【摘要】 10月27日，电子工程世界讯，Socionext是日本唯一一家负责定制Soc芯片的上市公司，这家公司号称“只有在接到订单后才会研发与生产芯片”，运营模式与英伟达和AMD有一定本质区别。不过目前该公司宣布正联合台积电，开发一款32核ARM处理器，该CPU采用了Arm的Neoverse计算子系统技术，号称“能够在超大规模数据中心和下一代移动基础设施（包括5G和6G）中提供‘可扩展的性能’”。Socionext将采用台积电的2nm工艺，据称“可与客户的现有设计无缝集成”。并有望与其他ARM芯片兼容。Socionext同时声称，由于该芯片的可重用性，其能够适配多种产品平台，而系统架构师也能够凭此探索新的可能性，而ARM公司方面据称“也很乐意成为这一合作关系的一部分”。
【关键词】日本，芯片制造，台积电
【摘要】 10月26日，TechWeb网讯，据外媒报道，今日，SK海力士公布了截至2023年9月30日的2023年第三季度财报。财报显示，第三季度，该公司的营收为9.07万亿韩元，同比下降18%；营业亏损1.79万亿韩元，而去年同期则盈利1.7万亿韩元；净亏损2.19万亿韩元，而上一季度是亏损2.99万亿韩元，环比收窄，去年同期则盈利1.11万亿韩元。该公司表示，由于高性能移动旗舰产品和HBM3（用于人工智能应用的一个关键产品）以及大容量DDR5的需求强劲，该公司营收较上一季度增长了24%，而营业亏损较上一季度则收窄了38%。该公司还表示，由于高端产品销售火爆，其DRAM业务在连续两个季度亏损后开始在第三季度扭亏为盈。该季度，该公司的DRAM芯片出货量较上一季度增长了20%，平均售价上涨了10%。
【关键词】SK海力士，DRAM业务，扭亏为盈
【摘要】 10月24日，TechWeb网讯，据外媒报道，同此前一样，在财报分析师电话会议之后，台积电也对他们三季度的财报进行了更新，加入了管理层对下一季度，也就是第四季度的业绩预期。台积电更新后的财报显示，基于当前的业绩前景，管理层预计四季度的营收在188亿到196亿美元，毛利润率预计在51.5%到53.5%，营业利润率则是预计在39.5%到41.5%。就台积电管理层给出的预期来看，他们四季度的营收，环比将继续增长，但同比仍会下滑。在今年三季度，台积电营收172.8亿美元，在去年四季度则是营收199.3亿美元。在今年一季度和二季度，台积电分别营收167.2亿美元、156.8亿美元，算上三季度的172.8亿美元和预计的四季度的188亿至196亿美元，全年的营收就在684.8亿至692.8亿美元，明显低于去年全年的758.81亿美元。
【关键词】台积电，全年营收，业绩前景
【摘要】 10月17日，电子工程世界讯，美光科技股份有限公司宣布迎来了历史性的一天，在庆祝美光成立45周年之际，其位于马来西亚的新尖端组装和测试工厂在当地时间10月15日开业。美光之前投资了10亿美元，未来几年将在当地建造和全面装备这座新工厂，将工厂面积增加到150万平方英尺（约13.9万平方米）。美光表示，这一扩张使美光马来西亚公司能够提高产量，并进一步加强其组装和测试能力，提供NAND、PCDRAM和SSD模块，以满足对人工智能、自动驾驶或电动汽车等技术日益发展的需求。美光还表示，其在马来西亚的设施是美光全球网络中第一个由100%可再生电力供电的设施。这一新设施的运营也将支持美光的可持续发展愿望，即到2050年实现净零排放，到2030年实现垃圾填埋场零危险废物。
【关键词】美光，马来西亚，组装测试工厂
