【摘要】 5月12日，集微网讯，5月8日，位于徐州经济技术开发区的天通凯巨科技有限公司（以下简称“天通凯巨”）铌酸锂大尺寸晶片正式量产。金龙湖发布消息显示，天通凯巨研发部经理沈浩表示，在人工智能、自动驾驶、虚拟现实等技术发展下，信息传输需求越来越高，因而需要更高带宽更高速率的信息转换芯片，而基于铌酸锂材料的技术在光通信产品上具有非常明显的性能优势。天眼查显示，天通凯巨由天通控股股份有限公司100%持股。金龙湖发...
【关键词】光学硅，天通凯巨，大尺寸晶片
【摘要】 5月9日，电子工程世界讯，新加坡—麻省理工学院研究与技术联盟的科学家开发了世界上最小的LED（发光二极管）。这种新型LED可用于构建迄今最小的全息显微镜，让现有手机上的摄像头仅通过修改硅芯片和软件即可转换为显微镜。相关研究发表在最近的《光学》杂志上。这一突破得到了革命性神经网络算法的支持，该算法能够重建全息显微镜观察的物体，增强对细胞和细菌等微观物体的检查，而无需笨重的传统显微镜或额外的光学器件。团队...
【关键词】发光二极管，手机摄像头，全息显微镜
【摘要】 5月5日，集微网讯，5月5日，长电科技宣布公司Chiplet技术取得重大突破，超大尺寸高密度扇出型倒装技术实现业界领先的多元异构芯片倒装的102mm x 102mm超高密度封装集成，可广泛应用于高性能计算芯片等高附加值领域。长电科技通过持续的技术研发与客户产品验证，采用XDFOI? Chiplet高密度多维异构集成技术，结合超大fcLGA（flip-chip Land Grid Array）封装工艺，将超大尺寸的高密度扇出型封装单元直接倒装在fcLGA基板，实现了...
【关键词】长电科技，超大尺寸，倒装封装
【摘要】 4月27日，集微网讯，以核磁共振成像（MRI）、计算机断层扫描（CT）为代表的医学成像技术是现代医学中重要的诊疗手段，可以精确揭示患者体内各器官的三维结构信息，从而帮助医生实现精准诊断和外科手术干预。医学成像设备通常包含两个部分——信号采集系统和图像重建系统，其中，图像重建系统中基于硅晶体管和冯诺依曼架构的传统计算硬件在追求高速、高质量成像的医学大数据时代正面临严峻的性能瓶颈。为解决上述挑战，清华大学...
【关键词】清华大学，存算一体，图像重建
【摘要】 4月19日，集微网讯，近日，25所在北京完成国内首次太赫兹轨道角动量的实时无线传输通信实验，利用高精度螺旋相位板天线在110GHz频段实现了4种不同波束模态，通过4模态合成在10GHz的传输带宽上完成100Gbps无线实时传输，最大限度提升了带宽利用率，为我国6G通信技术发展提供重要保障和支撑。无线回传技术是移动回传网络中连接基站与核心网设备的关键技术。在基站“高度致密化”的5G/6G通信时代，传统基于光纤的承载网传输将面临...
【关键词】6G通信，技术突破，无线传输
【摘要】 4月18日，集微网讯，近日，中国电科55所与一汽联合推动碳化硅功率器件及模组科技创新，研发的首款750V碳化硅功率芯片完成样品流片，首款全国产1200V塑封2in1碳化硅功率模块完成A样件试制。中国电科消息称，在750V碳化硅功率芯片项目中，双方技术团队从结构设计、工艺技术、材料应用维度开展联合攻关，推动碳化硅功率芯片技术达到国际先进水平。目前，已进入产品级测试阶段。而在2in1碳化硅功率模块项目中，双方技术团队围绕新...
【关键词】中国电科，碳化硅，功率器件
【摘要】 4月6日，集微网讯，我国科学家在室温下实现超快氢负离子传导！中科院大连化学物理研究所陈萍研究员、曹湖军副研究员团队提出了一种全新的材料设计研发策略，通过机械化学方法，在稀土氢化物——氢化镧晶格中故意制造大量的缺陷和纳米微晶，研发出首个室温环境下超快氢负离子导体。相关研究成果4月5日发表于《自然》杂志。氢负离子具有强还原性和高氧化还原电势，已经成为研究者们关注的重点。此次，研究人员创新地采用机械球磨...
