UCloud发布新一代归档存储产品,存储成本直降80%(2020-08-07)
【摘要】 8月7日,通信世界网讯,8月6日,UCloud正式发布新一代归档存储产品,该产品采用UCloud全新自研存储架构,相较标准存储降低近80%的存储成本,价格低至0.024元/GB/月,与市场同类归档存储产品相比降低近30%成本,为用户提供最低价格的冷数据存储解决方案。据悉,为了降低硬件成本,UCloud新一代归档存储在国内首次采用了西部数据的高密JBOD机型和SMR盘,并首次利用自研存储架构实现该技术落地。SMR盘全名为叠瓦式磁记录硬盘,相...
【关键词】新一代产品,降低成本,解决方案
首款国产温度传感器芯片投产(2020-07-29)
【摘要】 7月29日,半导体观察网讯,位于济南高新区的山东华科半导体研究院有限公司(以下简称“山东华科”)生产车间内,经过磨划、固晶、焊线、封装、测试、标定等工序,山东华科自主设计研发、完全可替代进口的温度传感器芯片HK1020正式投入量产。这款HK1020芯片只有小米粒大。“可不要小看这颗‘小米粒’,它包含几十层电路板,需要几十次光刻,测温精度高、反应灵敏。”山东华科生产技术人员金航飞说。HK1020温度传感器芯片可提供9~...
【关键词】传感器芯片,山东华科,量产
算力提升50%,平头哥推出首个区块链场景商用芯片方案(2020-07-24)
【摘要】 7月24日,TechWeb讯,近日,阿里巴巴下属芯片公司平头哥推出国内首款全链路智能合约处理器,为日前蚂蚁集团发布的蚂蚁链一体机提供安全高效算力。这是平头哥面向区块链场景的首个商用芯片方案。测试显示,相比传统处理器方案,基于其RISC-V系列性能最高的玄铁910内核,平头哥方案将计算效率提升50%以上,一旦规模化生产,硬件成本有望大幅降低至1/50。据官方介绍,在蚂蚁链一体机中,通过软件部署流程和专用加速指令两项重要优...
【关键词】区块链,高效算力,商用芯片
阿里云发布第三代神龙云服务器(2020-07-17)
【摘要】 7月17日,中国IDC圈网讯,7月15日,阿里云发布第三代神龙云服务器。第三代神龙云服务器采用自研软硬一体化架构,整机性能比上一代提升160%,最多208核四路处理器、最大6TB内存,云盘IOPS 1000万/网络转发PPS 2400万 /网络带宽100G。阿里云称,第三代神龙云服务器比目前全球顶级云服务器还要快 30% 以上,代表了全球云服务器的最高水平。
【关键词】阿里云,云服务器,高水平
史上首个主频超过3Ghz的移动处理器面世(2020-07-10)
【摘要】 7月10日,半导体行业观察网讯,日前,高通公司宣布对其极为成功的Snapdragon 865 SoC进行更新:新型Snapdragon 865+。据了解,Snapdragon 865已经在全球获得了140多个不同的手机采用,获得了巨大的成功,它为今年一些最佳的Android智能手机设备提供了动力。目前已经经历了设备繁忙的春季发布周期,就像去年的S855 +一样,在夏季和秋季发布周期中,高通公司为供应商提供了更高性能的分装芯片选件,即新的S865 +。新芯片有点随意...
【关键词】高通公司,更高性能,芯片
第四范式推出业界首个基于持久内存、支持毫秒级恢复的万亿维线上预估系统(2020-07-01)
【摘要】 7月1日,至顶网讯,近日,为进一步满足企业线上预估需求,第四范式定制开发了基于持久内存技术、支持实时恢复的万亿维线上预估系统,为企业提供高可用性、毫秒级恢复的在线预估服务,同时将企业总拥有成本降低80%。该系统基于第四范式AI算力平台SageOne的持久内存进行了软硬一体设计,与其他预估系统相比,可实现每秒亿级KV查询的高性能,并能够与第四范式自研的高维机器学习框架以及TensorFlow等AI开源框架无缝对接。保证了在...
