1-7月韩国对华半导体出口额748亿美元,超过美国位居第一(2024-08-01)
【摘要】 8月1日,集微网讯,韩国7月份出口额增长13.9%至574.9亿美元,延续了连续10个月出口与去年同月相比增长的“出口+”趋势。自去年10月出口增速转正后,出口量较去年同月连续10个月持续增长。其中,韩国7月半导体出口额为112亿美元,较去年同期增长50.4%,较上月创纪录的134.2亿美元略有下降,但仍是7月份所有月份中第二高的水平。产业通商资源部表示,由于以服务器为中心的下游产业的持续增长以及新IT产品的推出,需求持续扩大,...
【关键词】韩国,半导体,出口额
Canalys:今年Q2全球智能手机市场出货量2.889亿台,同比增长12%(2024-07-31)
【摘要】 7月31日,C114网讯,市场调研机构Canalys今天发布2024年第二季度全球智能手机出货报告,数据显示第二季度,全球智能手机市场出货量达2.889亿台,同比增长12%,为连续三个季度正增长。汇总具体数据如下:三星继续巩固第一的位置,出货达5350万台。其高端产品线继续推动出货价值增长,而A系列产品通过5G差异化保障了整体出货规模。苹果凭借北美及亚太的强劲动能守住了第二的位置,出货达4560万台。小米凭借具有竞争力的产品组合...
【关键词】智能手机,出货量,市场排名
机构:2024年晶圆制造设备平稳增长,2025年收入将激增(2024-07-22)
【摘要】 7月22日,集微网讯,尽管2024年第一季度收入环比下降了12%,但市场研究机构Yole报告指出,预计2024年WFE收入将同比增长1.3%,达到1081亿美元。这主要得益于先进逻辑以及NAND和DRAM存储器的WFE支出增加,同时旧工艺节点投资依然强劲。由于全球晶圆厂利用率的增加,预计2024年服务和支持收入将增长6%,达到235亿美元。长期来看,预计2024-2029年WFE收入的年复合增长率(CAGR)为4.3%,到2029年将达到1337亿美元,而服务和支持收...
【关键词】晶圆制造,设备市场,收入增长
美国推动在拉美建立芯片封装供应链(2024-07-22)
【摘要】 7月22日,集微网讯,为减少对亚洲的依赖并在美洲封装美国芯片,美国政府启动了一项提升拉丁美洲芯片封装能力的计划。当地时间7月17日,美国国务卿布林肯在华盛顿举行的美洲经济繁荣伙伴关系(APEP)部长级会议上宣布美国国务部和美洲开发银行(IDB)启动“西半球半导体计划(CHIPS ITSI)”,旨在增强墨西哥、巴拿马和哥斯达黎加等关键伙伴国的半导体组装、测试和封装(ATP)能力。该计划将支持公私合作伙伴关系,并采用经济合作...
【关键词】美国,拉美,芯片供应链
机构:Q2全球智能手机出货量达2.88亿部,小米27%增速居首(2024-07-16)
【摘要】 7月16日,集微网讯,市场调查机构Canalys最新研究显示,全球智能手机市场连续第三季度同比增长,2024年第二季度出货量环比增长12%,达到2.88亿部。其中,三星以18%的市场份额继续保持全球领先地位,再次将高端市场作为战略重点;苹果以16%的市场份额紧随其后,排名第二;小米以15%的市场份额紧随苹果之后,以27%的年增长率成为前五大厂商中增速最快的厂商;vivo以9%的市场份额位居全球第四;传音排名第五,市场份额也是9%。Can...
【关键词】智能手机,出货量,小米
HBM4标准即将定稿,2024年行业产值有望翻4倍(2024-07-15)
【摘要】 7月15日,集微网讯,据产业人士称,行业标准制定组织JEDEC固态技术协会近日发布新闻稿,表示HBM4标准即将定稿,在更高的带宽、更低的功耗、增加裸晶/堆栈性能之外,还进一步提高数据处理速率。HBM4将指定24Gb和32Gb层,并提供4-high、8-high、12-high和16-high TSV堆栈,委员会已初步同意最高6.4 Gbps的速度,并正在讨论更高的频率。相比较HBM3,HBM4的每个堆栈通道数增加了一倍,物理尺寸更大。据悉,2023年全球HBM产值约43.6...
