【电子信息】台积电2nm工艺缺陷密度创新低,预计Q4按期量产(2025-04-28)
【摘要】 4月28日,爱集微讯,台积电在北美技术研讨会上公布其N2(2nm)工艺技术进展,缺陷密度低于同阶段前代工艺(N3/N5/N7),预计2025年第四季度末按期量产。作为台积电首个采用全栅环(GAA)纳米片晶体管的工艺,N2初始缺陷水平虽高于N5/N4,但下降速度与FinFET架构的N3/N3P接近,显示其工艺学习能力成功过渡至GAA时代。台积电强调,产量和产品多样性是加速缺陷改进的关键,目前N2已为智能手机和HPC客户风险生产。
【关键词】台积电,2nm工艺,缺陷密度
【电子信息】中国车用模拟芯片最大本土供应商纳芯微开始冲击港交所IPO(2025-04-28)
【摘要】 4月28日,爱集微讯,中国车用模拟芯片龙头纳芯微于4月25日正式向港交所递交IPO申请。作为国内唯一同时布局传感器、信号链芯片和电源管理芯片三大品类的Fabless厂商,其2024年数据显示:汽车模拟芯片收入位列中国厂商第一(Fabless厂商第二),数字隔离芯片市占率15.6%(国内厂商第一),磁传感器市占率7.1%(国内厂商第一)。公司产品覆盖汽车电子、泛能源及消费电子领域,形成感知-信号处理-系统供电的完整技术链路。
【关键词】模拟芯片,汽车电子,IPO
【电子信息】联想、惠普、戴尔三大PC巨头探索在沙特设厂,寻求扩张中东及非洲...(2025-04-24)
【摘要】 4月24日,爱集微讯,全球三大PC供应商联想、惠普和戴尔正探索在沙特阿拉伯设厂,以拓展中东及非洲市场。联想已宣布计划在利雅得建立PC和服务器组装厂,获沙特公共投资基金(PIF)20亿美元支持;惠普和戴尔亦派出团队考察选址。沙特政府承诺提供关税优惠(出口美国仅10%关税)、优先获得政府合同及全额支付工厂建设费用等福利,吸引OEM厂商。ODM厂商(如富士康、广达等)对迁往中东持谨慎态度,更倾向越南、泰国等成熟供应链地区。联想此举旨在通过沙特进入非洲市场。
【关键词】PC巨头,沙特设厂,非洲市场
【电子信息】因市场需求停滞,LG电子宣布退出电动汽车充电桩业务(2025-04-22)
【摘要】4月22日,EEWORLD电子工程世界讯,LG电子宣布退出电动汽车充电桩业务,其子公司HiEV Charger将被清算,员工将内部转岗。公司解释称,全球电动汽车市场需求长期停滞是主要原因。LG电子于2022年收购HiEV Charger进入充电桩市场,并在韩国及美国布局,包括在得克萨斯州建厂。此次业务调整后,LG将聚焦暖通空调(HVAC)业务,此前充电桩业务曾被列为2030年销售额达100万亿韩元目标的关键增长点之一。
【关键词】LG电子,充电桩,市场需求
【电子信息】台积电未来约30%的2nm及以下先进制程产能将位于美国亚利桑那(2025-04-21)
【摘要】 4月21日,EEWorld讯,台积电在2025年一季度财报法人说明会上宣布,待美国子公司TSMC Arizona的六座晶圆厂完工后,约30%的2nm及以下先进制程产能将位于亚利桑那州。其中,Fab 3和Fab 4将支持N2和A16工艺技术,Fab 5和Fab 6则瞄准更先进技术。此外,亚利桑那研发中心员工规模将达1000人,初期目标是为当地晶圆厂提供支持,未来可能扩展至更多领域。
【关键词】台积电,先进制程,产能布局
【电子信息】DeepX将推出5W边缘AI芯片DX-M2,采用三星2nm工艺(2025-04-15)
