【摘要】 9月24日，爱集微讯，据报道，两位知情人士透露，中国 AI 初创公司DeepSeek的年化营收已达到10亿美元，较几个月前不到5亿美元的水平翻了一番以上。随着全球人工智能竞争不断升温，DeepSeek目前正在进行新一轮融资。据7月报道，此轮融资对公司的估值约为5000亿元人民币（约合740亿美元）。今年6月，DeepSeek完成约74亿美元融资，投后估值超过500亿美元。与此同时，公司也在加大对算力基础设施、芯片研发和人才引进的投入。
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【关键词】DeepSeek，年化营收，低成本模型
【摘要】 9月24日，爱集微讯，光迅科技发布收购报告书摘要，为推进中国信科集团内部资源整合与业务协同，公司控股股东烽火科技拟以国有股权无偿划转方式，将所持公司2.91亿股股份划转至芯珂技术，对应股权占公司总股本35.21%。本次权益变动完成后，光迅科技控股股东将变更为芯珂技术，实际控制人保持不变。公告披露，本次股权划出方为烽火科技，划入方为芯珂技术，划转基准日设定为2024年12月31日。本次划转前，烽火科技持有光迅科技35....
【关键词】光迅科技，股份划转，股东变更，
【摘要】 9月23日，爱积微讯，佰维存储9月22日晚间公告，公司及控股子公司广东芯成汉奇半导体技术有限公司拟与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订项目合作协议，建设晶圆级先进封测制造项目三期，预计总投资约45亿元，其中固定资产投资40亿元。根据公告，三期项目位于东莞市生态园，将在原有工业用地内进行增资扩建，不涉及新增用地，主要建设内容为晶圆级先进封测扩产，包括设备投资和厂房装修等。项目计划于2029年12月31日前...
【关键词】佰维存储，晶圆级先进封测，增资扩建
【摘要】 9月23日，爱集微讯，近日，LG Display（LG显示）推出了一款刷新率高达 720Hz 的 24.5 英寸游戏 OLED面板，该面板将应用于华硕新款ROG Swift OLED PG259QWS Ace显示器。这款新面板具备720Hz的刷新率和0.02毫秒（ms）的响应时间。据LG显示介绍，这些规格处于当前市面游戏OLED面板的最高水平。720Hz的刷新率意味着屏幕每秒可刷新高达720次，这有助于减少快节奏第一人称射击（FPS）游戏和赛车游戏中的运动模糊与画面卡顿现象。LG显...
【关键词】LG显示，24.5英寸，OLED面板
【摘要】 9月22日，爱积微讯，随着代理式AI（Agentic AI）逐步成为手机端AI发展重心，高通也重新调整移动芯片架构，新一代顶级移动平台将以全新Qualcomm Hexagon NPU为核心，不仅导入专为Transformer工作负载打造的Element Accelerator，NPU共享存储器容量更大幅增加50%，借此降低外部存储器访问需求，支持更长上下文、多模型协作及并行AI代理运作。高通指出，代理式AI与过去生成式AI最大的差异，在于未来并非由单一大型模型处理所有任...
【关键词】高通，AI芯片，NPU存储器
【摘要】 9月21日，爱集微讯，中国大陆面板厂商掀起新一波涨价潮。显示产业供应链17日传出，面板龙头京东方将对显示系列产品调整价格，新价格预计2026年第四季起生效。 TCL华星、惠科近日也相继通知客户调涨部分显示面板及LCD面板价格。业界认为，随着上游原材料成本上升，加上电视面板需求回温，面板价格有望进一步回稳。综合陆媒报导，对于京东方等三大厂商公布的涨价通知，下游客户包括三星电子、LG电子及索尼等国际大品牌均已收到。...
【关键词】京东方，面板涨价，供需变化
【摘要】 9月21日，爱集微讯，2026年开年以来，AI算力需求引燃的存储器芯片涨价潮不断升温。存储器、固态硬盘价格上涨的同时，涨价压力向供应链下游传导——显示器价格也出现了上涨迹象。得物APP一款泰坦军团的显示器，近90天数据显示，价格从人民币（下同）482元涨至547元，上涨65元，涨幅约13.49%。京东上一款KTC显示器，慢慢买APP的数据显示，该款产品在8月20日曾经跌至1,064.34元近60日低点，9月10日以来则出现上涨，最新价格为1,19...