【摘要】 10月16日，集微网讯，近日，英特尔宣布已开始采用极紫外光刻（EUV）技术大规模量产（HVM）Intel 4制程节点。采用该制程、产品代号为Meteor Lake的英特尔酷睿Ultra处理器将于今年12月14日发布。据悉，作为英特尔首个采用极紫外光刻技术生产的制程节点，Intel 4与先前的节点相比，在性能、能效和晶体管密度方面均实现了显著提升。对于英特尔顺利实现其“四年五个制程节点”计划，及在2025年重获制程领先性而言，极紫外光刻技术也起着关键作用。目前，Intel 7和Intel 4已实现大规模量产；Intel 3正在按计划推进，目标是2023年底；采用RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电技术的Intel 20A和Intel 18A目标是2024年。采用Intel 3制程节点，具备高能效的能效核（E-core）至强处理器Sierra Forest将于2024年上半年上市，具备高性能的性能核（P-core）至强处理器Granite Rapids也将紧随其后推出。
【关键词】英特尔，EUV技术，大规模量产
【摘要】 10月16日，集微网讯，据业内消息人士称，得益于为苹果iPhone 15系列手机生产芯片的订单，预计台积电2023年总销售额的4-6%来自N3（3nm）工艺节点。消息人士称，苹果A17 Pro SoC的制造标志着台积电3nm节点的商业化向前迈出了一大步，预计今年将为这家代工厂贡献高达34.1亿美元的销售额。台积电N3（以前代号为N3B）预计将从2024年开始逐渐让位于N3E（修订版3nm版本）。消息人士称，苹果、高通、联发科、AMD、英伟达、英特尔和许多其他人工智能（AI）芯片客户预计将采用台积电的N3E技术。消息人士指出，台积电预计2024年将3nm产能从每月5.5万-6万片晶圆增加至9万-10万片晶圆，利用率接近90%，扩大对竞争对手的领先优势。根据台积电技术路线图，其下一次3nm节点升级至N3E，将侧重于增强芯片性能、功耗和生产良率。消息人士称，该代工厂已将N3E投入量产，并计划从2024年开始用升级版本取代N3。
【关键词】台积电，3nm芯片，销售额
【摘要】 10月12日，C114网讯，根据MoneyDJ报道，位于新竹宝山的台积电工厂预计于2024年第2季度开始安装设备，预计2025年第4季度量产，初期月产量约3万片晶圆。台积电的高雄工厂目前也正在积极“备战”，预估将会在N2工艺登场1年后，采用背面供电技术，量产N2P（2nm加强版）工艺。据此前报道，台积电此前透露信息，在N2工艺上扩展背面电源轨（backside power rail）解决方案，减少红外衰减和改善信号，性能可以提高10%至12%，并让逻辑面积减少10%至15%。台积电计划2025年下半年向客户交付背面电源轨样品，并与2026年量产。
【关键词】台积电，2nm工艺，高雄工厂
【摘要】 10月10日，集微网讯，随着持续下跌的存储半导体价格最终趋于稳定，三星电子和SK海力士都在完善策略，计划增加下一代DRAM产品DDR5的产量，以最大限度地提高销售额和利润。据业内人士10月9日透露，三星电子内部正在考虑扩大DDR5生产线。DDR5的容量是当前DDR4行业标准的四倍，数据处理速度是当前DDR4行业标准的两倍。DDR5于2021年开始推出，并逐渐在市场上取代DDR4。鉴于DDR5的高价值及其在PC和服务器市场的采用，今年基本上被视为“DDR5的大规模采用年”。DDR5与高带宽内存（HBM）被认为将引领明年内存半导体市场的复兴。DDR5正在迅速成为“市场趋势”，甚至比HBM还要快。由于内存半导体价格下降，DDR5的份额正在快速增长。英特尔和AMD等主要中央处理器（CPU）公司已经支持采用从DDR4转向DDR5新的内存标准。
【关键词】三星，内存市场，扩大产线
