【摘要】 9月7日，集微网讯，近日，三星公开表示，将在未来3年内投资240万亿韩元（合2056.4亿美元），以增强其在人工智能、半导体等领域的地位。那么这一巨额投资计划是否会威胁到台积电？中国台湾经济研究院给出了三点考虑。据台媒经济日报报道，台经院分析，考虑到制程技术领先、拥有重量级客户和整体技术蓝图可实现性三个方面，预计台积电仍会稳居全球晶圆代工龙头地位。目前三星已经确认3nm制程会延后到2023年推出，台积电3nm制程则...
【关键词】三星，半导体，台积电
【摘要】 9月7日，智通财经讯，TrendForce集邦咨询表示，2021年随着各国于5G通讯、消费性电子、工业能源转换及新能源车等需求拉升，驱使如基站、能源转换器(Converter)及充电桩等应用需求大增，使得第三代半导体GaN及SiC元件及模组需求强劲。其中，以GaN功率元件成长幅度最高，预估今年营收将达8,300万美元，年增率高达73%。据TrendForce集邦咨询研究，GaN功率元件，其主要应用大宗在于消费性产品，至2025年市场规模将达8.5亿美元，年复...
【关键词】新能源车，GaN，功率元件
【摘要】 9月6日，集微网讯，南昌中微半导体设备有限公司生产基地项目目前主体已经封顶。预计明年4月份基地可以投产。南昌中微相关负责人介绍，南昌中微高温深紫外MOCVD设备在市场上非常抢手，国内知名光电企业已采购了中微Prismo HiT3作为批量生产设备，去年至今机台订单较多，正陆续从南昌发给全国各地客户。中微公司计划在南昌加强半导体设备的生产和研发，将刻蚀设备的核心工艺，也加入到南昌生产基地中。据南昌中微半导体设备有限...
【关键词】南昌，中微半导体，MOCVD
【摘要】 9月6日，集微网讯，9月2日～7日，2021年中国国际服务贸易交易会在北京举行。高通公司（Qualcomm）联合20余家中国合作伙伴共同发起的 “5G物联网创新计划” 全球解决方案入选今年服贸会服务示范案例，获评“科技创新服务示范案例”奖。这也是继去年“5G领航计划”获奖后，高通再次凭借与中国产业伙伴在5G领域的合作，获得这一荣誉。高通的“5G物联网创新计划”致力于从终端形态、生态合作及数字化升级三个维度，推动物联网产业...
【关键词】高通，5G物联网，科技创新服务示范案例
【摘要】 9月3日，集微网讯，9月1日，湖北黄石市举行省金融支持重大项目融资活动。会上，晶芯半导体、新兴管业等47个亿元以上重大项目与金融机构签订246亿元融资合作协议。黄石发布消息显示，湖北省副省长宁咏强调，各金融机构要提升服务质效，加大信贷投放力度，以“钉钉子”精神将签约项目落地落实，促进金融经济良性循环。据官方消息，4月，晶芯半导体项目在黄石举行投片仪式，是国内首个晶圆再生项目与湖北省重点项目。项目全部投产...
【关键词】湖北黄石，金融支持，晶芯半导体
【摘要】 9月3日，集微网讯，9月3日，中芯国际发布公告称，已与上海临港管委会签订合作框架协议，将成立合资公司规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线项目。根据公告内容，该合资公司将聚焦于提供28纳米及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服务。该项目计划投资约88.7亿美元，中芯国际指出，通过把握临港自由贸易区发展集成电路行业的战略机遇期，该项目将满足不断增长的市场和客户需求，推动本公司业务发展。本公司认为...
【关键词】中芯国际，临港，晶圆代工
【摘要】 9月2日，集微网讯，近日，位于石家庄鹿泉区的海康威视石家庄科技园项目正在按照时间节点全力推进建设速度，预计2023年9月投产。该项目总投资8.5亿元，占地面积为80亩，年投资目标为2亿元，当前已完成投资1.39亿元。项目分两期建设，一期包括一栋四层生产车间、观察室等附属建筑，二期包括两栋19层的研发测试楼、门卫室等，整个项目将在5年内建设20条全自动生产线及装配线，建设专业毫米波及激光雷达实验室20余个，生产及科研设...