【摘要】 4月15日,爱集微讯,韩国DeepX正在设计一款功耗为5W的边缘AI芯片DX-M2,采用三星2nm工艺制造,目标性能为每秒40亿次运算(TOPS),可处理高达200亿参数的AI模型。该芯片针对边缘设备如自动售货机和人形机器人优化,并计划于2026年8月推出样品。此外,DeepX还考虑推出Chiplet版本,面向汽车市场。此前,其5nm工艺的DX-M1芯片将于2025年上半年量产。
【关键词】DeepX,三星,2nm
【电子信息】富士康计划在印度北部建设首个工厂,占地约300英亩(2025-04-14)
【摘要】 4月14日,集微网讯,知情人士透露,作为苹果全球最大的供应商,富士康正在就收购位于印度大诺伊达亚穆纳高速公路沿线300英亩土地进行洽谈,以建造其在印度北部的首个工厂。此举符合其在全球供应链转移背景下扩大在印度制造业务的更广泛战略,其生产范围可能超越智能手机领域,并进军电动汽车和数字健康等领域。知情人士表示:“该工厂的规模可能略大于即将在班加罗尔开设的工厂,后者将成为富士康在全球的第二大工厂。该工厂将生产哪些产品尚未确定,目前正与政府进行磋商。”另一位知情人士证实,为富士康指定的土地与HCL-富士康为其外包半导体封装和测试(OSAT)工厂购置的50英亩土地位于同一区域。该项目正在等待审批。
【关键词】富士康,印度,工厂建设
【电子信息】消息称苹果加大印度和越南产量,以应对关税挑战(2025-04-14)
【摘要】 4月14日,集微网讯,据报道,苹果正在加大在印度和越南主要产品的产量,以利用美国90天的关税宽限期。多名知情人士透露,苹果今年早些时候就开始要求主要供应商提高印度的iPhone产量,但印度工厂的利用率已达到最高水平,增加产能变得困难。一位知情人士称,苹果已帮助供应商采购设备,有望使印度的iPhone产量增加数百万部。该公司预计今年将在印度生产至少5000万部 iPhone,并正努力在印度生产其即将销往美国的大多数iPhone机型。此外,知情人士还表示,苹果还告知供应商,美国市场的大部分MacBook和iPad需要在越南生产。知情人士称,苹果还要求供应商尽可能多地从中国向东南亚和印度运送零部件,以支持美国市场各种产品的产量增长。另外,苹果已指示其供应商加快将印刷电路板(PCB)等零部件的生产转移到泰国和其他中国以外的地区。然而,许多零部件,例如连接器、机械部件和金属外壳,如果在中国生产,成本效益仍然最高,因此几乎不可能将大量生产转移到其他地区。
【关键词】苹果,印度,越南
【电子信息】Meta计划在威斯康星州投资10亿美元,建设人工智能数据中心(2025-04-07)
【摘要】 4月7日,集微网讯,Meta Platforms计划在美国威斯康星州中部投资近10亿美元建立一个数据中心项目,作为其对人工智能技术的投资。今年2月份,威斯康星州已与一家使用化名的公司达成协议,开发一个数据中心,预计多年投资额为8.37亿美元。报道称,该项目背后的公司就是Meta。据报道,随着科技巨头增加资本支出以满足运行OpenAI的ChatGPT和Google Gemini等生成式AI应用程序所需的计算能力,数据中心的投资呈现上升趋势。Meta今年已经拨款高达650亿美元用于扩展其AI基础设施。
【关键词】Meta,人工智能,数据中心
【电子信息】富士康第一季度营收创新高,人工智能需求强劲(2025-04-07)
【摘要】 4月7日,集微网讯,全球最大的电子产品代工制造商台湾富士康近日公布第一季度营收创下历史新高,主要受益于人工智能产品的强劲需求。但该公司同时表示,需要密切关注全球政局。富士康的营收同比增长24.2%,达到1.64万亿新台币(约495亿美元)。强劲的人工智能需求推动其云和网络产品部门收入强劲增长,其客户包括人工智能芯片公司Nvidia。另一方面,包括iPhone在内的智能消费电子产品的同比增长“持平”。此外,3月份营收同比增长23.4%,至5521亿新台币,创下3月份的最高纪录。尽管富士康预计本季度的销售额将较前三个月和去年同期有所增长,但他警告称:“需要继续密切关注全球政治和经济状况的变化所产生的影响。”
