【摘要】 天岳先进成立于2010年，是国内领先的宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料生产商，主要从事半绝缘型和导电型碳化硅衬底的研发、生产和销售，也是国家制造业单项冠军示范企业、国家专精特新重点“小巨人”企业。经过十余年的技术发展，公司已掌握涵盖了设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工等环节的核心技术，自主研发了不同尺寸半绝缘型及导电型碳化硅衬底制备技术。作为行业关键的衬底公司，公司在技术实力和产能规模上已确立了竞争优势，未来将显著受益于碳化硅产业在新能源、光储、电网及其他相关领域快速发展以及产业链本土化的赋能下快速成长，最终逐步成为国内碳化硅衬底的平台型龙头企业。
【关键词】天岳先进，碳化硅，核心技术
【摘要】 长电科技前身成立于1972年，2003年在上交所上市，是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商。公司向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试、产品认证以及全球直运等服务，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端等领域。长电科技作为我国先进封装技术领先企业，在行业技术升级的趋势中有望实现长远的份额+价值量的双重增长。与此同时，长电科技通过长电绍兴、江阴长电微、临港汽车电子工厂以及对晟碟半导体的收购持续完善整体业务布局，算力、存力、电力以及汽车电子相关需求有望为公司打开长期成长通道。
【关键词】长电科技，先进封装，汽车
【摘要】 韦尔股份成立于2007年5月，2017年成功上市，股票代码603501。公司是一家主要从事芯片设计业务的Fabless芯片设计公司，业务主要由图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系构成，产品已经广泛应用于消费电子和工业应用领域，包括智能手机、汽车电子、安全监控设备、平板电脑、笔记本电脑和医疗成像等领域。2023年公司主营业务收入为209.66亿元，较2022年增加4.65%。其中半导体设计业务产品销售收入实现179.40亿元，占主营业务收入的比例为85.57%；公司半导体分销业务实现收入29.70亿元，占公司主营业务收入的14.17%。伴随着以模拟IC及触控显示等领域的布局，公司未来各阶段的技术布局和成长动力已充分部署，平台化优势有望在未来数年持续显著体现。
【关键词】韦尔股份，CIS技术，核心动能
【摘要】 中微公司是一家以中国为基地、面向全球的微观加工高端设备公司，致力于为全球集成电路和LED芯片制造商提供领先的加工设备和工艺技术解决方案。公司产品主要包括CCP电容性刻蚀机、ICP电感性刻蚀机、MOCVD设备以及VOC设备等，目前在刻蚀设备市场，产品已应用于全球先进的7纳米和5纳米集成电路加工制造生产线，在主要客户的市场占有率稳步提升，但在销售规模上与全球巨头尚有差距。由于半导体设备进入客户生产线需要经历漫长的认证和工艺开发过程，中微公司作为刻蚀设备的后期之秀，已使国产的高端刻蚀设备在国际市场上拥有了一席之地，预计在此轮半导体设备国产化的浪潮中，公司未来市占率有望持续成长。
【关键词】中微公司，国产替代，刻蚀设备
【摘要】 拓荆科技成立于2010年，前身为中科仪PECVD事业部，自成立始便聚焦半导体薄膜沉积设备的研发生产，拥有等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备、原子层沉积（ALD）设备和次常压化学气相沉积（SACVD）设备三大核心产品，在晶圆制造、TSV封装、光波导、Micro LED、OLED显示等高端技术领域有广泛应用。公司是国内唯一一家实现产业化应用的集成电路PECVD、SACVD设备厂商，在ALD设备领域同样具有领先地位，其产品已广泛应用于中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储等国内主流晶圆厂产线，打破了国际厂商对国内市场的垄断。中长期来看，随着美国对中国半导体产业持续打压，会加速半导体产业自主可控，尤其加速设备环节的进口替代，公司有望持续受益。
【关键词】拓荆科技，薄膜沉积设备，国产替代
【摘要】 江丰电子为国内高纯溅射靶材龙头供应商，是国家集成电路材料的核心企业。公司主营业务为超高纯金属材料的溅射靶材以及半导体产业装备机台的关键零部件的研发、生产和销售，其中超高纯溅射靶材包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶以及各种超高纯金属合金靶材等，这些产品主要应用于超大规模集成电路芯片、液晶面板、薄膜太阳能电池制造等领域。通过近年来的不懈努力，公司已经逐步建立了高品质、高纯度溅射靶材专业生产商的良好品牌形象，公司持之以恒地加大研发投入，从生产装备的设计定制到原材料的自主可控，已经建立了完备的供应链体系，拥有完整自主知识产权，硬核实力不断增强，为公司业务发展打下了坚实的技术基础。
【关键词】江丰电子，半导体，溅射靶材
