【摘要】 12月16日，集微网讯，IBM在光学技术方面获得新进展，有望提升数据中心训练和运行生成式AI模型的效率。据报道，IBM推出了新一代光电共封装（CPO）工艺。该技术利用光学连接，实现了数据中心内部的光速数据传输，大大补充了现有的短距离光缆系统，有望重新定义计算行业在芯片、电路板和服务器之间的高带宽数据传输，以及最大限度地减少GPU停机时间，同时大幅加快AI工作速度。据悉，这一新技术具有显著优势。首先，极大地降低了规...
【关键词】IBM，光电共封装，训练速度
【摘要】 12月10日，集微网讯，12月10日，成都华微发布公告称，公司研发的HWD08B64GA1型8位64G超高速AD转换器于近日成功发布。该芯片是国内首家基于自主28nm工艺设计的，采用独立封装的8位64G超高速AD转换器产品，且具备抗辐照能力，全流程自主可控，标志着公司在超高速数据转换器芯片领域取得了重大突破。成都华微表示，该芯片是一款基于境内28nm工艺的超高速AD转换器，采样率最高可达64GSPS且支持从32G到64G采样率连续可调，输入带宽...
【关键词】成都华微，数据转换器，芯片
【摘要】 11月20日，电子工程世界讯，日前，2024年世界互联网大会“互联网之光”博览会在浙江乌镇开幕。会上，中国移动与华为、中兴、华三、锐捷、盛科、云豹智能等产业合作企业共同发布首颗全调度以太网（GSE）DPU芯片——“智算琢光”。据中国移动科协介绍，智算琢光芯片是首颗全量支持GSE标准的DPU芯片，支持200G端口速率、以及GSE协议特有的报文容器喷洒以及基于DGSQ的拥塞控制机制等能力，并完成与业界多家主流交换芯片对接验证。...
【关键词】中国移动，华为，DPU芯片
【摘要】 11月12日，集微网讯，从昆明理工大学冶金与能源工程学院获悉，昆明理工大学教授华一新、副教授汝娟坚等人有针对性地提出了基于水平衡调节低共熔溶剂中离子竞争配位的创新策略。该策略通过精准调控溶剂中的水分含量，实现了材料循环与溶剂循环的双循环回收，有效提高了废旧电池中有价金属的回收效率。值得一提的是，该团队首次在低共熔溶剂中实现了锂的优先提取及钴的精准分离。这一突破性进展得益于氯化胆碱-草酸-水低共熔溶剂...
【关键词】锂离子电池，回收，技术突破
【摘要】 11月7日，集微网讯，鸿翼芯自主研发的48pin高性能电源管理芯片 HE9285，一次流片成功，现已完成实验室验证，进入AEC-Q100可靠性认证流程，该芯片可完全实现pin to pin国产替代某德国半导体巨头公司新一代明星芯片！HE9285可以广泛应用于汽车电子底盘及动力、车身系统，满足车规Grade0等级。该芯片拥有预稳压器（Preregulators）和后稳压器（Postregulators），及3路高性能LDO和2路tracker，并且具有超低的静态功耗模式；其全电...
【关键词】鸿翼芯，电源管理芯片，流片成功
【摘要】 11月4日，电子工程世界讯，由东南大学苏州医疗器械研究院顾忠泽教授团队牵头完成的我国首个器官芯片领域的国家标准GB/T44831-2024《皮肤芯片通用技术要求》正式发布。此次发布的我国首个器官芯片国家标准由顾忠泽院长团队牵头起草，东南大学、博奥生物集团有限公司、江苏艾玮得生物科技有限公司、清华大学、南方医科大学、南京市食品药品监督检验院、南京市计量监督检测院等21家单位共同合作完成。该标准主要规定皮肤芯片的相...
【关键词】器官芯片，国家标准，医疗电子
【摘要】 10月21日，集微网讯，一家由大众和日本京瓷支持的美国初创公司24M Technologies开发了一种隔离膜，据称这种隔离膜可以降低电动汽车电池起火的风险。麻省理工学院的分拆公司24M Technologies与日本合作伙伴共同开发了Impervio隔离膜。24M表示，正在大规模生产，并计划在2026年将此款隔离膜推向市场。电动汽车中锂离子电池的反复充电会导致电池内部形成结晶枝状晶。随着枝状晶的生长，它们会损坏电池材料，造成短路和火灾的风险...
