【摘要】 11月7日，电子工程世界讯，近日，鲁大师数据中心发布了2017年Q3季度移动芯片天梯TOP20，麒麟970凭借强大的性能优势打败了高通骁龙835，以CPU总分41250、GPU总分77507的成绩，夺得Q3季度芯片榜冠军，成为当之无愧的性能“王者”。据了解，2017年Q3季度鲁大师共完成超过2536万次安装，此排行榜是基于庞大的用户跑分数据而来，客观呈现了今年第三季度20款移动芯片的真正实力。作为华为旗舰手机的新一代芯片，麒麟970采用了最新的T...
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【摘要】 11月6日，电子工程世界讯，昨晚19时45分，在西昌卫星发射中心，长征三号乙运载火箭以“一箭双星”方式发射北斗三号第一和第二颗组网卫星。这两颗卫星开启了北斗卫星导航系统全球组网的征程。未来三年，还将迎来新一轮北斗组网卫星高密度发射。根据计划，到2020年，中国将全面完成35颗北斗三号卫星的组网，构建媲美并在某些指标上超越GPS的北斗全球系统，为全世界提供服务。目前，全球共有四大导航系统：美国GPS、欧洲伽利略、...
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【摘要】 11月2日，电子工程世界讯，韦尔股份今日公告，计划联手耐威科技，与青岛城市建设投资（集团）有限公司、北京君正实际控制人刘强麾下企业等共同出资设立“青岛海丝民和半导体基金企业（有限合伙）”。据了解，该基金一期规模30亿元，是山东省第一个半导体产业基金。基金设立时认缴出资总额为22.5亿元，剩余出资由普通合伙人后续募集。协议显示，该基金的存续期为七年。其中，三年为投资期，两年为退出期，如五年内未完成全部投...
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【摘要】 10月30日，电子工程世界讯，10月26日，光大控股和华登国际宣布，双方联手设立的“光控华登全球基金一期”正式成立。该基金规模为5亿美元，将专注投资半导体和电子资讯产业链企业，包括晶片、人工智能、集成器等创新公司。光大控股首席投资官潘颖表示，光大控股和华登国际本次合作采取合资公司的方式，基金目标募资规模为5亿美元，计划2017年年年底之前完成第一轮募资，目标是2到2.5亿美元，其中光大控股作为基石投资人将出资1...
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【摘要】 10月26日，电子工程世界讯，伴随着长电科技定增方案逐步落地，国家集成电路产业基金有望首次成为A股上市公司第一大股东。根据大基金总裁丁文武的介绍，目前承诺投资中，芯片制造业的资金为65%、设计业17%、封测业10%、装备材料业8%。据证券时报e公司统计，剔除项目投资，仅直接股权投资，大基金已覆盖8家A股上市公司、2家港股公司。同时，根据预案，大基金还将通过参与6家公司增发而获得股权，当前大基金将入驻13家A股公司的股...
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【摘要】 10月26日，电子工程世界讯，今年LED应用市场需求持续成长，包括三安光电、华灿、澳洋顺昌等均有大规模扩产计划。据台湾电子时报消息，预估2017年大陆将新增高达200台MOCVD机台，MOCVD国产化趋势隐然成型，大陆设备厂商正快速崛起，明年新产能将陆续实现投产。在MOCVD设备商方面，中微半导体宣布，其MOCVD设备Prismo A7机型出货量已突破100台，迈向重要里程碑，包括三安光电和华灿光电等设备可容纳多达4个反应腔，同时加工136片...
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【摘要】 10月25日，电子工程世界讯，21日，在中国工程院院士邬贺铨、中科院微电子所所长叶甜春等业界专家的见证下，重庆市集成电路技术创新战略联盟在重庆邮电大学成立，该联盟将全力打造在国内有较强影响力的集成电路产业集群，形成领域内具有持续竞争实力的创新生态圈，为重庆市实现万亿级电子信息产业集群提供核心竞争力。据了解，联盟由重庆邮电大学、重庆大学、重庆理工大学3家高校，中电科24所、中科院重庆绿色智能研究院2家研究...
