Magnachip推出全新一代高压SJ MOSFET(2022-01-18)
【摘要】 1月18日,电子工程世界讯,近日,Magnachip宣布,该公司推出款采用新一代高压600V超结金属氧化物半导体场效应晶体管(SJ MOSFET)。该公司已经发布了产品样品,并计划于2022年3月开始量产。新的第2.5代(2.5G)600V SJ MOSFET采用基于最新工艺技术的开发,与前几代相比,开关性能提高了10%以上。因此,Magnachip实现了更低的开关损耗和更好的电源效率。对于需要高静电放电(ESD)耐用性的应用,齐纳二极管嵌入在栅极和源极之间...
【关键词】Magnachip,性能,MOSFET
中国科大在柔性电子器件制备研究中取得重要进展(2022-01-05)
【摘要】 1月5日,集微网讯,近日,中国科大信息学院赵刚课题组提出了一种结合纳米纤维静电纺丝和液态金属模板印刷的新型柔性电子器件制备技术。相关工作发表于最新一期国际期刊《ACS Nano》。目前,材料和制造技术仍然是制约柔性电子发展和商业化的主要因素,因为在柔性电子设备的制造过程中,研究人员不仅要考虑其物理、化学和功能特性,还要考虑用户的舒适度和安全性等。针对上述挑战,赵刚课题组提出了一种简单、快速、绿色化的柔性...
【关键词】中国科大,柔性电子器件,液态金属
瑞典推出米粒大小的微芯片,植入皮下可存储新冠疫苗护照(2021-12-22)
【摘要】 12月22日,电子工程世界讯,总部位于瑞典首都斯德哥尔摩的初创公司Epicenter推出了一种携带新冠疫苗护照的新方法——将一款米粒大小的微芯片植入皮下,然后通过非接触式技术读取出来。在Epicenter分享的一段视频中,工作人员将芯片植入手臂中,然后只需在上面挥动智能手机就可以显示其疫苗接种状态。这种微芯片直接植入皮下,一般要么在手臂上,要么在拇指和食指之间。这个过程是“完全可逆的”,并且不需要特殊的手机应用程序...
【关键词】微芯片,皮下植入,新冠疫苗护照
基于飞腾CPU的首个全国产DCS/DEH+SIS智慧电厂建成投运(2021-12-22)
【摘要】 12月22日,集微网讯,近日,随着华能瑞金电厂4号机组完成168小时试运,华能瑞金电厂二期工程全部建成投运。该工程是我国首个采用全国产控制和信息系统(DCS/DEH+SIS)的大型智慧电厂,标志着我国发电领域基于飞腾FT-2000/4处理器的基础设施网络安全体系已逐步形成。华能西安热工研究院将近年来研发形成的全国产分散控制系统(DCS)、汽轮机数字电液控制系统(DEH)、厂级监控信息系统(SIS),智慧电厂技术等一批“黑科技”在...
【关键词】飞腾CPU,全国产,智慧电厂
全国首个全智能全天候半导体全球分拨中心在浦东运营(2021-12-15)
【摘要】 12月15日,集微网讯,昨日,经过全流程自动化操作,近铁公司全球分拨中心为其半导体行业客户成功运作首单货物,标志着全国首个全智能全天候半导体全球分拨中心在浦东机场综合保税区正式启用。项目启用后,近铁半导体亚太分拨中心也正式升级为全球分拨中心。近铁半导体全球分拨中心是近铁目前全球自动化程度最高、面积最大、业务量最大的半导体全球分拨中心,该中心通过运用全流程自动化系统,在上海海关全天候通关服务的支持下...
【关键词】全天候,半导体,分拨中心
韩国成均馆大学研究团队成功开发高耐久柔性突触半导体材料(2021-12-02)
【摘要】 12月2日,集微网讯,近年来,物联网技术在便携式智能设备领域应用需求迅速增加,特别是柔性电子在机器人工程及智慧保健医疗领域的应用备受关注。近期,韩国成均馆大学电子电气工学系研究团队成功开发了高耐久性柔性突触半导体元件。研究成果刊登在国际学术期刊《科学观察》上。研究组在聚酰胺材料的柔性基板上,将数十纳米厚的非晶体氧化物半导体薄膜进行沉积后作为通道,组成非晶体氧化物半导体、离子—凝胶混合结构,研发出...
