【摘要】 12月23日，贤集网讯，12月22日，赛维LDK宣布，经过近10年的研发和多次测试。今天，世界首个旋式铸造单晶炉研制成功。该旋式铸造单晶炉由陈仙辉院士团队和赛维技术团队合作研制，由多晶硅铸锭炉改造而成，单炉硅锭重量可达1200kg，经测算，相比传统直拉单晶工艺，旋式铸造单晶炉制造的单晶成本大幅降低20%；同时，可以改造、升级多晶硅企业现有的多晶硅铸锭炉，盘活多晶硅铸锭设备资产，具有巨大的经济效益。业内专家分析认为，...
【关键词】旋式铸造，单晶炉，研制成功
【摘要】 12月16日，集微网讯，来自华为官网的消息显示，日前，华为在超高速信号处理技术方向实现了突破，首次实现220 GBaud超高速信号传输（业界商用能力最高仅为95GBaud，学术研究最高水平为192 GBaud），奠定了未来向单波速率超Tbit级别传输的技术基础。据了解，华为的此项研究成果是在ECOC 2020（欧洲光纤通讯展览会）上作为PDP（Post-deadline paper，在截稿日期之后被接收的论文）论文发表时披露的。本届ECOC大会共有460篇论文参...
【关键词】华为，超高速，光传输研究
【摘要】 12月10日，集微网讯，2020年EDA行业领军企业国微集团大动作频频，继自动化布局布线工具之后，又一款重量级产品已经蓄势待发--硬件仿真加速器即将震撼发布。国微集团研发的硬件仿真加速器就拥有高效的调试纠错能力，以及精准的功耗分析，保证了芯片验证的“精度”；大大缩短了平台建立时间、提高了编译速度和超高的仿真吞吐量，保证了芯片验证的“速度”。这款硬件仿真加速器最大特点在于可显著提升芯片或系统级设计的验证效率...
【关键词】国微集团，EDA硬件，仿真加速器
【摘要】 11月26日，贤集网讯，11月22日，宜昌南玻光电玻璃有限公司再传喜讯：经过10个小时的紧张生产及调试，随着过渡辊道的缓缓滚动，0.18毫米超薄电子玻璃“行走”在主传动线上，成功达标量产，日产量达到10000平方米。作为电子显示产业上游关键原材料产品——超薄电子玻璃，在2010年之前一直依赖进口，经过近十年国内企业的不断发展，原先被国外厂商垄断的各厚度产品记录被逐步打破。随着5G的大规模推广运用，各大手机厂商都在积极...
【关键词】宜昌，超薄电子玻璃，成功量产
【摘要】 11月17日，电子工程世界讯，目前，重庆邮电大学实验室已成功研发第三代半导体氮化镓功率芯片。重庆邮电大学光电工程学院副教授黄义透露，这款功率半导体芯片电量能节省10%以上，面积是硅芯片的1/5左右，开关速度提升10倍以上。目前，该项目已经到了试验性应用阶段，未来有望在各种电源节能领域和大数据中心使用。据了解，第三代半导体功率芯片主要应用在汽车电子、消费电源、数据中心等方面，具备体积小、效率高、用电量少等特...
【关键词】重庆邮电大学，半导体，氮化镓功率芯片
【摘要】 11月6日，集微网讯，近日，江苏微导纳米科技股份有限公司（简称“微导纳米”）获来自某先进半导体芯片制造企业的首个订单，即将交付首台用于先进技术节点的原子层沉积（ALD）量产设备。微导纳米官方消息显示，该产品聚焦全球IC制造市场，为逻辑、存储等超大集成电路制造提供关键工艺技术和解决方案。尤其是在国内尖端半导体芯片制造方面，产品技术可覆盖45纳米到5纳米以下技术节点所必需的高介电常数栅氧层ALD工艺需求，填补了...
【关键词】微导纳米，半导体装备，国产化突破
【摘要】 11月5日，集微网讯，日前，北京大学化学与分子工程学院黄春辉课题组合成了两种具有纳秒级短激发态寿命的d-f跃迁稀土铈(III)配合物Ce-1和Ce-2，紫外激发下分别发射深蓝色和天蓝色光，光致发光量子产率均超过90%。经过优化，两种材料在OLED中均实现了高效蓝色发光，首次证明了铈(III)配合物在OLED中具有100%的激子利用率。此外，相较于发光颜色相近的传统的磷光铱(III)配合物器件，基于铈(III)配合物器件的工作稳定性提高近70倍...