【摘要】 10月10日，集微网讯，天眼查显示，芯科集成电路（苏州）有限公司近日发生工商变更，新增中小企业发展基金联想（天津）合伙企业（有限合伙）、北京北科中发展启航创业投资基金（有限合伙）两位股东，注册资本也从500万元提升至577.29万元。其中，中小企业发展基金联想（天津）合伙企业（有限合伙）成立于2021年12月7日，由联想知远（天津）科技有限公司控股（持股比例达48.9%），法定代表人是林林，林林同时是联想中国区企业级服务业务总经理、北京联想智慧医疗信息技术有限公司的CEO。天眼查同时显示，联想知远（天津）科技有限公司由联想知行（天津）科技有限公司100%控股。而被投资方芯科集成电路（苏州）有限公司成立于2022年4月，总部位于苏州，同步布局上海、深圳和武汉，是一家由长期深耕于汽车电子领域的资深芯片研发和市场销售团队共同创建的芯片公司。公司产品覆盖车身控制、电机控制、底盘控制、仪表、车载网络、智能座舱等品类齐全的车规级MCU/MPU和域控制器SoC芯片。
【关键词】联想，芯科集成，汽车芯片
【摘要】 9月26日，C114网讯，今日，紫光股份发布公告称，拟先终止收购新华三49%股权重大资产重组事项，待完成向特定对象发行股票的工作，再推进重大资产重组相关事项。据悉，此前紫光股份拟由全资子公司紫光国际信息技术有限公司（以下简称“紫光国际”）以支付现金的方式向H3C Holdings Limited（HPE开曼）购买所持有的新华三48%股权，以支付现金的方式向Izar HoldingCo购买所持有的新华三1%股权，合计收购新华三49%股权。根据此前公告显示，本次交易中HPE开曼持有的新华三48%股权的交易作价为3,428,535,816美元，Izar Holding Co持有的新华三1%股权的交易作价为71,464,184美元，新华三49%股权合计作价35亿美元。同时，紫光股份发布《2023年度向特定对象发行A股股票预案》公告，向特定对象发行股票募集资金总额不超过120亿元，用于收购新华三49%股权。
【关键词】紫光股份，新华三，收购暂停
【摘要】 9月25日，集微网讯，供应链透露，台积电3nm新流片（Tape-Out，完成设计交由代工厂生产）的数量激增，确定联发科、AMD、英伟达、高通等客户将在明年、后年增加产量，台积电明年下半年3nm家族（含N3E）月产能将从目前约6万片提升到10万片。据悉，台积电第一个3nm制程节点N3于去年下半年开始量产，强化版3nm（N3E）制程预计今年下半年量产，之后还会有3nm的延伸制程，共计将有5个制程，包括：N3、N3E、N3P、N3S以及N3X。目前台积电已制造出全球首款3nm智能手机芯片苹果A17 Pro，该芯片为新款iPhone 15 Pro系列提供支持。有消息称台积电在2023年只会为苹果量产3nm工艺。此前据消息人士透露，台积电3nm工艺产量预计约为每月6.5万片晶圆，第四季度3nm工艺产量不太可能达到此前预期的8万-10万片。消息人士称，这引发人们质疑台积电是否有能力实现2023年N3营收增长4-6%的目标。
【关键词】台积电，3nm工艺，月产能
【摘要】 9月25日，集微网讯，随着苹果iPhone 15系列在印度的预订量不断增加，以及印度制造iPhone的出口量不断增加，苹果公司计划在未来几年将产量扩大五倍。苹果计划在未来4-5年内将产值从上一财年的70亿美元扩大到400亿美元，并补充称苹果预计将生产AirPods，但没有计划在印度生产iPad或Macbook。富士康驻印度代表V. Lee近期发帖表示，该集团的目标是让印度的就业、外国直接投资和企业规模再翻一番。V. Lee没有详细说明富士康在印度扩张计划的时间表。据报道，富士康在印度拥有4万名员工。摩根士丹利分析师在7月份的一份报告中表示，印度可能是苹果iPhone五年收入和销售量增长的主要推动力，占苹果同期收入增长的15%和销售量增长的20%。