【关键词】海康威视，科技园，雷达研发基地
【摘要】 9月2日，集微网讯，科锐与意法半导体宣布扩大现有的碳化硅晶圆长期供货协议。修订后的协议要求科锐在未来几年内向ST供应150mm碳化硅裸晶圆和外延晶片，目前价值超8亿美元。ST总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示，ST与科锐的长期晶圆供应协议的最新扩展，将继续有助于ST全球碳化硅衬底供应的灵活性。它将继续为我们的全球供应作出贡献，补充ST已确保的其他外部产能和正在增加的内部产能。该协议有助于满足ST未来几年产品制造...
【关键词】科锐，意法半导体，碳化硅
【摘要】 9月1日，集微网讯，近日，智联安宣布完成亿元B+轮融资，本轮由北京集成电路尖端芯片基金领投、老股东SIG海纳亚洲创投基金、新股东长江创新、明裕创投、川商创投基金跟投。智联安官方消息显示，公司成立于2013年，是一家专业从事蜂窝物联网芯片研发的IC设计公司。公司主要产品为5G物联网通信芯片，是国内首批实现NB-IoT芯片量产的公司。智联安创始人及核心管理团队毕业于清华、北大、浙大等国内著名高校，曾就职于海思、Marvell...
【关键词】智联安，融资，芯片量产
【摘要】 9月1日，集微网讯，据业内人士透露，出于利润考虑，包括元隆电子、汉磊科技、茂矽电子、新唐科技在内的6英寸晶圆厂已优先供应汽车、工业和利基市场的MOSFET芯片，并看好该市场中长期需求前景。《电子时报》援引消息人士称，由于IDM们位于东南亚的工厂生产受到当地疫情的负面影响，中国大陆和中国台湾的MOSFET供应商们已经将更多订单转移到中国台湾地区，以确保供应的稳定。与此同时，二极管（尤其是汽车二极管）的需求仍然受限...
【关键词】二极管，MOSFET，晶圆厂
【摘要】 8月31日，集微网讯，8月29日，芯云半导体高端集成电路测试基地奠基仪式在浙江诸暨数智产业园举行。芯云半导体（诸暨）有限公司将以测试基地开工建设为契机，继续坚守“打造世界一流集成电路测试中心，服务区域集成电路集群化，助力中国集成电路自主化”的愿景和目标，促进诸暨市集成电路产业结构优化升级。据介绍，芯云半导体由杭州朗迅科技集团有限公司投资，依托朗迅科技的产业生态，搭建良好的高端芯片测试平台，为国内先进...
【关键词】芯云半导体，集成电路，朗迅科技
【摘要】 8月31日，集微网讯，近日，福建三明经济开发区管委会和联积电子(深圳)有限公司举行电子纸显示模组、液晶显示模组及Micro-LED模组项目签约仪式。三明经济开发区消息显示，本次投资项目计划总投资50亿元，占地180亩左右，分三期实施，其中一期投资15亿元，主要产品包括：电子纸显示模组、液晶显示模组、Micro-LED模组、TFT—LCD平板显示屏、OLED平板显示屏、消费类显示屏模组、电子标签产品等，一期项目计划2023年5月前建成投产...
【关键词】联积电子，电子纸显示模组，项目签约
【摘要】 8月30日，集微网讯，8月27日，济南市工信局电子信息产业处发布《2021年集成电路企业购买研发工具资助奖励项目公示》，公示期限为2021年8月27日至9月3日。根据公示表，奖励类别为购置硬件仿真加速器等研发工具的有山东方寸微电子科技有限公司；奖励类别为购买IP（知识产权）的有浪潮电子信息产业股份有限公司、山东云海国创云计算装备产业创新中心有限公司、山东多次方半导体有限公司、联暻半导体（山东）有限公司、富视智通电...
