【摘要】 1月22日，爱集微讯，1月21日，国新办举行新闻发布会，工业和信息化部副部长张云明表示，工信部将持续推动人形机器人技术创新和迭代升级，以人形机器人为小切口带动具身智能大产业发展。重点包括三方面：一是“攻技术”，通过揭榜挂帅等任务布局国家科技重大项目，提升大模型、一体化关节、算力芯片等技术水平；二是“保安全”，加强人形机器人产品质量、网络和数据安全检验检测，开展科技伦理研究与管理服务；三是“壮生态”，...
【关键词】人形机器人，技术创新，算力芯片
【摘要】 1月21日，西安电子科技大学讯，近日，西安电子科技大学郝跃团队突破半导体材料技术瓶颈，显著提升芯片散热效率与综合性能。团队创新开发“离子注入诱导成核”技术，将氮化铝层从粗糙的“多晶岛状”结构转变为原子排列规整的“单晶薄膜”，界面热阻降至传统结构的三分之一。该技术解决了第三代至第四代半导体的共性散热难题，制备的氮化镓微波功率器件在X波段和Ka波段分别实现42瓦每毫米和20瓦每毫米的输出功率密度，将国际同类...
【关键词】半导体材料，芯片散热，技术突破
【摘要】 1月21日，纳芯微电子讯，纳芯微推出的CAN收发器NCA1044-Q1和NCA1462-Q1已全面通过丰田VeLIO认证与欧洲IBEE/FTZ-Zwickau EMC认证，其中NCA1462-Q1还进入丰田元器件白名单。这些认证有助于保障车载网络通信稳定、确保行车安全，并满足法规要求。在汽车电动化、智能化背景下，电磁环境日益复杂，EMC（电磁兼容性）对CAN收发器的重要性愈发凸显。纳芯微的产品可为汽车零部件客户显著降低平台导入与系统验证的成本和周期。
【点...
【关键词】CAN芯片，车规认证，汽车电子
【摘要】 1月20日，新华网讯，我国脑机接口技术临床转化加速，半侵入式“北脑一号”已植入6名患者体内，侵入式“北脑二号”预计2026年进入临床验证。上海阶梯医疗、北京智冉医疗的侵入式产品也进入临床阶段。美国企业家埃隆·马斯克宣布2026年大规模生产脑机接口设备。政策支持力度加大，2023年工信部设立脑机接口赛道，2024年列为未来产业十大创新产品之一，2025年多部门联合发布实施意见推动产业发展。北京市、上海市等地出台专项政策...
【关键词】脑机接口，临床转化，商业化
【摘要】 1月20日，爱集微讯，近日，中共上海市委发布关于制定上海市国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议，提出加快发展三大先导产业：集成电路、生物医药和人工智能。在集成电路领域，建议提高装备能级、制造水平和设计能力，推动全产业链突破；生物医药方面，强调创新药械研发，加速成果转化和临床试验；人工智能则聚焦全栈创新，推动基础大模型迭代和具身智能技术发展。规划还提出构建“2+3+6+6”现代化产业体系，推动传统产业...
【关键词】集成电路，生物医药，人工智能
【摘要】 1月19日，南航集成电路学院讯，近日，南京航空航天大学集成电路学院EICAS课题组在格基后量子密码芯片设计领域取得重要进展，其研究成果《DRR-NTT： Efficient NTT Accelerator in Lattice-Based Cryptography By Dimensionality Reduction in RRAM》被密码芯片领域顶级会议CHES 2026录用。该研究提出基于RRAM-CIM的高能效NTT加速器，通过矩阵降维构建最小单元RRAM-NTT计算阵列，采用3位权重映射方案提升信息存储密度，并首次结...
【关键词】后量子密码，存算一体，芯片设计
【摘要】 1月19日，爱集微讯，市调机构Counterpoint Research数据显示，2025年第四季度中国市场的iPhone出货量增长28%，苹果重夺市场第一，占比达五分之一。iPhone 17系列吸引消费者，而华为和小米出货量均出现两位数下降。存储芯片短缺问题加剧，因制造商将产能转向英伟达AI芯片高端内存，推高价格并挤压小型厂商。内存价格预计2026年第一季度上涨40%至50%，第二季度再涨20%。台积电CEO指出高端智能手机受影响较小，苹果因全线高端定位...