【关键词】HBM4标准,行业产值,存储器
荷兰芯片行业呼吁未来6年投入9亿欧元用于创新项目(2024-07-09)
【摘要】 7月9日,集微网讯,随着新政府团队宣誓就职,当地机构ChipsNL表示,荷兰通过半导体行业拥有重要的地缘政治话语权。然而,该组织表示,由于缺乏重点、公共投资和联合战略,荷兰芯片行业越来越有可能落后于竞争对手。ChipNL联盟呼吁在未来六年内每年为半导体创新计划提供1亿-1.5亿欧元的公共融资(共计6亿~9亿欧元)。除了共同出资外,还必须使研发补贴更容易获得以扩大项目,通过联合战略刺激生产,以及改善荷兰资本市场。该组...
【关键词】荷兰,芯片行业,创新项目
因缺乏激励措施,英特尔等外企放弃投资越南(2024-07-08)
【摘要】 7月8日,集微网讯,据媒体报道,越南计划投资部认为,由于缺乏足够的投资激励,越南错失了英特尔和LG化学等跨国公司数十亿美元的投资。该媒体指出,越南计划投资部在6月29日的文件中说,英特尔曾提议在越南的一个项目中投资33亿美元,并要求越南提供15%的“现金支持”,但后来决定将该项目转移到波兰。此外,在要求越南承担30%的投资成本后,韩国LG化学有限公司也跳过越南,投资了印度尼西亚的一个电池项目。越南是三星电子、...
【关键词】越南,外企投资,激励措施
韩国5月空白掩模出口额猛增46%至256万美元,中国市场占75.3%(2024-07-01)
【摘要】 7月1日,集微网讯,据韩国贸易统计促进院数据显示,韩国5月份用于芯片生产的空白掩模出口额较去年同期增长46%,达到256万美元,其中中国市场为193万美元,占总额的75.3%。空白掩模用于制造在光刻过程中用于在晶圆上绘制电路图案的光掩模。它们类似于胶片相机中的胶片。光掩模安装在光刻机上,经过光掩模发射到晶圆上的光线就是电路图案。空白掩模出口的增加源于中国芯片公司(从无晶圆厂到代工厂)数量的增加。消息人士称,由...
【关键词】韩国,空白掩模,出口额
机构:需求复苏,预计Q3服务器出货量季增4%-5%(2024-07-01)
【摘要】 7月1日,集微网讯,市场研究机构TrendForce集邦咨询最新报告指出,今年整体环境虽受AI预算影响,导致全年通用型服务器增长不如预期,但近期相关零部件,如基板管理控制器(BMC, Board Management Controller)、新款CPU等,基于服务器新平台的导入,OEM厂商与云服务商(CSP)均出现不错的采购动力;此外调查发现,服务器出货除第一季呈现淡季外,第二季与第三季有呈现季增的趋势。机构预计在人工智能(AI)带动下的服务器需求...
【关键词】服务器,出货量,需求复苏
美出口限制导致韩国半导体设备库存积压,不堪重负(2024-06-24)
【摘要】 6月24日,集微网讯,据韩国业界近期消息,自从美国对中国实施半导体领域制裁以来,韩国半导体旧设备库存积压严重,这导致仓储成本难以承受,每年产生的租金超过200亿韩元(约合1.046亿元人民币)。这一成本已成为相关企业的沉重负担,业内人士预测,三星电子、SK海力士很可能会进行一次全面清理,售卖来自美国和欧洲的旧设备,以换取数亿美元现金。消息人士称,自2022年10月起美国开始限制对华半导体设备出口(包括二手设备)...
