【摘要】 3月26日，电子工程世界讯，ICinsights周五公布，2017年无厂半导体公司占全球IC销售金额比重来到27%，较十年前增加近一成(9%)。 所谓无厂半导体公司，指的是没有晶圆厂的IC设计厂商。就地区而言，美国企业占全球无厂半导体营收超过一半，来到53%，但低于2010年的69%，主要原因是新加坡安华高（Avago）并购博通（Broadcom）所致。 博通正准备将总部从新加坡搬回美国，作业完成后，美国占比预估可回升至69%。台湾IC设计公司2017年...
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【摘要】 3月23日，电子工程世界讯，3月22日，四川经略长丰集成电路8/12吋硅片项目在自贡高新区开工。该项目由四川经略长丰半导体有限公司投资50亿元，占地580余亩，一期建设280亩，总建筑面积30万平方米，一期工程计划1年完工，建设标准化生产体系，形成月产50万片8/12吋硅片的生产能力，全面达产后年产值将达36亿元，实现年税收1.5亿元。该项目对延伸自贡电子信息产业链条，壮大产业集群和提升产业发展水平意义重大，同时将填补国内12...
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【摘要】 3月21日，电子工程世界讯，3月18日，总投资16亿元的宁夏银和半导体科技有限公司大尺寸半导体硅片项目在银川经济技术开发区开工。该项目的落地，标志着“中国芯”不断向高端领域延伸。据悉，宁夏银和半导体科技有限公司将通过开展高品质半导体硅片的研发和产业化，建成国际先进水平的大尺寸半导体硅片产业化、创新研究和开发基地。项目建成后，可年产420万片8英寸半导体级单晶硅片和年产240万片12英寸半导体级单晶硅片，产品涉...
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【摘要】 3月15日，电子工程世界讯，根据SEMI（国际半导体产业协会）于2018年2月28日公布的「全球晶圆厂预测报告」(World Fab Forecast)最新内容中指出，2019年全球晶圆厂设备支出将增加5%，连续第四年呈现大幅成长。除非原有计划大幅变更，中国大陆将是2018、2019年全球晶圆厂设备支出成长的主要推手。 全球晶圆厂投资态势强势，自1990年代中期以来，业界就未曾出现设备支出金额连续三年成长的纪录。SEMI预测，2018和2019年全球晶圆厂...
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【摘要】 3月15日，电子工程世界讯，总投资268亿元的15个重大产业化项目在成都高新区集中开工，项目涉及电子信息产业全链条及关键环节，此举将进一步完善成都电子信息产业生态圈建设，壮大成都的电子信息产业功能区。据悉，本次集中开工的重大产业化项目包括宇芯(成都)集成电路封装测试公司生产线改造和三期新厂项目、莫仕连接器(成都)公司扩产项目、翰博集团OLED装置零部件膜剥离、精密清洗及热喷涂生产基地项目、中电国际天然气冷热电...
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【摘要】 3月12日，电子工程世界讯，日前，厦门科技产业化集团承担的国家“芯火”双创基地（平台），经工信部组织专家评审，获批筹建。据悉，目前全国仅北京、上海、深圳、南京、杭州、西安、厦门等七个城市获批“芯火”双创基地（平台）建设项目，厦门系全省唯一。根据“芯火”创新行动计划，我国将集聚公共服务机构、优势骨干企业、社会力量等资源，以集成电路技术和产品为着力点，发展和打造一批信息技术领域新型双创基地(平台)，为...
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【摘要】 3月9日，新浪科技讯，今年初，在一个产业大会上，有人用“欲渡黄河冰塞川”来描述2017年彩电业遭遇的“强震”。相关数据显示，受制面板价格上涨、地产因素影响、互联网电视品牌冲击，2017年中国彩电市场零售规模为4752万台，同比下降6.6%。3月8日，在中国家电及消费电子博览会（AWE）上，包括海信、夏普、海尔、暴风和三星等企业各出奇招，拉开一场新的“战役”，以应对彩电行业面临的新一轮洗牌。奥维云网副总裁董敏在接受《...
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【摘要】 3月5日，电子工程世界讯，工信部旗下的中国信息通信研究院近日发布了《2017年国内手机市场运行情况及发展趋势分析》的报告。报告显示，2017年的手机行业，一方面，中国手机品牌厂商继续领跑全球市场，知名度和市场份额均在增长；另一方面，国内市场上，出货量结束两年来的高速增长，触顶后折返下滑，市场加剧洗牌，竞争尤为激烈。2017年国内市场出货量4.91亿部，同比下降12.3%。4G手机升级浪潮退去、性能提升带来的刚性换机需...