【关键词】北大团队，蓝光OLED，新材料
【摘要】 10月26日，集微网讯，10月20日，由北京中科富海低温科技有限公司、宁夏深燃众源天然气有限公司共同开发的“BOG提氦装置示范项目”在宁夏盐池县通过技术成果鉴定。据中国新闻网报道，该项目在国内首次实现BOG制取液氦产品的示范运行，填补了国内空白。此外，据盐池县相关负责人透露，此项目LNG-BOG低温提氦装备在宁夏盐池商业化成功示范运营，不但实现了大型低温装备全国产化，打破国外技术壁垒；同时在保障现有LNG工厂安全稳定...
【关键词】BOG提氦装置，国产设备，技术鉴定
【摘要】 10月26日，集微网讯，近日，中国科学技术大学俞书宏院士团队发展了一种胶体化学合成法，成功制备了一种新型四元硫化物单晶纳米带光催化剂，并表现出优异的光催化产氢性能。据安徽日报报道，俞书宏团队在研究中发现，纳米晶的形貌和表面晶面可以有效地增强和优化半导体材料的光催化性能，而且单晶结构的铜基多元硫化物更有利于电荷分离进而增强光催化性能。他们设计了一种简单的胶体化学合成法，成功制备了只暴露某个特殊晶面的...
【关键词】中科大，光催化剂，光电探测
【摘要】 10月23日，SEMI大半导体网讯，Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司近日宣布量产业界首款基于低功耗 DDR5（LPDDR5）DRAM 的通用闪存存储（UFS）多芯片封装产品 uMCP5。美光 uMCP5 将高性能、高密度及低功耗的内存和存储集成在一个紧凑的封装中，使智能手机能够应对数据密集型 5G 工作负载，显著提升速度和功效。该款多芯片封装产品搭载美光 LPDDR5 内存、高可靠性 NAND 以及领先的 UFS3.1 控制器，实现了此前只在使用...
【关键词】美光，首次量产，多芯片封装产品
【摘要】 10月22日，电子产品世界讯，业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevic 近日宣布，正式推出全国产化24nm工艺节点的4Gb SPI NAND Flash产品——GD5F4GM5系列。该系列产品实现了从设计研发、生产制造到封装测试所有环节的纯国产化和自主化，并已成功量产，标志着国内SLC NAND Flash产品正式迈入24nm先进制程工艺时代。目前，GD5F4GM5系列代表了国产SPI NAND Flash工艺技术量产的最高水准。该产品采用串行SPI接口，引脚少、封...
【关键词】兆易创新，国产化，存储产品
【摘要】 10月10日，贤集网讯，近日，中国科学技术大学季恒星教授与加州大学洛杉矶分校段镶锋教授联合在新型锂离子电池电极材料研究方面取得了重大突破：通过采用“界面工程”策略将黑磷和石墨通过共价键连接在一起，在稳定材料结构的同时提升了黑磷石墨复合材料内部对锂离子的传导能力。通过将轻薄的聚合物凝胶做成防尘外衣“穿”黑磷石墨复合材料的表面，使得锂离子可以顺利进入电极材料。结果表明，电极片充电9分钟即可恢复约80%的电...
【关键词】中科大，锂离子电池，新材料
【摘要】 9月23日，电子产品世界讯，长期以来，热电器件的研究聚焦在如器件能量转换效率的最大化，而功率密度一直被忽略。开发同时具有高转换效率和高功率密度，即：“双高”热电发电器件，已成为推进热电发电技术实用化的关键。最近，中国科学院上海硅酸盐研究所陈立东研究员、柏胜强正高级工程师团队与浙江大学朱铁军教授合作，提出了由“器件设计”指导“材料优化”的反向设计策略，利用“功率因子优先”和“热导率匹配”准则实现了...