【关键词】美国,韩国,半导体设备
机构:Q1全球半导体市场规模环比下滑2%至1515亿美元(2024-06-24)
【摘要】 6月24日,集微网讯,根据Omdia最新报告,2024年第一季度,全球半导体市场营收环比下降约2%至1515亿美元,相较去年同期的1205亿美元年增长25.7%。报告指出,由于整体需求疲软,上季度半导体市场的大多数细分类别都出现下滑。消费细分市场受到的打击最为严重,营收较2023年第四季度下降10.4%,而工业细分市场则因库存调整下降8.5%。即使是多年来一直稳步增长的汽车细分市场,在2024年第一季度也出现负增长,下降5.1%。这些类别的...
【关键词】半导体,市场规模,营收
imec首次展示CFET晶体管,将在0.7nm A7节点引入(2024-06-20)
【摘要】 6月20日,集微网讯,比利时微电子研究中心(imec)6月18日公布,该机构在2024年IEEE超大规模集成电路技术研讨会(2024 VLSI)上,首次展示具有堆叠底部和顶部源极/漏极电功能的CMOS CFET互补场效应晶体管元件。虽然这一成果的实现是在两个触点都利用正面光刻技术获得,但imec还展示了将底部触点转移至晶圆背面的可能性——这样可将顶部元件的覆盖率从11%提升至79%。imec逻辑芯片技术路线图显示,未来将在A7节点(0.7nm)引入CF...
【关键词】晶体管,堆叠结构,触点
日本5月对华半导体制造设备出口额同比大增130.7%(2024-06-19)
【摘要】 6月19日,集微网讯,官方数据显示,日本5月出口额连续第六个月增长,主要得益于汽车和半导体。根据日本财务省公布的初步数据,该国出口总额达到8.2万亿日元(510亿美元),比去年同期增长13.5%。进口总额达到9.4万亿日元,同比增长9.5%,连续第二个月增长。其中,汽车出口额增长13.6%。芯片相关产品也有所增长,半导体制造设备出口额增长45.9%,包括半导体在内的电子元件增长24%。从数量上看,出口量连续第四个月下降0.9%。这...
【关键词】日本,对华出口,半导体设备
Canalys预计今年全球AI手机市场份额达16%,2028年将激增至54%首次过半(2024-06-18)
【摘要】 6月18日,集微网讯,根据Canalys对具有生成式AI能力智能手机市场的调研预测,2024年,AI手机出货量预计占全球智能手机出货量的16%,到2028年,这一比例将激增至54%。从2023年到2028年,AI手机市场年均复合增长率(CAGR)将达到63%。从一些关键数据来看,全球有63%的受访者对于手机上的AI应用及AI能力有兴趣,仅有7%的受访者对AI手机展现出极高度的兴趣倾向。印度和中国大陆消费者对AI手机的兴趣倾向远高于德国和美国消费者。华...
【关键词】AI手机,市场份额,出货量
机构:全球智能手机今年出货量将增长3%,公布AI手机榜单(2024-06-11)
【摘要】 6月11日,集微网讯,研究机构Canalys发表预测,预计2024年全球智能手机出货量将增长3%至11.8亿台。区域层面,成熟市场的复苏力度仍较缓,新兴市场复苏节奏较快,但厂商拥挤程度正在加剧。长期来看,2024年至2028年全球智能手机出货量将以2%的年复合增长率温和增长。机构从区域、价位段、AI手机、折叠屏手机等方向进行分析预测,表示2024年,全球AI手机的渗透率将达到16%。高端手机领域,苹果仍将占据60%市场份额,此外预计今年...
【关键词】智能手机,出货量,AI手机
机构:上调今年全球半导体产值预测至6110亿美元,同比增长16%(2024-06-11)
【摘要】 6月11日,集微网讯,近日,世界半导体贸易统计组织(WSTS)宣布上调最新的半导体市场预测。据WSTS修正的预测数据显示,2024年全球半导体市场将实现16%的增长,达到6110亿美元。这反映了过去两个季度的强劲表现,特别是在运算终端市场。2024年预计主要有两个集成电路类别将推动今年的增长,增幅达到两位数:逻辑增长10.7%,存储增长76.8%。相反,分立元件、光电子元件、感测器和类比半导体等其他类别预计将出现个位数下降。按区域...