【关键词】第四范式,在线预估,人工智能
国内首款自主可控25G网卡芯片发布(2020-06-23)
【摘要】 6月23日,集微网讯,日前,浙江滨芯科技有限公司(以下简称“滨芯科技”)在杭州滨江正式发布国内首款自主可控25GE BX01001网卡芯片和BX02000系列标准网卡,且将于2020年07月开始给客户送样测试并接受订单。BX01001网卡芯片支持CPU卸载、虚拟化、DPDK和RoCE V2等,并满足5G应用要求IEEE 1588 V2。BX02000系列网卡已经适配了众多x86和ARM架构服务器以及CentOS等主流Linux版本,各项性能指标达到国际一流水平。BX01001网卡芯片的...
【关键词】自主可控,网卡芯片,新兴技术
打破国外垄断,我国5G毫米波芯片研发成功(2020-06-15)
【摘要】 6月15日,C114通信网讯,6月15日,中国工程院院士刘韵洁表示,南京网络通讯与安全紫金山实验室已研制出CMOS毫米波全集成4通道相控阵芯片,并完成了芯片封装和测试,每通道成本由1000元降至20元。同时,他们封装集成1024通道天线单元的毫米波大规模有源天线阵列。芯片与天线阵列力争2022年规模商用于5G系统。毫米波长期都是移动通信领域未经开垦的蛮荒之地,但随着挖掘的深入,毫米波拥有的“宝藏”并不少。一是频谱资源丰富,...
【关键词】5G网络,毫米波芯片,研发突破
北信源携手安存科技,推出全球首款硬件区块链机(2020-06-10)
【摘要】 6月10日,集微网讯,6月10日,北信源携手杭州安存科技,推出了一款硬件产品区块链机。据北信源官方微信透露,这是全球首款区块链机。与普通区块链需要专业人士通过云端部署上链不同,区块链机就像一台服务器一样,只要直接部署在机房或云服务器端,就能对服务器所产生的数据进行“原装”上链、存证。北京北信源软件股份有限公司创办于1996年,2012年于深交所创业板上市,是国家规划布局内重点软件企业,中国信息安全领域首批上...
【关键词】北信源,硬件,区块链机
VMware收购Lastline加强恶意软件威胁检测能力(2020-06-05)
【摘要】 6月5日,至顶网讯,虚拟化软件巨头VMware近日宣布将收购一家名为Lastline的反恶意软件研究初创公司,以助其更好地检测复杂的网络威胁。VMware表示,预计将在7月底完成对Lastline的收购,通过增加以网络为中心的威胁研究和行为分析,提升Carbon Black Threat Analysis Unit部门的能力。Lastline的员工中有一些学术网络安全研究人员,他们将加入VMware。VMware最近几个月在安全领域有不少大动作,先是在2019年8月以21亿美元收购C...
【关键词】恶意软件,威胁检测,收购
中兴通讯发布新一代uSmart云电脑安全办公方案,开启大规模分布式协同办公(2020-05-26)
【摘要】 5月26日,通信世界网讯,近日,中兴通讯以“5G新动能,开启安全办公新时代”为主题的中兴uSmart云电脑安全办公方案线上发布会,全新释义了基于5G网络和云计算技术打造的新一代uSmart云电脑,深度解锁安全办公新形态,开启大规模分布式协同办公,获得业内广泛关注。相比传统云电脑,中兴新一代uSmart云电脑是构建在云网生态下的全新运营级云计算解决方案,可实现大规模分布式协同办公。具体而言,具有以下四大特征:全场景远程...
【关键词】中兴通讯,云电脑,,协同办公
支付宝自研数据库OceanBase再次刷新世界纪录(2020-05-21)
【摘要】 5月21日,至顶网讯,近日,被誉为“数据库领域世界杯”的数据库基准测试TPC-C官网更新了最新结果,支付宝自研数据库OceanBase打破去年自己创造的世界纪录,性能分数首次突破亿级大关达到7.07亿tpmC,相比去年的成绩提升近11倍。据介绍,OceanBase的突破在于其采用了新一代分布式处理技术,颠覆了传统数据库集中式技术架构。传统数据库只能通过提升单机性能来提升整体性能,难以满足市场持续扩张的数据处理需求。OceanBase通过...
