【摘要】 1月22日，集微网讯，台积电1nm晶圆厂最新计划曝光，中国台湾消息人士透露，台积电拟在中国台湾地区中部的嘉义县太保市的科学园区设厂。此前台积电于法说会宣布将在高雄扩增建设第三座2nm晶圆厂，如今更先进制程的1nm晶圆厂计划也在进行中。消息人士透露，台积电已向主管嘉义科学园区的南科管理局提出100公顷用地需求，其中40公顷设先进封装厂，后续60顷将作为一纳米建厂用地。由于台积电用地需求超出嘉义科学园区第一期规划的88公顷面积，预计将加速第二期扩编，以利台积电进驻。台积电于2023年选定桃园、中科、龙潭等多个科学园区作为1nm产线备选地，考虑不同地区的土地、供水供电等问题。如今台积电选址嘉义，意味着其它计划遭弃。根据台积电此前公布的路线图，1.4nm级A14和1nm级A10制造工艺，预计将于2027年至2030年实现量产。
【关键词】台积电，1nm工艺，晶圆厂计划
【摘要】 1月18日，集微网讯，台积电1月18日召开法说会，台积电董事长刘德音、总裁魏哲家、财务长黄仁昭等共同出席。台积电财报显示，2023年实际资本支出304.5亿美元，低于其去年10月预期仍可达320亿美元的较低标准。台积电此前预期2023年全年资本支出320亿-360亿美元，随后调整为接近320亿美元的较低标准。去年10月法说会，业界再度传出台积电2023年资本支出约40亿美元投资恐将递延至2024年，估计将降至300亿美元，不过当时台积电并未再度下修资本支出目标而是维持320亿美元水平。台积电最新财报显示，2023年第四季度实际美元资本支出约52.4亿美元，为去年单季新低，累计2023年全年美元计算资本支出约304.5亿美元，比2022年的362.9亿美元下滑16.1%。台积电2023年全年资本支出换算约9498.2亿元新台币，年减12.3%。展望2024年，台积电预估今年资本支出落在280亿美元至320亿美元之间。
【关键词】台积电，资本支出，先进制程
【摘要】 1月17日，电子工程世界讯，龙芯中科与芯联芯之间持续了近三年之久的MIPS技术许可合同纠纷大战日前迎来结局——龙芯大获全胜。龙芯中科在2024年1月15日晚间发布公告称，公司从香港国际仲裁中心收到了仲裁庭签发的《关于仲裁费用和申请人版税支付申请的裁决（HKIAC/PA21030）》。仲裁文件中提到，芯联芯应赔偿龙芯中科4147.66万元人民币（或4034.28万元人民币，待定）仲裁费用，同时还需向龙芯中科赔偿截至2023年12月31日的已计提版税2412.92万元（不含税）及延迟支付费用。仲裁庭还裁定，芯联芯赔偿给龙芯中科的仲裁费用，应该与龙芯中科提存在香港国际仲裁中心的应向芯联芯支付的版税金额以及因延期支付版税而应付的延迟费用之间应进行抵销。也就是说，最终芯联芯可能只需要向龙芯中科支付1734.74万元（或1621.36万元）。
【关键词】龙芯中科，芯联芯，技术许可
【摘要】 1月16日，集微网讯，1月16日，歌尔股份发布公告称，为满足公司在越南业务拓展和长期运营的需求，公司全资子公司Goertek (HongKong) Co., Limited（以下简称“香港歌尔泰克”）拟以自有资金在越南设立全资子公司，投资总额不超过2.8亿美元（折合人民币约199,035万元）。据介绍，越南子公司名称为公司名称：歌尔电子科技（越南）有限公司（暂定，以下简称“越南歌尔电子科技”），注册资本为6000美元，主要生产耳机、智能手表、VR & AR消费类电子产品，香港歌尔泰克将持有其100%股权。歌尔股份指出，香港歌尔泰克将持有越南歌尔电子科技100%股权，越南歌尔电子科技将被纳入公司的合并报表范围。本次交易不构成重大资产重组，不存在损害公司及其他股东合法利益的情形。
