【摘要】 11月11日，爱集微讯，随着汽车向AI驱动智能终端演进，行业正从“软件定义汽车”向“AI定义汽车”变革。Arm推出全球首款面向“AI定义汽车”的计算子系统Arm Zena CSS，基于Armv9汽车增强技术，集成高性能核心、安全岛等，支持L2+到L4级自动驾驶，可将芯片开发周期缩短12个月，工程资源投入减少20%。Arm还推出芯粒系统架构（CSA），已有70多家合作伙伴支持，并通过贡献基础芯粒系统架构规范深化行业协作。SOAFEE生态协作四周年，...
【关键词】Arm芯粒
【摘要】 11月10日，中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心讯，近日，中国科学技术大学基于超导量子比特体系，提出可扩展的暗物质搜寻架构，并在多比特超导量子芯片上完成原理性实验验证。暗物质约占宇宙总质量25%，超轻玻色子暗物质（如轴子和暗光子）是其重要候选者，理论预言其质量范围约为1至100μeV。研究团队利用微纳加工技术，在单个芯片上集成多个频率可调的超导量子比特，形成可扩展的暗物质搜寻架构，可对多能区同...
【关键词】暗物质搜寻，实验验证
【摘要】 11月10日，C114讯，11月10日消息，中国商务部针对荷兰与欧盟官员就安世半导体问题的声明作出回应，强调全球半导体供应链紊乱的源头和责任在荷方，呼吁其尽快采取实质性举措恢复供应链稳定。11月8日，商务部回应荷兰经济事务大臣文森特·卡雷曼斯的声明，指出荷方尚未停止侵害中国企业合法权益或恢复供应链稳定。中方已于11月1日对符合条件的相关出口予以豁免，希望荷方提出建设性方案并停止行政干预。11月9日，商务部回应欧盟委...
【关键词】半导体，出口管制，供应链
【摘要】 11月7日，爱集微讯，11月5日，商务部公告宣布自2025年11月10日起停止对原产于美国的进口相关截止波长位移单模光纤（G.654.。C光纤）实施反规避措施。2025年9月3日，商务部曾发布公告，自9月4日起对该类光纤适用非色散位移单模光纤的反倾销税税率，理由是美方通过改变贸易模式规避反倾销措施，削弱了政策效果。G.654.C光纤是G.654的子类，其1550nm窗口衰减值为0.14～0.20dB/km，色散系数不超过20ps/（nm×km）。措施实施两个月后...
【关键词】商务部，光纤，反规避措施
【摘要】 11月7日，中国科学院讯，中国科学院上海微系统与信息技术研究所联合中山大学、中国科学技术大学团队在Nature Materials发表最新研究成果，创新性地实现了基于半导体量子点确定性单光子源与低损耗铌酸锂薄膜的混合集成光量子芯片。该研究提出基于铌酸锂薄膜铁电畴工程的片上局域应力调控技术，实现了量子点单光子源宽范围（7.7 meV）、高动态、可逆的光谱精细调谐，并发展出百纳米级精度的“微转印”工艺，同步集成多达20个量子...
【关键词】光量子芯片，混合集成，量子点
【摘要】 11月6日，爱集微讯，2025年第三季度，全球智能手机市场出货量达3.201亿台，同比增长3%，带动上游射频前端市场增长。A股射频前端企业业绩呈现分化：臻镭科技营收增长65.76%，净利润增幅达598.09%；慧智微、康希通信营收分别增长48.04%和39.32%，但净利润仍亏损；卓胜微营收同比下降18%，净利润亏损1.72亿元。存货周转方面，唯捷创芯存货从10.13亿元降至5.93亿元，周转天数减少40天。国博电子研发的硅基氮化镓功放芯片已量产交付...
【关键词】智能手机，射频前端，业绩修复
【摘要】 11月5日，广立微讯，近日，数据分析领域因一家老牌软件巨头撤出中国而面临变局，其旗下数据分析软件在中国市场的未来充满不确定性，为半导体、生物医药、化工、制造、金融等行业带来挑战。在此背景下，国产通用数据分析软件DataExp-General（DE-G）逐渐受到关注。DE-G由广立微开发，具备专业、灵活与高效的特点，支持多种文件格式和半导体专用数据格式，提供数据处理、可视化及专业分析工具，覆盖半导体专用场景如WaferMap、Bi...
