【摘要】 3月27日，电子工程世界讯，据悉，中国科学院成功研发除了突破性的固态DUV(深紫外)激光，可发射193nm的相干光，与目前主流的DUV曝光波长一致，能将半导体工艺推进至3nm。据悉，ASML、佳能、尼康的DUV光刻机都采用了氟化氙(ArF)准分子激光技术，通过氩、氟气体混合物在高压电场下生成不稳定分子，释放出193nm波长的光子，然后以高能量的短脉冲形式发射，输出功率100-120W，频率8k-9kHz，再通过光学系统调整，用于光刻设备。中科...
【关键词】中科院，全固态，DUV光源技术
【摘要】 3月24日，电子工程世界讯，英飞凌当地时间本月12日公布了该企业面向AI数据中心系统的电池备份单元（BBU）路线图，涵盖了从4kW到5.5kW再到全球首款12kW的BBU电源解决方案。BBU可在AI服务器机架实现高效、稳定和可扩展的电量转换能力，这一组件对于AI数据中心至关重要。除了可确保供电不间断，BBU也可保护敏感的AI硬件免受电压尖峰、浪涌和其他电源异常情况的影响。英飞凌在5.5kW BBU中采用了独家拓扑结构，结合硅（Si）与氮化镓...
【关键词】英飞凌，AI数据中心，电池备份
【摘要】 3月18日，集微网讯，广东芯粤能半导体有限公司（以下简称“芯粤能”）经过近两年时间的技术研发和测试，已成功开发出第一代碳化硅沟槽MOSFET工艺平台。该平台采用芯粤能自主知识产权的沟槽MOSFET结构，可显著降低比导通电阻、提高电流密度，并在确保产品可靠性的同时，有效突破平面MOSFET性能提升瓶颈问题，进一步提升芯片性能、大幅降低成本。据悉，芯粤能第一代碳化硅沟槽MOSFET工艺平台的1200V试制品单片最高良率超过97%，2...
【关键词】芯粤能半导体，碳化硅沟槽，工艺平台
【摘要】 3月7日，电子工程世界讯，杭州镓仁半导体Garen Semi昨日宣布推出全球首颗第四代半导体氧化镓8英寸，该公司也成为国际上首家掌握8英寸氧化镓单晶生长技术的企业。镓仁半导体此前于2022、2023、2024年分别生长得到了2英寸、4英寸、6英寸的氧化镓单晶，此次的8英寸单晶具有更优秀的晶圆面积利用率，同时与现有硅基晶圆厂的8英寸产线兼容，将加速氧化镓产业化应用的步伐。氧化镓——准确地说是β-Ga2O3——具有较碳化硅、氮化镓更...
【关键词】镓仁半导体，氧化镓，8英寸单晶
【摘要】 2月24日，集微网讯，昨日，深圳众擎机器人科技有限公司宣布成功完成全球首例机器人前空翻特技，这一成果标志着机器人在运动与灵活性方面取得重大进展。据悉，与完成后空翻相比，完成前空翻对机器人的动态平衡、瞬间加速和精准落地提出了更高的要求。工程师团队经过精确计算，使机器人在空翻过程中保持稳定，并在落地时完美支撑重心，实现了这一高难度动作。据了解，众擎科技通过对机器人运动学的深入研究，结合智能控制算法与...
【关键词】人形机器人，空翻特技，众擎机器人
【摘要】 2月20日，电子工程世界讯，据《首尔经济日报》今日报道，韩国正在建设世界最大规模的AI数据中心。这座数据中心将拥有3GW电力容量，预计总投资高达350亿美元（IT之家备注：当前约2547.03亿元人民币）。在全球范围内，能够提供超过1GW电力的数据中心极为罕见。该项目的规模，是美国OpenAI与软银合作的“星际之门（Stargate）”项目得克萨斯州数据中心的三倍之多。报道称其位于距离首尔较远的西南地区，但具体建设地点尚未公开。...
【关键词】韩国，AI数据中心，建设规模
【摘要】 2月13日，集微网讯，2月13日，国际顶级期刊《自然》刊登复旦大学科研团队新发现：通过一项新技术，可以对锂电池进行“精准治疗”，让废旧电池“重生”。为了应对锂电池老化、衰减等问题，复旦大学科研团队研究发现，电池的“寿命”其实和人体健康类似，问题往往集中在某个核心部件，也就是活性锂离子。如果能精准补充损失的锂离子，就能大大延长电池的使用时间。基于这个想法，团队开发了一种像“药物”一样的锂载体分子，可以...