【关键词】美国创企，新型隔离膜，电池起火
【摘要】 10月21日，集微网讯，6G有望成为移动服务提供商历史上网络带宽最大的飞跃之一。据报道，研究人员已成功创建了一个6G网络，实现938Gbps的传输数据速率。从长远来看，938Gbps几乎比典型的5G智能手机上优秀的5G网络连接快5000倍，5G运行速度约为200Mbps。如果考虑到现实世界中信号的连接问题，它通常提供的速度远低于100Mbps。这一令人印象深刻的壮举是由伦敦大学学院(UCL)的Zhixin Liu及其团队完成的。据称，该团队使用了无线电...
【关键词】6G网络，测试速度，6G基站
【摘要】 10月14日，电子工程世界讯，据美国科学促进会10日消息，美国能源部布鲁克海文国家实验室的科学家设计并测试了世界上电压最高的极化电子枪，这是建造世界上第一台全极化电子—离子对撞机（EIC）所需的关键部件。IC是一个尖端核物理设施，目前正在建造中。直流激光驱动极化电子枪是EIC的主要部件，其目标是成为EIC中一束碰撞粒子的“发令枪”，在约38.6公里周长的环形对撞机内产生并发射电子。理论上这应该会粉碎原子核中的质子...
【关键词】超强高压，极化电子枪，电子加速
【摘要】 10月10日，集微网讯，据武汉科技大学消息，日前，该校材料学部“志同‘稻’合”学生团队采用低温镁热技术，从稻杆、稻壳中提取制作一种半导体材料——纳米碳化硅，纯度达99.99%，颗粒尺寸可细达30nm，使稻壳附加值提升9倍以上。学生团队负责人韦奕麒从2021年起研究碳化硅，带领团队成员赴各地农村调研，看到农业副产物堆积十分严重，综合利用率不足40%。经过对30余种农业副产物检测后发现，水稻中氧化硅含量高，且粒度均匀，呈...
【关键词】水稻，半导体材料，纳米碳化硅
【摘要】 9月26日，电子工程世界讯，SK海力士今日宣布，公司全球率先开始量产12层HBM3E芯片，实现了现有HBM产品中最大的36GB容量；公司将在年内向客户提供此次产品。据介绍，SK海力士还堆叠12颗3GB DRAM芯片，实现与现有的8层产品相同的厚度，同时容量提升50%。为此，公司将单个DRAM芯片制造得比以前薄40%，并采用硅通孔技术（TSV）技术垂直堆叠。此外，SK海力士也解决了在将变薄的芯片堆叠更多时产生的结构性问题。公司将其核心技术先...
【关键词】SK海力士，HBM3E芯片，最大容量
【摘要】 9月25日，电子工程世界讯，据最新一期《自然·可持续性》杂志报道，美国佐治亚理工学院领导的多机构团队开发出一种革命性低成本阴极材料——氯化铁，其成本仅为典型阴极材料的1%-2%，但可储存相同数量的电量。该项成果将极大地改善电动汽车市场以及整个锂离子电池市场。电动汽车等大规模能源用户对锂离子电池的成本尤其敏感。截至目前，只有4种类型的阴极成功商业化应用于锂离子电池。新开发的阴极将是第5种，代表了电池技术的...
【关键词】电池，阴极材料，超低成本
【摘要】 9月13日，电子工程世界讯，据国家电力投资集团官方消息，近日，集团所属国电投核力创芯（无锡）科技有限公司核力创芯暨国家原子能机构核技术（功率芯片质子辐照）研发中心，完成了首批氢离子注入性能优化芯片产品客户交付。这标志着，我国已全面掌握功率半导体高能氢离子注入核心技术和工艺，补全了我国半导体产业链中缺失的重要一环，为半导体离子注入设备和工艺的全面国产替代奠定了基础。氢离子注入是半导体晶圆制造中仅次...