【关键词】富士康,营收规模,人工智能
【电子信息】英特尔与台积电达成初步协议,成立合资企业运营代工厂(2025-04-07)
【摘要】 4月7日,集微网讯,据外媒《The information》报道,两位参与相关讨论的知情人士称,英特尔与台积电已经达成了双方成立合资企业的初步协议,双方将共同运营英特尔在美国的晶圆厂。报道称,美国白宫和商务部官员一直敦促台积电和英特尔达成协议,以解决英特尔的长期危机。而在英特尔和台积电成立的合资公司当中,台积电将拥有合资企业20%的股份,英特尔和其他美国投资者将持有超过50%的股份,这也意味着美方仍对晶圆厂占据主导地位。在合资谈判中,台积电获将通过分享部分半导体制造技术来获取合资公司20%的股份。但是英特尔的高管担心,该交易可能将会引发进一步的裁员(去年英特尔已经宣布了全球裁员15%),并导致英特尔现有的自己的制程工艺技术被边缘化。而台积电内部,可能也存在阻力。据Digitimes Asia报道,两周前,台积电董事长刘德音公开否认了公司考虑收购英特尔晶圆代工业务这一消息。
【关键词】英特尔,台积电,合资企业
【电子信息】英特尔Intel 18A先进制程已进入风险试产阶段(2025-04-02)
【摘要】 4月2日,电子工程世界讯,英特尔高级副总裁、英特尔代工部门负责人Kevin O'Buckley在英特尔Vision 2025活动上宣布,根据已向客户交付的硬件,英特尔代工目前最为先进的Intel 18A逻辑制程已进入风险试产(Risk Production)阶段。这意味着Intel 18A已经技术冻结,客户在验证中对该制程的表现感到满意。英特尔的下一步是实现Intel 18A的产能爬坡,确保在这一节点上同时满足对技术和规模化的需求,并在今年下半年实现最终量产。Intel 18A是业界首个结合了GAA晶体管和背面供电两项新技术的商业化2nm级工艺节点,该节点的首个产品将是内部的'Panther Lake'客户端处理器,早期外部客户设计也即将于今年年中交付晶圆厂。
【关键词】英特尔,18A先进制程,风险试产
【电子信息】SK海力士完成90亿美元收购,全面掌控Intel NAND闪存业务(2025-04-02)
【摘要】 4月2日,电子工程世界讯,随着最后一笔19亿美元款项支付到位,SK海力士正式完成对Intel NAND闪存业务的收购,顺利获得Intel闪存的知识产权以及相关员工。“2025年3月27日,交易第二阶段完成。”Intel在向美国证券交易委员会提交的文件中如此写道,“Intel在第二次交易完成时收到约19亿美元的对价,其中扣除了某些调整金额。”Intel发言人表示,这笔交易将“进一步强化Intel的资产负债表,增强其财务灵活性”。早在2020年10月20日,SK海力士与Intel就在韩国共同宣布签署收购协议。依据协议,SK海力士将以90亿美元的价格收购Intel的NAND SSD业务、NAND部件及晶圆业务,以及Intel在中国大连的NAND闪存制造工厂。不过,Intel表示会继续保留傲腾(Optane)业务。
【关键词】SK海力士,Inte业务,NAND闪存
【电子信息】富士康计划2025年印度iPhone产量翻倍,年产目标2500万~3000万台(2025-03-31)