【关键词】济南，集成电路，奖励项目
【摘要】 8月30日，集微网讯，2021年8月27日，景略半导体与韦尔股份合作签约仪式在尚9上海中心大厦举行。双方在本次签约仪式上达成战略合作，旨在车载视觉技术领域展开合作，携手为下一代智能汽车提供端到端高速图像数据的传输，处理和网络通信解决方案。双方将成立一家全新的半导体芯片合资公司，专注车载视频传输芯片的研发和市场开拓。JLSemi 景略半导体近年来在网络通信赛道异军突起，依托创新性的自研IP和先进工艺，在车载和工业网...
【关键词】景略半导体，韦尔股份，车载视频传输芯片
【摘要】 8月27日，集微网讯，8月27日，在北京市“十四五”高精尖产业发展规划新闻发布会上，北京经济技术开发区管委会一级巡视员沈金坤介绍，2025年，经开区将基本确立国际一流水平产业代际优势，累计新增投资2000亿元、规模以上工业总产值达到8000亿元。在备受关注的集成电路方面，经开区在2025年将形成集成电路千亿级产业集群。据介绍，“十四五”时期，经开区将推进新一代信息技术产业领先发展。点上聚焦突破，强化国家战略担当，以...
【关键词】北京经开区，集成电路，产业集群
【摘要】 8月27日，集微网讯，8月27日晚间，美迪凯发布关于拟签订项目投资协议书暨开展新业务的公告，称于2021年8月27日召开第一届董事会第十七次会议，审议通过了《关于公司拟签订项目投资协议的议案》，同意公司与杭州钱塘新区管理委员会签署《美迪凯年产20亿颗（件、套）半导体器件项目投资协议》。根据公告，美迪凯拟成立子公司，使用自有或自筹资金等方式购置土地并进行厂房建造，引进包括光刻机、干刻机、镀膜机等高精尖生产和检...
【关键词】美迪凯，杭州，半导体器件
【摘要】 8月26日，集微网讯，8月25日，江苏淮安洪泽区举行高端电子线路板智能制造项目签约仪式。洪泽发布消息显示，时隔一月，总投资87亿元的高端电子线路板智能制造项目正式签约落地，标志着洪泽区电子信息技术主导产业的发展迈上了一个新台阶，项目建成达产后，预计年开票销售120亿元，年入库税金4亿元。值得一提的是，7月20日，洪泽区委书记张冲林一行赴苏州考察，与深圳产投控股有限公司董事长孙浩杰、总经理潘素华，厦门市合晶电...
【关键词】电子线路板，智能制造，淮安
【摘要】 8月26日，集微网讯，据国际商报报道，中国机电产品进出口商会行业发展部何义预计，2021年全年中国集成电路出口额将增长约18%，进口额增长约17%。据介绍，存储器和处理器是中国集成电路出口的重要构成产品，2021年以来，中国存储器出口量、额连续提升，月均出口额保持在53.3亿美元，比往年提升明显。2021年上半年，韩国、越南、马来西亚依旧是中国集成电路主要的出口地区。同时，数据显示，中国对印度出口增幅明显，对越南出口...
【关键词】集成电路，机电商会，出口
【摘要】 8月25日，集微网讯，成都高新区电子信息产业发展局消息显示，今年上半年，成都高新区电子信息制造业总产值增长25.7%。据悉，成都高新区上半年规上电子信息制造业总产值2041.9亿元、增长25.7%；IC设计、储存设备和无线产品研发类企业营业收入增速为21.6%。其中，鸿富锦、戴尔、迈克生物等12家企业实现25%以上高速增长，持续发挥龙头企业聚集带动效应。值得一提的是，四川先后集聚了华为、京东方、微软、IBM、德州仪器等一批具有...
【关键词】四川，产业规模，产业集群
【摘要】 8月25日，集微网讯，投研机构CFRA最新报告称，苹果、英特尔和半导体设备公司最有可能从中国芯片自主化中受益。而像戴尔、惠普这样的传统硬件公司以及内存公司最有可能受到负面影响。该机构分析师Angelo Zino在上述报告中写道，中美之间的紧张局势很可能有利于苹果，其将继续在中国的高端智能手机市场占据份额。而英特尔的IDM 2.0战略也为其奠定了良好的地位，该战略旨在成为全球代工厂商，在专注于美国和欧洲的产能扩张后，预...