【关键词】锂电池，寿命，精准治疗
【摘要】 2月12日，电子工程世界讯，Meta 首席执行官马克?扎克伯格（Mark Zuckerberg）此前透露，该公司正在研发一项脑机技术，未来用户可直接通过大脑输入文字。而根据《麻省理工技术评论》报道，这家科技巨头实际上已经成功打造出这一系统，主要通过 AI 模型结合具体硬件来将用户大脑信号映射成具体键盘字符，其准确率大约为 80%，也就是说，它能正确判定用户在“敲击”的按键。该设备完全依靠外部脑机读取用户大脑信号，无需植入或其...
【关键词】Meta，脑机技术，AI准确率
【摘要】 1月23日，电子工程世界讯，随着对高能量密度、长寿命电池的需求不断增加，全固态电池由于具有较高的安全性和比能量，在电动交通等应用中具有很强的竞争力。北京大学材料科学与工程学院庞全全团队开发了一种具有高离子电导率的新型玻璃相硫化物固态电解质材料，并基于该材料研制出具有优异快充性能和超长循环寿命的全固态锂硫电池。相关研究成果已于1月16日以“All-solid-state Li?S batteries with fast solid?solid sulfur re...
【关键词】北京大学，固态锂硫电池，循环寿命
【摘要】 1月21日，集微网讯，近日，国家新能源汽车技术创新中心（简称“国创中心”）为广东鸿翼芯汽车电子科技有限公司（简称“鸿翼芯”）高功能安全等级发动机核心驱动芯片（U-chip）HE9788颁发ISO26262功能安全产品认证证书（ASIL-D等级）。该等级（ASIL-D）为ISO26262《道路车辆功能安全》国际标准的最高等级，要求也最为严苛。此次获得权威标准认证标志着HE9788芯片的开发流程、安全概念、设计方案、安全分析和相关故障分析，以及...
【关键词】鸿翼芯，国创中心，产品认证
【摘要】 1月8日，电子工程世界讯，美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室（LLNL）正在研发一种基于铥元素的拍瓦（petawatt）级激光技术，该技术有望取代当前极紫外光刻（EUV）工具中使用的二氧化碳激光器，并将光源效率提升约十倍。这一突破可能为新一代“超越 EUV”的光刻系统铺平道路，从而以更快的速度和更低的能耗制造芯片。与波长约为10微米的二氧化碳激光器不同，BAT激光器的工作波长为2微米，理论上能够提高锡滴与激光相互作用时的等离...
【关键词】美国实验室，新型激光技术，芯片制造
【摘要】 1月8日，IT之家讯，据韩媒ET News当地时间本月5日报道，三星显示旗下eMagin表示该企业已收到RGB micro OLED的工程样品订单，计划今年二季度开始生产，有望成为第一家开始制造这一类新型显示面板的公司。eMagin的RGB micro OLED采用硅基板沉积微型有机发光材料像素，因此也可以被称为RGB OLED oS。eMagin宣称其RGB micro OLED亮度可达10000尼特，具有高亮度高寿命的优势。业界目前已进入量产阶段的micro OLED技术是W OLEDoS+CF...
【关键词】三星显示，样品订单，RGB产品
【摘要】 12月26日，集微网讯，北京大学东莞光电研究院王琦研究员与南方科技大学李携曦教授、香港大学Yuan Lin教授以及褚智勤教授等研究人员组成的联合研究团队，在金刚石薄膜材料制备和应用方面取得重要进展。他们开发了一种能够批量生产大尺寸超光滑柔性金刚石薄膜的制备方法，这一创新成果不仅在材料科学领域具有里程碑意义，也为金刚石薄膜的商业化应用铺平了道路。该研究成果以“Scalable production of ultraflat and ultraflexib...