【摘要】 天岳先进成立于2010年，是国内领先的宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料生产商，主要从事半绝缘型和导电型碳化硅衬底的研发、生产和销售，也是国家制造业单项冠军示范企业、国家专精特新重点“小巨人”企业。经过十余年的技术发展，公司已掌握涵盖了设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工等环节的核心技术，自主研发了不同尺寸半绝缘型及导电型碳化硅衬底制备技术。据Yole数据，2019年及2020年，公司已跻身半绝缘型碳化硅衬底市场的全球前三，技术水平和量产规模位居世界前列。当前，碳化硅衬底在射频及功率器件的渗透率逐步提升，市场空间有望快速增长。作为国内半绝缘型碳化硅衬底龙头，公司有望将成功经验复制至导电型碳化硅领域，成为国内碳化硅衬底的平台型龙头企业，未来充分受益于碳化硅产业爆发。
【关键词】天岳先进，碳化硅，加速扩产
【摘要】 晶盛机电是全球最大的光伏单晶硅炉装备制造商，是国内领先的泛半导体材料装备和LED衬底材料制造的高新技术产业。公司以半导体单晶炉起家，随着市场的发展以及公司业务规模的扩大，逐渐拓展到光伏、LED照明领域，围绕硅、碳化硅、蓝宝石三大半导体材料开发出一系列关键设备。在此次半导体国产替代的进程当中，晶盛机电表现的较为优异，前期公司一系列的技术储备在这次能源革命转型当中获益破丰，公司目前在手订单也给与未来业绩的强劲增长保驾护航。未来组件设备的主要方向仍是适应大尺寸+薄片化的发展方向，公司超前布局的蓝宝石材料和碳化硅衬底材料，在规模化应用之后，成本也将进一步降低，未来也有望给公司的业绩带来一定的增长。
【关键词】晶盛机电，在手订单，半导体材料
【摘要】 北京君正成立于2005年，是国内集成电路设计核心企业之一，拥有全球领先的32位嵌入式CPU技术，自主CPU内核具有业界领先的能耗比和性价比。公司早期业务开展基于自主创新的CPU技术，在生物识别、电子教育等领域得到广泛应用，随后公司在多媒体编解码技术、AI算法技术等领域持续投入研发，形成多项核心技术，成功进军智能视频处理器领域。2020年公司完成对北京矽成的并购，拥有了完整的车规级存储器、模拟与互联产品线，叠加收购后定增项目的持续推进，“计算+存储+模拟”三大产线布局完毕。作为国内车规级芯片的龙头企业，无论是消费级的微处理器、智能视频处理器向车规级迈进，还是车规级产品对消费级业务的支持，未来公司整体产品矩阵有望持续扩大，“计算+存储+模拟”的产品体系将进一步提升公司技术、产品的规模效应和市场竞争力。
【关键词】北京君正，产业布局，三大产线
【摘要】 澜起科技成立于2004年，是一家国际领先的数据处理及互连芯片设计公司，目前主要产品包括内存接口芯片和津逮服务器平台。其中，DDR4世代公司提出的“1+9”分布式内存缓冲子系统框架获得JEDEC认证，DDR5第一子代内存接口模组和模组配套芯片2021年10月实现量产，预计公司DDR5产品将延续DDR4内存接口芯片的领先地位。公司携手Intel、清华大学研发的津逮CPU平台，已于2021年4月第三代产品量产上市。在国产替代浪潮下，津逮CPU平台系列产品需求量有望持续提升。澜起科技在内存接口芯片市场的龙头地位稳固，服务器市场规模扩大和产品技术迭代带来的红利增长期，让未来有望让公司充分受益。DDR5世代的到来，公司的业绩即将迎来反转，量价齐升将带来新的期待。
【关键词】澜起科技，服务器，内存交替
【摘要】 圣邦股份是国内模拟芯片设计龙头企业，拥有“信号链+电源管理”两大产品线。受益于产品结构不断优化、客户群不断扩大，加之进口替代需求增长，公司收入实现跨越式增长。作为半导体领域的新势力，圣邦股份近几年无论是产品线的积累还是工艺的提升都做出了突出得成绩，业绩上的优异表现也给投资者带来了丰厚的回报。目前，公司产品品类合理布局，1400余款在销售产品，高额的研发费用保证产品的有序推出，下游供应链稳固、制造与设计的紧耦合度给公司筑建了几道壁垒。鉴于汽车、工业、5G基站和AIoT设备驱动模拟芯片行业持续增长，目前国内市场国产化率较低，公司作为国内模拟芯片的龙头，随着产品品类逐步扩充，将充分受益于国产替代的机遇。
【关键词】圣邦股份，模拟芯片，双轮驱动
【摘要】 闻泰科技成立于2006年，目前已经形成从半导体芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备制造到光学模组、手机、笔记本电脑、IoT、服务器、新型电子元器件、汽车电子产品研发制造于一体的全产业链布局。公司主要从事三方面的业务：通讯终端产品的研发和制造业务；半导体业务板块从事的主要业务系半导体和新型电子元器件的研发和制造业务；光学模组的研发和制造业务。这三项业务既有着看似笨拙却又稳若磐石的基本盘代工业务，又有着当下缺芯潮中最紧俏和最有汽车革命意义的新增业务，同样还具备可以无限展望的光学和显示业务。如果闻泰科技可以有效地完成稀缺资源的整合和产业方向的摸索，在半导体、光学、显示、通讯智能终端上协同发力，闻泰科技将会迎来新的估值。
【关键词】闻泰科技，业务布局，产能扩充
【摘要】 自成立以来，赛微电子以传感终端应用为起点，通过内生发展及外延并购成功将业务向产业链上游延伸拓展，MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造已成为公司的主要核心业务。基于对MEMS与GaN产业发展前景的判断，且受囿于复杂的国际政治经济环境，公司对长期发展战略作出重大调整，已陆续剥离航空电子、导航及其他非半导体业务，集中资源，形成以半导体为核心的业务格局，MEMS、GaN成为分处不同发展阶段、聚焦发展的战略性业务。与此同时，公司围绕主要业务开展了一系列产业投资布局，直接或通过产业基金对产业链相关企业进行参股型投资。相信赛微电子未来在新增产能爬坡、MEMS场景应用的升级、晶圆集成制造及封测的探索三个方面的突破会进一步带来整体估值的提升。
【关键词】赛微电子，内生外延，战略转型