【关键词】成均馆大学,高耐久,半导体材料
联发科天玑9000将率先采用美光LPDDR5X DRAM(2021-11-22)
【摘要】 11月22日,集微网讯,据美光科技官网消息,联发科已率先验证美光LPDDR5X DRAM,并将用在天玑9000 5G旗舰芯片组上。美光LPDDR5X 专为高端和旗舰级智能手机设计,其传输速率峰值为8.533Gb/s,较上一代LPDDR5提升33%。美光科技表示,先进的智能手机体验需要依靠存储技术,以满足移动市场的庞大频宽需求。与联发科携手验证全球最先进的移动存储,助生态系统得以为手机研发出由5G和AI所强化的新一波丰富功能。美光LPDDR5X的超高速特...
【关键词】联发科,天玑9000,美光
润欣科技提供芯片和IC方案,用于连接和感知物理世界(2021-11-15)
【摘要】 11月15日,集微网讯,润欣提供的芯片和IC方案用于连接和感知物理世界。润欣科技公司开发的微能量采集和低功耗无线芯片/模块方案,主要用于收集环境中的弱流明光能、动能、射频能量、热能等用于驱动芯片工作,大幅减少遥控器、开关、生物穿戴、电子价签等微型终端上的电池使用,或免电池工作,符合低碳和绿色环保的要求。据润欣科技此前披露,公司规划用三年时间,投资微能量收集与超低功耗芯片和应用的研发,该项目所开发的微...
【关键词】润欣科技,IC方案,微能量
寒武纪发布第三代云端AI芯片思元370(2021-11-04)
【摘要】 11月4日,IT之家讯,昨日,寒武纪发布第三代云端AI芯片思元370、基于思元370的两款加速卡MLU370-S4和MLU370-X4、全新升级的Cambricon Neuware软件栈。基于7nm制程工艺,思元370是寒武纪首款采用chiplet(芯粒)技术的AI芯片,集成了390亿个晶体管,最大算力高达256TOPS(INT8),是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。凭借寒武纪最新智能芯片架构MLUarch03,相较于峰值算力的提升,思元370实测性能表现更为优秀:以ResNet-50为例...
【关键词】寒武纪,云端AI芯片,思元370
腾讯加大力度布局芯片领域,三款产品已有实质性进展(2021-11-04)
【摘要】 11月4日,每日经济新闻讯,一直在软件领域深耕的腾讯开始越来越多地布局硬件产品。昨日,在2021腾讯数字生态大会上,腾讯高级执行副总裁、云与智慧产业事业群CEO汤道生透露,面向业务需求强烈的场景,腾讯有着长期的芯片研发规划和投入,目前在三个方向上已有实质性进展。取得进展的三款芯片分别为针对AI计算的紫霄,用于视频处理的沧海以及面向高性能网络的玄灵。此前,腾讯在芯片领域已有布局。据公开资料,腾讯还投资了云端...
【关键词】腾讯,芯片领域,视频处理
华海清科首台十二英寸超精密晶圆减薄机出货(2021-10-15)
【摘要】 10月15日,集微网讯,作为我国集成电路装备行业的核心企业之一,华海清科股份有限公司成功推出了具有自主知识产权的十二英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300,于9月27日发往某客户大生产线。这款设备能满足3D IC制造、先进封装等制程的超精密晶圆减薄工艺需求,可提供超精密磨削、抛光、后清洗等多种功能配置,具有高刚性、高精度、工艺开发灵活等优势,主要技术指标达到了国际先进水平,填补了集成电路3D IC制造及先进封装领...
【关键词】华海清科,晶圆减薄机,半导体装备
中国科大在氮化镓半导体p-n异质结中实现独特的光电流极性反转(2021-10-15)
【摘要】 10月15日,集微网讯,近日,中国科学技术大学微电子学院龙世兵教授、孙海定研究员团队在氮化镓(GaN)半导体p-n异质结中实现了独特的光电流极性反转(即双向光电流现象)。据悉,基于前期的工作积累,研究人员从GaN基半导体p-n异质结能带结构设计,MBE外延工艺探索及纳米线形貌调控出发,结合DFT第一性原理理论计算优化及半导体表面金属铂(Pt)纳米颗粒定向修饰,成功构建了基于p-AlGaN/n-GaN异质p-n结的光谱可分辨型光电探测...