【关键词】CFRA，芯片自主化，硬件
【摘要】 8月24日，集微网讯，近日，上海市人民政府印发《上海国际金融中心建设“十四五”规划》（以下简称：《规划》），提到要完善金融服务体系，增强对科技创新和实体经济的服务能力。以下为该《规划》的部分内容：大力提高直接融资比重，优化融资结构，加大对高新技术企业的支持力度。深入推进“浦江之光”行动，围绕企业成长全生命周期，不断培育优质上市资源。充分发挥科创板资本市场改革“试验田”作用，把握科创板战略定位，支...
【关键词】上海，集成电路，产业集群
【摘要】 8月24日，集微网讯，市调机构集邦咨询（TrendForce）的最新报告显示，2021年上半年全球电视出货达9845万台，同比增长10%。从厂商排名上看，三星电子以2070万台的出货量居首；第二名是乐金电子，出货量达1401万台；第三名是TCL，出货量为1105万台，同比增长11.5%；第四名是海信，出货量为894万台，同比增长9.5%；第五名是小米，出货量同比减少6.6%，达552万台，是前五大品牌唯一衰退的厂商。对于小米出货量减少的原因，集邦咨询...
【关键词】电视，三星电子，出货量
【摘要】 8月23日，集微网讯，8月21日，日经亚洲评论报道，截至6月底，全球9家领先芯片制造商的总库存创下了647亿美元的历史新高，因为公司迅速采取行动提高产量，以缓解长期短缺的问题，这种短缺已经扰乱了汽车行业及其他领域的供应链。随着芯片制造商扩大原材料库存以推动生产，台积电、英特尔、三星电子、美光科技、SK海力士、西部数据、德州仪器、英飞凌和意法半导体的总库存目前处于历史高位。在提供可比数据的7家公司中，原材料在...
【关键词】芯片制造，库存，短缺
【摘要】 8月23日，集微网讯，据南昌海关统计，前7个月，南昌机电产品出口比重超六成，劳动密集型产品仍是亮点。前7个月，机电产品出口238.6亿元，下降7.5%，占全市出口总值的64.5%；其中，笔记本电脑出口55.5亿元，增长1.4倍；手机出口38.4亿元，下降56.8%；平板电脑出口22.9亿元，增长1.9倍；汽车(包括底盘)出口15.1亿元，增长55.1%。集成电路为第一大进口单项商品。前7个月，集成电路进口136.6亿元，下降18.5%，占全市进口总值的60.6...
【关键词】南昌，集成电路，进出口
【摘要】 8月20日，集微网讯，近日，北京铭镓半导体有限公司（以下简称“铭镓半导体”）完成数千万元Pre-A轮融资，由洪泰基金领投。铭镓半导体成立于2020年，从事氧化镓材料及其功率器件产业化，主要专注于新型超宽禁带半导体材料氧化镓的高质量单晶与外延衬底、高灵敏度日盲紫外探测器件和高频大功率器件等产业化高新技术的研发，目前已实现2英寸氧化镓衬底材料量产。洪泰Family消息显示，铭镓半导体是目前唯一可实现国产工业级氧化镓...
【关键词】半导体，氧化镓，铭镓半导体
【摘要】 8月20日，集微网讯，华为技术有限公司今（20）日新增多条专利信息，其中一条名称为“一种芯片封装结构及封装方法”，公开号为CN110168717B，法律状态显示已获授权。专利摘要显示，该发明涉及一种芯片封装结构及封装方法，涉及电子技术领域，可改善封装芯片时产生的翘曲现象。该芯片封装结构包括：裸芯片，以及围绕该裸芯片设置的封装基板，其中，该裸芯片的第一表面上设置有焊点，该裸芯片中除第二表面的剩余表面被注塑材料包...
【关键词】华为，芯片封装，专利获批
【摘要】 8月19日，集微网讯，8月18日，2021年临港新片区第三季度建设项目集中开工仪式举行。本次集中开工24个项目，其中包括上海天岳半导体产业基地。上海天岳半导体材料有限公司成立于2020年6月，是山东天岳先进科技股份有限公司的全资子公司。山东天岳成立于2010年，是一家国内领先的宽禁带半导体衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，产品可广泛应用于电力电子、微波电子、光电子等领域。宽禁带半导体衬底材料在5...