【关键词】北京大学，东莞光电研究院，金刚石薄膜
【摘要】 12月25日，电子工程世界讯，欧空局（ESA）于12月23日发布博文，携手加拿大卫星通信公司Telesat，成功实现全球首个基于低地球轨道（LEO）的3GPP非地面网络（NTN）连接，标志着卫星通信技术的重大突破。此次连接测试在ESA的ESTEC 5G实验室和Telesat的LEO 3卫星之间进行，验证了5G NTN标准在LEO环境下的可行性，有望变革应急响应、乡村医疗和远程工业运营等领域。本次实验在位于荷兰的欧洲航天局欧洲空间研究与技术中心（ESTEC）5...
【关键词】卫星通信，欧空局，低轨NTN连接
【摘要】 12月16日，集微网讯，IBM在光学技术方面获得新进展，有望提升数据中心训练和运行生成式AI模型的效率。据报道，IBM推出了新一代光电共封装（CPO）工艺。该技术利用光学连接，实现了数据中心内部的光速数据传输，大大补充了现有的短距离光缆系统，有望重新定义计算行业在芯片、电路板和服务器之间的高带宽数据传输，以及最大限度地减少GPU停机时间，同时大幅加快AI工作速度。据悉，这一新技术具有显著优势。首先，极大地降低了规...
【关键词】IBM，光电共封装，训练速度
【摘要】 12月10日，集微网讯，12月10日，成都华微发布公告称，公司研发的HWD08B64GA1型8位64G超高速AD转换器于近日成功发布。该芯片是国内首家基于自主28nm工艺设计的，采用独立封装的8位64G超高速AD转换器产品，且具备抗辐照能力，全流程自主可控，标志着公司在超高速数据转换器芯片领域取得了重大突破。成都华微表示，该芯片是一款基于境内28nm工艺的超高速AD转换器，采样率最高可达64GSPS且支持从32G到64G采样率连续可调，输入带宽...
【关键词】成都华微，数据转换器，芯片
【摘要】 11月20日，电子工程世界讯，日前，2024年世界互联网大会“互联网之光”博览会在浙江乌镇开幕。会上，中国移动与华为、中兴、华三、锐捷、盛科、云豹智能等产业合作企业共同发布首颗全调度以太网（GSE）DPU芯片——“智算琢光”。据中国移动科协介绍，智算琢光芯片是首颗全量支持GSE标准的DPU芯片，支持200G端口速率、以及GSE协议特有的报文容器喷洒以及基于DGSQ的拥塞控制机制等能力，并完成与业界多家主流交换芯片对接验证。...
【关键词】中国移动，华为，DPU芯片
【摘要】 11月12日，集微网讯，从昆明理工大学冶金与能源工程学院获悉，昆明理工大学教授华一新、副教授汝娟坚等人有针对性地提出了基于水平衡调节低共熔溶剂中离子竞争配位的创新策略。该策略通过精准调控溶剂中的水分含量，实现了材料循环与溶剂循环的双循环回收，有效提高了废旧电池中有价金属的回收效率。值得一提的是，该团队首次在低共熔溶剂中实现了锂的优先提取及钴的精准分离。这一突破性进展得益于氯化胆碱-草酸-水低共熔溶剂...
【关键词】锂离子电池，回收，技术突破
【摘要】 11月7日，集微网讯，鸿翼芯自主研发的48pin高性能电源管理芯片 HE9285，一次流片成功，现已完成实验室验证，进入AEC-Q100可靠性认证流程，该芯片可完全实现pin to pin国产替代某德国半导体巨头公司新一代明星芯片！HE9285可以广泛应用于汽车电子底盘及动力、车身系统，满足车规Grade0等级。该芯片拥有预稳压器（Preregulators）和后稳压器（Postregulators），及3路高性能LDO和2路tracker，并且具有超低的静态功耗模式；其全电...
【关键词】鸿翼芯，电源管理芯片，流片成功
【摘要】 11月4日，电子工程世界讯，由东南大学苏州医疗器械研究院顾忠泽教授团队牵头完成的我国首个器官芯片领域的国家标准GB/T44831-2024《皮肤芯片通用技术要求》正式发布。此次发布的我国首个器官芯片国家标准由顾忠泽院长团队牵头起草，东南大学、博奥生物集团有限公司、江苏艾玮得生物科技有限公司、清华大学、南方医科大学、南京市食品药品监督检验院、南京市计量监督检测院等21家单位共同合作完成。该标准主要规定皮肤芯片的相...