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【摘要】 10月24日，电子工程世界讯，一个产品，从实验室到工厂，最难走的一段路是中试。因高成本低产出甚至无产出，对许多实验室里的前沿技术来说，中试期犹如一条看不见亮光的黑暗通道，无缘靠利润和市场来维持。上月，作为上海科创中心建设“四梁八柱”中的重要节点之一，国内首条专注“超越摩尔”领域，面向微机电系统的8英寸中试线亮相，在国内半导体产业界引发了一场不小的“创新地震”——从前期研发到后期测试“闭环”有望被贯...
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【摘要】 10月24日，电子工程世界讯，半导体晶圆制造材料和晶圆制造产能密不可分，近年随着出货片数成长，半导体制造材料营收也由2013年的230亿美元成长到2016年的242亿美元，年复合成长率约1.8％，硅晶圆销售占比由2013年的35％降到2016年的30％，而与先进制程相关的光阻和光阻配套试剂（用来提升曝光质量或降低多重曝光需求的复杂度），以及较先进Wafer后段所需的CMP制程相关材料销售占比则提升，可见这几年材料需求的增长和先进制程...
【关键词】
【摘要】 10月17日，电子工程世界讯，日前，飞腾已经完成FT-2000plus服务器CPU的研制工作，飞腾公司的合作伙伴正在积极研发相应的整机产品。FT-2000plus这款芯片是以FT2000为基础的改进版本，虽然在单核性能上和Intel还存在一定差距，但在多核性能上，已经达到Intel服务器CPU E5 主流产品的水平。据传，国防科大正在研发的1000P超算天河3号（性能指标是神威太湖之光的8倍），其原型机的CPU或将采用FT-2000或其后继产品作为主控CPU。考虑...
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【摘要】 10月13日，电子工程世界讯，台积电与劲敌韩国三星拼战仍未停止，在三星挟存储器优势抢进晶圆代工下，台湾半导体设备市场规模在全球排名将被韩国超越；明年更会被大陆超越，显示强敌环伺，让台积电也不敢松懈。据报道，国际半导体产业协会（SEMI）稍早发布调查报告，今年全球半导体设备市场规模估达494亿美元，年增19.7%，再创新高纪录；明年持续成长，估达532亿美元，年增7.7%。不过，从区域市场变化来看，韩国今年将首度成为...
【关键词】
【摘要】 10月9日，电子工程世界讯，长电科技拟定增不超过2.72亿股，募资不超过45.5亿元，用于投资高密度集成电路及模块封装等项目。国家集成电路产业投资基金将认购不超过29亿元，定增完成后持股比例不超过19%，从而由当前的第三大股东升任为第一大股东。定增募投项目达产后，预计新增产品合计年平均销售收入34.88亿元。国家集成电路产业投资基金接连大手笔投资，更是给行业带来了政策和资金的双重保证。去年尽管欧美市场同比下滑，中...
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【摘要】 10月9日，电子工程世界讯，目前国内多地正迎来新一轮集成电路晶圆制造投资建厂热潮。据国际半导体设备与材料协会(SEMI)预测，2016至2017年间，全球确定新建的晶圆厂有19座，其中，国内就占了10座。虽然投资活跃，但国内集成电路制造业面临的挑战仍不容忽视。国内晶圆制造技术落后于世界领先水平达２代，缺乏有规模的集成器件制造(IDM)企业。即使在目前芯片制造业快速增长的同时，其中很大一部分是在华外资公司的增长。在目前中...