【关键词】氢离子注入，核心技术，国产
【摘要】 9月4日，电子工程世界讯，南京发布”官方公众号于9月1日发布博文，报道称国家第三代半导体技术创新中心（南京）历时4年自主研发，成功攻关沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造关键技术，打破平面型碳化硅MOSFET芯片性能“天花板”，实现我国在该领域的首次突破。碳化硅是第三代半导体材料的主要代表之一，具有宽禁带、高临界击穿电场、高电子饱和迁移速率和高导热率等优良特性。在制备过程中，刻蚀工艺的刻蚀精度、刻蚀损伤以及刻蚀表...
【关键词】沟槽型，碳化硅，芯片制造
【摘要】 8月20日，集微网讯，晶合集成在CMOS图像传感器（以下简称CIS）产品上持续加速推进。近期，晶合集成与国内先进设计公司思特威联合推出业内首颗1.8亿像素全画幅（2.77英寸）CIS，为高端单反相机应用图像传感器提供更多选择，推动全画幅CIS进入发展新阶段。晶合集成基于自主研发的55纳米工艺平台，携手思特威共同开发光刻拼接技术，克服了在像素列中拼接精度管控以及良率提升等困难，成功突破了在单个芯片尺寸上，所能覆盖一个常...
【关键词】晶合集成，全画幅，CIS芯片
【摘要】 8月13日，集微网讯，在一平方毫米的硅片上建立数百万个连接。从纳米到埃米，芯片制造商正在竭尽全力缩小电路的尺寸。但对于人们日益增长的算力需求，一项涉及更大尺寸（数百或数千纳米）的技术在未来五年内可能同样重要。这项技术称为直接混合键合（Hybrid Bonding），可在同一封装中将两个或多个芯片堆叠在一起，构建所谓的3D芯片。尽管由于摩尔定律逐渐崩溃，晶体管缩小的速度正在变慢，但芯片制造商仍然可以通过其他方式增...
【关键词】半导体制造，混合键合，先进封装
【摘要】 8月9日，电子工程世界讯，据清华大学官方消息，清华大学电子工程系方璐教授课题组、自动化系戴琼海院士课题组另辟蹊径，首创了全前向智能光计算训练架构，研制了“太极-II”光训练芯片，实现了光计算系统大规模神经网络的高效精准训练。该研究成果以“光神经网络全前向训练”为题，于北京时间8月7日晚在线发表于《自然》期刊。据清华大学官方介绍，近年间，具有高算力低功耗特性的智能光计算逐步登上了算力发展的舞台。通用智...
【关键词】清华大学，光芯片，训练架构
【摘要】 8月8日，集微网讯，作为组成芯片的基本元件，晶体管的尺寸随着芯片缩小不断接近物理极限，其中发挥着绝缘作用的栅介质材料十分关键。中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员狄增峰团队开发出面向二维集成电路的单晶氧化铝栅介质材料——人造蓝宝石，这种材料具有卓越的绝缘性能，即使在厚度仅为1纳米时，也能有效阻止电流泄漏。相关成果8月7日发表于国际学术期刊《自然》。“二维集成电路是一种新型芯片，用厚度仅为1个或...
【关键词】新型芯片，绝缘材料，单晶氧化铝
【摘要】 7月26日，电子工程世界讯，韩国基础科学研究所(IBS)量子纳米科学中心（QNS）和德国尤里希研究中心的国际研究团队开发出世界上首个原子级量子传感器，能够检测原子尺度的微小磁场。相关论文25日发表在《自然·纳米技术》上。这一成果标志着量子技术领域的一个重要里程碑，有望对多个科学领域产生深远影响。研究团队改变了方法，开发出一种使用单个分子来探测原子的电磁特性的工具。该分子附着在扫描隧道显微镜的尖端，可以将其带...
【关键词】原子级，量子传感器，韩国
【摘要】 7月22日，集微网讯，近期，西安电子科技大学广州研究院第三代半导体创新中心郝跃院士、张进成教授课题组李祥东团队在蓝宝石基增强型e-GaN（氮化镓）电力电子芯片量产技术研发方面取得突破性进展。西安电子科技大学广州研究院李祥东团队与广东致能科技公司联合攻克了≥1200V超薄GaN缓冲层外延、p-GaN栅HEMTs设计与制造、可靠性加固、高硬度材料封测等整套量产技术，成功开发出阈值电压超过2V、耐压达3000V的6英寸蓝宝石基增强型...
