中国行业发展报告

【摘要】　　1月17日，C114讯，Counterpoint Research发布数据预测，2022年，台积电继续主导全球半导体代工市场，市场份额从第一季度的54%增长到第四季度的60%，而其主要竞争对手的市场份额持平或下降。数据显示，2022年第四季度三星代工厂、台联电、格罗方德、中芯国际，分列市场第2-5位，收入份额占比分别为13%、6%、6%、5%。该研究指出，2022年全球逻辑代工行业销售额同比增长27%，但消费需求疲软以及IC库存高企给2023年带来了巨大风险。Counterpoint预计，2023年全球半导体代工收入将下降5%至7%，2022年第四季度平均产能利用率将降至2022年水平的75%左右。尽管台积电2023年上半年的业务也将受到库存调整周期的负面影响，但Counterpoint预计该公司不会放缓在先进制程或海外设施的扩张。 　　

【关键词】台积电，半导体，代工

【摘要】　　1月17日，飞象网讯，1月9日，华为技术有限公司与亨通集团有限公司全面合作签约仪式在亨通总部举行。亨通与华为都处于信息通信行业，都服务于国内外客户，从上世纪90年代亨通就与华为开展战略合作，共同服务光纤到户、宽带中国、网络强国等国家战略，双方合作为中国信息通信产业大繁荣大进步大发展贡献了民企力量，特别在产业链供应链、产品互补创新及海外市场拓展上，为中国制造、中国科技赢得了世界声誉。这次与华为再度深度合作，聚焦数字经济、能源产业及双碳战略等展开全方位产业战略合作，标志着亨通、华为合作进入具有重大里程碑意义的新阶段、新高度，双方协同共建、合作共赢必将拓宽产业发展新天地、谱写合作发展新篇章，必将为强富美高现代化强市新苏州，为数字中国、能源强国等做出民企更大贡献。 　　

【关键词】华为，亨通，合作

【摘要】　　1月13日，C114讯，2023年1月13日—中国?深圳—科技潮牌真我realme与天翼电信终端有限公司深化5G终端合作，于1月12日签署2023年战略合作备忘录。双方将成立联合团队，开展全品类终端、全生命周期合作，从销售目标、产品合作、渠道合作、数据共建共享、销售团队人力资源保障五个方面协同作战，共同确定终端产品和渠道一体化合作总体原则，2023年实现5G手机100万台销售目标。自2021年起，真我始终与天翼电信终端保持紧密联系，曾合作发布真我V11、真我V11S、真我V20三代千元5G爆品，其中真我V20上市仅三个月就实现百万销量，成为5G普及新标杆。真我还与中国电信推出“青年一派”联名款云手机真我Q3t，为年轻用户带来同价位段越级的5G体验，共同推动5G加速普及。此次，双方战略合作全面升级，将进一步加强终端产品合作，尝试进行浅度云定制联合品牌云手机。 　　

【关键词】Realme手机，电信，智能手机

【摘要】　　1月12日，C114讯，台积电于今日下午举行第四季度法说会，该公司第四季营收为6255.3亿元新台币（约199.3亿美元）。毛利率则冲过预期达到62.2%；净利润为2959亿新台币（约为97.2亿美元），同期增长78%。毛利润、净利率双双改写新高。以制程来分，第四季度台积电7纳米制程占晶圆总收入约22%，5纳米制程比重约32%。包括7纳米及5纳米先进制程比重约54%。另外，16纳米12%，28纳米11%。　　

【关键词】台积电，7纳米，晶圆

【摘要】　　1月10日，C114讯，据悉，台积电自结去年12月营收1925.6亿元新台币，月减13.5%，为5个月新低。法人表示，电脑及智能手机市况低迷，7nm及6nm客户需求疲弱，加上客户年终库存盘点作业，是影响台积电去年12月营收滑落主因。台积电Q4营收6255.32亿元新台币，季增约2%，全年总营收2.26万亿元新台币，皆再创新高，年增42.6%。台积电去年Q4营收略低于预期，目标为199亿至207亿美元。报道指出，5nm制程需求强劲，是推升Q4营收创高一大动能。　　