【关键词】存储芯片，华为小米
【摘要】 1月16日，爱集微讯，1月13日上午，杭州芯光半导体有限公司高端先进芯片全国测试基地（一期）奠基仪式在杭州滨富特别合作区举行。该项目是今年新开工的浙江省“千项万亿”工程项目之一。股东代表广发乾和策略投资部总经理朱保力表示，芯光半导体是朗迅芯云产业链延伸的关键布局，标志着公司向规模化、产业使命化迈进。杭州禾合创业投资有限公司总经理翁佳燕强调，该项目是滨富合作区赋能的重要成果，并鼓励朗迅芯云保持技术领先...
【关键词】芯片测试，半导体，奠基仪式
【摘要】 1月15日，爱集微讯，2025年我国集成电路出口创2019亿美元新高，连续26个月同比增长。海关总署数据显示，2025年我国货物进出口总值63547.7亿美元，同比增长3.2%，其中机电产品出口23018.4亿美元，同比增长8.4%。集成电路出口表现突出，连续26个月保持增长，与汽车整车、船舶等共同拉动机电出口增幅3.7个百分点。12月机电产品出口2232.1亿美元创月度新高，第四季度出口同比增长7.8%，连续第9个季度攀升。机电产品占全商品出口比...
【关键词】芯片出口，集成电路，同比增长
【摘要】 1月15日，C114讯，1月15日，中国移动采购与招标网发布2026年至2028年数据链路采集设备集中采购项目招标公告，计划采购数据链路采集用光放大器约26497套，需求满足期为2年并可顺延1年。该项目采用份额招标且不划分标包，中标人数量为3至4家：若4家中标，份额依次为40%、23%、20%、17%；若3家中标，份额则为50%、27%、23%。项目设置最高投标限价，超限报价将被否决。
【关键词】中国移动，光放大器，数据采集
【摘要】 1月13日，爱集微讯，1月13日，TrendForce报告指出，台积电和三星自2025年起逐步减产8英寸晶圆产能，目标2027年部分厂区全面停产。2025年全球8英寸产能预计年减0.3%，2026年减产幅度扩大至2.4%。与此同时，AI电源管理芯片需求增长及消费产品提前备货推动8英寸产能利用率回升，陆系厂商2025年已率先恢复高水平利用率，其他区域厂商2026年订单上调。代工厂计划全面涨价5-20%，不同于2025年仅针对部分旧制程补涨。但受消费终端隐忧...
【关键词】晶圆代工，产能利用率，涨价
【摘要】 1月13日，快科技讯，日前，2025小米“千万技术大奖”颁奖典礼在北京小米科技园举办。小米自研芯片“玄戒O1”凭借创新性、领先性和影响力等多个维度的卓越表现，荣获千万技术大奖最高奖项。该芯片采用第二代3nm工艺制程，创新十核四丛集架构，回片仅6天便打通手机全功能，性能体验跻身全球第一梯队。小米由此成为中国大陆首家、全球第四家发布3nm制程旗舰手机芯片的公司。2025年初，雷军宣布小米年度技术大奖升级为“千万技术大...
【关键词】自研芯片，技术大奖，3nm工艺
【摘要】 1月12日，爱集微讯，近期，存储涨价压力全面传导至消费电子领域，智能手机、笔记本电脑等核心品类纷纷调价。PC端头部厂商联想、戴尔、惠普等笔电产品价格涨幅集中在500-1500元；国产手机新品较上一代涨价约100-600元。产业链企业表现分化：AIoT芯片厂商受冲击程度不一，芯片测试企业订单量显著增长。券商分析指出，存储价格强上行周期预计2026年显现，由需求错配、资本开支调整与技术迁移共同驱动，可能延续至2026年末甚至2027...