【关键词】增强型，氮化镓，芯片量产
【摘要】 7月8日，集微网讯，近日，复旦大学高分子科学系、聚合物分子工程国家重点实验室魏大程团队设计了一种新型半导体性光刻胶。光刻胶又称为光致抗蚀剂，在芯片制造中扮演着关键角色，经过曝光、显影等过程能够将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工基片上，是一种光刻工艺的基础材料。传统光刻胶仅作为加工模板，本身不具备导电、传感等功能。魏大程团队长期致力于新型晶体管材料、器件及传感应用研究。在研究中，他们设计了一种...
【关键词】复旦大学，半导体，光刻胶
【摘要】 7月3日，集微网讯，鉴于物联网终端应用需求和技术升级的强势推动，电子设备对芯片低功耗运行的能力要求日益提升。针对这一行业关键痛点，泰凌微电子开发了国内首颗实现工作电流低至1mA量级的多协议物联网无线SoC——TLSR925x系列，并在功耗方面处于国际领先水平。通过在家族产品基础上全面升级以及融合多项新技术突破，TLSR925x系列SoC成为泰凌微电子高性能、低功耗、多协议、高集成度无线连接芯片家族的最新一代产品，而且在...
【关键词】工作电流，泰凌微电子，技术突破
【摘要】 6月25日，电子工程世界讯，匹兹堡大学与其医学中心的研究人员研发了一种新设备，该设备利用血液发电并测量其电导率。近年来，代谢紊乱（如糖尿病和骨质疏松）的病例在全世界范围内迅速增加，这些疾病的诊断通常是通过血液测试，传统方法比较耗时，并且很难在现实生活环境中进行实时监测。研究团队提出了一种便携式毫流体纳米发电机芯片设备，能够在低频下测量血液。该设备利用血液作为其集成的摩擦电纳米发电机（TENG）中的导...
【关键词】纳米芯片，血液发电，电导率
【摘要】 6月12日，电子工程世界讯，英国和日本科学家利用人工智能（AI）技术，成功制造出世界上已知最强的铁基超导磁体。最新研究有望促进新一代磁共振成像（MRI）技术和未来电气化运输技术的发展。相关论文发表于最新一期《亚洲材料》杂志。超导磁体可在不需要大量电力的情况下提供强而稳定的磁场。目前此类磁体中使用的超导体主要是超导铌锡合金线这类大线圈。由于磁体需要适应线圈的大小，因而限制了其应用范围。在最新研究中，科学...
【关键词】AI技术，铁基，超导磁体
【摘要】 6月11日，电子工程世界讯，长期以来，3D打印一直因其降低制造成本、特别是适用于小批量生产而备受青睐。然而，传统3D打印机往往体积庞大、重量惊人，并且需要放置于稳固的平台上才能正常工作。6月6日麻省理工学院发布消息称，该校研究人员与得克萨斯大学奥斯汀分校团队合作，成功研制出全球首款芯片式3D打印机原型，其体积甚至比一枚硬币还要小。注意到，这款打印机采用光子芯片，可将光束聚焦到树脂槽中。当特定波长的光线照...
【关键词】芯片式，3D打印机，移动部件
【摘要】 6月6日，集微网讯，清华大学航天航空学院、柔性电子技术实验室张一慧教授课题组在国际上首次研制出具有仿生三维架构的新型电子皮肤系统，可在物理层面实现对压力、摩擦力和应变三种力学信号的同步解码和感知，对压力位置的感知分辨率约为0.1毫米，接近于真实皮肤。该成果日前在国际学术期刊《科学》杂志上发表。团队首次提出具有三维架构的电子皮肤设计概念,研制出的仿生三维电子皮肤由“表皮”“真皮”和“皮下组织”构成，各...
【关键词】仿生，三维架构，电子皮肤
【摘要】 5月20日，电子工程世界讯，中国科学院研究在铁电材料中发现极化布洛赫点（Bloch point），是矢量场中的“奇点”，其周围的矢量朝向空间中的各个方向。该发现是继通量全闭合阵列、半子晶格、周期性电偶极子波之后，研究团队在有关铁电材料拓扑畴结构方面的又一项重要突破。相场模拟预测上电极厚度的变化导致半子向布洛赫点转变 (a-e)；(f, g) 两种布洛赫点的局域极化结构；(h) 布洛赫点的位置随电极厚度的变化；(i, j) 不同电极...
