【摘要】 3月12日，爱集微讯，2026年政府工作报告将超大规模智算集群、算电协同纳入新基建工程，全国算力基建投资预计达4500亿元。我国人工智能基础设施建设进入提速期，云服务商、电信运营商、中央企业三大主力协同发力，推动算力投资规模与硬件国产化率同步提升。2026年底全国算力总规模将超300 EFLOPS（FP32），智能算力占比升至58%。AI基建为国产AI芯片提供实战场景，华为昇腾、昆仑芯、寒武纪等芯片在万卡级集群中完成性能迭代。国...
【关键词】算力基建，AI芯片，国产化
【摘要】 3月12日，爱集微讯，3月12日，市调机构Omdia报告显示，2025年第四季度全球电视出货量同比持平，为6150万台。中国市场出货量同比下降25.3%，主要因政府补贴结束及消费者提前升级电视。北美和西欧分别增长4.7%和3.2%，拉丁美洲及加勒比地区增长12.5%，中东与非洲增长9.4%。高端机型仍是盈利主要驱动力，中国品牌将Mini LED技术定位为核心高端产品。OLED出货量同比增长8.6%，西欧作为最大市场增长11.5%。CES 2026显示高端市场竞争...
【关键词】电视出货，中国市场，Mini
【摘要】 3月10日，芯原讯，2026年3月10日，芯原股份宣布合肥六角形半导体在其HX77系列图像处理SoC中采用了芯原的GCNanoUltraV GPU IP、DW100畸变矫正处理器IP和DC9200Nano显示处理器IP。该SoC已一次流片成功，基于RISC-V架构，集成视频输入输出接口和图像处理能力，在毫瓦级功耗下支持2K@60fps输出，并实现端侧3DoF画面悬停功能。HX77支持MIPI、LVDS及DP/eDP等多种显示接口，适配双屏异显等AR应用场景。芯原IP组合使HX77无需外接DDR即...
【关键词】芯原IP，低功耗AR
【摘要】 3月10日，爱集微讯，2026年2月28日，国家发改委价格监测中心发布公告指出DRAM与NAND价格持续攀升，并将六氟化钨与硅片、金属并列，强调其价格上涨为存储芯片涨价提供了成本支撑。六氟化钨作为芯片制造的关键电子特气，主要用于化学气相沉积工艺，尤其在3D NAND层数向232层、300层突破的当下，单片晶圆对其消耗量呈指数级增长。全球六氟化钨市场呈现中日韩三足鼎立格局，前六大供应商占据约90%市场份额，中国厂商中船特气产能已...
【关键词】六氟化钨，半导体，涨价
【摘要】 3月10日，爱集微讯，3月6日，眉山市彭山区举行2026年一季度项目集中签约活动，18个优质项目落地，总投资63亿元。晶瑞电材投资6亿元建设西部地区集成电路制造产业链配套关键材料综合基地项目，涵盖年产20万吨超高纯电子级及工业高纯配套硫酸、3万吨超纯电子级双氧水等集成电路电子材料项目，以及废酸再生循环利用项目。该项目将改变西南地区半导体关键材料依赖外部输入的现状，提升供应链安全性，完善彭山电子信息材料产业生态...
【关键词】集成电路，电子材料，产业链配套
【摘要】 3月9日，爱集微讯，3月8日，韩国半导体空白掩模版龙头企业S&S TECH签约落户苏州工业园区，计划投资1.5亿美元建设平板显示空白掩模版研发生产基地。项目达产后，预计未来五年销售总额可达9亿美元。2025年12月，S&S Tech计划将其空白掩模价格提高约10%，原因是原材料石英价格持续上涨。此次涨价涉及所有掩模产品，包括芯片和显示器用途。S&S Tech在2024年曾提价一次，2025年维持原价。
【关键词】半导体，空白掩模版，韩国企业
【摘要】 3月8日，爱集微讯，在“十五五”规划纲要草案中，人工智能被列为八大前沿科技攻关项目的首位，成为今年全国两会期间的热点话题。全国政协委员、中国科学院计算技术研究所研究员张云泉指出，国产AI芯片在推理环节已基本具备替代国外产品的能力，但在高端训练领域仍存在明显短板，需在“十五五”期间重点突破。目前国内已有十余款AI芯片上市，但在基础大模型训练，特别是多模态大模型训练方面，与美国相比仍有差距。张云泉建议建...