【关键词】存储涨价，消费电子，终端调价
【摘要】 1月9日，爱集微讯，据媒体报道，产业链调查显示，2026年存储产能空前紧张，大型云服务厂商已提前启动2027年供货产能的“捆绑式谈判”，将采购量、价格条件与后续年度供货目标一起协商，最快或将于今年一季度敲定2027年供货合同。供应端存储三大原厂短期内难有效扩产，模组厂普遍面临颗粒短缺与下游配货压力，业内人士称大型模组厂实际取得的颗粒仅为原先需求的30%～50%；手机与PC等传统应用被排至后段，多数品牌厂今年仅能取得...
【关键词】存储供需，云厂商，产能谈判
【摘要】 1月9日，爱集微讯，2025年12月25日，西安半导体产业链发展基金合伙企业（有限合伙）在西安市经济技术开发区注册成立，出资额为10亿元人民币，执行事务合伙人为西安经发资产管理有限公司。该基金由西安经开金融控股有限公司、西安经发资产管理有限公司及陕西长安芯材科技产业发展有限公司共同发起设立，总规模50亿元，首期规模10亿元，存续期限7年，采用“5+2”模式。基金聚焦半导体领域，采用“一平台、一研究院、一基金”架构...
【关键词】半导体，产业链，投资基金
【摘要】 1月8日，爱集微讯，1月6日澎湃新闻报道，2025年1-11月上海集成电路产业营收达3912亿元，同比增长23.72%，全年预计超4600亿元，五年间规模翻番。上海在全球集成电路产业百强城市中排名第四、国内第一，集聚超1200家企业，拥有全国40%产业人才和50%创新资源。当地建成5个特色产业园区，包括设计产业园、智能传感器产业园等，形成“一体两翼”布局，并通过政策支持、技术攻关和国际合作推动产业发展。
【关键词】集成电路，上海，产业规模
【摘要】 1月7日，爱集微讯，2026新年伊始，艾微普半导体设备研发生产项目落户青岛西海岸新区。该项目由浙江艾微普科技有限公司与海创智能装备（烟台）有限公司共同投资1亿元设立，聚焦半导体、MEMS及新能源器件制造和AR/VR领域，重点研发生产物理气相沉积/磁控溅射设备、离子束刻蚀机、反应离子刻蚀机等核心装备。浙江艾微普科技成立于2019年，创始人唐云俊博士为美籍华人、国家高端人才，拥有三十多人核心技术团队，已实现半导体薄膜...
【关键词】半导体设备，自主研发
【摘要】 1月6日，爱集微讯，2025年，中国半导体行业迎来IPO热潮，A股和港股市场表现活跃。A股方面，30家半导体企业进入IPO受理流程，合计拟募资985.86亿元，平均单家募资32.86亿元。长鑫科技以295亿元募资规模居首，惠科股份和摩尔线程分别以85亿元和80亿元紧随其后。产业链覆盖芯片设计、制造、材料、设备、封测等环节，科创板成为超六成企业的首选。港股方面，19家非A股半导体公司启动赴港IPO计划，覆盖GPU、功率半导体、传感器等领...
【关键词】半导体，IPO，A股港股
【摘要】 1月6日，爱集微讯，1月6日，蔚来第100万台量产车——星辰绿全新ES8在合肥新桥二工厂下线，该车已捐赠给安徽墨子量子科技基金会，并同步推出ET9百万纪念限量版。蔚来成立于2014年，累计投入650亿元用于技术研发，180亿元建设充换电基础设施，目前已建成8541座充换电站。蔚来与奇瑞、江淮签署合作协议，深化产业协同。中国汽车工业协会常务副会长付炳锋肯定了蔚来在技术创新与高端化实践上的贡献。蔚来全国换电站总数超3600座，...
【关键词】蔚来，换电站，量产车
【摘要】 1月5日，爱集微讯，近期，国产GPU行业迎来资本化高潮，壁仞科技、摩尔线程、沐曦股份、天数智芯四家企业密集冲刺资本市场。壁仞科技于2026年1月2日登陆港交所，首日股价上涨82%，市值一度超1000亿港元；摩尔线程和沐曦股份分别于2025年12月5日和12月17日上市，首日涨幅超400%和692.95%，市值均突破3300亿元。这四家企业均为商汤科技的长期战略合作伙伴，双方基于“算力供给-算法需求”逻辑形成协同生态。商汤科技已与包括壁仞...