【关键词】DRAM，Q1，存储报价
【摘要】 9月20日，爱集微讯，今日，在上海举办的华为全联接大会上，华为正式发布昇腾 960 超节点新一代 AI 算力基础设施。该超节点最大可搭载 4096 张算力卡，对比上一代 1024 卡规模实现 4 倍提升，可支撑十万亿参数大模型的训练与推理任务。产品首次搭载 NPO 近封装光学技术，在算力卡边缘几厘米范围内完成电光转换，突破传统铜缆互联带宽、功耗与传输距离的物理限制，解决大规模高密度算力集群布线、散热难题。依托灵衢高速互联协议...
【关键词】华为、昇腾，960、NPO
【摘要】 9月20日，爱集微讯，9 月 17 日至 19 日，2026 半导体生态发展大会在上海举办，大会以 “AI 驱动新质创芯” 为主题，汇聚国内院士、半导体设备、材料、芯片设计企业专家参与研讨。论坛中，多位专家指出，在先进制程受到约束背景下，2.5D/3D 三维集成封装是突破单芯片性能上限、提升本土芯片制造能力的核心路径。RISC-V 开放生态快速成熟，CPU+GPU 异构架构正在重塑国产 AI 算力体系。同时天基计算成为新热点，芯片技术向感知计...
【关键词】DRAM，Q1，存储报价
【摘要】 9月18日，爱集微讯，康宁（Corning Incorporated）在纽约州发布官方声明，宣布将在全球范围内对以日元计价的显示玻璃基板产品实施15%及以上的价格调整。具体调整幅度将根据产品类别、世代尺寸和成本影响有所不同，新价格将于2026年第四季度开始生效。康宁指出，本轮调价主要源于汇率与通胀双重压力。日元兑美元汇率在过去几年持续大幅贬值，目前已显著低于历史平均水平；与此同时，关键原材料、贵金属、能源及物流成本持续上涨...
【关键词】汇率通胀，康宁，面板调价
【摘要】 9月18日，爱积微讯，美国能源部普林斯顿等离子体物理实验室和普林斯顿大学研究人员开发出一种人工智能（AI）软件框架，可在约20毫秒内完成一次对聚变等离子体的预测与控制，快速调整其状态，同时受到严格的硬件安全限制。相关成果发表于新一期《核聚变》杂志。科学家正在利用托卡马克等装置探索可控核聚变。托卡马克装置通过强磁场把高温等离子体约束在其内部。要让聚变反应持续进行，等离子体需要保持高温、高密度和稳定状态...
【关键词】AI，控制聚变，PACMAN
【摘要】 9月17日，爱集微讯，近日，证监会网站披露爱科微科技（上海）股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导工作完成报告，公司IPO辅导状态正式变更为辅导验收阶段，本次上市辅导工作由中信建投担任辅导机构，标志着企业A股上市进程迈入关键阶段。在产品技术迭代方面，爱科微2020年推出首款Wi-Fi 6 STA芯片AIC8000，该产品于2021年通过Wi-Fi联盟认证，是国内首批取得该认证的芯片产品。后续公司持续推进技术升级，实现2x2架构Wi-Fi 6...
【关键词】爱科微，IPO，上市辅导
【摘要】 9月17日，爱集微讯，美佳音控股已于8月20日与奔图科技签署《采购框架协议》及《供应框架协议》，双向开展芯片相关业务合作，该交易属于港交所规则项下持续关连交易，尚待独立股东审议批准。两份框架协议计划期限为2026年10月1日至2028年12月31日，若股东大会批准时间晚于2026年10月1日，协议起算日期将顺延至独立股东批准当日。采购框架协议下，美佳音控股将向奔图科技采购耗材芯片、微控制器芯片、物联网芯片及其他集成电路产...
【关键词】美佳音控股，奔图科技，供应框架协议
【摘要】 9月16日，爱集微讯，界面新闻引述产业链消息人士独家报道，由于苹果为全球最大手机采购方之一，其接受价格被视为消费级存储“底价”信号，Android阵营议价空间将进一步缩小。截至发稿，苹果未回应求证。对照三星今年第三季报价，LPDDR4X约每Gb 1.4美元、季增3%，LPDDR5X约1.5美元、季增5%，NAND约0.26美元、季增8%。消息人士透露，实际成交较报价再高1%-2%，但低于市场原先预期，同期服务器DRAM涨幅超20%，与消费级价差继续拉...