【关键词】台积电，营收，智能手机

【摘要】　　1月6日，C114讯，三星电子1月6日披露初步核实数据，按合并财务报表口径，2022年实现营业利润43.37万亿韩元（约合人民币2342亿元），同比下滑16%；销售额为301.77万亿韩元（约1.63万亿元人民币），同比增长7.93%。三星电子去年第四季度营业利润4.3万亿韩元（约232.63亿元人民币），同比下滑69%；销售额为70万亿韩元（约3787亿元人民币）。据消息，由于全球经济低迷削弱了对电子设备和云计算的需求，三星2022年Q4营业利润预计下降69%，这将是六年来的最低点。这家全球最大的内存芯片、智能手机和电视制造商估计Q4利润从一年前的13.87万亿韩元下滑至4.3万亿韩元。这是三星自2016年Q3以来的最小季度利润，低于分析师预期的5.9万亿韩元（约319.19亿元人民币）。 　　

【关键词】三星，营业利润，智能手机

【摘要】　　1月5日，C114讯，对于华为来说，一直在大力推进国产零部件的使用，而且力度还不小。据悉，日本经济新闻此次在从事智能手机和汽车零部件拆解调查业务的Fomalhaut Techno Solutions的协助下，对华为的5G小型基站进行了拆解。拆解发现中国国产零部件在成本中占到55%，这一比例比原来的大型基站高出7%。美国零部件在大型基站中的占比为27%，在此次拆解的小型基站中的占比仅为1%。可见华为进一步加快了转换采用国产零件的脚步。拆解的华为基带单元时，主板印有“Hi1382 TAIWAN”，显示这是来自华为海思设计的芯片。该小型基站主要半导体采用了华为旗下的中国半导体设计企业海思半导体的产品，且并未搭载用于通信控制的重要半导体“FPGA（现场可编程门阵列）”等主要美国零部件。 　　

【关键词】华为，5G基站，国产替代

【摘要】　　1月3日，C114讯，日前，中国广电发布了《中国广电5G手机产品白皮书（2023年版）》（以下简称《白皮书》）。《白皮书》指出，无线网络覆盖方面，截止2022年12月，广电5G核心网已接入4G/5G基站超过360万站。其中4G基站约234万，5G基站126万，可调度4/5G基站总量位于国内前列。其中，5G基站已按照与中国移动共建共享合作协议完成全量基站挂载，4G基站约234万。核心网及基础平台方面，中国广电已建设完成5G核心网一期、IT云一期、系统平台、BOSS平台、安全系统等，并持续优化平台业务支撑能力。核心网及网络云资源池已建成南北两大区和北京、南京、广州、成都4个节点。基本实现全国市县城区、乡镇连续覆盖，重要区域、发达农村有效覆盖。与此同时，中国广电致力于构建创新发展的生态产业链，持续推动700M产业链成熟。2021年12月已经携手产业链完成主流芯片平台与终端品牌的700MHz2x30MHz网络适配工作，面向网络共建共享新形式，全力推动实现700MHz终端商用。2022年前三季度，我国新入网5G手机的700MHz频段（2x30MHz）支持率已超过95%。 　　

【关键词】中国广电，5G核心网，5G基站

【摘要】　　12月30日，C114讯，12月29日，台积电发布公告表示，公司在台湾南部科学园（STSP）的18号晶圆厂新址举行了3纳米（3nm）量产扩产仪式。台积电表示，公司为3nm技术和产能扩充奠定了坚实的基础，位于STSP的18号晶圆厂作为公司生产5nm和3nm制程技术的GIGAFAB 工厂。台积电宣布3nm技术已成功进入量产，并取得了良好的产量，并为其Fab 18 8期工厂举行了封顶仪式。据台积电估计，3nm技术将在5年的量产时间内创造出1.5万亿美元市值的终端产品。 　　

【关键词】台积电，3nm晶圆，研发中心

【摘要】　　12月27日，C114讯，研究机构 Strategy Analytics今日发布报告称，高通对苹果和三星电子的依赖再次成为焦点。到2023年，高通将拥有100%的GalaxyS和iPhone市场份额，高通将从这种双重垄断中受益。StrategyAnalytics数据显示，高通超过40%的收益来自苹果和三星。在2021财年，高通来自苹果的营收为77亿美元（约551.32亿元人民币），而在2022财年，这一数字达到了92亿美元（约658.72亿元人民币）。今年11月，高通在发布财报时评论称，公司原计划2023年仅为新iPhone提供约20%的5G基带芯片，但现在预计将保持目前的供应水平。这也意味着，苹果2023年的机型预计不会采用自研基带设计。此外，高通首席财务官Akash Palkhiwala在财报电话会议上证实，高通公司已从Galaxy S22系列的75%（芯片组）份额转为全球份额。
　　