【关键词】国产芯片，AI适配，资本化
【摘要】 1月5日，新华网讯，2025年12月15日，工信部公布我国首批L3级有条件自动驾驶车型准入许可，长安深蓝SL03和极狐阿尔法S6两款车型将在重庆、北京指定区域开展上路试点，最高车速分别为50km/h和80km/h。长安汽车和极狐汽车分别于12月20日和23日获得国内首块L3专用号牌，开启合规商用试点。L3级自动驾驶对系统可靠性和安全冗余要求极高，推动感知硬件、算力平台、软件算法等技术迭代。产业链上市公司如电连技术、华依科技、云从科技...
【关键词】产业链升级，商用化提速
【摘要】 1月4日，爱集微讯，2024年，苹果Vision Pro和三星Galaxy XR的推出推动了XR（扩展现实）市场的竞争，硅基OLED（Micro OLED）成为关键显示技术。全球硅基OLED显示屏销售额从2020年的3.9亿元增长至2024年的12.7亿元，年均复合增长率34.3%，预计2030年将达679.3亿元，年复合增长率94.11%。2024年XR领域占硅基OLED下游应用的50.39%，预计2030年将达98.59%。索尼2024年占据全球XR设备硅基OLED出货量的50.8%，但中国企业如视涯科技以3...
【关键词】XR，显示技术
【摘要】 1月4日，爱集微讯，爱集微知识产权咨询发布2025年中国大陆半导体制造企业专利实力榜单，从创新实力、国际布局、行业影响、新锐力量和星级评价五个维度评估企业专利表现。中芯国际以超过2万件专利和超1万分创新分值位列创新实力榜首，长鑫存储、长江存储等企业组成第二梯队。在国际布局方面，长鑫存储和长江存储并列第一，华润微电子排名第三。行业影响力榜单中，中芯国际以5554件被引用专利领先，华力微、武汉新芯等紧随其后。...
【关键词】半导体制造，专利实力，榜单分析
【摘要】 12月31日，爱集微讯，2025年12月20日，“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”成功举办，会上发布了《2025中美半导体上市公司数据分析》报告。报告显示，中国半导体产业在复杂环境下仍保持韧性，2025年总营收预计达9368亿元，同比增长14%，近五年增长111%；净利润预计754亿元，同比增长56%。半导体设备板块表现突出，营收和净利润分别增长320%和309%。相比之下，美股半导体公司总市值突破10万亿美元，是A股的12倍，2025年营...
【关键词】半导体，数据分析，上市公司
【摘要】 12月31日，爱集微讯，12月30日，市调机构Omdia报告指出，2032年透明显示屏市场收入预计达1亿美元，2025-2032年复合年均增长率（CAGR）为9.3%。增长主要受公共场所显示器大型化推动，得益于透光率提升和面板尺寸扩大。过去十年，面板厂商推出多种技术，如TFT-LCD、PMOLED、AMOLED、LED和Micro LED，克服了早期尺寸小（PMOLED小于2英寸）或透光率低（TFT-LCD低于20%）的局限。AMOLED尺寸已超70英寸，LED和Micro LED透光率超70%。...
【关键词】透明显示屏，市场增长，技术发展
【摘要】 12月30日，爱集微讯，2025年12月20日，“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”成功举办，会上发布了《2025中国半导体产业发展报告》。报告指出，2025年全球半导体市场规模预计达7720亿美元，同比增长22%，2026年有望冲击9750亿美元，AI成为核心驱动力。中国半导体市场2025年1-10月规模达1694亿美元，同比增长12.5%，但全球占比从2020年的34.5%降至27.8%。报告分析了设计、晶圆制造、封装测试等产业链环节的表现，并发布“20...
【关键词】半导体，AI，产业园区
【摘要】 12月30日，爱集微讯，12月24日，无锡芯感智科技股份有限公司与武进国家高新技术产业开发区签署协议，MEMS传感器芯片产业化项目落户常州武进高新区。该项目总投资1亿元，固定资产投资不低于5000万元，规划年产能超2亿只MEMS传感器芯片，重点服务汽车电子、消费电子市场，并布局人形机器人、低空经济等新兴领域。芯感智将在武高新建立研发与制造基地，覆盖芯片设计至系统集成的全链条生产。武进高新区已集聚50余个产业链项目，正...
