【摘要】 7月18日，集微网讯，据日经亚洲报道，惠普今年正与供应商合作，将数百万台消费和商用笔记本电脑的生产转移到泰国和墨西哥。知情人士透露，惠普是继联想后全球第二大个人电脑制造商，它计划将部分商用笔记本电脑生产转移到墨西哥，而部分消费笔记本电脑生产将转移到泰国。一位供应商表示，惠普还计划从明年开始将部分笔记本电脑生产转移到越南。知情人士称，今年中国以外的产量将达到至高500万台。Canalys数据显示，惠普2022年全球个人电脑出货量为5520万台。惠普近日表示，公司正在扩大在东南亚和其他地区的现有业务，并一直在墨西哥“增加笔记本电脑的增量生产”。惠普在电子邮件中表示，“中国是我们全球供应链中非常重要的一部分，我们仍然坚定地致力于在重庆的业务。”
【关键词】惠普，供应链，转移
【摘要】 7月18日，集微网讯，印度南部卡纳塔卡省的一名官员7月17日在推特宣布，鸿海旗下的子公司工业富联，将投资880亿卢比（约合77亿元人民币）在印度设厂，生产苹果iPhone手机所需的零部件。卡纳塔卡省将为工厂提供100英亩的土地。根据印度德干先锋报报道，工业富联的新厂将制造苹果手机所需的机械组件、手机屏幕及外壳，供应给鸿海即将在狄瓦那哈里镇设立的iPhone组装厂。这一组装厂的投资金额将达到1300亿卢比（约合113.7亿元人民币），可创造5万个就业机会，预计2024年4月可投入生产。巴蒂尔此前曾表示，将向鸿海这一组装厂提供300英亩土地，移交程序已进入最后阶段。
【关键词】工业富联，印度，零部件厂
【摘要】 7月11日，集微网讯，联发科7月11日宣布推出全新天玑6000系列芯片，瞄准主流5G移动设备市场商机，搭载天玑6100+芯片的智能手机新品将于2023年Q3上市。联发科表示，天玑6100+芯片能效表现出色，支持FHD分辨率、高刷新率、AI拍摄等功能，可提供可靠稳定的Sub-6GHz 5G连接。天玑6100+芯片采用6nm工艺制程打造，CPU包括2个Arm Cortex-A76性能核心和6个Arm Cortex-A55能效核心，还集成了增强型5G调制解调器，支持3GPP Release 16标准，最高可达140MHz 2CC 5G载波聚合，联发科UltraSave 3.0+技术可使5G通信功耗降低20%。天玑6100+芯片还支持1.08亿像素高清主摄，支持2K@30fps视频录制；支持AI焦外成像，由联发科与虹软科技合作的AI-Color技术可释放用户的创造力；支持10亿色、90Hz-120Hz高刷新率显示，可提供对10bit图片和视频的支持。
【关键词】联发科，天玑芯片，5G设备
【摘要】 7月11日，集微网讯，联电7月10日宣布，完成厦门联芯回购计划，共斥资48.58亿元人民币将联芯纳为独资子公司。此前联电发布公告，原计划从2022年起分三年向大陆合资股东回购厦门联芯12英寸厂所有股权，因计划调整，经双方一致协商后交易改为一次性完成。作为联电赴大陆投资的首个12英寸厂，2014年10月联电决议与厦门市政府、福建省电子信息集团合资成立子公司厦门联芯，并于2015年3月动工兴建12英寸晶圆厂，2016年11月开始量产，主要提供28/40纳米制程。其中联电持有联芯69.95%股权，大陆方面占股30.05%。依双方参股协议，自联芯成立7年后的2022年起，联电将以加计固定收益方式，回购联芯股份，预计在三年内，以60%、20%、20%比例，分3次完成交易。
【关键词】联电，厦门联芯，股权收购
【摘要】 7月10日，TechWeb网讯，据外媒报道，芯片代工商台积电在今日午后，公布了6月份的营收，同比下滑的趋势仍未能扭转，环比在连续两个月增长之后，也再度下滑。台积电官网公布的数据显示，他们在6月份营收1564.04亿新台币，折合约49.89亿美元，不及去年同期的1758.74亿新台币，同比下滑11.1%。台积电6月份的营收，也不及上一个月。他们在5月份营收1758.74亿新台币，6月份较之减少194.7亿，环比下滑11.4%。在6月份同比下滑11.1%后，台积电的月度营收，就已连续4个月同比下滑，上半年仅1月份和2月份同比有增长，同比分别增长16.2%和11.1%。3月份到5月份，台积电的营收同比分别下滑15.4%、14.3%、4.9%。连续4个月同比下滑，也就意味着台积电今年上半年的营收，较去年同期将会有下滑。台积电官网的信息显示，他们在今年上半年营收9894.74亿新台币，低于去年同期的10252.17亿，同比下滑3.5%。