【关键词】热电器件，转换效率，重大突破
【摘要】 9月17日，贤集网讯，近日，济南量子技术研究院与中国科学技术大学合作，成功研制出国际首个集成化的多通道量子频率转换芯片。该芯片基于逆向质子交换的周期性极化铌酸锂波导（PPLN），实现了多通道光子非线性频率转换，且频率转换过程中保持光子的量子特性不变。该芯片由34通道波导及34通道的光纤阵列进行双端耦合封装而成，芯片设计用于1550nm波段单光子信号和1950nm波段泵浦光进行非线性和频。实验表明，各通道的1550nm信号...
【关键词】济南，集成化，量子频率转换芯片
【摘要】 9月14日，电子产品世界讯，无论是数据中心、超级计算机还是笔记本电脑：芯片和其他半导体组件产生的大量热量是现代电子产品的最大问题之一。一方面，它限制了组件的性能和结构密度，另一方面，冷却过程本身也消耗了大量的能量，这些能量用于冷却风扇或水冷的泵。为了解决这个问题，科学家一直在研究提高热量从芯片传递到冷却剂效率的办法。如今，瑞士科研人员终于找到了更好的方法，发明出一种不需要外部冷却的芯片，它集成在...
【关键词】内置冷却系统，芯片，散热效率
【摘要】 9月8日，贤集网讯，近日，一个国际科研团队在英国布里斯托尔市成功建立一个新型量子通信试验网络，实现了8个节点的密钥集中生成和分发。这一新的网络架构价格便宜，具有可扩展性，有望促进量子互联网的发展。相关成果发表在《科学·进展》上。这是迄今为止最大的、没有可信节点的量子网络。网络中的量子加密由中央源产生纠缠光子对，然后通过光纤将它们分别分配给网络参与者。通过所谓的多路复用技术，研究人员不必再复制整个通...
【关键词】8节点，量子通信，试验网络
【摘要】 9月3日，集微网讯，2020年8月24-25日，国家自然科学基金委员会信息学部在长春组织专家对国家自然科学基金国家重大科研仪器设备研制专项“1.5米扫描干涉场曝光系统”进行了项目验收。专项研制的仪器设备包括一台1.5米扫描干涉场曝光系统及四台制作全息光栅所需的辅助工艺设备。该项目主要面向高能拍瓦激光输出技术、激光惯性约束核聚变研究及高端光刻机产业等战略高科技领域对大面积全息光栅的迫切需求，研制了1.5米扫描干涉场...
【关键词】长春光机所，扫描干涉场，曝光系统
【摘要】 8月25日，贤集网讯，比亚迪半导体历时一年半，成功研发出国内首款集成触摸、RFID智能锁主控MCU——BF5823AM48。传统主流智能锁方案设计至少需要三颗核心芯片：1. MCU——基本控制和运算处理；2. RFID智能卡检测芯片——用户实现刷卡开锁功能；3. 触摸控制芯片——密码开锁功能。而比亚迪半导体的这款高集成、“三合一”MCU芯片，仅一颗便可集成并实现以上全部功能，无论在客户开发应用还是成本管控中都有更优的体验。相对于市...
【关键词】比亚迪半导体，触摸RFID，MCU芯片
【摘要】 8月18日，集微网讯，近日，中国科学院上海光学精密机械研究所中科院空间激光信息传输与探测技术重点实验室，在光纤激光器频率噪声抑制研究中取得进展，基于腔内光学负反馈效应成功将单频光纤激光器的低频频率噪声抑制至热噪声极限。中科院之声消息显示，该技术有望克服传统激光器频率稳定技术复杂昂贵的限制，有效推动低噪声单频光纤激光器从实验室环境走向激光雷达、光纤传感等工业应用领域。据介绍，研究团队通过对光纤激光...
【关键词】光纤激光器，噪声抑制研究，单频应用
【摘要】 8月7日，集微网讯，近日，西安电子科技大学微电子学院关于硅与氮化镓异质集成芯片论文在国际半导体器件权威期刊IEEE Transactions on Electron Devices上发表。据悉，郝跃院士团队提出了一种转印和自对准刻蚀方法，并首次实现了晶圆级的Si-GaN单片异质集成的共源共栅晶体管。这项技术和方法有望实现多种材料的大规模异质集成并基于此制造功能多样化的器件和电路，避免了昂贵且复杂的材料异质共生技术或晶圆键合工艺。通过转印...