【关键词】数据分析，国产替代，半导体
【摘要】 11月5日，爱集微讯，2025年第三季度，国内半导体硅片领域7家上市公司财报显示行业呈现大尺寸攻坚与细分突围并存态势。12英寸硅片方面，沪硅产业产能75万片/月居国内第一，营收26.41亿元同比增长6.56%；西安奕材营收19.33亿同比增34.80%；TCL中环半导体材料业务营收42.4亿元同比增28.7%，但三家净利润均为负值。立昂微12英寸硅片销量激增69.70%，第三季度单季扭亏为盈。8英寸及以下成熟制程表现稳健，上海合晶营收10.06亿元同比...
【关键词】半导体硅片，三季报，国产替代
【摘要】 11月4日，芯正微讯，近日，杭州芯正微电子有限公司宣布完成数亿元A轮融资，投资方包括中科创星、山证投资、洪泰基金等机构。此前公司已完成近亿元Pre-A轮融资。本轮资金将用于模拟波束成形芯片（ABF）、数字波束成形芯片（DBF）、微波超宽带直采芯片等产品的研发及产业化。芯正微成立于2016年，专注于低成本、高可靠集成电路和特种SiP研发，在杭州、成都等地设有6个研发中心，核心技术团队来自国内军工电子院所和知名集成电路...
【关键词】射频芯片，SiP，军工电子
【摘要】 11月4日，爱集微讯，中国上市公司协会发布2025年三季报经营业绩报告显示，前三季度19个门类行业中，17个行业实现盈利，9个行业营收正增长，10个行业净利润正增长，7个行业营收、净利双增长。实体经济向智能化、绿色化、融合化方向发展，先进制造成为重要增长极。存储芯片产业上市公司营收增长16.08%，净利润增长26.44%，受益于AI数据存储需求扩张。全固态电池技术突破带动新能源汽车续航能力提升，相关产业营收增速超10%，净利...
【关键词】存储芯片，上市公司，业绩增长
【摘要】 11月3日，爱集微讯，10月29日，无锡高投毅达战新集成电路股权投资基金在无锡高新区完成工商注册，基金规模达20亿元，成为江苏省战新母基金体系内注册规模最大的一支产业子基金，也是江苏无锡集成电路产业专项母基金落地的首支注册子基金。该基金由无锡高新区科创产业发展集团有限公司联合无锡产业集团管理的集成电路专项母基金、产业资本共同出资设立，重点投资泛集成电路、物联网等领域。无锡高新区作为全国集成电路产业的重...
【关键词】集成电路，母基金，无锡高新区
【摘要】 11月3日，爱集微讯，近日，工信部发布2025年前三季度电子信息制造业运行情况。前三季度，规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.9%，增速分别比同期工业、高技术制造业高4.7个和1.3个百分点。9月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.3%。主要产品中，手机产量11.1亿台，同比下降4.8%，其中智能手机产量8.81亿台，同比增长1%；微型计算机设备产量2.51亿台，同比持平；集成电路产量3819亿块，同比增长8.6%。前三季度，...
【关键词】集成电路，电子信息，制造业
【摘要】 10月31日，芯联集成讯，10月30日，芯联集成（688469。SH）成功发行国内首单集成电路民营企业科技创新债券，发行金额为5亿元人民币。本期债券获得市场高度认可，全场认购倍数达3.64，最终发行利率为1.6%，有效降低了公司融资成本。此次发行标志着国内集成电路企业在融资渠道上的创新突破。
【关键词】芯联集成，科技创新债，集成电路
【摘要】 10月30日，江苏工信讯，近日，国务院国资委发起并委托中国国新设立和管理的中央企业战略性新兴产业发展专项基金正式启动，首期规模达510亿元，其中中国国新拟出资150亿元。该基金投资期为5年，管理和退出期为8年，合计15年，旨在支持国资央企补齐产业短板、布局前沿创新，重点投向人工智能、航空航天、高端装备、量子科技等战略性新兴产业及未来能源、未来信息、未来制造等领域。基金将围绕产业链强链补链，助推央企加快战新产...
