【摘要】 2月17日，集微网讯，在国家集成电路产业基金、紫光控股、湖北省国芯投资、湖北省科投的大力支持下，近日，由国家存储器基地主要承担单位长江存储科技有限责任公司（以下简称“长江存储”）与中国科学院微电子研究所联合承担的3D NAND存储器研发项目取得新进展：32层3D NAND芯片顺利通过电学特性等各项指标测试，达到预期要求。该款存储器芯片的开发标志着我国成功实现了工艺器件和电路设计的整套技术验证，向产业化道路迈出具...
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【摘要】 2月16日，滨海高新网讯，近日，科技部正式授予江阴高新区“国家集成电路封测高新技术产业化基地”荣誉称号，至此，江阴高新区获批的国家高新技术产业化基地累计达到2家。目前，江阴高新区集成电路封测高新技术产业化基地内拥有骨干企业9家，各类科技型中小企业50余家，已经形成了从电子化学品、集成电路引线框架到集成电路封测的产业链。下一步，江阴高新区将积极落实基地发展实施方案，推进资源整合和共享，构建技术创新公共...
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【摘要】 2月10日，集微网讯，今日，全球第二大晶圆代工厂格罗方德半导体股份有限公司在成都高新区正式宣布，将携手成都市政府建立全新的合资晶圆制造厂。据悉，该基地将建设中国西南地区首条12英寸晶圆生产线，投资规模累计超过100亿美元，这也将是格罗方德在中国最大和最先进的晶圆制造基地。同时，格罗方德今天正式宣布，将在中国市场启用全新中文名称：“格芯”。
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【摘要】 2月8日，电子信息产业网讯，无锡市政府近日出台《无锡市加快集成电路产业发展的政策意见》，在“十三五”期间设立总... 【关键词】
【摘要】 2月6日，重庆日报讯，日前，位于重庆茶园新区的中移物联网有限公司成功研发出首款内置eSIM卡的2G芯片C216B。中移物联网有限公司目前已在设备定位、金融终端、医疗终端及远程抄表等领域与合作伙伴完成了相关产品的设计和测试，正逐步把此款芯片推向市场。此款芯片能有效解决当前物联网产品时常遭遇的SIM卡被盗、产品体积过大、通信率过低及管理成本高等问题，将为企业提供低成本、高安全性、高稳定性、高集成度的终端产品及解决...
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【摘要】 2月6日，DIGITIMES网讯，在强烈的市场竞争下，陆系业者中的部分品牌业者及华南白牌持续冲刺中低阶与入门4G机出货。DIGITIMES Research数据显示，2016年第4季度，大陆智能型手机市场规模达1亿2,420万支，年增5.3%，与第3季度相比，成长8%。分析认为，因2016年底通路库存水平较高，2017年第1季度大陆智能手机市场规模将略低于2016年同期水平，或将滑落至1亿支水平，季减19.3%。
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【摘要】 1月25日，四川在线讯，近日，国家发展改革委批复同意，国内首个先进微处理器技术国家工程实验室落地四川。据悉，国家工程实验室是落实国家创新驱动发展战略的重要平台，是国家技术创新体系建设的重要组成部分。设立先进微处理器技术国家工程实验室，主要是为推动国产高性中央处理器(CPU)的研发和应用。
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【摘要】 1月24日，证券日报讯，截至2016年10月底，中国集成电路（俗称芯片）的进口金额高达11908亿元人民币，与去年同期相比增长了9.6%。而同期中国的原油进口仅为6078亿元，中国在芯片进口上的花费已经接近原油的两倍。以手机为例。国家统计局数据显示，截至去年10月底，中国智能手机产量高达12.38亿台。差不多占了全球产量的七成。但一些调查表明：手机自主芯片占比不足5%。芯片是信息产业的核心，几乎起着生死攸关的作用，未来，芯...