【关键词】半导体,产值预测,存储
IDC:2027年全球车用半导体营收将破850亿美元(2024-06-03)
【摘要】 6月3日,集微网讯,日前,IDC发布报告指出,随着汽车产业向数字化和智能化迈进,全球车用半导体市场正在经历前所未有的成长。IDC预测,随着高级驾驶辅助系统(ADAS)、电动车(EV)以及车联网(IoV)的普及,对高性能运算芯片(HPC)、影像处理器(IPUs)、雷达芯片及雷射雷达感测器等半导体的需求正日益增加;这些技术的进步不仅推动了汽车安全性的提高,也为半导体产业带来了新的成长动能,预测未来几年内对车用半导体的需求将显著增加...
【关键词】车用半导体,营收规模,车联网
2024年全球AI芯片销售收入将激增33%,达到710亿美元(2024-06-03)
【摘要】 6月3日,极客网讯,Gartner日前在其发布的芯片行业报告中预测,今年全球AI芯片的销售收入将大幅增长33%。这一增长主要得益于对支持数据中心AI功能芯片需求的攀升,从而推动其市场规模增长到约710亿美元。Gartner副总裁兼资深分析师Alan Priestley指出,AI芯片的销售额不仅在2024年有着显著的增长,而且预计2025年全球AI芯片市场的规模将迅速增长到将近920亿美元。与此同时,服务器中的AI加速器市场开始加快发展——其目前的销...
【关键词】AI芯片,销售收入,汽车电子
马来西亚宣布1000亿美元半导体投资计划,将用于IC设计等领域(2024-05-28)
【摘要】 5月28日,集微网讯,马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣(Anwar Ibrahim)5月28日表示,该国将为其半导体产业投资至少5000亿林吉特(约合1070亿美元),以提升马来西亚在全球供应链中的地位。该国主权财富基金也计划成立一个专门基金,来投资创新且高成长的马来西亚公司。安瓦尔表示,这笔投资将用于半导体领域的IC设计、先进封装和半导体制造设备。他在一次活动中发表讲话,表示“马来西亚希望在当地建立至少10家本土半导体芯片设计...
【关键词】马来西亚,半导体投资,IC设计
日本研究机构预测:2024年功率半导体晶圆市场规模将同比增长23.4%(2024-05-27)
【摘要】 5月27日,集微网讯,近日,日本市场研究公司富士经济发表了一份研究报告《功率器件晶圆市场的最新趋势和技术趋势》,总结了功率半导体晶圆市场的研究结果。报告称,2024年功率半导体市场预计将比上年增长23.4%,达到2813亿日元。虽然硅功率半导体硅片市场因库存调整而较上年下滑,但由于各大厂商产能增加,SiC裸片销量预计同比增长56.9%,超过硅片市场。此外,从2025年起,随着功率半导体需求的不断增长,市场预计将扩大。特别...
【关键词】日本,功率半导体,晶圆市场
日本4月对华半导体制造设备出口额同比大增95.4%(2024-05-22)
【摘要】 5月22日,集微网讯,日本官方数据显示,4月份日本出口额连续第五个月增长。根据财务省公布的初步数据,该国出口总额达到8.9万亿日元(570亿美元),同比增长8.3%。4月日本进口总额为9.4万亿日元,同比增长8.3%,导致两个月来首次出现贸易逆差,达4620亿日元。日本4月份汽车出口额增长17.8%;芯片相关产品也上涨,其中半导体制造设备出口额上涨28.2%,包括半导体在内的电子元件上涨20.4%;原油进口增长13.1%,飞机进口增长293.7...
【关键词】日本,半导体制造,出口额
全球OLED面板Q1出货量排名:三星显示/京东方/维信诺居前三(2024-05-20)
【摘要】 5月20日,集微网讯,5月17日,据群智咨询的统计数据显示,一季度全球智能手机面板市场出货约5.4亿片(Open Cell统计口径),同比增长约24.4%。一季度大陆OLED面板整体出货约9780万片,同比增长55.7%,市场占比首超半数达到51.8%,相对上个季度增加7.4个百分点。从厂商来看,三星显示(SDC)虽然市场占有率持续下降,但仍以42.4%的市场份额占据全球OLED智能手机面板市场的首位,并且其一季度呈现刚性OLED出货量反超柔性OLED的反...