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【摘要】 3月2日，电子工程世界讯，国家集成电路产业投资基金（简称大基金）第二期正在紧锣密鼓募资推进中，目前方案已上报国务院并获批。接近大基金的权威人士透露，大基金二期筹资规模超过一期，达到1500-2000亿元。按照1：3的撬动比例，所撬动的社会资金规模在4500-6000亿元左右，加上一期1387亿元及所撬动的5145亿元社会资金，中国大陆集成电路产业投资基金总额将过万亿元。此外，大基金持股的10家公司2017年年度的业绩比较亮眼（汇...
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【摘要】 2月28日，电子工程世界讯，Digitimes Research表明，2018年第一季度中国智能手机应用处理器（AP）出货量环比下降18.2%。据称，这是因为2017年第四季度中国智能手机市场不景气，导致芯片供应商在第一季度做出库存调整。同时，今年第一季度还包括春节假期，也影响了智能手机应用处理器的出货。不过2018年第一季度应用处理器的出货量仍比一年之前要高出33.6%，去年一季度中国厂商订单整体下滑，致使应用处理器出货达到低点。高通...
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【摘要】 2月27日，电子工程世界讯，2月，安徽印发《安徽省半导体产业发展规划（2018—2021年）》。提出发展目标：到2021年，半导体产业规模力争达到1000亿元，半导体产业链相关企业达到300家，芯片设计、制造、封装和测试、装备和材料龙头企业各2-3家。力促晶合扩大规模，尽快完成4条12寸晶圆生产线布局。国家集成电路大基金第一期1400亿初显成效，第二期规模有望在第一期基础上继续提升，并引领社会投资近万亿投资。随着大基金二期到...
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【摘要】 2月5日，电子工程世界讯，市场研究机构TrendForce最新数据指出，2017年中国IC设计业收入将达到2006亿元人民币，同比增长22%。2018年中国IC行业还将增长20%左右，营收预计将达到2400亿元人民币。2017年中国IC设计行业收入排名方面，大唐半导体将退出前十名，而WillSemi（韦尔半导体）和GigaDevice（兆易创新）以其强劲的收入表现进入前十名。此外，由于麒麟芯片的普及率不断提高，海思半导体的年收入增长达到了27.72%，其母公司...
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【摘要】 2月1日，电子工程世界讯，近年来，泉州大力发展半导体这一战略性新兴产业，加快建设泉州芯谷，助推全市产业转型升级、经济跨越发展。省委、省政府高度重视和支持泉州芯谷的开发建设，批复设立泉州半导体高新区、管委会。据悉，泉州芯谷规划范围约60平方公里，主要涵盖晋江集成电路产业园区、南安高新技术产业园区、安溪湖头光电产业园区。泉州芯谷以存储器制造和化合物半导体制造为支柱，吸引设计、封装测试、制造设备、关键原...
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【摘要】 1月31日，电子工程世界讯，工业和信息化部部长苗圩昨天在国务院新闻办举行的新闻发布会上表示，“中国制造2025”的顶层设计已经完成，一批重大标志性的项目和工程陆续落地，制造强国建设迈上了一个新台阶。苗圩表示，2018年工信部将深入实施“中国制造2025”，重点推进以下几个方面的工作：一是继续深入地实施好五大工程；二是创建“中国制造2025”的国家级示范区；三是培育若干世界级的先进制造业集群；四是推进制造业与互联...
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【摘要】 1月25日，新浪科技讯，美国高通公司在京召开“Quacomm中国技术与合作峰会”。高通宣布，小米通讯技术有限公司、广东欧珀移动通信有限公司、维沃通信科技有限公司分别签署了非约束性的关于芯片采购的谅解备忘录。三家公司表示，有意向在未来三年间向高通采购价值总计不低于20亿美元的射频前端部件。购买和供应这些部件的义务都将根据后续的最终协议执行。高通的射频前端部件构成了丰富、完整的系统级从调制解调器到天线（modem-...
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【摘要】 1月22日，电子工程世界讯，大基金入股景嘉微的意向终于落地了。1月19日，景嘉微发布公告称，公司拟向国家大基金和湖南高新纵横资产经营有限公司（下称“湖南高新”）募资13亿加码芯片产业化项目。据公告披露，景嘉微与大基金、湖南高新于1月18日签订了《附条件生效的股票认购协议》。景嘉微非公开发行的募集资金总金额不超过13亿元，其中大基金认购金额占甲方本次非公开发行募集资金总金额的90%，即不超过人民币117,000.00万元...