【关键词】歌尔股份，越南，电子产品
【摘要】 1月10日，集微网讯，英特尔表示，将推出最新人工智能（AI）PC芯片的汽车版本，在半导体市场上与高通和英伟达展开竞争,它可以为未来汽车的大脑提供动力。英特尔还表示，将收购法国初创公司Silicon Mobility，该公司设计用于控制电动汽车电机和车载充电系统的SoC技术和软件。英特尔没有透露这家由风险基金Cipio Partners和Capital-E控制的少数人持股公司的收购价格。英特尔汽车业务负责人Jack Weast表示，中国汽车制造商Zeekr（极氪）将成为第一家使用英特尔芯片AI系统的汽车制造商，为车辆创造“增强的客厅体验”，包括AI语音助手和视频会议。Jack Weast表示，英特尔的新型汽车SoC产品将采用该公司最新推出的AI PC技术，以满足车辆的耐用性和性能要求。
【关键词】英特尔，汽车芯片，市场竞争
【摘要】 1月9日，C114网讯，高通公司宣布推出骁龙XR2+ Gen2芯片平台，旨在支持混合现实（MR）和虚拟现实（XR）应用中的下一代用例。Android生态系统的主要参与者谷歌和三星计划将该芯片集成到其产品当中，以获得一流的XR体验。该平台将高端MR和VR技术整合到单芯片架构中。其超快的12毫秒视频透视延迟，结合升级的图片信号处理器，促进了物理世界和数字世界之间的无缝转换，从而确保最终用户拥有更加舒适的体验。该芯片支持12个及以上并发摄像头，并支持终端设备侧的AI以及XR加速块。这些高级功能的组合可以实现流畅的交互，包括面部表情捕捉、控制器使用、深度估算和3D重建等。
【关键词】高通，MR芯片，XR体验
【摘要】 1月8日，集微网讯，三星电子已开始开发“智能传感系统”，旨在提高产量并改变半导体工厂的运营方式。该系统主要用于实时监控和分析生产过程，目前可以自动处理等离子体均匀性。三星最终计划到2030年使其芯片工厂无需人工操作，实现完全自动化。三星的最终目标是到2030年拥有完全无人化的半导体生产设施。实现这一目标需要开发能够管理大量数据并自动优化设备性能的系统。智能传感系统是该计划的重要组成部分，预计将在使这些智能、全自动晶圆厂成为现实的过程中发挥至关重要的作用。三星目前正在向智能传感器等项目投资数千万韩元，并希望获得长期投资回报。目前正在开发的智能传感器旨在测量晶圆上等离子体的均匀性。因为半导体制造中的蚀刻、沉积和清洗等工艺的结果很大程度上受到等离子体均匀性的影响，因此在这方面的精确测量和管理至关重要。
【关键词】三星，无人化，，芯片工厂
【摘要】 1月3日，集微网讯，长期以来，三星半导体部门一直是该公司最赚钱的业务部门之一，但是2022年之后存储芯片的跌价，使得该部门2023年亏损预计达到100亿美元。2024年三星希望扭转态势，目标是从芯片业务中获得11.5万亿韩元（约合88亿美元）的营业利润。人工智能热潮正推动三星存储芯片热销。2023年三星因DRAM、NAND供应过剩价格下跌，导致严重亏损，但随着减产效果显现，这类芯片价格已逐步反弹。在人工智能（AI）的带动下，高利润的HBM高带宽内存需求增加，智能手机和PC的复苏，也带动其它DRAM需求增长。有消息称，买家愿意花费10亿美元进行HBM预购；目前三星在全球HBM市场的份额约为47%。不过，现有库存也会继续给三星带来风险，三星拥有价值约150亿美元的存储芯片库存，其中一些型号已过时，可能不得不低价出售。预计三星还将继续削减NAND产量，以进一步提高价格保证利润。