【关键词】人工智能，芯片，算力
【摘要】 3月6日，爱集微讯，3月5日，工业和信息化部部长李乐成在十四届全国人大四次会议“部长通道”采访中介绍我国人工智能产业发展情况。他指出，2025年中国人工智能核心产业规模将超1.2万亿元，企业数量超6200家，国产开源大模型下载量全球第一，规上制造业企业AI技术应用普及率将超30%，国内企业推出300多款人形机器人。2026年工信部将推动AI与制造业深度融合，重点推进AI电脑、手机、脑机接口等产品攻关，挖掘制造业高价值场景，...
【关键词】人工智能，制造业，创新生态
【摘要】 3月6日，爱集微讯，中国科学院上海微系统所联合瑞士洛桑联邦理工学院和德国卡尔斯鲁厄理工学院团队，在钽酸锂-氮化硅异质集成光子芯片领域取得突破，实现了高效高速电光调制，调制效率达4.08 V·cm，电光响应3dB带宽约100 GHz，强度调制下净信号传输速率达333 Gbit/s，相干IQ调制净速率达581 Gbit/s。清华团队在手性反铁磁电学操控上取得新突破，通过同质结设计和磁八极子视角，实现全电学完全翻转，效率大幅提升，μ0Hc/Jc比铁...
【关键词】光子芯片，反铁磁操控，超导材料
【摘要】 3月5日，C114讯，3月5日，第十四届全国人民代表大会第四次会议在北京开幕，国务院总理李强作政府工作报告。报告指出，我国新质生产力稳步发展，人工智能、生物医药、机器人、量子科技等研发应用走在世界前列，芯片自主研发取得新突破。高技术制造业、装备制造业增加值分别增长9.4%、9.2%，新能源汽车年产量超过1600万辆。全社会研发经费投入强度达2.8%，数字经济核心产业增加值占GDP比重提高到10.5%以上。今年政府工作任务包括...
【关键词】新质生产力，人工智能，智算集群
【摘要】 3月4日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所讯，近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所联合瑞士洛桑联邦理工学院和德国卡尔斯鲁厄理工学院团队，成功研发了薄膜钽酸锂（LiTaO3）与氮化硅（Si3N4）晶圆级异质集成光子芯片。该平台结合了氮化硅的低光学损耗（14.2 dB/m）和钽酸锂的线性电光效应，实现了高效高速调制：调制效率4.08 V·cm，电光响应带宽达100 GHz。在强度调制（IMDD）下净信号传输速率达333 Gbit/s，相干...
【关键词】光子芯片，异质集成，高速调制
【摘要】 3月3日，爱集微讯，2026年9月9日-11日，IICIE国际集成电路创新博览会将在深圳国际会展中心（宝安）举办，主题为“跨界融合?全链协同，共筑特色芯生态”。本届博览会覆盖IC产品及应用、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及全产业链环节，与第27届中国国际光电博览会、elexcon电子展三展联动，总规模达34万平方米，预计吸引超5000家参展企业和24万名专业观众。紫光展锐、中兴微电子等多家企业已签约参展。展会四大亮点包括...
【关键词】集成电路，产业生态，展会
【摘要】 3月3日，晶华微讯，在能源变革与智能终端普及的驱动下，锂电池管理（BMS）芯片行业迎来高速增长，预计全球市场规模将从2024年的10.58亿美元增至2031年的38.15亿美元，年复合增长率达20.4%。工业级BMS AFE芯片市场预计从2026年的5.82亿美元增长至2032年的12.2亿美元，年复合增长率12.89%。杭州晶华微电子股份有限公司（股票代码：688130）凭借高压BCD工艺和数模混合信号芯片技术，推出多款BMS芯片产品，包括BMS AFE、硬件保护、...