【关键词】DRAM，Q1，存储报价
【摘要】 9月15日，爱集微讯，据韩媒《ET News》9月14日报道，中国半导体设备国产化进程日渐加速，晶圆厂已安装设备中，国产设备比重升至约三分之一。分析人士说，美国出口管制与近期全球设备供应紧张，共同带动更多中国企业转向本土供应商，也使依赖中国市场的韩国设备企业面临订单压力。《ET News》援引的研究机构数据显示，2025年中国企业新购半导体设备金额中，国产设备的比率约23%；在晶圆厂已安装的设备中，国产设备占35%，较2024...
【关键词】韩企压力，半导体设备，国产化
【摘要】 9月15日，爱集微讯，知情人士称，中国人工智能初创公司深度求索（DeepSeek）计划聘请GL Ventures合伙人严文韬出任公司首任首席财务官（CFO），为未来可能进行的首次公开募股（IPO）做准备。此前报道称，总部位于杭州的DeepSeek已聘请中信证券，筹备可能在上海证券交易所科创板上市的相关事宜。在上市筹备过程中，CFO通常负责投资者沟通、财务控制、资本配置以及信息披露等关键工作。拥有交易撮合经验的严文韬若正式履新，将标...
【关键词】DeepSeek，上市准备，人工智能
【摘要】 9月15日，爱集微讯，日前召开的国务院常务会议指出，要坚持合理布局、规范有序，进一步完善算力基础设施，积极推进关键技术和装备研发应用，构建多层次网络化算力体系。
9月11日至13日举行的2026中国算力大会也释放了进一步推进算力设施建设、提升产业创新能力的信号。大会宣布我国实现算力一体化统筹监测；相关企业在加快算力互联互通的同时，也进一步联合产业链上下游加快关键技术攻关、深化算电协同与资源整合。我国正按...
【关键词】一体化算力，监测落地，算力网建设
【摘要】 9月14日，爱集微讯，近日，集邦咨询（TrendForce）发布最新存储器行业调研报告，针对NOR Flash市场发展态势作出最新预判。报告指出，当前AI产业抢占大量晶圆产能，叠加各领域高端应用迭代升级，各大厂商的NOR Flash位元产出增速持续放缓。基于当前市场格局，2026年下半年行业供需失衡的局面仍将延续，整体合约价格将持续站稳高位，其中高容量规格产品的价格更是有望实现翻倍上涨。尽管业内供应商均已加码资本投入、启动产能扩...
【关键词】高容量，NOR，Flash，产品价格
【摘要】 9月14日，爱积微讯，近日，工业和信息化部对外发布《“人工智能+软件”专项行动实施方案》，提出到 2030 年，人工智能与软件和信息技术服务业融合发展实现新跃升，关键软件全面实现智能化升级，智能编程、智能体软件及智能服务等新业态成为产业新增长极。实施方案明确，到 2028 年，软件和信息技术服务业智能化水平显著提升，推广应用覆盖 2 万家规模以上软件企业，累计组织实施 100 项软件企业智能化技改项目，在重点行业打造...
【关键词】工信部，2030年，智能化升级
【摘要】 9月11日，爱积微讯，爱集微讯，欧菲光在投资者互动平台披露玻璃基板封装业务最新进展，公司通过受让老股加增资方式取得合肥中科岛晶 51% 股权，成为控股股东。目前中科岛晶部分玻璃基封装产品已经实现小批量供货。同时欧菲光设立全资子公司江西欧菲光学微纳器件，聚焦光无源器件、光纤阵列等光互联产品研发制造，面向 AI 算力集群高速光互连场景。玻璃基板封装方案具备低翘曲、高频损耗低等优势，可缓解高端 AI 芯片封装载板供...
【关键词】欧菲光，中科岛晶，玻璃基板封装
【摘要】 9月11日，爱积微讯，爱集微讯，三安光电在上交所 e 互动平台回复投资者提问，公司当前光技术外延产能 6000 片 / 月，高速光芯片产能 2750 片 / 月。受 AI 光模块需求激增带动，高速光芯片供需持续紧张，公司计划将光芯片产能扩充至 4500 片 / 月，扩产所需设备将从今年第四季度开始陆续到厂。公司持续发力高速激光器、调制器等核心光芯片，产品面向 800G、1.6T 高速光模块以及 CPO 共封装光引擎场景，持续提升国产高速光芯片供...