【关键词】三星，芯片业务，扭亏为盈
【摘要】 1月3日，电子工程世界讯，日前，荷兰光刻机巨头ASML在其官网发布声明，称部分光刻机出口许可证被撤销。根据声明，荷兰政府最近部分撤销了2023年NXT：2050i、NXT：2100i光刻系统的出货许可证，影响了中国大陆的一小部分客户。ASML预计，目前撤销出口许可证或最新的美国出口管制限制不会对2023年财务前景产生重大影响。ASML还称，在最近与美国政府的讨论中，ASML进一步澄清了美国出口管制法规的范围和影响。美国去年10月17日公布的出口管制新规，对用于一些先进生产设施的某些次关键DUV浸没光刻系统施加了限制。据国内媒体报道，ASML全球高级副总裁、中国区总裁沈波去年11月接受采访时表示，2023年ASML中国的业务增长很快，预期全年中国占ASML全球的营收会超过20%，对明年在中国的业务也非常的乐观。
【关键词】阿斯麦，光刻机，出口许可证
【摘要】 1月3日，C114网讯，在过去几周加大生产后，苹果据报道着眼于在2024年2月推出Vision Pro混合现实头显，通过一场被认为是迄今为止最复杂的产品发布。彭博社的消息来源透露，这款售价3499美元的头显目前正在中国的制造工厂全速生产，同时该公司已通知开发商通过测试设备上的应用程序和工具来为发布做准备。苹果似乎已经解决了之前的生产问题，英国《金融时报》今年早些时候报道称，它遇到了一些问题，导致其缩减了计划发布的数量目标。作为苹果自2015年进军智能手表以来推出的首款重大产品，此次发布将需要一个新的销售战略，苹果还计划对其零售店进行一些改造，为库存和新设备腾出空间。消息人士补充说，与其他重大发布相比，苹果计划的发布相对低调，主要是因为Vision Pro最初将只在美国上市，并且价格高昂。
【关键词】苹果，混合现实，头显上市
【摘要】 12月27日，集微网讯，市场消息传出，模拟芯片大厂ADI发出涨价函，涨价幅度高达10~20%，将于明年2月4日生效。ADI在涨价函中指出，公司重视零部件稳定生产的可靠性，因此不会在可控范围内任意停产零部件，为维持对客户的供应保证，将提高部分较旧产品线的价格，以抵消维持生产带来的成本压力。若客户对涨价有异议，将尽力提供最佳的零部件替换方案。ADI上个月公布的财报显示，受半导体库存仍较高的影响，该公司第四财季营收年减16%至27.2亿美元，其中，仅车用营收正增长，同比增长14%至7.3亿美元，车用占整体营收27%。工业营收占比约50%，是最大的营收来源，但第四季度营收同比下滑20%至13.5亿美元。
【关键词】ADI，涨价函，芯片涨幅
【摘要】 12月27日，C114网讯，三星推迟了其位于美国德克萨斯州泰勒的芯片工厂的半导体芯片大规模生产。这家投资规模170亿美元的工厂原计划在2024年下半年开始大规模生产芯片，但现在计划将在2025年开始，这比原计划至少推迟了半年。三星代工总裁 Choi Siyoung在美国旧金山的一个行业活动上透露，其位于德克萨斯州泰勒的芯片工厂将于2025年开始大规模生产先进的半导体芯片。当2021年宣布投资时，三星宣布将于2024年开始大规模生产。这一拖延对美国总统拜登将韩国和中国台湾先进半导体芯片制造业务引入美国的计划是一个打击。
【关键词】三星，美国建厂，计划推迟