【关键词】晶圆级单片，异质集成，新突破
【摘要】 8月3日，集微网讯，近日，芯动微电子科技（珠海）公司宣布，将针对我国“新基建”领域客户定制需求，发布两款“风华”系列智能渲染GPU图形处理器，填补国内云端独立显卡空白，并在今年内实现量产。2019年12月，由珠海大横琴集团等共同投资的芯动微电子科技（珠海）公司正式落地横琴，并成立“中国先进半导体一站式IP及定制量产中心”。天眼查显示，芯动微电子科技（珠海）公司经营范围包括集成电路的设计、研发、销售；电子芯...
【关键词】珠海芯动微，GPU，云端独立显卡
【摘要】 7月24日，SEMI大半导体产业网讯，近日，南京大学电子科学与工程学院的王肖沐、施毅课题组同浙江大学杭州科创中心的徐杨教授带领的超视觉技术研究团队以及北京计算科学研究中心合作，研制了一种在常温下实现能谷自旋流产生、传输、探测和调控等全信息处理功能的固态量子器件。现代半导体器件主要依赖电荷实现对信息的表达、存储、传输和处理。在此基础上，以晶体管作为基本单元，通过控制电荷流，完成信息的处理与计算等功能。...
【关键词】新型微纳谷，电子器件，信息处理
【摘要】 7月17日，集微网讯，2020年6月22日，中科院长春光机所旗下长春光华微电子设备工程中心有限公司（光华微电子）宣布研制成功国内首台商用12英寸全自动晶圆探针台。晶圆探针台产品，是半导体行业重要的检测装备之一，用于晶圆加工之后、封装工艺之前的晶圆测试环节，负责晶圆的输送与定位，使晶圆上的晶粒依次与探针接触并逐个测试。经过检测，探针台将参数特性不符合要求的芯片记录下来，在进入后序工序前予以剔除，从而大幅度降...
【关键词】长春光机所，微电子，晶圆探针台
【摘要】 7月13日，集微网讯，中国微米纳米技术学会消息显示，近日，中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所张子旸研究员与国家纳米中心刘前研究员合作，在Nano Letters上发表了研究论文，报道了一种他们开发的新型5 nm超高精度激光光刻加工方法。据悉，研究团队设计开发了一种新型三层堆叠薄膜结构。在无机钛膜光刻胶上，采用双激光束交叠技术，通过精确控制能量密度及步长，实现了1/55衍射极限的突破，达到了最小5 nm的特征线宽。此...
【关键词】超高精度，激光光刻，加工方法
【摘要】 7月6日，集微网讯，据BusinessKorea报道，三星电子今（6）日宣布，三星高级技术学院(SAIT)的研究人员与蔚山国家科学技术学院(UNIST)、剑桥大学两家高校合作，发现了一种名为非晶态氮化硼(a-BN)的新材料，此项研究可能加速下一代半导体材料的问世。该报道称，这种新发现的材料被称为非晶态氮化硼(a-BN)，由硼和氮原子组成，为非晶态结构。非晶态氮化硼是由白色石墨烯衍生而来，其中硼原子和氮原子排列成六边形结构，而a-BN的分...
【关键词】三星，半导体材料，新突破
【摘要】 6月28日，中国软件网讯，据外媒报道，苹果公司近日公布的另一项专利申请显示，他们正在研究一种新的方法，可以让iDevices甚至是Mac变得更加轻薄。苹果的工程团队已经开发出一种新的方法，可以用超薄的堆叠层来制作触摸屏。这种方法可以直接减少显示屏层的结构，同时也会带来一些其他的改良优势。苹果公司称，他们将这项新发明命名为“超薄触摸传感器”，研发技术与具有超薄堆叠的触摸屏有关。减小触摸屏的厚度不仅可以提供一个...
【关键词】苹果，触摸显示计划，轻薄化
【摘要】 6月17日，新浪科技讯，近日，欧菲光宣布，已成功研发史上最薄潜望式连续变焦模组，厚度仅5.9毫米。据悉，经过一年多的全力攻关，由欧菲光中央研究院精密摄像头技术分院独立研发、设计、制作的业界首款超薄潜望式连续变焦模组完成首样Demo演示， 正式面世。智能手机内部的集成度越来越高，但奈何各种元器件也随之增加，集成工艺难度加大。欧菲光中央研究院精密摄像头技术分院研发的高倍焦段间连续光学变焦超薄模组，模组尺寸突...