【关键词】三安光电，高速光芯片，光模块，外延片，AI，算力，CPO
【摘要】 9月10日，爱积微讯，由前英特尔核心研发人员创立的 Kepler Computing 正式结束长达 7 年的隐身模式对外亮相，发布基于 3D 堆叠与专有铁电材料的新型内存架构。该方案绕开传统 DRAM 堆叠工艺瓶颈，无需依赖高成本硅中介层，可有效缓解 AI 大模型训练中的 “内存墙” 难题。该新型存储架构可以大幅降低内存访问延迟，提升算力芯片与存储之间的数据交互效率，面向下一代超大参数大模型、长序列推理场景，目前已经完成实验室原型验...
【关键词】Kepler，Computing，铁电存储，3D，堆叠
【摘要】 9月10日，爱积微讯，第 27 届中国国际光电博览会（CIOE）在深圳国际会展中心正式开展，展会吸引超 5000 家光电企业参展。展会上 1.6T 高速光模块已经进入规模上量阶段，3.2T、6.4T、12.8T 等更高阶光互连方案陆续送样验证。中际旭创、新易盛、索尔思光电、天孚通信等多家厂商集中展出 1.6T、800G 全系列光模块，同时发布 3.2T NPO、6.4T NPO 以及 12.8T XPO 前沿光引擎产品，适配十万卡级 AI 算力集群高速互联需求，加速 CPO ...
【关键词】CIOE，光博会，1.6T，光模块，3.2T，NPO
【摘要】 9月9日，爱积微讯，英国半导体企业IQE首席执行官Jutta Meier表示，随着出口管制实施，磷化铟衬底的供应不确定性正在成为半导体行业面临的一项重要风险。整个行业面临的主要挑战之一，是获取这种用于制造高速数据传输芯片的材料时受到限制。目前市场需求增长快于供应能力，供给压力正在加大。美国地质调查局数据显示，中国在全球磷化铟供应链中占据主导地位，供应量约占全球总量的70%。
【关键词】磷化铟，出口管制，，半导体行业
【摘要】 9月8日，爱积微讯，随着上市公司2026年上半年业绩报告披露收官，消费电子零部件行业交出了一份分化显著的成绩单。在AI算力需求爆发叠加端侧AI渗透提速的背景下，站上AI服务器、光模块、AI智能终端等景气赛道的企业收获高增长；与此同时，存储涨价向消费终端传导，智能手机、PC等传统需求走弱，相关业务占比较高的企业增长承压。在手机、PC的换机需求疲软的背景下，消费电子行业正从“硬件出货量驱动”的旧范式，切换至“端侧AI...
【关键词】全球智能手机，出货量，下滑趋势
【摘要】 9 月 8 日，爱集微讯，高通与亚马逊官方正式官宣达成长期 AI 基础设施深度战略合作，双方将联合研发多代专属定制 AI 推理芯片，同步配套开发 1.6T 高速光互联整体解决方案，全面适配亚马逊云端大模型推理、智能体规模化部署场景。根据 SEC 公开披露文件，亚马逊获得高通专项认股权证，锁定未来多年最高 600 亿美元量级的 AI 芯片采购额度，长期保障云端算力硬件供给稳定。本次合作聚焦高性价比云端推理算力，通过芯片架构定制...
【关键词】高通，亚马逊，定制，AI，芯片
【摘要】 9月7日，爱积微讯，精智达发布重大合同公告，公司收到客户正式订单，拿下总额 15.76 亿元半导体测试设备采购大单，叠加前期十亿级订单，年内大额订单合计接近 29 亿元。订单产品覆盖 AI 算力芯片、HBM 高带宽存储、车载芯片高速测试系统，面向国内头部封测厂商与算力芯片设计企业。当前国内智算中心建设提速，GPU、HBM 芯片量产规模持续扩大，高速信号测试、多芯片并行可靠性测试需求快速上行。公司持续迭代高端测试软硬件平台...