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【摘要】 1月22日，DIGITIMES讯，近期大陆PC市场不仅处理器、硬碟价格持续调涨，加上PCB成本大增、人民币贬值及人力成本不断增加下，预计华硕、技嘉与微星等主机板( MB)、绘图卡新旧产品等在农历春节过后将全面调涨售价，涨幅约5%。板卡业者表示，终端市场销售低迷，成本不断上扬，在组装成本显著拉高下，如何力守买气将是一大考验。
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【摘要】 1月19日，新电子讯，为了提高晶片自给率，中国中央及地方政府持续进行大手笔投资，并将重点放在记忆体与晶圆代工两大领域，此外，许多外资企业为就近争取商机，亦持续在当地兴建新的晶片产能。在这两大因素驱动下，到2019年时，中国的晶圆产能将有机会占全球晶圆产能的18%以上。值得注意的是，SEMI预估，虽然中国政府对当地半导体业者扶植有加，但今明两年仍将以明显差距落后于外商投资金额，预估要到2019年，中国当地企业的投...
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【摘要】 1月13日，中国电子报讯，回顾2016年中国集成电路产业的发展，“投资”无疑是出现频率最高的热词。SEMI估计，全球将于2017年～2020年间投产62座半导体晶圆厂，其中26座设于中国大陆，占全球总数的42%。但分析认为，集成电路行业的发展需要巨额资金的投入，但是投入的资金只有真正转化成生产力才是硬道理。企业不仅要敢于投资，更要学会投得有价值。这是下一步中国IC业者需要解决的挑战。
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【摘要】 1月12日，OFweek半导体照明网讯，2016年，LED产业呈现复苏之势，大多数上市企业业绩、净利“双丰收”。然而，伴随着行业回暖迹象一同到来的却是配件、包装材料等原材料的缺货。2016年年末，不少供应商对外公布涨价及停止接单等通告，这一颗颗重磅“炸弹”将相对平静的LED产业搅起“惊涛骇浪”。LED已进入微利时代，国内产能过剩，价格已几乎透明，企业难逃低价漩涡。内在的恶性竞争在吞噬LED行业的发展前景。此外，行业巨头不...
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【摘要】 1月11日，凤凰科技讯，据科技网站AppleInsider报道，周二，苹果主要代工合作伙伴富士康宣布自1991年上市以来年度营收首次下滑，据悉这与iPhone 7发布前苹果订单减少有关。据《日经新闻》称，2016年富士康营收为9442.1亿元人民币，比2015年降低2.81%。苹果业务在富士康营收中的占比超过50%，这表明两家公司业绩密切相关。2016财年，苹果营收自2001年以来首次出现滑坡，罪魁祸首就是iPhone销售下滑——主要原因是iPhone 6s需求低...
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【摘要】 1月9日，集微网讯，在近日举行的CES 2017上，三星电子正式对外发布了全新设计的360度翻转可手写Chromebook。该产品总共有两个版本，分别为Chromebook Plus和Chromebook Pro。令人惊讶的是Chromebook Plus 采用核心处理器竟然来自中国的芯片厂商——瑞芯微电子。据悉，这是三星与谷歌首次在高端Chromebook产品线上选用中国芯片厂商的产品。分析认为，这是中国芯片厂商首次杀入国际科技巨头高端产品供应链，对中国芯的全球化有着...
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【摘要】 1月9日，经济日报讯，白宫科技顾问建议，面对中国全力推动半导体科技，美国应基于国家安全理由加强保护美国半导体业。这份报告建议，半导体业内交易需要有严格广泛审查，必须经主司审查国安顾虑的跨部会外国投资委员会的评估。报告也建议加强国际出口管制，主要办法包括鼓励其他国家加强各自对此敏感产业的监督。业界认为，川普上台后可能更严加限制中国投资美国半导体业。
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【摘要】 1月5日，中新社讯，合肥新站高新技术产业区致力于打造“一区多点”的海峡两岸青年创业基地。一是依托新站区“安徽省高教基地”，打造人才资源平台；二是建立各具特色的创新创业平台，“划行规市”。据悉，“海峡两岸青年创业基地”已于2016年获批，截至目前，已吸纳涉台项目约40个，新增台籍长驻高、中级人才将超过300人。
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【摘要】 1月3日，红网讯，《湖南省电子信息制造业“十三五”发展规划》近日由湖南省经信委印发。按照规划，到2020年，将湖南建设成为中西部地区特色突出的电子信息制造业基地，产业规模和整体质量效益进入中西部地区前列，产业增速继续高于全国行业和全省工业平均水平，产业创新能力持续增强，新一代信息技术产业比重显著提升，电子信息制造业在全省工业经济和“制造强省”中的支柱性地位和战略性作用进一步凸显。到2020年，全省电子信...