【关键词】央企基金，人工智能，高端装备
【摘要】 10月29日，爱集微讯，10月28日，艾森股份（688725。SH）宣布其自主研发的超高纯硫酸钴基液获得主流晶圆厂首个国产化量产订单，标志着公司在半导体先进制程核心材料国产替代领域取得关键突破。艾森股份近年来在先进制程工艺研发及产业化方面进展显著，已实现对28nm及5nm-14nm制程核心材料的供应。其产品在纯度、稳定性和兼容性方面达到国际先进水平，并通过严格验证。公司核心产品线包括镀铜添加剂与超高纯化学品，其中镀铜添加...
【关键词】国产化量产，半导体材料
【摘要】 10月29日，爱集微讯，当前，中尺寸应用正引领OLED普及浪潮，其在高端笔记本、平板及智能座舱显示屏中的渗透率快速提升。预计2025年AMOLED笔电出货量突破600万台，渗透率达3%；OLED车载显示占比将从2023年的6%提升至2027年的17%。国内面板企业如京东方、维信诺积极布局8.6代OLED产线，预计建成后将显著提升基板利用效率。Tandem叠层技术已进入大规模商用阶段，2024年至2030年叠层OLED面板出货量复合年增长率预计达25%。国产OLED...
【关键词】产业链，国产替代
【摘要】 10月28日，C114讯，10月27日，山东省通信管理局联合省发展改革委、省自然资源厅、省交通运输厅印发《山东省低空信息基础设施专项规划》，成为全国首个省级低空信息基础设施专项规划。《规划》提出以济南、青岛为双核，分阶段推进低空通信网络覆盖：2026年实现济南、青岛城区重点航路连续覆盖；2027年扩大覆盖范围；2030年实现全省低空通信网络全城全域连续覆盖；2035年建成“空天地一体、通感算智融合”的低空通信网络数字基础...
【关键词】低空经济，专项规划
【摘要】 10月28日，工商时报讯，人工智能（AI）需求爆发推动存储器芯片市场进入“超级周期”，导致全面缺货和涨价。部分存储器原厂报价效期缩短，出现“一天一价”现象，DRAM和Flash产线甚至暂停报价。分析师预计第四季DRAM整体价格（含高频宽存储器HBM）将季增13%～18%。HBM需求打破传统供需平衡，DDR4价格自第一季度持续走高，金士顿DDR4桌上型存储器价格已超去年同期两倍。DDR4 16Gb 3200现货报价本周达13美元，较上周暴涨30%；512G...
【关键词】AI需求，存储芯片，价格上涨
【摘要】 10月27日，爱集微讯，2025年10月24日，合肥集微产业创新基地组织入驻企业高管代表团参访东超科技、国仪量子、科大硅谷平台公司及云玺量子四家合肥科技创新标杆企业。活动旨在促进产业资源对接与创新经验交流，展示合肥在虚拟现实、量子测量、创新生态及量子保密通信等前沿领域的实力。参访团在东超科技体验了“可交互空中成像“技术，在国仪量子了解了量子精密测量仪器，在科大硅谷平台公司探讨了科技成果转化机制，在云玺量子...
【关键词】科技创新，企业参访，量子技术
【摘要】 10月27日，新华网讯，当前，人工智能产业蓬勃发展推动算力需求爆发式增长，算力中心已成为支撑数字经济发展的关键基础设施。中国信息通信研究院云计算与大数据研究所发布的《算力中心创新融资研究报告（2025年）》指出，近年来人工智能驱动智能算力发展，智算中心规模跃阶式发展，投资规模持续扩大。报告总结了我国智算中心的融资形式：市县级智算中心以百卡规模起步，投资规模在数亿元；省会城市千卡集群规模在百P到千P之间，...