【关键词】精智达，半导体测试设备，AI，芯片，HBM，测试，国产替代
【摘要】 9月7日，爱积微讯，供应链消息显示，三星电子调整 4nm 先进制程晶圆产能分配，将 50%-60% 的 4nm 产线产能用于 HBM4 底层 DRAM 裸片生产，优先保障 HBM 产品供给。HBM 作为 AI 服务器核心存储芯片，市场需求持续爆发，三星将 HBM 业务定位为存储板块核心增长引擎，HBM4 小批量试产进度提速，持续优化 12 层堆叠良率与散热方案。三星同步规划后续产能，逐步将更多先进制程资源向高附加值 HBM 系列倾斜，和 SK 海力士、美光争夺...
【关键词】三星，4nm，晶圆，HBM4，DRAM
【摘要】 9月4日，爱集微讯，爱集微讯，美光对外公布最新 HBM 产能扩张计划，计划在 2026 年底加大相关设备资本投入，扩充 HBM4 12 层产品产能，目标新增最高 6 万片 / 月的晶圆产能。公司相关负责人表示，当前全球 AI 服务器持续放量，HBM 作为 AI 算力芯片配套的核心存储部件，市场需求持续处于高位，本次扩产旨在缩小与三星、SK 海力士在 HBM 领域的产能差距，抢占全球 AI 高带宽存储市场份额。机构测算，当前 HBM 市场供给仍偏紧张...
【关键词】美光，HBM4，高带宽内存，AI，服务器，存储芯片
【摘要】 9月4日，爱集微讯，国内汽车芯片设计企业官宣新一代高可靠车规级 MCU 芯片获得多家主流新能源车企项目定点。该芯片严格遵循 AEC-Q100 最高等级车规认证标准，具备高抗干扰、宽温域稳定工作特性，可广泛应用于新能源汽车车身控制、智能座舱辅助控制、灯光控制系统、低压电源管理等核心场景。本次定点覆盖多款全新迭代新能源乘用车型，预计从 2027 年开始持续批量供货。公司持续完善车规芯片产品矩阵，推进高算力车规 MCU、域控...
【关键词】车规，MCU，汽车芯片，新能源汽车
【摘要】 9 月 3 日，爱集微讯，国内多家 8 英寸成熟制程晶圆代工厂披露最新产能运营情况，现阶段全线产能持续满载，整体产能利用率维持 98% 以上高位水平。受益 AI 服务器高压电源、储能变流器、新能源汽车电控系统需求持续爆发，功率 MOSFET、IGBT、高压电源管理芯片代工订单持续饱满，下游设计企业持续锁定长期产能。当前行业 8 英寸成熟制程新增产能释放有限，设备交期偏长，短期供需缺口持续存在。晶圆厂持续优化工艺良率，提升功...
【关键词】8，英寸晶圆，成熟制程，功率半导体，MOSFET，IGBT
【摘要】 9月3日，爱集微讯，近期，美国业界对人工智能（AI）的应用理念正在转变，从单纯追捧模型能力、热衷采用前沿闭源模型，逐渐转向更重视开放生态价值、更加注重模型使用效益。在这一过程中，中国企业开发的多款AI模型凭借优秀的性能、更高的性价比以及所代表的开源生态赢得美国业界青睐。越来越多美国企业开始应用中国开发的AI模型，也更加重视开源生态。一些美国媒体认为，中国深度求索公司的DeepSeek、月之暗面公司的Kimi、智谱...
【关键词】晶合集成，晶圆代工，LDMOS，浸没式光刻，功率半导体
【摘要】 9月2日，爱积微讯，据韩媒供应链消息，台积电对外透露，2027 年度 CoWoS 先进封装产能配额已经基本被全球头部 AI 芯片客户提前锁定。当前高端 AI 芯片对 2.5D 硅中介层封装需求持续爆发，CoWoS 产能紧张问题短期难以缓解。台积电持续扩充 CoWoS 产线，同步推进更大光罩尺寸的硅中介层工艺研发，提升单批次晶圆可生产的芯粒数量，降低单位封装成本。同时公司并行推进玻璃基板封装技术研发，作为 CoWoS 中长期技术备选方案。
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【关键词】台积电，CoWoS，先进封装，AI，芯片
【摘要】 9月2日，爱积微讯，佛山大型光芯片产业化项目一期完成土地摘牌，项目总投资额 63 亿元。项目规划建设高速光芯片外延、晶圆制造、器件封装全流程产线，产品重点覆盖 25G、100G、200G 高速 DFB 激光器、EML 调制器芯片，适配 800G、1.6T 高速光模块以及 CPO 共封装光学引擎需求。项目落地后将补齐华南地区高速光芯片制造短板，打造光芯片研发与量产一体化基地，吸引光通信上下游材料、设备企业配套落地。项目一期预计 2027 年完...