【关键词】支付宝,数据库,刷新记录
助力“新基建”,中科驭数发布KPU领域专用系列计算加速产品(2020-05-12)
【摘要】 5月12日,中国IDC圈讯,中科驭数于近日线上统一发布了六款KPU架构领域专用加速产品:三款即插即用的数据库加速、网络加速以及行情加速板卡产品(CONFLUX-1900R、SWIFT-1900N和SWIFT-2000QB)和三款加速硬件IP核产品(SWIFT-IP1900T、SWIFT-IP1900U和SWIFT-IP2000QB),将解决新基建中的数据中心、人工智能和工业互联网中,关于海量数据存储与网络传输的算力不足的痛点和加速需求,助力“新基建”战略。2018年,中科驭数创新性...
【关键词】新基建,中科驭数,计算加速
中国移动推动OPNFV开启2.0时代,NFV从平台创新走向集成创新(2020-05-09)
【摘要】 5月9日,通信世界网讯,近日,在Linux基金会开放网络开源社区LFN发布会上,LFN总经理宣布OPNFV进入2.0阶段,OPNFV转型为关注网络云集成测试自动化的开源项目。中国移动联合AT&T、Vodafone、Orange等多家运营商,以及Intel、爱立信等多个厂商,共同主导OPNFV 2.0转型方案通过技术委员会(TSC)投票决议。这是自2012年ETSI的NFV白皮书发布以来,全球运营商和通信产业就网络转型达成的最重要的共识,也标志着NFV由平台创新走...
【关键词】中国移动,OPNFV,集成创新
阿里云EMR计算速度提升2.2倍,连续两年打破大数据领域最难竞赛世界纪录(2020-04-27)
【摘要】 4月27日,通信世界网讯,4月26日,大数据领域权威竞赛TPC-DS公布了最新结果,阿里云作为全球唯一入选的云计算公司获得第一。值得一提的是,去年阿里云EMR首次打破该竞赛纪录,成为全球首个通过TPC认证的公共云产品。今年在这一基础上,EMR的计算速度提升了2.2倍,连续两年打破了这项大数据领域最难竞赛的世界纪录。过去一年,阿里云EMR在原有开源技术架构之上,自研JindoFS等创新技术,在国内率先解决了计算、存储分离架构下的...
【关键词】阿里云,大数据,计算速度
AMD发布三款Epyc服务器芯片,核心速度“世界最高”(2020-04-15)
【摘要】 4月15日,至顶网讯,近日,AMD宣布推出了三款Epyc服务器CPU,号称提供了“全球最高”的单核性能。这几款CPU采用Epyc 7Fx2品牌,采用了AMD 7纳米Zen 2架构。根据型号的不同,每个芯片有8、16或24个核心,主频比上一代处理器高500兆赫。主频的提高并不是AMD号称性能赶超英特尔的唯一原因。AMD还扩展了CPU的L3缓存(一种板载内存),这一升级可以允许更多数据流入,从而加快处理速度。AMD表示,由Epyc 7Fx2芯片驱动的服务器可以运...
【关键词】AMD,服务器,芯片
国产存储器新突破:长江存储推出两款128层闪存(2020-04-13)
【摘要】 4月13日,新浪科技讯,长江存储重磅宣布,其128层QLC 3D闪存(X2-6070)研制成功,并已在多家主控厂商SSD等终端产品上通过验证。按照长存的说法,这款产品的独特之处在于,它是业内首款128层QLC规格3D NAND,且拥有已知型号产品中最高单位面积存储密度,最高I/O传输速度和最高单颗NAND闪存芯片容量。值得一提的是,此次同步登场的还有128层TLC闪存(X2-9060),单颗容量512Gb(64GB)。性能方面,长存透露,两款产品拥有1.6Gbp...