【关键词】智算中心，投资规模，融资形式
【摘要】 10月24日，成都高投电子集团讯，成都国家“芯火”双创基地（芯火基地）在“中试赋能·融创天府”智能制造产融对接活动中展示了其集成电路中试平台的服务能力与实践成果。该平台是西南地区首个国家级“芯火”平台，聚焦芯片设计、应用开发与量产落地的全周期需求，已建成3条功能完备的中试服务线，配备50余台专业仪器设备，检验场地超5000㎡，可提供设计分析、量产验证、封装检验与应用验证的全流程服务。截至目前，基地已服务20...
【关键词】中试平台，产融合作，科技成果
【摘要】 10月24日，中国科学技术大学讯，中国科学技术大学郭光灿院士团队联合复旦大学、意大利那不勒斯费德里克二世大学的研究人员，在基于测量的量子计算（MQC）魔术资源理论研究中取得突破。团队首次提出“注入魔术资源”和“潜在魔术资源”概念，通过“倒水入杯”模型形象化解释量子优势积累机制：非泡利测量类比为“水”，纠缠结构决定“杯子”容量。理论证明高维纠缠图态可支持超线性或指数级量子优势。10月16日，相关成果发表于...
【关键词】量子计算，魔术资源，测量范式
【摘要】 10月23日，爱集微讯，总投资50亿元的先导科技半导体激光雷达及传感器产业化项目在德州天衢新区正式投产。该项目是全国首个覆盖“材料—芯片—整机”的激光雷达全产业链项目，标志着我国高端传感器自主可控能力迈出重要一步。项目由先导科技集团投资建设，占地268亩，总建筑面积25万平方米，主要生产传感器芯片、智能传感器及激光雷达等产品。其核心竞争力在于“垂直一体化”生产模式，实现了从砷化镓外延材料生长到激光雷达整...
【关键词】激光雷达，自主可控，全产业链
【摘要】 10月22日，爱集微讯，国内首个面向中小学生的全国产化人工智能教室落地北京市第二十中学。该教室由兆芯和联想开天提供核心支撑，配置了数十套内置信创PC的一体化云课桌和信创高性能旗舰工作站。云课桌采用一体化设计，支持多端协同操作，可快速切换为理论授课、小组实践或个人探索场景；工作站则支持AI模型训练到智能体开发的完整流程，满足全班学生同时操作需求。教室课程体系严格贴合《中小学人工智能通识教育指南（2025年版...
【关键词】信创教育，AI教室，国产化
【摘要】 10月22日，爱集微讯，国科量子通信网络有限公司专家李明翰博士正式担任国际标准化组织（ISO）和国际电工委员会（IEC）量子技术联合技术委员会JTC3量子随机数发生器工作组WG13召集人。这是我国在量子信息技术领域主导成立的首个国际标准化工作组，将推动全球量子技术创新与产业协同。浦东新区已形成“3+8+14+5”的国际标准组织格局，涵盖多个技术领域。国科量子此前已深度参与国际电信联盟（ITU）的量子技术标准制定，牵头或参...
【关键词】量子通信，国际标准，产业协同
【摘要】 10月21日，爱集微讯，胜科纳米近日成功开通了全国首条跨省半导体检测无人机专线。这条航线将胜科纳米原本依赖陆运的单程运输时间从2-2.5小时压缩至45分钟，效率提升约2.5倍。胜科纳米的无人机航线全长75公里，采用有效载重10公斤、航程110公里、具备7级抗风能力的“丰舟90型”无人机执飞。该航线通过分钟级响应机制，破解半导体研发的物流难题，重构产业服务标准，为长三角产业集群注入新动能。胜科纳米此次首飞落地，不仅是一...
【关键词】胜科纳米，无人机，半导体检测
【摘要】 10月21日，爱集微讯，截至2025年6月，我国生成式人工智能用户规模达5.15亿人，普及率为36.5%。生成式人工智能正逐渐融入我国各类群体的日常生活，用户规模半年翻了一番，其中，中青年、高学历用户是核心用户群体。《报告》数据显示，上半年，我国生成式人工智能用户规模增长2.66亿人，半年增长106.6%。在所有生成式人工智能用户中，40岁以下中青年用户占比达到74.6%，大专、本科及以上高学历用户占比为37.5%。我国相关企业积极...