【关键词】OLED面板,出货量,大陆厂商
美欧投资810亿美元打响半导体争夺战,韩国今年仅支持不足10亿美元(2024-05-15)
【摘要】 5月15日,集微网讯,世界各国家/地区已拨款总计3800亿美元,以促进英特尔、台积电等公司生产尖端半导体。其中,美国和欧盟承诺提供约810亿美元。美国计划在未来五年根据《芯片和科学法案》提供总计527亿美元的资金,其中包括390亿美元的生产补贴和132亿美元的研发支持。迄今为止,美国已宣布向英特尔提供85亿美元补贴,向台积电提供66亿美元补贴,向三星电子提供64亿美元补贴,向美光提供61亿美元补贴。此外,美国政府将提供75...
【关键词】美欧,半导体,争夺战
韩国2032年10nm以下芯片占有率或从31%跌至9%,但整体产能将跃居全球第二(2024-05-13)
【摘要】 5月13日,集微网讯,近日有分析报告显示,随着美国通过芯片和科学法案大举引进半导体制造设施,约10年后的全球芯片供应链将以美国为中心进行重组。美国SIA和BCG发布《半导体供应链新复苏弹性》报告认为,随着美国在原本被我国台湾和韩国两分天下的高端数字(非存储器)芯片领域扩大了占有率,据预计在10nm以下数字芯片领域美国的份额将从2022年的0%大幅增加到2032年的28%,而韩国的占有率将从2022年的31%暴跌至2032年的9%。虽...
【关键词】韩国,芯片占有率,产能
机构:去年Q4全球代工厂市占率:台积电61%,三星14%,中芯国际5%(2024-05-06)
【摘要】 5月6日,集微网讯,根据Counterpoint Research的晶圆代工服务数据显示,2023年第四季度全球晶圆代工行业收入环比增长约10%,但同比下降3.5%。尽管宏观经济持续存在不确定性,但在供应链库存的带动下,该行业在2023年下半年开始触底反弹智能手机和个人电脑领域的补货需求。PC和智能手机应用程序都出现了紧急订单,特别是在Android智能手机供应链中。台积电在2023年第四季度继续领先代工行业,市场份额为61%。该公司公布的2023年...
【关键词】代工厂,市占率,台积电
机构:2023年智能手机指纹传感器出货量同比增长4%(2024-04-29)
【摘要】 4月29日,集微网讯,研究机构TechInsights最新研究指出,2023年全球智能手机指纹传感器出货量同比增长4%,其中2023年下半年,屏下指纹(FoD)和电容传感器产品的采用有所增加。该机构表示,基于OLED器件的屏下指纹传感器需求以及电容式指纹传感器较低的平均售价(ASP)刺激了库存需求,推动了出货量增长。然而,由于光学和电容式传感器产品价格的下降,智能手机指纹传感器的收入受到影响,该市场在此期间的年收入下降幅度不到5...
【关键词】智能手机,指纹传感器,出货量
澳大利亚推出“未来制造计划”,或面临六大挑战(2024-04-24)
【摘要】 4月24日,集微网讯,在美国和其他发达国家采取干预性产业政策扶持战略性产业时,澳大利亚总理安东尼·阿尔巴尼斯不甘落后,近日推出了“澳大利亚未来制造计划”。虽然缺乏细节,但他的计划侧重于制造业、清洁能源、高科技和未指明的未来产业。与其他此类政策声明一样,该计划称政府将利用专业知识、研究和知识产权来创造先进的、高利润的、世界领先的技术及生命科学、媒体、教育和金融服务产业。但该计划面临多项挑战。首先,澳...
【关键词】澳大利亚,未来制造计划,挑战
美国计划结束晶圆厂资助申请,取消新一轮研发资金(2024-04-23)
【摘要】 4月23日,集微网讯,由于申请量“很大”且项目资金有限,美国联邦CHIPS项目办公室(The CHIPS Program Office)计划关闭半导体制造工厂的资助申请,取消《芯片法案》下的最新一轮研发资金。CHIPS项目办公室表示,“目前不继续进行R&D NOFO的决定反映了国会最近在关于芯片资金可用性的最新拨款法中的指示。美国的《芯片法案》已经超额认购,我们的办公室目前正在处理为《芯片法案》激励措施提交的概念计划和申请。”该办公...