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【摘要】 9月29日，电子工程世界讯，总投资240亿美元的国家存储器基地项目（一期）的一号生产及动力厂房9月28日实现提前封顶，预计2018年投入使用。全面建成后，该项目年产值将超过100亿美元。国家存储器基地项目位于武汉东湖高新区武汉未来科技城，一期工程于2016年12月30日正式开工建设，规划3座全球单座洁净面积最大的厂房、一座总部研发大楼和其他若干配套建筑，其核心生产厂房和设备每平方米的投资强度超过3万美元。国家存储器基地...
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【摘要】 9月27日，电子工程世界讯，持续了将近一年的液晶面板涨价风波，让以互联网电视为主的各大厂商不得不改变市场策略。不过根据研究机构最新的面板调查报价显示，在持续了将近一年的疯涨之后，继电视面板价格在6月开始出现全面松动后，尤其是最近的8、9月份，液晶面板尤其是大屏方面价格出现更剧烈的跌幅，所有尺寸产品价格同步走跌，其中65吋、55吋以及40-43吋中尺寸段预计将有较深的跌幅。一般来说，面板价格走低反映到实际电视...
【关键词】
【摘要】 9月25日，电子工程世界讯，日前，湖南省IGBT产业对接会暨中国IGBT技术创新与产业联盟第三届学术论坛在株洲举办，国内IGBT产业链的9家单位签署框架协议，共同创建国内首个功率半导体器件及应用创新中心。该创新中心由中车时代电气、国家电网、南方电网、格力电器、中科院微电子所、中环半导体、湘投控股、时代新材、时代电动9家单位共同参与组建，汇集企业、高校、科研院所、投资基金，打通上下游，形成“材料-器件-装置-应用”...
【关键词】
【摘要】 9月15日，电子工程世界讯，从前瞻产业研究院《中国手机行业市场前瞻与投资预测分析报告》整理数据来看，2017年8月，国内手机市场出货量4122.6万部，同比下降13.3%；上市新机型90款，同比下降25.6%。1~8月，国内手机市场出货量3.23亿部，上市新机型700款，同比分别下降8.3%和31.4%。2017年8月，国产品牌手机出货量3811.0万部，同比下降14.8%，占同期国内手机出货量的92.4%；1~8月，国产品牌手机出货量2.93亿部，同比下降7.7%，...
【关键词】
【摘要】 9月15日，电子工程世界讯，在日前举行的2017北京微电子国际研讨会暨中国新能源汽车电子高峰论坛上，工信部电子司副司长彭红兵透露，针对当前集成电路发展中存在的问题，国务院近日召开了专题会议进行了专题研究。接下来，工信部将进一步贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》，更加注重创新驱动、资源整合、扩大融资渠道，形成发展合力；更加注重应用推广、开放发展，培养好生态系统。汽车电子是本次论坛的焦点。在业内人...
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【摘要】 9月13日，电子工程世界讯，大陆积极打造本土半导体IC供应链，当中又以DRAM和3D NAND存储器产业链的建设最竞争，国家集成电路产业投资基金(大基金)总经理丁文武指出，将在中国高端芯片联盟(CHICA)底下成立储存器产业联盟，有意促成三大新成立的存储器厂包括长江存储、福建晋华、合肥睿力一同加入，这将是继传感器和物联网(IoT)产业联盟后，CHICA的第二个分联盟。但丁文武也表示，各家都有各家的想法，结果还不一定。
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【摘要】 9月12日，电子工程世界讯，“制约北斗在半导体行业、在手机终端大规模应用的薄弱环节主要在于芯片。”恒宇北斗董事长李孝平在接受记者采访时表示，“我国每年高科技芯片进口量相当惊人，甚至超过原油进口量。”当然，这一局面也在逐步打破。李孝平介绍，2014年，恒宇北斗率先研制出了具有国际领先水平的中国首枚40nm射频基带一体化Soc低功耗高精度芯片，填补了国内空白，打破了北斗大规模应用的瓶颈。与高通等行业巨头相比，“...