【关键词】生成式AI，用户规模，中青年
【摘要】 10月20日，新华网讯，工信部印发《关于开展城域“毫秒用算”专项行动的通知》，提出到2027年基本建成全域覆盖、高效畅通的城域毫秒用算网络体系。专项行动聚焦三大任务：一是推动算力中心间光层单向互连时延小于1毫秒，部署400Gbps及以上高速光传输系统；二是打造重点场所毫秒级低时延入算能力，实现70%以上城域算力1毫秒时延圈覆盖；三是优化终端到服务器网络时延至10毫秒内，推动工业、金融等行业算网融合业务创新。试点将选...
【关键词】算力网络，低时延，技术创新
【摘要】 10月20日，爱集网讯，iCatch Technology正迅速把握全球车规级AI芯片市场的增长机遇，预计该市场将从2025年的100亿美元增至2033年的600亿美元。公司专注于开发AI驱动的片上系统（SoC），从消费电子影像拓展至汽车领域，并与新思科技合作加速产品开发。其最新成果ThetaEye AI解决方案SoC在不到12个月内完成研发并成功流片，整合了高性能、低功耗的视觉子系统，支持多传感器数据处理。iCatch利用新思科技的ZeBu和HAPS工具进行系统...
【关键词】AI芯片，汽车视觉，协作创新
【摘要】 10月17日，爱集微讯，深圳市半导体与集成电路产业投资基金（赛米产业基金）在2025湾芯展之半导体投融资战略发展论坛上正式揭牌，首期规模50亿元。该基金由深创投集团管理，重点投向通用及专用算力芯片、新型架构存储、光电子及传感器等核心领域，以及关键制造设备、零部件、材料与先进封测等薄弱环节。基金将通过并购整合、核心装备投资、前沿技术布局等方式，助力深圳构建“自主可控、高效协作、紧密配套”的本地化产业链供应...
【关键词】集成电路，投资基金，产业链
【摘要】 10月16日，C114讯，中国信息通信研究院（中国信通院）在2025年开放数据中心大会上发布《算力中心创新融资研究报告（2025年）》。报告指出，随着人工智能产业的蓬勃发展，算力中心作为核心基础设施，融资需求旺盛，但面临社会资本参与不足、传统融资方式局限等问题。2024年以来，政策支持基础设施创新融资，首批算力中心私募REITs和公募REITs的成功发行，标志着行业加速对接多层次资本市场。私募REITs突出资产信用和权益属性，...
【关键词】算力中心，资本市场，REITs
【摘要】 10月16日，C114讯，Omdia最新研究显示，2025年第三季度中国大陆智能手机市场出货量同比下降3%，市场仍处于调整阶段。vivo以1180万台的出货量重返第一，占据18%市场份额；华为排名第二，出货量1050万台，市场份额16%；苹果延续涨势，出货量1010万台，排名上升两位至第三。小米和OPPO分别以1000万台和990万台的出货量位列第四、第五。Omdia分析师指出，市场跌幅收窄表明年初国家补贴计划带来的阶段性波动正在消退，市场逐步回归...
【关键词】智能手机，市场排名，出货量
【摘要】 10月15日，中兴通讯讯，国际数据公司IDC发布的《2025H1中国云终端市场跟踪报告》显示，中兴通讯以44.5%的市场占有率蝉联中国云终端市场冠军，连续两年稳居榜首。2025年上半年，中国云终端市场总体出货量达257.6万台，同比增长54.9%，其中消费类云终端增长最快，同比增幅近40%。公有云服务类型云终端出货量首次超过私有云，市场份额增至58%。IDC预测，2025年全年中国云终端市场出货量将突破530万台，2029年有望达到955万台，五...