【关键词】长江存储,闪存,突破
微软首次推出Azure Edge Zones平台,瞄准边缘计算和5G(2020-04-01)
【摘要】 4月1日,C114通信网讯,日前,微软揭开了Azure Edge Zones的神秘面纱,这是一个全新的边缘计算平台,旨在处理对延迟敏感的用例,例如机器人技术、混合现实和实时分析。微软此举对标的是AWS,后者于去年年底推出了Wavelength解决方案。Azure Edge Zones有多种形式,标准版由多个Edge Zones构成,微软计划在Edge Zones中部署主要的用户中心,并将其出租给客户,就像在Azure上出售云资源一样。客户可以在Edge Zones上运行应用,包...
【关键词】微软,云平台,边缘计算
台积电5nm晶体管密度每平方毫米超1.7亿个,较7nm提高88%(2020-03-26)
【摘要】 3月26日,电子信息产业网讯,台积电已在本月开始5nm工艺的试产,第二季度内投入规模量产,苹果A14、华为麒麟1020、AMDZen4等处理器都会使用它,而且消息称初期产能已经被客户完全包揽,尤其是苹果占了最大头。据悉,台积电5nm工艺将大规模集成EUV极紫外光刻技术。WikiChips经过分析后估计,台积电5nm的栅极间距为48nm,金属间距则是30nm,鳍片间距25-26nm,单元高度约为180nm,照此计算,台积电5nm的晶体管密度将是每平方毫米1...
【关键词】台积电,5纳米,工艺提升
中国首个自主研发5G微基站射频芯片流片成功(2020-03-05)
【摘要】 3月5日,科技日报讯,从南京经济技术开发区获悉,我国首个5G微基站射频芯片YD9601,在南京宇都通讯科技有限公司经过自主研发流片成功,目前正在进行封装测试。据悉,HiNOC2.0是我国下一代有线射频宽带广电接入标准,南京宇都HiNOC2.0射频/基带芯片组可实现600兆每秒的下行速率,完全可与国际巨头的同类产品对标。在中国广播科学研究院进行的标准测试中,搭载这组芯片的设备在85dB的线路衰耗下仍可接入,相比对标的国际巨头同类...
【关键词】自主研发,5G,射频芯片
台积电宣布与博通合作強化CoWoS平台,支持5nm制程(2020-03-04)
【摘要】 3月4日,TechWeb讯,台积电今日宣布,将与博通公司合作强化CoWoS平台。CoWoS全称为Chip-on-Wafer-on-Substrate,是台积电晶圆级系统整合组合(WLSI)的解决方案之一。台积电和博通将支援业界首创且最大的两倍光罩尺寸(2X reticle size)之中介层,面积约1700平方毫米。此项新世代CoWoS中介层由两张全幅光罩拼接构成,能够大幅提升运算能力,借由更多的系统单晶片来支援先进的高效能运算系统,并且也准备就绪以支持台积电下一...
【关键词】台积电,博通,合作
紫光展锐完成5G毫米波终端AiP方案的设计与验证(2020-03-03)
【摘要】 3月3日,TechWeb讯,近日,紫光展锐宣布,基于AiP(天线芯片一体化封装,Antennas in Package)的5G毫米波终端原型已完成关键的技术和业务数据测试。毫米波作为5G技术的重要组成部分,在提供高通信速率、短时延方面有更大的技术优势,在室内外热点覆盖、FWA、回传、工业互联等方面拥有广泛的应用场景。紫光展锐AiP方案实现了相控阵天线与射频前端器件的高度集成,可支持N257、N258和N261等多个毫米波频段,设计更加紧凑,天线...
【关键词】紫光展锐,5G,毫米波芯片
中兴通讯发布业界首款Wi-Fi 6认证的光铜双模家庭网关(2020-02-19)
【摘要】 2月19日,C114通信网讯,近日,中兴通讯发布业界首款完成Wi-Fi 6认证并支持EasyMesh的光铜双模家庭网关ZXHN H6606。该产品拥有VDSL2 35b、GPON、千兆以太网多种模式接入能力,满足多场景的千兆宽带接入,并支持Wi-Fi 6技术和Mesh Wi-Fi组网方案,为家庭用户提供千兆宽带体验。在网络侧,中兴通讯光铜双模家庭网关H6606支持VDSL2 35b接入技术,在延用现网铜缆资源的情况下可提供300M宽带速率。同时,通过SFP Cage插入GPON光模块...