【关键词】芯片产业化，常州
【摘要】 12月29日，爱集微讯，近日，中共深圳市委发布关于制定深圳市国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议，重点提及集成电路产业的发展。规划建议扩大智能终端、网络与通信、智能网联汽车、集成电路、全屋智能等产业优势，并加强集成电路、工业母机、高端仪器等领域的关键核心技术攻关。同时，推动新兴产业发展壮大，加快新一代信息技术、新能源、高端装备等战略性新兴产业集群发展，探索未来产业如第六代移动通信、生物制造、具...
【关键词】集成电路，新兴产业，人工智能
【摘要】 12月29日，爱集微讯，近日，上海交通大学陈一彤课题组在国际顶级学术期刊《科学》发表研究成果，首次实现支持大规模语义视觉生成模型的全光计算芯片LightGen，被选为高光论文重点报道。该芯片在单枚芯片上突破三项关键瓶颈：单片上百万级光学神经元集成、全光维度转换，以及不依赖真值的光学生成模型训练算法。LightGen实现了“输入—理解—语义操控—生成”的闭环，可完成高分辨率图像语义生成、3D生成、高清视频生成及语义调...
【关键词】光计算芯片，人工智能，语义生成
【摘要】 12月26日，爱集微讯，IC风云榜作为半导体行业年度盛事，2026年将设立三大类73项大奖，覆盖九大核心领域。爱芯元智凭借“爱芯元曦”AX8850系列AI芯片竞逐年度AI技术突破奖。该公司成立于2019年，专注于AI感知与边缘计算芯片研发，拥有爱芯智眸AI-ISP和爱芯通元混合精度NPU两大核心技术。AX8850系列采用自研AI处理器，支持Transformer架构及主流AI模型优化，具备高效能、低功耗特性，适用于边缘计算场景。芯片集成硬件级安全防护...
【关键词】AI芯片，边缘计算，技术突破
【摘要】 12月26日，爱集微讯，2021年9月，魏明博士辞去Lumentum职务回国创立华辰芯光，选择IDM模式自主建设激光芯片全流程能力。该公司完成近2亿元A++轮融资，拥有WXP腔面钝化技术、6英寸砷化镓量产线等核心工艺，年产能达2000万颗高功率CW激光芯片，计划扩展至1亿颗。华辰芯光聚焦AI算力、卫星通信领域，其980nm单模泵浦激光芯片支撑EDFA技术，应用于DWDM系统、硅光集成及低轨卫星激光链路。公司申请超百项QWI技术专利，目标成为亚洲...
【关键词】华辰芯光，IDM模式，激光芯片
【摘要】 12月25日，一微科技讯，12月12—14日，2025年粤港澳大湾区人工智能与机器人产业大会（XAIR大会）在广州举行，主题为“智联世界·湾区新篇”。一微科技作为智能移动机器人技术平台企业参展，展示其技术实践。广东省委常委王曦、副省长王胜参观展位，肯定其自主研发及服务澳门经济的战略。一微科技总裁姜新桥表示，公司依托横琴合作区，链接澳门与内地创新资源。公司与澳门多所高校合作，完成机器人芯片等技术攻关，推动科研成果...
【关键词】机器人技术，湾区大会，自主研发
【摘要】 12月25日，爱集微讯，近日，Counterpoint Research报告显示，2025年第三季度中国以37%的全球份额保持最大互联汽车市场地位，销量同比增长7%。过去三年，中国车企在该领域的市场份额从2022年同期的48%跃升至68%，而非中国车企份额从52%降至32%。中国车企通过将互联技术作为全系标配（包括入门和中端车型），实现17%的销量增长，而国际车企主要在高阶车型提供该功能，导致大众市场差异化不足。
【关键词】联网汽车，市场份额，本土车企
【摘要】 12月24日，裕太微电子讯，随着宽带技术与智慧家庭智能化业务的发展，智能家庭网关已成为中国家庭重要的网络接口，形成年规模超百亿元人民币的国内市场。然而，以太网PHY芯片长期依赖海外品牌。中国移动终端公司与裕太微电子合作，实现国产2.5G以太网PHY芯片在多品类产品、多省份的规模商用，填补了国内高性能以太网接口芯片的技术空白。双方采用“产投结合、协同研发”模式，移动终端公司提供测试环境及验证平台，裕太微电子攻...