【关键词】稀土，氢负离子，导体研制
【摘要】 3月28日，集微网讯，近日，清华大学深圳国际研究生院康飞宇、贺艳兵团队与中国科学院大连化物所钟贵明副研究员合作提出了介电陶瓷材料耦合新方法，提出了创建高通量锂离子输运路径以克服复合固态电解质低离子电导率挑战的新策略，构建了高离子电导无机/有机复合固态电解质介电材料，同步实现了锂盐高效解离和离子“跨物相”快速传递。具体而言，研究团队将BaTiO3-Li0.33La0.56TiO3-x并肩耦合结构纳米线与聚偏氟乙烯基体（PVDF...
【关键词】清华大学，固态电池，电解质
【摘要】 3月16日，集微网讯，中国科学技术大学潘建伟、徐飞虎等与中国科学院上海微系统与信息技术研究所、济南量子技术研究院、哈尔滨工业大学等单位的科研人员合作，通过发展高保真度集成光子学量子态调控、高计数率超导单光子探测等关键技术，首次在国际上实现百兆比特率的实时量子密钥分发，实验结果将此前的成码率纪录提升一个数量级。潘建伟、徐飞虎研究组发展了集成光子片上高速高保真度偏振态调制技术，系统重频达到2.5 GHz，量...
【关键词】中科大，百兆比特率，量子密钥
【摘要】 3月15日，集微网讯，据安徽省量子计算工程研究中心消息，国产首个用于保存量子芯片的高真空存储箱近日在合肥研制成功，并已投入国内首条量子芯片生产线使用，科学家形象地称其为“量子芯片冰箱”。合肥晚报报道，安徽省量子计算工程研究中心副主任贾志龙介绍，本源量子团队采用高真空存储技术，自主研发量子芯片高真空存储箱，可以为量子芯片提供高真空的保存环境，就像是量子芯片的“冰箱”，研发人员用它调节存储空间的室内...
【关键词】科研团队，量子芯片，存储箱
【摘要】 3月10日，集微网讯，近日，北京量子信息科学研究院袁之良团队首创量子密钥分发开放式新架构，采用光频梳技术，实现615公里光纤量子通信。相关成果发表于国际学术期刊《自然-通讯》。“双场”是目前所有量子密钥分发协议中，最适合远距离传输的一种。北京量子信息科学研究院首席科学家袁之良介绍，双场架构下量子通信，需要相距遥远的两个独立激光源各自发出“信号”。想要避免“信号”失误，就需要服务光纤。这意味着通信两端...
【关键词】量子信息，量子密钥，开放架构
【摘要】 2月24日，集微网讯，近日，清华大学深圳国际研究生院李星辉团队与国防科技大学团队合作提出了一种基于反射型二维光栅的外差式三自由光栅干涉仪。团队自主设计具有高光敏度、高频差和高信噪比的双频激光系统，基于二维反射型光栅和采用创新的共光路设计，搭建三自由度位移测量系统，设计并优化外差信号相位检测算法，最终实现了亚纳米的测量分辨率和重复定位精度。这项工作将有效推动多自由度光栅精密定位技术的发展。多自由度...
【关键词】清华大学，光栅干涉，超精密测量
【摘要】 2月21日，集微网讯，单片三维集成是集成电路在后摩尔时代的重要发展方向，存储与逻辑的单片集成可以大幅提升系统的带宽与能效，是解决当前集成电路领域面临的“存储墙”与“功耗墙”挑战的主要技术路径。北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心吴燕庆研究员-黄如院士团队在过去5年中面向单片三维集成中的半导体材料、界面、输运、器件、电路与关键集成技术开展了系统研究，经过数年攻关，突破了非晶氧化物半导体在尺寸微...