【关键词】高通，三星，苹果

【摘要】　　12月27日，C114讯，12月23日，长城战略咨询揭晓了中国潜在独角兽企业的最新研究成果。中国潜在独角兽企业标准：（1）在中国境内注册的，具有法人资格的企业；（2）满足以下条件之一：成立5年之内最后一轮融资的投后估值达到1亿美元；成立5年-9年最后一轮融资的投后估值达到5亿美元；（3）获得过私募投资，且尚未上市。中国潜在独角兽企业分布于39个赛道。创新药、集成电路、企业数字运营、人工智能、体外诊断、创新医疗器械等六个赛道集聚近五成中国潜在独角兽企业。其中，创新药和集成电路赛道倍受资本青睐，新晋潜在独角兽企业数量最多。根据其归类的5G通信赛道，共有6家企业入选，分别是敏声新科技、优迅科技、超材信息、岭雁科技、睿熙科技、佰才邦。相比其他创新赛道，表现中规中矩。 　　

【关键词】潜在独角兽企业，通信企业，5G通信

【摘要】　　12月21日，C114讯，市场研究公司Counterpoint Research近日公布了2022年第三季度全球智能手机AP（应用处理器）市场报告。报告显示，联发科智能手机AP出货量依旧位居第一，但领先优势显著缩小，从上季度38%份额环比下降至35%。高通份额从29%环比提升至31%，位居第二。苹果、展锐、三星分居第三到第五，份额分别为16%、10%、7%。值得一提的是，华为海思在2022年第一季度还有1%份额，第二季度降为0.4%，第三季度已经趋近0。 　　

【关键词】手机芯片，联发科，海思

【摘要】　　12月21日，C114讯，2020年3月，三星开始在越南河内建设新的研发中心，预计耗资2.2亿美元（当前约15.31亿元人民币）。据消息，该研发中心现已竣工，三星电子执行董事长李在镕本周将访问越南庆祝这一成就，将于周四抵达越南首都河内。消息称，三星在越南河内的新研发中心占地11603平方米。大楼共十九层，其中地下三层，总建筑面积79522平方米，建成后将成为三星在东南亚最大的研发中心。预计三星将在该研发中心进行智能手机、平板电脑、硬件和软件的研发。该研发中心还将雇用最多3000名员工。 　　

【关键词】三星，研发中心，越南

【摘要】　　12月20日，C114讯，爱立信正扩大其在印度的产能，此前这家供应商获得了向印度电信运营商提供5G设备的重大交易合同。爱立信表示，此次扩产是与当地合作伙伴Jabil在浦那的工厂进行的。该工厂目前生产制造4G和5G无线设备以及计算和微波产品。此次扩产的目标是制造爱立信的AIR 3219和3268无线设备，它们集成了MIMO天线技术。爱立信预计此次扩张将新增约2000个职位。该公司还设立了一个技术中心，旨在支持新产品的推出、新设备的生产工程以及本地部署。印度移动运营商巴帝电信（Bharti Airtel）和Jio已与爱立信签约5G网络设备供应合同。这些运营商最近在政府拍卖中获得了5G频谱，初期网络部署才刚刚开始。 　　

【关键词】爱立信，印度，5G设备

【摘要】　　12月16日，C114讯，据报道，美国半导体产业协会(SIA)编制了一份从2020年春季《芯片法案》出台到颁布后几个月期间宣布的半导体相关投资项目清单，显示已进行的投资总额达2000亿美元横跨美国16个州，将直接增加4万个工作岗位。在宣布未来10年投资美国的40多家企业中，台积电、环球晶、李长荣化学工业(LCY Chemical)和长春集团(Chang Chun Group)均来自中国台湾。他们将在亚利桑那州和德克萨斯州投资455亿美元，创造6200多个就业岗位。SIA还引用了2021年SIA-牛津经济研究院的一份报告，称半导体行业每雇佣一名美国工人，美国整体经济就会增加5.7个工作岗位。　　