【关键词】潜望式模组，国产最薄，研发成功
【摘要】 6月4日，集微网讯，近日，中科院微电子所集成电路先导工艺研发中心罗军研究员课题组在STT-MRAM器件与集成技术研究领域取得了阶段性进展。中科院微电子研究所官方消息显示，该课题组联合北京航空航天大学赵巍胜教授团队以及江苏鲁汶仪器有限公司，基于8英寸CMOS先导工艺研发线，自主研发原子层级磁性薄膜沉积、深紫外曝光、原子层级隧道结刻蚀以及金属互连等关键工艺模块，在国内首次实现了晶圆级亚百纳米STT-MRAM存储器件制备...
【关键词】晶圆级，亚百纳米，存储器件
【摘要】 6月4日，集微网讯，据科技日报报道，近日，厦门大学固体表面物理化学国家重点实验室洪文晶教授研究团队，与英国兰卡斯特大学柯林·兰伯特院士团队合作，在室温下制备出了迄今为止世界上最薄的、厚度约为头发丝直径1/60000的单分子电子器件。据悉，厦门大学研究团队通过调节两片石墨烯电极之间的距离，连接了仅有单原子层厚度的平面有机分子，并精准表征了这一导电沟道长度仅有原子层厚度的超薄单分子电子器件的电子学性质。此外...
【关键词】厦门大学，世界最薄，电子器件
【摘要】 5月25日，中国软件网讯，近日，华为发布了CableFree技术，该新技术使得基站天线集成度、辐射效率、功率容量等关键能力获得重大突破，标志着5G时代天线发展迈入一个新时代。据悉，CableFree采用无线缆馈电设计、一体化集成移相器设计等革命性技术和工艺，使天线集成度跨越式提高，也使得天线性能得到多方面提升。CableFree技术应用于华为Munich Pro、Golden Mini及London Pro系列天线，以及32T32R Massive MIMO等产品，帮助客户...
【关键词】华为，天线设计，重大突破
【摘要】 5月19日，SEMI网讯，随着5G时代的来临， Sub-6G和毫米波频段上的移动终端产品被广泛应用。如何满足5G毫米波的射频需求，并将更多元器件 “塞”进体积微小的射频前端模组是未来技术的关键点。?作为全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，长电科技选择直面挑战，攻克技术难题，成功于2020年4月通过全球行业领先客户的认证，实现双面封装SiP产品的量产。在这项突破性技术工艺中，长电科技设计的双面封装SiP产品成功应...
【关键词】长电科技，封装技术，SiP产品
【摘要】 5月14日，集微网讯，据韩媒Business Korea消息，当放入电路中的电子器件减小到微米级时，器件之间的距离在电路板上布置时变得更窄，并且很难相互连接和布置电极。为了解决这一问题，韩国国成均馆大学化学工程/聚合物工程系的金泰一教授和三星电子的研究人员合作开发出了一种“导电粘合剂”，可以将集成电路密度提高20倍以上。据悉，这种粘合剂用于在电路板上放置微型的电子设备。通过这项研究，研究人员已成功地将数千个比头发...
【关键词】集成电路，密度，新突破
【摘要】 5月7日，集微网讯，4月30日，中兴通讯联合Qualcomm Technologies在西安试验基地共同实现了700MHz商用产品新空口承载语音（5G VoNR）通话。本次通话基于3GPP Release 15规范，在700MHz频段（n28）上进行，采用中兴通讯的5G新空口基站以及搭载了Qualcomm? 骁龙? 5G调制解调器及射频系统的智能手机形态的5G测试终端，测试验证显示700MHz端到端VoNR语音接入功能完善、通话效果良好，为下一步700MHz大规模商用建设奠定了坚实的产业...