【关键词】北京大圩，氧化物，半导体器件
【摘要】 2月7日，集微网讯，近日，紫光展锐联合中国电信卫星公司、中兴通讯、佰才邦、中国信息通信研究院、中国电信广东公司等产业合作伙伴，成功完成了全球首次S频段15G NTN（non-terrestrial network，非地面网络）技术上星验证。紫光展锐消息称，此次验证采用3GPP R17 NTN协议，突破了地球静止轨道卫星通信带来的频率同步、时间同步、时序关系增强等协议匹配性难题，实现了自主可控的5G NTN端到端全链路连通，初步验证了基于3GPP R1...
【关键词】紫光展锐，S频段，上星验证
【摘要】 2月1日，集微网讯，1月31日，据“合肥发布”公众号报道，在安徽合肥，国内首条量子芯片生产线上这几天已经是一片繁忙景象。我国最新量子计算机“悟空”即将在这里面世，生产线正在紧锣密鼓生产量子芯片。央视新闻对此进行了“探秘”直播。另据《科技日报》日前报道，合肥本源量子已研发出多台中国量子计算机，并成功交付一台量子计算机给用户使用。该量子计算机的成功交付使我国成为世界上第三个具备量子计算机整机交付能力的...
【关键词】量子计算机，整机交付，本源量子
【摘要】 1月17日，电子工程世界讯，据科技日报报道，中国科学技术大学郭光灿院士团队任希锋研究组与国外同行合作，基于光量子集成芯片，在国际上首次展示了四光子非线性产生过程的干涉。相关成果于1月13日发表在光学权威学术期刊《光学（Optica）》上。任希锋研究组长期致力于硅基光量子集成芯片开发及相关应用研究并取得系列重要进展，在前期工作基础上，研究组同德国马克斯普朗克光科学研究所 MarioKrenn 教授合作，通过进一步将多光...
【关键词】光量子，集成芯片，非线性
【摘要】 1月10日，电子工程世界讯，用先进的封装技术连接功能不同的数个芯片以达到先进制程芯片功能的小芯片（又称晶粒）技术，被视为中国突破美国芯片科技禁运的快捷方式。长电科技开发的先进封装技术已开始为国际客户进行芯片封装量产。面对西方国家对中国进行包括极紫外（EUV）光刻机在内的半导体设备禁运，以小芯片等先进封装技术将成熟制程的芯片组合连结后达到先进制程芯片功能的技术，成为中国突破美方科技禁运的重要路线之一，...
【关键词】小芯片，4纳米，长电科技
【摘要】 1月10日，集微网讯，基于铟镓锌氧（IGZO）晶体管的2T0C-DRAM有望突破1T1C-DRAM的微缩瓶颈。针对平面结构IGZO-DRAM的密度问题，中科院微电子所微电子重点实验室刘明院士团队在垂直环形沟道结构IGZO FET 的基础上，研究第二层器件堆叠前层间介质层工艺的影响，验证了CAA IGZO FET在2T0C DARM应用中的可靠性。中科院微电子研究所消息，经过优化后的IGZO FET表现出优秀的可靠性，经过10000秒栅极偏压应力稳定性测试后（包括正偏压...
【关键词】中科院，CAA结构，DRAM研究
【摘要】 1月4日，电子工程世界讯，从安徽省量子计算工程研究中心获悉，国内首个专用于量子芯片生产的MLLAS—100激光退火仪已研制成功，可解决量子芯片位数增加时的工艺不稳定因素，像“手术刀”一样精准剔除量子芯片中的“瑕疵”，增强量子芯片在向多比特扩展时的性能，从而进一步提升量子芯片的良品率。据了解，该激光退火仪由合肥本源量子计算科技有限责任公司（以下简称本源量子）完全自主研发，可达到百纳米级超高定位精度，对量子...
【关键词】激光退火仪，量子芯片，生产线
【摘要】 12月29日，集微网讯，近日，盛美上海首台具有自主知识产权的涂胶显影Track设备Ultra LITH成功出机，顺利向中国国内客户交付首台前道ArF工艺涂胶显影Track设备。今年11月，盛美上海推出涂胶显影Track设备，正式进军涂胶显影Track市场。当时消息称，该设备是一款应用于300毫米晶圆工艺的设备，可提供均匀的下降气流、高速稳定的机械手处理以及强大的软件系统，从而满足客户特定需求；该设备功能多样，能够降低产品缺陷率，提高产...