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【摘要】 12月30日，由紫光集团联合国家集成电路产业基金、湖北省地方基金、湖北省科投共同投资建设的国家存储器基地项目正式在武汉东湖高新区动工建设。该项目总投资240亿美元，主要生产存储器芯片，总占地面积1968亩。分析认为，该项目将为后续我国布局自主性存储器产业带来进展，利于整合国家资源，提高项目成功率。
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【摘要】 12月29日，集微网讯，近日，北京中关村集成电路设计园（IC PARK）一期主体结构封顶仪式在京隆重举行。据了解，中关村集成电路设计园自立项之初便肩负着落实国家集成电路宏观政策的使命，在充分接洽集成电路产业上下游企业后，园区根据企业需求，建设了四大生态圈、九大产业服务平台，建立了全方位的软性服务体系。通过高质量的工程建设与高品质的软性平台建设，中关村集成电路设计园的工作成果获得IC企业认可，一批IC设计品牌...
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【摘要】 12月28日，电子信息产业网消息，福建省政府近日同国开行签署了《共同推动福建省电子信息产业跨越式发展战略合作协议》。“十三五”期间，国开行将在电... 【关键词】
【摘要】 12月27日，经济日报讯，亚洲手机晶片龙头联发科明年第1季将量产首颗10nm晶片曦力（Helio）“X30”，搭配的电源管理晶片将仅用旗下子公司立錡的产品，虽会排挤其他电源管理晶片厂，但有利于扩大集团资源整合，并冲刺集团的营运规模。联发科11月营收略降至235.16亿元，法人预估，12月将因客户端年前备货需求，营收将优于11月。
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【摘要】 12月27日，集微网讯，由国家立项的上海新昇半导体科技有限公司“12英寸硅片项目”正式启动，项目总投资68亿元，一期总投资23亿元。项目第一期目标致力于在我国研究、开发适用于40-28nm节点的300mm硅单晶生长、硅片加工、外延片制备、硅片分析检测等硅片产业化成套量产工艺；建设300毫米半导体硅片的生产基地，实现300毫米半导体硅片的国产化，充分满足我国极大规模集成电路产业对硅衬底基础材料的迫切要求。项目预计月产能为15...
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【摘要】 12月26日，科技日报讯，日前，重庆科技风险投资有限公司和重庆临空投资开发集团有限公司签订战略合作协议，根据协议，二者将共建的国家级传感产业基地，后续总规模将突破百亿元大关。据了解，该产业基地将重点打造集传感器与芯片研发、传感器模组、系统产品生产、物联网应用于一体的传感器与物联网产业创新平台——感知科技产业园，并引进全产业链龙头企业和具有高成长性中小微创新企业入驻园区，为企业提供创新研发资金支持，...
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【摘要】 12月15日，集微网讯，SEMI近日更新其全球晶圆厂预估报告，并预估在2017～2020年间，全球将有62座新的晶圆厂投入营运。这62座晶圆厂中，只有7座是研发用的晶圆厂，其他晶圆厂都是量产型厂房。以地理区来看，中国大陆在这段期间将有26座新的晶圆厂投入营运，占新增晶圆厂的比重高达42%。美国则有10座，台湾为9座。按照晶圆厂生产的产品型态来看，32%的新增晶圆产能将用做晶圆代工、21%为存储器、11%为LED。其他36%则分别用于LED...
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【摘要】 12月12日，集微网讯，近日，“成都市人民政府、紫光集团、新华三集团战略合作签约仪式”在锦江宾馆举行。签署仪式上，成都市政府与紫光集团签署了《紫光IC国际城项目合作框架协议》，与新华三集团签署了《成都市政府新华三集团战略合作协议》；成都高新区与新华三集团签署了《云计算运营总部及研发中心投资合作协议》。成都市政府与紫光集团将合作建设成都IC国际城项目，预计项目总投资超过2000亿元，双方将在集成电路制造、研...