【关键词】中兴通讯,Wi-Fi,6,家庭网关
高通推出全球首款5nm基带骁龙X60,加速5G向独立组网模式演进(2020-02-19)
【摘要】 2月19日,新浪科技讯,高通重磅发布了第三代5G调制解调器到天线的解决方案--骁龙X60。随骁龙X60一同推出的还有与之搭配的第三代毫米波天线模组QTM535、以及ultarSAW薄膜滤波器技术。ultarSAW薄膜滤波器技术可实现良好的滤波器特性,大幅提升2.7 GHz以下频段的射频性能,带来包括很好的发射、接收和交叉隔离能力、高频率选择性在内的多项优势,支持OEM厂商在5G和4G多模移动终端中以更低成本实现更高能效的射频路径。三款产品同...
【关键词】高通,基带芯片,5G
中兴通讯发布业界首个三模动态频谱共享解决方案SuperDSS(2020-02-18)
【摘要】 2月18日,C114通信网讯,近日,中兴通讯发布业界首个三模动态频谱共享解决方案SuperDSS,该方案是Magic Radio Pro方案在5G时代的核心创新,用于在FDD频段开通5G时实现多模频谱共享,是目前业界唯一支持2G/4G/5G或3G/4G/5G的三模动态频谱解决方案,可完美实现运营商在1800MHz或者2100MHz上NR快速部署的同时保障现网用户的语音体验,实现频谱效益最大化。随着5G商用部署开启,利用现有FDD频谱及设备演进实现5G成为运营商的普遍需...
【关键词】中兴通讯,动态频谱,解决方案
“智能墙纸”嵌入数千个微型天线,能将Wi-Fi信号增强9倍(2020-02-13)
【摘要】 2月13日,维库电子市场网讯,近日,美国麻省理工学院(MIT)的研究人员表示,他们研发的这种墙纸能让Wi-Fi信号增强为原来的10倍且容量翻番。报道称,这些像纸一样薄的墙纸嵌入了数千个微型天线。它们可充当透镜,并将信号聚焦到特定设备上,例如手机或笔记本电脑。由该学院的博士生文卡特?阿伦和哈里?巴尔克里希南教授共同完成的这项研究论文显示,这种具有反射效果的墙纸可以解决墙角阻挡信号的室内环境问题。这个名为“RFocu...
【关键词】智能墙纸,微型天线,信号增强
ARM发布面向物联网芯片,大幅提升AI性能(2020-02-13)
【摘要】 2月13日,C114通信网讯,近日,ARM正式发布了针对物联网设备的AI芯片设计——Cortex-M55。Cortex-M55是一款面向嵌入式市场的芯片设计,是首款基于ARM Helium技术的处理器核心架构的方案,全新架构让Cortex-M55拥有了执行SIMD指令的能力,得益于此,它的数字信号处理能力提升了5倍之多,而机器学习的性能提升高达15倍。此外ARM还发布了一款神经处理单元Ethos-U55,Ethos-U55 NPU旨在加快机器学习,而U55的设计将更加精简,且只...
【关键词】物联网,芯片,人工智能
牛津大学团队研发出新型存储单元,实现芯片级光通信(2020-01-17)
【摘要】 1月17日,央广网讯,随着应用端需求的不断提升,存储、计算和通信芯片模块性能的局限性也愈发明显,因此业内研究人员都在不断探索新的技术方向,以用最低成本开发出更优性能的硬件来支持软件系统的发展。最近,在存储单元设计上,牛津大学研究团队找到了新的方法。据报道,他们设计了一种新型计算机存储单元,可以同时通过电和光信号对其进行访问或写入,大幅度提升了带宽和功率效率,也进一步推动了芯片级光子学技术的发展。...
【关键词】新兴存储,芯片,光通信
中国科学家在量子通信领域取得新突破(2020-01-16)
【摘要】 1月16日,央广网讯,近日,南京大学科研人员在量子信息研究领域取得新突破,首次基于无人机移动平台实现了量子纠缠分发。相关成果近日在《国家科学评论》在线发表。取得该突破的是中科院院士祝世宁团队。据项目负责人谢臻达、龚彦晓介绍,量子纠缠分发是将两个纠缠量子分别发送到相距很远的两个点,通过观察两个点的测量结果,来检验量子纠缠的存在,可以有效证明量子通信链路的可靠性,为量子通信奠定基础。此前,量子纠缠分...