【关键词】美国,晶圆厂,资助申请
机构公布2023年全球Top25半导体公司榜单:台积电居首(2024-04-15)
【摘要】 4月15日,集微网讯,研究机构TechInsights 4月公布报告,展示2023年全球Top25半导体供应商最终排名(以年销售额计算,分为IC芯片和O-S-D器件(光电子、传感器和分立器件)。2022年、2023年上榜企业没有变化,但排名有着明显变化,台积电超越三星位居榜首,总销售额达到692.76亿美元;英伟达成为增长最快的厂商,由第八名跃居至第四名,增幅102%,销售额达到496亿美元;中芯国际上榜。Top25中有13家供应商的总部设在美国;欧洲...
【关键词】半导体,台积电,最终排名
IDC:2024年Q1全球智能手机出货量2.894亿部,同比增长7.8%(2024-04-15)
【摘要】 4月15日,C114网讯,根据国际数据公司(IDC)全球移动电话季度跟踪报告的初步数据,2024年第一季度全球智能手机出货量同比增长7.8%,达到2.894亿部。虽然由于许多市场仍面临宏观经济挑战,该行业尚未完全走出困境,但连续第三个季度的出货量增长,有力地表明复苏正在顺利进行。虽然苹果公司在2023年底成功夺得了头把交椅,但三星公司在第一季度成功地再次成为领先的智能手机供应商。虽然IDC预计这两家公司将继续保持在高端市场...
【关键词】智能手机,出货量,苹果公司
2023年汽车半导体市场规模692亿美元,英飞凌领跑(2024-04-09)
【摘要】 4月9日,集微网讯,研究机构TechInsights公布2023年全球汽车半导体市场统计数据,全年供应商收入同比增长16.5%,从2022年的594亿美元增长到2023年的692亿美元。英飞凌以14%的份额领跑市场,前五大厂商合计拿下50%市场份额。厂商排名方面,恩智浦位居第二,市场份额约为10%;意法半导体继续扩大市场份额,缩小了与恩智浦的差距,并巩固了第三名的位置;德州仪器(TI)排名第四,瑞萨电子连续第二年位居第五。此外,安森美、博世...
【关键词】汽车半导体,市场规模,英飞凌
机构:2月马来西亚智能手机出货量大增10%,小米领跑(2024-04-08)
【摘要】 4月8日,集微网讯,研究机构Canalys近日公布2024年2月马来西亚智能手机市场报告,作为东南亚地区最大的市场,2月马来西亚智能手机出货量大增10%,达到68.2万部,小米以19%的市场份额领跑。按出货量计算,前五大厂商分别为小米、vivo、苹果、传音、三星,第六至第八名分别为荣耀、OPPO、realme真我。该机构表示,在最新发布的红米A3和红米13C等高性价比机型的带动下,小米领跑2024年2月出货量,同比激增56%,出货量达13.3万部。...
【关键词】马来西亚,智能手机,出货量
日本计划为企业车载半导体开发补贴10亿日元(2024-04-02)
【摘要】 4月2日,集微网讯,据媒体报道,日本经济产业省将对丰田汽车及日产汽车等12家企业开展的车载尖端半导体开发补贴10亿日元。报道指出,针对自动驾驶等使用的数据处理速度快的半导体,力争2030年以后实现实用化。日本将加快开发全球需求越来越大的尖端产品,提高产业竞争力。补贴对象是12家汽车及部件厂商于2023年12月成立的“汽车先进SoC研究中心”(ASRA)。ASRA有丰田、日产、本田、汽车零部件厂商电装及半导体企业瑞萨电子等...
