中国行业发展报告

【摘要】　　3月13日，集微网讯，据报道，三星电子2024年在中国市场的收入猛增53.8%，达到64.9万亿韩元（约合4480亿美元），这一增长主要源于对特朗普政府潜在关税的担忧。三星在中国的销售额超过了美洲市场，后者达到61.3万亿韩元，这一变化标志着与2023年的情况不同，当时美洲市场以51.1万亿韩元领先。其他地区的收入包括韩国市场的20.2万亿韩元、欧洲市场的29.1万亿韩元以及亚洲和非洲市场的33.3万亿韩元，总计近210万亿韩元。行业分析师将这一增长归因于贸易不确定性下的预防性芯片采购，以及中国“以旧换新”补贴政策刺激的电子产品需求。三星的主要分销商Techtronics和Supreme Electronics主要从香港运营，服务于中国市场。与此同时，对HBM和其他高端产品的强劲需求预计将使三星的内存价格在2025年上涨63%。　　

【关键词】特朗普关税，芯片囤积潮，三星

【摘要】　　3月10日，集微网讯，联想在Tech World India 2025上宣布，计划在未来三年内，在印度本地生产供应印度市场的所有PC型号。该公司还准备在本地治里（Pondicherry）生产基于GPU的人工智能（AI）服务器。宣布这一消息恰逢联想在印度成立20周年，其中包括扩大其在印度研发能力的计划。联想打算在班加罗尔设立额外的研发中心，将印度定位为AI开发的关键枢纽。该计划还强调了AI人才培养。据报道，联想2024年在印度生产和出口1200万台PC，并计划未来一年将产量提高40%，以满足印度国内外需求。此外，联想将于本财年开始在本地治里工厂生产AI服务器，将生产范围扩大到智能手机、笔记本电脑和PC之外。该公司还计划在未来几个季度根据这一激励措施开发其下一代PC型号。　　

【关键词】联想，印度，本土制造

【摘要】　　3月10日，集微网讯，韩国半导体业界表示，三星电子从1月开始对其从事半导体设计和代工业务的系统LSI（大规模集成电路）部门进行管理整改，近期加大整改力度。科技日报报道，此次整改由三星全球研究中心2024年11月通过重组新成立的经营诊断室负责实施。三星电子的非存储器业务部门，包括晶圆代工和LSI部门，已连续数年出现亏损。根据韩国半导体业界和证券业界的初步统计，三星电子2024年系统半导体业务的营业亏损达4至5万亿韩元。此次进行大规模经营整改，是因为其判断尽管投入了巨额资金，但结果仍不尽如人意。三星电子2019年宣布，到2030年将投资171万亿韩元，成为全球第一的系统半导体公司。然而，由于三星电子始终无法解决确保代工超精细工艺的良品率等问题，难以获得大型科技公司客户，其与台积电的市场份额差距正在扩大。　　

【关键词】三星电子，系统半导体，部门整改

【摘要】　　3月3日，集微网讯，据知情人士透露，传感器集成电路供应商Allegro Microsystems正吸引更大竞争对手安森美半导体(On Semi)的收购兴趣。安森美半导体近几个月来一直在与顾问合作，以收购Allegro。Allegro可能会出现其他意向收购者，该公司尚未表明是否愿意接受潜在的出售。有意增强汽车能力的半导体公司可能会考虑收购Allegro。Allegro的股价在过去一年中下跌约31%，这家总部位于新罕布什尔州曼彻斯特的公司市值约为41亿美元。安森美半导体在此期间下跌42%，市值为198亿美元。Allegro最大的股东是日本三垦电气公司，持股约32%。Allegro开发先进的半导体，自称是运动控制和节能系统电源和传感解决方案的领导者。这些产品用于汽车发动机和安全系统，以及数据中心和工厂。安森美还开发用于汽车、工业和云计算领域的电源和传感技术。　　