【关键词】上海，半导体产业基地，天岳
【摘要】 8月19日，集微网讯，近日，灿科半导体功率器件项目将增加一条氮化镓共封装器件生产线，项目建成量产后，可年产氮化镓共封装器件2亿颗、氮化镓晶圆6万片，年产值可达到12亿元。据项目负责人、徐州致能半导体有限公司总经理黎子兰介绍，新上线的氮化镓共封装器件生产线，可将氮化镓功率芯片与硅驱动芯片、硅MOS芯片等不同功能的芯片封装在一起，形成氮化镓芯片共封装器件，能有效降低氮化镓芯片与其它芯片之间传统PCB板连接导致...
【关键词】半导体功率器件，徐州，氮化镓共封装
【摘要】 8月18日，集微网讯，近日，湖北省科学技术厅对2021年度中央引导地方科技发展资金“车规级MCU与专用芯片及控制器研制”专项拟立项项目进行公示。据湖北省科技厅最新消息，湖北省科技厅启动“车规级MCU与专用芯片及控制器研制”重大科技项目，安排1000万元专项经费，应对汽车产业芯片短缺问题。“车规级MCU与专用芯片及控制器研制”重大科技项目采取创新联合体的方式组织实施，由东风汽车集团牵头，武汉理工大学、芯来科技有限公...
【关键词】湖北，专项经费，车芯片
【摘要】 8月18日，集微网讯，8月12日，容泰半导体（江苏）有限公司董事长魏光耀表示，7月设备到厂并调试完成，上周正式投产，一条线可月产1000万块电源IC，投入市场就是1000-2000万元的销售额。虽然公司封装测试生产线刚刚实现量产，但在手订单已超过2亿元。据悉，目前，已有七彩虹、技嘉、超微等多个厂家主动找到容泰半导体寻求业务合作。新一批的设备已经在台湾装柜，预计下个月就能到厂。此外，按照公司生产计划，今年容泰半导体将...
【关键词】荣泰，半导体，生产线
【摘要】 8月17日，C114讯，新思科技与OPPO近日宣布，为了帮助OPPO构建整体可信工程，新思科技为OPPO开展了BSIMM软件安全评估。这显示出，作为全球领先终端供应商的OPPO，正愈发重视构建其安全能力。新思科技连续五年被评为Gartner应用安全测试魔力象限领导者。自2008年起，新思科技每年都会分析不同企业的实际软件安全实践的定量数据，并汇总成为年度BSIMM报告，帮助企业规划、执行、评估和完善其软件安全计划(SSI)。新思科技表示，BSI...
【关键词】科技评估，安全系统，隐私保护
【摘要】 8月17日，飞象网讯，据工信部的数据公示，截至截至6月末，三家基础电信企业的移动电话用户总数达16.14亿户，比上年末净增1985万户。其中，5G手机终端连接数达3.65亿户，比上年末净增1.66亿户。而5G基站总数已建成96.1万个，其中今年上半年新建数为19万个。借助于双方签订的正式合作协议，诸如广电“192”放号也可在满足BOSS等系统/平台升级、计费分账体系确定的条件下有望能在年内实现。
【关键词】基站部署，网络技术，5G应用
【摘要】 8月16日，集微网讯，8月13日，国务院办公厅《关于改革完善中央财政科研经费管理的若干意见》(下称《意见》)正式发布，进一步激励科研人员多出高质量科技成果，为实现高水平科技自立自强作出更大贡献。《意见》提出多项重要措施。其中包括简化预算编制；进一步精简合并预算编制科目，按设备费、业务费、劳务费三大类编制直接费用预算；加快经费拨付进度等。业内人士认为，预算科目的精简、预算调剂权的下放、扩大经费包干制实施...
【关键词】科研人员，激励制度，民间资本
【摘要】 8月16日，集微网讯，8月15日，在重庆市政府新闻办举行的2021智博会新闻发布会上，重庆市发改委副主任米本家在回答记者提问时表示，重庆正按照全市发展数字经济推进大会工作部署，围绕国家要求重庆重点试验的五项任务，全力推进国家数字经济创新发展试验区建设。米本家表示，探索数字产业集聚发展模式方面，重庆“芯屏器核网”加速补链成群，着力培育集成电路、智能终端、区块链等产业，2020年全市数字产业化增加值为1823.85亿...