【关键词】量子通信,无人机,突破
谷歌宣布与IBM合作:在云计算中心引入IBM Power系统(2020-01-15)
【摘要】 1月15日,新浪科技讯,谷歌宣布与IBM达成合作,在谷歌云上推出IBM Power Systems,希望能说服更多企业向云端迁移。由于谷歌希望吸引更多企业迁移到该公司的云计算平台,因此就要为企业提供他们目前正在使用的传统基础架构和工作负载,为其提供便利。这些工作负载中许多都在搭载Power处理器的IBM Power Systems上运行,而到目前为止,IBM几乎还是唯一一家提供云端Power系统的供应商。但谷歌现在通过与IBM的合作涉足了这一领域。...
【关键词】谷歌,云计算,技术合作
KT推出基于人工智能的5G AIKON(2020-01-14)
【摘要】 1月14日,通信世界网讯,KT近日宣布推出名为5G AIKON(AI KT interactive Optimized Network)的技术,用于5G网络优化和网络控制。这项技术是以大数据为基础,通过人工智能深度学习技术对5G基站数据进行自动优化和调整并得出最佳结果值,以便于更快更准确地提高5G网络质量。数据学习的内容包括基站周边覆盖点、无线通信频率质量、建筑物高度、环境数据、天线倾斜及高度数据等,从这些信息中心提取最佳基站设置模型,最快可在两...
【关键词】人工智能,5G,网络优化
武汉新芯推出50nm高性能SPI NOR Flash产品系列(2019-12-20)
【摘要】 12月20日,中国半导体行业协会讯,近日,紫光集团旗下武汉新芯集成电路制造有限公司,宣布推出业界先进的50nm Floating Gate工艺SPI NOR Flash宽电压产品系列XM25QWxxC。该系列支持低功耗宽电压工作,为物联网、可穿戴设备和其它功耗敏感应用提供灵活的设计方案。XM25QWxxC系列产品的读速在1.65V至3.6V电压范围内可达108MHz(在所有单/双/四通道和QPI模式下均支持),提供比其他供应商更快更强的性能,在电源电压下降后,时钟...
【关键词】武汉新芯,物联网,产品创新
韩国电信推出韩国首个基于AI的大数据平台(2019-12-19)
【摘要】 12月19日,C114通信网讯,近日,韩国电信推出了韩国首个基于人工智能(AI)的大数据平台,为企业提供了访问广泛信息的渠道,包括人口统计数据和消费者消费趋势。这家韩国第二大运营商7月份被韩国科学和信息通信技术部选中运营该平台。在一份声明中该公司解释说,过去的五个月中,其与包括京畿大学和韩国互联网和安全局在内的其他16个组织合作,共同构建了KT大数据平台。该运营商表示,有超过160家公司表示有兴趣使用分析功能,...
【关键词】韩国电信,人工智能,大数据平台
台工研院发表最新MRAM技术,优于台积电、三星(2019-12-10)
【摘要】 12月10日,芯科技讯,台工业技术研究院10日于美国举办的国际电子元件会议(IEDM)中发表铁电存储器(FRAM)、磁阻随机存取存储器(MRAM)等6篇技术论文。其中,从研究成果显示,工研院相较台积电、三星的MRAM技术更具稳定、快速存取优势。台工研院电光系统所所长吴志毅表示,5G、AI时代来临,摩尔定律一再向下微缩,半导体走向异质整合,而能突破既有运算限制的下一代存储器将扮演更重要角色,工研院新兴的FRAM、MRAM读写速度...