【摘要】 12月25日，C114网讯，三星一直在芯片研究、开发和制造方面投入巨额资金。据报道，三星将在未来五年内投资400亿日元（约2.8亿美元）在日本建立先进的芯片研究设施。根据公告，该公司将很快开始在日本横滨建立工厂。据报道，三星正在投资一个新的芯片研究机构，以开发先进的芯片封装技术。该公司正考虑在神奈川县建立一个芯片封装设施，以加深与生产芯片设备和材料的日本公司的业务联系。三星已经在该地区设立了一个研发中心。日本工业部已宣布将提供高达200亿日元（1.4 亿美元）的补贴，以重振当地的芯片开发和制造生态系统。报道指出，这一举措正值中国与日美联盟关系紧张的关键时刻。三星从去年开始改进其芯片封装技术，以获得技术优势。芯片封装是指在单个芯片上封装多个元件，使芯片更加紧凑，提高能效。
【关键词】三星，日本，芯片封装
【摘要】 12月19日，集微网讯，鸿海集团的卫星业务出师顺利，名为“珍珠”的两颗卫星已于11月搭乘SpaceX火箭从美国加利福尼亚州发射升空。两颗卫星名为Pearl-1H和Pearl-1C，2024年将开展高速通信试验，并进行汽车通信等应用的测试。据悉，鸿海的两颗实验卫星由该公司与中国台湾中央大学合作开发，各重9kg，轨道高度520公里，每96分钟绕地球一圈。卫星发射后已成功与地面控制中心通信。鸿海董事长刘扬伟表示，两颗卫星将在2024年进行通信实验和太空探索。鸿海负责5G之外通信的负责人Jesse Chao表示，卫星产业最终将走向垂直专业化，如同智能手机产业一样。此次发射的卫星，鸿海从开发的最初阶段便开始设计，并提供线束、摄像头等基本组件。
【关键词】鸿海，卫星通信，业务布局
【摘要】 12月19日，电子工程世界讯，美国威讯联合半导体有限公司(Qorvo)周一宣布，公司已达成最终协议，将把中国北京和德州的组装和测试设施出售给立讯精密。这笔交易的财务条款尚未披露，预计将于2024年上半年完成。威讯联合半导体主要设计、开发及生产“射频”集成电路产品，是全球功率放大器和滤波器的主要供应商，在中国具有北京和德州两大高科技制造中心。威讯联合半导体将苹果公司列为其客户之一，并受益于iPhone在中国的持续需求。除苹果外，威讯联合半导体的客户还包括华为、OPPO、小米、联想、三星、高通等。威讯联合半导体表示，北京和德州设施主要用于支持公司集成先进蜂窝产品。交易完成后，立讯精密将收购这两处设施的业务和资产，包括物业、工厂和设备以及现有员工。威讯联合半导体将继续保留其在中国的销售、工程和客户支持员工。根据一份新签订的长期供应协议，立讯精密将为威讯联合半导体组装和测试产品。
【关键词】立讯精密，收购设施，苹果供应链
【摘要】 12月18日，集微网讯，2023年12月初，三星电子社长李在镕随韩国总统尹锡悦前往荷兰，与光刻机制造商ASML达成重要的商业协议。三星和ASML同意共同投资1万亿韩元（约合7.62亿美元）在韩国建设一座研究工厂，以开发使用EUV光刻机的尖端半导体制造技术。三星电子总裁兼CEO、设备解决方案部负责人Kyung Kye-hyun博士强调，公司的最新协议将帮助其获得下一代高数值孔径（High-NA）EUV光刻机。目前ASML是全球唯一的EUV光刻机制造商，该产品用于制造7nm及以下制程芯片，然而这类设备年产量仅为40-50台，供不应求。李在镕此次访韩，目的也是当面协商请求ASML优先供货。在成功获得ASML最新光刻机之后，三星计划于2025年底开始生产2nm芯片，然而有第三方分析称这一计划可能出现延迟，这取决于市场状况和生产良率等。
【关键词】三星，ASML，2nm芯片