【关键词】安森美，半导体，收购

【摘要】　　3月3日，集微网讯，报道指出，苹果可能通过自研芯片的路径，重新回到路由器市场，并进一步扩展智慧家庭的生态。事实上，苹果公司曾在2000年代和2010年代推出过一系列Wi-Fi路由器，包括入门级AirPort Express、高阶AirPort Extreme以及兼具备份功能的AirPort Time Capsule。这些设备曾以其易用性和稳定性受到用户青睐。但是，因为市场的竞争激烈，苹果也调整运营策略，专注于核心业务。因此，苹果最终于2018年宣布停产AirPort系列路由器。据报道，苹果正在开发一款高度整合的Wi-Fi和蓝牙芯片，计划用于新款Apple TV和HomePod mini当中。这款芯片的先进性能可能让这些智慧家庭设备具备无线接入点功能，而且芯片将支持Wi-Fi 6E，甚至可能支持Wi-Fi 7，远超过苹果先前的最后一款AirPort路由器所支持的Wi-Fi 5标准。　　

【关键词】苹果，自研芯片，智慧家庭

【摘要】　　3月3日，集微网讯，三星电子正在扩大其支持新人工智能（AI）功能的设备范围，并通过价格更实惠的A系列更新机型。三星新系列Galaxy A26起售价299.99美元，新增三款6.7英寸5G手机，配备AI改进的照片编辑和Circle to Search功能。三星将其旗舰软件的元素引入其他产品组合，售价499.99美元的Galaxy A56还增加夜间摄影增强功能和有助于优化集体照的最佳人脸功能。就在三星推出功能更强大的廉价设备几天前，苹果发布售价599美元的iPhone 16e，对于对其生态系统感兴趣的消费者来说，这是一个更便宜的切入点。对于两家公司来说，新机型标志着在所有AI开发人员都在大力投资扩大规模之际，手机厂商也在努力吸引更多用户。　　

【关键词】三星，AI手机，廉价设备

【摘要】　　2月27日，集微网讯，2月24日，思特威（上海）电子科技股份有限公司董事长徐辰博士接待了到访的合肥晶合集成电路股份有限公司董事长蔡国智先生一行，双方就全新合作目标进行了深入交流，并现场签署了长期深化战略合作协议。本次协议签署标志着思特威与晶合集成迈入了全方位、深层次的升级合作阶段。双方将整合优势资源，以技术创新为驱动，以产业升级为目标，携手推动国产CIS技术迈向新高度。根据此次签署的战略合作协议，思特威与晶合集成将在工艺开发、产品创新、产能供应等方面加大合作力度。在工艺开发方面，思特威与晶合集成此前联合开发的FSI和BSI工艺平台已进入大规模量产阶段，全新55nm Stack工艺平台也将于今年实现量产。后续，双方研发团队将继续紧密协作，深度整合优势资源，共同推动国产CIS工艺迈向新高度。　　

【关键词】思特威，晶合集成，战略合作

【摘要】　　2月25日，C114网讯，苹果公司昨日宣布了其有史以来最大规模的投资计划，计划未来四年内，在美国市场投资超5000亿美元，并将为美国带来2万个新的就业岗位。这一新承诺延续了苹果长期投资美国创新与高技能先进制造的传统。此次投资计划涵盖多个关键领域，包括人工智能（AI）、芯片工程及全美学生与劳动者技能发展等多项计划。其中，最引人注目的是苹果将与合作伙伴在休斯敦共同建立一座25万平方英尺的先进制造工厂，专注于生产支持Apple Intelligence的服务器，这无疑将为苹果在人工智能领域的布局提供强大的硬件支撑。该设施预计2026年投产，可创造数千个就业岗位，此前，相关服务器在美国境外制造。苹果还将把其美国先进制造基金规模翻倍、在密歇根州开设一所学院以培养下一代美国制造商，并增加在美国的研发投资，支持芯片工程等前沿领域。　　

