伴关系，加快教育和培训机会，同时提供行业资源和服务。从官方了解到，半导体教育联盟代表了 Arm 现有教育模式的演变，该公司准备发挥“重要”协调作用。该联盟的成员将通过跨多个论坛管理的联合开放模型进行协作，共享资源、能力和专业知识。
【关键词】Arm，半导体教育，联盟计划
【摘要】 7月26日，电子工程世界讯，当地时间周二，全世界最大的模拟半导体器件厂商德州仪器公司发布了最新财报，该公司对第三季度业绩展望较为疲软，显示一些关键半导体器件的市场需求低迷仍在持续当中。财报数据显示，第二季度，德州仪器营收45.3亿美元（当前约323.44亿元人民币），同比下跌13%，但是超出了43.5亿美元的分析师预期值。第二季度实现每股1.87美元的利润，明显低于去年第二季度的每股2.45美元。德州仪器预测，第三季度营收将位于43.6亿美元到47.4亿美元之间，这一预测范围的中位值已经低于华尔街分析师平均预期的45.9亿美元。德州仪器首席财务官拉RafaelLizard表示，除了汽车行业之外，其他行业的客户持续砍掉芯片订单，导致德州仪器自己的芯片库存增加，目前存货已经攀升到207天的水平，第三季度的库存商品货值还会继续上升。
【关键词】德州仪器，收入低迷，客户砍单
【摘要】 7月25日，IT之家讯，之前就有消息称，竹科管理局考虑到台积电建厂的迫切性，决定将铜锣大面积土地拨给台积电兴建先进封装厂，以利台积电加速扩充CoWoS产能需求。台积电今日正式确认，因应英伟达、AMD等厂商对AI芯片CoWoS等先进封装的需求，将斥资900亿新台币（当前约206.1亿元人民币）在苗栗县铜锣乡兴建先进封装厂。台积电今早表示，新竹科学园区管理局已同意核拨土7公顷土地，预定2026年底完成建厂，2027年第3季量产。这将是台积电继龙潭、竹南、南科后第六座封装生产据点。根据台积电提出的计划书，台积电预估铜锣厂今年2023年第4季开始整地，2024年下半年开始动工，2026年完成建厂，争取在2027年上半年、最迟第3季开始量产，月产能11万片12吋晶圆的3D Fabric制程技术产能，完工后可创造1500个就业机会。
【关键词】台积电，AI芯片，先进封装
【摘要】 7月24日，集微网讯，华虹半导体7月24日发布《华虹半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市发行公告》，表示其计划在上海证券交易所上市，筹集至多212亿元人民币资金。华虹半导体在向交易所提交的一份声明中表示，将以每股52元的价格出售40775万股。华虹半导体称，华虹半导体首次公开发行40775万股人民币普通股（A股）并在科创板上市的申请已经上海证券交易所上市审核委员会审议通过，并已经中国证券监督管理委员会证监许可〔2023〕1228号文同意注册。据悉，2022年华虹半导体营收猛增52%，达到创纪录的25亿美元。5月份，其公布的一季度业绩报告显示销售收入达6.308亿美元，同比上升6.1%，毛利率32.1%。
【关键词】华虹半导体，科创板，上市募资
【摘要】 7月19日，集微网讯，由于市场对ASML芯片制造设备的需求正在回升，该公司第二季度的订单量有所上升。ASML在财报中指出，今年4月至6月，ASML的订单总额达到45亿欧元（合50亿美元），季增20%，其中16亿欧元订单是EUV设备。据悉，ASML公布的财报显示，第二季度净销售额69亿欧元，毛利率51.3%，净收入19亿欧元。ASML CEO Peter Wennink表示，“我们第二季度的净销售额为69亿欧元，达到此前预期的上限；毛利率为51.3%，高于指导预期，主要是由于本季度额外的DUV浸入式收入。由于宏观经济的持续不确定性，我们不同细分市场的客户目前更加谨慎，因此预计他们的市场将在晚些时候复苏。此外，恢复斜率的形状仍不清楚。然而，我们拥有约380亿欧元的未交付订单，为我们应对这些短期不确定性提供了良好的基础。”
【关键词】ASML，订单总额，EUV设备
