印度首款本土封装半导体芯片将于7月交付(2025-04-02)

【摘要】4月2日,C114网讯,金融时报昨日(4月1日)发布博文,报道称Kaynes Semicon宣布,将于2025年7月交付该国首款封装半导体芯片,初期样品将交付Alpha Omega半导体公司。Kaynes Semicon是印度上市公司Kaynes Technology的子公司,专注于半导体制造与封装技术,旨在推动印度本土半导体产业的发展。该公司主要提供半导体芯片的封装、测试服务(OSAT,即外包半导体封装与测试),并计划生产应用于消费电子、汽车等领域的芯片。Kaynes ...

【关键词】印度,本土封装,半导体芯片

机构:2024年全球可折叠手机出货量同比增长2.9%,三星排名第一(2025-03-31)

【摘要】3月31日,集微网讯,3月28日,市调机构Counterpoint Research在报告中指出,2024年全球可折叠智能手机出货量同比增长2.9%,增幅不大。尽管许多OEM厂商实现了两位数和三位数的增长,但三星因政治不稳定而导致第四季度业绩不佳,而OPPO削减了更实惠的翻盖式可折叠手机的产量,这些因素都影响了市场的整体增长。从厂商排名来看,2024年全球可折叠智能手机出货量TOP7分别是三星、华为、摩托罗拉、荣耀、小米和OPPO。Counterpoint R...

【关键词】可折叠手机,出货量,三星

阿联酋将向美国投资1.4万亿美元,涵盖AI、半导体等领域(2025-03-24)

【摘要】3月24日,集微网讯,白宫官员周五(21日)表示,阿拉伯联合大公国(UAE)已承诺在未来10年内向美国投资1.4兆美元,这一新框架将大幅增加阿联对美国经济的现有投资。投资领域涵盖人工智能(AI)基础设施、半导体、能源及美国制造业等多个重要领域。该协议的达成源自于美国总统特朗普于本周二与阿联国家安全顾问塔赫农(SheikhTahnoonbinZayed)在白宫椭圆形办公室的会议,以及美国副总统范斯(JDVance)与阿联代表团,包括阿联...

【关键词】阿联酋,美国,投资

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