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【摘要】 12月8日，新华社讯，7日召开的国务院常务会议通过了国家科技重大专项“十三五”发展规划，要求瞄准全球科技前沿，聚焦产业升级、民生改善、生态治理等重大需求，强化资源集成和协同创新，动员社会资本等各方力量参与，加快推进集成电路装备、新药创制等重大专项。目前在集成电路领域，我国已拥有30多种高端装备，达到了14纳米级的技术水平。在“十三五”决战时期，集成电路重大专项的发展可谓重中之重。
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【摘要】 12月5日，集微网讯，近日，楚雄彝族自治州在昆明与西安隆基硅材料股份有限公司签署年产10GW单晶硅片项目合作协议，该项目总投资大约25亿元，预计建设周期18个月，项目达产后，预计年销售收入约80亿元，解决就业2600人。西安隆基公司目前是全球最大的单晶硅产品制造商，全球单晶硅产品市场占有率达12%，产品出口份额占我国单晶硅片出口总额的37%，是单晶硅片出口份额最大的企业。近年，隆基股份硅片事业部将加速扩张产能，以充...
【关键词】
【摘要】 12月5日，经济日报讯，近日，耐威科技在北京经济技术开发区（亦庄）内重启8英寸MEMS国际代工线建设，集创北方完成并购整合后在此安家，这为开发区的微电子产业又注入两剂“强芯剂”。据悉，威科技通过收购间接控股了全球领先的MEMS芯片制造商瑞典Silex Microsystems AB，依托其制造技术和生产管理模式，建设月产能3万片的国内首条采用MEMS体硅加工工艺的8英寸代工生产线。此外，耐威科技还准备通过建设国际先进的MEMS技术和产...
【关键词】
【摘要】 12月2日，南方日报讯，近日，“2016 DITis东莞市IT产业峰会暨集成电路高峰论坛”在松山湖举行。论坛发布了《东莞集成电路产业发展白皮书》（以下简称《白皮书》）。《白皮书》显示，2015年东莞规模以上电子信息制造业实现工业增加值896亿元，占全市规上工业增加值的33%，占广东省规上电子信息制造业增加值的12.5%。2016年东莞集成电路产业产值预计约15.48亿元。
【关键词】
【摘要】 11月30日，四川日报讯，近日，四川省经信委和中科院微电子所签署战略合作协议，双方将重点在集成电路产业开展深度合作，共同打造中科院微电子产业西南基地。基地将以集成电路产业为核心，面向整个电子信息产业。依托研究院、产业园、创业投资基金，实现创新链、产业链和金融链的高效融合，探索高效创新创业的新模式。未来，中科院微电子所将引进孵化一大批成长型中小企业、培育一批规模创新企业、引荐集成电路产业链各环节的项...
【关键词】
【摘要】 11月30日，集微网讯，全球数字化革命正在引领新一轮产业变革，行业数字化转型的浪潮正孕育兴起。近日，由华为技术有限公司、中国科学院沈阳自动化研究所、中国信息通信研究院、英特尔公司、ARM和软通动力信息技术（集团）有限公司联合倡议发起的边缘计算产业联盟（Edge Computing Consortium，缩写为ECC）在北京正式成立。该联盟旨在搭建边缘计算产业合作平台，推动OT和ICT产业开放协作，孵化行业应用最佳实践，促进边缘计算产...
【关键词】
【摘要】 11月28日，DIGITIMES讯，DIGITIMES Research预估，由于三星受Galaxy Note 7爆炸事故导致的品牌形象受冲击，未来其手机出货量成长恐有限，预料2017年三星显示器势必对大陆市场加强促销AMOLED面板，因此2017年大陆AMOLED业者出货量将受压抑，仅能小幅成长。待2018年陆厂AMOLED新产能开出后，大陆手机品牌厂将提升采用陆厂AMOLED面板比重，预料大陆AMOLED面板业者在市场的影响力从2019年起将逐渐浮现。
【关键词】
【摘要】 11月28日，DIGITIMES讯，DIGITIMES Research预估，2016年第4季大陆智慧型手机与平板电脑应用处理器(AP)出货量将较前季成长11.6%，原因在于季节性订单的刺激以及对2017年第1季的备货需求拉动。2016年下半大陆智慧型手机AP个别供应商出货方面，联发科在2016年因缺乏Cat.7方案，导致客户流失；在高通出货明显扩张带动下，第4季整体出货量亦将优于去年同期，年成长将达6.5%。
【关键词】
【摘要】 11月22日，石家庄日报讯，近日，石家庄市政府出台《关于支持石家庄（正定）中关村集成电路产业基地发展的若干意见》（以下简称“《意见》”）。在加大投融资支持方面，《意见》提出，将设立集成电路产业投资基金，基金总规模100亿元，首期规模10亿元；设立集成电路产业专项资金，重点用于基地内集成电路企业研发创新、公共服务平台建设等集成电路项目建设和运营。同时，开展固定资产投资补助，固定资产投资贷款贴息支持，鼓励...