【关键词】苹果，投资计划，美国就业

【摘要】　　2月24日，集微网讯，近日，据报道三星电子的4nm先进制程良率已经提升至近80%，并已陆续接到来自中国企业的ASIC代工订单。报道指出，三星电子在先进制程连续遭遇商业困境后，新管理层对先进制程战略进行了调整，不再与台积电展开“纳米竞赛”，而是将重心转向以可靠良率赢得客户信任，确保从非最前沿节点获得稳定收益，以实现代工业务的经济可持续性。AI开发平台DeepSeek近期的火爆，提升了中国科技企业开发AI ASIC的热情，而三星电子先进制程的价格和产能优势，在这波行情下成为吸引下单的重要动力。业内人士预测，三星电子在吸取3nm节点的经验教训后，将在实现更高的良率水平后，再推动2nm制程的真正量产。　　

【关键词】三星，4nm制程，生产良率

【摘要】　　2月20日，集微网讯，尼康计划在2028财年（2028年4月至2029年3月）推出一款新的ArF浸润式光刻系统平台，该平台与ASML设备兼容，标志着其战略性地挑战半导体制造市场领导者的主导地位。在2025年2月的财务结果简报中，尼康透露正在与主要半导体制造商合作开发新系统，预计2028年交付原型机，后续型号计划在2030年后开发。尼康新系统将采用紧凑的平台设计、创新的投影镜头技术和先进的晶圆平台。尽管具体的制造合作伙伴尚未公开，尼康强调该系统通过高速平台和减少维护需求，提升了操作效率。尼康新光刻系统开发的关键方面是与现有ASML ArF浸润式光刻设备的兼容性，包括支持当前的ASML光掩模。这种战略兼容性旨在降低潜在客户转向尼康系统的障碍，因为该公司寻求在日益增长的ArF浸润式光刻市场中扩大其影响力。　　

【关键词】尼康，ArF浸润式，光刻机

【摘要】　　2月18日，集微网讯，三星电子曾是全球折叠屏手机市场的主导力量，但在中国市场面临重大挑战。尽管三星在2019年率先推出全球首款商用折叠屏手机，并占据60%~70%的全球市场份额，但其在中国市场的影响力却急剧减弱。2024年第四季度，三星甚至没有进入中国折叠屏手机市场前五排名，与之前的全球主导地位形成鲜明对比。中国折叠屏手机市场目前由华为领衔，占据48.6%市场份额。紧随之后的是荣耀（20.6%）、vivo（11.1%）、小米（7.4%）和 OPPO（5.3%）。三星智能手机在中国的市场份额已暴跌至仅0~1%，凸显了该地区激烈的竞争和消费者偏好的转变。鉴于中国折叠屏手机市场正经历全球最快的增长，这种下滑对三星来说尤其痛苦。中国企业如今发展迅速，被视为真正的创新者。　　

【关键词】三星，折叠屏手机，市场影响力

【摘要】　　2月17日，集微网讯，美光科技即将开始量产其12层堆栈高带宽内存(HBM)，并将其供应给领先的AI半导体公司英伟达。去年9月，美光完成了12层堆栈HBM的开发，并向英伟达等客户展示了样品。据2月份业内人士透露。14日，美光首席财务官Mark Murphy在Wolfe Research主办的一场活动中重点强调了该产品的优势。Mark Murphy表示，12堆栈HBM产品比竞争对手的8堆栈产品功耗降低20%，容量增加50%。他进一步预测，下半年生产的HBM大部分将是12堆栈产品。Mark Murphy还宣布，下一代第六代HBM（HBM4）预计将于明年出货，这标志着半导体行业持续创新和快速发展步伐。　　