【关键词】中兴通讯，高通，VoNR通话
【摘要】 4月16日，SEMI大半导体网讯，CEVA发布业界首个高性能传感器中枢DSP架构SensPro?，设计用于处理情境感知设备中的多种传感器处理和融合工作负载。SensPro专用处理器可以满足业界对高效处理日益增多的各类传感器的需求，这些传感器是智能手机、机器人、汽车、AR / VR耳机、语音助手、智能家居设备，以及正在通过工业4.0等举措进行革新的新兴工业和医疗应用所需要的。这些传感器包括摄像头、雷达、LiDAR、飞行时间(ToF)、麦克风和...
【关键词】CEVA，高性能传感器，中枢DSP架构
【摘要】 4月14日，集微网讯，今年3月，长电科技为北京斯凯瑞利提供芯片封测服务，助力北京斯凯瑞利推出中国国内首款用于汽车前装的ETC SoC芯片SKY6650。SKY6650是我国第一款为前装ETC行业所量身定做的，实现批量生产的全集成单芯片5.8GHz射频SoC国产芯片，在今年2月在第三方实验室通过车规级AEC-Q100 Grade 2认证。该芯片采用符合TS16949认证的TSMC车规级晶圆制造工艺产线和长电科技的车规级封装测试产线，运用了QFN-48L（6X6mm）封装...
【关键词】前装车载，ETC芯片，长电科技
【摘要】 4月10日，电子产品世界讯，近日，达摩院宣布已经自主研发出用于车载摄像头的ISP处理器，保障自动驾驶车辆在夜间拥有更好的“视力”，“看”得更清晰，从而大幅提升自动驾驶安全性, 而背后技术则是达摩研发的3D降噪和图像增强算法。目前，该处理器已经用于自动驾驶物流车，路测性能达到业界领先水平。ISP (Image Signal Processor)，即图像信号处理器，是车载摄像头的重要构成组件，主要作用是对前端图像传感器CMOS输出的信号进...
【关键词】阿里达摩院，ISP处理器，夜间识别
【摘要】 4月2日，集微网讯，据韩媒Business Korea报道，一组韩国研究人员已经开发出人工智能(AI)半导体的核心部分，可为新计算机节省10倍的功率。据悉，韩国科学技术研究院(KIST)日前宣布，由宋京密博士、朱贤洙博士、张俊妍主任和IBM公司的吴圣勋博士领导的一个联合研究小组，在其下一代半导体研究所开发了世界上第一个使用skyrmion的神经形态计算机的核心部件。研究人员预测，如果该部件被制造得更小，并且其中的几个相互连接，它将...
【关键词】韩国，AI半导体，突触组件
【摘要】 3月17日，集微网讯，近日，在中国科学技术大学俞书宏院士课题组参与合作下，新型手性无机纳米材料合成研究取得重要进展，一类新型手性无机纳米材料被成功设计合成。该成果已在《自然·纳米技术》发表。据悉，手性材料在偏振相关光子学和光电子学应用等领域的发展具有重要意义。目前，传统手性纳米材料在环境稳定性和导电性方面通常存在局限性，限制了其实际应用。中科大俞书宏院士课题组与国家纳米科学中心唐智勇研究员课题组、...
【关键词】量子计算，中科大，无机纳米材料
【摘要】 3月10日，集微网讯，据中国科学技术大学报道，中国科学技术大学郭光灿院士团队在量子存储领域取得重要进展。该团队李传锋、周宗权等人采用飞秒激光微加工技术制备出高保真度的可集成固态量子存储器，并基于自主研制设备首次实现稀土离子的电子自旋及核自旋相干寿命的全面提升。相关成果分别于2月20号和28号发表在著名物理学期刊Optica和Physical Review Applied上。为解决扩展性问题，研究组采用飞秒激光微加工技术首次在掺铕...
【关键词】量子存储，中科大，新进展
【摘要】 3月9日，集微网讯，据韩媒Business Korea报道，韩国科学技术研究院(KIST)于日前宣布，一个KIST团队已经成功开发出一种新的化合物，可以取代氮化镓来生产蓝光LED。此前日本开发出一种制造高质量氮化镓的方法，用于生产蓝光LED，这种蓝光LED被用作智能手机、显示器、电子产品和高频设备的核心设备。据悉，韩国研究小组使用一种由铜和碘合成的碘化铜化合物(CuI)来生产蓝光LED。研究人员表示，“我们发现，碘化铜半导体可以发出蓝...
【关键词】韩国，蓝光LED，新型材料