【关键词】中国科学技术大学,氮化镓,光电流极性反转
光迅科技推出400G FR4 BIDI光模块,降低数据中心光纤布线成本(2021-10-15)
【摘要】 10月15日,C114通信网讯,随着数据中心流量爆发式增长,特别是数据中心内部东西流量占主导地位的情况下,使用接入汇聚拓扑架构的数据中心越来越难以满足数据处理要求。新型的脊叶架构可以很好的支持东西流量的无阻塞转发,大大提高数据处理能力,提升拓展灵活性。为了解决这一问题,光迅科技近期推出了400G FR4 BIDI光模块。该模块采用QSFP-DD封装,它在光迅科技已量产的400G FR4光模块的基础上,采用独特的技术,将两路光口缩...
【关键词】光迅科技,光模块,光纤布线成本
南大研究突破二维半导体单晶制备和异质集成关键技术(2021-10-15)
【摘要】 10月15日,集微网讯,近期,南京大学电子科学与工程学院王欣然教授课题组研究突破二维半导体单晶制备和异质集成关键技术。南京大学消息显示,合作团队提出了一种方案,通过改变蓝宝石表面原子台阶的方向,人工构筑了原子尺度的“梯田”。利用“原子梯田”的定向诱导成核机制,实现了TMDC的定向生长。基于此原理,团队在国际上首次实现了2英寸MoS2单晶薄膜的外延生长。同时,该技术具有良好的普适性,适用于MoSe2等其他材料的单...
【关键词】南京大学,异质集成,半导体单晶制备
普莱信携高精度无源耦合机Lens Bonder亮相CIOE光博会,赋能光电子先进制造(2021-09-08)
【摘要】 9月8日,集微网讯,国内知名高端半导体设备企业普莱信受邀参加第23届中国国际光电博览会,将携超高精度固晶机、高精度无源耦合机Lens Bonder亮相此次展会,为光通信领域高精度封装提供高端设备和智能化解决方案。在光通信领域,LENS的贴装一直是行业痛点,传统的有源偶合依赖于人工,成本高,良率不可控,发展无源偶合一直是行业的诉求,普莱信和客户合作,从设备,LENS的工艺,PCB的设计多个角度入手,成功开发高精度无源耦合...
【关键词】普莱信,耦合机,光电子
Boréas和Cirque 将开发薄型低功耗高清触觉模块,减低尺寸/功耗(2021-09-08)
【摘要】 9月8日,电子工程世界讯,超低功耗高清 (HD)压电触觉半导体先锋企业Boréas Technologies和触摸界面技术的全球领导者 Cirque Corporation宣布,计划开发用于下一代笔记本电脑的高清触觉触控板模块。双方初次结盟,将整合彼此的技术以创建更小、更薄外形的新颖工业设计和丰富触觉体验,以满足笔记本电脑制造商日益提高的需求。未来几个月内将披露更多合作细节。现在世界主要的笔记本电脑制造商云集于大中国区,其中许多是全球电...
【关键词】Boréas,Cirque,触觉模块
台积电推出用于硅光子芯片的先进封装技术(2021-09-08)
【摘要】 9月8日,集微网讯,据业内人士透露,台积电已针对数据中心市场推出了其新型先进封装技术——COUPE(compact universal photonic engine,紧凑型通用光子引擎)异构集成技术。《电子时报》援引上述人士称,为了应对网络流量的爆炸式增长,数据中心芯片必须发展硅光子(SiPH)技术,以降低功耗并提高传输速度,这也推动了相关封装技术的进步,台积电COUPE技术由此应运而生。COUPE技术是一种光电共封装技术(CPO),将光学引擎和...