【关键词】台积电，营收，下滑明显
【摘要】 7月4日，集微网讯，近日知情人士透露，美国官员正考虑收紧出口管制规则，旨在通过限制芯片的计算能力来减缓人工智能芯片流向中国大陆的速度。据台媒工商时报报道，成熟制程圆代工厂世界先进可望受惠美系厂商转单浪潮。世界先进表示，确实有来自国际大厂及IDM转单，但是转厂需要认证时间。该报道指出，世界先进已接到美系厂商自中国大陆晶圆厂的转单，未来国际大厂、IDM厂营收比重将会增加，将可抵销IC设计／中国台湾厂商订单波动性，目前第三季就有客户新产品量产。不过世界先进表示，转厂需要时间，今年看得到的是以往没有的手机电源管理IC，另外有些去年底刚洽谈，今年尚在认证阶段，对营收发酵最快今年底甚至明年初，认证时间依产品有别，3C产品约三个季度，工业用及车用至少要一年半。
【关键词】美国，芯片管制，世界先进
【摘要】 7月4日，集微网讯，据Business Korea报道，LX Semicon是LX Group旗下的一家无晶圆厂公司，LX Group曾是LG集团的一部分，目前正在考虑将下一代显示驱动器IC (DDI)的生产委托给三星电子代工半导体合同制造部门。三星和LX之间的合作预计将对韩国半导体生态系统产生积极影响，并使供应链多元化等。据业内人士7月2日消息，LX Semicon已选择三星电子作为其代工合作伙伴，负责下一代芯片的开发和量产。LX Semicon是韩国代表性的无晶圆厂公司之一，主要生产控制智能手机和电视显示器像素的DDI。其主要客户包括LG Display以及京东方、华星光电等中国制造商。最近，该公司一直在扩大业务范围，包括用于显示器的功率半导体和用于车辆的微控制器单元（MCU），同时增加了单价较高的有机发光二极管（OLED）面板的产品比例。
【关键词】三星，LX，芯片合作
【摘要】 7月4日，集微网讯，据日本共同社报道，台积电于6月30日在日本横滨召开记者会。台积电副总经理张晓强表示，不排除未来在日本生产先进芯片的可能性。此外，台积电日本公司社长表示，熊本工厂正在进行外墙施工，预计年内即可让员工入住。在记者会上，台积电表示日本工厂将以日本客户为中心，预计将有持续且旺盛的需求。据此前消息，该工厂规划生产22/28nm以及12/16nm芯片，月产能目标为5.5万片晶圆。另据日媒电波新闻报道，台积电在发布会上强调，2nm制程工艺（N2）研发顺利，能够按照此前目标于2025年量产。此外，张晓强还表示，256Mb SRAM的良率已经超过50%，研发目标80%以上已完成。
【关键词】台积电，日本，先进芯片
【摘要】 6月27日，集微网讯，据电子时报报道，台积电已准备好在其位于中国台湾中部科学园区（CTSP）的制造园区建设新的CoWoS（晶圆上芯片，chip-on-wafer-on-substrate）产能，以满足AI GPU和其他HPC（高性能计算）芯片快速增长的需求。台积电董事长刘德音表示，AI促使台积电先进封装产能供不应求，客户希望能快速提升产能，台积电为此已释出部分高端封测订单给专业封测代工厂，公司内部也将着手扩产。刘德音称，正在为CoWoS采取非常规策略，将部分InFO（扇出型晶圆级）封装产能从中国台湾北部龙潭转移到南部科学园区，以便为CoWoS腾出更多产能。报道称，预计台积电CoWoS月产能将由目前的8000片晶圆增加至2023年下半年的11000片，其中英伟达和AMD合计占据70-80%产能，博通占据10%。消息人士称，预计到2024年底产能将进一步扩大至20000片晶圆，其中一半将由英伟达占据。
【关键词】台积电，封装，产能增加
【摘要】 6月27日，集微网讯，据韩媒KoreaHerald报道，由于存储芯片市场低迷，预计三星电子芯片部门、SK海力士2023年二季度还将亏损，延续一季度以来的亏损状态。根据韩联社研究机构Yonhap Infomax的预测，三星电子二季度的营业利润预计为1004亿韩元，同比降幅高达99.3%。三星负责芯片业务的部门，预计将会出现3~4万亿韩元的运营亏损，该部门一季度的亏损高达4.58万亿韩元。由于全球经济不景气、疫情后需求下降等因素影响，存储芯片行业自2022年四季度以来经历了严重的下滑，DRAM、NAND产品价格已低于成本。三星电子2023年一季度的利润创造了14年以来的最低值。SK海力士2022年第四季度亏损1.89万亿韩元，2023Q1亏损3.4万亿韩元，预计该公司今年二季度还将亏损大约2.86万亿韩元。