【关键词】盛美上海，ArF工艺，设备出机
【摘要】 12月23日，SEMI大半导体产业网讯，据证券时报报道，在近日举办的“第二届中国互连技术与产业大会”上，首个由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准，正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。这是中国首个原生Chiplet技术标准，对于中国集成电路产业延续“摩尔定律”，突破先进制程工艺限制具有重要意义。近些年，美国政府对中国半导体的制裁步步升级，中国半导体...
【关键词】Chiplet，技术标准，摩尔定律
【摘要】 12月15日，集微网讯，近日，中国电科48所第三代半导体装备研发取得重大突破，牵头申报的“大尺寸超高真空分子束外延技术与装备”项目，获得国家科技部“高性能制造技术与重大装备”重点专项立项。分子束外延（MBE）装备是先进材料与芯片制造的核心“母机”。48所立足国家所需、行业所趋、电科所能，聚焦离子束、分子束、电子束“三束”技术，不断推动半导体装备核心技术研发与产业化，相继开发了单片4吋、6吋机型并实现应用，...
【关键词】中国电科，半导体装备，国家立项
【摘要】 12月8日，SEMI大半导体产业网讯，SK海力士今日宣布成功开发出DDR5多路合并阵列双列直插内存模组(MCR DIMM, Multiplexer Combined Ranks Dual-Inline Memory Module)*样品，这是目前业界最快的服务器DRAM产品。该产品的最低数据传输速率也高达8Gbps，较之目前DDR5产品4.8Gbps提高了80%以上。该MCR DIMM产品采用了全新的方法来以提高DDR5的传输速度。虽然普遍认为DDR5的运行速度取决于单个DRAM芯片的速度，但SK海力士工程师在开...
【关键词】SK海力士，服务器，内存模组
【摘要】 11月23日，集微网讯，近日，由中国科学技术大学教授陈杨、华中科技大学教授陆培祥与新加坡国立大学讲席教授仇成伟组成的联合团队首次实现基于混合纳米波导的WS2谷光子的长距离保真传输与定向分发。该成果发表于《自然·纳米技术》。研究中，陈杨等人设计并制备了一种以金—二硫化钨—二氧化硅—二氧化钛材料为基础的混合波导材料，为能谷信息的后处理奠定了基础；还构建了一种单入双出的谷光子路由器，实现能谷信息的定向选择性...
【关键词】中国科大，谷光子，保真传输
【摘要】 11月10日，电子工程世界讯，德国科学家首次将拥有特殊光学特性的铒原子集成到硅晶体内，这些原子可通过通信领域常用的光连接起来，使其成为未来量子网络的理想构建块。最新实验结果在没有复杂冷却的条件下获得，且基于现有硅半导体生产工艺，因此适用于构建大型量子网络。相关研究刊发于最新一期《物理评论X》杂志。最新技术依赖于在特定条件下注入硅晶格的铒原子。研究表明，铒具有良好的光学性能，其原子发射出的红外光波长...
【关键词】铒原子，硅晶体，量子网络
【摘要】 11月7日，集微网讯，中国科学院上海技术物理研究所红外科学与技术重点实验室胡伟达、苗金水团队，与美国宾夕法尼亚大学德普·贾瑞拉教授合作，通过耦合局域场调控二维原子晶体能带，实现硒族半导体/硅半导体异质结隧穿电子的有效操控，为混合维度异质结构在高性能电子与光电子器件研制方面奠定理论与实验基础。中科院消息显示，上海技物所团队利用二维原子晶体无表面悬挂键以及能带结构易受局域场调控的物理特性，探讨了二维硒...
【关键词】上海，半导体，电子调控
【摘要】 11月4日，电子工程世界讯，11月1日，华为技术有限公司“超导量子芯片”专利公布，公布号为CN115271077A。专利摘要显示，本发明实施例公开了一种超导量子芯片，包括耦合器和控制器。其中耦合器用于耦合第一超导比特电路和第二超导比特电路，耦合器的频率响应曲线包括至少一个相位反转点，所述相位反转点包括频率响应曲线的谐振点或极点；控制器用于调整所述耦合器的频率响应曲线，使得所述第一超导比特电路的比特频率和第二超导...