【关键词】器官芯片，国家标准，医疗电子
【摘要】 10月21日，集微网讯，一家由大众和日本京瓷支持的美国初创公司24M Technologies开发了一种隔离膜，据称这种隔离膜可以降低电动汽车电池起火的风险。麻省理工学院的分拆公司24M Technologies与日本合作伙伴共同开发了Impervio隔离膜。24M表示，正在大规模生产，并计划在2026年将此款隔离膜推向市场。电动汽车中锂离子电池的反复充电会导致电池内部形成结晶枝状晶。随着枝状晶的生长，它们会损坏电池材料，造成短路和火灾的风险...
【关键词】美国创企，新型隔离膜，电池起火
【摘要】 10月21日，集微网讯，6G有望成为移动服务提供商历史上网络带宽最大的飞跃之一。据报道，研究人员已成功创建了一个6G网络，实现938Gbps的传输数据速率。从长远来看，938Gbps几乎比典型的5G智能手机上优秀的5G网络连接快5000倍，5G运行速度约为200Mbps。如果考虑到现实世界中信号的连接问题，它通常提供的速度远低于100Mbps。这一令人印象深刻的壮举是由伦敦大学学院(UCL)的Zhixin Liu及其团队完成的。据称，该团队使用了无线电...
【关键词】6G网络，测试速度，6G基站
【摘要】 10月14日，电子工程世界讯，据美国科学促进会10日消息，美国能源部布鲁克海文国家实验室的科学家设计并测试了世界上电压最高的极化电子枪，这是建造世界上第一台全极化电子—离子对撞机（EIC）所需的关键部件。IC是一个尖端核物理设施，目前正在建造中。直流激光驱动极化电子枪是EIC的主要部件，其目标是成为EIC中一束碰撞粒子的“发令枪”，在约38.6公里周长的环形对撞机内产生并发射电子。理论上这应该会粉碎原子核中的质子...
【关键词】超强高压，极化电子枪，电子加速
【摘要】 10月10日，集微网讯，据武汉科技大学消息，日前，该校材料学部“志同‘稻’合”学生团队采用低温镁热技术，从稻杆、稻壳中提取制作一种半导体材料——纳米碳化硅，纯度达99.99%，颗粒尺寸可细达30nm，使稻壳附加值提升9倍以上。学生团队负责人韦奕麒从2021年起研究碳化硅，带领团队成员赴各地农村调研，看到农业副产物堆积十分严重，综合利用率不足40%。经过对30余种农业副产物检测后发现，水稻中氧化硅含量高，且粒度均匀，呈...
【关键词】水稻，半导体材料，纳米碳化硅
【摘要】 9月26日，电子工程世界讯，SK海力士今日宣布，公司全球率先开始量产12层HBM3E芯片，实现了现有HBM产品中最大的36GB容量；公司将在年内向客户提供此次产品。据介绍，SK海力士还堆叠12颗3GB DRAM芯片，实现与现有的8层产品相同的厚度，同时容量提升50%。为此，公司将单个DRAM芯片制造得比以前薄40%，并采用硅通孔技术（TSV）技术垂直堆叠。此外，SK海力士也解决了在将变薄的芯片堆叠更多时产生的结构性问题。公司将其核心技术先...
【关键词】SK海力士，HBM3E芯片，最大容量
【摘要】 9月25日，电子工程世界讯，据最新一期《自然·可持续性》杂志报道，美国佐治亚理工学院领导的多机构团队开发出一种革命性低成本阴极材料——氯化铁，其成本仅为典型阴极材料的1%-2%，但可储存相同数量的电量。该项成果将极大地改善电动汽车市场以及整个锂离子电池市场。电动汽车等大规模能源用户对锂离子电池的成本尤其敏感。截至目前，只有4种类型的阴极成功商业化应用于锂离子电池。新开发的阴极将是第5种，代表了电池技术的...
【关键词】电池，阴极材料，超低成本
【摘要】 9月13日，电子工程世界讯，据国家电力投资集团官方消息，近日，集团所属国电投核力创芯（无锡）科技有限公司核力创芯暨国家原子能机构核技术（功率芯片质子辐照）研发中心，完成了首批氢离子注入性能优化芯片产品客户交付。这标志着，我国已全面掌握功率半导体高能氢离子注入核心技术和工艺，补全了我国半导体产业链中缺失的重要一环，为半导体离子注入设备和工艺的全面国产替代奠定了基础。氢离子注入是半导体晶圆制造中仅次...