【关键词】
【摘要】 9月12日，电子工程世界讯，在亚洲最高规格的传感器与物联网行业盛会——2017中国（上海）国际传感器技术与应用展览会的开幕式暨2017全球传感器与物联网产业峰会上，多位院士及众多业界领袖济济一堂，中国科协副主席、中国科学院院士王曦，工信部原副部长杨学山，国家集成电路产业投资基金总经理、中国高端芯片联盟理事长丁文武，工信部电子司副司长吴胜武，上海科学技术委员会主任寿子琪，上海市嘉定区委书记马春雷共同启动上...
【关键词】
【摘要】 9月11日，电子工程世界讯，随着物联网大门打开，智能驾驶、无人支付、智慧医疗等新技术新应用加速落地，新产业新业态蓬勃发展，万物互联、万物智能时代正在到来。工信部副部长罗文说，拥有巨大物联网场景和市场的中国，有望抓住技术革命机遇在一些前沿领域实现领跑。罗文说，我国将打造一批面向行业的创新中心、重点实验室等，协同创新突破技术瓶颈，建立健全物联网标准体系，提高公共服务水平，增强安全保障能力。特别是对制...
【关键词】
【摘要】 9月8日，电子工程世界讯，昨日，大江东产业集聚区重大投资项目签约仪式在杭举行，总投资达316亿元的9个项目正式签约落户。此次签约落户大江东的9个项目前景好、质量高，涵盖集成电路、航空航天、汽车零部件和文化创意等领域，单体总投资50亿元以上项目4个。其中，总投资10亿美元的日本Ferrotec大尺寸半导体硅片项目成功填补了国内大硅片生产领域的空白，打破了美国、日本对同类型硅片生产核心技术的垄断，达产后将达到8英寸年...
【关键词】
【摘要】 9月7日，电子工程世界讯，9月2日，华为在德国柏林IFA展会上发布了传闻已久的人工智能芯片—麒麟970。华为消费者业务CEO余承东表示，麒麟970是华为首款人工智能移动计算平台，并且是全球首个集成独立AI人工智能专用NPU神经网络处理单元的移动芯片，所采用的是创新的HiAI移动计算架构。规格方面，麒麟970采用四核A73和四核A53架构，采用台积电10nm制程工艺打造。GPU部分首发Mali G72 MP12，较上一代有20%的性能提升和50%的能效提...
【关键词】
【摘要】 9月1日，电子工程世界讯，8月30日，美国福尼克斯光罩公司(Photronics, Inc.)与合肥高新区签署投资协议。该协议指出，此次计划投资不低于1.6亿美元在合肥高新区建设一座液晶面板光罩（掩膜版）工厂，主要生产10.5代线液晶面板光罩，该工厂将拥有全球最高等级的净化车间，计划于2017年底开始施工，2019年量产。值得一提的是，不久前，美国福尼克斯公司和日本DNP（日本印刷株式会社）合资设立厦门美日丰创光罩有限公司在厦门火炬...
【关键词】
【摘要】 8月31日，电子工程世界讯，资策会产业情报研究所(MIC)30日举办2018科技产业趋势前瞻记者会。MIC预估，今年台湾半导体产业整体产值将达到2.3473万亿元新台币，较2016年2.3252万亿元新台币小幅增长1%。该研究所产业顾问周士雄指出，集成电路设计产业受到中国大陆通讯处理器激烈竞争，产值较去年下滑5.1%。不过晶圆代工台湾业者在先进制程仍有领先优势，维持稳定增长，预估今年晶圆代工全年产值1.1920万亿元新台币，年增长率达3.2...
【关键词】
【摘要】 8月29日，电子工程世界讯，兆易创新今日发布公告称，收到股东北京启迪中海创业投资有限公司、盈富泰克创业投资有限公司通知，启迪中海、盈富泰克与国家集成电路产业投资基金股份有限公司签署了《股份转让协议》，共计转让兆易创新无限售条件流通股股份22,295,000股。同日，兆易创新收到股东TeraHertzLimited香港泰若慧有限公司、北京启迪创业孵化器有限公司的通知，泰若慧、启迪孵化器与陕西省国际信托股份有限公司代表签署了...