【关键词】重庆，集成电路，设计产业
【摘要】 8月13日，电子产品世界讯，据台媒《经济日报》报道，中国台湾地区工研院产业科技国际策略发展所公布的数据显示，2021年第二季度台湾地区半导体产值达9863亿元新台币（单位下同），季增9%。从细分领域来看，IC设计业该季度的产值为3069亿元，季增17.9%；IC测试业产值为490亿元，季增6.5%；IC制造业产值为5284亿元，季增5.7%；IC封装业产值1020亿元，季增3.7%。展望第三季度，工研院产业科技国际策略发展所指出，Q3整体半导体产...
【关键词】台湾地区，半导体产值，季度增长
【摘要】 8月13日，集微网讯，DRAM模块制造商宇瞻科技（Apacer Technology）总裁Chang CK表示，尽管DRAM合同价的不确定性增加，但价格不太可能在2022年崩盘，因为主要供应商仍对增加晶圆产能持谨慎态度。据《电子时报》报道，Chang表示，DRAM合同价格在2021年第三季度继续上涨，但增速放缓，第四季度价格前景仍不确定。细分市场来看，自5、6月以来，消费级DRAM需求一直在放缓，服务器DRAM的需求却依然强劲。至于NAND闪存，其现货价格同...
【关键词】晶圆厂，扩产计划，DRAM价格
【摘要】 8月12日，电子产品世界讯，尽管与去年同期相比存在诸多挑战，但2021年第二季度全球平板电脑市场依然实现了同比增长。国际数据公司（IDC）全球个人计算设备季度跟踪报告数据显示，平板电脑市场增幅稍有缓和，但仍保持了3.9%的同比增长，总出货量约为4,040万台。2021年上半年全球平板电脑整体市场出货量8,035万台，同比增幅24.4%。与全球市场相比，2021年第二季度中国平板电脑市场出货量约715万台，同比增长8.3%，继续稳步提升。...
【关键词】平板电脑，中国市场，出货提升
【摘要】 8月12日，电子工程世界讯，直到2019年，移动设备相机是CIS市场的主要增长贡献者。”?YoleDéveloppement(Yole)成像首席分析师PierreCambou断言，“但在2020年，情况不再如此。计算、汽车和安全市场应用的增长现在已经超过了移动设备。”他补充说。据Yole产品，价值207亿美元的CIS行业仍然主要由移动和消费应用程序主导，占收入的72%以上。然而，尽管2020年面临诸多不利因素，但计算、汽车和安全领域的份额均增长到相似，占CIS收...
【关键词】中国市场，CIS厂商，营收大增
【摘要】 8月11日，集微网讯，8月11日，据界面新闻报道，中国汽车动力电池产业创新联盟（下称动力电池联盟）发布的数据显示，今年7月国内磷酸铁锂电池装车量5.8GWh，年内首次超过三元电池。同期，三元电池的装车量为5.5GWh。新能源汽车动力电池的技术突破路线发生过多次变化，最初是特斯拉与松下合作，推出镍钴铝三元电池，之后行业的方向一度是往三元电池的方向突破。之后，三元电池发展遇到瓶颈，动力电池发展向磷酸铁锂电池转移，宁...
【关键词】磷酸铁锂电池，三元电池，装车量
【摘要】 8月11日，集微网讯，8月10日晚间，据海康威视发布公告表示，增加与关联方上海富瀚微及其子公司的关联采购材料、接受劳务金额不超过6亿元，从此前的9亿元，增长至累计2021年不超过15亿元。而上半年海康威视与富瀚微关联交易只有4.35亿元，这也就是说，下半年关联交易将高达10.65亿元！而在前不久，国科微也大幅度新增与大基金及其子公司合资公司的关联交易，从上述可以看出，两大安防芯片厂商业务层面均十分向好。据信达电子首...
【关键词】海康威视，富瀚微，关联交易