【关键词】BMS芯片，锂电池管理，技术赋能
【摘要】 3月2日，爱集微讯，均胜电子近日宣布在高阶智能驾驶领域取得关键突破。公司计划在2027年年中量产其首款L3级智驾域控产品，并配套头部车企车型。同时，均胜电子打造的L4级智驾域控即将落地低速无人物流车，有望成为首款基于国产芯片平台量产的L4智驾域控产品。均胜电子已构建起覆盖L2至L4级的智驾产品完整矩阵，包括智能驾驶域控制器、跨域融合中央计算单元等核心产品。公司与斯年智驾合作，打造智慧港口数字化管理平台，已在宁...
【关键词】均胜电子，智能驾驶，L3级智驾域控
【摘要】 3月2日，爱集微讯，《中国互联网络发展状况统计报告》显示，截至2025年12月，我国网民规模达11.25亿人，互联网普及率突破80%，数字发展成果惠及更广泛群体。数字经济规模稳步增长，核心产业增加值占GDP比重提升至10.5%，产业数字化转型步伐全面提速。生成式人工智能用户规模达6.02亿人，应用场景向生活、生产领域深度渗透。2026年是“十五五”开局之年，生成式人工智能的突破性发展，正推动经济社会从“互联网+”的广泛连接时...
【关键词】互联网，数字经济，生成式人工智能
【摘要】 2月28日，爱集微讯，一场由上游存储芯片引发的涨价潮正席卷中国手机行业。自2026年3月起，中国手机市场将迎来首次全品类、全品牌的同步涨价，新品终端售价涨幅起步达1000元。全球RAM模组价格数月内暴涨数倍，2026年第一季度通用型DRAM合约价环比涨幅高达55%–60%，NAND闪存价格上涨33%–38%。苹果罕见以翻倍价格采购三星LPDDR5X存储，反映出存储产业已全面进入“卖方市场“。内存占智能手机成本的比例已从10%–15%跃升至20%以...
【关键词】存储芯片，手机涨价，行业洗牌
【摘要】 2月28日，爱集微讯，2月26日，元芯刻微高端显示及半导体关键材料研发生产基地项目签约落户长沙市望城经开区。该项目由元芯刻微电子（湖南）有限公司投资，将建设高端显示和半导体关键材料研发生产基地。公司负责人表示，项目建成后将助力区域产业提质升级，填补长沙乃至中部地区在半导体和显示关键材料领域的产业链空白。元芯刻微电子成立于2025年12月，由投资人朱新联合半导体材料领域资深团队组建，技术与管理力量雄厚，能够...
【关键词】半导体，显示材料，产业链
【摘要】 2月27日，凤凰网讯，魅族科技宣布暂停国内手机新产品的自研硬件项目，未来将全面转向以AI驱动软件产品为主导的发展方向，打造基于Flyme开放生态系统的商业模式。公告否认了近期关于“魅族破产重组、业务停摆、手机退市”等传闻，并表示将追究造谣及传谣者的法律责任。魅族称，国内手机市场竞争激烈，内存价格持续暴涨，导致新产品商业化困难，经内部研讨决定暂停硬件自研，转向高质量发展。原有业务不受影响，手机系统更新等服...
【关键词】魅族，战略转型，AI软件
【摘要】 2月26日，爱集微讯，京东方A宣布其第8.6代AMOLED生产线于2025年12月30日提前5个月点亮，预计2026年下半年量产。该产线总投资630亿元，是国内首条、全球首批高世代AMOLED生产线，设计月产能3.2万片玻璃基板，将主要满足华硕、OPPO等IT客户的高端产品需求。京东方表示，这一突破强化了公司在显示产业的竞争力，并推动核心显示业务增长。公司还通过“AI+战略”提升生产制造和品质管理效率，同时在钙钛矿光伏、玻璃基封装载板等创...
【关键词】京东方A，产线点亮
【摘要】 2月26日，爱集微讯，国产功率半导体厂商无锡新洁能股份有限公司宣布将对 MOSFET 涨价，涨幅为 10%起，3 月 1 日起发货正式生效。涨价原因是全球上游原材料及关键贵金属价格大幅攀升，导致公司晶圆代工成本与封测成本持续上涨，目前已无法独自承担持续增加的综合成本。2025 年前三季新洁能营业总收入 13.85 亿元，同比增长 2.19%，归母净利润 3.35 亿元，同比增长 0.7%。2025 年第三季度营业总收入 4.56 亿元，同比下降 5.5%，...