【关键词】芯片需求，三星，利润暴跌
【摘要】 6月27日，C114网讯，芯片制造商英特尔日前宣布了一项重大重组计划，将其制造业务作为一个独立的部门运营，旨在创造更多的利润。该计划将让英特尔各个部门之间的业务就像外部客户一样对待，而这些部门将自负盈亏。英特尔首席财务官David Zinsner表示，这一计划意味着该公司芯片制造部门将与其他部门建立客户与供应商的关系。该公司的目标是到2024年使Intel Foundry Services成为第二大芯片生产商，预计收入将超过200亿美元。然而，英特尔并没有透露Intel Foundry Services将成为其代工服务外部客户的任何细节，也没有提供其扩大生产规模相关时间表的任何信息。这些因素将非常重要，因为Intel Foundry Services的目标是为其他公司提供芯片制造服务，包括英特尔的竞争对手。尽管如此，英特尔预计其芯片业务规模不会超过台积电(TSMC)。预计到2024年，台积电这一市场领导者的销售额将达到约850亿美元。
【关键词】英特尔，重组计划，芯片制造
【摘要】 6月20日，集微网讯，据台媒经济日报报道，鸿海与领先的汽车制造商Stellantis 6月20日共同宣布，双方成立合资公司SiliconAuto，各持股50%。预计自2026年起，SiliconAuto将提供一系列最先进车用半导体的设计与销售服务。据悉，SiliconAuto将为客户提供专业车用半导体产品，并以电动车所需的大量电脑控制功能及相关模组产品为主。未来，SiliconAuto将供应Stellantis、鸿海以及满足第三方客户半导体需求。SiliconAuto公司总部将设立于荷兰，由鸿海与Stellantis双方共组经营团队。Stellantis将参与零组件设计工作，提供电动车及各类新能源车未来所需的平台功能。此前在2021年12月，继鸿海与Stellantis宣布于车用半导体领域正式建立策略伙伴关系。
【关键词】鸿海，半导体，合资工资
【摘要】 6月20日，集微网讯，据路透社报道，作为其在欧洲扩张计划的一部分，英特尔与德国6月19日达成协议，将斥资超过300亿欧元（330亿美元）在德国马格德堡建设两家芯片制造厂。一位知情人士表示，德国已同意向英特尔提供价值近100亿欧元的补贴，高于其最初向英特尔提供的68亿欧元。德国总理赞誉称这是德国史上最大的一笔外国投资，并在签署协议后表示，“通过这项投资，我们在技术上赶上了世界上最好的，并扩大了我们自己在生态系统开发和微芯片生产方面的能力。”据悉，英特尔此前计划为马格德堡工厂投资170亿欧元，目前这个数额已经翻了近一倍，达到300多亿欧元。
【关键词】英特尔，德国，芯片制造
【摘要】 6月19日，集微网讯，据外媒近日报道，英特尔选择了波兰弗罗茨瓦夫附近的一个地区作为新的尖端半导体组装和测试设施的所在地。该工厂投资46亿美元，将有助于满足英特尔预计到2027年对组装和测试能力的关键需求。完工后，设施的建设预计还将创造数千个就业岗位。英特尔在一份新闻稿中表示，该设施的设计和规划将立即开始，并在等待欧盟委员会批准后开始建设。该公司表示，它选择波兰作为新址的选址有几个原因，包括其基础设施、强大的人才基础和优良的商业环境。新基地还可以与英特尔计划在德国的晶圆制造基地及其在爱尔兰的现有晶圆制造基地合作。
【关键词】英特尔，波兰，建厂投资
【摘要】 6月15日，集微网讯，据路透社报道，德国工程技术集团西门子周四表示，将斥资20亿欧元（21.6亿美元）在全球建立新的工厂、研发中心和培训基地，以应对新冠疫情和日益加剧的地缘政治紧张局势所带来的问题。西门子声明表示，作为涵盖2023年公告的投资计划的一部分，西门子将斥资2亿欧元为其位于新加坡的工业自动化部门建设一座新工厂，该工厂将于2025年10月运营，创造400个工作岗位。有报道称，西门子CEO Roland Busch最初希望将中国作为新工厂的选址，但他面临监事会的反对，监事会担心会受日益加剧的地缘政治紧张局势影响。西门子表示，今年还将增加5亿欧元的研发支出。据悉，该公司拥有311000名员工，被视为全球工业经济健康发展的风向标。2022年，西门子的年销售额增长了16%，达到720亿欧元。