【关键词】芯片法案，台积电，芯片

【摘要】　　12月15日，C114讯，2020年，三星与Verizon签署了一项协议，为这家总部位于美国的网络运营商提供5G vRAN解决方案，并帮助该运营商在美建立5G网络。截至2022年8月，Verizon在美国拥有超过8000个可运行的vRAN基站。现在，这一数字已达到新的里程碑。三星宣布，它已经为Verizon部署了超过10000个vRAN站点，旨在实现Verizon在2025年前部署2万个vRAN站点的目标。据三星网络称，其vRAN解决方案“允许运营商执行网络功能，并提供传统RAN不能或至少不那么容易提供的服务。”该公司在一份新闻稿中进一步表示: “我们的vRAN解决方案兼容O-RAN，能够运行2G、4G 和5G网络，并且能够同时运行4G和5G。虚拟化RAN是环保的，允许通过降低或关闭天线、放大器和基站所需的能量来减少能源消耗。” 　　

【关键词】三星，Verizon，5G基站

【摘要】　　12月12日，C114讯，据悉，据半导体设备供应链知情人士透露，受上半年新订单大幅萎缩影响，台积电2023年首季营收预估环比下滑 10～15%，尤其是7纳米制程利用率或首季跌破50%。知情人士称，为应对持续低迷的终端市场需求和缓慢的库存消耗，苹果、AMD、英伟达、高通和联发科等大客户以及较小的客户继续削减与台积电的订单。台积电的收入虽然在11月仍创下历史新高，但预计将从12月开始下降，并在2023年第一季度下降得更为明显。台积电在上周五公布了11月营收报告，受益于主要客户的持续拉动效应，11月合并营收约为新台币2227.1亿元(约合72.7亿美元)，较上月新增了5.9%，较去年同期新增了50.2%，创单月营收新高。投资银行华兴资本分析师也表示，对台积电的真正考验将是在2023年上半年。 　　

【关键词】台积电，营业收入，产能

【摘要】　　12月8日，C114讯，OPPO今日宣布第二颗自研芯片将于12月14日在未来科技大会2022（OPPO INNO DAY 2022）上正式发布。“芯突破”预示OPPO自研芯片将在关键技术上实现全新突破。早在2019年，OPPO宣布3年投入500亿用于前沿技术研发，并于2020年提出3+N+X科技跃迁战略，其中3代表OPPO三大核心技术——马里亚纳、潘塔纳尔、安第斯，分别对应OPPO的芯片业务、软件工程和云服务。OPPO首颗自研芯片马里亚纳MariSilicon X于2021年未来科技大会上发布。作为OPPO首个影像专用NPU，马里亚纳MariSilicon X采用6nm制程，拥有18 TOPS算力，搭载于Find X5系列、Reno8系列、Reno9系列等机型。 　　

【关键词】OPPO，自研芯片，马里亚纳芯片

【摘要】　　12月8日，C114讯，台积电（TSMC）证实了媒体的报道，它将扩大在美国的芯片生产，宣布计划将总投资提高到400亿美元，并兴建使用3nm先进制程的第二座工厂。到2026年二期工程投产时，这家合同芯片制造商的计划产能将从每年24万片晶圆提高到60万片。两座工厂将创造4500个工作岗位，几乎是最初计划的三倍。台积电斥资120亿美元建设的在美第一座工厂将采用其N4工艺生产芯片，并计划于2024年投产。该公司原计划使用其N5工艺制造5nm芯片。随着贸易紧张局势加剧以及疫情限制导致的供应链中断，台积电的美国客户正推动在本地采购更多零部件，以减少对从中国进口的依赖。 　　

【关键词】台积电，建厂，对美投资

【摘要】　　12月7日，C114讯，TrendForce 集邦咨询今日发布报告称，第三季度全球智能手机总产量达2.89亿部，环比减少0.9%，同比减少11%，打破历年来第三季度旺季正增长的规律。报告指出，这主要是因为智能手机品牌厂在优先调节渠道成品库存的考量下，对于第三季度的生产规划相当保守，加上全球经济疲软冲击，品牌持续下调生产目标所致。其中，三星第三季度产量环比增长3.9%，约6420万部，但由于库存压力仍在，故第四季度产量仍将缩减。预计2023年全球折叠屏手机市场占有率有望进一步提升至1.5%，三星将可拿下近八成市占。 　　

【关键词】全球市场，智能手机，小米