【关键词】台积电,硅光子芯片,封装技术
盛美半导体发布首台应用于化合物半导体制造中晶圆级封装和电镀应用的电镀设备(2021-09-08)
【摘要】 9月8日,集微网讯,作为半导体制造与先进晶圆级封装领域中领先的设备供应商,盛美半导体设备近日发布了新产品——Ultra ECP GIII电镀设备,以支持化合物半导体(SiC, GaN)和砷化镓(GaAs) 晶圆级封装。该系列设备还能将金(Au)镀到背面深孔工艺中,具有更好的均匀性和台阶覆盖率。Ultra ECP GIII还配备了全自动平台,支持6英寸平边和V型槽晶圆的批量工艺,同时结合了盛美半导体的第二阳极和高速栅板技术,可实现最佳性能。盛美...
【关键词】盛美,半导体,电镀设备
受蝙蝠翼膜启发,研究人员开发基于 GSEM 的高灵敏度和自适应气流传感器(2021-08-18)
【摘要】 8月18日,贤集网讯,中国科学院宁波材料技术与工程研究所(NIMTE)陈涛教授团队开发了一种由仿生薄膜实现的柔性自适应气流传感器,该传感器由可逆微弹簧效应介导. 该研究发表在《先进功能材料》上。受蝙蝠翼膜具有独特气流感应能力的启发,NIMTE 的研究人员制备了石墨烯/单壁纳米管 (SWNTs)-Ecoflex 膜 (GSEM),该膜可以任意转移并随后适应各种平坦/弯曲和光滑/粗糙的表面。凭借可逆微弹簧效应,研究人员开发了一种基于 GSEM ...
【关键词】仿生薄膜,GSEM,气流传感器
BluGlass 推出全新的隧道结激光二极管:热损失减少近一半(2021-08-18)
【摘要】 8月18日,贤集网讯,澳大利亚半导体制造技术和设备制造商 BluGlass 使用其专有的远程等离子体化学气相沉积(RPCVD)技术成功制造了隧道结激光二极管。该公司在一份新闻稿中表示,已概念验证这是“世界第一”。BluGlass 的 RPCVD 隧道结技术设计用于高功率产品,包括激光二极管和高亮度 LED。目前在工业中使用的GaN激光二极管的应用是通过在含镁层的光学和电阻损耗限制,p型层,这导致低的转换效率。这些效率通常在 40%到 45%的...
【关键词】二极管,BluGlass,热损失
我国科学家首次发现多拓扑荷特性“磁束子”,助力拓扑磁电子学研究(2021-08-06)
【摘要】 8月6日,集微网讯,据科技日报报道,中科院合肥研究院强磁场中心与合作者合作,在理论和实验上首次发现多拓扑荷特性“磁束子”,揭示了磁性材料中拓扑磁结构的多样性。研究成果日前发表在《自然·纳米技术》上。尽管已有“磁斯格明子袋”和“多拓扑态磁涡旋”等多拓扑态磁结构理论提出,但从未在实验上进行证实。合作团队首先通过三维微磁学计算模拟提出了一种由中间层“磁斯格明子袋”与表面层“多拓扑态磁涡旋”结合的三维多...
【关键词】拓扑磁电子,磁束子,多态存储
中科院院士在玻璃衬底上“异质外延”出准单晶氮化镓薄膜,系国际首次(2021-08-02)
【摘要】 8月2日,集微网讯,中国科学院院士、北京大学/北京石墨烯研究院院长刘忠范与中科院半导体所研究员刘志强、北京大学物理学院研究员高鹏等合作,提出了一种纳米柱辅助的范德华外延方法,国际上首次在玻璃衬底上成功异质外延出连续平整的准单晶氮化镓薄膜,并制备了蓝光发光二极管(LED)。据悉,研究人员利用石墨烯的晶格来引导氮化物的晶格排列,在非晶玻璃上实现了氮化物的外延,得到了高质量的准单晶薄膜。他们进一步生长了蓝...
【关键词】中科院,玻璃衬底,蓝光LED
碳化硅色心自旋操控研究获重要进展,为基于碳化硅的量子器件提供发展新方向(2021-07-13)
【摘要】 7月13日,集微网讯,近期,中国科学技术大学郭光灿院士团队在碳化硅色心自旋操控研究中取得重要进展。中国科大消息显示,该团队李传锋、许金时等人与匈牙利魏格纳物理研究中心Adam Gali教授合作,在国际上首次实现了单个碳化硅双空位色心电子自旋在室温环境下的高对比度读出和相干操控。据介绍,李传锋、许金时研究组利用之前所发展的离子注入制备碳化硅缺陷色心的技术制备了双空位色心阵列。进一步利用光探测磁共振技术在室温...