【关键词】氢离子注入，核心技术，国产
【摘要】 9月4日，电子工程世界讯，南京发布”官方公众号于9月1日发布博文，报道称国家第三代半导体技术创新中心（南京）历时4年自主研发，成功攻关沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造关键技术，打破平面型碳化硅MOSFET芯片性能“天花板”，实现我国在该领域的首次突破。碳化硅是第三代半导体材料的主要代表之一，具有宽禁带、高临界击穿电场、高电子饱和迁移速率和高导热率等优良特性。在制备过程中，刻蚀工艺的刻蚀精度、刻蚀损伤以及刻蚀表...
【关键词】沟槽型，碳化硅，芯片制造
【摘要】 8月20日，集微网讯，晶合集成在CMOS图像传感器（以下简称CIS）产品上持续加速推进。近期，晶合集成与国内先进设计公司思特威联合推出业内首颗1.8亿像素全画幅（2.77英寸）CIS，为高端单反相机应用图像传感器提供更多选择，推动全画幅CIS进入发展新阶段。晶合集成基于自主研发的55纳米工艺平台，携手思特威共同开发光刻拼接技术，克服了在像素列中拼接精度管控以及良率提升等困难，成功突破了在单个芯片尺寸上，所能覆盖一个常...
【关键词】晶合集成，全画幅，CIS芯片
【摘要】 8月13日，集微网讯，在一平方毫米的硅片上建立数百万个连接。从纳米到埃米，芯片制造商正在竭尽全力缩小电路的尺寸。但对于人们日益增长的算力需求，一项涉及更大尺寸（数百或数千纳米）的技术在未来五年内可能同样重要。这项技术称为直接混合键合（Hybrid Bonding），可在同一封装中将两个或多个芯片堆叠在一起，构建所谓的3D芯片。尽管由于摩尔定律逐渐崩溃，晶体管缩小的速度正在变慢，但芯片制造商仍然可以通过其他方式增...
【关键词】半导体制造，混合键合，先进封装
【摘要】 8月9日，电子工程世界讯，据清华大学官方消息，清华大学电子工程系方璐教授课题组、自动化系戴琼海院士课题组另辟蹊径，首创了全前向智能光计算训练架构，研制了“太极-II”光训练芯片，实现了光计算系统大规模神经网络的高效精准训练。该研究成果以“光神经网络全前向训练”为题，于北京时间8月7日晚在线发表于《自然》期刊。据清华大学官方介绍，近年间，具有高算力低功耗特性的智能光计算逐步登上了算力发展的舞台。通用智...
【关键词】清华大学，光芯片，训练架构
【摘要】 8月8日，集微网讯，作为组成芯片的基本元件，晶体管的尺寸随着芯片缩小不断接近物理极限，其中发挥着绝缘作用的栅介质材料十分关键。中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员狄增峰团队开发出面向二维集成电路的单晶氧化铝栅介质材料——人造蓝宝石，这种材料具有卓越的绝缘性能，即使在厚度仅为1纳米时，也能有效阻止电流泄漏。相关成果8月7日发表于国际学术期刊《自然》。“二维集成电路是一种新型芯片，用厚度仅为1个或...
【关键词】新型芯片，绝缘材料，单晶氧化铝
【摘要】 7月26日，电子工程世界讯，韩国基础科学研究所(IBS)量子纳米科学中心（QNS）和德国尤里希研究中心的国际研究团队开发出世界上首个原子级量子传感器，能够检测原子尺度的微小磁场。相关论文25日发表在《自然·纳米技术》上。这一成果标志着量子技术领域的一个重要里程碑，有望对多个科学领域产生深远影响。研究团队改变了方法，开发出一种使用单个分子来探测原子的电磁特性的工具。该分子附着在扫描隧道显微镜的尖端，可以将其带...