【摘要】 12月14日，电子工程世界讯，台积电2021年11月份宣布与索尼半导体解决方案公司在日本熊本县成立合资公司并建设的晶圆代工厂，在次年就已开始建设，计划在明年年底投产。而从外媒最新的报道来看，台积电在日本的这一合资公司的晶圆代工厂，建设已接近尾声。外媒的报道显示，台积电日本合资公司的晶圆代工厂，将在明年2月份举行开业典礼，机器及设备的安装目前正在进行中，可能在明年4月份开始试生产。台积电是在2021年的11月9日，宣布在日本建厂的。他们当时在官网上宣布，将同索尼半导体解决方案公司，在熊本县成立名为日本先进半导体制造公司的合资公司，台积电占有大部分的股份，索尼半导体解决方案公司投资约5亿美元，获得不超过20%的股份，合资公司将投资约70亿美元，建设一座晶圆代工厂，建成之后采用22/28纳米制程工艺为相关的客户代工晶圆，月产能4.5万片12英寸晶圆，将创造约1500个高技术的专业岗位。
【关键词】台积电，日本工厂，开业典礼
【摘要】 12月11日，集微网讯，美国芯片制造商英伟达（Nvidia）CEO黄仁勋12月11日表示，该公司将扩大与越南顶尖科技公司的合作伙伴关系，并支持越南培训开发人工智能（AI）和数字基础设施的人才。白宫在9月份发布的一份文件显示，英伟达已在越南投资2.5亿美元，并已与领先科技公司合作，在云、汽车和医疗保健行业部署人工智能。英伟达近日首次访问越南，在一次活动中表示，“越南已经是我们的合作伙伴，因为我们在这里拥有数百万客户。越南和英伟达将深化我们的关系，Viettel、FPT、Vingroup、VNG是英伟达希望扩大合作关系的伙伴，英伟达将支持越南的AI训练和基础设施。此前有消息称，英伟达计划在12月11日的会议上与越南科技公司和当局讨论半导体合作协议。
【关键词】英伟达，越南，AI发展
【摘要】 12月11日，集微网讯，近日，华为法国分公司副总经理张明刚接受海外媒体专访，他透露华为的首家海外工厂将在法国东北部阿尔萨斯地区莱茵省的布吕马特市落成 。这座工厂预计将在未来几周内开工建设，目标是每年生产10亿件商品，产品供应整个欧洲市场，预计2025年投产。华为法国新工厂占地约8公顷，项目投资约2亿欧元，而年产值可达10亿欧元。项目短期内可创造300个就业岗位，远期可创造500个就业岗位。工厂预计将生产4G、5G基站所需的零部件等。张明刚表示，截至今天，法国仍是欧洲数学实力最强的国家之一，法国的教育体系是最好的，此外租金也有优势。尽管华为在一些国家和地区面临制裁，但张明刚表示，华为将继续在法国投资。关于华为在汽车领域的战略，张明刚称华为的野心不仅限于中国，而是放眼全球，希望能够为所有汽车制造商提供智能化和创新。
【关键词】华为，海外工厂，法国年产值
【摘要】 12月8日，集微网讯，鸿海集团对印度的投资继续进行，根据鸿海旗下富智康（FIH）向港交所提交的文件，Bharat FIH Limited将向印度注册成立的全资子公司Rising Stars Hi-Tech Private Limited注资5000万美元，作为运营资金和一般企业用途长期投资。注资计划定于2023年12月生效。这是近期鸿海对印度进行的第二笔投资，今年11月鸿海精密宣布，对子公司Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development Private Limited进行一项价值500亿元新台币（约合16亿美元）的新投资，用于建设生产设施。与此同时，苹果公司也在推进印度地区组装iPhone的产能，目标是2024年6月实现印度iPhone产值达1万亿美元的目标。鸿海下属的印度公司主要从事iPhone生产，但Bharat FIH子公司没有参与对苹果产品的代工，而是为小米等其他品牌生产智能手机和智能电视，以及两轮电动车的零部件。
【关键词】鸿海，印度，加速投资