【关键词】西门子，投资计划，全球产能
【摘要】 6月14日，集微网讯，6月13日，据Evertiq报道，全球最大的半导体代工厂台积电宣布其先进后端晶圆厂Fab 6开业启用，这是该公司首个一体自动化先进封装和测试晶圆厂，实现了前后端制程与测试服务的3DFabric整合。该晶圆厂准备量产TSMC-SoIC（集成芯片系统）工艺技术，将使台积电能够为其3DFabric先进封装和芯片堆叠技术（如SoIC、InFO、CoWoS和先进测试）分配产能，从而提高生产良率和效率。报道称，先进后端Fab 6于2020年开始建设，旨在支持下一代HPC、AI、移动应用等产品，帮助客户实现产品成功并赢得市场机会。积电在一份新闻稿中估计，该晶圆厂每年将有能力生产超过100万片12英寸晶圆等效3DFabric工艺技术的能力，以及每年超过1000万小时的测试服务。
【关键词】台积电，封装测试，年产能
【摘要】 6月12日，集微网讯，韦尔股份去年自逼近举牌北京君正后，持续巨额增持引发行业关注。日前，北京君正披露该交易已完成。去年5月22日，韦尔股份发布公告称，公司全资企业绍兴韦豪拟以不超过40亿元通过集中竞价或大宗交易等方式增持北京君正的股票，且增持后累计持有北京君正股份数量不超过5,000万股，不超过北京君正总股本的10.38%。今年6月8日，北京君正收到韦尔股份的《告知函》，签署增持北京君正的交易有效期已于2023年6月7日届满，本次交易已完成。截至发函日，韦尔股份共持有公司24,078,487股股份，占公司截至2023年3月31日总股本比例的5%，完成了当初增持计划中预测的持股比例上限约一半。
【关键词】韦尔股份，北京君正，股份增持
【摘要】 6月9日，集微网讯，据Businesskorea报道，三星和LG显示有望建立“OLED联盟”。据业内人士透露，三星电子近日完成了83英寸OLED电视（KQ83SC90A）的兼容性注册，而LG显示是目前唯一能够生产83英寸面板的公司。据悉，兼容性注册是制造、销售和进口广播和通信设备（如电视）所需的程序，许多产品在注册后三个月内推出。报道称，通过此次结盟，三星可以大幅提升其OLED电视的销量，而LG显示有望依赖新客户坐稳电视行业第一的宝座。三星电子在OLED电视市场份额为6.1%，紧随LG电子54.6%和索尼26.1%之后，排名第三。有报道称，双方今年初步达成的供货数量约为50万台，因此三星OLED电视的销量有望大幅增长。
【关键词】三星，OLED电视，LG显示
【摘要】 6月8日，集微网讯，和硕Co-CEO郑光志日前在出席活动时表示，随着越南、印度、墨西哥厂产能开出，预计到今年底非中国大陆产能占比将达10%至15%。据台媒经济日报报道，和硕墨西哥厂近年应对电动车需求扩大产能，该公司董事长童子贤表示，进军墨西哥、越南、印度、印尼等地，都是为接近当地市场、劳动力或原物料等，电动车大厂在墨西哥设厂，主因受惠于北美贸易协定的关税优惠，以及分散中国大陆单一供应链的压力。在越南布局方面，和硕越南海防厂已进入量产，郑光志指出，海防厂主要生产消费电子产品。针对未来是否扩产及扩大生产项目至笔记本电脑，他指出，一切按规划进行。在印度布局方面，市场有消息称和硕正在就在印度开设第二家工厂进行谈判，继续将生产从中国转移到其他地区。和硕计划在印度泰米尔纳德邦南部城市金奈附近增设第二家工厂，以组装最新款的iPhone。
【关键词】和硕，中国大陆，产能占比
【摘要】 6月6日，集微网讯，6月6日，IBM宣布将建立首个欧洲量子数据中心，以便企业、研究机构和政府机构使用尖端量子计算。该数据中心位于IBM德国埃宁根工厂，并将作为IBM Quantum的欧洲云区域，预计将于2024年投入运营，配备多个IBM量子计算系统，每个系统均配备超过100个量子比特的量子处理器。据悉，这是IBM继纽约波基普西之后设立的第二个量子数据中心和量子云区域，IBM于2019年9月在纽约开设量子中心，当时消息显示纽约数据中心用于支持超过150,000名注册用户和近80家商业客户、学术机构和研究实验室不断增长的需求，以推进量子计算和探索实际应用。
【关键词】IBM，欧洲，量子计算