【关键词】铁电材料，布洛赫点，矢量
【摘要】 5月16日，集微网讯，中国第三代自主超导量子计算机“本源悟空”实现了高密度微波互连模组核心部件的重大突破，成功解决“一根线”的“卡脖子”问题，实现完全国产化。量子芯片需要在-273.12℃或更低的极低温环境中运行，高密度微波互连模组作为“神经网络”，既要能准确传输信号，又要隔绝热量。而极低温特种高频同轴线缆是高密度微波互连模组中信号传输的关键组件，曾一度被国外垄断，采购价格高昂。安徽省量子计算工程研究中...
【关键词】量子计算机，微波互联，核心部件
【摘要】 5月9日，集微网讯，近日，国家信息光电子创新中心（NOEIC）和鹏城实验室的光电融合联合团队完成了2Tb/s硅光互连芯粒（chiplet）的研制和功能验证，在国内首次验证了3D硅基光电芯粒架构，实现了单片最高达8×256Gb/s的单向互连带宽。国家信息光电子创新中心信息显示，该团队在2021年1.6T硅光互连芯片的基础上，进一步突破了光电协同设计仿真方法，研制出硅光配套的单路超200G driver和TIA芯片, 并攻克了硅基光电三维堆叠封装工艺...
【关键词】三维集成，硅光芯粒，功能验证
【摘要】 5月8日，C114网讯，2024年4月，中国电信研究院成功完成多个国内主流设备厂商的国产化50G-PON设备实验室技术测试，重点验证了上行双速率接收以及多业务承载能力。50G-PON技术已处于小规模应用验证阶段，面向未来规模商用，国内产业界正在解决上行多速率接收、32dB光功率预算、3模OLT光模块小型化等关键技术和工程问题，同时也在积极推进国产化进程。今年2月，中国电信研究院基于国内50G-PON产业发展和应用需求，首次在ITU-T提出...
【关键词】中国电信，国产化，技术验证
【摘要】 4月26日，C114网讯，4月25日，中国科学院量子信息与量子科技创新研究院（以下简称“量子创新院”）向国盾量子交付了一款504比特超导量子计算芯片“骁鸿”，用于验证国盾量子自主研制的千比特测控系统。此款芯片刷新了国内超导量子比特数量的纪录，后续还计划通过中电信量子集团的“天衍”量子计算云平台等向全球开放。测控系统和量子计算芯片是量子计算机的核心硬件。其中，测控系统需要和量子计算芯片交互，实现信号的精确生...
【关键词】云平台，超导量子，计算芯片
【摘要】 4月26日，电子工程世界讯，台积电在近期的2023年报和北美技术研讨会中，均将硅光子领域技术作为重点领域提及。随着数据流量的增加和芯片制程的缩小，传统电信号互联在干扰、速率、能耗等方面的缺点逐渐显现，而通过玻璃传递的光信号互联更能满足HPC和AI应用对大带宽无缝互联的需求。台积电表示，其正开发COUPE（IT之家注：全称Compact Universal Photonics Engine，紧凑型通用光学引擎）三维立体光子堆叠技术。COUPE技术采用了...
【关键词】台积电，硅光子，封装光学模块
【摘要】 4月7日，集微网讯，根据中科院官方消息，近日中国科学院大学、中国科学院高能物理研究所和清华大学组成的研究团队，通过开发多功能有机分子——乙内酰脲（Hydantoin），进而制备出光电转换效率超过25.66%（经认证为25.15%）的钙钛矿太阳能电池，具有良好的环境稳定性。目前钙钛矿太阳能电池（PSCs）因优异的光电性能等特点，在新一代光伏发电领域颇有应用前景，是当前光伏产业研究重点，已实现26%以上的光电转换效率。然而，有...