【关键词】光芯片，产业化项目，佛山，高速激光器，
【摘要】 9月1日，爱积微讯，近日，国内多地智算中心运营方启动新一轮算力集群设备招标工作。本次招标项目规模较大，招标文件明确要求支持国产通用 GPU，鼓励采购国产算力硬件，用于大模型训练、行业大模型推理、AI 智能体开发。招标覆盖服务器整机、高速交换机、存储阵列等全栈硬件，要求设备厂商完成国产 GPU 与底层软件栈适配，提供长期运维服务。随着国内算力基础设施自主可控需求提升，国产 GPU 进入规模化落地窗口期。
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【关键词】智算中心，国产，GPU，算力招标
【摘要】 9月1日，爱积微讯，近日，长光华芯发布新一代高功率激光芯片产品，产品分为两大应用方向：一是面向高速光通信的 DFB 激光器芯片，适配 800G/1.6T 光模块；二是面向车载激光雷达的高功率激光发射芯片，用于自动驾驶感知、人形机器人环境感知。公司完成外延工艺优化，提升芯片电光转换效率与长期可靠性，目前样品已经送样多家光模块厂商、车载感知方案企业开展可靠性测试。公司持续布局化合物半导体产线，把握光通信、车载感知两...
【关键词】长光华芯，激光芯片，磷化铟
【摘要】 8月31日，爱积微讯，源杰科技在投资者交流活动中披露高速光芯片扩产项目最新进展，新建产线核心外延、晶圆制造设备陆续进场安装调试，项目重点布局 200G EML 高速调制光芯片，面向 1.6T 高速光模块、AI 算力交换机高速互联场景。公司表示，当前 800G 光模块配套光芯片订单饱满，1.6T 配套 200G EML 芯片已经向多家光模块厂商送样验证，客户反馈良好。随着 AI 算力集群持续扩建，高速光芯片需求快速增长，扩产完成后将大幅提升...
【关键词】源杰科技，高速光芯片，EML，1.6T，光模块
【摘要】 8月31日，爱积微讯，中芯国际发布公告，公司正在筹划以发行 A 股股份方式收购控股子公司中芯北方集成电路制造的少数股东股权。本次交易完成后，中芯国际将实现对中芯北方 100% 控股，统一管理北京 12 英寸晶圆产线产能、工艺研发与客户资源。中芯北方主要生产 28nm 及以上成熟制程芯片，产品覆盖电源管理、射频、MCU、功率器件，受益 AI 服务器电源芯片、车规芯片需求增长，产线产能利用率维持高位。公司计划通过整合优化产能...
【关键词】中芯国际，中芯北方，12，英寸晶圆
【摘要】 8月28日，爱积微讯，北方华创披露设备订单进展，公司多款干法刻蚀设备获得国内头部逻辑晶圆制造企业批量采购订单，设备覆盖 8 英寸、12 英寸成熟制程以及功率器件、模拟芯片特色工艺产线。订单产品包含介质刻蚀、硅刻蚀设备，用于电源管理芯片、车规功率器件制造。当前海外设备交期持续拉长，国内晶圆厂加速导入国产刻蚀设备，公司持续根据客户工艺需求迭代设备稳定性，提升设备稼动率与工艺窗口适配能力，持续推进前道核心设...
【关键词】北方华创，刻蚀设备，半导体设备
【摘要】 8月28日，爱积微讯，长电科技对外披露先进封装研发进展，公司混合键合实验产线完成多轮工艺迭代，良率指标达到预设目标，正式进入头部芯片客户样品验证阶段。该工艺取消传统微凸点互连结构，大幅提升芯片互连密度，降低信号延迟与功耗，可用于 HBM 堆叠、多芯粒异构集成 AI 算力芯片封装。公司持续增加实验线设备投入，组建跨学科工艺研发团队，同步联合上游设备、材料厂商开展配套国产化验证，逐步降低对海外设备与材料的依赖...
【关键词】长电科技，混合键合，先进封测