【关键词】涨价，原材料成本，功率半导体
【摘要】 2月25日，爱集微讯，2025年以来，云端GPU市场迎来爆发式增长，2026年AI计算产业重心加速向边缘、终端下沉，端侧AI凭借低延迟、高隐私、低功耗优势成为新增长极。嵌入式GPU作为端侧AI算力核心支撑，有望迎来爆发式增长。国内涌现景嘉微、速显微电子、芯动科技等代表性企业，形成“全自研架构、IP授权+定制、SoC集成”三大技术路线。全自研架构路线以景嘉微为代表，其JM5400、JM7200/JM7201系列产品实现100%全自研架构；IP授权+...
【关键词】端侧AI，国产化，GPU
【摘要】 2月24日，爱集微讯，维沃移动通信有限公司（VIVO）于2024年7月19日申请的一项名为“功放芯片、电子设备、控制方法及装置”的专利，于2025年10月17日获得授权，公告号为CN118921598B。该专利涉及一种功放芯片设计，包括第一功放模组和控制模组。第一功放模组的输入端连接至音频信号输入引脚，输出端连接至音频信号输出引脚，其输入与输出端之间设有多组并联的功率管路径。控制模组用于调控这些路径的导通或断开状态，以实现更灵...
【关键词】功放芯片，电子设备，专利授权
【摘要】 2月14日，爱集微讯，2026年春节，AI竞赛异常热闹，千问表现出色。其发布的“春节30亿大免单”数据显示，6天内用户发出41亿次“千问帮我”指令，AI完成下单超1.2亿笔。QuestMobile数据显示，千问日活升至7352万，逼平行业第一。这1.2亿笔订单是全球首次实现AI Agent大规模真实世界任务执行与商业化验证。千问依托阿里消费场景，让用户在AI对话中表达需求并完成决策和支付，实现从AI到真实世界的全链路打通。1.2亿笔订单中近半数...
【关键词】AI竞争，春节活动，商业化验证
【摘要】 2月14日，爱集微讯，2026年2月11日，湖北泛半导体智能制造基地项目（一期）在武汉新城南部红莲湖片区产业园开工。该项目位于华容区半导体产业园，紧邻长江存储，总投资约26.1亿元，规划建设用地325亩，总建筑面积超31.5万平方米，聚焦新型显示、IC制造上下游配套等半导体核心领域。一期建设东地块146.45亩，建筑面积15.04万平方米，包括研发生产楼、生活服务楼、标准化厂房等，计划2028年2月竣工。该项目旨在为华中地区半导体...
【关键词】半导体，智能制造，产业链
【摘要】 2月13日，爱集微讯，近日，华天科技在投资者互动平台表示，盘古半导体先进封测项目已进入生产阶段。该项目总投资30亿元，分两期建设，第一阶段主要推动板级封装技术的开发及应用。2024年5月18日，项目在南京浦口经开区正式签约；6月30日举行奠基仪式，进入全面施工阶段。项目计划2025年一季度完成工艺设备搬入并投产，建设期为2024-2028年，拟用地115亩，新建12万平方米厂房及配套设施。据2025年3月消息，项目主体装修已完成80...
【关键词】半导体，封测技术，华天科技
【摘要】 2月13日，爱集微讯，2月12日晚，晶瑞电材公告称，公司与眉山市彭山区政府签署协议，拟投资6亿元在四川彭山经济开发区建设集成电路关键材料综合基地。项目包括年产20万吨超高纯电子级及工业高纯配套硫酸、年产22万吨蒸汽、年产3万吨超纯电子级双氧水等电子材料项目，以及废酸再生循环利用项目。预计年产值约6亿元，年税收约3000万元。建设周期为2026年6月底前动工，18个月内建成投产。
【关键词】晶瑞电材，集成电路，材料基地
【摘要】 2月12日，爱集微讯，全球半导体设备产业的竞争版图正被中国力量改写。2025年Global Net发布的全球Top30榜单中，五家中国企业上榜，北方华创从2022年全球第八跃升至第五，中微公司、上海微电子入围Top20。中国半导体设备本土制造率已达20%-30%，较三年前的10%翻倍。国产设备的崛起离不开大规模产线验证，DRAM产业因其高度标准化成为本土供应链“最佳练兵场”。长鑫存储作为国内唯一实现DRAM规模量产的IDM企业，通过产线验证推动...