【关键词】国产芯片，产投协同
【摘要】 12月24日，爱集微讯，12月17日，爱集微VIP频道发布《2025中国第三代半导体行业上市公司研究报告》，聚焦碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等第三代半导体技术。报告显示，2020年至2024年全球碳化硅功率半导体器件销售额从6亿美元增至26亿美元，年复合增长率达45.4%，预计2029年将达136亿美元，渗透率从1.3%提升至17.1%。电动汽车是核心应用市场，2024年占比74.4%，中国电动汽车销量预计从2024年的330万辆增至2029年的1260万辆，渗...
【关键词】碳化硅，氮化镓
【摘要】 12月23日，新华网讯，2025年我国脑机接口产业发展成效显著，在核心技术突破、多场景应用落地及产业生态构建等方面均实现重要进展。中国信息通信研究院知识产权与创新发展中心主任李文宇表示，我国自主研发的多款脑机接口芯片、植入式电极等器件的通道数持续增加，稳定性逐步提升；人工智能技术快速应用极大提升解码精度，成功实现对被试者精细运动意图的解码。侵入式脑机接口以医疗场景为核心，临床案例已达数十例；非侵入式脑...
【关键词】脑机接口，卫星互联网，人工智能
【摘要】 12月23日，爱集微讯，12月17日，工业和信息化部部长李乐成在北京会见美国超威半导体公司（AMD）董事会主席兼首席执行官苏姿丰，双方就加强数字经济、人工智能领域合作等议题进行交流。李乐成指出中国拥有丰富的数据资源和应用场景，数字技术和人工智能发展迅速，强调中国将推进新型工业化并扩大对外开放，为外资企业创造合作机会。他希望AMD继续深耕中国市场，与中国企业合作创新。苏姿丰感谢中国工信部的支持，承诺深化在华投...
【关键词】AMD，数字经济，人工智能
【摘要】 12月22日，中国科学技术大学讯，中国科学技术大学潘建伟、张强团队联合济南量子技术研究院、中国科学院半导体所等单位，成功实现电泵浦片上集成高亮度纠缠量子光源。该成果于12月16日以“编辑推荐”形式发表于《物理评论快报》。研究团队采用分布式反馈激光器与薄膜铌酸锂光子芯片混合集成方案，利用780nm波段DFB激光器和双通道参量下转换TFLN光子芯片，实现了高效自发参量下转换及片上偏振纠缠态制备。实验结果显示，该纠缠源...
【关键词】量子光源，电泵浦，集成化
【摘要】 12月22日，凤凰网讯，12月15日，工业和信息化部公布了两款L3级自动驾驶车型产品，分别是长安深蓝SL03和极狐阿尔法S6。长安深蓝SL03可在重庆市内环快速路等特定路段实现最高50km/h的自动驾驶功能；极狐阿尔法S6则可在北京市京台高速等路段实现最高80km/h的自动驾驶功能。试点将由重庆长安车联科技有限公司和北京出行汽车服务有限公司在上述区域开展。工信部表示将联合相关部门加强监测和保障，完善智能网联汽车准入管理和标准法...
【关键词】自动驾驶，L3级，试点路段
【摘要】 12月19日，爱集微讯，SEMI发布的《半导体设备年终预测——OEM视角》报告显示，2025年全球半导体设备销售额预计达1330亿美元，同比增长13.7%，2026年和2027年将分别增至1450亿美元和1560亿美元。增长主要受人工智能投资推动，尤其在逻辑电路、存储器和先进封装技术领域。晶圆制造设备（WFE）2025年预计增长11.0%至1157亿美元，后端设备中测试设备2025年销售额将飙升48.1%至112亿美元，封装设备增长19.6%至64亿美元。按应用领域...
【关键词】半导体设备，销售额，人工智能