【关键词】
【摘要】 8月21日，中国通信网讯，近日，工信部公布了7月份电信用户发展情况。数据显示，三家基础电信企业的固定互联网宽带接入用户总数达3.26亿户，光纤接入（FTTH/O）用户总数达到2.66亿户。其中，50Mbps及以上固定宽带接入用户累计净增超6200万户。移动互联网用户达12亿，IPTV用户总数达到1.06亿户。其中1～7月移动互联网用户净增10526万户，同比增长14.4%。使用手机上网的用户11.2亿户，对移动电话用户的渗透率为81.8%。光纤接入普...
【关键词】
【摘要】 8月21日，中国通信网讯，近日，工信部发布了《2017年1－7月份通信业经济运行情况》。数据显示，今年以来，4G用户保持较快增长，总数达到了9.1亿户，占移动电话用户的66.3%，其中1～7月累计净增1.4亿户。7月末，三家基础电信企业的移动电话用户总数达13.7亿户，其中1～7月累计净增5077万户。移动宽带用户（即3G和4G用户）总数达到10.6亿户。其中，1～7月累计净增11461万户。
【关键词】
【摘要】 8月18日，电子工程世界网讯，近日，据媒体最新消息，华为旗下海思公司的麒麟970处理器，已经由台积电公司正式投产，而且华为也成为台积电排名前五的芯片代工客户之一。和苹果公司一样，华为并不具备半导体生产能力，因此需要把设计好的芯片委托台积电这样的纯代工企业来生产。台积电已经生产了第一批麒麟970处理器，生产规模为4000个12英寸晶圆（一片晶圆加工并切割出大量的芯片），台积电使用了该公司的10纳米FinFET工艺。消...
【关键词】
【摘要】 8月18日，电子工程世界网讯，近日，据报道，全球前10大IC设计业者2017年第2季营收及排名出炉，博通(Broadcom)(BRCM-US)、高通(Qualcomm)与辉达(NVIDIA)(NVDA-US)分居营收排名前三，然而值得留意的是，联发科(MediaTek)与迈威尔(Marvell)营收是前10大唯二衰退的业者。对于市场所关注的高通(QCOM-US)与联发科(2454-TW)之间的竞争状况，分析人士指出，尽管联发科的P23处理器已经导入市场，然而因P23是以成本导向为主的产品，在拥...
【关键词】
【摘要】 8月17日，电子工程世界网讯，近日，兆易创新GigaDevice携手EET Taiwan和日本CQ出版机构,在台北富邦国际会议中心及日本横滨太平洋会展中心举办智慧互联与嵌入式应用研讨会。聚焦物联网模块、低成本物联网组件以及物联网安全问题，深入探讨物联网的发展前景和必备条件。作为业界领先的微控制器供应商，兆易创新为夏季系列研讨会带来了精彩的行业趋势分享和产品应用介绍，并展出了GD32系列多款Cortex-M系列内核通用MCU所打造的智...
【关键词】
【摘要】 8月16日，电子工程世界讯，据台湾媒体报道，台湾“科技部长”陈良基于8月15日宣布将以4年为期，每年投入新台币10亿元（约合8.81亿美元）经费启动“半导体射月计划”，推动智能终端半导体制程与芯片系统相关研发，以开拓人工智能终端技术蓝海，加速培养人才及技术，协助半导体产业在全球市场保持先机。据悉，半导体射月计划从明年开始推动，目标挑战2022年智能终端关键技术极限，开发应用于各类终端装置上的AI芯片。2022年将是3...