【关键词】碳化硅,量子器件,新方向
台积电全球首创导入锗矽GeSi开发3D ToF切入光达传感器(2021-07-12)
【摘要】 7月12日,集微网讯,台积电成熟与先进制程同步扩产之际,也跨入利基型应用布局。其中,光达传感器(LiDAR)将从智能手机应用逐步走到自驾车市场,成为受到关注的新技术,但过去一直以砷化镓产业链为主,近期台积电打破这项传统,正和新兴IC设计公司合作,以半导体晶圆代工厂的角色切入光达市场,客户端最快今年下半年先导入手机应用。台积电目前是与新兴IC设计公司光程研创(Artilux)合作,利用65纳米GeSi制程生产光达传感器...
【关键词】台积电,光达传感器,全球首创
5G毫米波技术新突破,反向散射技术将大幅降低设备成本(2021-07-07)
【摘要】 7月7日,集微网讯,近年来毫米波在各个领域都取得了突破性进展。但通常来说,5G毫米波设备一般需配置多个堆叠晶体管,成本较高,这也限制了其进一步应用。近日,据智东西报道,佐治亚理工学院、诺基亚贝尔实验室和赫瑞瓦特大学的研究人员已经找到了一种实现低成本反向散射无线电传输的方法即反向散射技术,该方法能够让设备实现“每秒GB”的5G传输速度。反向散射技术是指设备自身不产生信号,但是通过反射传输过来的信号,从而...
【关键词】5G毫米波,技术突破,设备成本
宁波江丰电子超大规格热等静压设备正式投产,系国内首台(2021-07-02)
【摘要】 7月2日,集微网讯,6月30日,江丰电子超大规格热等静压设备投产仪式在宁波江丰热等静压技术有限公司举行。据余姚日报报道,这是国内首台超大规格热等静压设备。首炉高纯度钽靶也于当天顺利产出。热等静压设备是金属材料、粉末冶金领域中最高端的装备,在高温高压的环境下把各种粉末混合、加工,形成更新的材料。这次投产的超大规格热等静压设备是由江丰电子和川西机器联合自主研制而成,实现了完全国产化,相关技术参数均达到...
【关键词】江丰电子,静压设备,正式投产
云大半导体材料硫化铂光电特性研究获新突破,助力大面积电子器件发展(2021-06-22)
【摘要】 6月22日,集微网讯,近日,云南大学材料与能源学院杨鹏、万艳芬团队经过持续研发,解决了类石墨烯材料大面积均匀少层硫化铂的合成及其结构和物理性能的一系列问题,为更丰富的应用场景器件开发提供支持,同时给行将终结的摩尔定律注入新的希望,提供极具潜力的半导体材料。石墨烯作为典型的二维纳米材料,具备化学、光、电、机械等一系列优良的特性而得到广泛应用,但石墨烯存在零带隙、光吸收率低等缺点,限制其更广泛地应用...
【关键词】云南大学,半导体材料,特性研究
全球首款自主可控96核区块链芯片在京发布(2021-06-11)
【摘要】 6月11日,新浪科技讯,6月10日上午,全球首款96核区块链专用加速芯片和“长安链?协作网络”等重大成果在京发布,推出食品安全、物资采购、医疗健康、5G信息通信等应用场景。2021年1月27日,国内首个自主可控区块链软硬件技术体系“长安链”发布。“长安链”是国内首个自主可控区块链软硬件技术体系,具有全自主、高性能、强隐私、广协作的特性。本次发布的区块链专用加速芯片基于 RISC-V 开放指令集定制设计专用处理器内核,保...
【关键词】自主可控,区块链芯片,应用场景
中国科大首次实现两个固态存储器间的量子纠缠(2021-06-04)
【摘要】 6月4日,C114网讯,来自中国科大的消息显示,中国科大郭光灿院士团队李传锋、周宗权研究组利用固态量子存储器和外置纠缠光源,首次实现两个吸收型量子存储器之间的可预报量子纠缠,演示了多模式量子中继,在量子存储和量子中继领域取得重大进展。据了解,远程量子纠缠传输是构建全球量子通信网络的核心任务,然而由于单光子在光纤传输中的指数级损耗问题,量子态在光纤中传输的距离被限制在百公里量级。为建立起全国乃至全球的...