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【摘要】 1月19日，电子工程世界讯，据交通运输部官网披露，1月18日，交通运输部与中央军委装备发展部联合印发《北斗卫星导航系统交通运输行业应用专项规划(公开版)》(下称《专项规划》)，推动北斗卫星导航系统(下称“北斗系统”)在铁路、公路、水路、民航、邮政等交通运输全领域实现应用。在业内人士看来，这意味着北斗系统全面开启“民用化”，北斗产业将因此进入发展快车道。券商预计，未来几年行业新增市场规模有望超过1000亿元。
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【摘要】 1月15日，电子工程世界讯，据证券时报报道称，目前，全球内存市场被国际巨头三星、海力士以及美光垄断，三家公司的内存市场占有率合计超过90%，而今年上半年内存价格丝毫没有下降的趋势。由于汇率持续升值、原物料及人工成本的持续上涨，最近全球电阻第一大厂国巨上调电阻价格，而这也被看作是内存继续上涨的信号，而内存价格的持续上涨，国内终端厂商的成本压力陡然增加。报道中提到，国家发改委将会继续约谈三星，因为现在的...
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【摘要】 1月15日，电子工程世界讯，近年来，中微半导体迅速成长，技术日趋成熟，特别是在中国市场的话语权进一步巩固。三安光电、华灿光电、聚灿光电在下一步的扩产规划中，都大幅采用了中微半导体的设备。事实也正是如此。近日，聚灿光电发布公告，公司与南昌中微半导体设备有限公司签署了重大采购合同，采购总额6.28亿元。南昌中微为中微半导体设备（上海）有限公司的全资子公司。根据采购合同内容，聚灿光电向南昌中微购置一批金属...
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【摘要】 1月11日，电子工程世界讯，手机智能终端而言，苹果对性能与系统优化的确堪称一流，但是在AI硬件层面，天生的基因缺陷就有点悲催了。据外媒报道，CES期间，针对四颗主流AI芯片进行了跑分测试，苹果A11惨成炮灰，似乎落后了一个时代。从结果来看，较有代表性的VGG16、ResNet50、InceptionV4几项神经网络模型跑分成本，苹果 A11直接垫底，近乎被国产芯片Kirin970、RK3399Pro秒杀的节奏。NVIDIA TX2在VGG16、ResNet50测试上表现不...
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【摘要】 1月9日，电子工程世界讯，国家集成电路产业投资基金（大基金）一期募集资金1387亿元已基本投资完毕，累计有效决策超过62个项目，涉及上市公司23家（包括港股公司和间接投资公司），投资回报颇丰。据悉，大基金二期募资已经启动，募集金额将超过一期。大基金目前的投资已经完全覆盖了集成电路制造、封装的龙头公司，部分覆盖了设计、设备、材料类上市公司，有业内人士建议，不妨对大基金下一步动作作个预判，可关注第三代半导体...
【关键词】
【摘要】 1月2日，电子工程世界讯，12月26日，粤芯芯片项目暨广州开发区集成电路产业创新园、宝能新能源汽车、知识城南方医院三大项目在中新知识城动工。其中，粤芯芯片项目填补了广州芯片产业空白，将为广州物联网、大数据、云计算等科技产业发展提供有力支撑，推动广州制造向广州智造转型升级。据悉，粤芯芯片项目总投资约70亿元，月产3万片12英寸晶圆芯片，达产后销售收入100亿元，带动上下游企业形成1000亿元产值，预计2019年上半年...
【关键词】
【摘要】 1月2日，电子工程世界讯，近年来中国半导体的消费一直增长，目前全球占比已接近70%。海关总署公布的2016年进口数据显示，集成电路以超万亿元进口额排第一。然而国内半导体发展却还处于很初级的水平：一方面，即便是制程最先进的中芯国际，其生产工艺还处于28nm水平，与台积电、三星及Intel等行业龙头相比仍有5年以上的差距；另一方面，制造芯片的设备材料严重依赖于欧美和日韩进口。这部分巨大的供需缺口将持续推动半导体产业...
【关键词】
【摘要】 12月28日，电子工程世界讯， 据路透社报道，中国发改委正密切关注近期手机存储芯片价格的飙升，可能会对潜在的企业串谋操纵价格行为展开调查。《中国日报》引用发改委反垄断局处长徐新宇的话称，在芯片价格在过去18个月急剧上涨后，发改委正在对市场行情保持警惕。他指的是，为了获得最大利润，多家公司可能会联手尽可能地推高芯片价格。存储芯片需求的飙升和供应的吃紧造就了存储芯片市场的“超级周期”，这些芯片被用于驱动...