【关键词】
【摘要】 8月4日，电子工程世界讯，合肥市近日印发《合肥市建设“中国制造2025”试点示范城市实施方案（2017-2019年）》，正式启动“中国制造2025”试点示范城市建设。未来3年，合肥市级财政资金将投入140亿元支持制造业发展，已成立的“中国制造2025产业基金”将整合引导社会资本，形成230亿元的资金规模。方案明确将传统优势产业转型升级列为重点发展领域。提出到2019年，累计完成技术改造投资6000亿元，占工业投资60%以上，滚动实施...
【关键词】
【摘要】 8月3日，电子工程世界讯，8月2日下午，上海华虹（集团）有限公司与江苏省无锡市人民政府在无锡举行战略合作协议签约仪式，总投资约100亿美元的华虹集团集成电路研发和制造基地项目正式落户无锡高新区。华虹集团网站发布的消息称，此次上海华虹集团和无锡市政府签约推动的合作项目将分期建设数条12英寸集成电路芯片生产线。其中一期项目将建设一条月产能约4万片的12英寸生产线以及相关配套设施。首期项目实施后，将适时启动第二...
【关键词】
【摘要】 7月31日，电子工程世界讯，半导体硅晶圆目前供不应求，而大陆近年加强扶植半导体产业发展的力道，业者大举兴建晶圆厂，也让当地对于半导体硅晶圆的需求日增，随着这些晶圆厂将开始逐步踏入运作阶段，整体硅晶圆缺货问题在短期内更难以纾解。根据SEMI预估，2017年至2020年之间，全球将有62个晶圆厂或产线投入生产，其中以地区而言，大陆将有26座厂房及生产线开始营运，占比达42%。另外，SEMI也统计，2017年大陆共有14座晶圆厂正...
【关键词】
【摘要】 7月28日，电子工程世界讯，历经20个月紧张而有序的建设，合肥综合保税区企业、安徽省最大的集成电路产业项目——合肥晶合12英寸晶圆制造基地项目（一期）日前竣工。作为合肥市首个100亿元以上的集成电路项目，其投产标志着合肥市打造“中国IC之都”成为现实。据合肥综合保税区管理办公室副主任柳伟介绍，已落地综保区的项目有合肥晶合12英寸晶圆制造基地项目、汇成光电晶圆凸块封装测试项目、徽商银行数据中心项目、华厦国际大...
【关键词】
【摘要】 7月28日，电子工程世界讯，全球半导体硅晶圆缺货潮疯狂蔓延，供应链传出台积电、联电已全面与日商信越、SUMCO签订1~2年短中期合约，且12吋硅晶圆最新签约价垫高到120美元，相较于2016年底约75美元上涨60%，备足子弹全面防堵大陆半导体崛起，未来大陆恐遭遇缺硅晶圆、缺机台设备及缺技术的三大关卡，并导致未来3年大陆半导体新厂可能陷入无效产能的局面。
【关键词】
【摘要】 7月27日，电子工程世界讯，目前，中国半导体设备产业正面临着“四大挑战”，包括如中国半导体设备的关键零部件受制于人；巨头垄断，设备推广面临挑战；厂商技术分散，未形成集聚效应；出货量少，产线机台验证低效等。一则SEMI的数据震撼我们，2015年中国半导体设备市场需求约49亿美元，占全球市场14%，而2015年中国国内前十大半导体设备厂商的销售额约为38亿人民币，占全球半导体设备市场份额不足2%，基本处于可忽略的地位，国...
【关键词】
【摘要】 7月21日，电子工程世界讯，应对以人工智能为主的全球技术竞赛中，中国版人工智能发展规划出炉。7月20日发布的《国务院关于印发新一代人工智能发展规划的通知》提出，将在重点前沿领域探索布局、长期支持，力争在理论、方法、工具、系统等方面取得变革性、颠覆性突破，全面增强人工智能原始创新能力。规划还提到前瞻布局新一代人工智能重大科技项目，到2030年中国人工智能产业竞争力达到国际领先水平，人工智能核心产业规模超过...
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