【关键词】中国科大,固态存储器,量子纠缠
晶体管效能提升超16%,台积电首推6纳米RF(N6RF)制程(2021-06-02)
【摘要】 6月2日,集微网讯,2日,2021年台积电技术论坛活动登场,并首次发表6纳米RF(N6RF)制程,将先进的6纳米逻辑制程所具备的功耗、效能、面积优势带入到5G射频(RF)与WiFi 6/6e解决方案。据介绍相较于前一世代的16纳米射频技术,N6RF晶体管的效能提升超过16%。N6RF可说是支持5G时代的先进射频技术。台积电指出,相较于4G,5G智能手机需要更多的硅晶面积与功耗来支援更高速的无线数据传输,5G让芯片整合更多的功能与元件,随着芯...
【关键词】台积电,N6RF制程,晶体管效
超过一小时的光的相干存储的实现向量子存储器的应用迈出一大步(2021-05-24)
【摘要】 5月24日,集微网讯,由于光子在光纤中的损耗,地面上的远程量子分布受到其限制。远程量子通信的一个解决方案在于量子存储器:光子被存储在长寿命的量子存储器(量子闪存)中,然后通过量子存储器的运输来传输量子信息。考虑到飞机和高速列车的速度,将量子存储器的存储时间提高到几个小时的数量级是至关重要的。在《自然-通讯》上发表的一项新研究中,由中国科技大学李传锋教授和周宗权教授领导的研究小组将光存储器的存储时间...
【关键词】相干存储,量子存储器,应用突破
功耗仅为蓝牙1%的无线芯片面世(2021-05-19)
【摘要】 5月19日,电子工程世界讯,近日,总部位于华盛顿州西雅图的eeva Wireless Inc.宣布,他们突出了一款宣布反向散射(backscatter )无线芯片Parsair,用于流传输实时传感器数据。据介绍,该芯片数据消耗的功率仅为典型蓝牙收发器的1%。该公司声称,其Parsair芯片的功耗比典型的蓝牙收发器低100倍,并且在100米的距离内支持的数据速率高达1,000 kbps,而芯片的尺寸仅为1平方毫米。Jeeva说,由于它的低功耗和低成本,将使用户能够...
【关键词】无线芯片,功耗降低,反射信号
中科院杂化铁电半导体研究取得新进展,为新颖铁电材料设计合成提供参考(2021-05-08)
【摘要】 5月8日,集微网讯,近年来,二维RP-型钙钛矿在该领域崭露头角,然而,其晶体结构中相邻的有机离子层之间通过范德华弱相互作用连接,不利于维持自身结构的稳定性。在实现RP-型晶格铁电性的前提下,如何消除或降低层间能隙、增强结构稳定性是该方向面临的一项挑战性课题。在前期工作基础上,中国科学院福建物质结构研究所结构化学国家重点实验室“无机光电功能晶体材料”研究员罗军华团队提出了一种新颖的结构组装策略,通过引入...
【关键词】中科院,半导体研究,铁电材料
填补国内空白、整体达到世界先进水平,高德红外百万像素双波段探测器已问世(2021-05-07)
【摘要】 5月7日,集微网讯,近期,高德红外具有自主知识产权的百万像素双波段探测器已问世。据中国光谷消息,专家组评价其填补国内空白,整体达到世界先进水平,部分指标达到世界领先水平,使我国在红外探测器领域已基本不存在卡脖子问题。高德红外研发工程师刘蒙表示,早期红外成像核心器件——红外探测器,长期需要依赖进口。在2015年深圳光博会上,他发现国外某探测器供应商还在展览20微米规格的器件,而高德红外通过自主研发已将器...