【关键词】华为，超导量子，芯片专利
【摘要】 10月25日，集微网讯，近日，深圳大学物理与光电工程学院黄浦助理教授、贺廷超教授、李贵君助理教授联合团队在钙钛矿蓝光LED研究方面取得突破。该研究工作获得广东省自然科学基金，国家重点研发计划，深圳市孔雀团队、基础学科布局，粤港澳联合基金等项目支持。深大科研消息称，该研究首次提出组合钙钛矿中的双极化跃迁通道增强蓝光跃迁的新思想，并通过应变工程实现破纪录的钙钛矿蓝光发射。研究不仅为钙钛矿蓝光LED的产业化应...
【关键词】深圳大学，钙钛矿，蓝光LED
【摘要】 10月24日，集微网讯，合肥科技消息显示，中国科学技术大学郭光灿院士团队在集成光子芯片量子器件的研究中取得重要进展。该团队邹长铃、李明研究组提出人工合成光学非线性过程的通用方法，在集成芯片微腔中实验观测到高效率的合成高阶非线性过程，并展示了其在跨波段量子纠缠光源中的应用潜力。相关成果于10月20日在线发表于国际学术期刊《自然·通讯》上。该团队将人工合成的四阶非线性应用于产生跨可见-通信波段的量子纠缠光源...
【关键词】中国科大，光子芯片，线性效应
【摘要】 10月21日，C114网讯，近日，中国信息通信研究院（以下简称“中国信通院”）主导的《NR用户设备多输入多输出（MIMO）空口（OTA）性能要求》国际标准项目在2022年9月的3GPP RAN#97次全会上获批结项。在此基础上，国际标准TS38.151正式发布，这标志着5G终端空口性能要求标准正式落地，业界在5G终端整机测试标准化领域取得了突破性成果。5G终端空口性能测试是目前移动通信性能测试中主流的通过整机方式评估终端发射与接收性能的测...
【关键词】中国信通院，5G终端，性能标准
【摘要】 10月19日，集微网讯，继今年8月推出公司首款CXL存储器样品后，SK海力士此次成功开发行业首款将计算功能与CXL存储器相结合的CMS（Computational Memory Solution）。
该解决方案拟搭载于下一代服务器平台上，有望提升系统性能和能源效率。美国时间10月18日，SK海力士在美国圣何塞召开的OCP（Open Compute Project）全球峰会上同时公开CMS及应用该方案的软件平台，进而证明了面向下一代高性能计算机解决方案及客户观点的价值...
【关键词】SK海力士，存算一体，解决方案
【摘要】 10月14日，SEMI大半导体产业网讯，晶科能源10月13日晚间公告，全资子公司浙江晶科能源有限公司自主研发的 182N 型高效单晶硅电池（TOPCon）转化效率经中国计量科学院第三方测试认证，全面积电池转化效率达到 26.1%，再次创造了 182 及以上尺寸大面积 N 型单晶钝化接触（TOPCon）电池转化效率新的纪录。公司研究院率先开发出界面缺陷修复、高透多晶硅膜以及激光选择性发射极技术（SE）基础的超细金属电极等多项适用于大尺寸的先...
【关键词】晶科能源，单晶硅，转化效率
【摘要】 9月21日，集微网讯，科学家们致力于探索DNA、蛋白质和其他生命体的“基础构建”，以期获得全新的洞察，而美国当地时间20日在NVIDIA GTC上发布的NVIDIA BioNeMo框架将为其研究提供加速。NVIDIA BioNeMo框架用于训练和部署超算规模的大型生物分子语言模型，帮助科学家更好地了解疾病，并为患者找到治疗方法。该大型语言模型（LLM）框架将支持化学、蛋白质、DNA和RNA数据格式。NVIDIA BioNeMo是NVIDIA Clara Discovery药物研发框...
【关键词】英伟达，语言模型，AI训练
【摘要】 9月16日，集微网讯，近日，英特尔和博通进行了业内首次跨厂商的WiFi 7演示，其6GHz频段下无线传输速度超过5Gbps（每秒5GB）。此次试验采用了搭载英特尔酷睿处理器和WiFi 7无线方案的笔记本电脑，并连接至博通 WiFi 7接入点。作为对比，Wi-Fi 6E 6GHz频段速度最高只有2.5Gbps，Wi-Fi 6E 5GHz频段更是只能跑到1Gbps，Wi-Fi 7分别是它们的2倍、5倍。即便现阶段全球WiFi 7技术规范尚未落定，但业界普遍看好后续市场将极具爆发力。W...