【关键词】美光，英伟达，堆栈HBM

【摘要】　　2月12日，集微网讯，2月11日晚，中国大陆晶圆代工龙头厂中芯国际发布2024年第四季度财报，销售收入再创新高达22.07亿美元，环比增长1.7%，毛利率为22.6%，环比上升2.1个百分点，全年收入首次突破80亿美元大关，进一步巩固了全球第二大纯晶圆代工厂地位。中芯国际第四季度按应用分类，收入占比分别为：智能手机24.2%、计算机与平板19.1%、消费电子40.2%、互联与可穿戴8.3%、工业与汽车8.2%。纵观各地区的营收贡献占比，来自中国区的收入占比为89.1%；美国区的占比为8.9%，欧亚区占比为2%。按晶圆尺寸分类，第四季度12英寸晶圆收入占比上升至80.6%，8英寸晶圆营收占比为19.4%。从产能方面来看，中芯国际月产能由2024年第三季度的88.425万片折合8英寸标准逻辑增加至2024年第四季度的94.7625万片8英寸标准逻辑。第四季度产能利用率持续为85.5%，共销售晶圆199.1761万片8英寸标准逻辑。中芯国际2024年第四季度资本开支为16.6亿美元，研发开支为2.17亿美元。　　

【关键词】中芯国际，营收，市场排名

【摘要】　　2月11日，集微网讯，2月10日，鸿海公布的财报显示，该公司1月营收5387亿元新台币，年增3.16%，月减17.74%。主要是受惠AI云端产品拉货动能强劲，预估第一季度表现将优于过去五年平均水准。鸿海1月营收5387亿元新台币，其中“云端网络产品类别”与上月相比显著增长，主要是受惠于AI云端产品拉货动能强劲。“元件及其他产品类别”、“电脑终端产品类别”以及“消费智能产品类别”则呈现衰退。展望第一季度，鸿海表示，即使2024年第四季度营收创下历年单季新高，且已逐步进入传统淡季，但目前对于第一季度的能见度优于前月，故预期本季季节性表现，将优于过去五年平均水准；若相较于去年同期，则将强劲增长。　　

【关键词】鸿海，营收预期，云端产品

【摘要】　　2月10日，集微网迅，据韩媒披露，三星电子近日取得了在Exynos 2600试生产中的初步成功，其2nm工艺（SF2）的良率达到了高于预期的30%。这一工艺被预期在今年下半年进行量产，并且这一良品率还有望进一步提升。三星电子正在投入大量资源确保Exynos 2600能够如期量产。SF2是三星电子代工部门计划在今年下半年量产的最新工艺，采用第三代GAA工艺。与SF3相比，SF2的性能有望提高12%，能效提高25%，面积微缩5%。三星电子的Exynos 2600预计将用于明年第一季度发布的Galaxy S26。目前，已知引入三星2nm工艺的公司只有日本Preferred Networks（PFN）和美国AI半导体公司Ambarella，他们使用的是SF2X（用于AI-HPC）和SF2A（用于汽车）。三星电子正在与各种应用领域的一级客户进行讨论，以确保2nm工艺的订单。　　

【关键词】三星，2nm工艺，试产良率

【摘要】　　2月8日，集微网讯，为应对美国最近对中国大陆进口商品征收10%关税的措施，中国台湾华擎（ASRock）宣布计划将制造业务迁出中国大陆。此举旨在规避新关税带来的成本增加，这一增加可能会推高消费者价格并扰乱供应链。新关税包括电子产品和计算机硬件在内的必需品，这些产品价格预计将大幅上涨。华擎在电子邮件中表示：“至于对GPU显卡等其他产品适用的10%关税，我们需要一些时间将制造转移到其他国家/地区。”该公司还提到计划与越南和中国台湾的制造商合作，尽管完全迁移生产到其他市场可能需要数年时间。官网信息显示，华擎公司成立于2002年，主要从事主板开发和生产。从2008年起隶属于和硕联合科技股份有限公司。华擎总部位于台北，在欧洲、美国和日本设有分支机构。　　