【关键词】高德红外,双波段探测器,先进水平
首次实现,郑州大学研制出晶圆级大面积高质量g-CN薄膜可控制备(2021-04-25)
【摘要】 4月25日,北极星电力网讯,日前,郑州大学物理学院在石墨相氮化碳(g-CN)薄膜的可控制备和光电器件领域取得突破性进展,相关成果发表在Cell旗舰期刊《Matter》上。据了解,g-CN是一种类石墨烯二维碳基层状材料,被称为可见光催化领域的“圣杯”。然而,该材料虽可通过剥离处理及涂布制备薄膜,但其晶体质量、界面缺陷、表面粗糙度等均无法满足半导体光电器件的基本要求,阻碍了其在半导体器件领域的发展。因此,开发新的薄膜...
【关键词】郑州大学,晶圆级,g-CN薄膜
北大在二维半导体单晶制备研究中获重要进展(2021-04-13)
【摘要】 4月13日,集微网讯,北京大学叶堉研究员课题组提出了一种利用相变和重结晶过程制备晶圆尺寸单晶半导体相碲化钼(MoTe2)薄膜的新方法。北京大学物理学院消息显示,实验中,研究组首先通过碲化磁控溅射钼膜的方法得到含有碲空位的晶圆尺寸多晶1T'相MoTe2薄膜。然后,通过定向转移技术将机械剥离的单晶MoTe2纳米片作为诱导相变的籽晶转移到1T'-MoTe2晶圆的正中央,通过原子层沉积的致密氧化铝薄膜隔绝1T'相MoTe2薄膜与环境中的Te...
【关键词】北大团队,二维半导体,单晶制备
中国科大集成光学芯片领域新进展,实现高效光子频率转换(2021-04-13)
【摘要】 4月13日,集微网讯,来自中国科大的消息显示,中国科大郭光灿院士团队在集成光学芯片领域取得新进展,该团队邹长铃研究组在集成光子芯片上实现了基于微腔简并模式的高效光子频率转换,并进一步探究了微腔内的级联非线性光学效应,实现跨波段的频率转换和放大。据悉,相干光学频率转换在经典和量子信息领域都有广泛的应用,如通讯、探测、传感,成像,同时其也是连接光纤通讯波段和各种原子的跃迁波段的工具,对分布式量子计算...
【关键词】中国科大,光学芯片,频率转换
SpaceX 星链卫星互联网服务网速已达 200Mbps(2021-04-06)
【摘要】 4月6日,集微网讯,据外媒Wccftech报道,根据美国利福尼亚州索诺玛县的测试数据,特斯拉CEO埃隆·马斯克(ElonMusk)旗下太空探索技术公司?SpaceX?的“星链”(Starlink)卫星互联网服务的试用速度已突破200Mbps。据测试,星链卫星互联网服务的最低下载速度为44Mbps,最高突破了200Mbps,远远超过了竞争对手HughesNet和ViaSAT。据?SpaceX?与美国联邦通信委员会(FCC)共享的数据,“星链”卫星互联网服务的平均下载速度已达到80...
【关键词】SpaceX,星链卫星,互联网服务网速
中科院研究员参与研发出多元混合离子钙钛矿单晶,并制备新型自驱动集成光探测器(2021-03-17)
【摘要】 3月17日,集微网讯,近日,中科院大连化学物理研究所研究员刘生忠团队与陕西师范大学研究员刘渝城、美国西北大学教授Mercouri G. Kanatzidis合作,研发了一种有效的晶体生长策略,制备出尺寸高达几英寸的高质量多元混合离子钙钛矿单晶,并利用该种钙钛矿单晶设计制备出自驱动集成光探测器。该合作团队选用还原剂来抑制晶体生长过程中的相分离,进而制备出大尺寸的三阳离子混合卤化物钙钛矿单晶。这种基于还原剂策略稳定生长的...
【关键词】中科院,自驱动,光探测器
芯片制造关键设备再突破!离子注入机全谱系产品实现国产化(2021-03-17)
【摘要】 3月17日,集微网讯,据新华视点报道称,中国电子科技集团有限公司对外公布,该集团旗下装备子集团攻克系列“卡脖子”技术,已成功实现离子注入机全谱系产品国产化,包括中束流、大束流、高能、特种应用及第三代半导体等离子注入机,工艺段覆盖至28nm,为我国芯片制造产业链补上重要一环,为全球芯片制造企业提供离子注入机一站式解决方案。
【关键词】离子注入机,芯片制造,设备国产化