【关键词】效率，钙钛矿，太阳能电池
【摘要】 4月2日，集微网讯，SK海力士4月1日宣布，与韩国特种气体公司TEMC合作开发出半导体行业首个氖气回收技术，这一成就是在与TEMC开始开发回收技术一年多后取得的。氖气是稀有气体之一，也是半导体光刻工艺所必需的准分子激光气体的主要成分。氖气用作激光光源时具有不发生化学分解或变化的特点。这意味着氖一旦使用，经过分离和提纯过程去除杂质后可以回收利用。针对这一点，SK海力士和TEMC成功开发出氖气回收技术。这些公司将氖气...
【关键词】SK海力士，TEMC，氖气回收
【摘要】 3月18日，集微网讯，近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所硅基材料与集成器件实验室蔡艳研究员、欧欣研究员联合团队，在通讯波段硅基铌酸锂异质集成电光调制器方面取得了重要进展。该联合团队成员利用上海微技术工业研究院标准180 nm硅光工艺在八英寸SoI上制备了硅光芯片，然后基于“离子刀”异质集成技术，通过直接键合的方式将铌酸锂与SoI晶圆实现异质集成，并通过干法刻蚀技术实现了硅光芯片波导与LN电光调制器的单...
【关键词】上海，电光调制器，重要进展
【摘要】 3月11日，集微网讯，根据中国科学技术大学3月11日消息，近日，中国科学技术大学（中国科大）微尺度物质科学国家研究中心、物理学院、中科院强耦合量子材料物理重点实验室陈仙辉院士、项子霁教授研究团队在氧化物界面超导研究中取得重大进展。研究团队在铁磁性EuO和(110)取向的KTaO3(KTO)构成的氧化物异质结当中发现由铁磁近邻效应导致的具有特殊空间变化的超导态，即一维结构的超导条纹。这一结果为探索磁性和超导电性共存的非...
【关键词】中国科大，氧化物，界面超导
【摘要】 3月11日，电子工程世界讯，近日，据媒体报道，香港城市大学副教授王骋团队与香港中文大学研究人员合作，利用铌酸锂为平台，开发出处理速度更快、能耗更低的微波光子芯片，可运用光学进行超快模拟电子信号处理及运算。据介绍，这种芯片比传统电子处理器的速度快1000倍，耗能更低，应用范围广泛，涵盖5/6G无线通讯系统、高解析度雷达系统、人工智能、计算机视觉以及图像和视频处理。超光子芯片能达致这种卓越效能，是透过基于薄...
【关键词】超光子芯片，无线通信，AI技术
【摘要】 3月7日，电子工程世界讯，美国电池初创公司ION Storage Systems（ION）日前宣布，旗下Solid-State固态电池已成功实现超过125次循环，性能容量衰减低于5%，为未来部署提供了超过1000次循环的潜力。据介绍，ION是一家位于美国马里兰州的固态电池（SSB）制造商，其无阳极和无压缩固态电池SSB首次在美国军方进行市场部署，从而达到了关键客户和行业的门槛。ION一直与美国国防部合作测试其SSB电池，然后再扩展到电动汽车、能源存储...
【关键词】美国，固态电池，新突破
【摘要】 2月20日，电子工程世界讯，钙钛矿材料具有光电性能优异、制备成本低的优点。与目前常见的有机发光二极管（OLED）相比，钙钛矿发光二极管可以将色彩纯度提升至少1倍。近年来，钙钛矿发光二极管的发光效率持续提升，但稳定性仍制约其应用。近日，从中国科学院宁波材料技术与工程研究所获悉，该所先进纳米光电材料与器件团队通过开发“溶剂筛”，有效去除薄纳米片相，使钙钛矿材料的稳定性和发光性能大幅提升。由此制备出的钙钛矿...
【关键词】二极管，性能，溶剂筛
【摘要】 2月20日，电子工程世界讯，土耳其阿卜杜拉·居尔大学研究人员开创性地重新设计了有机光伏电池的结构，赋予其半球形的外壳，旨在最大限度地提高光吸收和角度覆盖率。这种创新设计有望为可再生能源技术开辟新的前景，相关论文发表在最新一期《能源光子学报》上。在追求可持续能源解决方案的过程中，寻求更高效的太阳能电池至关重要。有机光伏电池因其灵活性和成本效益而成为传统硅基电池的潜力替代品。然而，优化其性能仍然是一个...
【关键词】光伏电池，可再生能源，新应用