【关键词】苹果，印度生产，市场产值
【摘要】 9月21日，集微网讯，尽管印度努力吸引全球领先者制造先进芯片，但英特尔透露，由于印度尚未建立成熟的生态系统，其尚未做出投资芯片制造的决定。英特尔首席商务官Christoph Schell在加利福尼亚州圣何塞举行的英特尔创新峰会上发言时，回答了有关英特尔在印度投资计划的问题，他表示，投资新地点的关键因素之一是附近是否有半导体制造和封装设施，以及供应商和客户。Christoph Schell补充说，英特尔在德国马格德堡投资328亿美元的制造工厂距离其拟在波兰弗罗茨瓦夫投资46亿美元的组装和测试工厂约465公里。根据英特尔IDM 2.0战略，英特尔正在全球范围内投资制造工厂，包括在美国俄亥俄州新建两座工厂，以及未来十年内在整个半导体价值链上投资800亿欧元的欧盟计划。英特尔今年6月份宣布在以色列投资250亿美元。目前，印度不在英特尔的关注范围内。
【关键词】英特尔，印度，芯片制造
【摘要】 9月19日，集微网讯，英特尔对外披露了半导体玻璃基板技术的开发进展，旨在2030年前将单一封装芯片中的晶体管数量上限提高至1万亿个。英特尔表示，与目前业界主流的有机基板相比，玻璃具有独特的性能，在平坦度、热稳定性和机械稳定性方面都有更好的表现。因此芯片架构工程师能够为人工智能等数据密集型工作创造更高密度、更高性能的芯片封装。此举有望推动摩尔定律到2030年后延续下去。按照英特尔的规划，该最新先进封装预计2026年至2030年量产，将先导入需要更大体积封装、更高速应用及工作负载的资料中心、AI、制图处理等领域。此外，英特尔还表示，先进封装玻璃基板方案展现其超越18A制程节点，对下一个运算时代的前瞻性关注和愿景。到2030年之前，半导体产业很可能会达到使用有机材料在硅封装上延展晶体管数量的极限，有机材料不仅更耗电，且有着膨胀与翘曲等限制，而玻璃基板是下一代半导体确实可行且不可或缺的进展。
【关键词】英特尔，玻璃基板，封装革命
【摘要】 9月18日，集微网讯，据业内消息人士透露，台积电日本熊本晶圆厂预计在2024年底开始大规模生产后，2025年将实现盈利。消息人士称，台积电在中国台湾的生态系统合作伙伴已经加强了在熊本的部署，以更好地支持主要的本地客户，预计将在2024年初从台积电新晶圆厂中获益。供应链传出，台积电熊本厂已陆续完成无尘室及机电整合工厂，在供水供电陆续就绪下，预计10月1日即可开始移机，后续将展开试产。这是目前台积电海外布局中，唯一进展顺利且有进度超前的投资，将按计划在明年正式量产。台积电董事长刘德音曾表示，目前台积电购买的土地只有第一座厂的用地，第二座厂的用地还在征收中，未来日本的第二座晶圆厂落脚还是在熊本。由于很多客户觉得台积电成熟制程产能不够，日本第二座厂将朝成熟制程方向评估，目前没有导入先进制程的计划。近期台积电日本二厂的相关细节曝光，预计将在2024年4月动工，目标在2026年底开始进行生产，总投资额预计将超过1万亿日元，主要生产12nm制程芯片。
【关键词】台积电，日本长，盈利预期
【摘要】 9月14日，集微网讯，据业内人士透露，台积电已将3nm工艺技术部署到量产，苹果是其首个客户，台积电准备在2024年执行其他主要客户的更多3nm芯片订单。台积电已制造出全球首款3nm智能手机芯片——苹果A17 Pro，该芯片为新款iPhone 15 Pro系列提供支持。消息人士称，台积电将于2024年开始履行更多3nm订单承诺，届时3nm工艺系列的产量将大幅增加。目前该代工厂的3nm工艺产量预计约为6.5万片晶圆。台积电在2023年只会为苹果量产3nm工艺，而新款iPhone 15 Pro的初始订单将低于之前的机型。因此，台积电第四季度3nm工艺产量不太可能达到此前预期的8万-10万片。消息人士称，这引发人们质疑台积电是否有能力实现2023年N3营收增长4-6%的目标。