【关键词】
【摘要】 11月18日，中国网财经讯，近日，2016京津冀协同发展石家庄（正定）中关村集成电路产业基地暨正定科技新城十三五发展推介会正式举行。据悉，由石家庄市与北京中关村合作共建的石家庄正定集成电路产业基地，充分发挥两地优势，构建集成电路设计、制造和封装测试及装备制造全产业链，打造继上海、北京、西安之后全国集成电路产业第四极。推介会还举行了京津冀协同发展合作项目签约仪式，总投资244.1亿元的11个京津冀合作项目进行...
【关键词】
【摘要】 11月17日，先前科技新报讯，兆易创新近期对中国东南大学、南京理工大学、西安交通大学、武汉理工大学、四川成都的电子科技大学等展开一连串招募活动，拟与合肥共建存储器项目。据悉，项目共三期计划，第一期规划兴建一座12寸晶圆厂，落户合肥空港经济示范区，估计2017年7月动工，而目前团队逾50位员工，到2017年估计要达千人规模、2018年达到2千人。项目总投资额高494亿人民币，年产能初估约150万片（月产能12.5万片）。
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【摘要】 11月17日，中新网讯，国家开发银行、开宇研究咨询股份有限公司与台湾联华电子股份有限公司签署三方《开发性金融合作协议》，将携手助力厦门集成电路产业发展，共同推进两岸产业合作。根据协议，国开行厦门分行将在未来五年为联华电子提供综合金融支持，涉及融资金额200亿元；开宇研究咨询公司将为联华电子提供专业咨询服务并协助国开行厦门分行共同推进两岸产业合作。据悉，今年7月，国开行厦门分行牵头6家厦门辖内银行为联芯...
【关键词】
【摘要】 11月16日，集微网讯，北京智芯微电子科技有限公司（简称北京智芯）和中国科学院微电子研究所（简称微电子所，IMECAS），共同宣布双方就新型非易失阻变存储器技术（RRAM）产品应用开发达成战略合作。双方基于中国最先进半导体代工厂的28 nm PolySiON/HKMG制造工艺，合作开发嵌入式RRAM IP及验证产品。该合作将促进低延时、高性能和低功耗嵌入式RRAM存储器组件整合入MCU及SOC等产品，以应对电力安全芯片、物联网、可穿戴设备、平...
【关键词】
【摘要】 11月15日，中国电子报讯，《国家集成电路产业发展推进纲要》经过近两年的系统实施，第一阶段目标已顺利完成。国家集成电路产业投资基金金融杠杆作用逐步显现，适应产业发展的政策环境和投融资环境基本形成。在政策支持以及市场需求带动下，我国集成电路产业继续保持平稳快速的发展态势。预计全年产业销售额将超过4300亿元，同比增速约20%。与此同时，从产业结构来看，芯片设计业比重将进一步提升至约40%，可以为下游芯片制造和...
【关键词】
【摘要】 11月15日，新华社讯，中车株洲研究所旗下的中车时代电气研发生产的８英寸IGBT（绝缘栅双极型晶体管）产品成功中标印度机车市场。这是中国自主生产的铁路高端核心器件首次单独批量打入海外市场。此次出口印度市场的IGBT产品，功率等级为800安培/1700伏，将主要用于印度的主力电力货运重载机车WAG-9机车的改造升级项目上。IGBT芯片技术含量极高，制造难度非常大，其研发、制造、应用是衡量一个国家科技创新和高端制造业水平的重...
【关键词】
