【人工智能】华为麒麟670曝光,将AI技术下沉到中端产品(2018-03-08)
【摘要】 3月8日,快科技讯,据称,670的性能水平会有一个比较明显的跃进,麒麟670在CPU设计上采用双核Cortex A72和四核Cortex A53(同骁龙650),GPU为Mali G72 MP4,基于台积电12nm FinFET制程打造(16nm深度改良版)。麒麟670的搭载意味着,华为将AI技术下沉到中端产品。AI架构就是硬件级别的NPU计算单元,可以专职专能地进行人工智能相关的运算场景,如图像识别、语音联动、用户行为学习等。在华为现行的产品矩阵中,nova系列、荣耀的部分机型是麒麟6xx芯片出货的主力,而他们的主要对手就是国产巨头如OV、小米。
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