【关键词】跨厂商WiFi7，技术演示，英特尔
【摘要】 9月15日，C114网讯，9月14日，国际学术期刊《自然》发表我国科学家在下一代光电芯片制造领域的重大突破。南京大学张勇、肖敏、祝世宁领衔的科研团队，发明了一种新型“非互易飞秒激光极化铁电畴”技术，将飞秒脉冲激光聚焦于材料“铌酸锂”的晶体内部，通过控制激光移动的方向，在晶体内部形成有效电场，实现三维结构的直写和擦除。据悉，该技术突破传统飞秒激光的光衍射极限，把光雕刻铌酸锂三维结构的尺寸，从传统的1微米量...
【关键词】南京大学，光雕刻，三维结构
【摘要】 9月9日，C114网讯，2022年8月22日至9月1日，3GPP?SA1召开第99次线上会议。由中国电信研究院6G研究中心提出并主导的“多径中继（MultiRelay）”和“核心网故障容灾（MINT_Ph2）”标准立项，经多轮讨论后成功通过，是中国电信继卫星接入研究标准立项之后的两个Rel-19新立项。3GPP SA1负责启动标准新特性研究，为下游子组提供业务需求，并为架构、安全、计费等方面的研究提供基础支撑。从2021年11月起，中国电信开始在3GPP SA1推...
【关键词】中国电信，3GPP，P-RAN立项
【摘要】 8月18日，集微网讯，近日，中国科学院半导体研究所半导体超晶格国家重点实验室研究员王丽丽课题组、北京理工大学教授沈国震与香港科技大学教授范智勇合作，利用微纳加工设计了一种基于可调柔性能量存储装置（FMES）系统的新型感算集成系统。据了解，该系统实现了在不改变外部刺激条件下，通过系统中阻值的调控来控制离子的积累和消散，有望实现传感信号和存储权重W的耦合。FMES系统可用于构建神经网络，实现多种神经形态计算任...
【关键词】中科院，感算器件，技术进展
【摘要】 8月15日，集微网讯，上海集成电路材料研究院官网日前刊文，回顾了该院建院两年来取得的科研与产业化成果。如该院针对抛光垫、抛光液材料性能以及抛光压力、抛光温度、抛光液流速等抛光工艺对大硅片平整度的影响，开发了全套大硅片抛光解决方案。依托该院技术设立的上海芯谦集成电路有限公司首片CMP抛光垫已正式出样。在光刻材料研发上，该院采用创新范式提高材料研发效率，建立光刻材料基因组，以高通量材料制备平台、短流程器...
【关键词】上海，集成电路，材料研发
【摘要】 8月8日，集微网讯，豪威集团近日发布了世界首款产品级CIS/EVS 融合视觉芯片OV60B10。据悉，OV60B10芯片采用了3D Stack工艺制造，通过将CIS,EVS,ISP/ESP 三层wafer整合到性能最优、体积最小的状态。该产品能够通过两种传感器共享焦平面，有多重信号交互，从而在时间和空间上高精度匹配，协同工作，并行输出（也能通过软件配置，分别独立工作)。另外，OV60B10芯片采用豪威集团独有的in-pixel timestamp及相关的高速读出技术，能...
【关键词】豪威集团，视觉芯片，高分辨率
【摘要】 8月8日，SEMI大半导体产业网讯，在TSN领域，国内单位从未形成国产化芯片产品，相关芯片产品依赖进口，国内相关产品在国外芯片基础上进行二次开发。东土科技已有的基于工业网络芯片设计、可靠性、精确时间同步技术等基础，自2019年起，经过三年的研发，推出了国内首颗TSN芯片-KD65xx系列；相关性能参数：支持32G 交换容量，12 个 SGMII（SERDES）接口、2个10G Base-KR/10G Base-R接口；支持IEEE802.1Qbv、802.1AS等TSN系列标准...
【关键词】东土科技，TSN芯片，自主设计