【关键词】日本,车载半导体,补贴
机构:传音在中东/拉美智能手机出货量大增255%,创新高(2024-04-02)
【摘要】 4月2日,集微网讯,研究机构TechInsights统计,2023年第四季度中东和拉美智能手机市场规模同比增长11%,已实现连续两个季度同比增长。这得益于宏观经济形势缓和、节假日以及苹果新款iPhone手机的发布。分品牌看,三星在该地区以较大优势保持领先,出货量市场份额29%,但同比下滑19%;摩托罗拉排名第二,份额18%,年增4%;小米同比增长37%位居第三,份额14%;苹果份额13%位居第四;传音份额12%位居第五,出货量同比大增255%。该...
【关键词】中东,拉美,传音
今年OLED电视出货量预计增长12.5%,LG显示有望引领增长(2024-03-26)
【摘要】 3月26日,集微网讯,OLED电视市场被公认为顶级高端电视领域,正迎来复苏的气息。全球OLED电视面板市场龙头LG Display(LG显示)能否力挽狂澜,备受关注。Omdia市场研究公司3月25日发布的数据显示,全球电视出货量一直在下降,2020年约为2.25亿台,2021年约为2.13亿台,2022年为2.32亿台,2023年为2.12亿台。然而,2024年预计下滑速度放缓,降至2.05亿台。最引人注目的是OLED电视市场的增长。Omdia预计今年电视总出货量将增长1....
【关键词】OLED电视,出货量,LG显示
机构示警:面板玻璃产业Q2-Q4将供应紧张(2024-03-26)
【摘要】 3月26日,集微网讯,研究机构Omdia 3月25日在报告指出,显示面板玻璃行业将在2024年面临供应紧张局面,预计第二至第四季度供需将趋于平衡,但在订单突然激增的情况下,面板玻璃可能面临严重短缺,进而推动价格上涨。机构表示,玻璃制造是典型的重工业,因为玻璃槽一旦发生事故导致中断,恢复生产过程会非常漫长,因此康宁、AGC、NEG等主要的显示屏玻璃制造商,传统上都会保留两个月的库存。显示面板玻璃价格多年来一直在下降,...
【关键词】面板玻璃,产能供应,价格
联合国机构报告:2022年全球产生6200万吨电子垃圾(2024-03-21)
【摘要】 3月21日,开源资讯网讯,联合国机构20日发布的《全球电子垃圾监测》报告显示,2022年全球范围内共产生6200万吨电子垃圾,其中仅有不到四分之一被回收利用。这份由国际电信联盟和联合国训练研究所共同发布的报告显示,2022年全球电子垃圾的产生量相比2010年增长了82%。电子垃圾产生量增长速度远高于回收量增长速度。2022年全球仅22.3%的电子垃圾被妥善收集并回收利用,这意味着价值620亿美元的可回收资源流失。大量含有害物质的...
【关键词】联合国,电子垃圾,经济价值
机构:预计2024年全球AI PC出货量可达4800万台(2024-03-19)
【摘要】 3月19日,集微网讯,研究机构Canalys于3月18日公布的最新预测显示,预计2024年全球人工智能电脑(AI PC)出货量可达4800万台,在PC市场占比约为18%。2025年,预计AI PC出货量将超过1亿台,占比40%。该机构预测2024~2028年期间,复合年均增长率可达44%,2028年AI PC出货量将超过2亿台。目前英特尔等厂商均已推出集成有专用人工智能加速单元(如神经处理单元NPU)的PC处理器,业界预计AI PC将释放全新生产力,提高效率与实现个性...
【关键词】AI电脑,出货量,全球市场
美国推出五年微电子“行动战略”,促进本土半导体发展(2024-03-18)
【摘要】 3月18日,集微网讯,美国政府在《芯片与科学法案》基础上启动了“微电子战略”,以促进国内半导体制造。该战略由美国国家科学技术委员会微电子领导小组委员会制定,旨在利用《芯片与科学法案》的投资在未来五年内振兴微电子研发活动和基础设施。美国微电子战略包括四个相互关联的目标。第一个目标侧重于加速未来微电子系统先进性的几个领域的关键研究需求。第二个目标侧重于支持、扩展和连接研究基础设施,从小规模材料和器件...
【关键词】美国,微电子战略,半导体