【关键词】半导体设备，国产化
【摘要】 2月11日，爱集微讯，2月9日，江西芯视佳首条生产线完成调试，首批柔性OLED屏成功点亮，标志着公司在新型显示领域的产业化进程取得关键进展。此次点亮的产品具备柔性可弯折特性，搭载超窄边框、120Hz高刷新率及高峰值亮度等旗舰配置，在强光环境下仍能保持清晰显示效果，适用于旗舰手机、折叠设备、平板电脑及智能穿戴等终端。产品在完成可靠性验证后将进入批量供货阶段，为高端智能终端市场提供柔性显示解决方案。目前，芯视佳...
【关键词】生产线点亮，高端显示，芯视佳
【摘要】 2月10日，维信诺讯，1月28日，清华大学联合北京大学与维信诺合作开发的全球首款柔性存算芯片FLEXI在国际顶级期刊《自然》发表。该芯片采用CMOS低温多晶硅工艺，可直接在柔性基底制造，兼具低功耗、低成本和高集成度优势。通过工艺革新增加金属层数，突破柔性电子难以支持复杂芯片互联的难题；创新采用数字“存内计算”架构，将计算融入存储单元，提升运算速度与能效，使柔性芯片算力首次达到本地实时运行AI模型的水平。实测显...
【关键词】柔性芯片，人工智能，边缘计算
【摘要】 2月10日，爱集微讯，2月8日上午，内蒙古首条6英寸高性能半导体芯片生产线在准格尔旗正式通线投产，由准芯半导体科技（内蒙古）有限公司建设。该项目于2025年开工建设，总投资20亿元，建成年产100万片的6英寸硅基芯片智能生产线，产品应用于新能源汽车、工业控制、风光储能及算力服务器等领域。项目填补了内蒙古自治区在半导体芯片产业的空白，是准格尔旗“518”产业发展战略的核心项目，推动区域从传统能源基地向高新技术产业...
【关键词】半导体，芯片，生产线
【摘要】 2月9日，中国科学技术大学讯，近日，中国科学技术大学潘建伟团队在量子网络研究领域取得两项重大突破。2月3日和6日，《自然》和《科学》杂志分别发表其研究成果：一是构建可扩展量子中继基本模块，通过长寿命囚禁离子量子存储器（纠缠寿命550毫秒）和高效率通信接口，解决了纠缠寿命短于建立时间的核心难题，使纠缠分发效率提升100亿亿倍；二是在100公里光纤链路上实现单原子节点间90%以上保真度的远距离纠缠，并完成设备无关...
【关键词】量子中继，量子网络
【摘要】 2月9日，爱集微讯，2025年，全球模拟芯片市场达5，657亿元，预计2029年增至8，035亿元，复合年增长率7.3%；中国模拟芯片市场2025-2029年复合年增长率12.1%。纳芯微聚焦汽车电子、泛能源、智能终端领域，汽车芯片累计出货量突破9.8亿颗，平均每辆国产新能源汽车搭载40-50颗其芯片。2025年上半年，公司研发人员占比47.9%，预计2025年度营收33亿至34亿元，同比增长68.34%-73.45%。2026年，公司计划深耕车规级芯片、高压大功率应用...
【关键词】模拟芯片，汽车电子，泛能源
【摘要】 2月6日，网易讯，2月5日，国家超算互联网应用技术大会暨核心节点上线试运行活动举行。该核心节点由曙光scaleX万卡超集群系统支撑，可对外提供超3万卡的国产AI算力，成为国家超算互联网平台上线以来接入的全国最大单体国产AI算力资源池。该项目将显著提升郑州市及中部地区的高性能计算服务能力，并通过高速光纤网络与其他核心节点互联互通，实现算力资源的全国统一调度、智能分配和高效协同，为科学创新、重大工程和经济发展提...