【摘要】 3月31日,集微网讯,富士康计划到2025年将印度的iPhone产量翻一番,目标是每年生产2500万~3000万台,较2024年组装的1200万台大幅增加。此次扩张是在苹果多元化战略和印度政府激励措施的推动下进行的,标志着全球iPhone制造业的重大转变。富士康班加罗尔工厂取得长足进展,过去几个月的试运行评估了该工厂能否满足苹果严格的质量标准。Isaiah Research高级分析师Lori Chang表示,富士康的主要重点仍将是iPhone生产,预计在印度生产的份额将从2024年的12%~16%增至2025年的21%~25%。印度政府通过取消智能手机生产必需零部件的进口关税来支持这一努力。2025年3月,印度财政部长Nirmala Sitharaman宣布取消28种与手机生产相关的商品的关税,以增强本地制造能力并提升印度的出口竞争优势。
【关键词】富士康,印度,产量目标
【电子信息】苹果投资超3亿美元,iPhone 16系列4月11日在印尼解禁开售(2025-03-27)
【摘要】 3月27日,集微网讯,苹果公司表示,iPhone 16系列将于4月11日起在印度尼西亚上市,此前在苹果宣布超过3亿美元的投资计划后,印尼解除了对该系列手机的销售禁令。印尼于2024年禁止销售iPhone 16系列手机,因为苹果未能满足在当地生产的零部件的成分要求。今年2月26日,苹果与印度尼西亚签署协议,在该国进行投资,为iPhone 16在印尼恢复销售铺平了道路。今年3月中旬,印度尼西亚通信部已为苹果部分iPhone 16系列颁发电信许可证。此前印尼为iPhone 16颁发了“本地含量”证书。对于苹果来说,这笔交易让其在中国销售放缓之际进入印尼庞大的消费市场。尽管苹果在印尼排名前五的智能手机品牌之外,但该国人口为2.78亿,其中一半以上年龄在44岁以下,且精通技术,这是一个不容错过的市场。
【关键词】苹果,投资,印尼解禁
【电子信息】苹果宣布在中国设立7.2亿元的新清洁能源基金(2025-03-24)
【摘要】 3月24日,集微网讯,3月14日,苹果表示,将在中国设立一项新的清洁能源基金,总额为7.2亿元人民币。苹果在一份声明中指出,此举旨在扩大其在中国的清洁能源产能,并且是公司努力到2030年实现供应链100%使用可再生能源的一部分。据悉,苹果CEO库克近日来华参加中国发展高层论坛。此前库克在访华期间表示,中国对其业务“至关重要”,中国消费者对苹果公司的iPhone和美国技术表现出了不满的迹象。中国是苹果产品的重要市场和巨大的制造基地。库克同时表达了对中国的赞扬,并承诺将在中国进行更多投资,“世界上没有任何供应链比中国更重要。”库克还表示,苹果需要中国的帮助才能在2030年之前使其所有产品实现碳中和,并且该公司正在大力投资生成式人工智能(AI)。
【关键词】苹果,新清洁能源,基金
【电子信息】消息称台积电4月1日起接受2nm晶圆订单,年底月产能目标5万片(2025-03-24)
【摘要】 3月24日,集微网讯,据报道,台积电将从4月1日开始接受2nm制程订单,2nm需求高于3nm晶圆,许多客户已排队等候,试图获得第一批产能。台积电目前有两家工厂专注于提高2nm晶圆的产量,分别是高雄和宝山工厂。有报道指出,台积电3月31日将在高雄举行扩产仪式,首批产品将于4月底抵达新竹宝山,2nm制程的预订将于4月1日开放,苹果公司是第一个获得第一批订单的客户。苹果将利用台积电的2nm工艺生产A20芯片,该芯片是为预计将于2026年下半年推出的iPhone 18系列量身定制的,另外AMD,英特尔,博通和AWS等客户也在排队获得台积电的2nm制程订单。报道称,台积电的目标是到2025年底实现每月5万片的晶圆产量,高雄和宝山工厂都将全面投入运营。虽然业内观察人士认为,每片晶圆的成本将达到3万美元,但台积电打算在4月前推出“CyberShuttle”服务,以降低客户的成本。该服务允许客户在同一测试晶圆上评估他们的芯片,以帮助减少不必要的开销。