【关键词】华擎，制造业，关税规避

【摘要】　　2月7日，集微网讯，近日有消息称，三星电子正进军半导体玻璃基板市场。报道称，已确认三星电子正在与多家材料、零部件、设备（中小型设备）公司寻求合作，以实现半导体玻璃基板的商业化。该项目主要由三星半导体业务部门（DS）内的先进封装人员负责执行。该计划旨在打造三星电子自己独特的供应链。玻璃基板是实现人工智能（AI）芯片等高性能半导体的关键部件。作为尚未实现商业化的下一代基板，三星着手玻璃基板商业化，以加强包括代工厂和系统半导体在内的整个半导体业务的竞争力。这是三星电子开发玻璃基板首次得到证实。到目前为止，据悉半导体公司中仅有英特尔在准备玻璃基板，零部件材料公司中仅有Absolix、三星电机、LG Innotek在准备玻璃基板。AMD也在推进接收玻璃基板供应，并将其应用于自家半导体芯片的方案。据悉，三星电子计划主导获取生产玻璃基板所需的各种技术和设备，并将生产外包，最终进行采购。三星首先计划用玻璃替代用于半导体封装的有机基板。　　

【关键词】三星，玻璃基板，供应链

【摘要】　　2月5日，集微网讯，尽管全球政治经济形势动荡，但半导体业内人士表示，未来五年台积电先进封装的扩张战略，尤其是其CoWoS的生产能力，将基本保持不变。消息人士称，到2025年底，台积电的CoWoS月产能预计将达到75000~80000片晶圆，预计到2028年和2029年将增至150000片晶圆。然而，中国新创公司DeepSeek的出现和爆火，大幅降低了AI的使用成本，打破了英伟达技术含量高、价格昂贵的硬件壁垒，也让人怀疑台积电的订单规模能否达到预期。不过，半导体业内人士认为，DeepSeek的实际影响还需要两到三个月的时间来验证，而且英伟达和台积电均未透露任何订单削减或产能计划修改的消息。　　

【关键词】台积电，CoWoS产能，先进封装

【摘要】　　1月21日，集微网讯，1月17日，国家新能源汽车技术创新中心（简称“国创中心”）与广东鸿翼芯汽车电子科技有限公司（简称“鸿翼芯”）在北京签署战略合作协议，并颁发国内首颗满足汽车发动机引擎控制需求并达到ASIL-D级的全国产车规级动力总成芯片功能安全产品证书。国创中心主任、总经理原诚寅，鸿翼芯创始人、CEO郑鲲鲲等领导出席了签约仪式。此次战略合作，国创中心与鸿翼芯将积极发挥各自领域优势，重点围绕汽车芯片的质量可靠性领域，在汽车芯片可靠性及功能安全验证、国产汽车芯片标准体系的建立、失效分析联合实验室建设、市场推广合作等多方面展开全面深度合作，共同推动车规芯片相关产业快速发展。　　

【关键词】鸿翼芯，国创中心，战略合作

【摘要】　　1月21日，集微网讯，近日，科创板公司和辉光电宣布，计划在境外发行股份（H股）并申请在港交所上市。这一举措旨在加速公司的国际化战略，增强海外融资能力，同时提升高端AMOLED面板产品的产能比例。和辉光电于2012年12月成立，专注于中小尺寸AMOLED半导体显示面板研发、生产和销售。2021年5月28日，和辉光电登陆科创板，截至1月20日收盘，公司总市值已经突破300亿元。和辉光电曾建设国内首条AMOLED量产线，打破了AMOLED产业长期被国外厂商垄断的局面。尽管连年亏损，但近年来业绩好转，其2024年三季报显示，和辉光电的净利润亏损幅度大幅缩窄，减亏成功的主要原因是降低成本和提高产能利用率。最新业绩预告显示，公司实现营业总收入49.58亿元，较上年同期增长63.17%。　　

【关键词】和辉光电，赴港IPO，国际化战略