【关键词】超算，算力，郑州
【摘要】 2月6日，爱集微讯，据报道，全球四大PC巨头惠普、戴尔、宏碁和华硕因全球供应紧张，正考虑首次从中国芯片制造商采购内存芯片。惠普已开始对中国内存芯片进行认证，计划持续关注供应情况至2026年中期，若DRAM供应持续受限且价格飙升，可能首次采购中国厂商的非美国市场DRAM。戴尔也在认证中国DRAM产品，担心2026年内存价格继续上涨。尽管认证不意味必然采购，但中国内存芯片公司被视为消费电子行业的潜在“救星”。全球领先的内...
【关键词】内存芯片，PC制造商，供应链
【摘要】 2月5日，纳芯微电子讯，近日，由纳芯微牵头制定的PN结半导体温度传感器国家标准（GB/T 20521.5-2025）正式发布，将于2026年7月实施。该标准明确了器件定义、关键性能指标及测试方法，为高精度测温应用提供技术依据。PN结温度传感器利用半导体PN结电压随温度变化的特性，具备精度高、一致性好等优势，适用于新能源汽车、泛能源及高端电子系统等领域。纳芯微基于PN结测温技术，推出了多款温度传感器产品，覆盖汽车、泛能源、可穿...
【关键词】温度传感器，国家标准，PN结
【摘要】 2月5日，凌锐半导体讯，凌锐半导体成功研发全国首个基于国产SiC MOS芯片的固态变压器（SST），并于2026年1月实现批量商业化供货。该项目采用10KV SST技术，由凌锐提供自主研发的高性能碳化硅MOS芯片方案，标志着国产芯片在AI+SST新赛道的突破。SST作为未来AI数据中心800V供电架构的核心装置，可直接将10kV交流电转换为800V直流电，提升能源效率。凌锐早在2018年便与国家电网合作开发35kV/5MW柔性变电站，2021年落地的该项目效...
【关键词】SiC芯片，SST，固态变压器
【摘要】 2月4日，清华大学讯，清华大学集成电路学院任天令教授团队研发的柔性数字存内计算芯片FLEXI取得重要进展，相关成果于1月28日发表在《自然》期刊。FLEXI采用低温多晶硅工艺，包含1 kb、4 kb和32 kb三种规格，集成约26.5万个晶体管，具备高能效、低成本（单芯片成本低于1美元）和优异机械可靠性（可承受4万次弯折）。通过工艺-电路-算法协同优化，芯片在2.5–5.5 V电压范围内稳定运行，时钟频率比同类柔性芯片提升5.7–11.2倍，...
【关键词】柔性电子，边缘智能，存内计算
【摘要】 2月3日，爱集微讯，锐盟半导体近日宣布完成新一轮近亿元融资，由松禾资本领投，飞荣、华融盛资本、深圳天使母基金等机构参与。公司成立于2020年，定位为全栈式压电传感与执行微系统解决方案提供商，构建了“材料—器件—芯片—算法”的完整技术闭环，应用覆盖智能汽车、3C电子、AR/VR、工业控制及高性能计算（HPC）等领域。2024年，公司集中发布MagicCool、MagicTa、MagicEng、MagicClear四大产品线，推动压电技术在散热、触觉...
【关键词】融资，散热技术
【摘要】 2月3日，无锡高新区在线讯，1月30日，京东无锡智能机器人与先进制造产业基地项目签约揭牌活动举行，市委书记杜小刚、市长蒋锋及京东集团高管出席。项目计划总投资约100亿元，规划建设“两园一基地三中心”，包括机器人与先进制造科创园、智能驾驶与高端装备产业园、机器人制造总部基地及体验展销中心等。一期计划今年启动，聚焦机器人模型、维修、购买等重点领域，整合产业链资源。无锡市工信局发布具身智能机器人产业政策及场...
【关键词】京东机器人，无锡高新区，先进制造
【摘要】 2月2日，爱集微讯，近日，高柔性高智能人工智能算力电源系统研发及产业化项目在上海松江区新桥镇开工，总投资5亿元，占地46.1亩，总建筑面积6.78万平方米，由七建集团承建，合同工期530天。该项目作为2025年世界人工智能大会签约项目，创下“一日三证齐发”审批纪录，聚焦AI算力领域，产品适配AI算力服务器需求，已获1亿美元年度订单，预计明年订单增至3亿美元，后年突破6亿美元。项目采用高能效电路拓扑设计等技术，满足7×24...
【关键词】高端电源，AI算力，产业项目