【关键词】原子级，量子传感器，韩国
【摘要】 7月22日，集微网讯，近期，西安电子科技大学广州研究院第三代半导体创新中心郝跃院士、张进成教授课题组李祥东团队在蓝宝石基增强型e-GaN（氮化镓）电力电子芯片量产技术研发方面取得突破性进展。西安电子科技大学广州研究院李祥东团队与广东致能科技公司联合攻克了≥1200V超薄GaN缓冲层外延、p-GaN栅HEMTs设计与制造、可靠性加固、高硬度材料封测等整套量产技术，成功开发出阈值电压超过2V、耐压达3000V的6英寸蓝宝石基增强型...
【关键词】增强型，氮化镓，芯片量产
【摘要】 7月8日，集微网讯，近日，复旦大学高分子科学系、聚合物分子工程国家重点实验室魏大程团队设计了一种新型半导体性光刻胶。光刻胶又称为光致抗蚀剂，在芯片制造中扮演着关键角色，经过曝光、显影等过程能够将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工基片上，是一种光刻工艺的基础材料。传统光刻胶仅作为加工模板，本身不具备导电、传感等功能。魏大程团队长期致力于新型晶体管材料、器件及传感应用研究。在研究中，他们设计了一种...
【关键词】复旦大学，半导体，光刻胶
【摘要】 7月3日，集微网讯，鉴于物联网终端应用需求和技术升级的强势推动，电子设备对芯片低功耗运行的能力要求日益提升。针对这一行业关键痛点，泰凌微电子开发了国内首颗实现工作电流低至1mA量级的多协议物联网无线SoC——TLSR925x系列，并在功耗方面处于国际领先水平。通过在家族产品基础上全面升级以及融合多项新技术突破，TLSR925x系列SoC成为泰凌微电子高性能、低功耗、多协议、高集成度无线连接芯片家族的最新一代产品，而且在...
【关键词】工作电流，泰凌微电子，技术突破
【摘要】 6月25日，电子工程世界讯，匹兹堡大学与其医学中心的研究人员研发了一种新设备，该设备利用血液发电并测量其电导率。近年来，代谢紊乱（如糖尿病和骨质疏松）的病例在全世界范围内迅速增加，这些疾病的诊断通常是通过血液测试，传统方法比较耗时，并且很难在现实生活环境中进行实时监测。研究团队提出了一种便携式毫流体纳米发电机芯片设备，能够在低频下测量血液。该设备利用血液作为其集成的摩擦电纳米发电机（TENG）中的导...
【关键词】纳米芯片，血液发电，电导率
【摘要】 6月12日，电子工程世界讯，英国和日本科学家利用人工智能（AI）技术，成功制造出世界上已知最强的铁基超导磁体。最新研究有望促进新一代磁共振成像（MRI）技术和未来电气化运输技术的发展。相关论文发表于最新一期《亚洲材料》杂志。超导磁体可在不需要大量电力的情况下提供强而稳定的磁场。目前此类磁体中使用的超导体主要是超导铌锡合金线这类大线圈。由于磁体需要适应线圈的大小，因而限制了其应用范围。在最新研究中，科学...
【关键词】AI技术，铁基，超导磁体
【摘要】 6月11日，电子工程世界讯，长期以来，3D打印一直因其降低制造成本、特别是适用于小批量生产而备受青睐。然而，传统3D打印机往往体积庞大、重量惊人，并且需要放置于稳固的平台上才能正常工作。6月6日麻省理工学院发布消息称，该校研究人员与得克萨斯大学奥斯汀分校团队合作，成功研制出全球首款芯片式3D打印机原型，其体积甚至比一枚硬币还要小。注意到，这款打印机采用光子芯片，可将光束聚焦到树脂槽中。当特定波长的光线照...
【关键词】芯片式，3D打印机，移动部件
【摘要】 6月6日，集微网讯，清华大学航天航空学院、柔性电子技术实验室张一慧教授课题组在国际上首次研制出具有仿生三维架构的新型电子皮肤系统，可在物理层面实现对压力、摩擦力和应变三种力学信号的同步解码和感知，对压力位置的感知分辨率约为0.1毫米，接近于真实皮肤。该成果日前在国际学术期刊《科学》杂志上发表。团队首次提出具有三维架构的电子皮肤设计概念,研制出的仿生三维电子皮肤由“表皮”“真皮”和“皮下组织”构成，各...
【关键词】仿生，三维架构，电子皮肤