【关键词】
【摘要】 12月29日，电子工程世界讯，在昨日举办的2018年全国工业和信息化工作会议上，工信部党组书记部长苗圩发表讲话，谈论了我国软件和信息技术建设、降费提速、5G研发等方面的工作和规划。苗圩披露，我国已经全面建成光网城市，新增3个骨干直联点并全部投入运行，固定宽带家庭普及率提前完成国家“十三五”规划目标，3.2万个行政村完成光纤部署。提速降费方面，今年网络提速降费力度加大，4G用户平均下载速率较去年同期提高30%，手...
【关键词】
【摘要】 12月28日，电子工程世界讯，中国卫星导航系统管理办公室主任、北斗卫星导航系统发言人冉承其今日表示，我国国产北斗芯片实现规模化应用，工艺由 0.35 微米提升到 28 纳米，最低单片价格仅 6 元人民币，总体性能达到甚至优于国际同类产品。同时，目前国产北斗芯片累计销量突破 5000 万片，高精度 OEM 板和接收机天线已分别占国内市场份额的 30% 和 90%。据悉，国内卫星导航产业年产值年均增长率超过 15%，2016 年突破 2118 亿元...
【关键词】
【摘要】 12月28日，电子工程世界讯，2017年可说是大陆AI产业集体爆发期，海思麒麟970、寒武纪、地平线分别在移动终端、自动驾驶、城市安防等领域发布AI功能芯片，这些独角兽企业角头峥嵘，吸引大量海内外厂家与投资者高度瞩目。赛迪顾问预测，2017年大陆人工智能核心产业规模将超过人民币700亿元(币别下同)；但随着大陆政策的推出，各地人工智能相关建设逐步启动，预计到2020年大陆人工智能核心产业规模将达到1,600亿元，成长率约为26....
【关键词】
【摘要】 12月20日，电子工程世界讯，根据最新研究报告显示，2017年全球液晶电视品牌出货量为2.1亿台，年减4.1%。展望2018年，在面板降价效果显著以及需求回温等因素带动下，WitsView预估全球液晶电视品牌出货量将止跌回升至2.18亿台，年增3.9%。在业内人士看来，虽然今年彩电行业整体惨淡萧条，但行业面临困境也并非“百害而无一利”，所谓祸兮福之所倚，置之死地而后生，市场不景气将倒逼彩电企业摒弃“价格战”、“概念战”，真正转...
【关键词】
【摘要】 12月19日，电子工程世界讯，12月18日下午，厦门市海沧区人民政府与杭州士兰微电子股份有限公司在厦门共同签署战略合作框架协议。按协议约定，项目总投资220亿元，规划建设两条12英寸特色工艺芯片生产线及一条先进化合物半导体器件生产线。这是今年继通富微电子70亿项目以来的最大落地项目，预计将使海沧集成电路产业达到质的飞跃。
【关键词】
【摘要】 12月18日，电子工程世界讯，12月15日，奕斯伟硅产业基地项目签约仪式在西安举行。签约仪式上，西安高新区与北京芯动能公司、北京奕斯伟公司三方共同签署了硅产业基地项目投资合作意向书。根据意向书，该项目总投资超过100亿元，由北京芯动能公司旗下北京奕斯伟公司作为主体统一规划、分期推进，项目建成后将填补国家半导体硅材料产业空白，进一步完善陕西省集成电路产业链条。 当前，西安正在全力打造全国最优营商环境，已成为...
【关键词】
【摘要】 12月15日，电子工程世界讯，中国半导体市场供不应求，进口依赖问题依然严峻。根据统计和预测，2010-2015年，我国半导体产品需求持续增加，CAGR达为6.7%，高于全球平均水平，但自供率却一直不足10%。2016年，我国半导体行业需求规模为1940 亿美元，自供率首次超过10%。数据显示，中国每年消费的半导体价值占全球出货总量的近1/3，但中国半导体产值仅占全球的6%-7%。许多进口芯片被装配于个人计算机、智能手机以及其他设备，随后...
【关键词】
【摘要】 12月15日，电子工程世界讯，今年9月，Ferrotec(中国)公司与杭州大江东产业集聚区签署投资协议，建设月产30万片8英寸半导体硅抛光片项目和月产20万片12英寸半导体硅抛光片项目，总投资60亿元。计划通过新投资项目的实施，形成8英寸和12英寸半导体大尺寸硅片的规模化生产能力。半导体硅片是半导体制造领域的关键材料之一，同时也是中国集成电路产业链中的一个短板。而从2016年开始，国际硅片价格便呈现不断上涨的趋势，且供不应...