【关键词】中兴通讯，云终端，市场份额
【摘要】 10月15日，爱集微讯，国际数据公司（IDC）最新数据显示，2025年第三季度全球智能手机出货量达3.227亿部，同比增长2.6%，市场复苏态势明显，主要受高端市场带动。苹果出货约5860万部iPhone，同比增长2.9%，与三星（6140万部）的差距缩小至不到1个百分点。中国市场方面，第三季度出货量约6840万部，同比微降0.6%，vivo、苹果、华为位列前三。市场下行趋势延续，主要因传统淡季、新品发布较少及“国补”政策收紧。随着9月中下旬各...
【关键词】智能手机，出货量，市场格局
【摘要】 10月14日，C114讯，工信部正式批复中国移动、中国联通、中国电信三大运营商开展eSIM手机业务商用试验。eSIM手机业务已在国内31个省区市正式上市销售，但商用试验期间暂不支持线上办理，用户需持eSIM手机到运营商线下营业厅开通服务。此前，苹果发布的iPhone 17 Air因内置eSIM功能未在中国上市引发关注，苹果曾表示正与监管机构合作推动eSIM业务落地。
【关键词】eSIM，全网开通，线下办理
【摘要】 10月14日，爱集微讯，内蒙古伊金霍洛旗人民政府与中建国际实业投资集团有限公司于9月30日签约，计划投资372亿元在蒙苏经济开发区建设内蒙古半导体科学园区。项目占地1050亩，将打造集半导体材料生产、研发、教学于一体的综合性基地，并配套建设研究院、员工生活区及商业区。项目预计2025年底动工，2026年底完成厂房及配套设施建设，2027年底投产。投产后，园区将实现年产30纳米以下的12寸晶圆240万片，满产后年产值预计达420亿...
【关键词】半导体项目，内蒙古，晶圆制造
【摘要】 10月13日，爱集微讯，随着OLED面板在智能手机、AR/VR、车载显示等领域的快速渗透，全球OLED竞争格局从“日韩主导”转向“多元角力”。中国大陆OLED面板产能全球占比从2018年不到10%提升至2024年的49%，预计2028年超越韩国成为全球领导者。然而，配套核心元器件如OLED显示驱动芯片（DDIC）的本土化供应能力成为新挑战。28nm制程因性能与功耗优势成为OLED DDIC主流工艺，2025年28nm与40nm芯片比例将从4:6转为6:4。目前，中国大陆...
【关键词】OLED面板，28nm制程，晶圆代工
【摘要】 10月13日，爱集微讯，海关总署公布数据显示，中国9月以美元计价出口同比增长8.3%，进口同比增长7.4%，均超预期。前三季度，我国货物贸易进出口总值连续8个季度实现同比增长，其中三季度增长6%。机电产品出口表现突出，前三季度出口12.07万亿元，增长9.6%，占出口总值的60.5%。高技术产品中，电子信息、高端装备、仪器仪表出口分别增长8.1%、22.4%和15.2%。稀土方面，9月出口4000.3吨，进口6864.7吨；1—9月累计出口48355.7吨。...
【关键词】稀土出口，集成电路，贸易增长
【摘要】 10月11日，爱集微讯，市调机构Counterpoint Research发布报告，预计2025年全球OLED面板总收入将小幅下降，但2026年将迎来强劲反弹。2025年第二季度OLED面板收入同比下降5%，第三季度预计同比下降2%，全年收入下滑主要受智能手机需求疲软影响。然而，2026年收入反弹将受益于需求复苏和新增产能释放。2025年OLED面板出货量预计同比增长2%，主要由智能手机、笔记本电脑和显示器推动。厂商表现方面，三星显示2025年第二季度出货面...
【关键词】OLED面板，市场预测，需求复苏，，
【摘要】 10月10日，爱集微讯，海关总署数据显示，2024年中国半导体设备进口总额470.66亿美元，其中从日本进口143.00亿美元，占比30.4%。2025年1-6月，日本进口额为63.99亿美元，同比下降2.9%，但6月单月进口额11.58亿美元，同比增长9.5%，环比增长35.8%。广东省以15.94亿美元进口额位居全国第一，占24.9%，上海、安徽、北京、江苏紧随其后。等离子干法刻蚀机等设备进口量显著增长，环比增幅超100%。A股半导体设备上市公司上半年总收入4...
【关键词】半导体设备，日本进口，广东省