【关键词】台积电,2nm晶圆,订单产能
【电子信息】微软将于Q2在马来西亚推出三个数据中心(2025-03-20)
【摘要】 3月20日,集微网讯,据报道,微软3月20日表示,将在年中之前在马来西亚推出首个云计算区域,其中包括三个数据中心。近一年前,微软宣布在马来西亚投资22亿美元。微软马来西亚公司董事总经理Laurence Si在新闻发布会上说,这些被称为“马来西亚西部云”的数据中心将位于大吉隆坡地区,并将于第二季度开始运营。当被问及微软是否因美国对半导体芯片的出口管制而在向马来西亚出口芯片方面遇到任何问题时,Si表示,该公司正在密切关注这一情况,“在这一点上,一切对我们来说都是维持现状。我们确实与所有不同的利益相关者保持着良好的关系。我们打算在本地区投资和生活的一切,都将继续保持在正轨上。”2024年5月,微软宣布在未来四年投资22亿美元,以扩大其在马来西亚的云和人工智能服务。Si表示,微软估计未来四年在马来西亚的承诺将产生109亿美元的收入,并创造超过3.7万个就业岗位。
【关键词】微软,马来西亚,数据中心
【电子信息】三星电子承认失势!将寻求重大并购以重振增长(2025-03-20)
【摘要】 3月20日,集微网讯,由于未能把握住人工智能(AI)的机会,三星电子成为去年表现最差的科技股之一,因此面临股东的尖锐质疑。3月19日,该公司表示,正考虑进行重大交易以推动增长。据报道,在人工智能项目需求强劲的先进存储芯片和代工芯片制造领域落后于竞争对手后,三星电子最近几个季度的盈利疲软,股价下跌。股东们在会议上猛烈抨击管理层股票表现不佳,并呼吁采取措施重振股价。在内部会议上,三星承认自己已经失势。在半导体领域尤其如此,它在高带宽内存(HBM)芯片方面落后于SK海力士,而英伟达和其他公司的人工智能GPU依赖于HBM芯片。三星电子李在镕曾在一次内部高管研讨会上表示,“我们所有业务的技术优势都受到了损害,很难看到市场正在努力推动重大创新或应对新挑战。只有努力维持现状,而不是改变现状。”他对投资者表示,由于主要经济体经济政策的不确定性,2025年将是艰难的一年,三星将寻求“有意义的”兼并和收购,并努力取得切实的成果。三星电子将以其全球供应链和制造足迹灵活应对特朗普的关税,同时考虑在美国的投资选择。
【关键词】三星电子,重大收购,重振增长
【电子信息】日本NTT豪掷15亿美元扩容印度数据中心(2025-03-19)
【摘要】 3月19日,集微网讯,日本电信电话公司(NTT)将在2027财年之前的三年内向印度投资15亿美元,随着印度数字经济的增长,其数据中心容量将翻一番。NTT是印度电力容量领先的数据中心提供商。它在四个城市拥有21个数据中心,主要是在孟买。未来几年,NTT在印度数据中心数量将增加到30个,今年将迁入加尔各答市。五个城市的数据中心总容量将从目前的290兆瓦增加到700兆瓦。这项新投资建立在迄今为止向印度数字基础设施投入约30亿美元的基础上。NTT还计划部署其创新的光纤和无线网络技术(IOWN),这是一种基于光的系统,可实现更快的通信速度和更少的能源。基于IOWN的服务已经在孟买启动。到今年6月,孟买和印度南部城市金奈的数据中心将连接到亚洲最大的海底电缆网络之一:NTT的MIST,该网络连接新加坡和马来西亚。这将使该地区实现高速、高容量通信。
【关键词】日本NTT,印度,数据中心