【关键词】MRAM技术,存储器,工研院
高通推出全球最先进的5G移动平台(2019-12-04)
【摘要】 12月4日,C114通信网讯,北京时间12月4日凌晨,第四届骁龙技术峰会正式在夏威夷举行。峰会首日,高通正式发布了旗舰级骁龙8系5G移动平台、骁龙7系集成式5G移动平台、骁龙模组化平台系列以及全新3D声波指纹识别技术。作为面向2020年的旗舰级移动平台,骁龙865搭配骁龙X55调制解调器及射频系统可支持全球5G部署,支持SA/NSA双模5G。据悉,骁龙865内置了第五代AI引擎,AI运算性能相较前代提升一倍;此外,其还支持8K 30帧或者是64...
【关键词】高通,5G,移动平台
AWS推出量子计算服务Braket助力开发者构建量子算法和应用(2019-11-30)
【摘要】 11月30日,中国软件网讯,据外媒报道,AWS在近日正式发布量子计算服务Braket。同时发布的还有AWS量子计算中心和AWS量子解决方案实验室。据悉,Braket并非由AWS独立开发,而是与D-Wave、IonQ和Rigetti三家量子计算公司联合推出。通过Braket,开发者可以构建量子算法和基本应用程序,进而在AWS以及其合作伙伴的量子计算机上进行模拟测试。值得注意的是,AWS并没有在自己的数据中心部署这些量子计算机,AWS只是提供了一种统一的方...
【关键词】亚马逊,云服务,量子计算
Cerebras Systems发布世界最快人工智能计算机(2019-11-22)
【摘要】 11月22日,中关村在线讯,11月21日,总部位于加利福尼亚州Los Altos的初创芯片公司Cerebras Systems在当天进行的Supercomputing 2019活动中宣布推出世界上最快的人工智能计算机CS-1,并且该计算机已获得了美国联邦政府超级计算计划的认可。CS-1具有整个晶片而不仅是芯片。通常硅芯片是从经过处理的12英寸硅晶圆上雕刻出来的,晶圆上有数百个芯片。但是,Cerebras设计了一种具有许多小核心的计算机,这些核心在整个晶圆上都可以...
【关键词】人工智能,计算机,芯片
全球首个用于5G网络毫米波段的积层带通滤波器问市(2019-11-19)
【摘要】 11月19日,新浪科技讯,TDK公司推出了全球首个5G移动通信网络28 GHz频段用积层带通滤波器,进一步丰富了公司高频积层产品阵容。这个新的高频元件基于TDK的低温共烧陶瓷(LTCC)材料和精密积层技术,插入损耗低至1分贝,衰减高达30 分贝,低群延迟只有0.25 毫微秒。由于采用先进的端子设计,该新元件能够可靠地将频率波动抑制在毫米波段内。新的MMC系列尺寸仅为2.5 x 2.0 x 0.9 mm,因此是一款十分适用于高频的带通滤波器,而且...
【关键词】5G,毫米波,滤波器
寒武纪发布首款面向边缘智能计算领域的AI芯片:思元220(2019-11-14)
【摘要】 11月14日,集微网讯,今日,寒武纪发布思元220,这是寒武纪首款面向边缘智能计算领域的AI芯片。思元220的问世,标志着寒武纪已经具备了从终端(寒武纪1A、1H、1M处理器IP)、边缘端(思元220芯片)到云端(思元100、思元270芯片)完整的智能芯片产品线,它们支持统一的软件工具链。据介绍,思元220芯片采用了寒武纪在处理器架构领域的一系列创新性技术,其架构为寒武纪最新一代1M架构AI处理器核心,实现最大16TOPS(INT8)算力...
【关键词】寒武纪,边缘智能,芯片
阿里发布AI推理芯片含光800,称全球性能最高AI推理芯片(2019-09-25)
【摘要】 9月25日,半导体行业观察讯,在云栖大会上,阿里巴巴对外发布第一颗自研芯片--含光800。在业界标准的ResNet-50测试中,含光800推理性能达到78563 IPS,比目前业界最好的AI芯片性能高4倍;能效比500 IPS/W,是第二名的3.3倍。目前,含光800已应用在阿里巴巴内部核心业务中,在杭州城市大脑中实时处理杭州主城区交通视频需要40颗传统GPU,延时为300ms,而使用含光800仅需4颗,延时降至150ms。含光800将通过阿里云对外输出AI算力...
【关键词】阿里,AI芯片,计算力