【关键词】
【摘要】 12月14日，电子工程世界讯，总投资达105亿美元的“紫光南京集成电路基地项目（一期) ”，近期正式环评公示。全球半导体巨头正在云集南京，南京距离“芯片之都”再进一步。统计数据显示，去年南京市集成电路产业主营业务收入的增幅超过20%，在七大类14个重点领域战略性新兴产业中，增幅排第二位。在未来几年，随着重量级项目的建成投产，南京将一举挺进全国集成电路重点城市第一方阵。预计到2020年，南京浦口区将形成百亿级龙头...
【关键词】
【摘要】 12月11日，电子工程世界讯，据《陕西日报》报道，奕斯伟硅产业基地项目签约仪式12月9日在西安举行。根据意向书，该项目总投资超过100亿元，由北京芯动能旗下北京奕斯伟公司作为主体统一规划、分期推进，项目建成后将填补国家半导体硅材料产业空白。在国家大基金和各地政府配套基金的扶持下，我国集成电路产业步入快速发展期。券商研报认为，晶圆制造是半导体产业核心环节，设备投资占比达80%，在半导体硅片超级景气周期中，实...
【关键词】
【摘要】 12月7日，电子工程世界讯，2017年中国IC设计业产值预估为达人民币2006亿元，年增率为22%，预估2018年产值有望突破人民币2400亿元，维持约20%的年增速。集邦咨询半导体分析师张琛琛指出，厂商技术发展仅限于低端产品的状况已逐步改善，海思的高端手机应用处理芯片已率先采用10nm先进制程，海思、中兴微的NB-IoT、寒武纪、地平线的AI布局也已在国际崭露头角，展锐、大唐、海思的5G部署也顺利进行中。从个别IC设计公司2017年营收...
【关键词】
【摘要】 12月6日，电子工程世界讯，大陆扶植半导体、显示器产业，成果已逐渐显现。第3季在全球大尺寸平面显示器市场上，以出货量为基准，大陆业者挤下韩厂，首度站上龙头宝座。大陆2007年正式生产LCD等平面显示器，耗时10年追上韩国的脚步。根据IHS Market资料，UHD显示器面板以出货量计算，乐金显示器及三星显示器第3季各以31.5%、22.5%市占率排名全球第1、2名。接着是京东方13.1%、群创12.0%等。虽然大陆及台厂已确保60%市占率，成为...
【关键词】
【摘要】 11月28日，电子工程世界讯，日前从重庆市科委召开的人工智能重大主题专项通报会上获悉，重庆市已启动人工智能重大主题专项，未来3年，计划吸引全社会创新实体投入上千亿元开展人工智能技术创新及应用示范。据重庆市科委负责人介绍，重庆作为我国重要的老工业基地，人工智能产业发展具有较好基础。目前，全市正在开展人工智能研究的高校和科研院所达100余家，拥有人工智能领域规模以上企业200余家，在大数据云计算、智能网联汽...
【关键词】
【摘要】 11月28日，电子工程世界讯，26日，工业和信息化部发布了《关于启动5G技术研发试验第三阶段工作的通知》。《通知》指出，在第三阶段，要明确试验目标、加快建设试验环境以及设备研发、开展融合试验，促进5G相关业务与应用同步发展，力争在2018年底前推进5G产业链主要环节基本达到商用水平。按照国际标准化组织3GPP的时间表，3GPP R16(完整业务)5G标准制定将于2018年第二季度完成。在此之后，5G将正式从研发走向商用。目前，我国...
【关键词】
【摘要】 11月27日，电子工程世界讯，2016-2017年，在多个领域的“十三五”规划之中，已经开始涉及到相关的人工智能领域的发展，先后出台了多个人工智能相关的发展规划。在2017年7月，中国发布了《新一代人工智能发展规划》，标志中国人工智能领域未来规划和战略越来越明确。受政策上以及项目上的大力支持推动，中国人工智能领域将迎来新的发展阶段，人工智能已经成为了中国新时代的主要发展方式。近日前瞻产业研究院的一份报告中指出，...
【关键词】
【摘要】 11月22日，电子工程世界讯，中国半导体产业产值从2015年开始呈现爆发性成长，2018年产值预估将突破6,200亿元人民币，政府的政策支持成为主要驱动力。集邦咨询在最新的“中国半导体产业深度分析”报告中指出，政府从中央到地方对半导体产业支持力道将持续扩大，大基金除持续支持较薄弱但又很重要的产业链环节外，存储器相关、SiC/GaN等化合物半导体、围绕IoT/5G/AI/智能汽车等应用趋势的IC设计领域，将是政府主导的大基金未来投...
【关键词】