【关键词】台积电，3nm产量，晶圆产能
【摘要】 9月12日，集微网讯，高通（Qualcomm）11日表示，已与苹果签署一份新协议，至少到2026年都还是会供应5G芯片给这家iPhone制造商。这意味着苹果想自行设计这种芯片的野心，显然要更久才能实现。高通11日声明指出，新协议将涵盖“2024、2025、2026年发行的智能手机”。高通并未揭露新协议的金额，只说开出的条件“类似于”上一份协议。为了减少对高通的依赖，苹果一直致力于自行开发基带芯片，更在2019年斥资10亿美元收购英特尔的数据机业务。但如今这样看来，自行设计基带芯片比预期更具挑战性。高通同日还说，2019年与苹果签署的专利授权协议，仍保有效力。该协议订于2025年到期，但有权再延长两年。因此，这家总部位于加州圣地牙哥的公司，将继续维持在苹果供应链中的地位。根据彭博汇编的数据，苹果是高通最大客户，贡献近四分之一营收。
【关键词】苹果，高通，自研芯片
【摘要】 9月12日，集微网讯，据电子时报报道，业内人士透露，三星电子已加大NAND闪存减产力度，预计到2023年底减产幅度将达到50%。今年下半年以来，三星减产的步伐有所加快。三星已将NAND闪存产量缩减约40%。消息人士称，三星已在2023年上半年将NAND闪存产量削减了20%。预计年底前50%的削减将持续至少一个季度。消息人士还表示，三星减产的目的是加速其工艺技术转型，以改善产品结构。三星将在2023年将128层堆叠第六代V-NAND作为其主要技术，但目标是提高176层和236层NAND供应比例。因此，放弃生产采用成熟工艺制造的第五代V-NAND产品在预料之中。
【关键词】三星，NAND闪存，减产力度
【摘要】 9月8日，集微网讯，三星对其代工业务的大规模投资似乎终于得到了回报。根据Trend Force的数据，该公司的合同芯片制造部门正在赢得市场份额。此外，三星有望于2024年底前在美国开始大规模生产采用4纳米级工艺技术的芯片，领先于台积电位于亚利桑那州的Fab21工厂。三星即将在美国得克萨斯州泰勒附近建立的晶圆厂，将是该公司多年来在美国的第一座领先生产设施，三星对其寄予厚望，将使其能够满足美国众多客户的需求，并挑战英特尔和台积电的代工厂服务。报道称，如果一切按计划进行，三星4纳米级工艺技术（SF4E、SF4、SF4P、SF4X和SF4A）的新工厂将于2024年底开始大批量生产。虽然这很难对代工市场产生立竿见影的影响，但三星可以说它凭借美国的4纳米工艺击败了台积电。不过，三星代工仍将落后于英特尔代工服务，后者计划于2024年开始在其20A（2纳米级）节点上生产芯片，并于2024年至2025年开始在18A（1.8纳米级）节点上生产芯片。
【关键词】三星，4纳米，批量生产
【摘要】 9月6日，集微网讯，据日经亚洲消息，台积电在SEMICON Taiwan的硅光子国际论坛表示，该公司为寻求更高的芯片性能，正大力押注硅光子技术。公司高管Douglas Yu表示，“如果我们能够提供一个优秀的硅光子集成系统，就可以解决AI运算中能效和计算性能这两大关键问题。”硅光子技术是一种将激光器等光学元件，与硅基芯片集成在一起的技术，通过光取代电信号来实现高速数据传输，这样可以提高传输距离，降低功耗，实现更低的延迟。台积电称，这项技术将是一个新的范式转换，有望开辟一个新时代。性能更高、集成度更高的硅光子系统，将为大语言模型和其它人工智能计算应用提供强大的计算能力。根据国际半导体产业协会SEMI的估计，全球硅光子市场规模到2030年预计将达到78.6亿美元，自2022年的12.6亿美元起，年均复合增长率约为25.7%。
【关键词】台积电，硅光子，人工智能
